CN110340568A - 印制电路板助焊剂的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种印制电路板助焊剂的制备方法，包括：1）活性剂：包含有机酸；2）成膜剂：包含醇类聚合物；3）助溶剂：包含醇类聚合物；4）缓蚀剂：包含苯并三氮唑:甲基苯并三氮唑；5）防氧化剂：包含对苯二酚:特丁基对苯二酚；6）阻燃剂：包含2,3‑二溴丙醇和/或磷酸三丁酯和/或磷酸三乙酯；7）表面活性剂：烷基酚聚乙烯醚（TX—10）和/或烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）；8）溶剂（余量）：去离子水或蒸馏水和/或无水乙醇；将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，温度30‑60℃，时间30分钟至6小时，pH=4‑6。上述印制电路板助焊剂的蜡状物和液体样品点火实验无可燃性，焊点饱满，通过调节阻燃剂掺量和类型，可以得到满足中国电子行业标准和免清洗标准要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种印制电路板助焊剂的制备方法。
背景技术
在助焊剂的研究开发遵循的发展趋势是环境友好，传统助焊剂包括卤化助焊剂和非卤化助焊剂，卤化助焊剂在焊接过程中容易形成高效导电介质，导致电路板的表面绝缘阻抗急剧下降，致使焊接点漏电风险和失效几率上升。长期接触卤化物，使人体免疫系统下降，引起病变。卤化物还可以引起建筑物钢筋锈蚀，导致建筑物使用寿命下降。非卤化助焊剂可以有效解决卤化助焊剂引起的问题。在焊接过程中，不会产生有毒有害物质，环境友好，是助焊剂的发展方向。
发明内容
本发明所要解决的技术问题提供一种印制电路板助焊剂的制备方法，该焊剂经测试润湿角在0-90°之间、无可燃性，用于线路板时焊点饱满，通过调节阻燃剂掺量和类型，可以得到满足中国电子行业标准和免清洗标准要求。
为此，本发明提供的印制电路板助焊剂的制备方法，包括：
1）活性剂：包含有机酸；
2）成膜剂：包含醇类聚合物；
3）助溶剂：包含醇类聚合物；
4）缓蚀剂：包含苯并三氮唑:甲基苯并三氮唑；
5）防氧化剂：包含对苯二酚:特丁基对苯二酚；
6）阻燃剂：包含2,3-二溴丙醇和/或磷酸三丁酯和/或磷酸三乙酯；
7）表面活性剂：烷基酚聚乙烯醚（TX—10）和/或烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）；
8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；
将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间0.5- 6小时，搅拌时pH=4-6。
本发明的技术效果为：上述印制电路板助焊剂的蜡状物和液体样品点火实验无可燃性，润湿角在0-90°之间，焊点饱满，通过调节阻燃剂掺量和类型，可以得到满足中国电子行业标准和免清洗标准要求。
附图说明
图1为印制电路板用液体助焊剂的性状。
图2为印制电路板用蜡状物助焊剂的性状。
图3为印制电路板润湿前的状态图。
图4为印制电路板润湿后的状态图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明。
参照图1、图2、图3、图4所示，本发明提供的印制电路板助焊剂的制备方法，包括：
1）活性剂：包含有机酸；
2）成膜剂：包含醇类聚合物；
3）助溶剂：包含醇类聚合物；
4）缓蚀剂：包含苯并三氮唑:甲基苯并三氮唑；
5）防氧化剂：包含对苯二酚:特丁基对苯二酚；
6）阻燃剂：包含2,3-二溴丙醇和/或磷酸三丁酯和/或磷酸三乙酯；
7）表面活性剂：烷基酚聚乙烯醚（TX—10）和/或烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）；
8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；
上述助剂中当成膜剂掺量多时，制备的样品为蜡状物。当成膜剂掺量少时，制备的样品为液体。将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，温度30-60℃，时间30分钟至6小时，pH=4-6。蜡状物和液体样品点火实验无可燃性。液体样品，过滤得到液态助焊剂。焊点饱满，通过调节阻燃剂掺量和类型，可以得到满足中国电子行业标准和免清洗标准要求。并且，从上述附图3、图4可以看出，印制线路板在润湿前后并无太大差别，污渍和各种液态物质很难附着其上，因此无需特别清洗。
下面列举具体的实施例：
实施例1：印制电路板助焊剂的制备方法，包括：
1）活性剂在总质量中占比为1.8%：活性剂中各组分质量配比为苹果酸：一水柠檬酸:丁二酸:三乙醇胺:己二酸:辛二酸:戊二酸=1:1:1:1:1:1:1；
2）成膜剂在总质量中占比为1.3%：成膜剂中各组分质量配比为烷基乙二醇聚合物或乙二醇聚合物:聚乙烯醇:水性丙烯酸树脂=1:1:1；
3）助溶剂在总质量中占比为6%：助溶剂中各组分质量配比为无水乙醇:丙二醇类或乙二醇或戊二醇类:丙三醇=1:1:1；
4）缓蚀剂在总质量中占比为0.05%：缓蚀剂中各组分质量配比为苯并三氮唑:甲基苯并三氮唑=1:1:1；
5）防氧化剂在总质量中占比为0.05%：防氧化剂中各组分质量配比为对苯二酚:特丁基对苯二酚=1:1；
6）阻燃剂在总质量中占比为0.01%：阻燃剂中各组分质量配比为2,3-二溴丙醇:磷酸三丁酯:磷酸三乙酯=1:1:1；
7）表面活性剂在总质量中占比为0.05%：表面活性剂中各组分质量配比为烷基酚聚乙烯醚（TX—10）:烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）=1:1，或单独采用烷基酚聚乙烯醚（TX—10）或烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）作为表面活性剂；
8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；
将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间0.5- 6小时，搅拌时pH=4-6。
实施例2：印制电路板助焊剂的制备方法，包括：
1）活性剂在总质量中占比为2.3%：活性剂中各组分质量配比为一水柠檬酸:丁二酸:己二酸=1:1:1；
2）成膜剂在总质量中占比为0.3%：成膜剂中包含烷基乙二醇聚合物或乙二醇聚合物；
3）助溶剂在总质量中占比为20%：助溶剂中各组分质量配比为无水乙醇:丙二醇类或乙二醇或戊二醇类:丙三醇=1:2:2；
4）缓蚀剂在总质量中占比为0.08%：缓蚀剂包含苯并三氮唑；
5）防氧化剂在总质量中占比为0.08%：防氧化剂中各组分质量配比为对苯二酚:特丁基对苯二酚=1:1；
6）阻燃剂在总质量中占比为0.03%：阻燃剂中包含2,3-二溴丙醇或磷酸三丁酯或磷酸三乙酯；
7）表面活性剂在总质量中占比为1.3%：表面活性剂中各组分质量配比为烷基酚聚乙烯醚（TX—10）:烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）=1:1，或单独采用烷基酚聚乙烯醚（TX—10）或烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）作为表面活性剂；
8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；
将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间30分钟至6小时，搅拌时pH=4-5。
实施例3：印制电路板助焊剂的制备方法，包括：
1）活性剂在总质量中占比为10%：活性剂各中组分质量配比为苹果酸：一水柠檬酸:丁二酸:己二酸:辛二酸:戊二酸=1:1:1:1:1:1；
2）成膜剂在总质量中占比为30%：成膜剂中各组分质量配比为聚乙烯醇:水性丙烯酸树脂=1:1；
3）助溶剂在总质量中占比为50%：助溶剂中各组分质量配比为丙二醇类或乙二醇或戊二醇类:丙三醇=1:1或2:1；
4）缓蚀剂在总质量中占比为1%：缓蚀剂包含苯并三氮唑或甲基苯并三氮唑；
5）防氧化剂在总质量中占比为1%：对防氧化剂包含苯二酚或特丁基对苯二酚；
6）阻燃剂在总质量中占比为1%：阻燃剂包含2,3-二溴丙醇或磷酸三丁酯或磷酸三乙酯；
7）表面活性剂在总质量中占比为7%：表面活性剂中各组分质量配比为烷基酚聚乙烯醚（TX—10）:烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）=1:1，或单独采用烷基酚聚乙烯醚（TX—10）或烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）作为表面活性剂；
8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；
将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间30分钟至6小时，搅拌时pH=4-6。
实施例4：印制电路板助焊剂的制备方法，包括：
1）活性剂在总质量中占比为3%：活性剂中各组分质量配比为一水柠檬酸:丁二酸:己二酸=1:1:1；
2）成膜剂在总质量中占比为1%：成膜剂包含聚乙烯醇或水性丙烯酸树脂；
3）助溶剂在总质量中占比为25%：助溶剂中各组分质量配比为丙二醇类或乙二醇或戊二醇类:丙三醇=1:1或2:1；
4）缓蚀剂在总质量中占比为1.3%：缓蚀剂中各组分质量配比为苯并三氮唑或甲基苯并三氮唑；
5）防氧化剂在总质量中占比为1.3%：防氧化剂包含对苯二酚或特丁基对苯二酚；
6）阻燃剂在总质量中占比为1.3%：阻燃剂包含2,3-二溴丙醇或磷酸三丁酯或磷酸三乙酯；
7）表面活性剂在总质量中占比为1.3%：表面活性剂中各组分质量配比为烷基酚聚乙烯醚（TX—10）:烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）=1:1，或单独采用烷基酚聚乙烯醚（TX—10）或烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）作为表面活性剂；
8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；
将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间30分钟至6小时，搅拌时pH=4-6。
实施例5：印制电路板助焊剂的制备方法，包括：
1）活性剂在总质量中占比为10%：活性剂中各组分质量配比为一水柠檬酸:丁二酸:己二酸=1:1:1；
2）成膜剂在总质量中占比为33%：成膜剂中各组分质量配比为烷基乙二醇聚合物或乙二醇聚合物:聚乙烯醇或水性丙烯酸树脂=1:1
3）助溶剂在总质量中占比为36%：助溶剂中各组分质量配比为丙二醇类或乙二醇或戊二醇类:丙三醇=1:1或2:1
4）缓蚀剂在总质量中占比为5%：缓蚀剂包含苯并三氮唑或甲基苯并三氮唑；
5）防氧化剂在总质量中占比为0.03%：防氧化剂包含对苯二酚或特丁基对苯二酚；
6）阻燃剂在总质量中占比为3%：阻燃剂包含2,3-二溴丙醇或磷酸三丁酯或磷酸三乙酯
7）表面活性剂在总质量中占比为13%：表面活性剂中各组分质量配比为烷基酚聚乙烯醚（TX—10）:烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）=1:1，或单独采用烷基酚聚乙烯醚（TX—10）或烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）作为表面活性剂；
8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；
将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间30分钟至6小时，搅拌时pH=4-6。
Claims (6)
1.一种印制电路板助焊剂的制备方法，其特征是：包括：
1）活性剂：包含有机酸；
2）成膜剂：包含醇类聚合物；
3）助溶剂：包含醇类聚合物；
4）缓蚀剂：包含苯并三氮唑:甲基苯并三氮唑；
5）防氧化剂：包含对苯二酚:特丁基对苯二酚；
6）阻燃剂：包含2,3-二溴丙醇和/或磷酸三丁酯和/或磷酸三乙酯；
7）表面活性剂：烷基酚聚乙烯醚和/或烷基酚聚氧乙烯醚；
8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；
将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间0.5- 6小时，搅拌时pH=4-6。
2.根据权利要求1所述的印制电路板助焊剂的制备方法，包括：
1）活性剂在总质量中占比为1.5%-5%：活性剂中各组分质量配比为苹果酸：一水柠檬酸:丁二酸:三乙醇胺:己二酸:辛二酸:戊二酸=1:1:1:1:1:1:1；
2）成膜剂在总质量中占比为0.3%-30%：成膜剂中各组分质量配比为烷基乙二醇聚合物或乙二醇聚合物:聚乙烯醇:水性丙烯酸树脂=1:1:1；
3）助溶剂在总质量中占比为5%-50%：助溶剂中各组分质量配比为无水乙醇:丙二醇类或乙二醇或戊二醇类:丙三醇=1:1:1；
4）缓蚀剂在总质量中占比为0.05%-5%：缓蚀剂中各组分质量配比为苯并三氮唑:甲基苯并三氮唑=1:1:1；
5）防氧化剂在总质量中占比为0.05%-5%：防氧化剂中各组分质量配比为对苯二酚:特丁基对苯二酚=1:1；
6）阻燃剂在总质量中占比为0-10%：阻燃剂中各组分质量配比为2,3-二溴丙醇:磷酸三丁酯:磷酸三乙酯=1:1:1；
7）表面活性剂在总质量中占比为0.05%-10%：表面活性剂中各组分质量配比为烷基酚聚乙烯醚:烷基酚聚氧乙烯醚=1:1，或单独采用烷基酚聚乙烯醚或烷基酚聚氧乙烯醚作为表面活性剂；
8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；
将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间0.5- 6小时，搅拌时pH=4-6。
3.根据权利要求1所述的印制电路板助焊剂的制备方法，包括：
1）活性剂在总质量中占比为1.8%-2.3%：活性剂中各组分质量配比为一水柠檬酸:丁二酸:己二酸=1:1:1；
2）成膜剂在总质量中占比为0.3%-1%：成膜剂中包含烷基乙二醇聚合物或乙二醇聚合物；
3）助溶剂在总质量中占比为20%-25%：助溶剂中各组分质量配比为无水乙醇:丙二醇类或乙二醇或戊二醇类:丙三醇=1:2:2；
4）缓蚀剂在总质量中占比为0.05%-0.1%：缓蚀剂包含苯并三氮唑；
5）防氧化剂在总质量中占比为0.05%-1%：防氧化剂中各组分质量配比为对苯二酚:特丁基对苯二酚=1:1；
6）阻燃剂在总质量中占比为0-1%：阻燃剂中包含2,3-二溴丙醇或磷酸三丁酯或磷酸三乙酯；
7）表面活性剂在总质量中占比为0.05%-1.3%：表面活性剂中各组分质量配比为烷基酚聚乙烯醚:烷基酚聚氧乙烯醚=1:1，或单独采用烷基酚聚乙烯醚或烷基酚聚氧乙烯醚作为表面活性剂；
8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；
将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间30分钟至6小时，搅拌时pH=4-5。
4.根据权利要求1所述的印制电路板助焊剂的制备方法，包括：
1）活性剂在总质量中占比为1.5%-10%：活性剂各中组分质量配比为苹果酸：一水柠檬酸:丁二酸:己二酸:辛二酸:戊二酸=1:1:1:1:1:1；
2）成膜剂在总质量中占比为0.3%-30%：成膜剂中各组分质量配比为聚乙烯醇:水性丙烯酸树脂=1:1；
3）助溶剂在总质量中占比为5%-50%：助溶剂中各组分质量配比为丙二醇类或乙二醇或戊二醇类:丙三醇=1:1或2:1；
4）缓蚀剂在总质量中占比为0.05%-5%：缓蚀剂包含苯并三氮唑或甲基苯并三氮唑；
5）防氧化剂在总质量中占比为0.05%-5%：对防氧化剂包含苯二酚或特丁基对苯二酚；
6）阻燃剂在总质量中占比为0-10%：阻燃剂包含2,3-二溴丙醇或磷酸三丁酯或磷酸三乙酯；
7）表面活性剂在总质量中占比为0.05%-10%：表面活性剂中各组分质量配比为烷基酚聚乙烯醚:烷基酚聚氧乙烯醚=1:1，或单独采用烷基酚聚乙烯醚或烷基酚聚氧乙烯醚作为表面活性剂；
8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；
将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间30分钟至6小时，搅拌时pH=4-6。
5.根据权利要求1所述的印制电路板助焊剂的制备方法，包括：
1）活性剂在总质量中占比为1.5%-3%：活性剂中各组分质量配比为一水柠檬酸:丁二酸:己二酸=1:1:1；
2）成膜剂在总质量中占比为0.3%-1%：成膜剂包含聚乙烯醇或水性丙烯酸树脂；
3）助溶剂在总质量中占比为20%-30%：助溶剂中各组分质量配比为丙二醇类或乙二醇或戊二醇类:丙三醇=1:1或2:1；
4）缓蚀剂在总质量中占比为0.05%-1.3%：缓蚀剂中各组分质量配比为苯并三氮唑或甲基苯并三氮唑；
5）防氧化剂在总质量中占比为0.05%-1.3%：防氧化剂包含对苯二酚或特丁基对苯二酚；
6）阻燃剂在总质量中占比为0-1.3%：阻燃剂包含2,3-二溴丙醇或磷酸三丁酯或磷酸三乙酯；
7）表面活性剂在总质量中占比为0.05%-1.3%：表面活性剂中各组分质量配比为烷基酚聚乙烯醚:烷基酚聚氧乙烯醚=1:1，或单独采用烷基酚聚乙烯醚或烷基酚聚氧乙烯醚作为表面活性剂；
8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；
将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间30分钟至6小时，搅拌时pH=4-6。
6.根据权利要求1所述的印制电路板助焊剂的制备方法，包括：
1）活性剂在总质量中占比为1.5%-10%：活性剂中各组分质量配比为一水柠檬酸:丁二酸:己二酸=1:1:1；
2）成膜剂在总质量中占比为0.3%-50%：成膜剂中各组分质量配比为烷基乙二醇聚合物或乙二醇聚合物:聚乙烯醇或水性丙烯酸树脂=1:1
3）助溶剂在总质量中占比为5%-50%：助溶剂中各组分质量配比为丙二醇类或乙二醇或戊二醇类:丙三醇=1:1或2:1
4）缓蚀剂在总质量中占比为0.05%-5%：缓蚀剂包含苯并三氮唑或甲基苯并三氮唑；
5）防氧化剂在总质量中占比为0.05%-5%：防氧化剂包含对苯二酚或特丁基对苯二酚；
6）阻燃剂在总质量中占比为0-5%：阻燃剂包含2,3-二溴丙醇或磷酸三丁酯或磷酸三乙酯
7）表面活性剂在总质量中占比为0.05%-13%：表面活性剂中各组分质量配比为烷基酚聚乙烯醚:烷基酚聚氧乙烯醚=1:1，或单独采用烷基酚聚乙烯醚或烷基酚聚氧乙烯醚作为表面活性剂；
8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；
将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间30分钟至6小时，搅拌时pH=4-6。
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