JP2010522259A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
(a)約48.9〜約79.988重量パーセントのポリ(ヘキサメチレンセバカミド)と、
(b)20〜50重量パーセントのガラス繊維と、
(c)0.002〜0.1重量パーセントの銅と、
(d)0.01〜1.5重量パーセンの少なくとも1種の核形成剤と
を含むポリアミド組成物であって、98パーセントの硫酸中で測定した場合に2.4〜3.0の相対粘度を有し、5分以下の半結晶点を有し、そして重量パーセントが組成物の総重量を基準としている組成物である。半結晶点は、ポリマーの融点より40℃高い温度まで20℃/分の加熱速度で調整され、その後、融点より20℃低い温度まで100℃/分で冷却されるDSC−ISO熱試験によって測定する。
実施例(表中「EX」として示される)および比較例(表中「CX」として示される)の組成物は、表1に示される成分を二軸押出機で溶融混合することによって調製された。銅をCuIの形態で添加した。表に示される量は、存在する銅の実際の重量と一致する。実施例1〜14および比較例1〜7で、5つの異なる相対粘度を有するポリアミド6,10(表1でPA6,10A〜Eと示される)を使用した。相対粘度は以下の通り:
ポリアミド6,10 A:2.9
ポリアミド6,10 B:2.8
ポリアミド6,10 C:2.6
ポリアミド6,10 D:2.5
ポリアミド6,10 E:2.3
比較例4および5ではポリアミド6,6(PA6,6)を使用し、比較例6ではポリアミド6,6とポリアミド6,12とのブレンド(PA6,6/6,12)を使用した。
相対粘度:JIS K9620に従って、25℃で98%の硫酸中で測定する。
Claims (4)
- (a)約48.9〜約79.988重量パーセントのポリ(ヘキサメチレンセバカミド)と、
(b)20〜50重量パーセントのガラス繊維と、
(c)0.002〜0.1重量パーセントの銅と、
(d)0.01〜1.5重量パーセントの少なくとも1種の核形成剤と
を含むポリアミド組成物であって、該組成物は98パーセントの硫酸中で測定される際に2.4〜3.0の相対粘度を有し、該組成物は5分以下の半結晶点を有し、および重量パーセントが組成物の総重量を基準とすることを特徴とする組成物。 - 前記核形成剤が、カーボンブラックであることを特徴とする請求項1に記載の組成物。
- 前記核形成剤が、タルク、またはカーボンブラックとタルクとの組み合わせであることを特徴とする請求項1に記載の組成物。
- 銅が銅(I)塩および/または銅(II)塩の形態であることを特徴とする請求項1に記載の組成物。
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