JP2011040131A - 転写装置および転写方法ならびに光ディスク製造装置および製造方法 - Google Patents
転写装置および転写方法ならびに光ディスク製造装置および製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011040131A JP2011040131A JP2009186224A JP2009186224A JP2011040131A JP 2011040131 A JP2011040131 A JP 2011040131A JP 2009186224 A JP2009186224 A JP 2009186224A JP 2009186224 A JP2009186224 A JP 2009186224A JP 2011040131 A JP2011040131 A JP 2011040131A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- stamper
- peeling
- protective sheet
- support means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
【解決手段】減圧ケース10の内部の減圧雰囲気において、樹脂層RとスタンパSTとを貼合し、また樹脂層Rにディスク基板D1を貼付することで、気泡の混入を確実に防止できる。さらに、減圧雰囲気において、エネルギー線照射手段7からのエネルギー線を樹脂層Rに照射して硬化させることで、大気中の酸素による硬化阻害を防止することができ、樹脂層Rに形成した凹凸を確実に定着させることができる。また、振動体32でスタンパ保持部材31を振動させつつスタンパSTを樹脂層Rに押圧して貼合することで、樹脂層RをスタンパSTの微細な凹凸に追従させてなじませ、凹凸を樹脂層Rに確実に転写することができる。
【選択図】図1
Description
また、本発明の光ディスク製造装置では、前記スタンパ剥離手段には、前記樹脂層に振動を付与する第2加振手段が設けられていることが好ましい。
本実施形態の光ディスク製造装置1は、スタンパSTで微細な凹凸を転写した樹脂層Rをディスク基板D1に貼付して光ディスクDを製造するものである。ここで、樹脂層Rは、エネルギー線硬化型の樹脂として紫外線硬化型のものが採用され、ディスク基板D1の形状に合わせた有孔円盤状に成形されるとともに、一方の面(図中、下面)に剥離シート(保護シート)RLが仮着されたシートSの状態で予め準備されている。一方、スタンパSTは、金属板の表面(図1中、下面)に所定サイズかつ所定形状の微細な凹凸を有した金型であって、この凹凸を転写することで樹脂層Rに情報記録用の微細凹凸(ピット)を形成するものである。
このような減圧雰囲気において、直動モータ41を駆動してスタンパ保持部材31を下降させ、スタンパSTを樹脂層Rに押圧する。なお、スタンパSTは、図示しない搬送手段によって予めスタンパ保持部材31に凹凸面が下方となるように保持されている。そして、直動モータ41がスタンパSTを樹脂層Rに押圧したままの状態で、振動体32でスタンパ保持部材31を振動させつつ、ヒータ33で樹脂層Rを加熱することにより、樹脂層RがスタンパSTの凹凸に追従して入り込んでスタンパSTが貼合される(スタンパ貼合工程)。
すなわち、減圧ケース10の内部に減圧空間Vを形成した減圧雰囲気において、スタンパ貼合工程およびディスク貼付工程を実施することで、樹脂層RとスタンパSTとの間、および樹脂層Rとディスク基板D1との間の双方に気泡が混入することが確実に防止できる。さらに、減圧雰囲気において、エネルギー線照射手段7からの紫外線を樹脂層Rに照射して硬化させる硬化工程を実施することで、大気中の酸素による硬化阻害を防止することができ、樹脂層Rに形成した凹凸を確実に定着させることができる。また、スタンパ貼合工程において、振動体32でスタンパ保持部材31を振動させつつスタンパSTを樹脂層Rに押圧して貼合することで、樹脂層RをスタンパSTの微細な凹凸に追従させてなじませることができ、スタンパSTの凹凸を樹脂層Rに確実に転写することができる。さらに、スタンパ貼合工程において、ヒータ33で樹脂層Rを加熱することで、当該樹脂層Rが軟化され、スタンパSTの凹凸になじませ易くなって転写性が向上される。
さらに、振動体32,84の周波数(振動数)や振動幅は、前記実施形態の数値に限定されることなく、樹脂層R、スタンパST、ディスク基板D1を構成するものの種類、性質、材質、厚さ寸法、硬さ等に応じて適宜な周波数、振動幅を設定することができる。
また、第2支持手段3に設けた加熱手段は、ヒータ33以外に、温風や温水、放電加熱機、赤外線加熱機等によって構成されてもよいし、これと同様の加熱手段をテーブル21や、基板保持テーブル61、剥離テーブル83等に設けてもよい。
2 第1支持手段
3 第2支持手段
4 貼合手段
5 シート剥離手段
6 ディスク貼付手段
7 エネルギー線照射手段
8 スタンパ剥離手段
10 減圧ケース(減圧手段)
32 振動体(加振手段)
33 ヒータ(加熱手段)
84 振動体(第2加振手段)
D 光ディスク
D1 ディスク基板
R 樹脂層
RL 剥離シート(保護シート)
S シート
ST スタンパ
Claims (7)
- 一方の面に保護シートが仮着された樹脂層にスタンパの凹凸を転写する転写装置であって、
前記樹脂層を保護シート側から支持する第1支持手段と、
前記樹脂層に対向させて前記スタンパを支持する第2支持手段と、
前記第1および第2の支持手段を減圧雰囲気に保つ減圧手段と
前記第1支持手段と前記第2支持手段とを相対接近させて前記樹脂層の他方の面に前記スタンパを押圧して貼合する貼合手段と、
前記第1および第2の支持手段の少なくとも一方に設けられて前記樹脂層に振動を付与する加振手段とを備えることを特徴とする転写装置。 - 前記第1および第2の支持手段の少なくとも一方には、前記樹脂層を加熱する加熱手段が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の転写装置。
- 一方の面に保護シートが仮着された樹脂層にスタンパの凹凸を転写する転写方法であって、
前記樹脂層を保護シート側から支持するとともに、当該樹脂層に対向させて前記スタンパを支持し、
前記樹脂層と前記スタンパとを相対接近させるとともに、減圧雰囲気において前記樹脂層に振動を付与しつつ前記スタンパを押圧して貼合することを特徴とする転写方法。 - スタンパで凹凸が転写された樹脂層をディスク基板に貼付して光ディスクを製造する光ディスク製造装置であって、
一方の面に保護シートが仮着された樹脂層を当該保護シート側から支持する第1支持手段と、
前記樹脂層に対向させて前記スタンパを支持する第2支持手段と、
前記第1支持手段と前記第2支持手段とを相対接近させて前記樹脂層の他方の面に前記スタンパを押圧して貼合する貼合手段と、
前記スタンパに貼付された樹脂層から前記保護シートを剥離するシート剥離手段と、
前記保護シートが剥離された樹脂層の一方の面にディスク基板を貼付するディスク貼付手段と、
前記第1および第2の支持手段と前記ディスク貼付手段とを減圧雰囲気に保つ減圧手段と、
前記ディスク基板が貼付された樹脂層にエネルギー線を照射するエネルギー線照射手段と、
前記スタンパを前記樹脂層から剥離するスタンパ剥離手段と、
前記第1および第2の支持手段の少なくとも一方に設けられて前記樹脂層に振動を付与する加振手段とを備えることを特徴とする光ディスク製造装置。 - 前記減圧手段は、前記エネルギー線照射手段でエネルギー線を照射する際の前記樹脂層を減圧雰囲気に保つことを特徴とする請求項4に記載の光ディスク製造装置。
- 前記スタンパ剥離手段には、前記樹脂層に振動を付与する第2加振手段が設けられていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の光ディスク製造装置。
- スタンパで凹凸が転写された樹脂層をディスク基板に貼付して光ディスクを製造する光ディスク製造方法であって、
一方の面に保護シートが仮着された樹脂層を当該保護シート側から支持するとともに、当該樹脂層に対向させて前記スタンパを支持する支持工程と、
前記樹脂層と前記スタンパとを相対接近させて当該樹脂層にスタンパを押圧して貼合するスタンパ貼合工程と、
前記スタンパに貼付された樹脂層から前記保護シートを剥離するシート剥離工程と、
前記保護シートが剥離された樹脂層の一方の面にディスク基板を貼付するディスク貼付工程と、
前記スタンパを前記樹脂層から剥離するスタンパ剥離工程とを備え、
前記スタンパ貼合工程およびスタンパ剥離工程のうちの少なくとも一方において、前記樹脂層に振動を付与し、
前記スタンパ貼合工程およびディスク貼付工程のうちの少なくとも一方の工程が減圧雰囲気において実行されることを特徴とする光ディスク製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009186224A JP5539681B2 (ja) | 2009-08-11 | 2009-08-11 | 転写装置および転写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009186224A JP5539681B2 (ja) | 2009-08-11 | 2009-08-11 | 転写装置および転写方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011040131A true JP2011040131A (ja) | 2011-02-24 |
JP5539681B2 JP5539681B2 (ja) | 2014-07-02 |
Family
ID=43767731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009186224A Expired - Fee Related JP5539681B2 (ja) | 2009-08-11 | 2009-08-11 | 転写装置および転写方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5539681B2 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62117154A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-28 | Ricoh Co Ltd | レプリカの転写・剥離装置 |
JPH01316231A (ja) * | 1988-06-16 | 1989-12-21 | Canon Inc | 情報記録媒体用基板の製造方法 |
JPH052782A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-01-08 | Pioneer Electron Corp | 光記録デイスク用基体の製造方法およびそれを実施するための装置 |
JPH06168484A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-06-14 | Ricoh Co Ltd | 光ディスク基板の製造方法 |
JP2002042387A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-08 | Sony Corp | 記録媒体の製造方法および記録媒体製造装置 |
JP2003132593A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-05-09 | Lintec Corp | 光ディスクの製造方法 |
JP2006073150A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型記録媒体の製造方法 |
JP2009043330A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Victor Co Of Japan Ltd | 光ディスクの製造方法 |
-
2009
- 2009-08-11 JP JP2009186224A patent/JP5539681B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62117154A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-28 | Ricoh Co Ltd | レプリカの転写・剥離装置 |
JPH01316231A (ja) * | 1988-06-16 | 1989-12-21 | Canon Inc | 情報記録媒体用基板の製造方法 |
JPH052782A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-01-08 | Pioneer Electron Corp | 光記録デイスク用基体の製造方法およびそれを実施するための装置 |
JPH06168484A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-06-14 | Ricoh Co Ltd | 光ディスク基板の製造方法 |
JP2002042387A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-08 | Sony Corp | 記録媒体の製造方法および記録媒体製造装置 |
JP2003132593A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-05-09 | Lintec Corp | 光ディスクの製造方法 |
JP2006073150A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型記録媒体の製造方法 |
JP2009043330A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Victor Co Of Japan Ltd | 光ディスクの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5539681B2 (ja) | 2014-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5511441B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP4506987B2 (ja) | エネルギ線硬化型樹脂の転写方法、転写装置及びディスクまたは半導体デバイス | |
JP2011014778A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP5554023B2 (ja) | 剥離装置および剥離方法 | |
JP2008126518A (ja) | シート製造装置およびシート製造方法 | |
JP5539681B2 (ja) | 転写装置および転写方法 | |
JP5421002B2 (ja) | 転写方法および光ディスク製造方法 | |
JP4937956B2 (ja) | 転写装置及び転写方法 | |
JP7022560B2 (ja) | 接着シート処理方法および接着シート処理装置 | |
JP4648081B2 (ja) | 貼合装置及び貼合方法 | |
JP6297877B2 (ja) | シート貼付装置、並びに、シート成形装置およびシート成形方法 | |
JP2011096925A (ja) | 半導体ウェハの凸部除去装置および除去方法 | |
JP2015090938A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP5234793B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP2012244013A (ja) | 貼付装置および貼付方法 | |
JP6043675B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP4143585B2 (ja) | 板状物の貼合装置及び貼合方法 | |
JP6030938B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP2013197117A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP3637759B2 (ja) | 基板の貼り合わせ方法および装置 | |
JP2017163092A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP6251053B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP2008293575A (ja) | 樹脂層形成装置及び樹脂層形成方法 | |
JP2023050392A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP2000167936A (ja) | フィルム貼付装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120518 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121120 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130117 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130813 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140401 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5539681 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140501 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |