CN101622094A - 焊剂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了经过沉积之后仍然保持柔软的焊剂组合物。在某些实施例中，所述的焊剂包括第一种组分以及有效剂量的第二种组分，从而提供一种经过沉积之后保持柔软的焊剂。所述的焊剂还包括触媒剂，增塑剂以及类似组分。

Description

焊剂组合物
技术领域
【0001】本发明中公开的所述技术的实施方式大体上涉及焊剂。更具体的，本发明中公开的所述技术的实施方式涉及焊剂，其中所述的焊剂在经过涂覆以及干燥之后能够保持柔软。
背景技术
【0002】软焊接材料需要通过焊剂来润湿基体，这是软焊接过程的特性。所述的焊剂与位于所述软焊接材料以及所述基体上的表面氧化层发生反应并且从而除去所述的表面氧化层。这确保了为回流焊接过程提供洁净的金属，因而可以进行润湿以及相关的金属间化合物的形成。
【0003】焊剂通常以液体的形式提供，可以在回流焊接之前将其涂抹、喷雾或者另外配送到所述的金属表面之上。这样的液体焊剂还可以被用于对金属表面进行预先涂覆。在这种情况中，在使用之前将所述的焊剂沉积在所述的金属之上并且进行干燥。通常在预成型中采用这一途径。
发明内容
【0004】根据第一个方面，本发明提供了一种焊剂，所述的焊剂包括第一种组分以及有效剂量的第二种组分，从而在经过沉积之后提供柔软性。在一些实施例中，所述的焊剂还可以是粘附的。在某些实施例中，所述的焊剂可以包括第三种组分，当将所述的焊剂加入到一种成分的表面上时，所述的第三种组分能够有效的减少、阻止或者预防不期望的化学物种在所述成分的表面上的形成。在另外的实施例中，所述的焊剂可以包括第四种组分，在所述的焊剂沉积于目标表面上之前或者之后，所述的第四种组分能够有效的软化所述的焊剂或者表现出所述焊剂的柔韧性。所述的第一种、第二种、第三种以及第四种组分的示例性化合物将在下面进行更加详细的描述。在某些实施例中，所述的焊剂可以含有其他组分，用以为所述的焊剂提供期望的物理性质或者化学性质。在一些实施例中，可以对所述第一种、第二种、第三种或者第四种组分的剂量进行选择，来控制所述焊剂的胶粘性。在某些实施例中，可以对所述的第三种组分或者第四种组分的剂量进行选择，用以提供一种期望的胶粘程度。
【0005】根据另外一个方面，公开了一种松香焊剂，所述的松香焊剂包括松香以及有效剂量的聚合组分，从而在经过沉积之后呈现出所述松香焊剂的柔软。在某些实施例中，可以将所述的聚合组分与一种树脂或者一种松香进行混合或者组合，从而提供所述的焊剂。在另外的实施例中，可以在所述的聚合组分以及任选的所述树脂或者松香中加入触媒剂，软化剂，增塑剂或者类似组分，从而提供所述的焊剂。在一些实施例中，可以加入其他组分，从而为所述的焊剂提供期望的物理性质或者化学性质。
【0006】根据另外一个方面，提供了一种预先涂覆有焊剂的部件。在某些实施例中，被涂覆于所述部件之上的所述焊剂包括有效剂量的聚合组分，从而在经过沉积在表面之后，呈现出所述焊剂的柔软。在另外的实施例中，被涂覆于所述部件之上的所述焊剂包括第一种组分以及有效剂量的第二种组分，从而在将所述焊剂进行涂覆并且干燥之后，提供一种柔软的焊剂。在某些实施例中，被涂覆于所述部件之上的所述焊剂还可以包括其他组分，从而为所述的焊剂提供期望的物理性质或者化学性质。
【0007】根据另外一个方面，提供了一种工具箱，所述的工具箱包括焊剂以及使用所述焊剂的说明书。在某些实施例中，所述工具箱中的所述焊剂包括有效剂量的聚合组分，从而在经过沉积在表面之后，呈现出所述焊剂的柔软。在另外的实施例中，所述的焊剂包括第一种组分以及有效剂量的第二种组分，从而在将所述焊剂进行涂覆并且干燥之后，提供一种柔软的焊剂。在一些实施例中，所述的工具箱中还可以包括一种或者多种涂覆有所述焊剂的部件。在某些实施例中，所述的工具箱中还可以包括与所述焊剂一同使用的软焊接材料。
【0008】根据另外一个方面，公开了一种电子组件，所述的电子组件包括沉积于其上的有效剂量的柔软的焊剂。在一些实施例中，所述的焊剂包括有效剂量的聚合组分，从而在经过沉积于所述电子组件的表面之后，呈现出所述焊剂的柔软。在某些实施例中，所述的焊剂包括第一种组分以及以有效剂量存在的第二种组分，从而在将所述焊剂进行涂覆并且干燥之后，提供一种柔软的焊剂。在一些实施例中，沉积于所述电子组件之上的所述焊剂还可以包括其他的组分，从而为所述焊剂提供期望的物理性质或者化学性质。
【0009】根据另外一个方面，公开了一种生产预成型件的方法。在某些实施例中，所述的方法包括将一种柔软的焊剂沉积于一种部件的表面之上。在另外的实施例中，所述的方法还可以包括对所述沉积的焊剂进行干燥。在此外的实施例中，可以使用热熔方法和/或溶剂干燥方法。在一些实施例中，所述的方法可以进一步包括对所述的预成型件进行组装。可以在预成型件的生产方法中使用的其他步骤将在下面进行更加详细的描述。
【0010】根据另外一个方面，提供了一种促进生产涂覆有焊剂的部件的方法，所述的方法包括提供一种柔软的焊剂以及将所述的柔软的焊剂使用至部件中的说明书，例如一种电子组件或者机械组件。在某些实施例中，所述的方法可以进一步包括提供一种与所述柔软的焊剂以及部件一同使用的软焊接材料，例如一种电子组件或者机械组件。
【0011】根据另外一个方面，公开了一种焊剂，所述的焊剂包括树脂，有效剂量的聚合组分，触媒剂，以及增塑剂，其中所述的有效剂量的聚合组分能够在将所述焊剂进行沉积之后，为所述焊剂提供柔软性。示例性的树脂、聚合组分、触媒剂以及增塑剂将在本发明中进行描述。
【0012】根据另外一个方面，提供了一种焊剂，所述的焊剂包括松香，有效剂量的聚合组分，触媒剂，以及增塑剂，其中所述的有效剂量的聚合组分能够在将所述焊剂进行沉积之后，为所述焊剂提供柔软性。示例性的松香、聚合组分、触媒剂以及增塑剂将在本发明中进行描述。
【0013】根据另外一个方面，公开了一种焊剂，所述的焊剂包括树脂，有效剂量的聚合组分，触媒剂，增塑剂，以及着色剂，其中所述的有效剂量的聚合组分能够在将所述焊剂进行沉积之后，为所述焊剂提供柔软性。示例性的树脂、聚合组分、触媒剂、增塑剂以及着色剂将在本发明中进行描述。
【0014】根据另外一个方面，提供了一种焊剂，所述的焊剂包括松香，有效剂量的聚合组分，触媒剂，增塑剂，以及着色剂，其中所述的有效剂量的聚合组分能够在将所述焊剂进行沉积之后，为所述焊剂提供柔软性。示例性的松香、聚合组分、触媒剂、增塑剂以及着色剂将在本发明中进行描述。
【0015】根据另外一个方面，公开了一种焊剂，所述的焊剂包括树脂，聚合组分，触媒剂，以及有效剂量的增塑剂，从而在将所述焊剂沉积于表面之上的之前或者之后，呈现出所述焊剂的柔软。示例性的树脂、聚合组分、触媒剂以及增塑剂将在本发明中进行描述。
【0016】根据另外一个方面，提供了一种焊剂，所述的焊剂包括松香，聚合组分，触媒剂，以及有效剂量的增塑剂，从而在将所述焊剂沉积于表面之上的之前或者之后，呈现出所述焊剂的柔软。示例性的松香、聚合组分、触媒剂以及增塑剂将在本发明中进行描述。
【0017】根据另外一个方面，公开了一种焊剂，所述的焊剂包括树脂，聚合组分，触媒剂，以及有效剂量的增塑剂，从而为所述的胶粘焊剂提供胶粘性。示例性的树脂、聚合组分、触媒剂以及增塑剂将在本发明中进行描述。
【0018】根据另外一个方面，提供了一种焊剂，所述的焊剂包括松香，聚合组分，触媒剂，以及有效剂量的增塑剂，从而为所述的胶粘焊剂提供胶粘性。示例性的松香、聚合组分、触媒剂以及增塑剂将在本发明中进行描述。
【0019】根据另外一个方面，公开了一种胶粘焊剂，所述的胶粘焊剂包括树脂，聚合组分，有效剂量的触媒剂，以及增塑剂，其中所述的有效剂量的触媒剂能够为所述的胶粘焊剂提供胶粘性。示例性的树脂、聚合组分、触媒剂以及增塑剂将在本发明中进行描述。
【0020】根据另外一个方面，提供了一种胶粘焊剂，所述的胶粘焊剂包括松香，聚合组分，有效剂量的触媒剂，以及增塑剂，其中所述的有效剂量的触媒剂能够为所述的胶粘焊剂提供胶粘性。示例性的松香、聚合组分、触媒剂以及增塑剂将在本发明中进行描述。
【0021】根据另外一个方面，公开了一种胶粘焊剂，所述的胶粘焊剂包括树脂，聚合组分，触媒剂，以及增塑剂，其中所述的触媒剂以及增塑剂分别以能够为所述的胶粘焊剂提供胶粘性的有效剂量存在。示例性的树脂、聚合组分、触媒剂以及增塑剂将在本发明中进行描述。
【0022】根据另外一个方面，提供了一种胶粘焊剂，所述的胶粘焊剂包括松香，聚合组分，触媒剂，以及增塑剂，其中所述的触媒剂以及增塑剂分别以能够为所述的胶粘焊剂提供胶粘性的有效剂量存在。示例性的松香、聚合组分、触媒剂以及增塑剂将在本发明中进行描述。
【0023】根据另外一个方面，公开了一种粘附性焊剂，所述的粘附性焊剂包括树脂，聚合组分，触媒剂，以及增塑剂，其中所述的树脂以及所述的聚合组分分别以能够提供一种粘附性焊剂的有效剂量存在。示例性的树脂、聚合组分、触媒剂以及增塑剂将在本发明中进行描述。
【0024】根据另外一个方面，公开了一种粘附性焊剂，所述的粘附性焊剂包括松香，聚合组分，触媒剂，以及增塑剂，其中所述的松香以及所述的聚合组分分别以能够提供一种粘附性焊剂的有效剂量存在。示例性的松香、聚合组分、触媒剂以及增塑剂将在本发明中进行描述。
【0025】其他的特征以及方面将在下面进行更加详细的描述。
具体实施方式
【0026】许多焊剂存在的一个问题是，当所述被沉积的焊剂进行干燥时，它是易碎的。在运输以及处理所述的涂覆产品时，焊剂可能被磨损或者撕裂。这可能在所述的软焊接过程中导致润湿作用的下降。本发明中公开的所述焊剂组合物的实施方式克服了现有的焊剂涂层所存在的这些缺点以及其他缺点中的至少一部分。制备方案同样在本发明中进行了公开。
【0027】根据某些实施例，本发明中所公开的所述焊剂可以用于组装电子组件、机械组件、以及可能需要进行连接的其他组件的软焊接操作中，其中所述的电子组件是例如印制电路板，所述的机械组件是例如应用于铅工业的铜管。在某些实施例中，所述的焊剂可以被用于半导体组件、光电体系的组装中，其中所述的光电体系是例如太阳电池板以及类似体系。
【0028】根据某些实施例，本发明中所公开的所述焊剂的实施方式可以是柔软的并且粘附于期望的表面之上。在一些实施例中，所述的柔软的焊剂可以是胶粘的，而在另外的实施例中所述的柔软的焊剂可以是非胶粘的。可以利用例如公开于1998年3月的IPC-TM-650方法2.4.44对所述焊剂的胶粘性进行评价。可以通过选择适当剂量的所述焊剂中的组分来控制所述焊剂的胶粘程度。更具体的，正如下文中将进行的更加详细的描述，可以根据所述的第三种以及第四种组分的剂量来方便的控制所述焊剂的胶粘性的程度。在存在最小粘附性或者不存在粘附性的所述焊剂的实施例中，可以使用粘合剂将所述的焊剂保留在期望的表面上。
【0029】根据某些实施方式，提供了一种焊剂，所述的焊剂包括第一种组分以及有效剂量的第二种组分，使得当所述焊剂被涂覆并且干燥后，能够提供一种柔软的焊剂。这里所使用的所述术语“柔软的”或者“柔软性”指的是一种焊剂能够容易的发生弯曲(或者被弯曲)、变形或者类似现象，而不被破坏或者撕裂。柔软性同样指的是沉积于基体材料之上的所述焊剂层的柔韧性以及粘附性。可以利用与评价粘附性的方法相类似的方法对柔软性进行评价，例如，公开于2003年的ASTM 1676-03。
【0030】在某些实施例中，所述的第一种组分可以是树脂。在一些实施例中，所述的树脂可以是酸性的、中性的或者碱性的。在一些实施方式中，所述的树脂可以是一种天然形成的树脂或者是一种合成树脂。还可以使用天然树脂以及合成树脂的组合物。可以用在本发明公开的所述焊剂中的示例性的树脂包括，但不局限于，酚醛树脂，热固树脂，热塑树脂以及类似树脂。可以使用的其他树脂的例子包括，但不局限于，TACOLYN 1065树脂分散液，TACOLYN 1070树脂以及FORAL 85-55WKX树脂(每一种树脂还可以从Hercules有限公司，Wilminton，Del.美国获得)。还可以使用虫胶(天然形成的紫胶)，合成蜡以及天然形成的蜡，这些物质可以单独使用或者与其他物质组合使用。本领域普通技术人员将可以容易的选择其他适合的树脂，达到本发明公开的优点。
【0031】在其他的实施方式中，所述焊剂中的所述第一种组分可以是松香。大部分的松香本身是脆弱的以及易碎的。当与本发明中公开的所述焊剂中的适当剂量的第二种组分组合时，所述的整体的焊剂组合物在被干燥时是柔软的。在一些实施例中，所述的松香可以是酸性的、中性的或者碱性的。在一些实施方式中，所述的松香可以是一种天然形成的松香或者是一种合成的松香。也可以使用天然松香以及合成松香的组合。
【0032】示例性的松香包括，但不局限于，未经修饰的松香，例如，脂松香，妥尔油松香，或者木松香，或者经过修饰或者经过改变的松香，例如，聚合松香，氢化松香，歧化松香，松香酯，或者松香修饰的树脂。也可以使用经过修饰的松香以及未经修饰的松香的组合。其他适合的松香包括，例如，松香的酸加成物。
【0033】在某些实施例中，本发明中公开的所述焊剂中的所述第二种组分通常选择能够在所述焊剂被干燥后提供一种柔软的和/或高度粘附的焊剂的组分，例如，能够通过公开于2002年的ASTM带测试D3359-02。在某些实施例中，所述的第二种组分可以选自聚合物，树脂，酰胺，胺，固化剂以及上述物质的混合物。在某些实施例中，能够表现出可接受的高水平的涂覆后(post-coating)延展性的聚合物可以被用在所述的基体载体中。在某些实施例中，所述的聚合物可以选自下述物质中的任意一种或者多种：聚酰胺树脂(例如，由Cognis公司，IL，美国提供的Versamid产品，由Arizona Chemical，FL，美国提供的Uni-Rez产品)，丙烯酸树脂(例如，由Rohm & Haas提供的Paraloid树脂，由Dupont提供的Elvacite丙烯酸树脂)，以及乙烯-丙烯酸共聚物(例如，由Allied Signal提供的AC-5120，由DuPont提供的Nucryl)。在一些实施例中，聚酰胺、丙烯酸、乙烯丙烯酸共聚物的混合液以及上述物质的高级同系物可以被用作所述的第二种组分。本领域普通技术人员将可以容易的选择出能够用作本发明中公开的所述焊剂中的所述第二种组分的其他适合的物质，达到本发明公开的优点。
【0034】根据某些实施例，以能够生产出柔软的焊剂为条件，所述第一种组分以及所述第二种组分的确切的重量百分含量是可变的。根据在所述焊剂组合物中所使用的第二种组分的剂量以及性质对所述第一种组分的剂量进行改变，是我们所期望的。类似的，可以根据所述第一种组分的存在剂量对所述第二种组分的剂量进行改变。在某些实施例中，在所述的焊剂组合物中存在大约5重量百分含量至大约99重量百分含量的所述的第一种组分，更具体的存在大约25重量百分含量至大约95重量百分含量的所述的第一种组分。正如本发明所讨论的，所述焊剂组合物中的所述的第二种组分以能够提供一种柔软的焊剂的有效剂量存在。在某些实施例中，所述第二种组分的剂量可以在大约1重量百分含量至大约80重量百分含量之间变化，更具体的在大约5重量百分含量至大约50重量百分含量之间变化，例如，在大约15重量百分含量至大约35重量百分含量之间。通常以能够提供粘附性、柔软性、和/或焊剂活性的适合剂量对所述的第一种组分的量进行选择。所述第二种组分的剂量可以高于或者低于这些示例性的范围，这取决于存在于所述焊剂之中的其他组分的性质。
【0035】在某些实施例中，所述的焊剂可以包括第三种组分，当将所述的焊剂加入到一种成分的表面上时，所述的第三种组分能够有效的减少、阻止或者预防不期望的化学物种在所述成分的表面上的形成。在某些实施例中，所述的第三种组分可以是，或者可以包括，抗氧化剂或者触媒剂。在所述第三种组分是抗氧化剂的实施例中，所述的抗氧化剂以一种有效剂量存在，当所述焊剂沉积于某个表面上时，所述的有效剂量能够减少、组织或者预防所述表面上形成氧化物。示例性的抗氧化剂包括，但不局限于，胺，苯酚，醛与胺的缩合产物，铬酸盐，亚硝酸盐，磷酸盐，肼，以及抗坏血酸。
【0036】在所述第三种组分是触媒剂的实施例中，所述的触媒剂是落入下述一般类别的化合物中的一种或者多种化合物：羧酸，磺酸，膦酸，磷酸酯，氨基酸，链烷醇胺，含有卤化物的化合物，以及这些化合物的组合。适合用于本发明中公开的所述焊剂中的示例性的触媒剂包括，但不局限于，羧酸(己二酸，反丁烯二酸，顺丁烯二酸，戊二酸，丁二酸，对叔丁基苯甲酸，偏苯三甲酸，苯三甲酸，连苯三甲酸，等等)，离子卤化物，氢卤化胺(卤化氢二甲胺，卤化氢环己胺，卤化氢二乙胺等等)，非离子卤化物(二溴乙基苯，二溴丁二醇，等等)，长链脂肪酸(棕榈酸，肉豆蔻酸，硬脂酸，等等)，胺(胍，三异丙醇胺，烯化胺等等)，铵盐例如氟硼酸盐 & 溴化物，表面活性剂，油脂，脂肪，蜡以及类似物质。在另外的实施例中，一种或者多种单羧酸盐、二羧酸盐或者聚羧酸盐可以被用来作为触媒剂。其他的适合的触媒剂包括，但不局限于，酮类羧酸，乙酰丙酸，磺酸，苯基磺酸，甲苯磺酸，膦酸，膦酰乙酸，1-羟基亚乙基-1，1-二膦酸以及苯基膦酸。酯类也可以被用来作为触媒剂，例如基于脂肪醇、脂肪乙氧基醇、芳香醇或者芳香乙氧基醇的磷酸酯，单磷酸酯，二磷酸酯。在一些实施例中，一种或者多种氨基酸可以被用来作为触媒剂。可以用来作为触媒剂的示例性的其他化合物包括，但不局限于，甘氨酸，氨基丁酸，氨基戊酸，链烷醇胺，三异丙醇胺，三乙醇胺，非离子卤化物化合物或者有机卤化物例如反式-2，3-二溴-2-丁烯-1，4-二醇，内消旋-2，3-二溴丁二酸，5-溴水杨酸，3，5-二溴水杨酸，水溶性一元溴化合物以及二溴化合物，以及不含有卤化物的水溶性化合物。本领域普通技术人员将可以容易的选择适合作为触媒剂使用的其他化合物，达到本发明公开的优点。
【0037】在某些实施例中，所述的焊剂可以包括一种或者多种触媒剂，所述的触媒剂采用支撑触媒剂组件(supportingactivator package)的形式。在某些实施例中，一种支撑触媒剂组件包括一种或者多种触媒剂，这些触媒剂适用于与所述焊剂一同使用的所述软焊接材料。在某些实施例中，所述的触媒剂组件还可以包括一个用于进行软焊接的基体，并且可以满足所述的电化学/腐蚀应用的需要。
【0038】根据某些实施例，用于所述焊剂中的所述第三种组分的剂量可以发生改变。在某些实施例中，以所述焊剂的总重量为基础，所述的第三种组分可以以大约0重量百分含量至大约30重量百分含量的量存在，更具体的以大约0重量百分含量至大约20重量百分含量的量存在，例如，在大约0重量百分含量至大约10重量百分含量之间。通常以能够提供柔软性以及活性的剂量对所述的第三种组分的量进行选择。
【0039】在某些实施例中，所述的第四种组分可以是，或者可以包括，一种或者多种增塑剂。所使用的确切的增塑剂取决于，至少部分取决于，所选择的所述第一种、第二种以及第三种组分的化合物。在某些实施例中，可以选择一种适合的增塑剂，使得与未使用所述增塑剂的焊剂相比，整个的焊剂是柔软的或者变软了。适合用于本发明中公开的所述焊剂中的增塑剂的一般类别的示例包括，但不局限于，基于邻苯二甲酸酯的增塑剂，基于己二酸酯的增塑剂，偏苯三甲酸酯，顺丁烯二酸酯，癸二酸酯，苯甲酯，环氧化植物油，磺胺，有机磷酸酯，甘油，聚醚以及各种乙烯氧化物-丙烯氧化物(EO/PO)共聚物。适合用于本发明中公开的所述焊剂中的具体增塑剂的示例包括，但不局限于，四氢糠醇，邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)，邻苯二甲酸二异壬基酯(DINP)，邻苯二甲酸二(正丁基)酯(DnBP，DBP)，邻苯二甲酸丁基苯甲基酯(BBzP)，邻苯二甲酸二异癸基酯(DIDP)，邻苯二甲酸二正辛基酯(DOP或者DnOP)，邻苯二甲酸二乙酯(DEP)，邻苯二甲酸二异丁基酯(DIBP)，邻苯二甲酸二正己基酯，己二酸二甲酯(DMAD)，己二酸一甲酯(MMAD)，己二酸二辛基酯(DOA)，偏苯三甲酸三甲酯(TMTM)，偏苯三甲酸三-(2-乙基己基)酯(TEHTM-MG)，偏苯三甲酸三-(正辛基，正癸基)酯(ATM)，偏苯三甲酸三-(庚基，壬基)酯(LTM)，偏苯三甲酸正辛基酯(OTM)，顺丁烯二酸二丁基酯(DBM)，顺丁烯二酸二异丁基酯(DIBM)，癸二酸二丁基酯(DBS)，N-乙基甲苯磺胺(邻位异构体以及对位异构体)，N-(2-羟基丙基)苯基磺胺(HP BSA)，N-(正丁基)苯基磺胺(BBSA-NBBS)，磷酸三(邻甲苯酯)(TCP)，磷酸三丁基酯(TBP)，二己酸三乙烯基乙二醇酯(3G6，3GH)，二庚酸四乙烯基乙二醇酯(4G7)，硝基苯，二硫化碳以及β-水杨酸萘基酯，柠檬酸三乙酯(TEC)，乙酰基柠檬酸三乙酯(ATEC)，柠檬酸三丁基酯(TBC)，乙酰基柠檬酸三丁基酯(ATBC)，柠檬酸三辛基酯(TOC)，乙酰基柠檬酸三辛基酯(ATOC)，柠檬酸三己基酯(THC)，乙酰基柠檬酸三己基酯(ATHC)，丁酰基柠檬酸三己基酯(BTHC，柠檬酸三己基邻丁酰基酯)，柠檬酸三甲酯(TMC)，硝化甘油(NG)，丁三醇三硝酸酯(BTTN)，甲基乙烷三硝酸酯(METN)，二乙烯基乙二醇二硝酸酯(DEGN)，二(2，2-二硝基丙基)缩乙醛(BDNPF)，二(2，2-二硝基丙基)缩甲醛(BDNPA)，2，2，2-三硝基乙基-2-硝氧基乙基醚(TNEN)，基于萘磺酸甲醛的物质，基于磺化三聚氰胺甲醛的物质，以及聚羧酸醚，对苯二甲酸二辛基酯(DOTP)，2，5-二甲基-2，5-己二醇。本领域普通技术人员将可以容易的选择出其他适合的增塑剂，达到本发明公开的优点。
【0040】在某些实施例中，用于所述焊剂组合物中的所述第四种组分的确切剂量可以发生改变，并且优选以一种有效剂量存在，当与不包括所述第四种组分的焊剂相比时，所述的有效剂量能够对所述的焊剂进行软化。示例性的剂量包括，但不局限于，0重量百分含量至大约15重量百分含量，更具体的，大约0重量百分含量至大约10重量百分含量，例如，在大约0重量百分含量至大约5重量百分含量之间。通常以能够提供柔软性的剂量对所述的第四种组分的量进行选择。
【0041】在某些实施例中，所述的焊剂可以含有其他的组分，从而为所述的焊剂提供期望的物理性质或者化学性质。例如，所述的焊剂可以包括一种温度指示剂，从而在当所述的焊剂已经超过了某个温度时提供视觉反馈。示例性的温度指示剂包括，但不局限于，立索尔紫红(Ciba Geigy(Tarrytown，NY))，酸性红(AcidRed)(Sigma-Aldrich(St.Louis，MO))，以及艳佳丽红(IrgaliteRed)NBSP(Ciba Geigy)。本领域普通技术人员将可以容易的选择出适合作为温度指示剂使用的其他物质，达到本发明公开的优点。
【0042】在某些实施例中，所述的焊剂可以包括一种染料或者着色剂，从而为所述的焊剂赋予期望的颜色。在一些实施例中，所述的焊剂可以进行色彩编码，从而提供标记(例如，所述焊剂的来源是Fry’s Metals)，所述焊剂的成分(例如，有引线的焊剂，无引线的焊剂，不含卤化物的焊剂，等等)，或者为应当将所述焊剂与何种类型的软焊接材料一同使用提供指示。在一些实施例中，所述的焊剂可以进行色彩编码以进行特殊的应用。例如，适合用于印制电路板用途中的焊剂可以是蓝色的，适合用于铅工业铜管用途中的焊剂可以是红色的，而适合用于铜焊接用途中的焊剂可以是黄色的。在某些实施方式中，可以将全部柔软的焊剂用第一种颜色进行色彩编码，从而将这些焊剂与传统的非柔软性焊剂进行区分。选择用于本发明中公开的所述焊剂中的适合的着色剂将在本领域普通技术人员的能力范围之内，并达到本发明所公开的优点。在一些实施例中，所述的着色剂可以是紫外线(UV)敏感的或者能够吸收紫外光，这样一来，当将所述的着色剂暴露于紫外光源中时，其可以被观察到。示例性的紫外线敏感的着色剂包括，但不局限于，Blankophor SOL(Bayer)，Optiblanc SPL-10(3 V Inc.)以及Tinopal SFP(Ciba)。所使用的所述紫外线敏感的着色剂的确切剂量可以是变化的，并且示例性的剂量包括，但不局限于，大约0.0005％重量至大约1％重量。
【0043】根据某些实施例，所述的焊剂还可以含有其他的试剂，从而赋予所述焊剂期望的性质。例如，可以向所述的焊剂中加入粘度调节剂，表面活性剂，触变剂以及类似试剂，从而提供一种期望的相容性或者性质，帮助进行更容易的操作或者促进所述焊剂在期望的表面上进行沉积。示例性的粘度调节剂包括，但不局限于，甘油，乙二醇，stabilite，烷基缩水甘油醚，乙基纤维素，羟丙基纤维素，甲基丙烯酸丁酯，以及长石。在一些实施例中，所述的粘度调节剂可以是一种具有至少大约25000克/摩分子量的聚合物，更具体的，至少大约50000克/摩。示例性的触变剂包括，但不局限于，粘土，凝胶，溶胶，蜡，聚酰胺，氧化聚乙烯，聚酰胺/聚乙烯混合物，以及类似物质。
【0044】在某些实施例中，可以通过加入一种或者多种阴离子表面活性剂或者其他水溶性的表面活性试剂促进表面的润湿(surface wetting)。适合的表面活性试剂的例子包括氟化表面活性剂，还有非离子、阳离子以及两性表面活性剂。氟化表面活性剂作为一类物质，是强有力的表面活性试剂，在非常低的浓度下发挥作用。在实践中，所述的表面活性剂通常以低于所述焊剂重量的2.0％的浓度存在。在某些实施例中，所述的表面活性剂的浓度不超过所述焊剂重量的1.0％。对于所述表面活性剂的浓度的选择应当使得所述的焊剂能够完全润湿需要进行软焊接的表面，同时在本质上不能达到构成在软焊接之后发生残留的焊剂残留物的水平。也可以使用非离子、阳离子以及两性表面活性剂。示例性的表面活性剂包括，但不局限于，从E.I.DuPont de Nemours& Co.Inc.处获得的Zonyl FSN氟化表面活性剂(将其描述为全氟化乙氧基化物)，从3M的Industrial Chemical Products Division(工业化学产品部)处获得的Fluorad FC-430(将其描述为氟化脂肪酸聚合酯)，以及从Imperial Chemical Industries(帝国化学工业)处获得的ATSURF氟化表面活性剂。其他的示例性的表面活性剂包括，但不局限于，烷氧基硅烷(聚环氧烷烃修饰的七甲基三硅氧烷)，醚类(烯丙基聚乙二醇甲基醚，聚氧乙烯十六烷基醚)，聚氧乙烯山梨糖醇酐单油酸酯，乙烯化乙二醇的水溶性氧化乙烯加成产物，丙烯化乙二醇的水溶性氧化乙烯-氧化丙烯加成产物，聚羧酸(含有至少3个碳原子的二羧酸)，二聚羧酸，多聚羧酸，以及类似物质。
【0045】根据某些实施例，所述的焊剂还可以包括小剂量的其他组分，例如生物杀灭剂，填充剂，染料，发泡剂，消泡剂以及稳定剂。所使用的这些试剂的确切剂量可以是变化的，并且通常小于所述焊剂重量的大约1-2％。
【0046】根据某些实施例，所述的焊剂可以采取多种不同的形式，包括液体，糊状，固体或者可以采取其他的形式。在某些实施例中，所述的焊剂可以是包装好的，这样一来，可以通过刷、涂覆、喷雾、喷涂、浸渍、轧辊或者其他的方法对所述的焊剂进行沉积。在另外的实施例中，可以将所述的焊剂包装在一个笔形的装置中，这样一来，可以通过将所述的笔尖与表面进行接触来完成所述焊剂的应用。在一些实施例中，所述的笔形装置可以包括一个加热的尖端，这样一来，所述的焊剂在与表面进行接触之前可以被融化。在某些实施例中，可以将所述的焊剂装载于一个类似于喷胶枪的装置中，并且可以在加热之后沉积在期望的表面上。选择用于沉积本发明中公开的所述焊剂的适合的方法将在本领域普通技术人员的能力范围之内，并达到本发明所公开的优点。
【0047】根据某些实施例，本发明中公开的所述焊剂可以与多种不同的组件一同进行使用，其中的两个或者多个接合点之间进行了连接。示例性的应用包括铅工业应用，铜焊接应用，以及软焊接应用。在一项具体的应用中，所述的焊剂可以与电子组件以及电子导体一同进行使用，其包括，但不局限于，光电电线，光电缎带，以及印制电路板的相互连接。在某些实施例中，所述的焊剂可以与包括两种或者多种材料的组件一同进行使用。例如，所述的焊剂可以与一种共挤出的电线一同进行使用，并且所述的电线包括在其内部的第一种材料以及在其外部的第二种材料。在另外的实施例中，所述的焊剂可以与包括两种或者多种材料的合金、层压板、复合材料以及其他组件一同进行使用。在某些实施例中，本发明中公开的所述焊剂还可以被用于金属板物体的连接，所述的金属板物体是例如食品罐头，屋顶防水板，管道排水槽以及汽车散热器。在一些实施例中，本发明中公开的所述焊剂可以被用于软焊接操作中，对珠宝以及小的机械部件进行组装。例如，可以将所述的焊剂用于进行软焊接，对彩色玻璃制品中的铅棂条与铜箔片进行连接。其他方面的应用将在下面进行更加详细的描述。
【0048】根据某些实施例，本发明中公开的所述焊剂可以被用来作为保护性涂层。例如，可以在机械组件或者电子组件上涂覆焊剂，从而防止所述组件的表面发生氧化。可以在使用所述组件之前去除所述的焊剂，或者在所述的焊剂不影响所述组件的既定功能的情况下，将所述的焊剂保留在所述的组件之上。
【0049】根据某些实施例，本发明中公开的所述焊剂可以以层的形式进行沉积。在某些实施例中，可以沉积两个或者多个不同类型的焊剂层。例如，在一种水溶性焊剂之上沉积一种非水溶性焊剂是期望的，用以在潮湿的环境下对所述的水溶性焊剂进行保护。每一层的确切剂量可以在大约0.01％重量至大约10％重量之间发生变化，这一重量是基于沉积有所述焊剂的部件的总重量而言的，更具体的为大约0.1％重量至大约5％重量。所述的焊剂层的总剂量可以在大约0.2％重量至大约4％重量之间发生变化，尽管可以选择更多或者更少的剂量，从而根据所述焊剂的既定用途来提供更薄或者更厚的整体厚度。在将所述焊剂以薄层的形式进行沉积的实施例中，例如，大约200微米或者更薄，所述的焊剂层可能是透明的，并且可以被用来作为例如表面上的保护涂层。本领域普通技术人员将能够知晓，根据需要进行结合或者连接的所述表面的性质，可能需要更多或者更少的焊剂，从而达到本发明中公开的优点。例如，当所述的材料最低限度的易于氧化或者不易于氧化时，可以在其表面沉积单个的焊剂分子层或者几个焊剂分子层，例如，以真空或者类似的形式。
【0050】根据某些实施例，提供了一种焊剂膜。在某些实施例中，可以通过将焊剂以一种期望的厚度沉积于衬背或者载体之上来制备所述的焊剂膜。在干燥之后，可以从所述的衬背或者载体上剥落或者除去所述的膜并且将其沉积于期望的表面之上。在一项应用中，可以将所述的膜层压至表面之上从而形成一种复合体。例如，可以将所述的焊剂膜层压至印制电路板之上。在某些实施例中，可以对所述的焊剂膜进行图像处理(photoimaged)，形成一种焊剂图案(flux pattern)。可以将一个电子组件放置于所述带图案的焊剂的期望区域上并且随后进行软焊接。
【0051】根据某些实施例，本发明中公开的所述焊剂可以与多种不同类型的电子组件以及机械组件一同进行使用。在某些实施例以及在用于生产印制电路板的软焊接过程中，电子组件的引线，例如金引线或者金涂层引线，可以穿过所述电路板上的孔并且与所述电路板另外一侧上的导电接触点进行接触，和/或通过粘合剂将无引线晶片组件安装在所述电路板的底部上。随后可以通过喷雾方法或者波法(wave method)将所述的柔软的焊剂施用至所述电路板之上。所述的焊剂可以以覆盖所述电路板表面的方式进行施用，用以除去氧化物和/或防止清洁后的金属表面发生再氧化。在预热的过程中，所述焊剂中的流体组分可能被蒸发或者被除去，而在软焊接的过程中，所述的第一种组分以及任选的所述第二种组分可能发生相的性质的改变，例如，融化或者改变粘性。例如，所述的松香或者树脂可能形成一种硬的、非胶粘的、疏水性树脂层。这样的热处理可以提供高表面绝缘抗性，从而提高导电软焊接线路的可靠性。
【0052】根据某些实施例，本发明中公开的所述焊剂可以与拉制金属丝一同进行使用。可以通过传统的金属丝的拉制方法生产拉制金属丝。例如，加热一种金属并且经由冲模(die)对其进行抻拉或者推压。所述被抻拉的金属丝可以沿辊筒进行缠绕。在连续的金属丝拉制结构中，可以使用一连串的冲模，所述的金属丝以连续的方式经过所述一连串的冲模。通过在每个冲模之间使用一个滑轮，解决了每个冲模之间的输送问题，这样一来，只要所述的金属丝流出，其将卷绕住所述的滑轮并且被自动送入下一个冲模中。可以接连增加所述滑轮的速度，这样一来由于拉制作用形成延长并且任何的滑动都会起到作用。可以利用涂层或者绝缘体对所述的拉制金属丝进行覆盖，所述的涂层或者绝缘体是例如橡胶，塑料或者类似物质。所述的拉制金属丝可以是实心的或者可以是成股的。可以利用本发明中公开的所述一种或者多种焊剂对所述金属丝中预先选定的部分或者表面进行预先涂覆。或者，可以对本发明中公开的所述焊剂进行选择，通过终端用户将所述焊剂与拉制金属丝一同进行使用。在一些实施例中，所述的拉制金属丝可以是预先涂覆的并且被弯曲成期望的形状。
【0053】根据某些实施例，在被沉积于一种选定的表面之前或者之后，焊剂与其他材料进行组合从而形成一种混合物。适合的其他材料包括，但不局限于，金属以及金属合金，陶瓷，粉末，填充物，颗粒，粘合剂，软焊接合金以及类似材料。在一些实施例中，可以将所述的其他材料混合至所述焊剂之中并且随后将所述的混合物沉积在表面之上。在某些实施例中，可以将所述的焊剂涂层进行沉积并且之后注入这些其他材料。
【0054】根据某些实施例，可以将所述的焊剂装载于载体之中，其中所述的载体能够促进所述焊剂在期望的表面上的移动。例如，所述的焊剂可以被装载于以条带(strip)形式存在的载体之中，例如，类似于带，并且在软焊接之前所述完成的条带可以沿接合点进行卷绕。其他的载体溶媒包括，但不局限于，平纹棉麻织物，织网，网，聚合网状体以及类似物。
【0055】根据某些实施例，本发明中公开的所述焊剂可以被用于提供软焊接预成型件。所述的软焊接预成型件可以采用多种不同的形状，包括，但不局限于，垫圈，套管，套环，以及矩形。本领域普通技术人员将能够容易的选择出软焊接预成型件的其他适合的形状以及构造，并达到本发明所公开的优点。
【0056】根据某些实施例，本发明中公开的所述焊剂可以被用来进行两个或者多个金属管的连接。例如，可以使用本发明中公开的所述焊剂将通常用于运送饮用水的铜管与一种适合的软焊接材料进行结合，所述的软焊接材料是例如不含铅的软焊接材料例如基于银的软焊接材料。在某些实施例中，可以在所述铜管的选定部位例如每个端点处进行预先涂覆，这样一来终端用户在进行软焊接之前不需要向其中加入焊剂。在另外的实施例中，可以利用焊剂对所述铜管的整个外表面进行预先涂覆，这样一来，假如所述的铜管在期望的位置处被切开，需要进行软焊接的所述铜管的端点处仍然含有焊剂。在另外的实施例中，所述的焊剂可以由终端用户在进行软焊接之前涂覆到所述的管子上。利用本发明中公开的所述焊剂连接金属管将在本领域普通技术人员的能力范围之内，并达到本发明所公开的优点。
【0057】根据某些实施例，本发明中公开的所述焊剂的柔软性质使得它们能够有效的用于具有非圆形横截面的部件中。例如，大部分金属丝是圆柱形式的并且具有一个圆形的横截面。所述的圆形横截面缺少不连续的表面。相反，具有矩形、三角形或者其他非圆形横截面的部件可能具有锋利的角度。由于传统焊剂的脆性而引发的剥落以及碎裂，传统焊剂不能被证实能够有效的用于具有非圆形横截面的部件中。本发明中公开的所述焊剂的柔软性质使得它们能够被涂覆并且用于具有非圆形横截面的部件中，而在所述部件的弯角处不发生任何本质上的焊剂的剥落或者碎裂。当将所述焊剂与非圆形形状的组件一同进行使用时，增加所使用的焊剂的剂量是可能的，因为与圆形组件的表面积相比，所述的非圆形组件的表面积可能更大。所述的焊剂可以被涂覆在整个部件之上或者被涂覆在所述部件的一部分之上。本领域普通技术人员将能够知晓，其他形状，例如星星形状、缎带形状、锯齿形状以及类似的形状也可以与本发明中公开的所述焊剂一同进行使用，并达到本发明中公开的优点。本领域普通技术人员将可以容易的选择出这些其他的形状，并达到本发明中公开的优点。
【0058】在某些实施例中，所述的焊剂可以作为软焊接粉末的粘合剂，所述的软焊接粉末随后可能被按压以形成最终的形状。所述的最终的形状可能被用来作为软焊接材料的预成型件。这类似于用来制造复杂的网状形状的粉末冶金学方法或者陶瓷按压方法。
【0059】根据某些实施例，本发明中公开的所述焊剂可以被用于涂覆粉末。可以通过不同的物理气相沉积方法来达到这一结果，所述的物理气相沉积方法是例如流化床，以及油浸法。这样的粉末理想的适用于加强型软焊接糊状制剂中。这样的粉末也可以被注入到其他材料中，例如那些在粉末冶金学中通常使用到的材料。选择适合的技术利用本发明中公开的所述焊剂对粉末进行涂覆，将在本发明普通技术人员的能力范围之内，并达到本发明中公开的优点。
【0060】根据另外的实施例，本发明中公开的所述焊剂可以采用各种不同的形状。例如，所述的焊剂可以以球体的形式进行使用，例如，作为球栅阵列小球的保护性涂层。所述的焊剂可以以薄膜的形式进行使用，在所述薄膜的不同部位具有相同的或者不同的厚度。所述的焊剂可以以条带或者片的形式进行使用，所述的条带或者片可以在进行软焊接之前沿接合点进行卷绕。这样的条带可以任选的包括粘合剂或者类似物质，从而将所述的软焊接条带保持、至少临时的保持在原位。在某些实施例中，所述的焊剂可以采用适合的形式，以防止或者减少由摩擦(FRET)腐蚀所产生的氧化作用，所述的摩擦腐蚀是例如，两个表面同时摩擦所产生的腐蚀。
【0061】根据某些实施例，所述的焊剂还可以被用于各种不同的电子组件的生产中，所述的电子组件包括，但不局限于，电视机，便携式电话，打印机，汽车电子装置，航空电子装置，医疗电子装置，光电电池，军事电子装置，用于加热器的电导体(后窗玻璃除霜装置)，柔性电路以及期望将两种或者多种组件进行连接的其他电子装置。
【0062】根据某些实施例，可以使用多种不同的适合的方法制备本发明中公开的所述焊剂。在一个实施例中，将所述的第一种组分以及第二种组分进行组合并且融化。在某些实施例中，在加入到所述第一种组分中之前，将所述的第二种组分进行融化。之后，可以将所述的第三种以及第四种组分、以及任选的其他组分加入到所述第一种以及第二种组分的混合物中。在采用液体形式的所述焊剂的用途中，可以将所述的各种组分加入到一种溶剂、溶剂混合液或者溶剂体系中，所述的溶剂、溶剂混合液或者溶剂体系分散或者溶解所述的各种组分。可以利用搅拌，振荡，混合，涡流，加热以及类似手段来增加所述的各种组分的混合速率和/或在选定的溶剂、溶剂混合液或者溶剂体系中的溶解速率。
【0063】根据某些实施例，公开了一种生产焊剂膜的方法。在某些实施例中，所述的方法包括将焊剂放置于或者沉积于一种基体或者模具之上。在沉积之后，可以从所述基体上除去所述的焊剂膜，从而提供一种独立存在的焊剂膜。在某些实施例中，可以制造覆盖有焊剂的金属膜。可以使用适合的技术例如气相沉积技术对所述的金属膜进行沉积。在另外的实施例中，可以制造含有金属粉末以及合金的焊剂金属丝。可以在进行沉积之前将所述的金属粉末以及合金与所述焊剂进行混合，或者可以通过气流喷雾或者共喷雾在原位将所述的焊剂与金属粉末以及合金进行混合。本领域普通技术人员将可以知晓单独制造或者与金属或合金一同制造焊剂膜的适合的技术，并达到本发明中公开的优点。
【0064】在某些实施例中，所述的焊剂膜可以被进行图像处理(photoimaged)。在一些实施例中，包括一种或者多种金属填充物的焊剂膜可以被进行图像处理。在某些实施例中，提供了一种包括不同剂量的胶粘性的焊剂膜。在一些实施例中，所述焊剂膜中仅有一部分是胶粘以及粘附性的，这样一来，可以将所述的粘附性的部分放置于或者粘贴于期望的表面之上。在另外的实施例中，提供了一种单侧具有胶粘性的焊剂膜。在一些实施例中，焊剂膜的两侧均可以是胶粘的。在某些实施例中，所述焊剂膜的每一侧的至少某一部分，但并不是全部，可以是胶粘的。在一些实施例中，可以使用本发明中公开的所述焊剂制造这样的软焊接预成型件：所述的软焊接预成型件的一侧上的至少某一部分或者全部具有胶粘性，而所述的另外一侧不具有胶粘性。
【0065】根据某些实施例，本发明中公开的所述焊剂的实施方式可以与一种或者多种粘合剂进行混合，所述的粘合剂是例如粉末，填充物以及类似物质。在某些实施例中，所述的粘合剂可以以一种有效的剂量与所述焊剂进行混合，这样一来，当所述的焊剂在压力条件下被压紧时，所述的粘合剂能够有效的结合所述焊剂。在一些实施例中，也可以选择具有释放剂功能的粘合剂，例如，具有脱模剂功能的粘合剂，用以降低或者防止对于冲模的粘附。适合的粘合剂包括，但不局限于，聚乙烯醇，纤维素(甲基纤维素，羟丙基甲基纤维素以及其他类似的种类)，脂肪酸及其衍生物(脂肪酸金属盐以及脂肪酸聚合物)，以及天然蜡和合成蜡。
【0066】根据某些实施例，可以对所述焊剂的组分进行配置，从而赋予其在选定溶剂中具有期望的溶解性。在某些实施例中，本发明中公开的所述焊剂组合物可以溶解于醇例如异丙醇或者溶解于有机溶剂例如亚甲基氯、氯仿、己烷或者上述物质的混合液中。可以利用以各种不同的固形物含量存在的这样的焊剂溶液对软焊接材料进行浸渍，喷雾，冲刷，蒸发或者涂覆。本发明中公开的所述焊剂的实施方式提供了高粘附性。所述的焊剂涂层可以被施用至预先成型的前体材料中，例如，可以在预成型件进行模压之前对条带材料进行预先涂覆。对于许多的预成型件几何体而言，这样做的结果将在涂层的预成型件的生产中提供巨大的益处。在某些实施方式中，期望所述的焊剂不能溶解于在所述预成型件的生产过程中使用到的其他洗涤剂中。在某些焊剂的配制中，所述的焊剂可以不溶解于选定的溶剂中，从而使得所述焊剂在这些选定的溶剂中容易形成悬浮液但并不发生分解。
【0067】某些具体的组合物将在下面进行更加详细的讨论，从而进一步说明本发明中公开的所述技术的多种特点以及方面中的某一些。在所述的实施例中所使用到的各种组分可以通过多种不同的来源获得。聚酰胺树脂Versamid 940以及Versamid 750是从Cognis(辛辛那提，俄亥俄)处商业购买获得。WW树胶脂是从PDM(威尔明，德国)处商业购买获得。Arakawa KE-604，KR-610，以及KR-613是从Arakawa Chemical(日本)处商业购买获得。AC-5120树脂是从Honeywell(莫利斯顿，新泽西)处商业购买获得。Unirez 2925是从Unichema(芝加哥，伊利诺斯)处商业购买获得。己二酸是从Pfizer Chemical(纽约，NY)处商业购买获得。辛二酸是从Aldrich Chemical(圣路易斯，密苏里)处商业购买获得。盐酸环己胺是从Ubichem(英国)处商业购买获得。氢溴酸环己胺是从Esprit Chemicals(萨拉索塔，福罗里达)处商业购买获得。氢溴酸二苯基胍是从Showa Chemicals(日本)处商业购买获得。
实施例1
【0068】通过混合聚酰胺树脂Versamid 940，Arakawa KR-610(或者Arakawa KR-612)，己二酸以及辛二酸来制备柔软的焊剂。用于制备所述焊剂的所述方法如下：对所述树脂和/或松香的剂量进行称量，并且将其加入到装配有加热夹套的干净的混合罐中。将所述混合物缓慢加热至130-140℃从而避免所述的组分过热。当大约一半的树脂融化后，开始进行混合。所述的树脂在130-140℃下被完全融化。称量出所期望的有机酸的剂量并且将其加入到所述混合物中直至所述的固体全部被溶解。称量出所期望的增塑剂(当存在时)的剂量并且将其加入到所述的混合罐中，并且将所述混合物混合大约10分钟。称量出所期望的氢卤化胺(aminehydrohalide)的剂量并且将其加入到所述的混合罐中，并且进行搅拌直至所述的氢卤化胺被融化且生成均一的混合液。将得到的混合液转移至存储容器中或者用于涂覆金属缎带或者金属丝。凝固化的焊剂在使用之前可以经过二次融化。也可以将所述的固体焊剂溶解于适合的溶剂中，这样一来，所述的焊剂可以经过喷雾来涂覆预成型件，软焊接粉末，软焊接箔片(用于模压预成型件)，复合金属缎带，实心软焊接金属丝，等等。
【0069】在这个实施例中的所述焊剂包括63.7％重量的聚酰胺树脂Versamid 940，23.3％重量的Arakawa KR-610，10％重量的己二酸以及3％重量的辛二酸。
【0070】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。通过进行上述的弯曲金属丝检验可以确定，这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是胶粘性的。
实施例2
【0071】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺树脂Versamid 940，Arakawa KR-610(或者Arakawa KR-612)，己二酸，辛二酸以及盐酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括63.7％重量的聚酰胺树脂Versamid 940，21.3％重量的ArakawaKR-610，10％重量的己二酸，3％重量的辛二酸以及2％重量的盐酸环己胺。
【0072】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是胶粘性的。
实施例3
【0073】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺树脂Versamid 940，WW脂松香，己二酸，以及辛二酸来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括65.7％重量的聚酰胺树脂Versamid 940，21.3％重量的WW脂松香，10％重量的己二酸以及3％重量的辛二酸。
【0074】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例4
【0075】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺树脂Versamid 940，WW脂松香，己二酸以及盐酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括65.7％重量的聚酰胺树脂Versamid940，22.3％重量的WW脂松香，10％重量的己二酸以及2％重量的盐酸环己胺。
【0076】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例5
【0077】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺树脂Versamid 940，WW脂松香，己二酸，辛二酸以及盐酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括63.7％重量的聚酰胺树脂Versamid 940，21.3％重量的WW脂松香，10％重量的己二酸，3％重量的辛二酸以及2％重量的盐酸环己胺。
【0078】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例6
【0079】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺树脂Versamid 940，WW脂松香，己二酸，盐酸环己胺以及氢溴酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括65.5％重量的聚酰胺树脂Versamid 940，22.3％重量的WW脂松香，10％重量的己二酸，0.4％重量的盐酸环己胺以及1.8％重量的氢溴酸环己胺。
【0080】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例7
【0081】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺树脂Versamid 940，WW脂松香，己二酸，辛二酸，盐酸环己胺以及氢溴酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括63.5％重量的聚酰胺树脂Versamid 940，21.3％重量的WW脂松香，10％重量的己二酸，3％重量的辛二酸，0.4％重量的盐酸环己胺以及1.8％重量的氢溴酸环己胺。
【0082】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例8
【0083】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合ArakawaKE-604，Unirez 2925，WW脂松香，己二酸，辛二酸以及盐酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括21.3％重量的ArakawaKE-604，63.7％重量的Unirez 2925，10％重量的己二酸，3％重量的辛二酸以及2％重量的盐酸环己胺。
【0084】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例9
【0085】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺树脂Versamid 940，Arakawa KE-604，聚酰胺树脂Versamid 750，己二酸，辛二酸以及盐酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括10％重量的聚酰胺树脂Versamid 940，30％重量的ArakawaKE-604，45％重量的聚酰胺树脂Versamid 750，10％重量的己二酸，3％重量的辛二酸以及2％重量的盐酸环己胺。
【0086】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例10
【0087】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合聚酰胺树脂Versamid 940，Arakawa KE-604，Unirez 2925，己二酸以及氢溴酸二苯基胍来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括10％重量的聚酰胺树脂Versamid 940，29％重量的Arakawa KE-604，47％重量的Unirez 2925，10％重量的己二酸以及4％重量的氢溴酸二苯基胍。
【0088】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例11
【0089】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合ArakawaKE-604，AC-5120树脂，己二酸，辛二酸以及盐酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括21.3％重量的Arakawa KE-604，63.7％重量的AC-5120树脂，10％重量的己二酸，3％重量的辛二酸以及2％重量的盐酸环己胺。
【0090】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例12
【0091】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合ArakawaKE-604，AC-5120树脂，己二酸以及辛二酸来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括22％重量的Arakawa KE-604，65％重量的AC-5120树脂，10％重量的己二酸以及3％重量的辛二酸。
【0092】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例13
【0093】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合ArakawaKE-604，AC-5120树脂，己二酸，辛二酸以及氢溴酸二苯基胍来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括22％重量的Arakawa KE-604，61％重量的AC-5120树脂，10％重量的己二酸，3％重量的辛二酸以及4％重量的氢溴酸二苯基胍。
【0094】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例14
【0095】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合ArakawaKE-604，AC-5120树脂，己二酸，盐酸环己胺以及氢溴酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括22.3％重量的ArakawaKE-604，65.5％重量的AC-5120树脂，10％重量的己二酸，0.4％重量的盐酸环己胺以及1.8％重量的氢溴酸环己胺。
【0096】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例15
【0097】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合ArakawaKE-604，AC-5120树脂，己二酸，辛二酸，盐酸环己胺以及氢溴酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括21.3％重量的Arakawa KE-604，63.5％重量的AC-5120树脂，10％重量的己二酸，3％重量的辛二酸，0.4％重量的盐酸环己胺以及1.8％重量的氢溴酸环己胺。
【0098】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例16
【0099】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合ArakawaKE-604，AC-5120树脂，聚酰胺树脂Versamid 750，己二酸，辛二酸以及盐酸环己胺来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括22％重量的Arakawa KE-604，20％重量的AC-5120树脂，43％重量的聚酰胺树脂Versamid 750，10％重量的己二酸，3％重量的辛二酸以及2％重量的盐酸环己胺。
【00100】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例17
【00101】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合Arakawa KE-604，AC-5120树脂，聚酰胺树脂Versamid 750，己二酸以及辛二酸来制备柔软的焊剂。所述焊剂包括22％重量的Arakawa KE-604，20％重量的AC-5120树脂，45％重量的聚酰胺树脂Versamid 750，10％重量的己二酸以及3％重量的辛二酸。
【00102】通过将金属丝弯曲超过360度角以及通过将金属丝扭曲超过360度并检查是否有破裂、分层以及粘附性来检验所述焊剂的弹性。这一实施例中的所述焊剂的弹性以及粘附性良好。利用1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44可以定义，所述的焊剂是非胶粘性的。
实施例18
【00103】采用如实施例1中所描述的方法，通过混合适当剂量的Arakawa KE-604，聚酰胺树脂Versamid V-940，戊二酸，氢溴酸环己胺以及对苯二酸二辛基酯来制备胶粘的焊剂。上述每种组分的适当剂量是10-30％重量的Arakawa KE-604，30-60％重量的聚酰胺树脂Versamid V-940，0-10％的戊二酸，0.5％的氢溴酸环己胺以及4-7％的对苯二酸二辛基酯。可以依照1998年3月公开的IPC-TM-650方法2.4.44对胶粘性进行检测。可以利用在实施例1中描述的弯曲金属丝试验对弹性进行检测。
【00104】当介绍本发明中公开的所述实施例中的组分时，所述的定语“一个”、“一种”、“所述的”以及“上述的”意在说明存在一种或者多种组分。所述的术语“包括”、“包含”以及“含有”意在表示开放式并且说明除所列出的组分之外还可以存在其他的组分。本领域普通技术人员将能够知晓，上述实施例中所述的各种组分之间可以相互交换或者被其他实施例中的各种组分进行替代，并达到本发明中公开的优点。
【00105】尽管在上文中描述了某些方面，实施例以及实施方式，本领域普通技术人员将能够知晓，对于上述公开的示例性的方面、实施例以及实施方式进行添加、替代、修饰、以及改变是可行的，并能够达到本发明中所公开的优点。

Claims (46)

1.一种焊剂，包括第一种组分以及有效剂量的第二种组分，用以在经过沉积之后提供柔软性。
2.根据权利要求1所述的焊剂，其中所述的第一种组分是树脂或者松香。
3.根据权利要求2所述的焊剂，其中所述的第二种组分是一种能够发生聚合的材料或者是一种聚合物。
4.根据权利要求3所述的焊剂，其中所述的能够发生聚合的材料选自由下列物质所组成的组：聚酰胺，丙烯酸盐，乙烯丙烯酸盐共聚物以及上述物质的混合物。
5.根据权利要求2所述的焊剂，其进一步包括以有效剂量存在的第三种组分，所述的有效剂量能够减少化学物种在所述成分的表面上的形成。
6.根据权利要求5所述的焊剂，其中所述的第三种组分是触媒剂。
7.根据权利要求5所述的焊剂，其中所述的第三种组分的剂量选自能够控制所述焊剂的胶粘程度的量。
8.根据权利要求5所述的焊剂，其进一步包括以有效剂量存在的第四种组分，在所述的焊剂沉积于表面上之前或者之后，所述的有效剂量能够表现出所述焊剂的柔软。
9.根据权利要求8所述的焊剂，其中所述的第四种组分是增塑剂。
10.根据权利要求8所述的焊剂，其中所述的第四种组分的剂量选自能够控制所述焊剂的胶粘程度的量。
11.根据权利要求1所述的焊剂，其中所述的第一种组分以及第二种组分的剂量分别选自能够提供一种粘附的焊剂的量。
12.根据权利要求1所述的焊剂，其进一步包括着色剂。
13.根据权利要求12所述的焊剂，其中所述的着色剂被配置成温度指示剂。
14.根据权利要求12所述的焊剂，其中所述的着色剂提供标记或者是紫外光敏感的。
15.根据权利要求8所述的焊剂，其进一步包括第五种组分，所选择的第五种组分使得所述焊剂表现出光敏感性。
16.根据权利要求1所述的焊剂，其进一步包括与所述焊剂混合的粘合剂。
17.根据权利要求16所述的焊剂，其中所述的粘合剂同样被配置成具有释放剂的功能。
18.一种部件，所述的部件预先涂覆有权利要求1所述的焊剂。
19.根据权利要求18所述的预先涂覆的部件，其中所述的部件包括非圆形的横截面，所述的横截面上具有预先涂覆有所述焊剂的部分。
20.一种包括权利要求1所述的焊剂的印制电路板。
21.一种包括权利要求1所述的焊剂的光电缎带。
22.一种包括权利要求1所述的焊剂的导电体。
23.根据权利要求22所述的导电体，其中所述的导电体包括非圆形的横截面，所述的横截面上具有预先涂覆有所述焊剂的部分。
24.一种松香焊剂，所述的松香焊剂包括松香以及有效剂量的聚合物组分，在将所述松香焊剂进行沉积之后，能够表现出所述松香焊剂的柔软。
25.根据权利要求24所述的松香焊剂，其进一步包括触媒剂。
26.根据权利要求24所述的松香焊剂，其进一步包括增塑剂。
27.根据权利要求24所述的松香焊剂，其进一步包括着色剂。
28.一种在基体上涂覆焊剂的方法，所述的方法包括在所述的表面上放置一种柔软的焊剂，所述的柔软的焊剂包括第一种组分以及有效剂量的第二种组分，用以在将所述焊剂沉积于所述表面上之后提供柔软性。
29.一种控制焊剂的胶粘程度的方法，其中所述的焊剂包括第一种组分以及第二种组分，所述的方法包括选择有效剂量的第三种组分加入到所述焊剂中。从而赋予所述焊剂期望的胶粘水平。
30.根据权利要求29所述的方法，其进一步包括选择一种树脂或者松香作为所述的第一种组分，选择一种或者多种聚酰胺、丙烯酸盐、乙烯丙烯酸盐共聚物以及上述物质的混合物作为所述的第二种组分，并且选择一种触媒剂作为所述的第三种组分。
31.根据权利要求29所述的方法，其进一步包括选择有效剂量的第三种组分加入到所述焊剂中。从而赋予所述焊剂期望的胶粘水平。
32.根据权利要求31所述的方法，其进一步包括选择一种树脂或者松香作为所述的第一种组分，选择一种或者多种聚酰胺、丙烯酸盐、乙烯丙烯酸盐共聚物以及上述物质的混合物作为所述的第二种组分，选择一种触媒剂作为所述的第三种组分，并且选择一种增塑剂作为所述的第四种组分。
33.一种焊剂，所述的焊剂包括：
一种树脂；
一种有效剂量的聚合物组分，在将所述的焊剂进行沉积之后，为所述的焊剂提供柔软性；
一种触媒剂；以及
一种增塑剂。
34.一种焊剂，所述的焊剂包括：
一种松香；
一种有效剂量的聚合物组分，在将所述的焊剂进行沉积之后，为所述的焊剂提供柔软性；
一种触媒剂；以及
一种增塑剂。
35.一种焊剂，所述的焊剂包括：
一种树脂；
一种有效剂量的聚合物组分，在将所述的焊剂进行沉积之后，为所述的焊剂提供柔软性；
一种触媒剂；
一种增塑剂；以及
一种着色剂。
36.一种焊剂，所述的焊剂包括：
一种松香；
一种有效剂量的聚合物组分，在将所述的焊剂进行沉积之后，为所述的焊剂提供柔软性；
一种触媒剂；
一种增塑剂；以及
一种着色剂。
37.一种焊剂，所述的焊剂包括：
一种树脂；
一种聚合物组分；
一种触媒剂；以及
一种有效剂量的增塑剂，使得在将所述的焊剂沉积于表面上之前或者之后表现出柔软。
38.一种焊剂，所述的焊剂包括：
一种松香；
一种聚合物组分；
一种触媒剂；以及
一种有效剂量的增塑剂，使得在将所述的焊剂沉积于表面上之前或者之后表现出柔软。
39.一种胶粘的焊剂，所述的焊剂包括：
一种树脂；
一种聚合物组分；
一种触媒剂；以及
一种有效剂量的增塑剂，其为所述的胶粘的焊剂提供胶粘性。
40.一种胶粘的焊剂，所述的焊剂包括：
一种松香；
一种聚合物组分；
一种触媒剂；以及
一种有效剂量的增塑剂，其为所述的胶粘的焊剂提供胶粘性。
41.一种胶粘的焊剂，所述的焊剂包括：
一种树脂；
一种聚合物组分；
一种有效剂量的触媒剂，其为所述的胶粘的焊剂提供胶粘性；以及
一种增塑剂。
42.一种胶粘的焊剂，所述的焊剂包括：
一种松香；
一种聚合物组分；
一种有效剂量的触媒剂，其为所述的胶粘的焊剂提供胶粘性；以及
一种增塑剂。
43.一种胶粘的焊剂，所述的焊剂包括：
一种树脂；
一种聚合物组分；
一种触媒剂；以及
一种增塑剂，其中所述的触媒剂以及增塑剂分别以有效剂量存在，所述的有效剂量为所述的胶粘的焊剂提供胶粘性。
44.一种胶粘的焊剂，所述的焊剂包括：
一种松香；
一种聚合物组分；
一种触媒剂；以及
一种增塑剂，其中所述的触媒剂以及增塑剂分别以有效剂量存在，所述的有效剂量为所述的胶粘的焊剂提供胶粘性。
45.一种粘附的焊剂，所述的焊剂包括：
一种树脂；
一种聚合物组分，其中所述的树脂以及聚合物组分分别以有效剂量存在，所述的有效剂量能够提供一种胶粘的焊剂；
一种触媒剂；以及
一种增塑剂。
46.一种粘附的焊剂，所述的焊剂包括：
一种松香；
一种聚合物组分，其中所述的松香以及聚合物组分分别以有效剂量存在，所述的有效剂量能够提供一种胶粘的焊剂；
一种触媒剂；以及
一种增塑剂。
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