JPH04259387A

JPH04259387A - フラックス洗浄剤

Info

Publication number: JPH04259387A
Application number: JP3042696A
Authority: JP
Inventors: Minoru Toda; 稔戸田; Akitoshi Iwata; 岩田　明俊
Original assignee: Miyoshi Yushi KK; Miyoshi Oil and Fat Co Ltd
Current assignee: Miyoshi Yushi KK; Miyoshi Oil and Fat Co Ltd
Priority date: 1991-02-14
Filing date: 1991-02-14
Publication date: 1992-09-14
Anticipated expiration: 2015-03-27
Also published as: JP3025850B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はフラックス洗浄剤に関す
る。さらに詳しくは、電子部品、精密機械部品、プリン
ト配線基板等に付着しているフラックスを、完全に洗浄
し除去すると共に、洗浄剤が被洗浄物に残存せず、また
金属部分への影響が極めて少ないフラックス洗浄剤に関
する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品、精密機械部品等の組立て工程
におけるハンダ付けの際にはフラックスが用いられる。これら組立て後、製品に残存しているフラックスは、部
品の美観や電気絶縁性の向上及び腐食防止の為、除去す
る必要がある。従来、この様な部品に残存しているフラ
ックスを除去する方法としては、フロン系溶剤を用いて
洗浄する方法、石油系溶剤を用いて洗浄する方法、アル
カリを用いて洗浄する方法等が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
のフラックス洗浄剤には種々の問題点がある。例えばフ
ロン系溶剤を用いて洗浄する方法では、成層圏のオゾン
層の破壊、皮膚ガンの発生等の問題がある。また石油系
溶剤を用いて洗浄する方法には、洗浄後の水洗による石
油系溶剤の完全除去が難しく、さらに引火性の問題があ
る。

【０００４】またアルカリを用いて洗浄する方法では、
ＰＨが高いとプリント配線やアルミニウム部品等に対し
て腐食が起こり、表面の光沢や形状を損なうと共に導電
性を阻害したりすることがあり、性能上並びに製品価値
を低下させるという問題がある。ＰＨを低くするために
アルカリ性無機化合物の選択または組合せによりＰＨを
下げて用いると上記の問題は、小さくなるか解決するが
、洗浄性が低下し、汚れが残るために表面性状、導電性
に問題が生じてくる。

【０００５】本発明は、上記の点に着目し行われたもの
で、アルカリ剤及び界面活性剤を用い、電子部品、精密
機械部品を組み立てた後、付着しているフラックス残渣
を、完全に除去できるフラックス洗浄剤を提供すること
を要旨とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記課題を
解決するため鋭意研究を行った結果、特定のアルカリ性
無機または有機の化合物（以下これを「アルカリ性物質
」と言う）と特定の無機または有機の酸（以下これらを
「酸物質」と言う）を用い、それに界面活性剤を無添加
または添加してＰＨを１０〜１３に調整することにより
、得られる組成物を用いることにより、フラックスを完
全に除去し、金属部品等への腐食や表面光沢の損傷も起
こらず、かつ水洗出来ることにより、大気等の環境汚染
の問題も起こらず、容易に処理することが出来ることを
見出し、本発明を完成した。

【０００７】即ち本発明は、アルカリ性物質と酸物質を
用い、いわゆる中和を行い、塩を生成せしめ、それを含
むことを特徴とするものであり、例えアルカリ性物質と
して塩（例えばリン酸ナトリウム）を用いても必ずこれ
に酸物質を加え、中和することを必要とするものであり
、界面活性剤を添加した場合も含め、最終的にＰＨを１
０〜１３に調整することが必要である。

【０００８】本発明に用いるＡのアルカリ性物質として
は水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の水酸化物、炭
酸ナトリウム、炭酸カリウム等の炭酸塩、オルトケイ酸
ナトリウム、オルトケイ酸カリウム、メタケイ酸ナトリ
ウム、メタケイ酸カリウム、メソ二ケイ酸ナトリウム、
メソ二ケイ酸カリウム、メソ三ケイ酸ナトリウム、メソ
三ケイ酸カリウム、メソ四ケイ酸ナトリウム、メソ四ケ
イ酸カリウム等のケイ酸塩、リン酸ナトリウム、リン酸
カリウム、リン酸二ナトリウム、リン酸二カリウム、リ
ン酸三ナトリム、リン酸三カリウム、ピロリン酸ナトリ
ウム、ピロリン酸カリウム等のリン酸塩、エチレンジア
ミン四酢酸４ナトリウム、エチレンジアミン四酢酸４カ
リウム等のエチレンジアミン四酢酸塩及びアンモニア水
、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエ
タノールアミン等のアルカノールアミンが挙げられ、こ
れらの群から選ばれた少なくとも１種を用いることがで
きる。

【０００９】本発明に用いるＢ．の酸物質としてはリン
酸、酢酸、クエン酸、グルコン酸、リンゴ酸、乳酸、エ
チレンジアミン四酢酸及びエチレンジアミン四酢酸１ナ
トリウム、エチレンジアミン四酢酸２ナトリウム、エチ
レンジアミン四酢酸１カリウム、エチレンジアミン四酢
酸２カリウム等のエチレンジアミン四酢酸部分塩が挙げ
られ、これらより選ばれた少なくとも１種を用いること
が出来る。

【００１０】本発明に用いるＣ．の界面活性剤としては
アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキル硫酸塩、アル
ファ−オレフィン硫酸塩、高級アルコール硫酸エステル
塩、ポリオキシエチレン高級アルコールエーテル硫酸エ
ステル塩、ヒマシ油硫酸エステル塩等のアニオン界面活
性剤、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオ
キシアルキレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシ
エチレンポリオキシプロピレンアルキルエーテル、ポリ
オキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルフェニル
エーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブ
ロックもしくはランダム共重合体、ポリオキシエチレン
アルキルエステル、ポリオキシエチレンアルキルアミン
、ポリオキシエチレンヒマシ油エーテル、ポリオキシエ
チレン硬化ヒマシ油エーテル等の非イオン界面活性剤、
アラニン型両性界面活性剤、アミドベタイン型両性界面
活性剤、イミダゾリン型両性界面活性剤、アミノ酸型両
性界面活性剤等の両性界面活性剤が挙げられ、これらの
群より選ばれた少なくとも１種を用いることができる。

【００１１】本発明のフラックス洗浄剤において上記Ａ
のアルカリ性物質の濃度は０．５〜２０重量％、Ｂの酸
物質の濃度は０．１〜１５重量％、Ｃの界面活性剤の濃
度は０〜２０重量％が好ましい。Ａの化合物の濃度が、
０．５重量％未満では洗浄力が劣り、２０重量％を越え
るとフラックス洗浄剤の粘度が上昇し取り扱い難いもの
になると共に、保存中に結晶が析出し易くなり好ましく
ない。Ｂの酸物質の濃度が０．１重量％未満では金属部
分を腐食し、損傷を与える場合があり、１５重量％を越
えると洗浄性が低下する。またＣの界面活性剤の濃度は
２０重量％を越えるとフラックス洗浄剤が増粘し、ある
いは分離し均一な洗浄力が得られず好ましくない。

【００１２】本発明のフラックス洗浄剤は、前記Ａのア
ルカリ性化合物とＢの酸物質とＣの界面活性剤とを前記
範囲で含有する水溶液で、さらにそのｐＨが１０〜１３
であることが好ましい。フラックス洗浄剤のｐＨが１０
未満では洗浄力が劣り、１３を越えると被処理物の表面
を劣化し、特にアルミニウム等から構成される金属部分
を溶解する等の現象が起こり好ましくない。

【００１３】本発明のフラックス洗浄剤は、適宜任意の
水で希釈してフラックスの洗浄に用いることができ、用
いる水溶液の濃度は２０〜１００重量％が好ましい。ま
たこれを用いた洗浄方法としては、シャワー方式、超音
波洗浄方式等が挙げられ、いずれの方法も採用すること
ができる。

【００１４】本発明のフラックス洗浄剤は、電子部品、
精密機械部品、プリント配線基板等の洗浄に用いて、こ
れらに付着しているフラックスを完全に洗浄し除去する
ことができ、また洗浄剤が被洗浄物に残存せず、金属部
分への影響が極めて少ない。

【００１５】以下、実施例により本発明を更に詳細に説
明するが、本発明はその要旨を越えない限り、これらに
限定されない。

【００１６】

【実施例】実施例１〜１３、比較例１〜７メタケイ酸ナ
トリウム３ｇにイオン交換水９６．７ｇを加え、常温で
溶解した後、リン酸０．３ｇを加えフラックス洗浄剤Ｎ
ｏ．１（ｐＨ１２．１）を調製した。次に、表１、２に
示すＡのアルカリ性物質、Ｂの酸物質、Ｃの界面活性剤
及び、イオン交換水を用いて上記と同様にフラックス洗
浄剤ＮＯ．２〜ＮＯ．２０を調整した。フラックス洗浄剤ＮＯ．１〜２０の組成及び配合量を表
１、２に示す。得られたフラックス洗浄剤ＮＯ．１〜Ｎ
Ｏ．２０を用いて、以下に示すフラックスの洗浄試験、
フラックスの溶解試験及びアルミニウムに対する腐食試
験を行い、その性能を評価した。性能の評価結果を表３
に、また各試験方法を以下に示す。

【００１７】・フラックスの洗浄試験。１００ｍｍ×１００ｍｍ×１．５ｍｍのガラスエポキシ
樹脂性プリント配線基板にフラックス（〓弘輝製、ＡＯ
ＵＴ　　ＦＬＵＸ　　ＪＳ−６４ＭＳ−１）を乾燥後の
付着量が１ｇとなるよう塗付し、塗付後１８０℃で２分
間加熱して試験片を調整した。フラックス洗浄剤の５０
重量％水溶液１ｌに上記試験片を浸漬し、液温６０℃、
マグネチックスターラーを用いた攪拌時間２分間でフラ
ックスの洗浄を行った。洗浄後、６０℃のイオン交換水
を用いて水洗し、次いで乾燥した後、試験片の状態を観
察し、次に従って洗浄性能を評価した。 ○：試験片の表面にフラックスの残渣なし。 △：試験片の表面にフラックスの残渣若干あり。 ×：試験片の表面にフラックスの残渣多量にあり。

【００１８】・フラックスの溶解性試験。フラックス洗浄剤の５０％水溶液（液温６０℃）１００
ｍｌをマグネチックスターラーを用いて攪拌し、その中
にフラックス（前記洗浄試験に用いたものと同一品）を
滴下し、不溶解物が生成するまでに要したフラックス量
を測定し、次の基準に従いフラックスに対する溶解性を
評価した。 ◎：フラックス溶解量が１５ｍｌ以上。 ○：フラックス溶解量が５ｍｌ以上１５ｍｌ未満。 △：フラックス溶解量が０．５ｍｌ以上〜５ｍｌ未満。 ×：フラックス溶解量が０．５ｍｌ未満。

【００１９】・アルミニウムに対する腐食試験。フラックス洗浄剤の５０％水溶液１００ｍｌを２００ｍ
ｌのビーカーに入れ、６ｃｍ×１５ｃｍのアルミ箔（ア
ルファミック〓製）を液中に半分だけ浸るよう浸漬し、
室温にて２４時間放置した後、アルミ箔の状態を観察し
、次の基準に従ってアルミニウムに対する腐食性を評価
した。 ○：変化なし。 △：アルミ箔の表面の光沢が失われている。 ×：アルミ箔の表面の光沢が失われており、損傷が激し
い。

【００２０】

【表１】

【００２１】

【表２】

【００２２】

【表３】

【００２３】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明は特定のアル
カリ性化合物、酸物質及び界面活性剤とを含有し、かつ
ＰＨが１０〜１３の水溶液から成るフラックス洗浄剤で
あり、電子部品、精密機械部品、プリント配線基板等の
洗浄に用いて、これらに付着しているフラックスを良好
に洗浄し、除去することができ、従来知られているフラ
ックス洗浄剤と比べて、フラックスの除去性能が大きく
、また被処理物を損傷することがないと共に、環境へ悪
い影響を及ぼすことがない、引火等の危険性がなく取り
扱いが容易である等の効果を発揮する。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　Ａ．ナトリウム又はカリウムを塩基と
する水酸化物、炭酸塩、ケイ酸塩、リン酸塩、エチレン
ジアミン四酢酸塩、及びアンモニア水、アルカノールア
ミンより選ばれたる少なくとも１種のアルカリ性物質０
．５〜２０重量％、Ｂ．リン酸、酢酸、クエン酸、グル
コン酸、リンゴ酸、乳酸、エチレンジアミン四酢酸、エ
チレンジアミン四酢酸部分塩より選ばれたる少なくとも
１種の酸物質０．１〜１５重量％、Ｃ．界面活性剤０〜
２０重量％と残り水とより成り、かつ、ＰＨが１０〜１
３であることを特徴とするフラックス洗浄剤。