JP2010515576A - フラックス配合物 - Google Patents
フラックス配合物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010515576A JP2010515576A JP2009544862A JP2009544862A JP2010515576A JP 2010515576 A JP2010515576 A JP 2010515576A JP 2009544862 A JP2009544862 A JP 2009544862A JP 2009544862 A JP2009544862 A JP 2009544862A JP 2010515576 A JP2010515576 A JP 2010515576A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- component
- amount
- activator
- effective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/34—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material comprising compounds which yield metals when heated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K11/00—Use of ingredients of unknown constitution, e.g. undefined reaction products
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
はんだ材料にとって基材に濡れをもたらすのにフラックスが必要であるというのは、はんだ付けプロセスの性質である。フラックスは、はんだと基材の両方において酸化物表面層と反応し、それにより該酸化物表面層を除去する。これにより、リフロー中、清浄な金属が提示されることが確実となるため、濡れおよびそれに伴う金属間形成が進行され得る。
第1の態様によれば、第1成分と、堆積後に柔軟性をもたらすのに有効な量の第2成分とを含むフラックスが提供される。一部のある例において、フラックスは、接着性でもあり得る。特定のある例では、フラックスは、フラックスが添加される成分の表面上での不必要な化学種の形成を低減、抑制または防止するのに有効な第3成分を含むものであり得る。他のある例では、フラックスは、所望の表面上への堆積前または堆積後にフラックスを軟化させるか、または可撓性にするのに有効な第4成分を含むものであり得る。第1、第2、第3および第4成分の例示的な化合物は、後でより詳細に論考する。特定のある例では、フラックスは、フラックスに所望の物理的または化学的特性をもたらす他の成分を含むものであり得る。一部のある例において、第1、第2、第3または第4成分の量は、フラックスの粘着性が制御されるように選択され得る。特定のある例において、第3成分または第4成分の量は、所望の度合いの粘着性がもたらされるように選択され得る。
。例示的なロジン、ポリマー成分、活性化剤および可塑剤は、本明細書に記載している。
多くのフラックスに伴う問題点の1つは、堆積させたフラックスは、乾燥させると砕けやすくなることである。塗装製品の輸送および取扱い時、フラックスは、磨耗または破損することがあり得る。これは、はんだ付けプロセスの際の濡れ性の劣化をもたらし得る。本明細書に開示したフラックス配合物の実施形態は、既存のフラックス塗膜のこれらの欠点および他の欠点の少なくとも一部を解決する。また、処理プロトコルも本明細書において開示する。
ミン、アルキレンアミンなど)、アンモニウム塩(フルオロホウ酸塩および臭化物など)、界面活性剤、脂質、脂肪、ワックスなどが挙げられる。他のある例では、1種類以上のモノカルボン酸、ジカルボン酸またはポリカルボン酸が活性化剤として使用され得る。好適な他の活性化剤としては、限定されないが、ケトカルボン酸、レブリン酸、スルホン酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸、ホスホン酸、ホスホノ酢酸、1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸およびフェニルホスホン酸が挙げられる。エステル、例えば、脂肪族アルコール、脂肪族エトキシル化アルコール、芳香族アルコールまたは芳香族エトキシル化アルコールを主成分とするリン酸エステル、モノリン酸エステル、二リン酸エステルなどもまた活性化剤として使用され得る。一部のある例では、1種類以上のアミノ酸が活性化剤として使用され得る。活性化剤として使用され得る例示的な他の化合物としては、限定されないが、グリシン、アミノ酪酸、アミノ吉草酸、アルカノールアミン、トリイソプロパノールアミン、トリエタノールアミン、非ハロゲン化物イオン化合物または有機ハロゲン化物、例えば、トランス−2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオール、メソ−2,3−ジブロモコハク酸、5−ブロモサリチル酸、3,5−ジブロモサリチル酸、水溶性のモノおよびジブロモ化合物、ならびにハロゲン化物無含有水溶性化合物が挙げられる。活性化剤としての使用に適したさらなる化合物は、本開示の恩恵を考慮すれば、当業者によって容易に選択されよう。
トリメリテート(OTM)、ジブチルマレエート(DBM)、ジイソブチルマレエート(DIBM)、ジブチルセバケート(DBS)、N−エチルトルエンスルホンアミド(オルトおよびパラ異性体)、N−(2−ヒドロキシプロピル)ベンゼンスルホンアミド(HP
BSA)、N−(n−ブチル)ベンゼンスルホンアミド(BBSA−NBBS)、リン酸トリクレジル(TCP)、リン酸トリブチル(TBP)、トリエチレングリコールジヘキサノエート(3G6、3GH)、テトラエチレングリコールジヘプタノエート(4G7)、ニトロベンゼン、二硫化炭素ならびにサリチル酸β−ナフチル、クエン酸トリエチル(TEC)、アセチルクエン酸トリエチル(ATEC)、クエン酸トリブチル(TBC)アセチルクエン酸トリブチル(ATBC)、クエン酸トリオクチル(TOC)、アセチルクエン酸トリオクチル(ATOC)、クエン酸トリヘキシル(THC)、アセチルクエン酸トリヘキシル(ATHC)、ブチリルクエン酸トリヘキシル(BTHC、トリヘキシルクエン酸o−ブチリル)、クエン酸トリメチル(TMC)、ニトログリセリン(NG)、ブタントリオールトリナイトレート(BTTN)、メトリオール(metriol)トリナイトレート(METN)、ジエチレングリコールジナイトレート(DEGN)、ビス(2,2−ジニトロプロピル)ホルマール(BDNPF)、ビス(2,2−ジニトロプロピル)アセタール(BDNPA)、2,2,2−トリニトロエチル2−ニトロキシエチルエーテル(TNEN)、スルホン化ナフタレンホルムアルデヒド系物質、スルホン化メラミンホルムアルデヒド(formaldehye)系物質、ならびにポリカルボン酸エーテル、ジオクチルテレフタレート2,5−ジメチル−2,5ヘキサンジオール(DOTP)が挙げられる。好適なさらなる可塑剤は、本開示の恩恵を考慮すれば、当業者によって容易に選択されよう。
することにより観察され得るようなUV感受性またはUV光を吸収するものであり得る。例示的なUV感受性着色剤としては、限定されないが、Blankophor SOL(Bayer)、Optiblanc SPL−10(3 V Inc.)およびTinopal SFP(Ciba)が挙げられる。使用されるUV感受性着色剤の厳密な量は種々であり得、例示的な量としては、限定されないが、約0.0005重量%〜約1重量%が挙げられる。
は、フラックスの適用がペン先を表面と接触させることによってなされ得るようなペン型デバイスにパッケージングされたものであり得る。一部のある例では、ペン型デバイスは、表面と接触させる前にフラックスが溶融され得るような加熱された先端を含むものであり得る。特定のある例では、フラックスは、グルーガンと同様にデバイス内に負荷され得、加熱後に所望の表面上に堆積され得る。本明細書に開示したフラックスを堆積させるための適当な方法を選択することは、本開示の恩恵を考慮すれば、当業者の技能の範囲内である。
パターン形成されたフラックス上の所望の領域に配置され、次いで、はんだ付けされ得る。
ないが、テレビ、携帯電話、プリンター、車両用電子機器、航空機用電子機器、医療用電子機器、光起電力電池、軍事用電子機器、ヒーターの導電体(リアウィンドウデフロスタ)、フレキシブル回路および他の電子デバイスの作製において2つ以上の部品の接続が所望され得る場合に使用され得る。
用され得る。本明細書に開示したフラックスの実施形態により、高い接着性がもたらされる。フラックスコーティングは、プレフォーム前駆物質に適用され得、例えば、細片状物質をプレコートした後、プレフォームがスタンプ加工され得る。多くのプレフォームの幾何学的構造では、これにより、コーティングされたプレフォームの作製において多大な有益性がもたらされる。特定のある実施形態では、フラックスは、望ましくは、プレフォーム作製プロセスにおいて使用される他の洗浄用溶媒には不溶性である。フラックスのある種の構成では、フラックスは、選択した溶媒に不溶性であり得、かかる選択した溶媒へのフラックスの懸濁は助長されるが溶解は助長されない。
Chemicals(Sarasota、FL)から市販されている。ジフェニルグアニジンHBrは、昭和化学工業(日本)から市販されたものである。
柔軟性のフラックスを、Versamid 940、Arakawa KR−610(またはArakawa KR−612)、アジピン酸酸およびスベリン酸を合わせることにより調製した。このフラックスを調製するために用いたプロセスは、以下のとおりとした。樹脂および/またはロジンの(or)量を計量し、加熱ジャケットを取り付けた清潔な混合槽に添加した。成分の過熱を回避するため、混合物をゆっくりと130〜140℃まで加熱した。樹脂の約半量が溶融したとき混合を開始した。樹脂は130〜140℃で完全に溶融した。所望量の有機酸を量り取り、固形物がすべて溶解するまで混合槽に添加した。所望量の可塑剤(存在させる場合)を量り取り、混合槽に添加し、混合物を約10分間混合した。所望量のアミンハロゲン化水素酸塩を量り取り、混合槽に添加し、アミンハロゲン化水素酸塩が溶け、均一な混合物が得られるまで混合を行なった。得られた混合物は保存容器に移すか、または金属リボンもしくはワイヤに塗布するために使用した。固化したフラックスは、使用前に再溶融させてもよい。また、固形フラックスを適当な溶媒に溶解させ、フラックスを噴霧してプレフォーム、はんだ粉末、はんだホイル(プレフォームをスタンピングするため)、複合金属リボン、固形はんだワイヤなどに塗布され得るようにしてもよい。
ことにより決定)。このフラックスは、IPC−TM−650 Method 2.4.44(1998年3月版)で特性評価すると、粘着性であった。
柔軟性のフラックスを、Versamid 940、Arakawa KR−610(またはArakawa KR−612)、アジピン酸、スベリン酸およびシクロヘキシルアミンHClを合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、63.7重量%のVersamid 940、21.3重量%のArakawa
KR−610、10重量%のアジピン酸、3重量%のスベリン酸および2重量%のシクロヘキシルアミンHClを含むものとした。
柔軟性のフラックスを、Versamid 940、WW Gum Rosin、アジピン酸およびスベリン酸を合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、65.7重量%のVersamid 940、21.3重量%のWW
Gum Rosin、10重量%のアジピン酸および3重量%のスベリン酸を含むものとした。
柔軟性のフラックスを、Versamid 940、WW Gum Rosin、アジピン酸およびシクロヘキシルアミンHClを合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、65.7重量%のVersamid 940、22.3重量%のWW Gum Rosin、10重量%のアジピン酸および2重量%のシクロヘキシルアミンHClを含むものとした。
柔軟性のフラックスを、Versamid 940、WW Gum Rosin、アジピン酸、スベリン酸およびシクロヘキシルアミンHClを合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、63.7重量%のVersamid 940、21.3重量%のWW Gum Rosin、10重量%のアジピン酸、3重量%のスベリン酸および2重量%のシクロヘキシルアミンHClを含むものとした。
柔軟性のフラックスを、Versamid 940、WW Gum Rosin、アジピン酸、シクロヘキシルアミンHClおよびシクロヘキシルアミンHBrを合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、65.5重量%のVersamid 940、22.3重量%のWW Gum Rosin、10重量%のアジピン酸、0.4重量%のシクロヘキシルアミンHClおよび1.8重量%のシクロヘキシルアミンHBrを含むものとした。
柔軟性のフラックスを、Versamid 940、WW Gum Rosin、アジピン酸、スベリン酸、シクロヘキシルアミンHClおよびシクロヘキシルアミンHBrを合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、63.5重量%のVersamid 940、21.3重量%のWW Gum Rosin、10重量%のアジピン酸、3重量%のスベリン酸、0.4重量%のシクロヘキシルアミンHClおよび1.8重量%のシクロヘキシルアミンHBrを含むものとした。
柔軟性のフラックスを、Arakawa KE−604、Unirez 2925、アジピン酸、スベリン酸およびシクロヘキシルアミンHClを合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、21.3重量%のArakawa KE−604、63.7重量%のUnirez 2925、10重量%のアジピン酸、3重量%のスベリン酸および2重量%のシクロヘキシルアミンHClを含むものとした。
柔軟性のフラックスを、Versamid 940、Arakawa KE−604、Versamid 750、アジピン酸、スベリン酸およびシクロヘキシルアミンHCl
を合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、10重量%のVersamid 940、30重量%のArakawa KE−604、45重量%のVersamid 750、10重量%のアジピン酸、3重量%のスベリン酸および2重量%のシクロヘキシルアミンHClを含むものとした。
柔軟性のフラックスを、Versamid 940、Arakawa KE−604、Unirez 2925、アジピン酸およびジフェニルグアニジンHBrを合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、10重量%のVersamid 940、29重量%のArakawa KE−604、47重量%のUnirez 2925、10重量%のアジピン酸および4重量%のジフェニルグアニジンHBrを含むものとした。
柔軟性のフラックスを、Arakawa KE−604、AC−5120 Resin、アジピン酸、スベリン酸およびシクロヘキシルアミンHClを合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、21.3重量%のArakawa KE−604、63.7重量%のAC−5120 Resin、10重量%のアジピン酸、3重量%のスベリン酸および2重量%のシクロヘキシルアミンHClを含むものとした。
柔軟性のフラックスを、Arakawa KE−604、AC−5120 Resin、アジピン酸およびスベリン酸を合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、22重量%のArakawa KE−604、65重量%のAC−5120 Resin、10重量%のアジピン酸および3重量%のスベリン酸を含むものとした。
非粘着性であった。
柔軟性のフラックスを、Arakawa KE−604、AC−5120 Resin、アジピン酸、スベリン酸およびジフェニルグアニジンHBrを合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、22重量%のArakawa KE−604、61重量%のAC−5120 Resin、10重量%のアジピン酸、3重量%のスベリン酸および4重量%のジフェニルグアニジンHBrを含むものとした。
柔軟性のフラックスを、Arakawa KE−604、AC−5120 Resin、アジピン酸、シクロヘキシルアミンHClおよびシクロヘキシルアミンHBrを合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、22.3重量%のArakawa KE−604、65.5重量%のAC−5120 Resin、10重量%のアジピン酸、0.4重量%のシクロヘキシルアミンHClおよび1.8重量%のシクロヘキシルアミンHBrを含むものとした。
柔軟性のフラックスを、Arakawa KE−604、AC−5120 Resin、アジピン酸、スベリン酸、シクロヘキシルアミンHClおよびシクロヘキシルアミンHBrを合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、21.3重量%のArakawa KE−604、63.5重量%のAC−5120 Resin、10重量%のアジピン酸、3重量%のスベリン酸、0.4重量%のシクロヘキシルアミンHClおよび1.8重量%のシクロヘキシルアミンHBrを含むものとした。
柔軟性のフラックスを、Arakawa KE−604、AC−5120 Resin、Versamid 750、アジピン酸、スベリン酸およびシクロヘキシルアミンHClを合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、22重量%のArakawa KE−604、20重量%のAC−5120 Resin、43重量%のVersamid 750、10重量%のアジピン酸、3重量%のスベリン酸および2重量%のシクロヘキシルアミンHClを含むものとした。
柔軟性のフラックスを、Arakawa KE−604、AC−5120 Resin、Versamid 750、アジピン酸およびスベリン酸を合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製した。このフラックスは、22重量%のArakawa KE−604、20重量%のAC−5120 Resin、45重量%のVersamid
750、10重量%のアジピン酸および3重量%のスベリン酸を含むものとした。
粘着性のフラックスは、適当な量のArakawa KE−604、Versamid
V−940、グルタル酸、シクロヘキシルアミンHBrおよびテレフタル酸ジオクチルを合わせることにより、実施例1に記載のようにして調製され得る。適当な量の各成分は、10〜30重量%のArakawa KE〜604、30〜60重量%のVersamid V−940、0〜10%のグルタル酸、0.5%のシクロヘキシルアミンHBrおよび4〜7%のテレフタル酸ジオクチルである。粘着性は、IPC−TM−650 Method 2.4.44(1998年3月版)に従って試験され得る。弾性は、実施例1に記載のワイヤ屈曲試験を用いて試験され得る。
Claims (46)
- 第1成分と、堆積後に柔軟性をもたらすのに有効な量の第2成分とを含むフラックス。
- 第1成分が樹脂またはロジンである、請求項1に記載のフラックス。
- 第2成分が重合可能な物質であるか、またはポリマーである、請求項2に記載のフラックス。
- 重合可能な物質が、ポリアミド、アクリル系、エチレンアクリル系コポリマー、およびその混合物からなる群より選択される、請求項3に記載のフラックス。
- さらに、表面上での化学種の形成を低減するのに有効な量で存在する第3成分を含む、請求項2に記載のフラックス。
- 第3成分が活性化剤である、請求項5に記載のフラックス。
- 第3成分の量が、フラックスの粘着性の度合いが制御されるように選択される、請求項5に記載のフラックス。
- さらに、表面上への堆積前または堆積後にフラックスを軟性にするのに有効な量で存在する第4成分を含む、請求項5に記載のフラックス。
- 第4成分が可塑剤である、請求項8に記載のフラックス。
- 第4成分の量が、フラックスの粘着性の度合いが制御されるように選択される、請求項8に記載のフラックス。
- 第1成分の量および第2成分の量が、独立して、接着性のフラックスがもたらされるように選択される、請求項1に記載のフラックス。
- さらに着色剤を含む、請求項1に記載のフラックス。
- 着色剤が温度表示薬として構成される、請求項12に記載のフラックス。
- 着色剤が表示を提供するか、またはUV感受性である、請求項12に記載のフラックス。
- さらに、フラックスが感光性となるように選択される第5成分を含む、請求項8に記載のフラックス。
- さらに、フラックスと混合される結合剤を含む、請求項1に記載のフラックス。
- 結合剤がまた、離型剤としての機能を果たすように構成される、請求項16に記載のフラックス。
- 請求項1に記載のフラックスでプレコートされた部品。
- 上面にフラックスがプレコートされた部分を有する非環状断面を含む、請求項18に記載のプレコートされた部品。
- 請求項1に記載のフラックスを含むプリント回路基板。
- 請求項1に記載のフラックスを含む光起電性リボン。
- 請求項1に記載のフラックスを含む導電体。
- 上面にフラックスがプレコートされた部分を有する非環状断面を含む、請求項22に記載の導電体。
- ロジンと、堆積後にロジンフラックスを柔軟性にするのに有効な量のポリマー成分とを含む、ロジンフラックス。
- さらに活性化剤を含む、請求項24に記載のロジンフラックス。
- さらに可塑剤を含む、請求項25に記載のロジンフラックス。
- さらに着色剤を含む、請求項26に記載のロジンフラックス。
- 柔軟性のフラックスを基材上に配設することを含み、該柔軟性のフラックスが第1成分と、堆積後に柔軟性をもたらすのに有効な量の第2成分とを含む、基材上へのフラックスの塗布方法。
- 所望のレベルの粘着性をフラックスに付与するためにフラックスに添加される有効量の第3成分を選択することを含む、第1成分と第2成分を含むフラックスの粘着性を制御する方法。
- さらに、樹脂またはロジンを第1成分として選択すること、ポリアミド、アクリル系、エチレンアクリル系コポリマーおよびその混合物の1種類以上を第2成分として選択すること、ならびに活性化剤を第3成分として選択することを含む、請求項29に記載の方法。
- さらに、所望のレベルの粘着性をフラックスに付与するためにフラックスに添加される有効量の第4成分を選択することを含む、請求項29に記載の方法。
- さらに、樹脂またはロジンを第1成分として選択すること、ポリアミド、アクリル系、エチレンアクリル系コポリマーおよびその混合物の1種類以上を第2成分として選択すること、活性化剤を第3成分として選択すること、ならびに可塑剤を第4成分として選択することを含む、請求項31に記載の方法。
- 樹脂;
フラックスの堆積後に該フラックスに柔軟性をもたらすのに有効な量のポリマー成分;
活性化剤;および
可塑剤
を含むフラックス。 - ロジン;
フラックスの堆積後に該フラックスに柔軟性をもたらすのに有効な量のポリマー成分;
活性化剤;および
可塑剤
を含むフラックス。 - 樹脂;
フラックスの堆積後に該フラックスに柔軟性をもたらすのに有効な量のポリマー成分;
活性化剤;
可塑剤;および
着色剤
を含むフラックス。 - ロジン;
フラックスの堆積後に該フラックスに柔軟性をもたらすのに有効な量のポリマー成分;
活性化剤;
可塑剤;および
着色剤
を含むフラックス。 - 樹脂;
ポリマー成分;
活性化剤;および
表面上への堆積前または堆積後にフラックスを軟性にするのに有効な量の可塑剤
を含むフラックス。 - ロジン;
ポリマー成分;
活性化剤;および
表面上への堆積前または堆積後にフラックスを軟性にするのに有効な量の可塑剤
を含むフラックス。 - 樹脂;
ポリマー成分;
活性化剤;および
粘着性のフラックスに粘着性をもたらすのに有効な量の可塑剤
を含む、粘着性のフラックス。 - ロジン;
ポリマー成分;
活性化剤;および
粘着性のフラックスに粘着性をもたらすのに有効な量の可塑剤
を含む、粘着性のフラックス。 - 樹脂;
ポリマー成分;
粘着性のフラックスに粘着性をもたらすのに有効な量の活性化剤;および
可塑剤
を含む、粘着性のフラックス。 - ロジン;
ポリマー成分;
粘着性のフラックスに粘着性をもたらすのに有効な量の活性化剤;および
可塑剤
を含む、粘着性のフラックス。 - 樹脂;
ポリマー成分;
活性化剤;および
可塑剤
を含む粘着性のフラックスであって、該活性化剤および該可塑剤が各々、該粘着性のフ
ラックスに粘着性をもたらすのに有効な量で存在する、粘着性のフラックス。 - ロジン;
ポリマー成分;
活性化剤;および
可塑剤
を含む粘着性のフラックスであって、該活性化剤および該可塑剤が各々、該粘着性のフ
ラックスに粘着性をもたらすのに有効な量で存在する、粘着性のフラックス。 - 樹脂;
ポリマー成分、ここで該樹脂および該ポリマー成分は各々、接着性のフラックスをもた
らすのに有効な量で存在する;
活性化剤;および
可塑剤
を含む、接着性のフラックス。 - ロジン;
ポリマー成分、ここで該ロジンおよび該ポリマー成分は各々、接着性のフラックスをも
たらすのに有効な量で存在する;
活性化剤;および
可塑剤
を含む、接着性のフラックス。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US88340407P | 2007-01-04 | 2007-01-04 | |
US60/883,404 | 2007-01-04 | ||
US94295007P | 2007-06-08 | 2007-06-08 | |
US60/942,950 | 2007-06-08 | ||
PCT/US2007/081037 WO2008085570A2 (en) | 2007-01-04 | 2007-10-11 | Flux formulations |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010515576A true JP2010515576A (ja) | 2010-05-13 |
JP2010515576A5 JP2010515576A5 (ja) | 2010-11-25 |
JP5289328B2 JP5289328B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=39609225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009544862A Expired - Fee Related JP5289328B2 (ja) | 2007-01-04 | 2007-10-11 | フラックス配合物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100139952A1 (ja) |
EP (1) | EP2106318A4 (ja) |
JP (1) | JP5289328B2 (ja) |
KR (1) | KR101455738B1 (ja) |
CN (1) | CN101622094B (ja) |
CA (1) | CA2677102C (ja) |
WO (1) | WO2008085570A2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013108663A1 (ja) | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 千住金属工業株式会社 | やに入りはんだ用フラックス及びやに入りはんだ |
JP2015213956A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 半田ペースト用フラックス、半田ペースト及び半田バンプの製造方法 |
JPWO2013175692A1 (ja) * | 2012-05-23 | 2016-01-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 接合補助剤およびその製造方法 |
JP2016182633A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物およびそれを用いた電子基板 |
JP2016537204A (ja) * | 2013-10-25 | 2016-12-01 | 広州漢源新材料有限公司 | 半田プリフォーム塗布用の高濃度フラックス |
JP2017503658A (ja) * | 2013-11-12 | 2017-02-02 | アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. | フラックス配合物 |
JP2017512654A (ja) * | 2014-03-14 | 2017-05-25 | リンカーン グローバル, インコーポレイテッドLincoln Global, Inc. | ホウ酸フリーフラックス |
JP2020040095A (ja) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス及びソルダペースト |
WO2020203794A1 (ja) | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け用樹脂組成物、はんだ組成物及びやに入りはんだ、フラックス及びソルダペースト |
JP6992243B1 (ja) | 2021-03-31 | 2022-02-03 | 千住金属工業株式会社 | フラックスコートはんだプリフォーム用フラックス、フラックスコートはんだプリフォーム、及び電子基板に電子部品を実装する方法 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BRPI0618466A2 (pt) * | 2005-11-10 | 2011-08-30 | Wolverine Tube Inc | composição de fluxo, material de solda forte com camada de comprimento contìnuo de elastÈmero contendo um fluxo, bem como métodos para a fabricação do material de solda forte e para soldagem à solda forte |
US9566668B2 (en) | 2007-01-04 | 2017-02-14 | Alpha Metals, Inc. | Flux formulations |
US8312623B2 (en) | 2007-03-29 | 2012-11-20 | Fry's Metals, Inc. | Methods for producing electrical conductors |
DE102010003832A1 (de) * | 2010-04-09 | 2011-10-13 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Verfahren zum Löten und Flussmittel für das Löten |
US9815149B2 (en) | 2011-02-25 | 2017-11-14 | International Business Machines Corporation | Flux composition and techniques for use thereof |
US9579738B2 (en) * | 2011-02-25 | 2017-02-28 | International Business Machines Corporation | Flux composition and techniques for use thereof |
WO2013044229A1 (en) * | 2011-09-23 | 2013-03-28 | Lucas Milhaupt, Inc. | Luminescent braze preforms |
KR102018293B1 (ko) * | 2012-01-31 | 2019-09-06 | 삼성전자주식회사 | 솔더 범프 형성용 플럭스 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
CN102672371B (zh) * | 2012-06-13 | 2013-11-20 | 东莞市剑鑫电子材料有限公司 | 一种低挥发性高松香助焊剂及其制备方法 |
US9824998B2 (en) | 2015-02-06 | 2017-11-21 | Semigear, Inc. | Device packaging facility and method, and device processing apparatus utilizing DEHT |
US9472531B2 (en) * | 2015-02-06 | 2016-10-18 | Semigear, Inc. | Device packaging facility and method, and device processing apparatus utilizing phthalate |
PL3834980T3 (pl) * | 2019-12-10 | 2023-04-17 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Pasta lutownicza |
JP6795774B1 (ja) * | 2019-12-25 | 2020-12-02 | 千住金属工業株式会社 | フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法 |
CN112643248A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-13 | 佛山市大笨象化工新材料有限公司 | 一种用于无铅无飞溅低含固量免清洗助焊剂 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05291732A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-05 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JPH06296072A (ja) * | 1993-04-07 | 1994-10-21 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリフラックス |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB662697A (en) * | 1949-06-22 | 1951-12-12 | John Cockbain Briggs | Improvements in and relating to fluxes and solders |
GB689462A (en) * | 1950-01-27 | 1953-03-25 | H J Enthoven & Sons Ltd | Improvements relating to fluxes for cored solder and other solders |
US2880126A (en) * | 1956-07-30 | 1959-03-31 | Jordan | Fluxes for soldering and metal coating |
US3139360A (en) * | 1960-12-28 | 1964-06-30 | Voida George | Inspectable soldering flux composition |
JPS5554298A (en) * | 1978-10-16 | 1980-04-21 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | Flux composition |
US4809901A (en) * | 1981-10-05 | 1989-03-07 | Raychem Corporation | Soldering methods and devices |
US4563224A (en) * | 1981-10-05 | 1986-01-07 | Raychem Corporation | Soldering flux containing a temperature sensitive chemically reactive colorant |
CN86104668B (zh) * | 1986-07-07 | 1987-09-09 | 华北计算技术研究所 | 软钎焊焊剂及其配方 |
JP2503099B2 (ja) * | 1989-08-08 | 1996-06-05 | 日本電装株式会社 | はんだ付け用フラックス |
US4994119A (en) * | 1990-05-09 | 1991-02-19 | International Business Machines Corporation | Water soluble soldering flux |
US5064482A (en) * | 1990-11-08 | 1991-11-12 | Scm Metal Products, Inc. | No-clean solder paste vehicle |
US5417771A (en) * | 1994-02-16 | 1995-05-23 | Takeda Chemical Industries, Ltd. | Soldering flux |
US5498297A (en) * | 1994-09-15 | 1996-03-12 | Entech, Inc. | Photovoltaic receiver |
JP3378139B2 (ja) * | 1996-03-19 | 2003-02-17 | 株式会社デンソー | はんだ付け用のフラックス |
US6217987B1 (en) * | 1996-11-20 | 2001-04-17 | Ibiden Co. Ltd. | Solder resist composition and printed circuit boards |
US5820697A (en) * | 1997-04-18 | 1998-10-13 | International Business Machines Corporation | Fluorescent water soluble solder flux |
US5985456A (en) * | 1997-07-21 | 1999-11-16 | Miguel Albert Capote | Carboxyl-containing polyunsaturated fluxing adhesive for attaching integrated circuits |
JP3797763B2 (ja) * | 1997-09-08 | 2006-07-19 | 富士通テン株式会社 | フラックス組成物 |
JP2002336992A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-26 | Nec Corp | 回路基板はんだ付用はんだ加工物及び回路基板 |
US7106939B2 (en) * | 2001-09-19 | 2006-09-12 | 3M Innovative Properties Company | Optical and optoelectronic articles |
US6650022B1 (en) * | 2002-09-11 | 2003-11-18 | Motorola, Inc. | Semiconductor device exhibiting enhanced pattern recognition when illuminated in a machine vision system |
CN1325223C (zh) * | 2003-04-25 | 2007-07-11 | 李�荣 | 用于铁质焊件的助焊剂 |
FR2863775B1 (fr) * | 2003-12-15 | 2006-04-21 | Photowatt Internat Sa | Module photovoltaique avec un dispositif electronique dans l'empilage lamine. |
-
2007
- 2007-10-11 CA CA2677102A patent/CA2677102C/en active Active
- 2007-10-11 CN CN200780051974.0A patent/CN101622094B/zh active Active
- 2007-10-11 JP JP2009544862A patent/JP5289328B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-11 EP EP07844124.3A patent/EP2106318A4/en not_active Withdrawn
- 2007-10-11 KR KR1020097016347A patent/KR101455738B1/ko active IP Right Grant
- 2007-10-11 WO PCT/US2007/081037 patent/WO2008085570A2/en active Application Filing
-
2009
- 2009-07-02 US US12/497,065 patent/US20100139952A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05291732A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-05 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JPH06296072A (ja) * | 1993-04-07 | 1994-10-21 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリフラックス |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013108663A1 (ja) | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 千住金属工業株式会社 | やに入りはんだ用フラックス及びやに入りはんだ |
JPWO2013175692A1 (ja) * | 2012-05-23 | 2016-01-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 接合補助剤およびその製造方法 |
JP2016537204A (ja) * | 2013-10-25 | 2016-12-01 | 広州漢源新材料有限公司 | 半田プリフォーム塗布用の高濃度フラックス |
JP2017503658A (ja) * | 2013-11-12 | 2017-02-02 | アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. | フラックス配合物 |
JP2017512654A (ja) * | 2014-03-14 | 2017-05-25 | リンカーン グローバル, インコーポレイテッドLincoln Global, Inc. | ホウ酸フリーフラックス |
JP2015213956A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 半田ペースト用フラックス、半田ペースト及び半田バンプの製造方法 |
JP2016182633A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物およびそれを用いた電子基板 |
JP2020040095A (ja) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス及びソルダペースト |
WO2020203794A1 (ja) | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け用樹脂組成物、はんだ組成物及びやに入りはんだ、フラックス及びソルダペースト |
JP6992243B1 (ja) | 2021-03-31 | 2022-02-03 | 千住金属工業株式会社 | フラックスコートはんだプリフォーム用フラックス、フラックスコートはんだプリフォーム、及び電子基板に電子部品を実装する方法 |
WO2022209001A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 千住金属工業株式会社 | フラックスコートはんだプリフォーム用フラックス、フラックスコートはんだプリフォーム、及び電子基板に電子部品を実装する方法 |
JP2022156983A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | 千住金属工業株式会社 | フラックスコートはんだプリフォーム用フラックス、フラックスコートはんだプリフォーム、及び電子基板に電子部品を実装する方法 |
TWI809578B (zh) * | 2021-03-31 | 2023-07-21 | 日商千住金屬工業股份有限公司 | 助焊劑塗覆焊料預成形物用的助焊劑、助焊劑塗覆焊料預成形物及於電子基板安裝電子零件的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5289328B2 (ja) | 2013-09-11 |
CN101622094B (zh) | 2014-03-19 |
EP2106318A4 (en) | 2013-05-01 |
CA2677102C (en) | 2017-12-12 |
US20100139952A1 (en) | 2010-06-10 |
WO2008085570A3 (en) | 2008-09-12 |
WO2008085570A2 (en) | 2008-07-17 |
KR20090099008A (ko) | 2009-09-18 |
CN101622094A (zh) | 2010-01-06 |
EP2106318A2 (en) | 2009-10-07 |
CA2677102A1 (en) | 2008-07-17 |
KR101455738B1 (ko) | 2014-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5289328B2 (ja) | フラックス配合物 | |
US9751159B2 (en) | Flux formulations | |
JP6395830B2 (ja) | フラックス配合物 | |
CN107262969A (zh) | 喷射分配器用焊料组合物 | |
JP5916674B2 (ja) | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 | |
CN108747090A (zh) | 一种助焊胶及其制备方法、应用 | |
TWI751016B (zh) | 助焊劑、使用助焊劑之包芯焊料、使用助焊劑之助焊劑塗覆焊料、及焊接方法 | |
JP2016002553A (ja) | 鉛フリーソルダペースト | |
JP5018017B2 (ja) | クリームはんだ用フラックスおよびクリームはんだ | |
JP6136851B2 (ja) | はんだ用フラックスおよびはんだペースト | |
JP2004230426A (ja) | ハンダ付け用フラックス組成物、クリームハンダ組成物および電子部品 | |
TW202108280A (zh) | 助焊劑及焊膏 | |
JP6238007B2 (ja) | クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックスおよびクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト | |
TW202304630A (zh) | 助焊劑及焊膏 | |
CN105499828A (zh) | 一种新型焊锡膏 | |
TWI750060B (zh) | 助焊劑組成物、及使用其之焊膏 | |
CN108251030A (zh) | 各向异性导电糊及电子基板的制造方法 | |
JP7554218B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
TWI836368B (zh) | 焊劑及電子裝置之製造方法 | |
WO2024122214A1 (ja) | 半田フラックスおよび電子部品実装基板の製造方法 | |
JP7503604B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
WO2022195937A1 (ja) | 半田プリコートに電子部品を仮止めするための粘着剤および電子部品実装基板の製造方法 | |
JP2019169371A (ja) | 導電性組成物および電子基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101007 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101007 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121204 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130301 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130604 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5289328 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |