CN114096376B - 非水性焊剂组合物 - Google Patents
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Abstract
公开了非水性焊剂组合物。在某些方面,该组合物包括:(a)烷基苯磺酸或酸性磷酸酯;和(b)烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化胺。描述了制备焊剂组合物的方法和使用该组合物作为粘性焊剂成分的方法。该焊剂组合物具有优良的润湿性、氧化物去除能力和流变特性,适用于高速、取放式制造过程,并可由两种成分的简单组合制成,从而避免了对溶剂、聚合增稠剂和传统粘性焊剂的其他成分的需求。
Description
技术领域
本发明涉及一种用作焊接电子元件的粘性焊剂的组合物。
背景技术
电子线路板是利用高速“取放”机器而制造的。所述机器将一层粘性焊剂剪切到快速移动的摆动板上。在每个周期中,机器人臂使零件接触到涂有焊剂的板,然后将零件放到电路板上。工业中目前的配方使用的焊剂,除其它成分外,还包括乙二醇醚类溶剂、聚合增稠剂和酸性改性剂。增稠组合物是粘性凝胶,剪切时变稀,但剪切停止时必须恢复粘度。
随着生产速度提高,基于传统聚合增稠剂的焊剂已经无法跟上步伐。尽管这些焊剂剪切时变稀,但它们不能迅速(即在剪切停止后的几毫秒内)恢复全部粘度,这可能是由于聚合增稠剂的长链的纠缠。这种滞后效应最好能最小化或避免。
理想的粘性焊剂将有特征性的流变曲线,该流变曲线可以通过动态剪切流变测定进行研究。此外,当去除剪切力时,焊剂应恢复其大部分或全部的零剪切粘度,也就是说,通过剪切变稀和松弛的多个周期中,应很少或没有“下垂”。
粘性焊剂组合物通常含有有机溶剂,且它们不含有附加水,因为当电路板进入高温回流炉熔化焊料时,这是不利的。然而,要找到有机溶剂、增稠剂和活性成分的平衡,以提供正确的流变曲线,已被证明是困难的。
传统的焊剂部分倾向于蒸发,通常在约250℃的加工温度下损失约50wt.%。通过调整溶剂的沸点和浓度可以在一定程度控制蒸发量。然而,对于某些应用来说,与通常情况下的溶剂型焊剂相比,最好能够在250℃或更高温度下保留更大比例的焊剂。制造商倾向于增加焊剂的灵活性,使其能够承受更高的加工温度。
期望地,粘性焊剂也能有效地润湿金属表面并去除氧化物杂质。
工业上将受益于改进的粘性焊剂的可用性。一种理想的粘性焊剂将是非水性的,成本效益好的,具有良好的润湿能力,并具有适合在高速、取放式制造过程中使用的流变曲线。可以定制有价值的焊剂,以实现理想的蒸发曲线。理想地,配方将使用现成的材料易于配制。
发明内容
在某些方面,本发明涉及非水性焊剂组合物。在一个方面,该组合物包括:(a)40-60wt.%的烷基苯磺酸;和(b)40-60wt.%的烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化胺,其中wt.%的量是基于(a)和(b)的总量。
在另一个方面,该非水性焊剂组合物包括(a)40-60wt.%的酸性磷酸酯;和(b)40-60wt.%的烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化胺,其中wt.%的量是基于(a)和(b)的总量。
在又另一个方面,非水性焊剂组合物基本上由(a)40-60wt.%的烷基苯磺酸或酸性磷酸酯;和(b)40-60wt.%的烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化胺组成。
在其他方面,该组合物具有极少或没有“下垂”,表现为通过多次剪切变稀和松弛的循环,恢复至少90%的它们的零剪切粘度。
在一些方面,在工业标准的润湿平衡测试中,与对照的焊剂相比,该焊剂组合物在金属试片上具有良好的润湿性。在一些方面,该焊剂组合物具有从氧化金属表面去除氧化的改进能力。
本发明包括制备焊剂组合物的方法和使用本发明的组合物作为粘性焊剂成分的方法。
出人意料地,我们发现,具有优良润湿性、氧化物去除能力和流变特性的用于高速、取放式制造过程的焊剂组合物可以由两种成分的简单组合制成,从而避免了溶剂、聚合增稠剂和传统粘性焊剂的其他成分的需求。
附图说明
图1为来自动态剪切流变测定(dynamic shear rheometry,DSR)实验测量S-126(十二烷基苯磺酸)和/>TA-2(牛脂胺2EO乙氧基化物)的50:50(wt/wt)混合物的粘度(Pa·s)与剪切速率(s-1)的关系的曲线。
图2为来自类似DSR实验对于NK的曲线,/>NK是用当量的二乙醇胺中和的醇类磷酸酯。
图3为来自类似DSR实验对于UN(一种酸性醇类磷酸酯)和TA-2的50:50混合物的曲线。
图4为来自类似DSR实验对于FA-600(一种酸性醇类磷酸酯)和TA-2的50:50混合物的曲线。
图5为由类似DSR实验对于FA-600和/>1301(椰油酰胺PEG-6)的50:50混合物的曲线。
图6为来自DSR实验测量S-126和/>TA-2的60:40混合物的粘度与剪切速率的关系的对比曲线。
图7为来自类似DSR实验对于S-126和/>TA-5(牛脂胺5EO乙氧基化物)的50:50混合物的对比曲线。
图8为来自类似DSR实验对于S-126和/>TA-15(牛脂胺15EO乙氧基化物)的50:50混合物的对比曲线。
图9为来自类似DSR实验对于TA-2和由/>DA-4(异癸醇4EO乙氧基化物)制备的酸性醇类磷酸酯的50:50混合物的对比曲线。
图10为来自类似DSR实验对于TA-2和由/>DA-6(异癸醇6EO乙氧基化物)制备的酸性醇类磷酸酯的50:50混合物的对比曲线。
图11示出来自使用铜试片、SAC 305无铅合金焊料和实施例1的发明焊剂的润湿平衡试验的结果。
图12示出来自使用铜试片、SAC 305无铅合金焊料和实施例4的发明焊剂的润湿平衡试验的结果。
图13示出来自使用铜试片、SAC 305无铅合金焊料和实施例2的发明焊剂的润湿平衡试验的结果。
图14示出来自使用铜试片、SAC 305无铅合金焊料和对照IPC试验焊剂的润湿平衡试验的结果。
具体实施方式
本发明的非水性粘性焊剂组合物包括(a)烷基苯磺酸或酸性磷酸酯;和(b)烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化脂肪胺。
1.烷基苯磺酸或酸性磷酸酯
非水性焊剂的酸性成分是烷基苯磺酸或酸性磷酸酯。优选的烷基苯磺酸具有一个或多个(优选一个)的线性或支链的C1-C18烷基。在某些方面,烷基苯磺酸具有C1-C4烷基,如对甲苯磺酸、间乙苯磺酸、对叔丁基苯磺酸等。对甲苯磺酸作为PTSA从Stepan公司可获得。
在其他方面,存在较长链的烷基,特别是线性或支链的C6-C18烷基、C10-C16烷基,或C12-C14烷基。这种类型的市售烷基苯磺酸包括Stepan的100(支链C12烷基)以及Stepan的/>S-101、/>S-120、/>S-126和AS-100产品。特别优选具有C12-C14烷基的烷基苯磺酸,如/>S-126。
适合使用的酸性磷酸酯具有一个或多个酸性氢,可以是单磷酸酯、二磷酸酯或多磷酸酯。它们包括醇类磷酸酯、醇类乙氧基化物磷酸酯和苯酚乙氧基化物磷酸酯。
合适的酸性(或“未中和的”)磷酸酯包括醇类磷酸酯和乙氧基化产品,优选具有平均2-20个单位,优选2-10个EO单位或2-5个EO单位。在某些方面,酸性磷酸酯是乙氧基化异癸醇、乙氧基化十三醇、乙氧基化三苯乙烯基苯酚或乙氧基化壬基苯酚的磷酸酯。来自Stepan的商用磷酸酯产品包括:2-EH、/>UN和/>MWA-310;脂肪醇磷酸酯,如/>FA-600;壬基苯酚乙氧基化物磷酸酯,如/>8170、8171、/>8173和/>8175;十三醇乙氧基化物磷酸酯,如8180、/>8181、/>8182和/>P-12;三苯乙烯基苯酚乙氧基化物,如/>TSP-PE;和三乙醇胺磷酸酯,如/>PE-70T。特别优选/>UN。合适的磷酸酯也可采用众所周知的方法,从市售的乙氧基化醇(如Stepan的/>DA-4、/>DA-6、/>DA-9等)合成。
在某些方面,磷酸酯以中性形式提供,其中中和剂为烷醇胺或乙氧基化胺。一个商业中的实例是Stepan的NK,其中磷酸酯以由当量的二乙醇胺中和的形式提供。当磷酸酯被预先中和时,它不需要与烷醇胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化胺(将立即在下文描述的)结合。
2.烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化胺
非水性焊剂包括烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化胺。
适合使用的烷醇酰胺是基于C8-C30脂肪酸,优选C10-C18脂肪酸,如椰油酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸和油酸。烷醇酰胺的酰胺部分来自于烷醇胺,如单乙醇胺(monoethanolamine,MEA)、二乙醇胺(diethanolamine,DEA)或单异丙醇胺(monoisopropanolamine,MIPA)。合适的烷醇酰胺包括例如椰油酰胺MEA、椰油酰胺DEA、月桂酰胺MEA、月桂酰胺DEA、椰油酰胺MIPA、月桂酰胺MIPA、油酰胺MIPA、油酰胺MEA、油酰胺DEA等,以及其混合物。从Stepan商标下可获得合适的烷醇酰胺。例如/>40-CO、/>4821C、/>33-LL、/>55-LL、/>96-SL、/>COMF,/>LMP,/>M-10,/>201等。
具有平均2-10个单元,优选4-8个EO单元的乙氧基化烷醇酰胺也适合使用。在某些方面,乙氧基化烷醇酰胺是PEG椰油酰胺或PEG月桂酰胺,各自具有平均4-8个EO单位。来自Stepan的市售产品包括,例如C-4(PEG-5椰油酰胺)、/>C-5(PEG-6椰油酰胺)、/>1301(PEG-6椰油酰胺)、/>L-5(PEG-6月桂酰胺)等。
适合使用的烷醇胺包括乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、氨基甲基丙醇、异丙醇胺、二异丙醇胺等。
合适的乙氧基化脂肪胺来自C8-C30脂肪酸,优选C10-C18脂肪酸,如椰油脂肪酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸及其混合物,包括例如牛脂。在某些方面,乙氧基化胺是椰油胺乙氧基化物、月桂胺乙氧基化物或牛脂胺乙氧基化物,各自具有平均2-10个EO单位,特别是2-5个EO单位。市售产品包括乙氧基化椰油,如Stepan的CA-2和CA-7.5,以及乙氧基化牛脂胺,如/>TA-2、/>TA-5和/>TA-8。特别优选具有平均2个EO基团的牛脂胺乙氧基化物/>TA-2。
本发明焊剂的两种主要成分通常在以大致相同的比例组合时最有效。虽然作用机理还不是很清楚,但该焊剂可能是通过形成离子对来发挥作用,该离子对在剪切条件下会解离,但在剪切力停止后会迅速重新形成。因此,在某些方面,非水性焊剂组合物包括(a)40-60wt.%的烷基苯磺酸或酸性磷酸酯;和(b)40-60wt.%的烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化胺。在其他方面,焊剂组合物包括(a)45-55wt.%的烷基苯磺酸或酸性磷酸酯;和(b)45-55wt.%的烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化胺。在其他方面,焊剂组合物包括(a)48-52wt.%的烷基苯磺酸或酸性磷酸酯;和(b)48-52wt.%的烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化胺。在这些方面中的每一方面,wt.%的量是基于(a)和(b)的总量。在其他特定方面,本发明的焊剂组合物可以基本上由本段所示比例的成分(a)和(b)组成,其中wt.%的量是基于成分(a)和(b)的总量。
非水性焊剂组合物的流变特性
焊剂组合物的流变特性可以使用动态剪切流变测定(dynamic shear rheometry,DSR)来确定,该动态剪切流变测定使用任何合适的仪器,如Discovery HR-3混合流变仪。一些本发明的组合物具有从图1-10中可见的特征。图1-4、9和10显示了具有期望流变曲线的本发明的组合物的DSR图。
图5显示了三个本发明的但是“边际”组合物之一的流变行为,尽管其它特征是可接受的。
图6-8显示了三个对照组合物的流变行为。在每种情况下,零剪切粘度都低得多。图6表明,与烷基苯磺酸和牛脂胺乙氧基化物的相同组合物的50/50混合物偏离太多,会使良好的流变曲线(如图1)转化为不可接受的流变曲线(图6)。在某些情况下,具有更高乙氧基化牛脂胺的50/50混合物(如图7和8)也可能会干扰期望曲线的实现。
润湿性
焊料润湿是指形成相对均匀的焊料薄膜,其很好地粘附至焊接表面。未能润湿金属表面的焊料将不能很好地粘附。通过润湿平衡可焊性测试,人们可以测量熔化的焊料和待焊接表面之间的根据时间的润湿力。在0时刻,润湿力可以是负的,直到焊剂熔化并开始润湿金属表面,最好是在一秒钟之内。期望地,润湿力迅速增加到最高水平,然后在这个高水平上趋于平缓,在测试的持续时间,通常是10秒,优选至少0.2mN/mm,或至少0.25mN/mm。我们发现,在工业标准的润湿平衡测试中,与对照焊剂,特别是无卤素的松香基IPC测试焊剂相比,本发明的焊剂组合物对金属试片,特别是铜试片,具有良好的润湿性(见表3-4和图11-14)。
在某些方面,本发明的焊剂在与一些水结合时,具有1.0-6.0或2.0-5.0范围内的酸性pH。通常来说,酸性在焊剂中是可取的,用于在焊接过程中从电路板的表面去除金属氧化物杂质。我们发现,本发明的焊剂在融化到金属表面上时,可以去除金属表面(特别是铜)的氧化。此外,被氧化的杂质很容易用水从焊接的表面冲洗掉,而不会像一些商业产品那样留下深色的、粘稠的残留物。
在某些方面,本发明的非水性焊剂是低VOC或更优选的0-VOC组合物。这与传统的焊剂形成对比,后者通常有大量的溶剂成分。已知的0-VOC焊剂通常是水基的,通常不能在烘箱流动环境中使用。因此,本发明的焊剂结合了在高焊接温度下的有用性和良好的环境特征。
下面的实施例仅说明本发明;技术人员将认识到在本发明的精神和权利要求的范围内有许多变化。
实施例1:粘性焊剂组合物
TA-2(牛脂胺2EO乙氧基化物,Stepan的产品,5.0g)加热到50℃,然后加入到/>S-126(十二烷基苯磺酸,Stepan的产品,5.0g)并充分混合,得到均匀的混合物。
实施例2-9和对比例10-17
表1显示了用于制备额外的本发明的或对比的粘性焊剂组合物的成分。除非另有说明,否则使用(a)烷基苯磺酸或酸性磷酸酯;和(b)烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化胺以重量计50:50比例的混合物。
流变测试
使用运行Trios v4.2.1.36612软件的Discovery HR-3混合流变仪(TA仪器)确定小试样的流变性能。几何形状:40mm平行板,Peltier钢板。振荡速率:10rad/s。温度:25℃。剪切速率从1.0×10-3s-1到1.0×103s-1变化,然后从1.0×103s-1到1.0×10-3s-1变化。用于初始扫描。停顿一分钟后,重复这一过程,进行第二次完整循环。
结果出现在表2中。如表中所示,一些试样(实施例1-6,也见图1-4、9和10)表现出期望的流变曲线,每个试样的零剪切粘度至少为1.0×104Pa·s,并且每个试样在1s-1到10s-1的频率范围内表现出良好的剪切变稀。实施例7-9在其他方面是有利的,但其边际零剪切粘度约为1.0×103Pa·s,这对一些应用来说可能是可接受的(或甚至是非常期望的)。比较例10-17所示的组合物未能提供足够高的零剪切粘度以满足良好的粘性焊剂的需要。显然,并不容易预测成分的哪种组合将产生最理想的流变曲线。然而,同样明显的是,用烷基苯磺酸或酸性磷酸酯和某些烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化胺的各种组合可以产生非常理想的流变曲线。
为了优化配方,需要进行一定程度的实验。
润湿平衡测试
使用Metronelec ST50润湿平衡,在SAC 305合金(含有96.5%锡、3%银和0.5%铜的无铅焊料)中对三种本发明的测试焊剂组合物(来自上述实施例1、2和4)和一种对照焊剂(IPC测试焊剂#2,ROL0 0.5%活性焊剂)进行评估。完美的铜箔试片(10mm×10mm)被用作测试载体。为了准备试片,一张1盎司的铜箔被蚀刻以去除铬酸盐涂层。蚀刻后的箔用模具冲压,以去除试片,然后用丙酮清洗并干燥。将试样浸泡在测试焊剂中,或者用艺术画笔涂抹,通过吸取来去除任何多余的焊剂。
将试样放在工具架上,放入传感器头中,试样成90度浸至合金表面10秒钟。对于每一种焊剂,记录10个测试试样中每个试样在10秒持续时间内的润湿力(mN/mm)与时间(s)关系的数值。图11-14描绘了十次测试运行的平均值。来自测试的力值通常可靠到±0.002mN/mm。来自测试的结果见表3和图11-14。
如图11-13和实施例1、2和4所示,本发明焊剂中的每一者都具有良好的润湿性,与对照焊剂相当(图14)。本发明的焊剂在0.3秒内融化,并迅速达到最大的、持续的润湿力。对照焊剂不需要时间就能越过0mN/mm值,但作为一个实际问题,在实施例1、2和4中明显的由于熔化而产生的短暂延迟是可接受的,并且不会干扰加工。
使用上述的润湿平衡试验进行其他实验。评估焊剂试样8和9与对照试样。这些试样中的每一个都通过了润湿性测试(见表4)。在另一组实验中,遵循了上述的程序,除了在冲压箔片后通过将其在155℃的烘箱中烘烤16个小时对试片进行受力。只有用焊剂试样2和9处理过的试片通过了这个严格的测试(表4);即使是对照试样也无法通过测试。
热重分析
Discovery TGA热重分析仪(TA仪器)被用来评估本发明的几种非水性焊剂组合物根据温度的失重。试样在铂金试样盘上以25℃/min从室温加热到600℃。使用TRIOS软件(版本2.2.0.3877)来分析数据。对于每个被评估的试样,失重的起始开始于大约175℃和250℃之间的温度。结果显示在表5中。对于本发明的焊剂,在250℃时测得的失重有显著不同。像传统的焊剂,ZELEC NK在250℃时通过蒸发损失了50%或更多的重量。如果更多的焊剂需要保持在250℃以上的温度,则可以使用磺酸基焊剂。不同的配方在250℃时保持多少焊剂方面提供了一些灵活性,所需的焊剂残留量将取决于具体的应用。
可焊性测试
在无铅可焊性测试中评估实施例2的焊剂。氧化铜试片的一半用商用无铅镀锡焊剂处理。另一半试片用实施例2的焊剂处理。在使用焊剂后,缓慢加热试片以融化焊剂。熔化后,观察到实施例2的焊剂从试片上去除氧化的涂层,而试片的另一侧则保持来自氧化的黑色。一旦焊剂熔化,将等量的无铅焊料(锡/银合金)涂在试片的每一侧。试片被加热,直到焊料融化。冷却后,用水冲洗试片,并评估残留物的量。实施例2的焊剂很容易被冲洗掉,而商用产品则留下了深色的、粘性的残留物。在这两种情况下,焊珠都很好地粘合至铜试片。
前述的实施例只是为了说明目的;所附的权利要求限定了本发明的范围。
Claims (26)
1.一种非水性焊剂,主要由以下组成:
(a)45-52wt.%的烷基苯磺酸;和
(b)48-55wt.%的烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化胺;
其中所述乙氧基化烷醇酰胺或乙氧基化胺具有平均大于等于2个小于5个EO单元;
所述wt.%的量是基于(a)和(b)的总量。
2.根据权利要求1所述的非水性焊剂,其中,所述烷基苯磺酸的烷基是线性或支链的C1-C18烷基。
3.根据权利要求1所述的非水性焊剂,其中,所述烷基苯磺酸是十二烷基苯磺酸。
4.根据权利要求1所述的非水性焊剂,其中,所述非水性焊剂包括烷基苯磺酸和乙氧基化胺。
5.根据权利要求4所述的非水性焊剂,其中,所述乙氧基化胺是椰油胺乙氧基化物、月桂胺乙氧基化物或牛脂胺乙氧基化物。
6.根据权利要求4所述的非水性焊剂,其中,所述烷基苯磺酸是十二烷基苯磺酸,所述乙氧基化胺是牛脂胺乙氧基化物。
7.根据权利要求1所述的非水性焊剂,其中,所述烷醇酰胺是椰油酰胺MEA、椰油酰胺DEA、月桂酰胺MEA、月桂酰胺DEA、油酰胺MEA、油酰胺DEA、椰油酰胺MIPA、月桂酰胺MIPA或油酰胺MIPA。
8.根据权利要求1所述的非水性焊剂,其中,所述乙氧基化烷醇酰胺是PEG椰油酰胺或PEG月桂酰胺。
9.根据权利要求1所述的非水性焊剂,其中,所述烷醇胺是二乙醇胺。
10.根据权利要求1所述的非水性焊剂,其中,所述非水性焊剂基本上不含脂肪酸盐。
11.根据权利要求1所述的非水性焊剂,其中,所述非水性焊剂在润湿平衡试验中对金属试片具有良好的润湿性,表现为润湿力在试验开始后1秒内产生并持续至少10秒,大于0.2mN/mm。
12.根据权利要求1所述的非水性焊剂,在用水稀释后,pH值在1.0-6.0的范围内。
13.一种包含焊料和根据权利要求1所述的非水性焊剂的混合物。
14.一种非水性焊剂,主要由以下组成:
(a)45-52wt.%的酸性磷酸酯;和
(b)48-55wt.%的烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化胺;
其中所述乙氧基化烷醇酰胺或乙氧基化胺具有平均大于等于2个小于5个EO单元;
所述wt.%的量是基于(a)和(b)的总量。
15.根据权利要求14所述的非水性焊剂,其中,所述酸性磷酸酯是乙氧基化异癸醇、乙氧基化十三醇、乙氧基化三苯乙烯基苯酚或乙氧基化壬基苯酚的磷酸酯。
16.根据权利要求14所述的非水性焊剂,包括所述酸性磷酸酯和烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺或乙氧基化胺。
17.根据权利要求16所述的非水性焊剂,其中,所述乙氧基化胺是椰油胺乙氧基化物、月桂胺乙氧基化物或牛脂胺乙氧基化物。
18.根据权利要求16所述的非水性焊剂,其中,所述烷醇酰胺是椰油酰胺MEA、椰油酰胺DEA、月桂酰胺MEA、月桂酰胺DEA、油酰胺MEA、油酰胺DEA、椰油酰胺MIPA、月桂酰胺MIPA或油酰胺MIPA。
19.根据权利要求16所述的非水性焊剂,其中,所述乙氧基化烷醇酰胺是PEG椰油酰胺或PEG月桂酰胺。
20.根据权利要求14所述的非水性焊剂,包括所述酸性磷酸酯和烷醇胺。
21.根据权利要求20所述的非水性焊剂,其中,所述烷醇胺是二乙醇胺。
22.根据权利要求14所述的非水性焊剂,其中,所述非水性焊剂在润湿平衡试验中对金属试片具有良好的润湿性,表现为润湿力在试验开始后1秒内产生并持续至少10秒,大于0.2mN/mm。
23.根据权利要求14所述的非水性焊剂,在用水稀释后,其pH值在1.0-6.0的范围内。
24.一种包含焊料和根据权利要求14所述的非水性焊剂的混合物。
25.一种制备非水性焊剂的方法,所述方法包括:(a)使45-52wt.%的烷基苯磺酸或酸性磷酸酯与48-55wt.%的烷醇酰胺、乙氧基化烷醇酰胺、烷醇胺或乙氧基化胺组合;其中所述乙氧基化烷醇酰胺或乙氧基化胺具有平均大于等于2个小于5个EO单元;和(b)混合直至所述非水性焊剂基本均匀。
26.一种包括使用根据权利要求1所述的非水性焊剂作为粘性焊剂的成分的方法。
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