JP2011011929A - セラミックス多孔質焼結体、半導体製造装置用部品及びシャワープレート並びにセラミックス多孔質焼結体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧壊強度5MPa以上の希土類元素酸化物を含むセラミックス粉末成形粒子の結合により形成されたセラミックス多孔質焼結体。セラミックス粉末成形粒子は、平均粒径が10μm以上、希土類元素酸化物の含有量が10質量%以上であり、セラミックス多孔質焼結体は、気孔率10〜40%、ヤング率20GPa以上、曲げ強度15MPa以上である。
【選択図】図1
Description
希土類元素酸化物粉末として、Y2O3(平均粒径0.5μm、純度99.9%)、Gd2O3(平均粒径0.5μm、純度99.9%)、及びYb2O3(平均粒径0.5μm、純度99.9%)を用いた。また、その他の酸化物粉末として、アルミナ粉末(0.7μm、純度99.9%)、マグネシア粉末(平均粒径0.6μm、純度99.9%)、スピネル粉末(平均粒径0.5μm、純度99.9%)、及びジルコニア粉末(平均粒径0.5μm、純度99.9%)を用いた。
得られたセラミックス粉末成形粒子を内径100mmのカーボンの成形冶具に詰め、2MPaで仮プレスし、昇温速度300℃/min、1600〜1720℃で180分、3〜20MPaの圧力をかけてホットプレス焼結を行い、φ100×20tのセラミックス多孔質焼結体を作製した。焼結は0.1MPaの窒素雰囲気とした。
圧壊強度は、微少圧縮試験機を用いて測定した。セラミックス粉末成形粒子の平均粒径については、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定した。セラミックス多孔質焼結体の気孔率は、アルキメデス法により測定した。ヤング率と曲げ強度は、セラミックス多孔質焼結体の中心部から試験片を切り出してJISR1602、1601に準拠して測定した。
セラミックス粉末成形粒子の平均粒径を3μmとした試験No.16では、焼結が過剰に進んで緻密化し、多孔質体として不適なものとなった。試験No.2〜7、10、11、13〜15、17〜22では、十分な多孔性(気孔率)及び強度を有し、プラズマ暴露後のパーティクルの発生量も極めて少なかった。
11 セラミックス多孔質焼結体
12 緻密質セラミックス
Claims (8)
- 希土類元素酸化物を含む圧壊強度5MPa以上のセラミックス粉末成形粒子の結合により形成されたセラミックス多孔質焼結体。
- 前記セラミックス粉末成形粒子の平均粒径が5μm以上、希土類元素酸化物の含有量が10質量%以上である請求項1記載のセラミックス多孔質焼結体。
- 気孔率10〜40%、ヤング率20GPa以上、曲げ強度15MPa以上である請求項1または2記載のセラミックス多孔質焼結体。
- 前記セラミックス粉末成形粒子のアスペクト比が1〜10である請求項1〜3に記載のセラミックス多孔質焼結体。
- 請求項1〜4のセラミックス多孔質焼結体を用いた半導体製造装置用セラミックス部品。
- 請求項1〜4のセラミックス多孔質焼結体を用いたシャワープレート。
- 希土類元素酸化物を含む原料粉末からセラミックス粉末成形粒子を得る工程と、
前記セラミックス粉末成形粒子を成形冶具に充填する充填工程と、
充填した前記セラミックス粉末成形粒子を一軸加圧して成形する成形工程と、
所定の雰囲気でホットプレス焼結する焼結工程と、
を含むセラミックス多孔質焼結体の製造方法。 - 前記焼結工程におけるホットプレスのプレス圧は、5MPa以上であってセラミックス粉末成形粒子の圧壊強度の2倍以下とする請求項7記載のセラミックス多孔質焼結体の製造方法。
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