CN110669592A - 一种水基型柔性线路板清洗剂及其制备方法 - Google Patents
一种水基型柔性线路板清洗剂及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110669592A CN110669592A CN201910860237.XA CN201910860237A CN110669592A CN 110669592 A CN110669592 A CN 110669592A CN 201910860237 A CN201910860237 A CN 201910860237A CN 110669592 A CN110669592 A CN 110669592A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flexible circuit
- water
- circuit board
- cleaning agent
- ether
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 52
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 14
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 64
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 39
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 239000002563 ionic surfactant Substances 0.000 claims abstract description 33
- -1 alcohol amine Chemical class 0.000 claims abstract description 32
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000001089 [(2R)-oxolan-2-yl]methanol Substances 0.000 claims abstract description 11
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 28
- AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 2,3,9,10-tetramethoxy-6,8,13,13a-tetrahydro-5H-isoquinolino[2,1-b]isoquinoline Chemical group C1CN2CC(C(=C(OC)C=C3)OC)=C3CC2C2=C1C=C(OC)C(OC)=C2 AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229940058020 2-amino-2-methyl-1-propanol Drugs 0.000 claims description 12
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- CBTVGIZVANVGBH-UHFFFAOYSA-N aminomethyl propanol Chemical compound CC(C)(N)CO CBTVGIZVANVGBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 12
- 239000000176 sodium gluconate Substances 0.000 claims description 12
- 235000012207 sodium gluconate Nutrition 0.000 claims description 12
- 229940005574 sodium gluconate Drugs 0.000 claims description 12
- ZNLQDZISIWGUNG-UHFFFAOYSA-L [Na+].C(CCCCCCCCCCCCCCC)C1=C(C(=C(C=C1)S(=O)(=O)[O-])OC1=CC=CC=C1)S(=O)(=O)[O-].[Na+] Chemical compound [Na+].C(CCCCCCCCCCCCCCC)C1=C(C(=C(C=C1)S(=O)(=O)[O-])OC1=CC=CC=C1)S(=O)(=O)[O-].[Na+] ZNLQDZISIWGUNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 11
- SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylcyclohexylamine Chemical compound CN(C)C1CCCCC1 SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 10
- IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxypropan-2-ol Chemical compound CC(O)COC1=CC=CC=C1 IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCOC(C)COC(C)CO XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 6
- CUVLMZNMSPJDON-UHFFFAOYSA-N 1-(1-butoxypropan-2-yloxy)propan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)OCC(C)O CUVLMZNMSPJDON-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 5
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 5
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 claims description 5
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical group N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 abstract description 4
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 abstract description 4
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 abstract description 2
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 abstract description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 36
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- RCEAADKTGXTDOA-UHFFFAOYSA-N OS(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[Na] Chemical compound OS(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[Na] RCEAADKTGXTDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- QCVGEOXPDFCNHA-UHFFFAOYSA-N 5,5-dimethyl-2,4-dioxo-1,3-oxazolidine-3-carboxamide Chemical compound CC1(C)OC(=O)N(C(N)=O)C1=O QCVGEOXPDFCNHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102000002322 Egg Proteins Human genes 0.000 description 2
- 108010000912 Egg Proteins Proteins 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 235000014103 egg white Nutrition 0.000 description 2
- 210000000969 egg white Anatomy 0.000 description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 2
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKIYQFLILPKULA-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3,4,4-nonafluoro-4-methoxybutane Chemical compound COC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F OKIYQFLILPKULA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2h-benzotriazole Chemical compound CC1=CC=CC2=NNN=C12 CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N Disodium Chemical class [Na][Na] QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000315 carcinogenic Toxicity 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 235000019864 coconut oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003240 coconut oil Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- SYELZBGXAIXKHU-UHFFFAOYSA-N dodecyldimethylamine N-oxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)[O-] SYELZBGXAIXKHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000004530 micro-emulsion Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229940051841 polyoxyethylene ether Drugs 0.000 description 1
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- DZCAZXAJPZCSCU-UHFFFAOYSA-K sodium nitrilotriacetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CC([O-])=O DZCAZXAJPZCSCU-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 229940048842 sodium xylenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- QUCDWLYKDRVKMI-UHFFFAOYSA-M sodium;3,4-dimethylbenzenesulfonate Chemical compound [Na+].CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1C QUCDWLYKDRVKMI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/02—Anionic compounds
- C11D1/37—Mixtures of compounds all of which are anionic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/20—Organic compounds containing oxygen
- C11D3/2068—Ethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/20—Organic compounds containing oxygen
- C11D3/2096—Heterocyclic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/20—Organic compounds containing oxygen
- C11D3/22—Carbohydrates or derivatives thereof
- C11D3/221—Mono, di- or trisaccharides or derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/26—Organic compounds containing nitrogen
- C11D3/28—Heterocyclic compounds containing nitrogen in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/26—Organic compounds containing nitrogen
- C11D3/30—Amines; Substituted amines ; Quaternized amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/43—Solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/02—Anionic compounds
- C11D1/12—Sulfonic acids or sulfuric acid esters; Salts thereof
- C11D1/14—Sulfonic acids or sulfuric acid esters; Salts thereof derived from aliphatic hydrocarbons or mono-alcohols
- C11D1/146—Sulfuric acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/02—Anionic compounds
- C11D1/12—Sulfonic acids or sulfuric acid esters; Salts thereof
- C11D1/22—Sulfonic acids or sulfuric acid esters; Salts thereof derived from aromatic compounds
- C11D1/24—Sulfonic acids or sulfuric acid esters; Salts thereof derived from aromatic compounds containing ester or ether groups directly attached to the nucleus
-
- C11D2111/22—
Abstract
本发明公开了一种水基型柔性线路板清洗剂，水基型柔性线路板清洗剂包括以下组分：醇醚溶剂30～50％；四氢糠醇0～10％；N‑乙基吡咯烷酮0～10％；醇胺3～16％；助剂1～3％；离子表面活性剂5～15％；去离子水余量。本发明制备的水基型柔性线路板清洗剂为弱碱性浓缩型清洗剂，配方中不含任何氟碳溶剂和卤代烃溶剂，VOC可挥发性有机物含量低，气味小，毒性低，且使用方便，操作安全；通过超声清洗方法，能够显著提高柔性线路板的清洁效率，提升可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板清洗剂技术领域，具体涉及的是一种水基型柔性线路板清洗剂及其制备方法。
背景技术
随着电子信息产业向微型化、高密度、高可靠的方向发展，电子自组装过程中产生了越来越多的助焊剂残留物，如果这些污染物得不到及时的清除，随着外界环境的侵蚀，会降低产品的质量与可靠性。其中柔性线路板为柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，在自组装过程中会产生大量的助焊剂残留物；由于常见的线路板材质差异，导致在清洗过程中优选超声清洗方式，通过借助于超声与清洗剂的协同作用来清除助焊剂等污染物的残留。
以往搜索专利如下：在公开专利CN105331452A中提及使用十六氟庚烷、九氟丁基甲醚、乙醇、烷烃和含氟醇、十二烷基二甲基氧化胺、改性椰子油脂肪酸二乙醇酰胺、二甲苯磺酸钠、氨基三乙酸三钠盐等成份用于清除柔性线路板表面助焊剂残留，该配方结合含氟溶剂、烷烃溶剂以及离子型表面活性剂，具有快速挥发以及高效溶解助焊剂残留，但配方中含有各种烷烃以及氟醚，会产生极大的刺激性气味；此外配方中的正己烷会有致癌的风险。
在公开专利CN108207087A中提及使用磷酸酯盐、硫酸酯盐、氯化锌、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、甲基苯骈三氮唑、盐酸、EDTA、乳化剂、离子表面活性剂、去离子水等成份采用超声方式清除柔性线路板表面助焊剂残留，通过浸泡乙醇溶液中超声1-5分钟，后采用以上清洗剂来清洗柔性线路板；以上配方虽然能清除掉助焊剂，但在配方中全为表面活性剂以及螯合剂，这导致在清洗剂寿命大大缩短，严重影响到生产效率。
发明内容
针对上述不足之处，本发明的目的在于提供一种水基型柔性线路板清洗剂及其制备方法，其具有高效的清洁作用，且兼容性能优异，对大气环境和人体无毒无害。
本发明的技术方案概述如下：
一种水基型柔性线路板清洗剂，其中，所述水基型柔性线路板清洗剂包括以下组分：
优选的是，所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其中，所述醇醚溶剂包括二丙二醇单甲醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇丙醚。
优选的是，所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其中，所述醇醚溶剂还包括二丙二醇丁醚、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚的一种或多种。
优选的是，所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其中，所述二丙二醇单甲醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇丙醚、二丙二醇丁醚、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚的比例为1:1～2：0.5～1:0～0.5：0～0.2:0～0.5。
优选的是，所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其中，所述离子表面活性剂选自十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十六烷基磺基苯氧基苯磺酸二钠盐中的两种或三种；所述十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十六烷基磺基苯氧基苯磺酸二钠盐的重量比为1:0～0.5:1～2。
优选的是，所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其中，所述醇胺选自2-氨基-2-甲基-1-丙醇、单异丙醇胺、N,N-二甲基环己胺中的一种或几种，所述2-氨基-2-甲基-1-丙醇、单异丙醇胺、N,N-二甲基环己胺的重量比为1:0～0.5:0～0.2。
优选的是，所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其中，所述水基型柔性线路板清洗剂中助剂包括缓蚀剂和络合剂，所述缓蚀剂为苯并三氮唑，络合剂为葡萄糖酸钠。
一种水基型柔性线路板清洗剂的制备方法，其中，包括以下步骤：
在转速为500r/m的转速下，往反应釜中加入醇醚溶剂、四氢糠醇、N-乙基吡咯烷酮，搅拌均匀后；将离子型表面活性剂适量的溶于去离子水中，按照一定比例与上述溶液混合搅拌均匀，最后加入苯并三氮唑以及葡萄糖酸钠等助剂，搅拌至澄清稳定溶液。
本发明的有益效果是：
(1)本发明制备的水基型柔性线路板清洗剂为弱碱性浓缩型清洗剂，配方中不含任何氟碳溶剂和卤代烃溶剂，VOC可挥发性有机物含量低，气味小，毒性低，且使用方便，操作安全；通过超声清洗方法，能够显著提高柔性线路板的清洁效率，提升可靠性。
(2)本发明制备的水基型柔性线路板清洗剂中含有的醇醚溶剂对助焊剂中的有机酸等活化剂有极强的清洗作用，N-乙基-2-吡咯烷酮及四氢糠醇对助焊剂中的天然松香以及人工合成松香树脂都有极好的溶解性，添加了醇胺类溶剂为与助焊剂中的酸类活化剂起到中和反应，有效防止残留有机酸对的腐蚀性，添加离子表面活性剂有助于在清洗过程中将助焊剂残留物溶解于水溶液，且有助于漂洗进程，添加缓蚀剂、络合剂等助剂有助于保持配方的高兼容性，以及提升清洁力，因此本清洗剂是通过各组份的协同作用使清洗效果达到最佳。
(3)本发明制备的水基型柔性线路板清洗剂的作用机理简单，采用去离子水清稀释，形成微乳液相，清洗剂使用寿命长，清洁力优异。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
实施例1：
水基型柔性线路板清洗剂的组份，按重量份计，包括醇醚溶剂30份、N-乙基-2-吡咯烷酮20份、离子表面活性剂5份、助剂1.5份、醇胺3份，其中醇醚溶剂中的组份，按重量份计，包括：二丙二醇单甲醚为1份，二丙二醇丙醚为1份；醇胺中的组份，按重量份计，包括2-氨基-2-甲基-1-丙醇为1份，单异丙醇胺为0.5份；离子表面活性剂组份，按重量份计，包括十二烷基硫酸钠1份、十六烷基磺基苯氧基苯磺酸二钠盐1.5份；助剂的组份，按重量份计，包括苯并三氮唑1份，葡萄糖酸钠1份。
制备方法为：在转速为500r/m的条件下，往反应釜中加入醇醚溶剂、N-乙基-2-吡咯烷酮，搅拌均匀后；依次加入离子表面活性剂、醇胺和去离子水，上述溶液搅拌至澄清均一溶液后，最后加入助剂，搅拌至澄清稳定溶液。
实施例2：
水基型柔性线路板清洗剂的组份，按重量份计，包括醇醚溶剂40份、N-乙基-2-吡咯烷酮10份、离子表面活性剂10份、助剂1.5份、醇胺5份，其中醇醚溶剂中的组份，按重量份计，包括：二丙二醇单甲醚为1份，二丙二醇丙醚为1份；醇胺中的组份，按重量份计，包括2-氨基-2-甲基-1-丙醇为1份，N,N-二甲基环己胺为0.2份；离子表面活性剂组份，按重量份计，包括十二烷基硫酸钠1份、十六烷基磺基苯氧基苯磺酸二钠盐1.5份；助剂的组份，按重量份计，包括苯并三氮唑1份，葡萄糖酸钠1份。
制备方法为：在转速为500r/m的条件下，往反应釜中加入醇醚溶剂、N-乙基-2-吡咯烷酮，搅拌均匀后；依次加入离子表面活性剂、醇胺和去离子水，上述溶液搅拌至澄清均一溶液后，最后加入助剂，搅拌至澄清稳定溶液。
实施例3：
水基型柔性线路板清洗剂的组份，按重量份计，包括醇醚溶剂30份、四氢糠醇20份、离子表面活性剂5份、助剂1.5份、醇胺3份，其中醇醚溶剂中的组份，按重量份计，包括：二丙二醇单甲醚为1份，二丙二醇丙醚为1份；醇胺中的组份，按重量份计，包括2-氨基-2-甲基-1-丙醇为1份，单异丙醇胺为0.5份；离子表面活性剂组份，按重量份计，包括十二烷基硫酸钠1份、十六烷基磺基苯氧基苯磺酸二钠盐1.5份；助剂的组份，按重量份计，包括苯并三氮唑1份，葡萄糖酸钠1份。
制备方法为：在转速为500r/m的条件下，往反应釜中加入醇醚溶剂、四氢糠醇，搅拌均匀后；依次加入离子表面活性剂、醇胺和去离子水，上述溶液搅拌至澄清均一溶液后，最后加入助剂，搅拌至澄清稳定溶液。
实施例4：
水基型柔性线路板清洗剂的组份，按重量份计，包括醇醚溶剂40份、四氢糠醇10份、离子表面活性剂10份、助剂1.5份、醇胺5份，其中醇醚溶剂中的组份，按重量份计，包括：二丙二醇单甲醚为1份，二丙二醇丙醚为1份；醇胺中的组份，按重量份计，包括2-氨基-2-甲基-1-丙醇为1份，N,N-二甲基环己胺为0.2份；离子表面活性剂组份，按重量份计，包括十二烷基硫酸钠1份、十六烷基磺基苯氧基苯磺酸二钠盐1.5份；助剂的组份，按重量份计，包括苯并三氮唑1份，葡萄糖酸钠1份。
制备方法为：在转速为500r/m的条件下，往反应釜中加入醇醚溶剂、四氢糠醇，搅拌均匀后；依次加入离子表面活性剂、醇胺和去离子水，上述溶液搅拌至澄清均一溶液后，最后加入助剂，搅拌至澄清稳定溶液。
实施例5：
水基型柔性线路板清洗剂的组份，按重量份计，包括醇醚溶剂40份、四氢糠醇10份、离子表面活性剂5份、助剂1.5份、醇胺15份，其中醇醚溶剂中的组份，按重量份计，包括：二丙二醇单甲醚为1份，乙二醇苯醚0.2份，丙二醇苯醚为0.5份；醇胺中的组份，按重量份计，包括2-氨基-2-甲基-1-丙醇为1份，N,N-二甲基环己胺为0.2份；离子表面活性剂组份，按重量份计，包括十二烷基硫酸钠1份、十六烷基磺基苯氧基苯磺酸二钠盐2份；助剂的组份，按重量份计，包括苯并三氮唑1份，葡萄糖酸钠1份。
制备方法为：在转速为500r/m的条件下，往反应釜中加入醇醚溶剂、四氢糠醇，搅拌均匀后；依次加入离子表面活性剂、醇胺和去离子水，上述溶液搅拌至澄清均一溶液后，最后加入助剂，搅拌至澄清稳定溶液。
实施例6：
水基型柔性线路板清洗剂的组份，按重量份计，包括醇醚溶剂50份、离子表面活性剂5份、助剂1.5份、醇胺15份，其中醇醚溶剂中的组份，按重量份计，包括：二丙二醇单甲醚为1份，二丙二醇单丁醚0.5份，丙二醇苯醚为0.5份；醇胺中的组份，按重量份计，包括2-氨基-2-甲基-1-丙醇为1份，N,N-二甲基环己胺为0.2份；离子表面活性剂组份，按重量份计，包括十二烷基硫酸钠1份、十六烷基磺基苯氧基苯磺酸二钠盐2份；助剂的组份，按重量份计，包括苯并三氮唑1份，葡萄糖酸钠1份。
制备方法为：在转速为500r/m的条件下，往反应釜中加入醇醚溶剂，依次加入离子表面活性剂、醇胺和去离子水，上述溶液搅拌至澄清均一溶液后，最后加入助剂，搅拌至澄清稳定溶液。
实施例7：
水基型柔性线路板清洗剂的组份，按重量份计，包括醇醚溶剂50份、离子表面活性剂10份、助剂1.5份、醇胺15份，其中醇醚溶剂中的组份，按重量份计，包括：二丙二醇单甲醚为1份，乙二醇苯醚0.5份，丙二醇苯醚为0.5份；醇胺中的组份，按重量份计，包括2-氨基-2-甲基-1-丙醇为1份，N,N-二甲基环己胺为0.2份；离子表面活性剂组份，按重量份计，包括十二烷基硫酸钠1份、十二烷基苯磺酸钠0.5份、十六烷基磺基苯氧基苯磺酸二钠盐1.5份；助剂的组份，按重量份计，包括苯并三氮唑1份，葡萄糖酸钠1份。
制备方法为：在转速为500r/m的条件下，往反应釜中加入醇醚溶剂，依次加入离子表面活性剂、醇胺和去离子水，上述溶液搅拌至澄清均一溶液后，最后加入助剂，搅拌至澄清稳定溶液。
实施例8：
水基型柔性线路板清洗剂的组份，按重量份计，包括醇醚溶剂50份、离子表面活性剂15份、助剂1.5份、醇胺10份，其中醇醚溶剂中的组份，按重量份计，包括：二丙二醇单甲醚为1份，丙二醇苯醚为0.5份；醇胺中的组份，按重量份计，包括2-氨基-2-甲基-1-丙醇为1份，N,N-二甲基环己胺为0.2份；离子表面活性剂组份，按重量份计，包括十二烷基硫酸钠1份、十六烷基磺基苯氧基苯磺酸二钠盐1份；助剂的组份，按重量份计，包括苯并三氮唑1份，葡萄糖酸钠1份。
制备方法为：在转速为500r/m的条件下，往反应釜中加入醇醚溶剂、四氢糠醇，搅拌均匀后；依次加入离子表面活性剂、醇胺和去离子水，上述溶液搅拌至澄清均一溶液后，最后加入助剂，搅拌至澄清稳定溶液。
使用方法为：在常温下，按照一定比例使用去离子水进行稀释，稀释后清洗液置于超声清洗槽中，加热温度60℃，将柔性线路板工件浸没于清洗液中超声10min，而后使用30℃去离子水漂洗2次，风切后80℃下烘干15min，清洗干净的柔性线路板后续组装工序。
以上柔性线路板焊接中所用焊锡膏为千注免洗型焊锡膏，M705；采用真空回流焊方式焊接。
经以上适用方法测试，实施例1～8制备的水基型柔性线路板清洗剂的助焊剂清除率、腐蚀性的结果如下所示：
实施例和对比例的性能测试结果如表1：
表1
从表1中数据可以看出，本发明的蛋清粉，进行打发实验，相同质量的蛋清液打发体积提高15～30％。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节。
Claims (8)
1.一种水基型柔性线路板清洗剂，其特征在于，所述水基型柔性线路板清洗剂包括以下组分：
2.根据权利要求1所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其特征在于，所述醇醚溶剂包括二丙二醇单甲醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇丙醚中。
3.根据权利要求2所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其特征在于，所述醇醚溶剂还包括二丙二醇丁醚、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚的一种或多种。
4.根据权利要求2或3所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其特征在于，所述二丙二醇单甲醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇丙醚、二丙二醇丁醚、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚的比例为1:1～2：0.5～1:0～0.5：0～0.2:0～0.5。
5.根据权利要求1所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其特征在于：所述离子表面活性剂选自十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十六烷基磺基苯氧基苯磺酸二钠盐中的两种或三种；所述十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十六烷基磺基苯氧基苯磺酸二钠盐的重量比为1:0～0.5:1～2。
6.根据权利要求1所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其特征在于，所述醇胺选自2-氨基-2-甲基-1-丙醇、单异丙醇胺、N,N-二甲基环己胺中的一种或几种，所述2-氨基-2-甲基-1-丙醇、单异丙醇胺、N,N-二甲基环己胺的重量比为1:0～0.5:0～0.2。
7.根据权利要求1所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其特征在于，所述水基型柔性线路板清洗剂中助剂包括缓蚀剂和络合剂，所述缓蚀剂为苯并三氮唑，络合剂为葡萄糖酸钠。
8.根据权利要求1～7任一项所述的水基型柔性线路板清洗剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在转速为500r/m的转速下，往反应釜中加入醇醚溶剂、四氢糠醇、N-乙基吡咯烷酮，搅拌均匀后，将离子型表面活性剂适量的溶于去离子水中，按照一定比例与上述溶液混合搅拌均匀，最后加入苯并三氮唑以及葡萄糖酸钠助剂，搅拌至澄清稳定溶液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910860237.XA CN110669592A (zh) | 2019-09-11 | 2019-09-11 | 一种水基型柔性线路板清洗剂及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910860237.XA CN110669592A (zh) | 2019-09-11 | 2019-09-11 | 一种水基型柔性线路板清洗剂及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110669592A true CN110669592A (zh) | 2020-01-10 |
Family
ID=69077796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910860237.XA Pending CN110669592A (zh) | 2019-09-11 | 2019-09-11 | 一种水基型柔性线路板清洗剂及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110669592A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114015515A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-02-08 | 依工特种材料（苏州）有限公司 | 一种用于sip封装的助焊剂清洗剂及其制备方法 |
| CN114106935A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-03-01 | 浙江奥首材料科技有限公司 | 一种水基型助焊剂清洗剂、其制备方法及用途 |
| CN114989906A (zh) * | 2021-03-01 | 2022-09-02 | 江西省双琦化工有限公司 | 一种智能pcb线路板清洗剂的制备方法 |
| CN115340683A (zh) * | 2022-08-10 | 2022-11-15 | 陕西科技大学 | 一种用于清洗pcb电路板的表面活性剂及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101440332A (zh) * | 2008-12-30 | 2009-05-27 | 潘惠凯 | 一种环保高效水基型线路板清洗剂及其制备方法 |
| CN102051286A (zh) * | 2011-01-18 | 2011-05-11 | 广州瀚源电子科技有限公司 | 一种松香型焊锡膏用水基清洗剂 |
| CN105861200A (zh) * | 2016-04-18 | 2016-08-17 | 上海铁路通信有限公司 | 一种水基清洗剂及其制备方法 |
-
2019
- 2019-09-11 CN CN201910860237.XA patent/CN110669592A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101440332A (zh) * | 2008-12-30 | 2009-05-27 | 潘惠凯 | 一种环保高效水基型线路板清洗剂及其制备方法 |
| CN102051286A (zh) * | 2011-01-18 | 2011-05-11 | 广州瀚源电子科技有限公司 | 一种松香型焊锡膏用水基清洗剂 |
| CN105861200A (zh) * | 2016-04-18 | 2016-08-17 | 上海铁路通信有限公司 | 一种水基清洗剂及其制备方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114015515A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-02-08 | 依工特种材料（苏州）有限公司 | 一种用于sip封装的助焊剂清洗剂及其制备方法 |
| CN114989906A (zh) * | 2021-03-01 | 2022-09-02 | 江西省双琦化工有限公司 | 一种智能pcb线路板清洗剂的制备方法 |
| CN114106935A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-03-01 | 浙江奥首材料科技有限公司 | 一种水基型助焊剂清洗剂、其制备方法及用途 |
| CN115340683A (zh) * | 2022-08-10 | 2022-11-15 | 陕西科技大学 | 一种用于清洗pcb电路板的表面活性剂及其制备方法 |
| CN115340683B (zh) * | 2022-08-10 | 2023-08-29 | 深圳市富贵花实业有限公司 | 一种用于清洗pcb电路板的表面活性剂及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110669592A (zh) | 一种水基型柔性线路板清洗剂及其制备方法 | |
| JP5428859B2 (ja) | 鉛フリーハンダフラックス除去用洗浄剤組成物、および鉛フリーハンダフラックスの除去方法 | |
| EP0464652B1 (en) | Agent and method for removing rosin-base solder flux | |
| EP1023129A4 (en) | AQUEOUS STRIP AND CLEANING COMPOSITIONS | |
| EP0426943B1 (en) | Agent and method for removing rosinbase solder flux | |
| KR100192681B1 (ko) | 이염기 에스테르 및 탄화수소 용매로 구성되는, 인쇄 회로판용 세정 조성물 | |
| JP3086254B2 (ja) | 電子および電気アセンブリ洗浄用調合物 | |
| CN114106935B (zh) | 一种水基型助焊剂清洗剂、其制备方法及用途 | |
| CN109370809B (zh) | 一种低泡水基清洗剂及清洗方法 | |
| CN106350296A (zh) | 一种高效环保led芯片清洗剂及使用方法 | |
| CN106479761B (zh) | 印刷电路板用水性清洗剂组合物和清洗剂及其制备方法和应用 | |
| CN112522037A (zh) | 一种用于清洗pcb板的中性水基清洗剂及其制备方法 | |
| CA2161154A1 (en) | Water-based no-clean flux formation | |
| KR100907568B1 (ko) | 땜납 플럭스 제거용 세정제 및 땜납 플럭스 세정 방법 | |
| JP3025850B2 (ja) | フラックス洗浄剤 | |
| CN108929808B (zh) | 无铅软钎料焊剂用清洗剂组合物、无铅软钎料焊剂的清洗方法 | |
| US5330582A (en) | Method for cleaning rosin-base solder flux | |
| JP5945914B2 (ja) | フラックス残渣除去用洗浄剤 | |
| JP2017119782A (ja) | 水溶性フラックス用洗浄剤組成物 | |
| CN107037698B (zh) | 一种光刻胶剥离液 | |
| CN105462707A (zh) | 水基清洗剂及其制备方法和应用 | |
| KR101128865B1 (ko) | 리플로우 공정에 따른 플럭스 잔사 세정제 조성물 및 이를 이용한 세정방법 | |
| CN114656830A (zh) | 一种通用长效型水性环保脱漆剂及其制备方法和使用方法 | |
| CN113201409A (zh) | 马达pcb板助焊剂的清洗组合物、制备、使用方法及其应用 | |
| CN113201743A (zh) | 一种适用于电子器件的除锈剂及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200110 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |