JP2010541293A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010541293A5 JP2010541293A5 JP2010528368A JP2010528368A JP2010541293A5 JP 2010541293 A5 JP2010541293 A5 JP 2010541293A5 JP 2010528368 A JP2010528368 A JP 2010528368A JP 2010528368 A JP2010528368 A JP 2010528368A JP 2010541293 A5 JP2010541293 A5 JP 2010541293A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- camera
- image
- marking
- coordinate system
- bonding head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 8
- 239000013598 vector Substances 0.000 claims 8
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH15622007 | 2007-10-09 | ||
| CH1562/07 | 2007-10-09 | ||
| CH1136/08 | 2008-07-17 | ||
| CH11362008A CH698334B1 (de) | 2007-10-09 | 2008-07-17 | Verfahren für die Entnahme und Montage von auf einem Wafertisch bereitgestellten Halbleiterchips auf einem Substrat. |
| PCT/EP2008/063268 WO2009047214A2 (en) | 2007-10-09 | 2008-10-03 | Method for picking up semiconductor chips from a wafer table and mounting the removed semiconductor chips on a substrate |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010541293A JP2010541293A (ja) | 2010-12-24 |
| JP2010541293A5 true JP2010541293A5 (enExample) | 2012-10-11 |
| JP5258068B2 JP5258068B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=40908817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010528368A Active JP5258068B2 (ja) | 2007-10-09 | 2008-10-03 | 半導体チップをウエハテーブルから取り上げて、取り外された半導体チップを基板上に実装するための方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5258068B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101503556B1 (enExample) |
| CN (1) | CN101861637B (enExample) |
| CH (1) | CH698334B1 (enExample) |
| DE (1) | DE112008002467B4 (enExample) |
| MY (1) | MY155097A (enExample) |
| TW (1) | TWI464820B (enExample) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103367208B (zh) * | 2013-07-02 | 2015-10-28 | 华中科技大学 | 一种用于高密度芯片的倒装键合平台 |
| CN106660715B (zh) * | 2014-06-11 | 2020-07-24 | 环球仪器公司 | 用于建立、验证并/或管理准确性的测试装置 |
| CN104362120B (zh) * | 2014-10-30 | 2017-04-19 | 深圳市大能智造科技有限公司 | 晶片拾取设备的视觉定位系统的相机位置调节方法 |
| US10223589B2 (en) * | 2015-03-03 | 2019-03-05 | Cognex Corporation | Vision system for training an assembly system through virtual assembly of objects |
| JP6510838B2 (ja) * | 2015-03-11 | 2019-05-08 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
| JP6470088B2 (ja) * | 2015-04-02 | 2019-02-13 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
| JP6438826B2 (ja) * | 2015-04-02 | 2018-12-19 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
| DE102015106224B4 (de) * | 2015-04-22 | 2022-09-01 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum wiederholten Vermessen eines in einem Bestückbereich eines Bestückautomaten befindlichen Bauelementeträgers sowie Bestückautomat und Computerprogramm zur Durchführung dieses Verfahrens |
| US10290118B2 (en) * | 2015-08-06 | 2019-05-14 | Cognex Corporation | System and method for tying together machine vision coordinate spaces in a guided assembly environment |
| CH711536B1 (de) * | 2015-08-31 | 2019-02-15 | Besi Switzerland Ag | Verfahren für die Montage von mit Bumps versehenen Halbleiterchips auf Substratplätzen eines Substrats. |
| JP6584234B2 (ja) * | 2015-08-31 | 2019-10-02 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ、ボンディング方法および半導体装置の製造方法 |
| KR102080214B1 (ko) * | 2016-02-01 | 2020-02-24 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 실장 방법, 및 패키지 부품의 제조 방법 |
| CN106409746A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-02-15 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 芯片正装贴片设备 |
| CN108575053B (zh) * | 2017-03-08 | 2020-03-27 | 台达电子电源(东莞)有限公司 | 电子元器件插装定位装置及自动插件机 |
| CN106829469A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-06-13 | 武汉库柏特科技有限公司 | 一种基于双相机的机器人无序抓取装置及方法 |
| JP6649316B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2020-02-19 | 平田機工株式会社 | 移載方法および移載システム |
| WO2018207462A1 (ja) * | 2017-05-11 | 2018-11-15 | 村田機械株式会社 | 搬送システム及び搬送方法 |
| TWI651795B (zh) * | 2017-06-20 | 2019-02-21 | 梭特科技股份有限公司 | 影像輔助的置晶方法及置晶設備 |
| JP7018341B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2022-02-10 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
| CN110767577A (zh) * | 2019-10-24 | 2020-02-07 | 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司 | 一种半导体材料附接方法 |
| CN112308919B (zh) * | 2020-10-28 | 2024-04-09 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE59813989D1 (de) | 1997-12-07 | 2007-06-14 | Oerlikon Assembly Equipment Ag | Halbleiter-Montageeinrichtung mit einem hin und her geführten Chipgreifer |
| JP2001015992A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Sony Corp | 部品装着装置における校正方法 |
| JP4046030B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2008-02-13 | 株式会社村田製作所 | 部品装着方法および部品装着装置 |
| DE10300518B4 (de) * | 2003-01-09 | 2005-06-23 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen und Verfahren zum Kalibrieren einer solchen Vorrichtung |
| ATE333780T1 (de) | 2003-05-21 | 2006-08-15 | Unaxis Int Trading Ltd | Halbleiter-montageeinrichtung |
| CH696103A5 (de) | 2003-06-06 | 2006-12-15 | Esec Trading Sa | Halbleiter-Montageeinrichtung. |
| JP4343710B2 (ja) * | 2004-01-09 | 2009-10-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
| JP4029855B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2008-01-09 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
| JP4111160B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2008-07-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
| EP1612843A1 (de) | 2004-07-02 | 2006-01-04 | Unaxis International Trading Ltd | Verfahren und Einrichtung fuer die Montage von Halbleiterchips |
| DE102004036990A1 (de) * | 2004-07-30 | 2006-03-23 | Siemens Ag | Kalibrierverfahren zur Bestimmung der Bestückgenauigkeit eines Bestückautomaten, Verfahren zum Bestücken von Bauelementeträgern mit Bauelementen |
| EP1841570A1 (en) * | 2005-01-26 | 2007-10-10 | Abb Ab | Device and method for calibrating the center point of tool mounted on a robot by means of a camera |
| JP2007173801A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Unaxis Internatl Trading Ltd | フリップチップを基板に取り付ける方法 |
| CH698357B1 (de) * | 2006-12-22 | 2013-09-13 | Kulicke & Soffa Die Bonding Gmbh | Verfahren zum Kalibrieren der x-y Positionierung eines Positionierwerkzeugs, sowie Vorrichtung mit einem derartigen Positionierwerkzeug. |
-
2008
- 2008-07-17 CH CH11362008A patent/CH698334B1/de not_active IP Right Cessation
- 2008-10-03 JP JP2010528368A patent/JP5258068B2/ja active Active
- 2008-10-03 DE DE112008002467T patent/DE112008002467B4/de active Active
- 2008-10-03 MY MYPI2010001142A patent/MY155097A/en unknown
- 2008-10-03 CN CN2008801103578A patent/CN101861637B/zh active Active
- 2008-10-03 KR KR1020107007665A patent/KR101503556B1/ko active Active
- 2008-10-07 TW TW097138530A patent/TWI464820B/zh active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010541293A5 (enExample) | ||
| CN101861637B (zh) | 从晶片台拾取半导体芯片的方法和在基板上安装移除的半导体芯片的方法 | |
| JP6250999B2 (ja) | アライメント方法並びにアライメント装置 | |
| JP6174487B2 (ja) | ワークピース上にパターンを生成するための方法および装置 | |
| US8133823B2 (en) | Method for picking up semiconductor chips from a wafer table and method for mounting semiconductor chips on a substrate | |
| TWI639366B (zh) | 電子零件之安裝方法 | |
| JP6502846B2 (ja) | 位置合わせ誤差を求めるための装置と方法 | |
| TW201246416A (en) | Die Bonder and Semiconductor Manufacturing Method | |
| JP2008300394A5 (enExample) | ||
| CN105783710B (zh) | 一种位置标定的方法及装置 | |
| KR20110043593A (ko) | 전자 부품의 접촉 요소의 각각의 위치를 측정하는 방법 및 수단 | |
| JP2022511304A (ja) | 両面露光のアライメント装置、方法、及び設備 | |
| TWI700767B (zh) | 用於將設有凸塊的半導體晶片安裝在基板的基板定位的方法 | |
| CN108573907B (zh) | 工件接合装置、工件对位方法以及工件承载装置 | |
| CN109103122B (zh) | 影像校准的置晶方法及置晶设备 | |
| US8306313B2 (en) | Method for placing at least one component provided with connection points on a substrate, as well as such a device | |
| JP2009010307A (ja) | ボンディング装置 | |
| JP2019096753A5 (enExample) | ||
| TW201925070A (zh) | 對位方法與對位裝置 | |
| JP6804905B2 (ja) | 基板作業装置 | |
| KR20160054856A (ko) | 다이 본더의 본딩 위치 보정 방법 | |
| JP6337179B2 (ja) | 位置合わせ誤差を求めるための装置と方法 | |
| WO2020122033A1 (ja) | 実装装置 | |
| US20230187249A1 (en) | Mounting device and mounting method | |
| HK1144235B (en) | Method for picking up semiconductor chips from a wafer table and mounting the removed semiconductor chips on a substrate |