CN110373283A - 印制电路板清洗剂的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种印制电路板清洗剂的制备方法，所述清洗剂包括无水乙醇和异丙醇和二乙二醇二甲醚和/或庚烷类和/或己烷类和/或磷酸三乙酯和/或磷酸三丁酯和/或乙酸乙酯和/或乙酰乙酸乙酯和/或丁醇类和/或乙酸正丁酯和/或己醇类；上述溶剂按100%混合，并搅拌均匀，再过滤为液态清洗剂，可以将松香类、树脂类等助焊剂完全溶解，因此焊接后印制电路板上残留物清洗实验发现，残留物可以完全清洗掉。
Description
技术领域
本发明涉及一种印制电路板清洗剂的制备方法。
背景技术
现今，很多中小型电子企业主要使用各类型助焊剂，其残留物的清洗方式有多种。物廉价美的印制电路板清洗剂可以提高中小型企业的经济效益。无水乙醇和异丙醇型清洗剂可以溶解、中和或稀释残留的各类型助焊剂和污物，满足清洗要求，以防止碳化后的各类型助焊剂影响印制电路板正常工作。
发明内容
本发明所要解决的技术问题提供一种印制电路板清洗剂的制备方法，该方法制备得到的清洗剂可以将松香类、树脂类等助焊剂完全溶解。
为此，本发明提供的印制电路板清洗剂的制备方法，所述清洗剂包括无水乙醇和异丙醇和二乙二醇二甲醚和/或庚烷类和/或己烷类和/或磷酸三乙酯和/或磷酸三丁酯和/或乙酸乙酯和/或乙酰乙酸乙酯和/或丁醇类和/或乙酸正丁酯和/或己醇类；
上述溶剂按100%混合，并搅拌均匀，再过滤为液态清洗剂。
本发明的技术效果为：本发明制备形成的清洗剂，可以将松香类、树脂类等助焊剂完全溶解，因此焊接后印制电路板上残留物清洗实验发现，残留物可以完全清洗掉。
附图说明
图1为印制电路板液态清洗剂的性状。
图2为印制电路板液态清洗剂将松香类、树脂类等助焊剂溶解的状态。
按质量配比实施方式
下面结合附图详细说明本发明。
参照图1、图2所示，本发明提供的印制电路板清洗剂的制备方法，所述清洗剂包括无水乙醇和异丙醇和二乙二醇二甲醚和/或庚烷类和/或己烷类和/或磷酸三乙酯和/或磷酸三丁酯和/或乙酸乙酯和/或乙酰乙酸乙酯和/或丁醇类和/或乙酸正丁酯和/或己醇类；
上述溶剂按100%混合，并搅拌均匀，再过滤为液态清洗剂。可以将松香类、树脂类等助焊剂完全溶解。因此，焊接后印制电路板上残留物清洗实验发现，残留物可以完全清洗掉。
针对上述技术方案本发明提供了三种效果更好地实施例。
实施例1：所述清洗剂按质量配比包括：无水乙醇(40%)、异丙醇30%、庚烷类 5%、己烷类5%、磷酸三乙酯或磷酸三丁酯3%、乙酸乙酯3%、乙酰乙酸乙酯4%、二乙二醇二甲醚3%、丁醇类3%、乙酸正丁酯2%、己醇类2%。
上述溶剂按100%混合，并搅拌均匀，再过滤为液态清洗剂。
实施例2：所述清洗剂按质量配比包括：无水乙醇30%、异丙醇20%、正己烷10%、磷酸三丁酯10%、乙酰乙酸乙酯10%、二乙二醇二甲醚5%、乙酸正丁酯5%、正己醇10%。
上述溶剂按100%混合，并搅拌均匀，再过滤为液态清洗剂。
实施例3：所述清洗剂按质量配比包括：无水乙醇50%、异丙醇40%、乙酰乙酸乙酯2%、二乙二醇二甲醚2%、正己醇2%、磷酸三丁酯2%、正辛烷2%。
上述溶剂按100%混合，并搅拌均匀，再过滤为液态清洗剂。
Claims (4)
1.一种印制电路板清洗剂的制备方法，其特征是：所述清洗剂包括无水乙醇和异丙醇和二乙二醇二甲醚和/或庚烷类和/或己烷类和/或磷酸三乙酯和/或磷酸三丁酯和/或乙酸乙酯和/或乙酰乙酸乙酯和/或丁醇类和/或乙酸正丁酯和/或己醇类；
上述溶剂按100%混合，并搅拌均匀，再过滤为液态清洗剂。
2.根据权利要求1所述的印制电路板清洗剂的制备方法，其特征是：所述清洗剂按质量配比包括无水乙醇0-50%、异丙醇0-50%、庚烷类 0-50%、己烷类0-50%、磷酸三乙酯或磷酸三丁酯0-10%、乙酸乙酯0-50%、乙酰乙酸乙酯0-50%、二乙二醇二甲醚0-50%、丁醇类0-50%、乙酸正丁酯0-50%、己醇类0-50%。
3.根据权利要求1所述的印制电路板清洗剂的制备方法，其特征是：所述清洗剂按质量配比包括：无水乙醇1-50%、异丙醇1-30%、正己烷 0-30%、磷酸三丁酯0-10%、乙酰乙酸乙酯1-50%、二乙二醇二甲醚1-30%、乙酸正丁酯0-10%、正己醇1-30%。
4.根据权利要求1所述的印制电路板清洗剂的制备方法，其特征是：所述清洗剂按质量配比包括无水乙醇40-50%、异丙醇20-40%、乙酰乙酸乙酯30-50%、二乙二醇二甲醚20-30%、正己醇10-15%、磷酸三丁酯0-10%、正辛烷0-10%。
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