CN110265426B - 一种转印装置及转印方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种转印装置及转印方法，该转印装置包括：基台，被转印基板在所述基台上沿第一方向运动；设置于基台上方的多个压头，沿与第一方向垂直的第二方向设置；设置于多个压头与基台之间的承载导轨，承载导轨上开设有沿第二方向设置的多个通孔；设置于承载导轨上的柔性基材，柔性基材上承载有阵列排布的多个被转印器件，柔性基材沿与第一方向相反的第三方向运动；检测单元，设置于各压头上；切割单元，设置于各压头上；及，键合单元。本发明的转印装置及方法具有逐行递进转印、即时检测等特点，可适应较高PPI显示面板制作，提高转印效率和转印精度。

Description

一种转印装置及转印方法

技术领域

本发明涉及半导体材料制造领域，尤其涉及一种转印装置及转印方法。

背景技术

Micro LED被视为下一代显示，称为最有可能取代OLED的下代显示方式。Micro-LED优点包括低功耗、高亮度、超高解析度与色彩饱和度、反应速度快、超省电、长寿命、高效率、适应各种尺寸、无缝拼接等，其耗电量为LCD的10％、OLED的50％，极其适用于可穿戴设备。

Micro LED技术目前面临相当多的技术挑战，Micro LED制程关键技术中，转移技术是目前最困难的关键制程之一。Micro LED的转印方式、转印速度以及转印效果为其中看重的几个重要点。如何设计出在转印速度、坏点修补以及转印良率具有竞争力的设备，是各个厂家追逐的目标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种转印装置及转印方法，具有转印精度高、转印效率高等优点。

本发明所提供的技术方案如下：

一种转印装置，包括：

用于承载被转印基板的基台，所述被转印基板在所述基台上沿第一方向运动；

设置于所述基台上方，进行升降运动的多个压头，多个所述压头沿与所述第一方向垂直的第二方向依次间隔设置；

设置于所述多个压头与所述基台之间的承载导轨，所述承载导轨上开设有多个通孔，所述多个通孔沿所述第二方向依次间隔设置；

设置于所述承载导轨之上的柔性基材，所述柔性基材上承载有阵列排布的多个被转印器件，且所述柔性基材沿与所述第一方向相反的第三方向运动；

用于检测各压头下方对应的被转印器件的当前状态的检测单元，所述检测单元设置于各所述压头之上，所述被转印器件的当前状态包括被转印器件为良品或者被转印器件为次品；

切割单元，所述切割单元设置于各所述压头上，用于当所述检测单元检测到压头下方的所述被转印器件为良品时，切割压头下方对应的柔性基材预定区域，以使压头下方的被转印器件与所述预定区域内的所述柔性基材能够被压头下压至所述被转印基板上；

及，键合单元，用于将下压至所述被转印基板上的被转印器件通过切割下的所述柔性基材键合至所述被转印基板上。

进一步的，所述柔性基材采用可固化或焊接的柔性导电材料制成；

所述切割单元用于将所述柔性基材由固态转化为熔融态，以使所述柔性基材预定区域被切割；所述键合单元用于将熔融态的所述柔性基材转换为固态，以使所述柔性基材将所述被转印器件与所述被转印基板连接。

进一步的，所述柔性基材采用光固化导电胶材料制成，所述切割单元及所述键合单元均采用高能光线机构，能够出射高能光线，使所述柔性基材在固态与熔融态之间转换；

或者，所述柔性基材采用热固化导电胶材料制成，所述切割单元及所述键合单元均采用加热机构，能够加热或冷却所述柔性基材，以使所述柔性基材在固态与熔融态之间转换。

进一步的，所述光固化导电胶材料包括紫外光固化导电胶；

所述热固化导电胶材料包括导电银胶或者高温固化掺杂金属离子固体胶，其中所述高温固化掺杂金属离子固体胶为掺杂金、银或镍的环氧树脂类导电胶。

进一步的，所述柔性基材的熔点为100～200℃。

进一步的，所述承载导轨的横截面为弧形曲面，其中，所述弧形曲面的两端向上翘起，中间向靠近所述基台的方向凸起，且所述弧形曲面的中间最低点为平面结构，多个所述通孔设置在所述平面结构上，所述压头正对所述平面结构设置。

进一步的，多个所述通孔在所述第二方向上的分布密度大于或者等于多个所述压头在所述第二方向上的分布密度，且多个所述压头设置在沿所述第二方向延伸的压头轨道上，并能够在所述压头轨道上移动，以改变相邻两个所述压头之间的间距。

进一步的，所述装置还包括：

用于所述承载导轨与所述压头之间进行对位的第一对位机构；

以及，用于所述承载导轨与所述被转印基板之间进行对位的第二对位机构。

进一步的，所述检测单元包括光学检测单元或者电学检测单元。

一种转印方法，采用如上所述的转印装置进行被转印器件转移，所述方法包括：

步骤S1、将被转印基板承载于所述基台上，并将所述柔性基材承载于所述承载导轨上，多个被转印器件阵列分布设置在所述柔性基材上；

步骤S2、沿与所述第一方向相反的第三方向移动所述柔性基材，使所述柔性基材上沿第二方向排列的预定一行被转印器件与多个所述压头、及对应的所述通孔正对；

步骤S3、通过所述检测单元检测各所述压头下方的被转印器件的当前状态；

步骤S4、当检测各压头下方的被转印器件为良品时，通过所述切割单元将当前一行的各被转印器件所对应的柔性基材预定区域切割下来，并控制各所述压头下压，以将压头下方的被转印器件与所述预定区域内的所述柔性基材下压至所述被转印基板上；

通过键合单元将下压至所述被转印基板上的被转印器件键合至所述被转印基板上，完成当前一行被转印器件的转印；

步骤S5、继续沿所述第三方向移动所述柔性基材，并沿所述第一方向移动所述柔性基材，以使下一行被转印器件与所述压头及对应的所述通孔正对；

步骤S6、重复以上步骤S1-S5，依次完成各行被转印器件的转印。

本发明所带来的有益效果如下：

上述方案中，采取被转移器件递进移动方式，使得被转印器件逐行转印至被转印器件上，所述基台上承载被转印基板，且被转印基板沿第一方向运动，所述承载导轨上承载有所述柔性基材，所述柔性基材上承载有阵列排布的被转印器件，且柔性基材沿与被转印基板运动方向相反，在进行某一行被转印器件的转印时，所述压头上的检测单元可检测压头下方的被转印器件是否合格，当检测到压头下方的被转印器件合格时，所述切割单元则将压头下方的被转印器件及柔性基材的预定区域一起切割下来，并通过所述承载导轨上的通孔，而将切割下的被转印器件和柔性基材一起下压至被转印基板上，并通过键合单元将下压至所述被转印基板上的被转印器件通过切割下的所述柔性基材键合至所述被转印基板上，从而完成一行被转印器件的转印；然后，向相反方向移动被转印基板和柔性基材，进行下一行被转印器件的转印。这种转印方式，具有逐行递进转印、即时检测等特点，可适应较高PPI显示面板制作，并且当被转印基板和柔性基材双向运动达到一定速度后，转印效率会有较大提升；同时，由于每一压头对应一像素布置，可进行每个像素对应布置，转印精度较高。

附图说明

图1表示本发明实施例提供的转印装置在压头未下压时的结构示意图；

图2表示本发明实施例提供的转印装置在压头下压时的结构示意图；

图3表示本发明实施例提供的转印装置的压头在压头轨道上的分布结构示意图；

图4表示本发明实施例所提供的转印装置的被转印基板的转印顺序示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

针对现有技术中Micro LED的转印方式、转印速度以及转印效果不佳的问题，本发明实施例提供了一种转印装置及转印方法，能够提高转印精度及转印效率。

如图1和图2所示，本发明实施例所提供的转印装置包括：

用于承载被转印基板10的基台100，所述被转印基板10在所述基台100上沿第一方向F1运动；

设置于所述基台100上方，进行升降运动的多个压头200，多个所述压头200沿与所述第一方向F1垂直的第二方向F2依次间隔设置；

设置于所述多个压头200与所述基台100之间的承载导轨300，所述承载导轨300上开设有多个通孔310，所述多个通孔310沿所述第二方向F2依次间隔设置；

设置于所述承载导轨300之上的柔性基材400，所述柔性基材400上承载有阵列排布的多个被转印器件20，且所述柔性基材400沿与所述第一方向F1相反的第三方向F3运动；

用于检测各压头200下方对应的被转印器件20的当前状态的检测单元500，所述检测单元500设置于各所述压头200之上，所述被转印器件20的当前状态包括被转印器件20为良品或者被转印器件20为次品；

切割单元600，所述切割单元600设置于各所述压头200上，用于当所述检测单元500检测到压头200下方的所述被转印器件20为良品时，切割压头200下方对应的柔性基材400预定区域，以使压头200下方的被转印器件20与所述预定区域内的所述柔性基材400能够被压头200下压至所述被转印基板10上；

及，键合单元700，用于将下压至所述被转印基板10上的被转印器件20通过切割下的所述柔性基材400键合至所述被转印基板10上。

上述方案中，采取被转移器件递进移动方式，使得被转印器件20逐行转印至被转印器件20上，具体地，所述基台100上承载被转印基板10，且被转印基板10沿第一方向F1运动，所述承载导轨300上承载有所述柔性基材400，所述柔性基材400上承载有阵列排布的被转印器件20，且柔性基材400沿与被转印基板10运动方向相反，在进行某一行被转印器件20的转印时，所述压头200上的检测单元500可检测压头200下方的被转印器件20是否合格，当检测到压头200下方的被转印器件20不合格(即，所述被转印器件20的当前状态是被转印器件20为次品)时，则跳过该行被转印器件20，所述柔性基材400向第三方向F3移动，使得下一行被转印器件20移动至压头200下方；当检测到压头200下方的被转印器件20合格(即，所述被转印器件20的当前状态是被转印器件20为良品)时，所述切割单元600则将压头200下方的被转印器件20及柔性基材400的预定区域一起切割下来，并通过所述承载导轨300上的通孔310，而将切割下的被转印器件20和柔性基材400一起下压至被转印基板10上，并通过键合单元700将下压至所述被转印基板10上的被转印器件20通过切割下的所述柔性基材400键合至所述被转印基板10上，从而完成该行被转印器件20的转印；然后，向相反方向移动被转印基板10和柔性基材400，将下一行被转印器件20对准承载导轨300上的通孔310，被转印基板10的待转印区域对准承载导轨300上的通孔310，进行下一行被转印器件20的转印。如此反复进行，直至完成全部被转印器件20的转印。

这种转印方式，具有逐行递进转印、即时检测等特点，可适应较高PPI显示面板制作，并且当被转印基板10和柔性基材400双向运动达到一定速度后，转印效率会有较大提升；同时，由于每一压头200对应一像素布置，可进行每个像素对应布置，转印精度较高；此外，这种递进转印方式可降低对柔性基材400上的被转印器件20布置的依赖程度，增加制成中工艺窗口。

在本发明所提供的优选实施例中，所述柔性基材400采用可固化或焊接的柔性导电材料制成；所述切割单元600用于将所述柔性基材400由固态转化为熔融态，以使所述柔性基材400预定区域被切割；所述键合单元700用于将熔融态的所述柔性基材400转换为固态，以使所述柔性基材400将所述被转印器件20与所述被转印基板10连接。

采用上述方案，所述柔性基材400选用可固定或焊接的柔性导电材料制成，这样，当所述切割单元600将所述柔性基材400与所述被转印器件20切割下来之后，可直接将切割下来的所述柔性基材400与所述被转印器件20一起下压至被转印基板10上，并直接利用所述柔性基材400将被转印器件20与被转印基板10连接起来，实现键合目的。

如此，巧妙利用了柔性基材400，一方面作为承载被转印器件20递进移动的载体，起到传送带作用，另一方面柔性基材400本身为焊接或固化介质，可直接作为被转印器件20与被转印基板10之间的连接材料，简化了设备结构，提高了生产效率。

示例性的，在一种实施例中，所述柔性基材400采用光固化导电胶材料制成，所述切割单元600及所述键合单元700均采用高能光线机构，能够出射高能光线，使所述柔性基材400在固态与熔融态之间转换。

采用上述方案，所述柔性基材400选用光固化导电胶材料制成，所述柔性基材400在未照射高能光线(例如，紫外光)时为固态，承载被转印器件20移动，在照射高能光线(例如，紫外线)时，可融化变形，从而，从整块柔性基材400上切割下来，并在下压至被转印器件20上之后，再次固化，而将被转印器件20键合在被转印基板10上。

需要说明的是，在上述方案中，所述压头200上可设置高能光线机构，该高能光线机构可以既作为所述切割单元600，又作为所述键合单元700使用，并且，所述柔性基材400的所述预定区域，即，所述柔性基材400上对应每一被转印器件20所在的待切割区域，可以通过控制所述高能光线机构所出射的高能光线的照射范围来确定。

示例性的，所述光固化导电胶材料包括紫外光固化导电胶，所述高能光线机构为能够照射紫外光的紫外光照射机构。

此外，还需要说明的是，在上述方案中，所述柔性基材400可为熔点在100-200℃的导电胶，可在环境温度为室温至(100～200℃)范围时为固态，以承载被转印器件20。

此外，在本发明的另一种示例性的实施例中，所述柔性基材400采用热固化导电胶材料制成，所述切割单元600及所述键合单元均采用加热机构，能够加热或冷却所述柔性基材400，以使所述柔性基材400在固态与熔融态之间转换。

采用上述方案，所述柔性基材400选用热固化导电胶材料制成，所述柔性基材400在未加热时为固态，承载被转印器件20移动，在加热时，可融化变形，从而，从整块柔性基材400上切割下来，并在下压至被转印器件20上之后，再次固化，而将被转印器件20键合在被转印基板10上。

需要说明的是，在上述方案中，所述压头200上可设置加热机构，该加热机构可以既作为所述切割单元600，又作为所述键合单元700使用，并且，所述柔性基材400的所述预定区域，即，所述柔性基材400上对应每一被转印器件20所在的待切割区域，可以通过控制所述加热机构的加热范围来确定。

示例性的，所述热固化导电胶材料包括导电银胶或者高温固化掺杂金属离子固体胶，其中所述高温固化掺杂金属离子固体胶为掺杂金、银或镍的环氧树脂类导电胶。此外，还需要说明的是，在上述方案中，所述柔性基材400可为熔点在100-200℃的导电胶，可在环境温度为室温至(100～200℃)范围时为固态，以承载被转印器件20，加热后融化变形。

此外，还需要说明的是，通常压印设备的压头200均可以提供一定的压力、温度以实现压印，当所述柔性基材400采用热固化导电胶材料时，可直接利用压头200自身的加热结构来作为所述切割单元600及所述键合单元700使用，不增加设备成本。

此外，还需要说明的是，所述柔性基材400还可以采用可焊接的材料，对应的，所述切割单元600及所述键合单元700采用焊接装置实现。

此外，如图所示，在本发明所提供的示例性的实施例中，所述承载导轨300的横截面为弧形曲面，其中，所述弧形曲面的两端向上翘起，中间向靠近所述基台100的方向凸起，且所述弧形曲面的中间最低点为平面结构，多个所述通孔310设置在所述平面结构上，所述压头200正对所述平面结构设置。

采用上述方案，所述承载导轨300设计为横截面为弧形曲面状(如图所示，所述横截面垂直于所述基台100的承载面，平行于所述柔性基材400的移动方向)，且弧形曲面的中部向下凸出，也就是说，该弧形曲面的中间为最低点，而两端较中间，向上翘起，且弧形曲面的中间为平面，压头200正对弧形曲面的中间平面设置，这样，可以避免被转印基板10上已转印区域上的被转印器件20在柔性基材400移动过程中与柔性基材400接触，并且，可保证压头200下压柔性基材400时，仅中间部位的柔性基材400下压与被转印基板10接触，而其他区域的柔性基材400不会与被转印基板10接触。

需要说明的是，所述承载导轨300的曲率可根据实际需求来进行设计，不对此进行限定。

此外，在本发明所提供的示例性的实施例中，如图3所示，多个所述通孔310在所述第二方向F2上的分布密度大于或者等于多个所述压头200在所述第二方向F2上的分布密度，且多个所述压头200设置在沿所述第二方向F2延伸的压头轨道210上，并能够在所述压头轨道210上移动，以改变相邻两个所述压头200之间的间距。

采用上述方案，在所述承载导轨300上所设置的多个通孔310，沿第二方向F2依次间隔排列，且相邻两个通孔310之间的间距大于或者等于相邻两个压头200之间的间距，而压头200在压头轨道210上可移动，这样，可通过调节相邻两个压头200之间的间距，来适配不同分辨率显示面板。

此外，在本发明所提供的示例性的实施例中，所述装置还包括：

用于将所述承载导轨300与所述压头200进行对位的第一对位机构；

以及，用于将所述承载导轨300与所述被转印基板10进行对位的第二对位机构。

采用上述方案，可通过第一对位机构来将承载导轨300上的通孔310与压头200进行对位，通过第二对位机构来将承载导轨300与被转印基板10进行对位，由此，保证转移精度。其中第一对位机构和第二对位机构可采用图像采集器来实现，通过采用承载导轨300、被转印基板10及压头200上的对位标记，来实现精确对位。当然可以理解的是，在实际应用中，对于第一对位机构和第二对位机构的具体结构并不进行限定。

此外，在本发明所提供的实施例中，所述检测单元500可采用光学检测单元500或者电学检测单元500。

示例性的，所述光学检测单元500可以是图像采集器，通过采集被转印器件20的图像来检测待转印器件的状态；或者，所述电学检测单元500可以是电学检测电路，通过检测被转印器件20的电学信号，来检测其状态。对于所述检测单元500的具体结构并不进行限定。

在本发明所提供的示例性的实施例中，该转印装置中基台100用于承载被转印基板10，其可以为被转印基板10提供一定的温度及平坦度。此外，该转印装置包括一设备腔体，所述基台100、所述压头200及所述承载导轨300等均容置在该设备腔体内，且该设备腔体具有能够保温的保温结构。

此外，还需要说明的是，在本发明所提供的示例性的实施例中，所述柔性基材400的移动机构，可选用卷轴等方式；所述被打印基材的移动机构，可选用传送带等方式。

此外，还需要说明的是，本发明实施例所提供的转印装置，该被转印器件20可以为Micro LED，但是，也可以适用于其他器件的转印。

如图4所示，本发明实施例所提供的转印装置，由于柔性基材和被转印基板朝相反方向运动，转印时逐行递进转印，其转印顺序如图4中箭头F1所示。

此外，本发明实施例中还提供一种转印方法，采用本发明实施例提供的转印装置进行被转印器件20转移，所述方法包括：

步骤S1、将被转印基板承载于所述基台100上，并将所述柔性基材400承载于所述承载导轨300上，多个被转印器件20阵列分布设置在所述柔性基材400上；

步骤S2、沿与所述第一方向F1相反的第三方向F3移动所述柔性基材400，使所述柔性基材400上沿第二方向F2排列的预定一行被转印器件20与多个所述压头200、及对应的所述通孔310正对；

步骤S3、通过所述检测单元500检测各所述压头200下方的被转印器件20的当前状态；

步骤S4、当检测各压头200下方的被转印器件20为良品时，通过所述切割单元600将当前一行的各被转印器件20所对应的柔性基材400预定区域切割下来，并控制各所述压头200下压，以将压头200下方的被转印器件20与所述预定区域内的所述柔性基材400下压至所述被转印基板10上，并通过键合单元700将下压至所述被转印基板10上的被转印器件20键合至所述被转印基板10上，完成当前一行被转印器件20的转印；

步骤S5、继续沿所述第三方向F3移动所述柔性基材400，并沿所述第一方向F1移动所述被转印基板10，以使下一行被转印器件20与所述压头200及对应的所述通孔310正对；

步骤S6、重复以上步骤S1-S5，依次完成各行被转印器件20的转印。

上述方案中，采取被转移器件递进移动方式，使得被转印器件20逐行转印至被转印器件20上，具体地，所述基台100上承载被转印基板10，且被转印基板10沿第一方向F1运动，所述承载导轨300上承载有所述柔性基材400，所述柔性基材400上承载有阵列排布的被转印器件20，且柔性基材400沿与被转印基板10运动方向相反，在进行某一行被转印器件20的转印时，所述压头200上的检测单元500可检测压头200下方的被转印器件20是否合格，当检测到压头200下方的被转印器件20不合格(即，所述被转印器件20的当前状态是被转印器件20为次品)时，则跳过该行被转印器件20，所述柔性基材400向第三方向F3移动，使得下一行被转印器件20移动至压头200下方；当检测到压头200下方的被转印器件20合格(即，所述被转印器件20的当前状态是被转印器件20为良品)时，所述切割单元600则将压头200下方的被转印器件20及柔性基材400的预定区域一起切割下来，并通过所述承载导轨300上的通孔310，而将切割下的被转印器件20和柔性基材400一起下压至被转印基板10上，并通过键合单元700将下压至所述被转印基板10上的被转印器件20通过切割下的所述柔性基材400键合至所述被转印基板10上，从而完成该行被转印器件20的转印；然后，向相反方向移动被转印基板10和柔性基材400，将下一行被转印器件20对准承载导轨300上的通孔310，被转印基板10的待转印区域对准承载导轨300上的通孔310，进行下一行被转印器件20的转印。如此反复进行，直至完成全部被转印器件20的转印。

这种转印方式，具有逐行递进转印、即时检测等特点，可适应较高PPI显示面板制作，并且当被转印基板10和柔性基材400双向运动达到一定速度后，转印效率会有较大提升；同时，由于每一压头200对应一像素布置，可进行每个像素对应布置，转印精度较高；此外，这种递进转印方式可降低对柔性基材400上的被转印器件20布置的依赖程度，增加制成中工艺窗口。

其中，所述步骤S2中，通过第一对位机构将所述承载导轨300与所述压头200进行对位，通过第二对位机构将所述承载导轨300与所述被转印基板10进行对位。

所述步骤S3中，通过光学检测单元500或电学检测单元500，检测各压头200下方的被转印器件20的当前状态。

所述步骤S4中，所述柔性基材400采用光固化导电胶材料制成，通过高能光线机构照射所述柔性基材400上的预定区域，以将各压头200下方的被转印器件20及柔性基材400切割下来，以及通过所述高能光线机构使得所述柔性基材400固化，以键合所述被转印器件20至所述被转印基板10上；

或者，所述柔性基材400采用热固化导电胶材料制成，通过加热机构加热所述柔性基材400上的预定区域，以将各压头200下方的被转印器件20及柔性基材400切割下来；以及，通过所述加热机构使得所述柔性基材400固化，以键合所述被转印器件20至所述被转印基板10上。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种转印装置，其特征在于，包括：

用于承载被转印基板的基台，所述被转印基板在所述基台上沿第一方向运动；

设置于所述基台上方，进行升降运动的多个压头，多个所述压头沿与所述第一方向垂直的第二方向依次间隔设置；

设置于所述多个压头与所述基台之间的承载导轨，所述承载导轨上开设有多个通孔，所述多个通孔沿所述第二方向依次间隔设置；

设置于所述承载导轨之上的柔性基材，所述柔性基材上承载有阵列排布的多个被转印器件，且所述柔性基材沿与所述第一方向相反的第三方向运动；

用于检测各压头下方对应的被转印器件的当前状态的检测单元，所述检测单元设置于各所述压头之上，所述被转印器件的当前状态包括被转印器件为良品或者被转印器件为次品；

切割单元，所述切割单元设置于各所述压头上，用于当所述检测单元检测到压头下方的所述被转印器件为良品时，切割压头下方对应的柔性基材预定区域，以使压头下方的被转印器件与所述预定区域内的所述柔性基材能够被压头下压至所述被转印基板上；

及，键合单元，用于将下压至所述被转印基板上的被转印器件通过切割下的所述柔性基材键合至所述被转印基板上。

2.根据权利要求1所述的转印装置，其特征在于，

所述柔性基材采用可固化或焊接的柔性导电材料制成；

所述切割单元用于将所述柔性基材由固态转化为熔融态，以使所述柔性基材预定区域被切割；所述键合单元用于将熔融态的所述柔性基材转换为固态，以使所述柔性基材将所述被转印器件与所述被转印基板连接。

3.根据权利要求2所述的转印装置，其特征在于，

所述柔性基材采用光固化导电胶材料制成，所述切割单元及所述键合单元均采用高能光线机构，能够出射高能光线，使所述柔性基材在固态与熔融态之间转换；

或者，所述柔性基材采用热固化导电胶材料制成，所述切割单元及所述键合单元均采用加热机构，能够加热或冷却所述柔性基材，以使所述柔性基材在固态与熔融态之间转换。

4.根据权利要求3所述的转印装置，其特征在于，

所述光固化导电胶材料包括紫外光固化导电胶；

所述热固化导电胶材料包括导电银胶或者高温固化掺杂金属离子固体胶，其中所述高温固化掺杂金属离子固体胶为掺杂金、银或镍的环氧树脂类导电胶。

5.根据权利要求4所述的转印装置，其特征在于，

所述柔性基材的熔点为100～200℃。

6.根据权利要求1所述的转印装置，其特征在于，

所述承载导轨的横截面为弧形曲面，其中，所述弧形曲面的两端向上翘起，中间向靠近所述基台的方向凸起，且所述弧形曲面的中间最低点为平面结构，多个所述通孔设置在所述平面结构上，所述压头正对所述平面结构设置。

7.根据权利要求6所述的转印装置，其特征在于，

多个所述通孔在所述第二方向上的分布密度大于或者等于多个所述压头在所述第二方向上的分布密度，且多个所述压头设置在沿所述第二方向延伸的压头轨道上，并能够在所述压头轨道上移动，以改变相邻两个所述压头之间的间距。

8.根据权利要求7所述的转印装置，其特征在于，

所述装置还包括：

用于将所述承载导轨与所述压头进行对位的第一对位机构；

以及，用于将所述承载导轨与所述被转印基板进行对位的第二对位机构。

9.根据权利要求1所述的转印装置，其特征在于，

所述检测单元包括光学检测单元或者电学检测单元。

10.一种转印方法，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的转印装置进行被转印器件转移，所述方法包括：

步骤S1、将被转印基板承载于所述基台上，并将所述柔性基材承载于所述承载导轨上，多个被转印器件阵列分布设置在所述柔性基材上；

步骤S2、沿与所述第一方向相反的第三方向移动所述柔性基材，使所述柔性基材上沿第二方向排列的预定一行被转印器件与多个所述压头、及对应的所述通孔正对；

步骤S3、通过所述检测单元检测各所述压头下方的被转印器件的当前状态；

步骤S4、当检测各压头下方的被转印器件为良品时，通过所述切割单元将当前一行的各被转印器件所对应的柔性基材预定区域切割下来，并控制各所述压头下压，以将压头下方的被转印器件与所述预定区域内的所述柔性基材下压至所述被转印基板上；

通过键合单元将下压至所述被转印基板上的被转印器件键合至所述被转印基板上，完成当前一行被转印器件的转印；

步骤S5、继续沿所述第三方向移动所述柔性基材，并沿所述第一方向移动所述被转印基板，以使下一行被转印器件与所述压头及对应的所述通孔正对；

步骤S6、重复以上步骤S1-S5，依次完成各行被转印器件的转印。

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