JP2011009334A - プリント基板、プリント基板の製造方法、及びプリント基板を備えた電子装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 36
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 18
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4857—Multilayer substrates
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49822—Multilayer substrates
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5389—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates the chips being integrally enclosed by the interconnect and support structures
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/562—Protection against mechanical damage
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
- H01L23/3128—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation the substrate having spherical bumps for external connection
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
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- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
【解決手段】本実施例に係るプリント基板は、表面に、表面実装型の電子部品10が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の裏側に凹部25を備えたプリント基板本体20と、前記凹部25に格納され、前記プリント基板本体20よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材30と、を備える。
【選択図】図2
Description
図2Aは、本実施例に係る電子装置の説明図である。図2Aに示すように、実施例に係る電子装置は、電子部品10、電子部品10が実装されたプリント基板20、を有している。電子部品10は、表面実装タイプの電子部品であり、詳細にはBGAタイプの電子部品である。電子部品10は、電子部品本体12、電子部品本体12の底面に複数設けられた電極13、を有している。電極13は、半田により形成されている。また、電子部品20は、詳細には図示しないが、樹脂封止された半導体チップと、半導体チップが固定されているチップパッケージ基板とを備えている。電極13は、このチップパッケージ基板に設けられている。
図2Bに示すように、各端子23は、配線層22の各層に形成されたパターン221、222、及びコア層24の表面に形成されたパターン241と導通している。また、コア層24には、スルーホール242が形成されている。スルーホール242は、配線層26の各層に形成されたパターン261、262と導通している。即ち、コア層24を介して、配線層22側の配線パターンと、配線層26側の配線パターンとが導通している。また、図2Bに示すように、スルーホール242は、凹部25を回避した位置に設けられており、各層に形成されたパターンも、凹部25を回避するように迂回して設けられている。尚、各層に設けられたパターンは、導電性ペーストにより導通している。
図3A〜Dは、プリント基板20の製造方法の説明図である。図3Aに示すように、凹部25が形成されていないプリント基板20を製造する。このプリント基板20は、図2Bに示したように、配線パターンなどが予め凹部25が形成される部分を回避するように設けられたものである。尚、プリント基板20自体は、図2Bに示したように多層プリント板であってもよいし、片面プリント板、又は両面プリント板であってもよい。
図4は、一体化後のプリント基板全体の熱膨張係数について示したグラフである。図4に示すように、縦軸は、低膨張材30を凹部25に埋め込んだ後の一体化後の熱膨張係数(ppm/K)とヤング率(Mpa)とを示している。横軸は、低膨張材の板厚(mm)を示している。また、低膨張材として、インバーと、コバールとを用いて実験した。
図5A〜Cは、プリント基板本体の製造方法の第1変形例の説明図である。
図5Aに示すように、中心がくり貫かれて枠状に形成されたコア層24a、配線層26aを、配線層22の実装面の裏面に、コア層24a、配線層26aの順に積層する。積層方法は、一括積層する方法であっても、逐次積層する方法であってもよい。コア層24a、配線層26aのくり貫かれた部分が、配線層22における電子部品10の実装領域の裏側に位置するように積層する。これにより、図5B、5Cに示すように、実装領域の裏側に凹部25aが設けられたプリント基板20aを製造することができる。図5Cは、プリント基板20aを凹部25a側から見た図である。
図6A〜Cは、プリント基板本体の製造方法の第2変形例の説明図である。第2変形例に係る製造方法は、低膨張材30が埋め込まれたプリント基板を一括積層により製造する方法である。
(付記2)前記凹部には、絶縁性の接着剤が塗布され、前記熱膨張制御部材は、前記絶縁性の接着剤により前記凹部に固定される、付記1のプリント基板。
(付記3)前記絶縁性の接着剤は、熱硬化性樹脂である、付記2のプリント基板。
(付記4)前記熱膨張制御部材は、インバー、コバール、スーパーインバー、ステンレスインバー、Fe−Pd合金からなる群から選択された材料で形成される、付記1乃至3のいずれかに記載のプリント基板。
(付記5)前記プリント基板本体は、コア層と、前記コア層を狭持して積層される第1配線層および第2配線層とで形成され、前記凹部は、少なくとも前記第2配線層に形成された前記実装領域の裏側の開口部である、付記1乃至4のいずれかのプリント基板。
(付記6)表面実装型の電子部品が実装されるプリント基板本体を用意し、前記プリント基板本体の実装領域の裏側に凹部を形成し、前記プリント基板本体よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材を前記凹部に格納する、プリント基板の製造方法。
(付記7)前記凹部に絶縁性の接着剤を塗布し、前記熱膨張制御部材を前記接着剤上に配設することで、前記前記プリント基板本体の凹部に固定する、付記5のプリント基板の製造方法。
(付記8)表面実装型の電子部品が実装される予定の実装領域を有した実装面を有した第1配線層の前記実装面の裏面に、前記実装領域の裏側の領域の少なくとも一部分を避けて、コア層、第2配線層の順に積層し、前記実装領域の裏側の領域に接着部材、前記第1配線層よりも熱膨張係数が小さい低膨張材の順に積層する、プリント基板の製造方法。
(付記9)切削により前記プリント基板本体に前記凹部を形成する、付記5のプリント基板の製造方法。
(付記10)前記電子部品が実装される実装面を有した第1配線層の前記実装面の裏面に、前記実装領域の裏側の領域の少なくとも一部分を避けて、コア層、第2配線層を積層することにより、前記凹部を有した前記プリント基板本体を製造する、付記1のプリント基板の製造方法。
(付記11)表面実装型の電子部品と、前記電子部品が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の裏側に凹部を備えたプリント基板本体と、前記凹部に格納され、前記プリント基板本体よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材と、を備えた電子装置。
13 電極
20 プリント基板
22、26 配線層
23 端子
24 コア層
25 凹部
30 低膨張材
Claims (7)
- 表面に、表面実装型の電子部品が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の裏側に凹部を備えたプリント基板本体と、
前記凹部に格納され、前記プリント基板本体よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材と、を備えたプリント基板。 - 前記凹部には、絶縁性の接着剤が塗布され、
前記熱膨張制御部材は、前記絶縁性の接着剤により前記凹部に固定される、請求項1のプリント基板。 - 前記絶縁性の接着剤は、熱硬化性樹脂である、請求項2のプリント基板。
- 前記熱膨張制御部材は、インバー、コバール、スーパーインバー、ステンレスインバー、Fe−Pd合金からなる群から選択された材料で形成される、請求項1乃至3のいずれかのプリント基板。
- 前記プリント基板本体は、コア層と、前記コア層を狭持して積層される第1配線層および第2配線層とで形成され、
前記凹部は、少なくとも前記第2配線層に形成された前記実装領域の裏側の開口部である、請求項1乃至4のいずれかのプリント基板。 - 表面実装型の電子部品が実装されるプリント基板本体を用意し、
前記プリント基板本体の実装領域の裏側に凹部を形成し、
前記プリント基板本体よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材を前記凹部に格納する、プリント基板の製造方法。 - 表面実装型の電子部品と、
前記電子部品が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の裏側に凹部を備えたプリント基板本体と、
前記凹部に格納され、前記プリント基板本体よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材と、を備えた電子装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009149528A JP5515450B2 (ja) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | プリント基板の製造方法 |
US12/817,562 US8642896B2 (en) | 2009-06-24 | 2010-06-17 | Printed circuit board, printed circuit board fabrication method, and electronic device including printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009149528A JP5515450B2 (ja) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011009334A true JP2011009334A (ja) | 2011-01-13 |
JP5515450B2 JP5515450B2 (ja) | 2014-06-11 |
Family
ID=43379488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009149528A Expired - Fee Related JP5515450B2 (ja) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8642896B2 (ja) |
JP (1) | JP5515450B2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
JP2013214568A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Fujitsu Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
WO2017163925A1 (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | ソニー株式会社 | 半導体装置、固体撮像装置、および電子機器 |
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