CN112522037A - 一种用于清洗pcb板的中性水基清洗剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及电子工业清洗剂，更具体地说，它涉及一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂及其制备方法。一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，包括以下质量份数的制备原料：表面活性剂0.5~10份；助洗剂3~15份；缓蚀剂0.5~4份；消泡剂0.1~1份；去离子水50~100份；本申请还公开了一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂的制备方法，包括将所述表面活性剂，助洗剂，缓蚀剂，消泡剂按质量比加到去离子水中，调节pH至7.0~8.0后，40℃搅拌15~30分钟。本申请制得的中性水基清洁剂具有清洁效果好、清洁效率高且对PCB板的腐蚀性低的优点，且制备方法简单易行，便于操作。

Description

一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂及其制备方法
技术领域
本申请涉及电子工业清洗剂，更具体地说，它涉及一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂及其制备方法。
背景技术
PCB板是服务器等电子设备的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，被广泛用在汽车电子、通讯设备、医疗电子、工控设备、清洁能源、智能安防、航空航天和军工产品等众多领域。PCB板在应用过程中，需要借助助焊剂将电子元器件焊接至其上，但在焊接完成后，多余助焊剂的活性成分，会造成离子污染，降低PCB组件的表面绝缘电阻，增加腐蚀性，尤其是在高温、高湿的条件下，会出现严重的腐蚀和泄漏电流，影响产品的可靠性。因此，清洗助焊剂残留物是电子元器件焊接后不可或缺的环节。
目前行业使用的清洗剂主要是溶剂型清洗剂和碱性水基清洗剂。溶剂型清洗剂成本较低，且去污迅速，低温洗涤效果好，但多数有毒有害、污染环境；碱性水基清洗剂无毒无味，安全环保，但是易对PCB板产生腐蚀作用，且需要二次或多次清洗流程，浪费能源、成本较高。
随着日益提高的环保节能要求，对清洗剂的要求越来越高，因此发明人认为需要研发一种高效、环保型的中性水基清洗剂。
发明内容
为了研发一种高效、环保型的中性水基清洗剂，本申请提供一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂及其制备方法。
第一方面，本申请提供一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，采用如下的技术方案：
一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，包括以下质量份数的制备原料：
Figure BDA0002832328410000011
通过采用上述技术方案，助洗剂可以对油性助焊剂进行溶解，溶解后随去离子水去除；表面活性剂一方面使得各组分能充分溶解于水，另一方面降低PCB板表面的表面张力并提高表面润湿性，进一步提升清洗效率；缓蚀剂用于减少清洗剂对PCB板表面零部件的腐蚀；各组分按照适当比例复配，提高了清洗剂的清洗效果，同时结合了溶剂类清洗剂和水基类清洗剂的优势，清洗效率高且对PCB板腐蚀性小，绿色环保性能较佳。
可选的，所述助洗剂的质量份为5～10份。
通过采上述技术方案，当助洗剂的含量低于5～10份时，需要进行多次清洗才能去除大部分助焊剂；当助洗剂的含量高于5～10份时，清洗效率没有显著增加，因此，当助洗剂在此范围内时，清洗效率及成本均最优。
可选的，所述去离子水的质量份为70～95份。
通过采用上述技术方案，当去离子水质量份在70～95份时，所得清洁剂的清洁效率最佳。
可选的，所述助洗剂为松节油、石油类碳氢溶剂、多元醇醚类化合物或多元醇醚醋酸酯类化合物中的一种或多种。
通过采用上述技术方案，目前市场多采用松香型助焊剂和水溶性助焊剂，松节油、石油类碳氢溶剂、多元醇醚类化合物或多元醇醚醋酸酯类化合物由于与助焊剂结构相似，可以溶解、中和或稀释残留的助焊剂以达到清洗目的，降低炭化后的助焊剂影响电路正常工作的概率。
可选的，所述多元醇醚类化合物包括乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇丁醚；所述多元醇醚醋酸酯类化合物包括乙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯。
通过采用上述技术方案，乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇丁醚是较好的有机溶剂，溶解和清洗助焊剂的效果较佳；乙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯均为较好的溶剂，可与有机物混溶且溶于水，即保证了清洁剂本身溶液的稳定性，同时对助焊剂具有较好的溶解性。
可选的，还包括质量份为5～10份的无水乙醇，质量份为7～15份的磷酸三乙酯。
通过采用上述技术方案，无水乙醇对助焊剂的溶解、中和或稀释效果较佳，且其成本较低，同时无水乙醇易挥发，在PCB板上不易残留，而无水乙醇和磷酸三乙酯以适当比例复配，可以进一步提升清洁效果，同时降低了清洁剂的闪点，使用过程更加安全。
可选的，所述表面活性剂为阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂的混合物，所述阴离子型表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、磷酸酯类化合物、多元羧酸盐类化合物中的一种或多种；所述非离子型表面活性剂为烷基醇酰胺、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇乙基丙基氧化物中的一种或多种。
通过采上述技术方案，阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂同时使用，可以进一步降低PCB板的表面张力，提高其表面活性。
可选的，所述缓蚀剂为苯甲酸钠、硅酸钠、二乙醇胺、三乙醇胺、苯并三氮唑、氟硅酸中的一种或多种。
通过采用上述技术方案，缓蚀剂可以缓解清洗剂对PCB板的腐蚀作用。
可选的，所述消泡剂为聚醚类消泡剂或有机硅类消泡剂中的一种或多种。
通过采用上述技术方案，聚醚类或有机硅类消泡剂原料易得，具有较强的抑泡性能以及迅速破泡的能力，在水基体系中的分散性较佳。
第二方面，本申请提供一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂的制备方法，采用如下的技术方案：
一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂的制备方法，包括以下步骤，将所述表面活性剂，助洗剂，缓蚀剂，消泡剂按质量比加到去离子水中，调节pH至7.0～8.0后，40℃搅拌15～30分钟。
通过采用上述技术方案，将表面活性剂，助洗剂，缓蚀剂，消泡剂按质量比加到去离子水中，由于以上物质在水基溶剂中的溶解效果均较佳，且含有表面活性剂，制备过程仅需进行搅拌即可，方法简单，一步配料可得到最终产物。
综上所述，本申请具有以下有益效果：
1、本申请中选用表面活性剂、助洗剂、缓蚀剂、消泡剂及去离子水以适当比例复配，制得中性水基清洗剂，清洁效果和清洁效率较佳，且绿色环保，清洗后残留量较少。
2、加入了无水乙醇和磷酸三乙酯，进一步提升了清洗效果，使得清洗后清洁剂基本无残留，且成本较低。
3、本申请的制备方法，操作简单，一步配料可得到最终产品。
具体实施方式
原料来源
若无特殊说明，以下实施例中的原料规格及来源均如下表1所示。
表1原料规格及来源
Figure BDA0002832328410000031
Figure BDA0002832328410000041
实施例
实施例1
一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，各组分用量如下：
Figure BDA0002832328410000042
制备方法：将去离子水加入至反应器中，随后投入其他原料，升温至40℃后调节pH值至7.0，于800rpm的转速搅拌15min，即得。
实施例2
一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，各组分用量如下：
Figure BDA0002832328410000051
制备方法：将去离子水加入至反应器中，随后投入其他原料，升温至40℃后调节pH值至8.0，于800rpm的转速搅拌30min，即得。
实施例3
一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，各组分用量如下：
Figure BDA0002832328410000052
制备方法：将去离子水加入至反应器中，随后投入其他原料，升温至40℃后调节pH值至7.0，于800rpm的转速搅拌20min，即得。
实施例4-6
实施例4-6均涉及一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，均以实施例3为基础，区别仅在于助洗剂的选择和用量不同，具体见表2。
表2实施例4-6
实施例 实施例4 实施例5 实施例6
丙二醇甲醚/g 2 4 6
松节油/g 3 3 4
实施例7-9
实施例7-9均涉及一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，均以实施例5为基础，区别仅在于去离子水的用量不同，具体见表3。
表3实施例7-9
实施例 实施例7 实施例8 实施例9
去离子水/g 70 85 95
实施例10-13
实施例10-13涉及一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，均以实施例8为基础，区别仅在于制备过程中，还加入了质量如下的无水乙醇和磷酸三乙酯，具体见表4。
表4实施例10-13
Figure BDA0002832328410000061
对比例
对比例1
一种用于清洗PCB板的水基清洗剂，以实施例3为基础，区别仅在于将RE-610和TX-10替换为等质量的去离子水。
对比例2
一种用于清洗PCB板的水基清洗剂，以实施例3为基础，区别仅在于将乙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚和丙二醇丁醚替换为等质量的去离子水。
对比例3
一种用于清洗PCB板的水基清洗剂，以实施例3为基础，区别仅在于将苯并三氮唑、三乙醇胺和硅酸钠替换为等质量的去离子水。
性能检测试验
检测方法/试验方法
对实施例和对比例的清洗剂进行性能检测，其试验方法如下：
参照SJ/T11639-2016《电子制造用水基清洗剂》，以实施例1-13及对比例1-3的清洗剂为试样，分别进行对金属腐蚀性实验、洗净力实验和漂洗性能实验。其中对金属腐蚀性实验的试验结果评级标准参照HB5227-1982《金属材料和零件用水基清洗剂实验方法》中1.3、1.4部分内容进行：
0级表示无锈蚀、无明显变化；
1级无锈蚀、轻微变色或失光；
2级表示不均匀变色、失光或局部有斑点；
3级表示大面积锈蚀。
洗净力实验结果以洗净力(％)表示；漂洗实验则是观察试样表面有无可见清洗剂残留物。
实验结果见表5。
表5检测结果
试样 对金属腐蚀性/级 洗净力/％ 漂洗性能
实施例1 1<sup>+</sup> 98.5 无明显残留
实施例2 0<sup>—</sup> 98.7 无明显残留
实施例3 0 99.1 无明显残留
实施例4 0 99.3 无明显残留
实施例5 0 99.5 无明显残留
实施例6 0 99.4 无明显残留
实施例7 0 99.6 无明显残留
实施例8 0 99.7 无明显残留
实施例9 0 99.6 无明显残留
实施例10 0<sup>—</sup> 99.7 无明显残留
实施例11 0 99.9 无明显残留
实施例12 0<sup>—</sup> 99.5 无明显残留
实施例13 0 99.8 无明显残留
对比例1 0<sup>—</sup> 89.7 无明显残留
对比例2 0 87.2 无明显残留
对比例3 2<sup>+</sup> 94.0 无明显残留
注：“+”表示优于同级，“-”表示劣于同级。
根据实施例1-3并结合表5中的实验数据可知，本申请制得的中性水基清洗剂应用于PCB板清洗助焊剂时，洗净力均保持在98.5％及以上，对PCB板的腐蚀性也都保持在1+以下，冲洗后PCB板表面清洁剂均无明显残留，说明，所得产品具有较佳的清洗效果，同时对PCB板基本无腐蚀性，制备原料绿色环保，制备过程简单易行。
根据实施例4-6并结合表5中的实验数据可知，当原料配比中将助洗剂的质量份控制在5～10份时，所得中性水基清洁剂的清洁度均保持在99.3％及以上，且对PCB板的腐蚀性并未提高，在此配比下制得的中性清洁剂清洁效果有所提升。
根据实施例7-9并结合表5中的实验数据可知，当原料配比中将去离子水的质量份控制在70～95份时，所得中性水基清洁剂的清洁度均保持在99.6％及以上，且对PCB板的腐蚀性均保持在0级，说明在不影响腐蚀性的前提下，将去离子水的质量份控制在此范围内，可以进一步提升中性水基清洁剂的清洁效果。
根据实施例10-13并结合表5中的实验数据可知，当在原料中加入质量份为5～10份的无水乙醇和质量份为7～15份的磷酸三乙酯后，清洁效果可以进一步提高，但是根据表5中数据可知，当磷酸三乙酯的用量高于无水乙醇的用量时，效果更优，均保持在99.7％及以上。
根据对比例1并结合表5中的实验数据可知，当清洁剂的原料中不加入表面活性剂时，清洁效果明显降低。
根据对比例2并结合表5中的实验数据可知，当清洁剂的原料中不加入助洗剂时，清洁效果依然大幅降低。
根据对比例3并结合表5中的实验数据可知，当清洁剂的原料中不加入缓蚀剂时，清洁效果虽然尚可，但是清洁剂对PCB板的腐蚀程度提升至2+级，可以推断出在实际应用中，势必会影响PCB板的使用性能。
本申请中的较佳实施例为：实施例11。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，其特征在于，包括以下质量份数的制备原料：
表面活性剂0.5~10份
助洗剂3~15份
缓蚀剂0.5~4份
消泡剂0.1~1份
去离子水50~100份。
2.根据权利要求1所述的一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，其特征在于：所述助洗剂的质量份为5~10份。
3.根据权利要求2所述的一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，其特征在于：所述去离子水的质量份为70~95份。
4.根据权利要求2所述的一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，其特征在于：所述助洗剂为松节油、石油类碳氢溶剂、多元醇醚类化合物或多元醇醚醋酸酯类化合物中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，其特征在于：所述多元醇醚类化合物包括乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇丁醚；所述多元醇醚醋酸酯类化合物包括乙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯。
6.根据权利要求3所述的一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，其特征在于：还包括质量份为5~10份的无水乙醇，质量份为7~15份的磷酸三乙酯。
7.根据权利要求1所述的一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，其特征在于：所述表面活性剂为阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂的混合物，所述阴离子型表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、磷酸酯类化合物、多元羧酸盐类化合物中的一种或多种；所述非离子型表面活性剂为烷基醇酰胺、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇乙基丙基氧化物中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，其特征在于：所述缓蚀剂为苯甲酸钠、硅酸钠、二乙醇胺、三乙醇胺、苯并三氮唑、氟硅酸中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂，其特征在于：所述消泡剂为聚醚类消泡剂或有机硅类消泡剂中的一种或多种。
10.权利要求1-9任一项所述的一种用于清洗PCB板的中性水基清洗剂的制备方法，其特征在于：将所述表面活性剂，助洗剂，缓蚀剂，消泡剂按质量比加到去离子水中，调节pH至7.0~8.0后，40℃搅拌15~30分钟。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113025444A (zh) * 2021-04-12 2021-06-25 合肥朗逸表面处理有限公司 一种环保型水溶性电子和精密零件的清洗剂
CN113201412A (zh) * 2021-05-25 2021-08-03 深圳市同方电子新材料有限公司 一种用于柔性电路板的半水基清洗剂及其制备方法
CN113528248A (zh) * 2021-07-27 2021-10-22 诺而曼环保科技（江苏）有限公司 一种半导体的碳氢清洗剂及制备方法
CN115851383A (zh) * 2022-11-28 2023-03-28 深圳市岑科实业有限公司 一种低泡、腐蚀率低的电感焊接剂清洗剂制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106634163A (zh) * 2016-12-09 2017-05-10 深圳市合明科技有限公司 水基清洗剂及其制备方法和pcb油墨清洗方法
CN106893642A (zh) * 2017-02-27 2017-06-27 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 一种水基清洗剂及其用途
CN106957748A (zh) * 2017-03-17 2017-07-18 希玛石油制品（镇江）有限公司 一种pcb电路板水性清洗剂及其制备与应用
CN109929692A (zh) * 2019-03-20 2019-06-25 中山翰荣新材料有限公司 一种中性低粘度水基环保清洗剂及其制备与使用方法
CN110373283A (zh) * 2019-06-12 2019-10-25 高燕 印制电路板清洗剂的制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106634163A (zh) * 2016-12-09 2017-05-10 深圳市合明科技有限公司 水基清洗剂及其制备方法和pcb油墨清洗方法
CN106893642A (zh) * 2017-02-27 2017-06-27 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 一种水基清洗剂及其用途
CN106957748A (zh) * 2017-03-17 2017-07-18 希玛石油制品（镇江）有限公司 一种pcb电路板水性清洗剂及其制备与应用
CN109929692A (zh) * 2019-03-20 2019-06-25 中山翰荣新材料有限公司 一种中性低粘度水基环保清洗剂及其制备与使用方法
CN110373283A (zh) * 2019-06-12 2019-10-25 高燕 印制电路板清洗剂的制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113025444A (zh) * 2021-04-12 2021-06-25 合肥朗逸表面处理有限公司 一种环保型水溶性电子和精密零件的清洗剂
CN113201412A (zh) * 2021-05-25 2021-08-03 深圳市同方电子新材料有限公司 一种用于柔性电路板的半水基清洗剂及其制备方法
CN113528248A (zh) * 2021-07-27 2021-10-22 诺而曼环保科技（江苏）有限公司 一种半导体的碳氢清洗剂及制备方法
CN115851383A (zh) * 2022-11-28 2023-03-28 深圳市岑科实业有限公司 一种低泡、腐蚀率低的电感焊接剂清洗剂制备方法

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