JP2008184352A - セラミック接合体及びその製造方法 - Google Patents
セラミック接合体及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008184352A JP2008184352A JP2007018056A JP2007018056A JP2008184352A JP 2008184352 A JP2008184352 A JP 2008184352A JP 2007018056 A JP2007018056 A JP 2007018056A JP 2007018056 A JP2007018056 A JP 2007018056A JP 2008184352 A JP2008184352 A JP 2008184352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- joint
- silicon nitride
- joined body
- sintering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
【解決手段】窒化ケイ素を主成分とし、接合部を有するセラミック接合体であって、向かい合う接合面が共に嵌め合いとなる形状を有しており、かつ前記接合面間の空隙が反応焼結を含む工程を経て合成された窒化ケイ素基材料により充填され、それらが強固に結合されていることを特徴とするセラミック接合体、及びその製造方法。
【効果】各工程中における接合面間の距離を維持したまま、成形体及び充填部を窒化、焼結・緻密化、そして結合を同時に行うことにより、安定した接合部を有するセラミック接合体を作製できる。
【選択図】図1
Description
(1)窒化ケイ素を主成分とし、接合部を有するセラミック接合体であって、向かい合う接合面が共に嵌め合いとなる形状を有しており、かつ前記接合面間の空隙が反応焼結を含む工程を経て合成された窒化ケイ素基材料により充填され、それらが強固に結合されていることを特徴とするセラミック接合体。
(2)上記接合面間に充填された反応焼結を含む工程を経て合成された窒化ケイ素基材料の気孔率が、多くとも40%である、前記(1)記載のセラミック接合体。
(3)上記接合面間に充填された反応焼結を含む工程を経て合成された窒化ケイ素基材料が、酸素及びFe,Ce,Al,Mg,Yの少なくとも1種を含むものである、前記(1)又は(2)記載のセラミック接合体。
(4)ケイ素を含むセラミック成形体の嵌め合い部に、同じくケイ素を含むスラリー乃至ペーストの接合材を充填する工程と、成形体を嵌め合あわせ、その状態で、脱脂し、窒素を含む雰囲気中で焼成し、嵌め合い部を嵌め合い構造と焼成前の接合材自体の付着力により固定することにより、成形体及び充填部を窒化、焼結・緻密化、そして結合を同時に行うことを特徴とするセラミック接合体の製造方法。
(5)上記ケイ素を含むペーストが、固形分濃度は少なくとも45%であり、付着性を有し、固化、接着する性質をもつ分散媒に分散させたものである、前記(4)記載のセラミック接合体の製造方法。
(6)上記付着性を有する分散媒が、PVA(ポリビニールアルコール)の高濃度水溶液である、前記(4)又は(5)記載のセラミック接合体の製造方法。
(7)上記成形体の表面に50万〜250万の高分子量である特殊変性ポリエステルの共重合体である有機物をあらかじめ塗布、又は吹きつけ、表面に該有機物のフィルムを形成し、生強度を向上させる、前記(4)記載のセラミック接合体の製造方法。
(8)前記(1)から(3)のいずれかに記載のセラミック接合体のユニット構造体を複数接合させて大型化したことを特徴とするセラミック大型部材。
本発明は、窒化ケイ素を主成分とし、接合部を有するセラミック接合体であって、向かい合う接合面が共に嵌め合いとなる形状を有しており、かつ前記接合面間の空隙が反応焼結を含む工程を経て合成された窒化ケイ素基材料により充填され、それらが強固に結合されていることを特徴とするものである。
(1)本発明により、高精度、高密度で安定な接合部を有するセラミック接合体を作製し、提供することができる。
(2)従来の反応焼結を利用して、窒化ケイ素の接合を行う方法と比べて、充填部の密度を高め、熱処理過程で接合面距離を変化させることなく、安定した強度を有するセラミック接合体を作製することができる。
(3)本発明のセラミック接合体及びその製造方法を利用することにより、大型セラミック部材を高生産性で作製し、提供することが実現可能となる。
(4)本発明により、小さな成形設備で大きな製品を作製することができる。
(5)大型部品の場合、欠陥が生じやすく、かつその発生箇所を制御、特定が困難であるが、本発明では、欠陥の発生位置が、ほぼ接合部に特定できるため、欠陥を検出しやすく、結果として信頼性を高めることができる。
スラリーあるいはペーストを接合材として、嵌め合い面に塗布し、実施例1と同様の工程を経て得られた接合部の状態を図4に示す。低密度(充填)スラリーを使用した場合(同図右)には、固形分体積率は25%であり、充填部密度が低下し、空隙が生じやすいことが分かった。一方、本発明(高密度(充填)スラリーを使用した場合)で得た接合体の場合(同図左)、固形分体積率は約45%であり、高密度化されており、強固に結合されている様子が分かる。
Claims (8)
- 窒化ケイ素を主成分とし、接合部を有するセラミック接合体であって、向かい合う接合面が共に嵌め合いとなる形状を有しており、かつ前記接合面間の空隙が反応焼結を含む工程を経て合成された窒化ケイ素基材料により充填され、それらが強固に結合されていることを特徴とするセラミック接合体。
- 上記接合面間に充填された反応焼結を含む工程を経て合成された窒化ケイ素基材料の気孔率が、多くとも40%である、請求項1記載のセラミック接合体。
- 上記接合面間に充填された反応焼結を含む工程を経て合成された窒化ケイ素基材料が、酸素及びFe,Ce,Al,Mg,Yの少なくとも1種を含むものである、請求項1又は2記載のセラミック接合体。
- ケイ素を含むセラミック成形体の嵌め合い部に、同じくケイ素を含むスラリー乃至ペーストの接合材を充填する工程と、成形体を嵌め合あわせ、その状態で、脱脂し、窒素を含む雰囲気中で焼成し、嵌め合い部を嵌め合い構造と焼成前の接合材自体の付着力により固定することにより、成形体及び充填部を窒化、焼結・緻密化、そして結合を同時に行うことを特徴とするセラミック接合体の製造方法。
- 上記ケイ素を含むペーストが、固形分濃度は少なくとも45%であり、付着性を有し、固化、接着する性質をもつ分散媒に分散させたものである、請求項4記載のセラミック接合体の製造方法。
- 上記付着性を有する分散媒が、PVA(ポリビニールアルコール)の高濃度水溶液である、請求項4又は5記載のセラミック接合体の製造方法。
- 上記成形体の表面に50万〜250万の高分子量である特殊変性ポリエステルの共重合体である有機物をあらかじめ塗布、又は吹きつけ、表面に該有機物のフィルムを形成し、生強度を向上させる、請求項4記載のセラミック接合体の製造方法。
- 請求項1から3のいずれかに記載のセラミック接合体のユニット構造体を複数接合させて大型化したことを特徴とするセラミック大型部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007018056A JP5067751B2 (ja) | 2007-01-29 | 2007-01-29 | セラミック接合体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007018056A JP5067751B2 (ja) | 2007-01-29 | 2007-01-29 | セラミック接合体及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008184352A true JP2008184352A (ja) | 2008-08-14 |
JP5067751B2 JP5067751B2 (ja) | 2012-11-07 |
Family
ID=39727626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007018056A Expired - Fee Related JP5067751B2 (ja) | 2007-01-29 | 2007-01-29 | セラミック接合体及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5067751B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012029816A1 (ja) | 2010-08-31 | 2012-03-08 | 美濃窯業株式会社 | 炭化ホウ素含有セラミックス接合体及び該接合体の製造方法 |
JP2013204704A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | セラミックス構造体 |
US9789671B2 (en) | 2012-02-28 | 2017-10-17 | Mino Ceramic Co., Ltd. | Shock absorbing member |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63129078A (ja) * | 1986-11-15 | 1988-06-01 | 日本碍子株式会社 | 非酸化物セラミツクスの接合方法 |
JP2006321698A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | セラミックス構造体及びその製造方法 |
-
2007
- 2007-01-29 JP JP2007018056A patent/JP5067751B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63129078A (ja) * | 1986-11-15 | 1988-06-01 | 日本碍子株式会社 | 非酸化物セラミツクスの接合方法 |
JP2006321698A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | セラミックス構造体及びその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012029816A1 (ja) | 2010-08-31 | 2012-03-08 | 美濃窯業株式会社 | 炭化ホウ素含有セラミックス接合体及び該接合体の製造方法 |
US9211600B2 (en) | 2010-08-31 | 2015-12-15 | Mino Ceramic Co., Ltd. | Boron carbide-containing ceramic bonded body and method for producing the bonded body |
US9789671B2 (en) | 2012-02-28 | 2017-10-17 | Mino Ceramic Co., Ltd. | Shock absorbing member |
JP2013204704A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | セラミックス構造体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5067751B2 (ja) | 2012-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101960264B1 (ko) | 잔류응력이 없는 탄화규소 접합체 및 그 제조방법 | |
KR100567634B1 (ko) | 내식성 부재 | |
JP2008137830A (ja) | セラミックス複合部材とその製造方法 | |
US11780781B2 (en) | Bonding dissimilar ceramic components | |
TWI441796B (zh) | Method for manufacturing ceramic joint | |
JP5067751B2 (ja) | セラミック接合体及びその製造方法 | |
JP2004136647A (ja) | 複合焼結体の製造方法、複合成形体の製造方法、複合焼結体および複合成形体 | |
JPH05254947A (ja) | セラミツクスの接合方法 | |
TW200831441A (en) | Method for manufacturing ceramic compact | |
JP2003048783A (ja) | アルミナセラミックス接合体及びその製造方法 | |
JP7216611B2 (ja) | SiC焼結部材の製造方法 | |
KR101522440B1 (ko) | 세라믹 소재 접합방법 | |
TW202142520A (zh) | 緻密質複合材料、其製法、接合體及半導體製造裝置用構件 | |
JP4854354B2 (ja) | 窒化珪素接合体とその製造方法およびこれを用いた半導体製造装置用部材 | |
JP2008179013A (ja) | セラミックス粉末成形体の接合方法、及びセラミックス焼結体の製造方法 | |
JP3520320B2 (ja) | セラミックスの接合体の製造法 | |
JP4054098B2 (ja) | 焼成治具 | |
JP2009263147A (ja) | 窒化ホウ素成形体の製造方法。 | |
JP5166223B2 (ja) | 窒化珪素系セラミックスの被接合部材同士を接合する方法 | |
JP4963157B2 (ja) | セラミック複合体及びその製造方法 | |
JP2688980B2 (ja) | 窒化珪素複合構造体の製造方法 | |
JPH04305070A (ja) | セラミック接合体およびその製造方法 | |
JP2005335253A (ja) | セラミック接合体の製造方法 | |
JP2002255666A (ja) | 接合体及びその製造方法 | |
KR101243745B1 (ko) | 세라믹 부재 및 세라믹 부재의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090910 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110602 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110613 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120116 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120316 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120723 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120807 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |