CN105813795A

CN105813795A - 焊剂配制剂

Info

Publication number: CN105813795A
Application number: CN201380081659.8A
Authority: CN
Inventors: N·普扎里; S·阿罗拉; S·萨卡尔; A·利夫顿; R·拉乌特; B·辛格
Original assignee: Alpha Metals Inc
Current assignee: Alpha Assembly Solutions Inc
Priority date: 2013-11-12
Filing date: 2013-11-12
Publication date: 2016-07-27
Also published as: EP3068576A4; KR102376450B1; WO2015072974A1; JP6395830B2; EP3068576A1; KR20160081924A; JP2017503658A; KR102234416B1; KR20210035926A

Abstract

公开了在沉积之后保持柔韧且无粘性的焊剂配制剂。在某些实例中，焊剂包含第一组分和在沉积之后用于提供柔韧焊剂的有效量的第二组分。该焊剂还可包括活化剂、增塑剂、表面活性剂和其他组分。

Description

焊剂配制剂

发明领域

本文公开的技术的实施方案整体上涉及焊剂。更特别地，本文公开的技术的实施方案涉及在涂覆和干燥之后保持柔韧且无粘性的焊剂。

背景技术

焊接工艺的属性是：对于焊料材料润湿基材而言，焊剂是必要的。焊剂与在焊料和基材二者上的氧化物表面层反应并由此将其除去。这将确保在软熔(reflow)过程中呈现清洁的金属，以便可进行润湿和相关的金属间化合物形成。

焊剂通常以液体形式提供，在软熔之前可将其涂刷、喷洒或者以其他方式分配到金属性表面上。此外，可使用这样的液体焊剂预涂覆金属表面。在这种情况下，焊剂沉积在金属上并在使用之前干燥。这个方法常常用于预成形体。

发明概述

根据第一方面，提供一种焊剂，它包含第一组分和在沉积之后用于提供柔韧性的有效量的第二组分。在一些实例中，焊剂也可以是粘附性的。在某些实例中，焊剂可包含第三组分，所述第三组分对于降低、阻止或防止在焊剂将要加入到其上的组件表面上形成不想要的化学物质是有效的。在其他实例中，焊剂可包含第四组分，在所需表面上沉积之前或之后，所述第四组分对于软化或赋予焊剂柔性是有效的。以下更加详细地讨论了第一、第二、第三和第四组分的说明性化合物。在某些实例中，焊剂可含有其他组分，以向焊剂提供所需的物理或化学性能。在一些实例中，可以选择第一，第二，第三或第四组分的量，以控制焊剂的粘性。在某些实例中，可以选择第三组分或第四组分的量，以诱导对于无粘性和透明的焊剂来说所需程度的固化。

根据另一方面，公开了一种松香焊剂，它包含活化松香和在沉积之后使松香焊剂柔韧的有效量的聚合物组分。在某些实例中，聚合物组分可以与树脂或松香混合或组合，以提供焊剂。在其他实例中，也可添加活化剂、软化剂、增塑剂或类似物到活化的松香组分，和任选地到树脂或松香，以提供焊剂。在一些实例中，可添加反应性稀释剂，以提供可热或UV固化的弹性焊剂配制剂。

根据另一方面，提供预涂覆有焊剂的部件。在某些实例中，在该部件上涂覆的焊剂可包含有效量的活化松香和聚合物组分，以在沉积到表面上之后使焊剂为高度活性和柔韧的。在其他实例中，在该部件上涂覆的焊剂包含第一组分和在涂覆焊剂并干燥之后用于提供柔韧焊剂的有效量的第二组分。在某些实例中，在该部件上涂覆的焊剂也可包含额外的组分，以向焊剂提供所需的物理或化学性能。

根据额外的方面，提供一种器材(kit)，它包含焊剂和使用该焊剂的说明书。在某些实例中，该器材的焊剂包含有效量的活化松香加合物和聚合物组分，以在表面上沉积之后使焊剂柔韧和有活性。

在其他实例中，焊剂包含第一组分和在涂覆焊剂并干燥之后用于提供柔韧焊剂的有效量的第二组分。在一些实例中，该器材也可包含待用焊剂涂覆的一个或多个部件。在某些实例中，器材也可包含与焊剂一起使用的焊料。

根据另一方面，公开了一种电组件，它包含在该电组件上沉积的有效量的柔韧焊剂。在一些实例中，焊剂包含有效量的活化松香加合物和聚合物组分，以在电组件的表面上沉积之后使焊剂柔韧。在某些实例中，焊剂包含以在涂覆焊剂并干燥之后用于提供活性和柔韧的焊剂的有效量存在的第二组分和第一组分。在一些实例中，在电组件上沉积的焊剂也可包含额外的组分，以向焊剂提供所需的物理或化学性能。

根据另外的方面，公开了生产预成形体的方法。在某些实例中，该方法包括在部件的表面上沉积柔韧焊剂。在其他实例中，该方法也可包括干燥所沉积的焊剂。在另外的实例中，可使用热熔化和/或溶剂干燥工艺。在一些实例中，该方法可进一步包括封装预成形体。以下更加详细地讨论了在生产预成形体中可使用的另外的步骤。

根据另一方面，提供了促进生产涂覆焊剂的部件的方法，该方法包括提供柔韧焊剂和用于将柔韧焊剂与部件例如电或机械组件一起使用的说明书。在某些实例中，该方法可进一步包括提供与柔韧焊剂和部件例如电或机械组件一起使用的焊料。

根据另外的方面，公开了一种焊剂，它包含树脂、在沉积焊剂之后用于向焊剂提供柔韧性的有效量的活化松香加合物与低聚物或聚合物组分、活化剂和表面活性剂。本文描述了说明性的树脂、低聚物/聚合物组分、活化剂和表面活性剂。

根据另一方面，提供一种焊剂，它包含活化松香加合物、在沉积焊剂之后用于向焊剂提供柔韧性的有效量的聚合物组分、活化剂和增塑剂。本文公开了说明性的松香、聚合物组分、活化剂和增塑剂。

根据另外的方面，公开了一种焊剂，它包含树脂、在沉积焊剂之后用于向焊剂提供柔韧性的有效量的活化松香加合物与反应性稀释剂、活化剂和增塑剂。本文描述了说明性的松香加合物、反应性稀释剂、活化剂和增塑剂。

根据另一方面，提供一种焊剂，它包含活化松香加合物、松香酯、有效量的聚合物组分、活化剂和表面活性剂。本文描述了说明性的活化松香加合物、松香酯、聚合物组分、活化剂和表面活性剂。

根据另外的方面，公开了一种焊剂，它包含活化树脂、低聚物组分、活化剂和在表面上沉积之前或之后用于使焊剂柔软的有效量的增塑剂。本文描述了说明性的松香、聚合物组分、活化剂和增塑剂。

根据另一方面，提供一种焊剂，它包含活化树脂、聚合物组分、活化剂和在表面上沉积之前或之后用于使焊剂柔软的有效量的增塑剂。本文描述了说明性的松香、聚合物组分、活化剂和增塑剂。

根据另外的方面，公开了一种焊剂，它包含树脂、聚合物组分、活化剂和向粘性焊剂提供粘性的有效量的增塑剂。本文描述了说明性的树脂、聚合物组分、活化剂和增塑剂。

根据另外的方面，公开了一种粘附性焊剂，它包含树脂、聚合物组分(其中树脂和聚合物组分各自以提供粘附性焊剂的有效量存在)、活化剂和增塑剂。本文公开了说明性的树脂、聚合物组分、活化剂和增塑剂。

根据另一方面，提供一种粘附性焊剂，它包含松香、聚合物组分(其中松香和聚合物组分各自以提供粘附性焊剂的有效量存在)、活化剂和增塑剂。本文公开了说明性的松香、聚合物组分、活化剂和增塑剂。

根据另一方面，提供一种焊剂，它包含活化松香加合物、低聚物或聚合物组分、活化剂和向粘性焊剂提供粘性的有效量的增塑剂。本文公开了说明性的活化松香、聚合物组分、活化剂和增塑剂。

根据另外的方面，公开了一种可热固化的焊剂，它包含活化松香加合物，用于提供可热固化焊剂的反应性稀释剂，有效量的活化剂，和增塑剂。本文描述了说明性的活化松香加合物、反应性稀释剂、活化剂和增塑剂。

根据另外的方面，公开了一种可热固化的焊剂，它包含活化松香加合物、聚合物组分、用于提供可热固化焊剂的反应性稀释剂、有效量的活化剂和表面活性剂。本文描述了说明性的活化松香加合物、聚合物组分、反应性稀释剂、活化剂和表面活性剂。

根据另一方面，提供一种光敏焊剂，它包含活化松香加合物、反应性稀释剂、有效量的活化剂和用于提供光敏焊剂的光敏组分。本文公开了说明性的松香加合物、反应性稀释剂、活化剂、光敏组分和增塑剂。

根据另一方面，提供一种光敏焊剂，它包含活化松香加合物、聚合物组分、反应性稀释剂、有效量的活化剂和用于提供光敏性的光敏组分、以及增塑剂。本文公开了说明性的松香加合物、聚合物组分、反应性稀释剂、活化剂、光敏组分和增塑剂。

以下更加详细地讨论另外的特征与方面。根据本发明的下述详细说明，本发明的其他优点、新颖特征和目的将变得明显。

详细说明

许多焊剂的一个问题是沉积的焊剂当干燥时发脆。在运输和处理涂覆的产品中，焊剂可能被刮擦或者破裂。这可导致在焊接工艺过程中润湿的劣化。本文公开的焊剂配制剂的实施方案克服了已有的焊剂涂料的这些和其他缺点中的至少一些缺点。本文还公开了加工方案。

根据某些实例，本文公开的焊剂可在焊接操作中使用，以组装电组件(例如印刷电路板)、机械组件(例如在管道工程应用中所使用的铜管)或者可能需要连接的其他组件。在某些实例中，可在半导体组件、光伏系统(例如太阳能面板和类似物)的组装中使用焊剂。

根据某些实例，本文公开的焊剂的实施方案可以是柔韧的且粘附到所需的表面上。在一些实例中，柔韧的焊剂可以是发粘的，而在其他实例中，柔韧的焊剂可以是无粘性的。可例如使用注明日期是1998年3月的IPC-TM-650方法2.4.44，评估焊剂的粘性。可通过在焊剂内选择适量的组分，控制焊剂发粘的程度。更特别地，可以基于第三和第四组分的量，有利地控制焊剂的粘性程度，正如以下更加详细地讨论的。在其中焊剂是最小粘附性或者不是粘附性的实例中，可使用黏合剂在所需表面上保持焊剂。

根据某些实施方案，提供一种焊剂，它包含第一组分，和在涂覆焊剂并干燥之后提供柔韧焊剂的有效量的第二组分。本文中所使用的术语“柔韧”或“柔韧性”是指可容易弯曲(或被弯曲)、变形等而没有断裂或开裂的焊剂。柔韧性还指代在基础材料上沉积的焊剂层的柔性和粘附性。可使用与粘附性类似的方法(例如注明日期是2003年的ASTM1676-03)评价柔韧性。

在某些实例中，第一组分可以是树脂。在一些实例中，树脂可以是酸性、中性或碱性的。在一些实施方案中，树脂可以是天然存在的树脂或者可以是合成树脂。也可使用天然与合成树脂的组合。在本文公开的焊剂中使用的说明性树脂包括但不限于：酚醛树脂、热固性树脂、热塑性树脂和类似物。可使用的其他树脂的实例包括但不限于：TACOLYN1065树脂分散体、TACOLYN1070树脂和FORAL85-55WKX树脂(各自也可获自Hercules,Inc.Wilmington,Del.,USA)。也可单独或与其他材料组合使用Shellac(天然存在的虫胶(gumlac))，合成与天然存在的蜡。考虑到本公开内容的优势，本领域普通技术人员可容易地选择额外的合适的树脂。

在其他实施方案中，焊剂中的第一组分可以是松香。大多数松香本身易碎且发脆。当用本文公开的焊剂中的适量的第二组分改性或与之组合时，在干燥时总的焊剂配制剂是柔韧的。在一些实例中，松香可以是酸性、中性或碱性的。在一些实施方案中，松香可以是天然存在的树脂，或者可以是合成松香。在一些实例中，可通过形成高软化点加合物来活化松香。也可使用天然与合成松香的组合。说明性的松香包括但不限于：未改性的松香，例如脂松香，妥尔油松香，或木松香，或改性或改变的松香，例如氢化松香，歧化松香，松香酯，或松香改性的树脂。也可使用改性与未改性松香的组合。其他合适的松香例如包括松香的酸或酸酐加合物。活化松香可向焊剂提供额外的活性。

在某些实例中，典型地选择本文公开的焊剂中的第二组分，提供在干燥之后为柔韧和/或高度粘附的焊剂，例如通过了注明日期是2002年的ASTMTapeTestD3359-02。在某些实例中，第二组分可选自低聚物、聚合物、树脂、酰胺、胺、反应性稀释剂及其混合物。在某些实例中，可在基础载体内使用显示出可接受的高水平的涂覆后延展性的低聚物或聚合物。在某些实例中，聚合物可选自下述中的任何一种或多种：聚酰胺树脂(例如，由CognisCorp.ILUSA供应的Versamid产品，由ArizonaChemical,FL,USA供应的Uni-Rez产品)，丙烯酸类树脂(例如，由Rohm&Haas供应的Paraloid树脂，由Dupont供应的Elvacite丙烯酸类树脂)，和乙烯丙烯酸类共聚物(例如，由AlliedSignal供应的AC-5120，由DuPont供应的Nucryl)。在一些实例中，聚合的松香和低聚物可选自下述中的任何一种或多种：供应商：Eastman公司，(Dymerex和Poly-Pale系列产品)，ArakawaChemicalsInc.,HerculesInc.等。在一些实例中，聚酰胺、丙烯酸类、乙烯丙烯酸类共聚物及其高级同系物的混合物可用作第二组分。考虑到本发明公开内容的优势，本领域普通技术人员将会容易地选择用作本文公开的焊剂中的第二组分的另外合适的材料。

根据某些实例，第一组分和第二组分的确切重量百分比可为可变的，条件是产生柔韧的焊剂。可需要基于在焊剂配制剂中所使用的第二组分的量和性能来改变第一组分的量。类似地，可基于所存在的第一组分的量来改变第二组分的量。在某些实例中，在焊剂配制剂内存在约5wt％至约99wt％的第一组分，更特别地约15wt％至约95wt％的第一组分。如本文中所讨论的，焊剂配制剂的第二组分以提供柔韧焊剂的有效量存在。在某些实例中，第二组分的量可以为从约1wt％至约80wt％，更特别地约5wt％至约50wt％，例如约15wt％至约35wt％。通常选择适量的第一组分以提供粘附性、柔韧性和/或焊剂活性。第二组分的量可以大于或者小于这些说明性的范围，这取决于在焊剂内存在的其他组分的性能。

在某些实例中，焊剂可包含第三组分，所述第三组分对于减少、阻止或防止在焊剂将要加入其中的组件的表面上形成不想要的化学物质是有效的。在某些实例中，第三组分可以是，或者可以包括抗氧剂或活化剂。在其中第三组分是抗氧剂的实例中，抗氧化剂以减少、阻止或防止在焊剂沉积于其上的表面上形成氧化物的有效量存在。说明性的抗氧剂包括但不限于：胺，酚类，醛和胺的缩合产物，铬酸盐，亚硝酸盐，磷酸盐，肼和抗坏血酸。

在其中第三组分是活化剂的实例中，活化剂可以是落在下述通用组化合物内的一种或多种化合物：羧酸，磺酸，膦酸，磷酸酯，氨基酸，烷醇胺，带有卤化物的化合物，及其组合。适合于在本文公开的焊剂中使用的说明性活化剂包括但不限于：羧酸(己二酸，富马酸，马来酸，丙二酸，戊二酸，琥珀酸，对叔丁基苯甲酸，偏苯三酸，均苯三酸，连苯三酸等)，离子卤化物，胺氢卤化物(二甲胺氢卤化物，环己基胺氢卤化物，二乙胺氢卤化物等)，非离子卤化物(苯乙烯二溴化物，二溴丁烯二醇等)，长链脂肪酸(棕榈酸，肉豆蔻酸，硬脂酸等)，胺(胍，三异丙醇胺，亚烷基胺等)，铵盐，例如氟硼酸盐和溴化物，表面活性剂，脂质，脂肪，蜡和类似物。在其他实例中，可使用一种或多种单羧酸，二羧酸或多羧酸作为活化剂。其他合适的活化剂包括但不限于：酮基羧酸，乙酰丙酸，磺酸，苯磺酸，甲苯磺酸，膦酸，膦基乙酸，1-羟基亚乙基-1,1-二膦酸和苯基膦酸。基于脂族醇、脂族乙氧基化醇、芳族醇或芳族乙氧基化醇的酯，例如磷酸酯，单磷酸酯，二磷酸酯也可用作活化剂。在一些实例中，一种或多种氨基酸可用作活化剂。可用作活化剂的说明性的其他化合物包括但不限于：甘氨酸，氨基丁酸，氨基戊酸，烷醇胺，三异丙醇胺，三乙醇胺，非离子卤化物化合物，或有机卤化物，例如反式-2,3-二溴-2-丁烯-l,4-二醇，内消旋-2,3-二溴琥珀酸，5-溴水杨酸，3,5-二溴水杨酸，水溶性单和二溴化合物，和不含卤化物的水溶性化合物。考虑到本发明公开内容的优势，本领域普通技术人员将会容易地选择适合于用作活化剂的另外的化合物。

在某些实例中，焊剂可包含一种或多种活化剂，所述活化剂可以是支持活化剂包的形式。在某些实例中，支持活化剂包包括适合于与焊剂一起使用的焊料材料的一种或多种活化剂。在某些实例中，活化剂包也可包含待焊接的基材以及适合于该应用的电化学/腐蚀要求。

根据某些实例，在焊剂中所使用的第三组分的量可以变化。在某些实例中，第三组分以从约0wt％至约30wt％，更特别地约0wt％至约20wt％，例如约0wt％至约10wt％存在，基于焊剂的总重量。典型地选择第三组分的量，以提供柔韧性和活性。

在某些实例中，第四组分可以是，或者可包括一种或多种增塑剂。所使用的确切增塑剂至少部分取决于第一、第二和第三组分所选择的化合物。在某些实例中，可选择合适的增塑剂，使得总的焊剂是柔性的，或者使得其比不具有增塑剂的焊剂更加柔性。适合于在本文公开的焊剂中使用的说明性的通用组的增塑剂包括但不限于：邻苯二甲酸酯-基增塑剂，己二酸酯-基增塑剂，偏苯三酸酯，马来酸酯，癸二酸酯，苯甲酸酯，环氧化植物油，磺酰胺，有机基磷酸酯，二元醇，聚醚和各种环氧乙烷-环氧丙烷(EO/PO)共聚物。适合于在本文公开的焊剂中使用的说明性的具体增塑剂包括但不限于：四氢糠基醇，邻苯二甲酸双(2-乙基己基)酯(DEHP)，邻苯二甲酸二异壬基酯(DINP)，邻苯二甲酸双(正丁基)酯(DnBP,DBP)，邻苯二甲酸丁基苄基酯(BBzP)，邻苯二甲酸二异癸基酯(DIDP)，邻苯二甲酸二正辛基酯(DOP或DnOP)，邻苯二甲酸二乙酯(DEP)，邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)，邻苯二甲酸二正己酯，己二酸二甲酯(DMAD)，己二酸单甲酯(MMAD)，己二酸二辛酯(DOA)，偏苯三酸三甲酯(TMTM)，偏苯三酸三-(2-乙基己基)酯(TEHTM-MG)，偏苯三酸三-(正辛基，正癸基)酯(ATM)，偏苯三酸三-(庚基，壬基)酯(LTM)，偏苯三酸正辛酯(OTM)，马来酸二丁酯(DBM)，马来酸二异丁酯(DIBM)，癸二酸二丁酯(DBS)，N-乙基甲苯磺酰胺(正和5对异构体),N-(2-羟丙基)苯磺酰胺(HPBSA),N-(正丁基)苯磺酰胺(BBSA-NBBS)，磷酸三甲苯基酯(TCP)，磷酸三丁酯(TBP)，三甘醇二己酸酯(3G6,3GH)，四甘醇二庚酸酯(4G7)，硝基苯，二硫化碳和对萘基水杨酸酯，柠檬酸三乙酯(TEC)，柠檬酸乙酰基三乙酯(ATEC)，柠檬酸三丁酯(TBC)，柠檬酸乙酰基三丁酯(ATBC)，柠檬酸三辛酯(TOC)，柠檬酸乙酰基三辛酯(ATOC)，柠檬酸三己酯(THC)，柠檬酸乙酰基三己酯(ATHC)，柠檬酸丁酰基三己酯(BTHC，三己基邻丁酰基柠檬酸酯)，柠檬酸三甲酯(TMC)，硝基甘油(NG)，丁三醇三硝酸酯(BTTN)，metriol三硝酸酯(METN)，二甘醇二硝酸酯(DEGN)，双(2,2-二硝基丙基)甲醛(BDNPF)，双(2,2-二硝基丙基)乙醛(BDNPA)，2,2,2-三硝基乙基2-硝基乙醚(TNEN)，磺化萘甲醛基15材料，磺化三聚氰胺甲醛基材料，和多羧酸醚，对苯二甲酸二辛酯，2,5-二甲基-2,5-己二醇(DOTP)。考虑到本公开内容的优势，本领域普通技术人员将会容易地选择另外的合适的增塑剂。

在某些实例中，可与松香基活化剂或不含松香的活化剂一起使用反应性稀释剂。可热固化这样的配制剂，以实现柔韧的焊剂。反应性稀释剂的实例可包括但不限于：1,6-己二醇二缩水甘油醚，烯丙基缩水甘油醚，正丁基缩水甘油醚，聚丙二醇二缩水甘油醚，三癸基缩水甘油醚，双酚A二缩水甘油醚基树脂，双酚A二缩水甘油醚基树脂，亚甲基二苯胺四缩水甘油醚，三羟苯基甲烷三缩水甘油醚，1,4-丁二醇二缩水甘油醚，1,6-己二醇二缩水甘油醚，聚丙二醇二缩水甘油醚，三羟甲基丙烷三缩水甘油醚，蓖麻油(catrooil)缩水甘油酯等。另外的活化剂包含Malkyd树脂，马来酸化松香，胺衍生的松香，亚甲基二苯胺活化剂，三亚乙基四胺，ancamine^TM，亚甲基二苯胺加合物，有机酸酐活化剂，降冰片烯类型的酸酐活化剂，二氨基二苯砜活化剂，BF₃-胺促进剂，多胺，聚酰胺，咪唑基活化剂等。

在某些实例中，可采用光敏组分与反应性稀释剂一起来实现柔韧的焊剂涂层。光敏剂的实例可包括但不限于：二苯甲酮，苯乙酮，苯精(benzin)和苯偶姻，噻吨酮，醌衍生物，Irgacure184，Irgacure127,Irgacure1700,Irgacure2559,Ciba1173，和chemcure系列光引发剂。

配制剂可以变化，且光敏组分优选以实现固化的柔韧焊剂的有效量存在。说明性的量包括但不限于：0wt％至约15wt％，更特别地约0wt％至约10wt％，例如约0wt％至约5wt％。

在某些实例中，在焊剂配制剂中所使用的第四组分的确切量可以变化，且与不包括第四组分的焊剂相比，优选以软化焊剂的有效量存在。说明性的量包括但不限于：0wt％至约15wt％，更特别地约0wt％至约10wt％，例如约0wt％至约5wt％。典型地选择第四组分的量，以提供柔韧性。

在某些实例中，焊剂可含有其他组分，以向焊剂提供所需的物理或化学性能。例如，焊剂可包括温度指示剂，以提供焊剂超过某一温度的目视反馈。说明性的温度指示剂包括但不限于：Irgalitebordeaux(CibaGeigy(Tarrytown,NY)),AcidRed(Sigma-Aldrich(St.Louis,MO))，和IrgaliteRedNBSP(CibaGeigy)。考虑到本公开内容的优势，本领域普通技术人员将会容易地选择用作温度指示剂的另外的合适的材料。

在某些实例中，焊剂可包括染料或着色剂，以赋予焊剂所需的颜色。在一些实例中，焊剂可以被着色编码，以提供标记(例如，焊剂的来源是Fry’sMetals)、焊剂组成(例如，含铅焊剂，无铅焊剂，不含卤化物的焊剂等)，或者提供哪种类型的焊料应当与该焊剂一起使用的指示剂。在一些实例中，针对特定的应用，焊剂可以被着色编码。例如，适合于在印刷电路板应用中使用的焊剂可以是蓝色，适合于在铜管道系统应用中使用的焊剂可以是红色，和适合于钎焊的焊剂可以是黄色。

在某些实施方案中，柔韧焊剂可以全部用第一颜色着色编码，以区分这样的焊剂与常规的非-柔韧焊剂。考虑到本公开内容的优势，选择在本文公开的焊剂中使用的合适的着色剂将在本领域普通技术人员的能力以内。

在一些实例中，着色剂可以是UV-敏感的或者吸收UV光，使得它可通过将着色剂暴露于UV光源下而观察。说明性的UV-敏感着色剂包括但不限于：BlankophorSOL(Bayer),OptiblancSPL-10(3VInc.)和TinopalSFP(Ciba)。所使用的UV-敏感着色剂的确切量可以变化，且说明性的量包括但不限于：约0.0005wt％至约1wt％。

根据某些实例，焊剂也可含有其他试剂，以赋予焊剂所需的性能。例如，粘度改性剂，表面活性剂，触变剂和类似物可加入到焊剂中，以提供所需的稠度或性能，从而促进更加容易处理或沉积焊剂到所需表面上。说明性的粘度改性剂包括但不限于：甘油，二元醇，stabilite，烷基缩水甘油醚，乙基纤维素，羟丙基纤维素，甲基丙烯酸丁酯和长石。

在一些实例中，粘度改性剂可以是分子量为至少约25,000g/mol，更特别地至少约50,000g/mol的聚合物。说明性的触变剂包括但不限于：粘土，凝胶，溶胶，蜡，聚酰胺，氧化的聚乙烯，聚酰胺/聚乙烯混合物，和类似物。

在某些实例中，可通过添加一种或多种阴离子表面活性剂或其他表面活性剂来促进表面润湿。合适的表面活性剂的实例包含氟化表面活性剂，硅氧烷或硅烷改性的表面活性剂，以及阴离子、阳离子和两性表面活性剂。在实践中，表面活性剂通常以小于焊剂的2.0重量％的浓度存在。

在某些实例中，表面活性剂的浓度可以不大于焊剂重量的1.0％。可以选择表面活性剂的浓度，以使得焊剂能够彻底润湿待焊接的表面，同时没有对在焊接之后将留下的焊剂残余物的水平造成显著贡献。也可使用非离子，阳离子和两性表面活性剂。说明性的表面活性剂包括但不限于：可获自E.I.DuPontdeNemours&Co.,Inc.的ZonylFSN氟表面活性剂(描述为全氟烷基乙氧基化物)，可获自IndustrialChemicalProductsDivisionof3M的FluoradFC-430(描述为氟脂族聚合物酯)，和可获自ImperialChemicalIndustries的ATSURF氟表面活性剂。其他说明性的表面活性剂包括但不限于：烷氧基硅烷(聚氧化亚烷基改性的七甲基三硅氧烷)，醚(烯丙基氧基聚乙二醇甲醚，聚氧亚乙基鲸蜡基醚)，聚二甲基硅氧烷，聚醚改性的聚二甲基硅氧烷，聚酯改性的聚二甲基硅氧烷，六二甲基硅烷，六二甲基二硅氮烷，聚氧亚乙基脱水山梨醇单油酸酯，乙二醇基的水溶性环氧乙烷加合物，丙二醇基的水溶性环氧乙烷-环氧丙烷加合物，多羧酸(具有至少三个碳原子的二羧酸)，二聚化羧酸，聚合的羧酸和类似物。

根据某些实例，焊剂也可包括微量的其他组分，例如杀生物剂，填料，染料，发泡剂，消泡剂，和稳定剂。所使用的这些其他试剂的确切量可以变化，且典型地小于焊剂重量的约1％至2％。

根据某些实例，焊剂可具有各种形式，其中包含液体、糊料、固体，或者可具有其他形式。在某些实例中，可包装焊剂，使得可通过刷涂，涂覆，喷洒，喷涂，浸涂，辊涂或其他方法来沉积焊剂。

在其他实例中，可在钢笔型装置中包装焊剂，使得可通过使笔尖接触表面来实现焊剂的施加。在一些实例中，钢笔型装置可包括加热的尖端，使得焊剂可以在接触表面之前熔化。在某些实例中，可将焊剂装载在与胶枪类似的装置内，并且在加热之后可将其沉积在所需的表面上。考虑到本公开内容的优势，选择合适的沉积本文公开的焊剂的方法将在本领域普通技术人员的能力以内。

根据某些实例，本文公开的焊剂可与其中连接两个或更多个接头的许多不同的组件一起使用。说明性的应用包含管道系统应用、钎焊应用和焊接应用。在特别的应用中，焊剂可与电组件和导电体一起使用，所述导电体包括但不限于：光伏线，光伏带，和印刷电路板的互连件。

在某些实例中，焊剂可与包括两种或更多种材料的组件一起使用。例如，焊剂可与共挤出的线一起使用，所述线包括在内部上的第一材料和在外部上的第二材料。在其他实例中，焊剂可与合金，层叠体，复合材料和包含两种或更多种材料的其他组件一起使用。在某些实例中，本文公开的焊剂也可在片材-金属物体(例如食品罐)，屋顶防水板，排水沟和机动车散热器内的接头处使用。在一些实例中，可在焊接操作中使用本文公开的焊剂来组装珠宝和小的机械部件。例如，可在焊接中使用焊剂，在染色的玻璃工件内连接有槽铅条(leadcame)和铜箔。以下更加详细地讨论了另外的应用。

根据某些实例，本文公开的焊剂可以用作保护涂层。例如，机械或电组件可用焊剂涂覆，以防止组件表面氧化。可在使用组件之前除去焊剂，或者在焊剂没有干扰组件所预期的功能的情况下，焊剂可留在组件上。

根据某些实例，本文公开的焊剂可以以层沉积。在某些实例中，可沉积两种或更多种不同类型焊剂的层。例如，可需要在水溶性焊剂上沉积非水溶性焊剂，以保护水溶性焊剂免受潮湿环境。每个层的确切量可以为从约0.01wt％至约10wt％，基于焊剂在其上沉积的部件的总重量，更特别地约0.1wt％至约5wt％。焊剂的层的总量可以为从约0.2wt％至约4wt％，但是所选的量可以或多或少，提供较薄或较厚的总厚度，这取决于焊剂的预期应用。在其中以薄层(例如小于或等于约200微米)沉积焊剂的实例中，焊剂层可以是透明的，且可以例如用作表面上的保护涂层。本领域普通技术人员将会意识到，考虑到本公开内容的优势，可需要或多或少的焊剂，这取决于待结合或连接的表面的性质。例如，在材料对氧化最小敏感或者不敏感的情况下，可例如在真空等内，在表面上沉积焊剂的一个分子层或几个分子层。

根据某些实例，提供焊剂膜。在某些实例中，可通过在背衬或载体上沉积焊剂到所需厚度来生产焊剂膜。在干燥之后，可从背衬或载体中剥离或者移除膜，并沉积到所需表面上。在一个应用中，可层叠膜到表面上以形成复合材料。例如，可将焊剂膜层叠到印刷电路板上。在某些实例中，可以使焊剂膜光成像，以产生焊剂图案。可在图案化的焊剂上的所需区域处放置电组件，然后焊接。

根据某些实例，本文公开的焊剂可以与许多不同类型的电组件和机械组件一起使用。在某些实例中和在生产印刷电路板所使用的焊接工艺中，电组件的引线，例如金或涂覆金的铅可以穿过板内的孔并置于与板的另一侧上的导电触点接触，和/或将引线较少的芯片组件用黏合剂安装在板的底侧上。然后可通过喷洒或波浪(wave)方法，将柔韧的焊剂施加到板上。可施加焊剂，以便涂覆板的表面，除去氧化物和/或防止清洁过的金属性表面再氧化。在预热过程中，可蒸发或以其他方式除去焊剂的流体组分，并且在焊接过程中第一组分和任选地第二组分可改变性能相，例如熔体或改变粘度。例如，松香或树脂可形成硬的无粘性的疏水树脂层。这样的热加工可提供高的表面耐隔绝性，这促进了导电焊料接头的可靠性。

根据某些实例，本文公开的焊剂可与拉制线一起使用。可使用常规的线材拉制方法来生产拉制线。例如，可加热金属，并牵拉或推动其通过模头。牵拉线可绕转鼓缠绕。在连续线材拉制构造中，可使用线材以连续方式经过其中的一系列模头。通过在每个模头之间使用拉丝卷筒(block)，以便当线材出来时，它绕块料卷绕并辅助到达下一模头，从而解决了在每个模头之间进料的问题。可连续增加拉丝卷筒的速度，以便吸收因拉制导致的伸长，并考虑任何滑动。拉制线可用涂层或隔绝体(例如橡胶、塑料或类似物)覆盖。拉制线可以是实心的或者可以绞合。线材的所选部分或表面可用本文公开的一种或多种焊剂预涂覆。或者，可由最终用户选择本文公开的焊剂与拉制线一起使用。在一些实例中，拉制线可以预涂覆并弯曲成所需的形状。

根据某些实例，在所选择的表面上沉积之前或之后，焊剂与另外的材料组合以形成混合物。合适的另外的材料包括但不限于：金属和金属合金，陶瓷，粉末，填料，塑料，粘合剂，焊料合金和类似物。在一些实例中，可将另外的材料混合到焊剂内，然后可在表面上沉积该混合物。在某些实例中，可沉积焊剂涂层，然后用这样的另外的材料进行浸渍。

根据某些实例，可将焊剂负载到载体内，可使用所述载体来促进焊剂转移到所需的表面上。例如，可将焊剂负载到条(例如类似于带状物)形式的载体内，并且在焊接之前，可绕接头缠绕整个条。其他载体包括但不限于：粗孔织品，网，网状物，聚合物网络和类似物。

根据某些实例，本文公开的焊剂可与焊料预成形体一起使用。焊料预成形体可以具有各种形状，其中包括但不限于：环(washer)，套筒，颈圈(collar)和矩形。考虑到本公开内容的优势，本领域普通技术人员将会容易地选择焊料预成形体用的另外合适的形状与构造。

根据某些实例，可使用本文公开的焊剂来连接两个或更多个金属管。例如，可使用本文公开的焊剂与合适的焊料(例如无铅焊料，例如银基焊料)一起来连接在传输饮用水中常用的铜管。在某些实例中，可在所选部分上，例如在每个端部处预涂覆铜管，以便在焊接之前不需要由最终用户添加焊剂。在其他实例中，铜管的整个外表面可用焊剂预涂覆，以便如果在所需的位置处切割管道，则待焊接的管道端部仍然含有焊剂。在其他实例中，在焊接之前，可由最终用户在管道上涂覆焊剂。考虑到本公开内容的优势，使用本文公开的焊剂连接金属管将在本领域普通技术人员的能力以内。

根据某些实例，本文公开的焊剂的柔韧性属性使得它们可与具有非圆形横截面的部件一起使用。例如，大多数线材是圆柱体形式，且具有圆形横截面。圆形横截面缺少不连续的表面。相反，具有矩形、三角形或其他非圆形横截面的部件可具有尖锐的角。当在具有非圆形横截面的部件上使用时，常规的焊剂证明不是有用的，这是由于焊剂的易碎属性，导致剥落和开裂。本文公开的焊剂的柔韧属性允许它们被涂覆并与具有非圆形横截面的部件一起使用而在该部件的角落处焊剂没有任何显著的剥落或开裂。当使用焊剂与非圆形形状的组件时，可能的是增加所使用的焊剂量，因为与圆形组件的表面积相比，非圆形组件的表面积可为更大。可在整个部件上涂覆焊剂，或者可在一部分部件上涂覆焊剂。本领域普通技术人员将理解，考虑到本公开内容的优势，其他形状例如星形、带状、锯齿形状和类似形状也可与本文公开的焊剂一起使用。考虑到本公开内容的优势，本领域普通技术人员将会容易地选择这样的另外的形状。

在某些实例中，焊剂可用作焊料粉末用的粘合剂，可随后压制所述焊料粉末以形成最终形状。最终形状将用作焊料的预成形体。这类似于在制造复杂净形状中使用的粉末冶金或陶瓷压制工艺。

根据某些实例，可使用本文公开的焊剂来涂覆粉末。可通过物理蒸汽沉积的变体例如流化床，以及浸渍技术来实现这一结果。这样的粉末理想地适合于增强的焊剂糊料配制剂。这样的粉末也可用其他材料例如在粉末冶金中常用的那些材料进行浸渍。考虑到本公开内容的优势，使用本文公开的焊剂选择合适的技术涂覆粉末将在本领域普通技术人员的能力以内。

根据其他实例，本文公开的焊剂可具有各种形状。例如，可使用球形焊剂，例如作为用于球栅阵列的球的保护涂层。该焊剂可在薄膜的不同部分处用作具有恒定或可变厚度的薄膜。可使用条或片材形式的焊剂，在焊接之前可将其绕接头缠绕。这样的条可任选地包括黏合剂或类似物，以至少暂时保持焊料条在原地。在某些实例中，焊剂可具有合适的形式，以防止或减少因FRET腐蚀(例如来自两个表面一起摩擦的腐蚀)导致的氧化。

根据某些实例，焊剂也可在生产许多不同的电组件中使用，其中包括但不限于：电视，蜂窝电话，打印机，机动车电子，航空电子，医疗电子，光伏电池，军用电子，用于加热器的导电体(后窗除霜器)，柔性电路，和其中可需要连接两个或更多个组件的其他电装置。

根据某些实例，可使用许多不同的合适的方法来制备本文公开的焊剂。在一个实例中，将第一组分和第二组分组合并熔化。在某些实例中，在添加第一组分之前，可熔化第二组分。然后可添加第三和第四组分以及任选地另外的组分到第一和第二组分的混合物中。在其中焊剂将具有液体形式的应用中，可将各种组分加入到溶剂、溶剂混合物或溶剂体系中以分散或溶解各种组分。可使用搅拌、摇动、共混、涡流、加热和类似操作来增加各种组分混合和/或溶解在所选择的溶剂、溶剂混合物或共溶剂体系内的速率。

根据某些实例，公开了生产焊剂膜的方法。在某些实例中，该方法包含在基材或模具上布置或者在以其他方式沉积焊剂。在沉积之后，焊剂膜可从基材上移除以提供独立式焊剂膜。在某些实例中，可生产覆盖有焊剂的金属膜。可使用合适的技术例如气相沉积技术来沉积金属膜。在其他实例中，可生产含金属性粉末与合金的焊剂线。在沉积之前，可将金属性粉末和合金与焊剂混合，或者可将其通过蒸气喷洒或共喷洒以原位混合焊剂与金属性粉末和合金。考虑到本公开内容的优势，本领域普通技术人员将会意识到或者单独或者与金属或合金一起生产焊剂膜的合适技术。

在某些实例中，可对焊剂膜进行光成像。在一些实例中，可对包括一种或多种金属填料的焊剂膜进行光成像。在某些实例中，提供含可变量粘性的焊剂膜。在一些实例中，仅仅一部分焊剂膜发粘并粘附，使得粘附部分可以放置或粘贴到所需表面上。在其他实例中，提供其中焊剂膜的单面发粘的焊剂膜。在一些实例中，焊剂膜的两面可以是发粘的。在某些实例中，焊剂膜的每一面的至少一些部分但并非全部可以是发粘的。在一些实例中，可使用本文公开的焊剂生产在一面的至少一些部分或者全部上发粘但在另一面上不发粘的焊料预成形体。

根据某些实例，可混合本文公开的焊剂的实施方案与一种或多种粘合剂，例如粉末，填料和类似物。在某些实例中，可混合粘合剂与有效量的焊剂，使得当在压力下压缩焊剂时，粘合剂有效地粘合焊剂。在一些实例中，也可选择粘合剂以充当剥离剂(例如充当脱模剂)，从而减少或防止对模头的粘贴。合适的粘合剂包括但不限于：聚乙烯醇，聚(乙烯吡咯烷酮)，纤维素(甲基纤维素，羟丙基甲基纤维素和其他类似的物质)，脂肪酸和它们的衍生物(脂肪酸的金属盐和聚合物)，以及天然和合成蜡。

根据某些实例，可构造焊剂的组分以在所选溶剂内赋予所需的溶解度。在某些实例中，本文公开的焊剂配制剂在醇例如异丙醇中或者在有机溶剂例如二氯甲烷，氯仿，乙酸乙酯，己烷或其混合物中是可溶的。另外，可使用疏水溶剂，例如二乙醚，甲苯，isopar或其混合物。可使用在各种固体含量下的这样的焊剂溶液来浸渍、喷洒、刷涂、蒸汽或以其他方式涂覆焊料材料。本文公开的焊剂的实施方案提供高的粘附性。可施加焊剂涂层到预成形体的前体材料上，例如在冲压预成形体之前，可预涂覆条材料。对于许多预成形体几何形状来说，这一结果在涂覆的预成形体生产中是巨大的优势。在某些实施方案中，焊剂所需地不溶于在预成形体生产工艺中所使用的其他清洁溶剂内。对于焊剂的某些构造来说，焊剂可不溶于所选择的溶剂内，以促进焊剂在这样的所选择的溶剂内悬浮而不溶解。

以下更加详细地讨论了某些具体的配制剂，以进一步阐述本文公开的技术的许多特征和方面的一些。可由许多不同的来源获得在实施例中所使用的各种组分。例如，衍生物松香可商购于EastmanCompany,Kingsport,Tennessee(ForalAX,Dymerex,和Poly-Pale^TM)和PinechemicalsChina(松香酸/酸酐加合物)。Versamid940和Versamid750可商购于Cognis(Cincinnati,OH)。WWGumResin可商购于PDM(Wilmington,DE)。ArakawaKE-604,KR-610,和Malkyd系列可商购于ArakawaChemical(日本)。AC-5120树脂可商购于Honeywell(Morristown,NJ)。己二酸可商购于PfizerChemical(NewYork,NY)。辛二酸可商购于AldrichChemical(St.Louis,MO)。环己胺HCl可商购于Ubichem(UK)。聚丙二醇二缩水甘油醚和三羟甲基丙烷三缩水甘油醚可商购于AldrichChemicals(USA)。表面活性剂可获自BYKInc.(WallingfordCA)。Irgacure和Ciba系列光敏剂可获自BASF(PortArthurTaxas)。

将通过下述实施例进一步阐述本文描述的实施方案，所述实施例在属性上是说明性的且不旨在限制本公开内容的范围。

实施例1

通过组合松香酸酐加合物(马来酸化松香)，聚合的松香(Dymerex)，ArakawaKR-604(或ArakawaKR-612)，己二酸和辛二酸来制备柔韧、不发粘的焊剂。制备焊剂所使用的方法如下所述：称取树脂和/或松香的量，并加入到配有加热套的清洁的混合罐中。缓慢地加热该混合物到130-140℃，以避免组分过热。当大致一半树脂熔化时，开始混合。在130-140℃下树脂完全熔化。称取所需量的有机酸，并加入到混合罐中，直到所有固体溶解。称取所需量的增塑剂(若存在的话)并加入到混合罐中，并且混合该混合物约10分钟。将所得混合物转移到储存容器或者使用所得混合物涂覆金属带或线材。在使用之前可使凝固的焊剂再熔化。也可将固体焊剂溶解在合适的溶剂中，使得可喷洒焊剂以涂覆预成形体、焊料粉末、焊料箔(以冲压预成形体)、复合金属带、固体焊料线等。类似地，可通过在室温下在溶剂或溶剂混合物内溶解预称重的成分来制备焊剂。可根据所需的应用，调节焊剂与溶剂之比。

在这一实施例中焊剂包括20wt％松香酸酐加合物，35wt％聚合的松香(Dymerex)、20wt％ArakawaKE-604、20wt％己二酸和5wt％辛二酸。

通过弯曲线材超过360°角和通过扭转线材超过360°并检测裂纹、脱层和粘合性，从而测试焊剂的弹性。在这一实施例中焊剂的弹性和粘合性良好，这由通过弯曲线材测试而确定。焊剂几乎无粘性，这通过注明日期是1998年3月的IPC-TM-650Method2.4.44表征。

实施例2

如实施例1所述，通过组合松香酸酐，聚合的松香(Dymerex)，ForalAX,己二酸和辛二酸来制备柔韧的焊剂。该焊剂包括55wt％聚合的松香(Dymerex),各10wt％的松香酸酐加合物和ForalAX，20wt％己二酸以及5wt％辛二酸。

通过弯曲线材超过360°角和通过扭转线材超过360°并检测裂纹、脱层和粘合性，从而测试焊剂的弹性。在这一实施例中焊剂的弹性和粘附性良好。焊剂无粘性，这通过注明日期是1998年3月的IPC-TM-650Method2.4.44表征。

实施例3

如实施例1所述，通过组合松香酯,聚合的松香(Dymerex),ArakawaKE604,己二酸和辛二酸来制备柔韧的焊剂。该焊剂包含20wt％松香酯,35wt％Dymerex,20wt％ArakawaKE604,20wt％己二酸和5wt％辛二酸。

实施例4

如实施例1所述，通过组合松香酸酐,部分二聚化的松香(Poly-Pale),ForalAX,己二酸和辛二酸来制备柔韧的焊剂。该焊剂包括10wt％松香酸酐,55wt％Poly-Pale,10wt％ForalAX,20wt％己二酸和5wt％辛二酸。

实施例5

如实施例1所述，通过组合松香酸酐,部分二聚化的松香(Poly-Pale),versamid940,己二酸和辛二酸来制备柔韧的焊剂。该焊剂包括20wt％松香酸酐,50wt％聚合的松香(Dymerex),5wt％versamid,20wt％己二酸和5wt％辛二酸。

实施例6

如实施例1所述，通过组合松香酸酐,聚合的松香(Dymerex),ForalAXE,Versamid940,己二酸,和辛二酸来制备柔韧的焊剂。该焊剂包括20wt％松香酸酐,30wt％聚合的松香(Dymerex),10wt％ForalAXE,15wt％Versamid,20wt％己二酸和5wt％辛二酸。

通过弯曲线材超过360°角，和通过扭转线材超过360°，并检测裂纹、脱层和粘合性，从而测试焊剂的弹性。在这一实施例中焊剂的弹性和粘附性良好。焊剂有极小粘性，这通过注明日期是1998年3月的IPC-TM-650Method2.4.44表征。

实施例7

如实施例1所述，通过组合Versamid940,聚合的松香(Dymerex),己二酸,和辛二酸来制备柔韧的焊剂。该焊剂包括53wt％Versamid940,22wt％聚合的松香(Dymerex),20wt％己二酸和5wt％辛二酸。

实施例8

如实施例1所述，通过组合松香酸酐,部分二聚化的松香(Poly-Pale),BYK310,己二酸,和辛二酸来制备柔韧的焊剂。该焊剂包括20wt％松香酸酐,50wt％部分二聚化的松香(Poly-Pale),0.1wt％BYK310,24.9wt％己二酸和5wt％辛二酸。

实施例9

如实施例1所述，通过组合Versamid940,KE604,部分二聚化的松香(Poly-Pale),BYK310,己二酸,和辛二酸来制备柔韧的焊剂。该焊剂包括8.7wt％versamid,15.71wt％KE604,42.14wt％部分二聚化的松香(Poly-Pale),1.43wt％BYK310,26wt％己二酸和6.02wt％辛二酸。

实施例10

如实施例1所述，通过组合温和活化的松香酸酐加合物，聚丙二醇二缩水甘油醚,己二酸和辛二酸来制备柔韧的焊剂。50wt％松香酸酐加合物,25wt％聚丙二醇二缩水甘油醚,20wt％己二酸和5wt％辛二酸。

通过弯曲线材超过360°角和通过扭转线材超过360°并检测裂纹、脱层和粘合性，从而测试焊剂的弹性。在这一实施例中焊剂的弹性和粘附性良好。焊剂发粘，这通过注明日期是1998年3月的IPC-TM-650Method2.4.44表征。

实施例11

如实施例1所述，通过组合温和活化的松香酸酐加合物,聚合的松香(Dymerex),聚丙二醇二缩水甘油醚,己二酸和辛二酸来制备柔韧的焊剂。35wt％聚合的松香(Dymerex),20wt％松香酸酐加合物,10wt％聚丙二醇二缩水甘油醚,20wt％己二酸和5wt％辛二酸。

实施例12

如实施例1所述，通过组合温和活化的松香酸酐加合物,三羟甲基丙烷三缩水甘油醚,己二酸和辛二酸来制备柔韧的焊剂。60wt％松香酸酐加合物,20wt％聚丙二醇二缩水甘油醚,15wt％己二酸和5wt％辛二酸。

实施例13

如实施例1所述，通过组合温和活化的松香酸酐加合物,聚合的松香(Dymerex),三羟甲基丙烷三缩水甘油醚,己二酸和辛二酸来制备柔韧的焊剂。35wt％聚合的松香(Dymerex),30wt％松香酸酐加合物,10wt％三羟甲基丙烷三缩水甘油醚,20wt％己二酸和5wt％辛二酸。

实施例14

如实施例1所述，通过组合温和活化的松香酸酐加合物,聚丙二醇二缩水甘油醚,Irgacure184(或Cibadarocure^R1173),己二酸和辛二酸来制备柔韧的可UV固化的焊剂。48wt％松香酸酐加合物,24wt％聚丙二醇二缩水甘油醚,3wt％Cibadarocure^R1173,20wt％己二酸和5wt％辛二酸。

实施例15

如实施例1所述，通过组合温和活化的松香酸酐加合物,聚合的松香(聚合的松香(Dymerex)),三羟甲基丙烷三缩水甘油醚,Irgacure184(或Cibadarocure^R1173),己二酸和辛二酸来制备柔韧的可UV固化的焊剂。30wt％聚合的松香(Dymerex),30wt％松香酸酐加合物,10wt％三羟甲基丙烷三缩水甘油醚,5wt％Irgacure184(或Cibadarocure^R1173),20wt％己二酸和5wt％辛二酸。

实施例16

重复实施例1，所不同的是使用malkyd树脂替代松香-酸酐加合物。根据注明日期是1998年3月的IPC-TM-650测试方法2.4.44，焊剂无粘性。

实施例17

重复实施例2，所不同的是使用malkyd树脂替代松香-酸酐加合物。根据注明日期是1998年3月的IPC-TM-650测试方法2.4.44，焊剂无粘性。

实施例18

重复实施例9，所不同的是使用聚(乙烯吡咯烷酮)K30替代BYK310。根据注明日期是1998年3月的IPC-TM-650测试方法2.4.44，焊剂无粘性。

实施例19

重复实施例9，所不同的是使用BYK4510替代BYK310。根据注明日期是1998年3月的IPC-TM-650测试方法2.4.44，焊剂无粘性。

实施例20

重复实施例9，所不同的是使用BYK307替代BYK310。根据注明日期是1998年3月的IPC-TM-650测试方法2.4.44，焊剂无粘性。

实施例21

重复实施例18，所不同的是增加聚(乙烯吡咯烷酮)K30的量至5wt％.相应地降低己二酸的量。根据注明日期是1998年3月的IPC-TM-650测试方法2.4.44，焊剂无粘性。

要理解，在应用中本文讨论的组合物和方法的实施方案不限于说明书中列出的组分的结构和布置的细节。各个方面能在其他实施方案中实施，且以各种方式被实践或者被进行。本文提供具体实施方式的实施例，仅仅出于阐述目的，且不旨在进行限制。特别地，与任何一个或多个实施方案结合讨论的行为(act)、要素和特征并不旨在排除任何其他实施方案中的类似角色。

此外，本文中所使用的措辞和术语是出于描述目的，且不应当被视为限制。对以单数提到的本文的组合物和方法的实施方案或元素或行为的任何提及也可涵盖包括多个这些要素的实施方案，并且任何以复数提到本文的任何实施方案或要素或行为也可涵盖仅包括单一要素的实施方案。以单数或复数形式提及并不旨在限制目前公开的体系或方法，它们的组分、动作或要素。本文中使用“包括”，“包含”，“具有”，“含有”，“包括有”及其变体是指包含其后列出的项目及其等同物以及另外的项目。提到“或”可以解释为包含式的，因此使用“或”描述的任何术语可表示任何单一、大于一个、和所有所描述的术语。对方向或相对位置的任何提及旨在方便描述，而不是将本发明的组合物、装置和方法或它们的组分限制到任何一个位置或空间取向上。

如此描述了至少一个实施方案的若干方面，要理解，本领域技术人员将会容易地作出各种变化、改变和改进。这样的变化、改变和改进旨在作为本公开内容的一部分，且预期在本公开内容的范围内。因此，前述说明仅仅作为实例，并且本公开内容的范围应当根据所附权利要求及其等同物的合适结构确定。

Claims

1.焊剂，其包含：

树脂或松香第一组分；和

在沉积到基材上时用于向焊剂提供柔韧性的有效量的第二组分。

2.权利要求1的焊剂，其中第二组分包含低聚物或聚合物组分。

3.权利要求2的焊剂，其中第二组分包含聚酰胺、丙烯酸类、乙烯-丙烯酸类共聚物或其混合物。

4.权利要求1的焊剂，其中第一组分包含活化的松香加合物或松香醚。

5.权利要求1的焊剂，进一步包含以降低基材上化学物质的形成的有效量存在的第三组分。

6.权利要求5的焊剂，其中第三组分是活化剂。

7.权利要求5的焊剂，进一步包含以在基材上沉积之前或之后使焊剂柔软的有效量存在的第四组分。

8.权利要求7的焊剂，其中第四组分是增塑剂或表面活性剂。

9.权利要求1的焊剂，其中独立地选择第一组分的量和第二组分的量，以提供粘附性焊剂。

10.权利要求1的焊剂，进一步包含反应性稀释剂。

11.权利要求1的焊剂，进一步包含着色剂。

12.权利要求1的焊剂，进一步包含光敏材料。

13.权利要求1的焊剂，进一步包含粘合剂。

14.权利要求1的焊剂，进一步包含表面活性剂。

15.权利要求1的焊剂，其中在基材上干燥时，焊剂基本上无粘性。

16.电组件，其预涂覆有权利要求1的焊剂。

17.光伏带，其预涂覆有权利要求1的焊剂。

18.焊料预成形体，其包含权利要求1的焊剂。

19.焊剂膜，其包含权利要求1的焊剂。

20.促进焊接工艺的方法，该方法包括提供权利要求1的焊剂。