TW201940684A - 清洗劑及清洗劑之使用方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種清洗劑，其係至少包含水溶性二醇醚化合物及水，且苯甲醇之溶解度為10 vol%以上者，且相對於上述水溶性二醇醚化合物100重量份，上述水之調配量為50～1000重量份。
Description
本發明係關於一種清洗劑及清洗劑之使用方法。尤其是關於一種如下之清洗劑及此種清洗劑之使用方法，該清洗劑藉由包含特定量之水而環境安全性(例如作業環境安全性)優異，另一方面，於利用特定洗淨劑(苯甲醇等)對被洗淨物進行洗淨後，可發揮優異之清洗性。
工業用洗淨劑、例如助焊劑用洗淨劑係為了於使用焊膏將作為被洗淨物之電子零件接合於印刷配線基板之電極後，將助焊劑及助焊劑殘渣去除而廣泛使用。
因此，由於發揮良好之洗淨性且環境問題等相對較少，故而使用包含以各種二醇系化合物作為主成分之二醇系洗淨劑之助焊劑用洗淨劑。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
因此，由於發揮良好之洗淨性且環境問題等相對較少，故而使用包含以各種二醇系化合物作為主成分之二醇系洗淨劑之助焊劑用洗淨劑。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]WO2009/020199號公報
[專利文獻2]日本專利特開平7-080423號公報
[專利文獻3]日本專利特開平5-175641號公報
[專利文獻2]日本專利特開平7-080423號公報
[專利文獻3]日本專利特開平5-175641號公報
[發明所欲解決之問題]
揭示有一種無鉛焊料助焊劑去除用洗淨劑組合物，其係包含特定結構式所示之非鹵素系有機溶劑(A)、特定結構式所示之胺化合物(B)、不含胺基之螯合劑(C)、及視需要之特定量之水而成(例如，參照WO2009/020199號公報(專利文獻1))。
又，揭示有一種洗淨方法，其具有於使用包含非離子性界面活性劑及/或烴化合物等而成之洗淨劑組合物實施洗淨步驟後，使用5～100℃之水之清洗步驟(例如，參照日本專利特開平7-080423號公報(專利文獻2))。
進而還揭示有一種基板之洗淨處理方法，其係使含有特定之二醇醚系化合物而成之洗淨劑與附著有松香系焊料助焊劑之基板接觸，自該基板將助焊劑洗淨去除，繼而使作為沖洗劑之低級醇或其水溶液等與基板接觸(例如，參照日本專利特開平5-175641號公報(專利文獻3))。
然而，存在如下問題：專利文獻1中揭示之助焊劑用洗淨劑本身通常沸點較高而難以於短時間內乾燥。進而，發現如下問題：該助焊劑用洗淨劑對被洗淨物之純淨度容易下降。
因此，發現如下問題：必須設置一面使用水及含水醇等清洗劑置換助焊劑用洗淨劑一面使被洗淨物乾燥之製程。
因此，發現如下問題：必須設置一面使用水及含水醇等清洗劑置換助焊劑用洗淨劑一面使被洗淨物乾燥之製程。
又，於專利文獻2中揭示之洗淨方法之情形時，存在洗淨劑組合物之種類過度受限之問題。進而，發現如下問題：於該洗淨方法之情形時，必須將清洗步驟中之水溫嚴格地控制為特定範圍內之值(5～100℃)。
而且，亦發現如下問題：於使用水作為清洗劑之情形時，不僅乾燥性較差，對疏水性之助焊劑用洗淨劑、例如苯甲醇等之溶解性亦較低，因此容易漂洗不良。
而且，亦發現如下問題：於使用水作為清洗劑之情形時，不僅乾燥性較差，對疏水性之助焊劑用洗淨劑、例如苯甲醇等之溶解性亦較低，因此容易漂洗不良。
於專利文獻3中揭示之基板之洗淨處理方法之情形時，由於使用含水醇作為清洗劑，故而對疏水性之助焊劑用洗淨劑之溶解性相對良好。然而，發現如下問題：該清洗劑之引火點較低而環境安全性(例如作業環境安全性)不充分。
因此，本發明之發明者經過努力研究，結果發現藉由將水溶性二醇醚化合物之調配量與水之調配量之比率設為特定比率之清洗劑，且將清洗劑中之苯甲醇之溶解度設為特定值以上，而解決先前之問題。
即，本發明之目的在於提供一種清洗劑及此種清洗劑之使用方法，該清洗劑係於利用疏水性之特定洗淨劑(苯甲醇等)對被洗淨物進行洗淨後使用之環境安全性(例如作業環境安全性)優異之水系清洗劑，且可發揮優異之清洗性。
[解決問題之技術手段]
即，本發明之目的在於提供一種清洗劑及此種清洗劑之使用方法，該清洗劑係於利用疏水性之特定洗淨劑(苯甲醇等)對被洗淨物進行洗淨後使用之環境安全性(例如作業環境安全性)優異之水系清洗劑，且可發揮優異之清洗性。
[解決問題之技術手段]
根據本發明，提供一種清洗劑，其係至少包含水溶性二醇醚化合物及水，且苯甲醇之溶解度為10 vol%以上者，且相對於水溶性二醇醚化合物100重量份，水之調配量為50～1000重量份。根據本發明，可解決上述問題點。
本發明係如此將水溶性二醇醚化合物之調配量與水之調配量之比率設為特定範圍內之值之環境安全性(例如作業環境安全性)優異之清洗劑。
而且，藉由將相對於每單位體積之清洗劑之苯甲醇之溶解度設為特定值以上，可沖洗以先前利用水難以沖洗之苯甲醇等疏水性化合物為代表之各種洗淨劑。因此，可提供被洗淨物中之特定洗淨劑之殘留極少之清洗劑。
本發明係如此將水溶性二醇醚化合物之調配量與水之調配量之比率設為特定範圍內之值之環境安全性(例如作業環境安全性)優異之清洗劑。
而且，藉由將相對於每單位體積之清洗劑之苯甲醇之溶解度設為特定值以上，可沖洗以先前利用水難以沖洗之苯甲醇等疏水性化合物為代表之各種洗淨劑。因此，可提供被洗淨物中之特定洗淨劑之殘留極少之清洗劑。
又，構成本發明之清洗劑時，較佳為室溫至80℃之溫度範圍內之透光率為90%以上。
如此，藉由於特定溫度範圍內具有特定之透光率，可判斷於室溫至80℃之溫度範圍內不會相分離，而事實上不具有濁點。因此，由於在通常之使用溫度範圍內不具有濁點而維持透明性，故而可提供使用便利性良好之清洗劑。
如此，藉由於特定溫度範圍內具有特定之透光率，可判斷於室溫至80℃之溫度範圍內不會相分離，而事實上不具有濁點。因此，由於在通常之使用溫度範圍內不具有濁點而維持透明性，故而可提供使用便利性良好之清洗劑。
又，構成本發明之清洗劑時，較佳為清洗劑之引火點為50℃以上。
如此，即便於具有引火點之情形時，藉由設為特定溫度以上之值，亦可提供環境安全性(例如作業環境安全性)更優異之清洗劑。
如此，即便於具有引火點之情形時，藉由設為特定溫度以上之值，亦可提供環境安全性(例如作業環境安全性)更優異之清洗劑。
又，構成本發明之清洗劑時，較佳為於將相對於表面經感光性阻焊劑硬化體保護之印刷基板之阻劑表面的水之初始接觸角設為θ1
，且將相對於將上述印刷基板於30℃之清洗劑中浸漬10分鐘後，於100℃、5分鐘之條件下進行乾燥之該印刷基板之阻劑表面的水之接觸角設為θ2
時，｜θ2
－θ1
｜為3°以下。
如此，藉由設為特定接觸角之差之絕對值，可定量地提供對印刷基板等被洗淨物之不良影響較少之清洗劑。
如此，藉由設為特定接觸角之差之絕對值，可定量地提供對印刷基板等被洗淨物之不良影響較少之清洗劑。
又，構成本發明之清洗劑時，較佳為水溶性二醇醚化合物之沸點(大氣壓下)為250℃以下。
如此，藉由限制水溶性二醇醚化合物之沸點，可更容易地進行清洗劑之再生，且乾燥性亦更優異。
如此，藉由限制水溶性二醇醚化合物之沸點，可更容易地進行清洗劑之再生，且乾燥性亦更優異。
又，構成本發明之清洗劑時，較佳為水溶性二醇醚化合物為選自由乙二醇單丙醚、乙二醇單第三丁醚、3-甲氧基-3-甲基丁醇、3-甲氧基丁醇、乙二醇單異丙醚、二乙二醇異丙基甲醚、二丙二醇單甲醚、二乙二醇乙基甲醚、三乙二醇二甲醚及二乙二醇二甲醚所組成之群中之至少1種化合物。
藉由使用此種水溶性二醇醚化合物，可提供環境安全性(例如作業環境安全性)優異，並且洗淨劑之殘留較少，進而相對價廉之清洗劑。
藉由使用此種水溶性二醇醚化合物，可提供環境安全性(例如作業環境安全性)優異，並且洗淨劑之殘留較少，進而相對價廉之清洗劑。
又，構成本發明之清洗劑時，較佳為上述清洗劑進而包含沸點為250℃以下之胺化合物，且該胺化合物之調配量相對於水溶性二醇醚化合物100重量份為0.1～10重量份。
如此，藉由調配特定量之具有特定沸點之胺化合物，可提供可提高與洗淨劑中所含之助焊劑殘渣之相溶性，並且可更容易地進行清洗劑之再生，且可利用對印刷基板等被洗淨物之不良影響較少之清洗劑有效率地洗淨被洗淨物的清洗劑。
如此，藉由調配特定量之具有特定沸點之胺化合物，可提供可提高與洗淨劑中所含之助焊劑殘渣之相溶性，並且可更容易地進行清洗劑之再生，且可利用對印刷基板等被洗淨物之不良影響較少之清洗劑有效率地洗淨被洗淨物的清洗劑。
本發明之另一態樣係一種清洗劑之使用方法，其特徵在於具有下述步驟(1)～步驟(2)。
(1)將附著於被洗淨物之助焊劑利用包含苯甲醇及疏水性二醇醚化合物、或者任一者之洗淨液洗淨之步驟
(2)使用清洗劑清洗上述步驟(1)中洗淨之被洗淨物之步驟，該清洗劑係至少包含水溶性二醇醚化合物及水，且苯甲醇之溶解度為10 vol%以上者，而且相對於水溶性二醇醚化合物100重量份，水之調配量為50～1000重量份
如此，藉由使用將水溶性二醇醚化合物之調配量與水之調配量之比率設為特定範圍內之值，且將苯甲醇之溶解度設為特定值以上之清洗劑，於使用特定洗淨劑將被洗淨物有效率地洗淨後，亦可進行環境安全性(例如作業環境安全性)優異之清洗處理。
而且，於在洗淨步驟中使用特定洗淨劑之情形時，亦可利用可沖洗以先前利用水難以沖洗之苯甲醇等疏水性化合物為代表之各種洗淨劑而被洗淨物中之特定洗淨劑之殘留極少之清洗劑進行清洗處理。
[發明之效果]
(1)將附著於被洗淨物之助焊劑利用包含苯甲醇及疏水性二醇醚化合物、或者任一者之洗淨液洗淨之步驟
(2)使用清洗劑清洗上述步驟(1)中洗淨之被洗淨物之步驟，該清洗劑係至少包含水溶性二醇醚化合物及水，且苯甲醇之溶解度為10 vol%以上者，而且相對於水溶性二醇醚化合物100重量份，水之調配量為50～1000重量份
如此，藉由使用將水溶性二醇醚化合物之調配量與水之調配量之比率設為特定範圍內之值，且將苯甲醇之溶解度設為特定值以上之清洗劑，於使用特定洗淨劑將被洗淨物有效率地洗淨後，亦可進行環境安全性(例如作業環境安全性)優異之清洗處理。
而且，於在洗淨步驟中使用特定洗淨劑之情形時，亦可利用可沖洗以先前利用水難以沖洗之苯甲醇等疏水性化合物為代表之各種洗淨劑而被洗淨物中之特定洗淨劑之殘留極少之清洗劑進行清洗處理。
[發明之效果]
根據本發明，可提供一種清洗劑及此種清洗劑之使用方法，該清洗劑係於利用疏水性之特定洗淨劑(苯甲醇等)對被洗淨物進行洗淨後所使用之環境安全性(例如作業環境安全性)優異之水系清洗劑，且可發揮優異之清洗性。
[第1實施形態]
第1實施形態係一種清洗劑，其特徵在於：其係至少包含水溶性二醇醚化合物及水，且苯甲醇之溶解度為10 vol%以上者，且相對於水溶性二醇醚化合物100重量份，將水之調配量設為50～1000重量份之範圍內之值。
換言之，上述清洗劑係至少包含水溶性二醇醚化合物及水，且苯甲醇之溶解度為10 vol%以上者，且相對於上述水溶性二醇醚化合物100重量份，上述水之調配量為50～1000重量份。
以下，一面適當參照圖式一面具體地對本發明之第1實施形態之清洗劑進行說明。再者，於本說明書中，「A～B」之形式之表記係指範圍之上限及下限(即，A以上且B以下)，於A中未記載單位而僅於B中記載有單位之情形時，A之單位與B之單位相同。
第1實施形態係一種清洗劑，其特徵在於：其係至少包含水溶性二醇醚化合物及水，且苯甲醇之溶解度為10 vol%以上者，且相對於水溶性二醇醚化合物100重量份，將水之調配量設為50～1000重量份之範圍內之值。
換言之，上述清洗劑係至少包含水溶性二醇醚化合物及水，且苯甲醇之溶解度為10 vol%以上者，且相對於上述水溶性二醇醚化合物100重量份，上述水之調配量為50～1000重量份。
以下，一面適當參照圖式一面具體地對本發明之第1實施形態之清洗劑進行說明。再者，於本說明書中，「A～B」之形式之表記係指範圍之上限及下限(即，A以上且B以下)，於A中未記載單位而僅於B中記載有單位之情形時，A之單位與B之單位相同。
1.水溶性二醇醚化合物
水溶性二醇醚化合物係清洗劑之主成分。此處，「二醇醚化合物」係指二醇或其縮聚物之羥基中之一者或兩者經醚化所成之化合物。
而且，構成本發明之清洗劑之二醇醚化合物與上述第1步驟(步驟(1))中使用者(洗淨液中所含之疏水性二醇醚化合物)不同，係水溶性二醇醚化合物。
其理由在於：藉由使用該水溶性二醇醚化合物，即便於水100重量份溶解100 ml，亦不會產生懸浮或分離。
而且，其原因在於：可將殘留於被洗淨物之具有疏水性之苯甲醇或疏水性二醇醚化合物去除而有效率地清洗被洗淨物。
再者，作為此處使用之水溶性二醇醚化合物，例如較佳為顯示出於水中之溶解度(測定溫度：20℃)超過50重量%之水溶性者。
水溶性二醇醚化合物係清洗劑之主成分。此處，「二醇醚化合物」係指二醇或其縮聚物之羥基中之一者或兩者經醚化所成之化合物。
而且，構成本發明之清洗劑之二醇醚化合物與上述第1步驟(步驟(1))中使用者(洗淨液中所含之疏水性二醇醚化合物)不同，係水溶性二醇醚化合物。
其理由在於：藉由使用該水溶性二醇醚化合物，即便於水100重量份溶解100 ml，亦不會產生懸浮或分離。
而且，其原因在於：可將殘留於被洗淨物之具有疏水性之苯甲醇或疏水性二醇醚化合物去除而有效率地清洗被洗淨物。
再者，作為此處使用之水溶性二醇醚化合物，例如較佳為顯示出於水中之溶解度(測定溫度：20℃)超過50重量%之水溶性者。
又，本發明中使用之水溶性二醇醚化合物較佳為將其沸點(大氣壓下)通常設為250℃以下之值。即，上述水溶性二醇醚化合物較佳為其沸點(大氣壓下)為250℃以下。於本實施形態中，「大氣壓」為1013.25 hPa。
其理由在於：藉由使用具有此種沸點之水溶性二醇醚化合物，可更容易地進行清洗劑之再生，且所獲得之清洗劑不再有引火性而成為環境安全性(例如作業環境安全性)亦更優異者。
因此，本發明之清洗劑較佳為即便於具有引火點之情形時，亦使引火點為50℃以上，或者不具有引火點。
即，於洗淨裝置之運轉中，對清洗劑引火之危險性消失，而可進行包括非常穩定之清洗步驟之洗淨作業。
因此，更佳為將水溶性二醇醚化合物之沸點設為120～230℃之範圍內之值，進而較佳為設為140～220℃之範圍內之值。
其理由在於：藉由使用具有此種沸點之水溶性二醇醚化合物，可更容易地進行清洗劑之再生，且所獲得之清洗劑不再有引火性而成為環境安全性(例如作業環境安全性)亦更優異者。
因此，本發明之清洗劑較佳為即便於具有引火點之情形時，亦使引火點為50℃以上，或者不具有引火點。
即，於洗淨裝置之運轉中，對清洗劑引火之危險性消失，而可進行包括非常穩定之清洗步驟之洗淨作業。
因此，更佳為將水溶性二醇醚化合物之沸點設為120～230℃之範圍內之值，進而較佳為設為140～220℃之範圍內之值。
又，作為此種水溶性二醇醚化合物之具體例，可列舉選自由乙二醇單丙醚(PS)、乙二醇單第三丁醚(ETB)、3-甲氧基-3-甲基丁醇(MMB)、2-甲氧基丁醇(2MB)、3-甲氧基丁醇(3MB)、乙二醇單異丙醚(iPG)、二乙二醇異丙基甲醚(IPDM)、二丙二醇單甲醚(DPM)、二乙二醇乙基甲醚(MEDG)、三乙二醇二甲醚(DMTG)及二乙二醇二甲醚(DMDG)所組成之群中之至少一種化合物。
上述水溶性二醇醚化合物可單獨使用一種，亦可將複數種組合而使用。作為複數種上述水溶性二醇醚之組合，例如可列舉PS與MMB、PS與3MB、PS與IPDM、PS與DPM、PS與DMTG、ETB與MMB、ETB與DPM、MMB與DPM、及MMB與DMTG。再者，當然亦可將上述水溶性二醇醚化合物之三種以上組合。
上述水溶性二醇醚化合物可單獨使用一種，亦可將複數種組合而使用。作為複數種上述水溶性二醇醚之組合，例如可列舉PS與MMB、PS與3MB、PS與IPDM、PS與DPM、PS與DMTG、ETB與MMB、ETB與DPM、MMB與DPM、及MMB與DMTG。再者，當然亦可將上述水溶性二醇醚化合物之三種以上組合。
於本實施形態之一態樣中，上述水溶性二醇醚化合物亦可為具有以下之式1、式2或式3所示之結構之化合物。
HO-[C3 H6 -O]2 -R1 (式1)
R2 -O-[(CH2 )2 -O]3 -R3 (式2)
CH3 -CR4 R5 -CR6 R7 -CH2 -OH (式3)
(式1中，R1 表示碳數1～3之烷基。式2中，R2 表示碳數1或2之烷基，R3 表示氫原子或碳數1或2之烷基。式3中，R4 及R6 中之一者表示氫原子，另一者表示碳數1或2之烷氧基。式3中，R5 及R7 中之一者表示氫原子，另一者表示氫原子或者碳數1或2之烷基)。
HO-[C3 H6 -O]2 -R1 (式1)
R2 -O-[(CH2 )2 -O]3 -R3 (式2)
CH3 -CR4 R5 -CR6 R7 -CH2 -OH (式3)
(式1中，R1 表示碳數1～3之烷基。式2中，R2 表示碳數1或2之烷基，R3 表示氫原子或碳數1或2之烷基。式3中，R4 及R6 中之一者表示氫原子，另一者表示碳數1或2之烷氧基。式3中，R5 及R7 中之一者表示氫原子，另一者表示氫原子或者碳數1或2之烷基)。
式1中，作為-[C3
H6
-O]2
-所示之基，例如可列舉-[(CH2
)3
-O]2
-所示之基、-[CH2
CH(CH3
)-O]2
-所示之基、及-[CH(CH3
)CH2
-O]2
-所示之基。於本實施形態中，式1中之-[C3
H6
-O]2
-所示之基較佳為-[CH2
CH(CH3
)-O]2
-所示之基。
而且，該等水溶性二醇醚化合物中，若為乙二醇單丙醚、乙二醇單第三丁醚、3-甲氧基-3-甲基丁醇、二丙二醇單甲醚、三乙二醇二甲醚等，則就安全性、與疏水性化合物之相溶性(沖洗性)、乾燥性之理由而言，可用作更佳之水溶性二醇醚化合物。
2.水
構成清洗劑時，其特徵在於：相對於水溶性二醇醚化合物100重量份，將水之調配量設為50～1000重量份之範圍內之值。換言之，相對於上述水溶性二醇醚化合物100重量份，上述水之調配量為50～1000重量份。
其理由在於：若水之調配量過少，則有所獲得之清洗劑之引火性變高或產生對阻劑之不良影響(接觸角變化)之情況。
另一方面，若水之調配量過多，則有利用清洗劑之清洗性或助焊劑之再附著防止性顯著下降之情況。
構成清洗劑時，其特徵在於：相對於水溶性二醇醚化合物100重量份，將水之調配量設為50～1000重量份之範圍內之值。換言之，相對於上述水溶性二醇醚化合物100重量份，上述水之調配量為50～1000重量份。
其理由在於：若水之調配量過少，則有所獲得之清洗劑之引火性變高或產生對阻劑之不良影響(接觸角變化)之情況。
另一方面，若水之調配量過多，則有利用清洗劑之清洗性或助焊劑之再附著防止性顯著下降之情況。
因此，構成清洗劑時，相對於水溶性二醇醚化合物100重量份，較佳為將水之調配量設為80～600重量份之範圍內之值，進而較佳為設為100～400重量份之範圍內之值。換言之，相對於上述水溶性二醇醚化合物100重量份，水之調配量較佳為80～600重量份，進而較佳為100～400重量份。
而且，作為對水溶性二醇醚化合物調配之水，較佳為純水(離子交換水、蒸餾水等)，較佳為具有導電率為10 μS/cm左右之純淨性，更佳為具有1 μS/cm左右之純淨性。換言之，上述水較佳為其導電率為1～10 μS/cm，更佳為1～5 μS/cm。
而且，作為對水溶性二醇醚化合物調配之水，較佳為純水(離子交換水、蒸餾水等)，較佳為具有導電率為10 μS/cm左右之純淨性，更佳為具有1 μS/cm左右之純淨性。換言之，上述水較佳為其導電率為1～10 μS/cm，更佳為1～5 μS/cm。
3.溶解度
又，關於清洗劑之特性，其特徵在於：將相對於該清洗劑之單位體積(100 ml)之苯甲醇之溶解度設為10 vol%以上之值。換言之，相對於上述清洗劑之單位體積(100 ml)之苯甲醇之溶解度為10 vol%以上。
即，本發明中使用之清洗劑係為了於使用特定之洗淨劑、例如苯甲醇或疏水性二醇醚化合物之情形時，亦清洗附著有其等之被洗淨物，而具備上述構成。
此處，將苯甲醇之溶解度作為指標之原因在於：苯甲醇、疏水性二醇醚化合物之中，於該清洗劑中之溶解性最低者為苯甲醇。
又，其原因在於：只要相對於該清洗劑之單位體積(100 ml)之苯甲醇之溶解度為10 vol%以上之值，則可使洗淨時之濁度之值之變化極力下降，而可維持富有透明性之清洗劑之狀態。
又，關於清洗劑之特性，其特徵在於：將相對於該清洗劑之單位體積(100 ml)之苯甲醇之溶解度設為10 vol%以上之值。換言之，相對於上述清洗劑之單位體積(100 ml)之苯甲醇之溶解度為10 vol%以上。
即，本發明中使用之清洗劑係為了於使用特定之洗淨劑、例如苯甲醇或疏水性二醇醚化合物之情形時，亦清洗附著有其等之被洗淨物，而具備上述構成。
此處，將苯甲醇之溶解度作為指標之原因在於：苯甲醇、疏水性二醇醚化合物之中，於該清洗劑中之溶解性最低者為苯甲醇。
又，其原因在於：只要相對於該清洗劑之單位體積(100 ml)之苯甲醇之溶解度為10 vol%以上之值，則可使洗淨時之濁度之值之變化極力下降，而可維持富有透明性之清洗劑之狀態。
但是，若相對於該清洗劑之單位體積(100 ml)之苯甲醇之溶解度過大，則有可使用之水溶性二醇醚化合物之種類過度受限之情況。
因此，較佳為將相對於該清洗劑之單位體積(100 ml)之苯甲醇之溶解度設為15 vol%～40 vol%之範圍內之值，進而較佳為設為20 vol%～30 vol%之範圍內之值。
因此，較佳為將相對於該清洗劑之單位體積(100 ml)之苯甲醇之溶解度設為15 vol%～40 vol%之範圍內之值，進而較佳為設為20 vol%～30 vol%之範圍內之值。
此處，參照圖1，對相對於清洗劑之單位體積(100 ml)之苯甲醇之溶解度(vol%)與相溶性(沖洗性或清洗性)之評分(相對值)之關係進行說明。
即，於圖1之橫軸表示相對於清洗劑之單位體積之苯甲醇之溶解度(vol%)，於縱軸表示相溶性(沖洗性或清洗性)之評分(相對值)。此處，縱軸之評分0、1、2、3、4及5分別與下述實施例中之清洗性之評價E、D、C、B、A'及A對應。
而且，根據圖1中之特性曲線判斷，當苯甲醇之溶解度為5 vol%左右時，評分尚較低，但當苯甲醇之溶解度超過10 vol%時，有評分急遽變高之傾向。
而且，苯甲醇之溶解度(vol%)超過15 vol%左右到至少25 vol%左右時，可獲得最高之評分。
因此，瞭解到藉由將清洗劑中之苯甲醇之溶解度適當調整為10 vol%以上，關於相溶性(沖洗性或清洗性)之評價，可獲得良好之結果。
即，於圖1之橫軸表示相對於清洗劑之單位體積之苯甲醇之溶解度(vol%)，於縱軸表示相溶性(沖洗性或清洗性)之評分(相對值)。此處，縱軸之評分0、1、2、3、4及5分別與下述實施例中之清洗性之評價E、D、C、B、A'及A對應。
而且，根據圖1中之特性曲線判斷，當苯甲醇之溶解度為5 vol%左右時，評分尚較低，但當苯甲醇之溶解度超過10 vol%時，有評分急遽變高之傾向。
而且，苯甲醇之溶解度(vol%)超過15 vol%左右到至少25 vol%左右時，可獲得最高之評分。
因此，瞭解到藉由將清洗劑中之苯甲醇之溶解度適當調整為10 vol%以上，關於相溶性(沖洗性或清洗性)之評價，可獲得良好之結果。
4.特定沸點之胺化合物
又，於本發明中使用之清洗劑中，較佳為調配大氣壓下之沸點為250℃以下之胺化合物。即，上述清洗劑較佳為進而包含沸點為250℃以下之胺化合物。
其理由在於：藉由調配具有該沸點之胺化合物，可於不太妨礙清洗劑之再生之狀況下提高助焊劑之溶解度，進而可謀求洗淨性之提昇。
而且，其原因在於：藉由調配該胺化合物，亦可有效地防止助焊劑之再附著，使該清洗劑亦發揮作為洗淨劑之功能。
因此，更佳為將該胺化合物之沸點設為120～230℃之範圍內之值，進而較佳為設為140～220℃之範圍內之值。
又，於本發明中使用之清洗劑中，較佳為調配大氣壓下之沸點為250℃以下之胺化合物。即，上述清洗劑較佳為進而包含沸點為250℃以下之胺化合物。
其理由在於：藉由調配具有該沸點之胺化合物，可於不太妨礙清洗劑之再生之狀況下提高助焊劑之溶解度，進而可謀求洗淨性之提昇。
而且，其原因在於：藉由調配該胺化合物，亦可有效地防止助焊劑之再附著，使該清洗劑亦發揮作為洗淨劑之功能。
因此，更佳為將該胺化合物之沸點設為120～230℃之範圍內之值，進而較佳為設為140～220℃之範圍內之值。
於本實施形態中，「胺化合物」係指以烴基或芳香族原子團取代氨之氫原子所成之化合物。上述胺化合物包含一級胺、二級胺及三級胺。又，於另一態樣中，上述胺化合物包含脂肪族胺及芳香族胺。於又一態樣中，上述胺化合物包含單胺、二胺及多胺。
又，較佳為將具有此種沸點之胺化合物之調配量相對於清洗劑中所含之水溶性二醇醚化合物100重量份通常設為0.1～10重量份之範圍內之值。換言之，該胺化合物之調配量較佳為相對於上述水溶性二醇醚化合物100重量份為0.1～10重量份。
即，其原因在於：若調配過少，則有無法獲得胺化合物之調配效果之情況。
另一方面，其原因在於：若過度調配，則有使構成洗淨裝置之金屬、基板中之導體等腐蝕或臭氣變強之情況。
因此，上述胺化合物之調配量更佳為相對於清洗劑中所含之水溶性二醇醚化合物100重量份設為0.2～5重量份之範圍內之值，進而較佳為設為0.5～3重量份之範圍內之值。
即，其原因在於：若調配過少，則有無法獲得胺化合物之調配效果之情況。
另一方面，其原因在於：若過度調配，則有使構成洗淨裝置之金屬、基板中之導體等腐蝕或臭氣變強之情況。
因此，上述胺化合物之調配量更佳為相對於清洗劑中所含之水溶性二醇醚化合物100重量份設為0.2～5重量份之範圍內之值，進而較佳為設為0.5～3重量份之範圍內之值。
又，較佳為將沸點為250℃以下之胺化合物之引火點設為30～100℃之範圍內之值。即，上述胺化合物較佳為其引火點為30～100℃。
其原因在於：若為具有此種引火點之胺化合物，則即便相對較多地調配，亦幾乎不會表現出清洗劑之引火點之變動。
其原因在於：若為具有此種引火點之胺化合物，則即便相對較多地調配，亦幾乎不會表現出清洗劑之引火點之變動。
因此，作為沸點為250℃以下之胺化合物之較佳例，可列舉N,N,N',N'-四甲基-1,6-己二胺(TMHMDA)、N,N,N',N'-四甲基-1,4-二胺基丁烷(TMDAB)、N,N,N',N'-四甲基-1,3-二胺基丙烷(TMDAP)、二丁胺(DBA)、N,N-二乙基羥基胺(DEHA)、N-乙基乙醇胺(MEM)中之單獨一種或兩種以上之組合。作為兩種以上之上述胺化合物之組合，例如可列舉DBA及DEHA。
於本實施形態之一態樣中，沸點為250℃以下之胺化合物亦可為具有以下之式4～式7之任一者所示之結構之化合物。式7中，-Cq
H2q
-所示之基可為直鏈狀(於q為1～4之整數之情形時)，亦可為支鏈狀(於q為2～4之整數之情形時)。式7中，-Cr
H2r
-所示之基可為直鏈狀(於r為1～4之整數之情形時)，亦可為支鏈狀(於r為2～4之整數之情形時)。
(CH3 )2 -N-(CH2 )n -N-(CH3 )2 (式4)
(H-(CH2 )m )2 -NH (式5)
(H-(CH2 )p )2 -N-OH (式6)
H-Cq H2q -NH-Cr H2r -OH (式7)
(式4中，n表示3～6之整數。式5中，m表示4或5之整數。式6中，p表示2～4之整數。式7中，q表示1～4之整數，r表示1～4之整數)。
(CH3 )2 -N-(CH2 )n -N-(CH3 )2 (式4)
(H-(CH2 )m )2 -NH (式5)
(H-(CH2 )p )2 -N-OH (式6)
H-Cq H2q -NH-Cr H2r -OH (式7)
(式4中，n表示3～6之整數。式5中，m表示4或5之整數。式6中，p表示2～4之整數。式7中，q表示1～4之整數，r表示1～4之整數)。
5.其他調配成分
又，作為清洗劑中調配之其他成分，可列舉抗氧化劑、抗靜電劑、界面活性劑、黏度調整劑等中之至少一種。
而且，該等成分之調配量可分別根據調配目的而適當決定，通常相對於清洗劑之整體量，較佳為設為0.01～10重量%之範圍內之值。
又，作為清洗劑中調配之其他成分，可列舉抗氧化劑、抗靜電劑、界面活性劑、黏度調整劑等中之至少一種。
而且，該等成分之調配量可分別根據調配目的而適當決定，通常相對於清洗劑之整體量，較佳為設為0.01～10重量%之範圍內之值。
6.引火點
較佳為將依據JIS K 2265-1及4(引火點之求得方法)而測定之清洗劑之引火點設為50℃以上之值。即，上述清洗劑較佳為其引火點為50℃以上。
其理由在於：即便於清洗劑具有引火點之情形時，只要為其值為50℃以上，亦更容易操作，並且可進而提昇安全性。
但是，於清洗劑具有引火點之情形時，若其值超過120℃，則有就再生方面而言可使用之清洗劑之調配成分之種類過度受限或成本變高而經濟上不利之情況。
因此，較佳為將清洗劑之引火點設為60～120℃之範圍內之值，進而較佳為設為70～100℃之範圍內之值。
較佳為將依據JIS K 2265-1及4(引火點之求得方法)而測定之清洗劑之引火點設為50℃以上之值。即，上述清洗劑較佳為其引火點為50℃以上。
其理由在於：即便於清洗劑具有引火點之情形時，只要為其值為50℃以上，亦更容易操作，並且可進而提昇安全性。
但是，於清洗劑具有引火點之情形時，若其值超過120℃，則有就再生方面而言可使用之清洗劑之調配成分之種類過度受限或成本變高而經濟上不利之情況。
因此，較佳為將清洗劑之引火點設為60～120℃之範圍內之值，進而較佳為設為70～100℃之範圍內之值。
7.透光率
又，較佳為將室溫至80℃之溫度範圍內之清洗劑之透光率(可見光透過率)設為90%以上之值。即，上述清洗劑較佳為室溫至80℃之溫度範圍內之透光率為90%以上。
其理由在於：藉由在此種溫度範圍(室溫至80℃)內具有特定之透光率，可判斷不會相分離，事實上不具有濁點。因此，既然於特定溫度範圍內不具有濁點，則可提供使用便利性良好之清洗劑。
即，其原因在於：如此，於清洗劑未發生相分離而透明之期間，可使作為前一步驟之洗淨步驟中使用之苯甲醇、疏水性二醇醚化合物等有效地相溶。並且，其原因在於：此時亦不會發生助焊劑之再附著，可充分地作為清洗劑發揮功能。
因此，更佳為將室溫至80℃之溫度範圍內之清洗劑之透光率設為95%以上之值，進而較佳為設為98%以上之值。上述透光率之上限於無損本發明之效果之範圍內並無特別限制，例如可列舉100%以下。
再者，透光率之測定係使用分光光度計(日本分光股份有限公司製造，製品名：紫外可見分光光度計V-530)，於可見光(波長660 nm)、室溫(25℃)～80℃之條件下進行。
又，較佳為將室溫至80℃之溫度範圍內之清洗劑之透光率(可見光透過率)設為90%以上之值。即，上述清洗劑較佳為室溫至80℃之溫度範圍內之透光率為90%以上。
其理由在於：藉由在此種溫度範圍(室溫至80℃)內具有特定之透光率，可判斷不會相分離，事實上不具有濁點。因此，既然於特定溫度範圍內不具有濁點，則可提供使用便利性良好之清洗劑。
即，其原因在於：如此，於清洗劑未發生相分離而透明之期間，可使作為前一步驟之洗淨步驟中使用之苯甲醇、疏水性二醇醚化合物等有效地相溶。並且，其原因在於：此時亦不會發生助焊劑之再附著，可充分地作為清洗劑發揮功能。
因此，更佳為將室溫至80℃之溫度範圍內之清洗劑之透光率設為95%以上之值，進而較佳為設為98%以上之值。上述透光率之上限於無損本發明之效果之範圍內並無特別限制，例如可列舉100%以下。
再者，透光率之測定係使用分光光度計(日本分光股份有限公司製造，製品名：紫外可見分光光度計V-530)，於可見光(波長660 nm)、室溫(25℃)～80℃之條件下進行。
8.接觸角
又，關於本發明中使用之清洗劑，較佳為減少對被洗淨物之表面改質。
即，可謂即便本發明中使用之清洗劑與被洗淨物接觸，被洗淨物之乾燥後之水之接觸角變化亦非常少，本發明之清洗劑對被洗淨物造成之影響亦極少。
更具體而言，較佳為於將相對於表面經感光性阻焊劑硬化體保護之印刷基板之阻劑表面的水之初始接觸角設為θ1 ，且將相對於在30℃之清洗劑中浸漬10分鐘後之該阻劑表面的水之接觸角設為θ2 時，將該等接觸角之差之絕對值｜θ2 －θ1 ｜設為3°以下之值。
換言之，較佳為於將相對於表面經感光性阻焊劑硬化體保護之印刷基板之阻劑表面的水之初始接觸角設為θ1 ，且將相對於將上述印刷基板於30℃之清洗劑中浸漬10分鐘後，於100℃、5分鐘之條件下進行乾燥之上述印刷基板之阻劑表面的水之接觸角設為θ2 時，接觸角θ2 與θ1 之差之絕對值｜θ2 －θ1 ｜為3°以下。
其理由在於：若該接觸角之差之絕對值超過3°，則有阻劑與密封樹脂之密接性或電絕緣性、進而機械強度過度下降之情況。
因此，更佳為將該接觸角之差之絕對值｜θ2 －θ1 ｜設為2°以下之值，進而較佳為設為1°以下之值。上述接觸角之差之絕對值｜θ2 －θ1 ｜之下限並無特別限制，例如可列舉0°以上。
又，關於本發明中使用之清洗劑，較佳為減少對被洗淨物之表面改質。
即，可謂即便本發明中使用之清洗劑與被洗淨物接觸，被洗淨物之乾燥後之水之接觸角變化亦非常少，本發明之清洗劑對被洗淨物造成之影響亦極少。
更具體而言，較佳為於將相對於表面經感光性阻焊劑硬化體保護之印刷基板之阻劑表面的水之初始接觸角設為θ1 ，且將相對於在30℃之清洗劑中浸漬10分鐘後之該阻劑表面的水之接觸角設為θ2 時，將該等接觸角之差之絕對值｜θ2 －θ1 ｜設為3°以下之值。
換言之，較佳為於將相對於表面經感光性阻焊劑硬化體保護之印刷基板之阻劑表面的水之初始接觸角設為θ1 ，且將相對於將上述印刷基板於30℃之清洗劑中浸漬10分鐘後，於100℃、5分鐘之條件下進行乾燥之上述印刷基板之阻劑表面的水之接觸角設為θ2 時，接觸角θ2 與θ1 之差之絕對值｜θ2 －θ1 ｜為3°以下。
其理由在於：若該接觸角之差之絕對值超過3°，則有阻劑與密封樹脂之密接性或電絕緣性、進而機械強度過度下降之情況。
因此，更佳為將該接觸角之差之絕對值｜θ2 －θ1 ｜設為2°以下之值，進而較佳為設為1°以下之值。上述接觸角之差之絕對值｜θ2 －θ1 ｜之下限並無特別限制，例如可列舉0°以上。
9.製造方法
本實施形態之清洗劑之製造方法包括將上述水溶性二醇醚化合物及水等成分混合之步驟。關於該進行混合之步驟，只要將上述水溶性二醇醚化合物及水等成分均勻地混合，則可使用任何方法。作為進行混合之步驟，例如可列舉於燒瓶中添加特定之成分並利用磁力攪拌器進行攪拌混合。又，於化學設備等中，亦可以工業規模將上述水溶性二醇醚化合物及水等成分混合。
本實施形態之清洗劑之製造方法包括將上述水溶性二醇醚化合物及水等成分混合之步驟。關於該進行混合之步驟，只要將上述水溶性二醇醚化合物及水等成分均勻地混合，則可使用任何方法。作為進行混合之步驟，例如可列舉於燒瓶中添加特定之成分並利用磁力攪拌器進行攪拌混合。又，於化學設備等中，亦可以工業規模將上述水溶性二醇醚化合物及水等成分混合。
[第2實施形態]
第2實施形態係一種清洗劑之使用方法，其特徵在於具有下述步驟(1)～步驟(2)。
(1)將附著於被洗淨物之助焊劑利用包含苯甲醇及疏水性二醇醚化合物、或者任一者之洗淨液洗淨之步驟。
(2)使用清洗劑清洗於上述步驟(1)中洗淨之被洗淨物之步驟，該清洗劑係至少包含水溶性二醇醚化合物及水，且苯甲醇之溶解度為10 vol%以上者，且相對於水溶性二醇醚化合物100重量份，將水之調配量設為50～1000重量份。
即，第2實施形態為以具有步驟(1)～步驟(2)為特徵之使用特定洗淨劑及清洗劑之助焊劑之洗淨方法。
第2實施形態係一種清洗劑之使用方法，其特徵在於具有下述步驟(1)～步驟(2)。
(1)將附著於被洗淨物之助焊劑利用包含苯甲醇及疏水性二醇醚化合物、或者任一者之洗淨液洗淨之步驟。
(2)使用清洗劑清洗於上述步驟(1)中洗淨之被洗淨物之步驟，該清洗劑係至少包含水溶性二醇醚化合物及水，且苯甲醇之溶解度為10 vol%以上者，且相對於水溶性二醇醚化合物100重量份，將水之調配量設為50～1000重量份。
即，第2實施形態為以具有步驟(1)～步驟(2)為特徵之使用特定洗淨劑及清洗劑之助焊劑之洗淨方法。
於上述第2實施形態之另一態樣中，上述清洗劑之使用方法係包括下述步驟(1)～(2)之清洗劑之使用方法。
(1)使用包含苯甲醇及疏水性二醇醚化合物、或者任一者之洗淨劑，將附著於被洗淨物之助焊劑洗淨之步驟
(2)使用清洗劑清洗於上述步驟(1)中洗淨之上述被洗淨物之步驟，該清洗劑係至少包含水溶性二醇醚化合物及水，且上述苯甲醇之溶解度為10 vol%以上者，且相對於上述水溶性二醇醚化合物100重量份，上述水之調配量為50～1000重量份
(1)使用包含苯甲醇及疏水性二醇醚化合物、或者任一者之洗淨劑，將附著於被洗淨物之助焊劑洗淨之步驟
(2)使用清洗劑清洗於上述步驟(1)中洗淨之上述被洗淨物之步驟，該清洗劑係至少包含水溶性二醇醚化合物及水，且上述苯甲醇之溶解度為10 vol%以上者，且相對於上述水溶性二醇醚化合物100重量份，上述水之調配量為50～1000重量份
1.步驟(1)
步驟(1)係將焊接之半導體元件、例如BGA(ball grid array，球柵陣列)、CSP(chip size package，晶片尺寸封裝)、PGA(pin grid array，針柵陣列)、LGA(land grid array，接點柵陣列)等半導體零件、半導體搭載TAB(tape automated bonding，卷帶自動接合)帶、半導體搭載引線框架、半導體搭載電容器、半導體搭載電阻、半導體元件用基板等被洗淨物使用洗淨劑洗淨之步驟。
即，由於在該等被洗淨物之焊接時使用助焊劑，故而於焊接之部分附著有助焊劑。
而且，此種助焊劑以松香為主成分，含有有機酸鹽、縮水甘油醚化合物、含氧酸、(二)羧酸等。
又，由於在加熱下進行焊接，故而該助焊劑亦含有松香等之熱變性體。
因此，由於非常難以使用水溶性之二醇醚化合物將助焊劑去除，故而助焊劑之去除較佳為使用疏水性之二醇醚化合物或苯甲醇。
步驟(1)係將焊接之半導體元件、例如BGA(ball grid array，球柵陣列)、CSP(chip size package，晶片尺寸封裝)、PGA(pin grid array，針柵陣列)、LGA(land grid array，接點柵陣列)等半導體零件、半導體搭載TAB(tape automated bonding，卷帶自動接合)帶、半導體搭載引線框架、半導體搭載電容器、半導體搭載電阻、半導體元件用基板等被洗淨物使用洗淨劑洗淨之步驟。
即，由於在該等被洗淨物之焊接時使用助焊劑，故而於焊接之部分附著有助焊劑。
而且，此種助焊劑以松香為主成分，含有有機酸鹽、縮水甘油醚化合物、含氧酸、(二)羧酸等。
又，由於在加熱下進行焊接，故而該助焊劑亦含有松香等之熱變性體。
因此，由於非常難以使用水溶性之二醇醚化合物將助焊劑去除，故而助焊劑之去除較佳為使用疏水性之二醇醚化合物或苯甲醇。
因此，作為使用之苯甲醇類(有時亦簡稱為「苯甲醇」)之較佳例，可列舉乙基苯甲醇、甲基苯甲醇、苯甲醇等，該等係單獨使用或以兩種以上之組合使用。
而且，尤其是於本發明中，最佳為使用苯甲醇。
其理由在於：若為苯甲醇，則即便為相對短時間，亦可顯示出優異之洗淨性。
而且，尤其是於本發明中，最佳為使用苯甲醇。
其理由在於：若為苯甲醇，則即便為相對短時間，亦可顯示出優異之洗淨性。
又，作為本發明中使用之疏水性二醇醚化合物之例，可列舉丙二醇單丁醚(BFG)、二丙二醇二甲醚(DMFDG)、二丙二醇單丁醚(BFDG)、二丙二醇單丙醚(PFDG)、二乙二醇單己醚(HeDG)、乙二醇單苯醚(PhG)、二乙二醇單苯醚(PhDG)、乙二醇單苄醚(BzG)、丙二醇單苯醚(PhFG)、二乙二醇二丁醚(DBDG)等中之單獨一種或兩種以上之組合。再者，作為此處使用之疏水性二醇醚化合物，例如較佳為表現出於水中之溶解度(測定溫度：20℃)為50重量%以下之疏水性者。
進而，於本發明中，亦可將苯甲醇與疏水性二醇醚化合物這兩者混合而使用。
又，亦可於苯甲醇或疏水性二醇醚化合物中調配其他成分。
再者，作為洗淨劑中調配之其他成分，可列舉水溶性二醇醚化合物、胺化合物、抗氧化劑、抗靜電劑、界面活性劑、防銹劑、黏度調整劑等中之至少一者。
又，亦可於苯甲醇或疏水性二醇醚化合物中調配其他成分。
再者，作為洗淨劑中調配之其他成分，可列舉水溶性二醇醚化合物、胺化合物、抗氧化劑、抗靜電劑、界面活性劑、防銹劑、黏度調整劑等中之至少一者。
2.步驟(2)
步驟(2)係使用特定之清洗劑清洗於步驟(1)中使用特定洗淨劑洗淨之被洗淨物之步驟。
而且，於步驟(2)中，藉由使用於第1實施形態中說明之清洗劑，可將步驟(1)之洗淨步驟中使用之苯甲醇等之溶解度調整為10 vol%以上之較高之值。
因此，即便起因於步驟(1)之特定洗淨劑而相對於步驟(2)之清洗劑流入相對大量之苯甲醇，清洗劑亦不會於室溫至80℃之間相分離，濁度不會下降，而可維持特定之透明性。
步驟(2)係使用特定之清洗劑清洗於步驟(1)中使用特定洗淨劑洗淨之被洗淨物之步驟。
而且，於步驟(2)中，藉由使用於第1實施形態中說明之清洗劑，可將步驟(1)之洗淨步驟中使用之苯甲醇等之溶解度調整為10 vol%以上之較高之值。
因此，即便起因於步驟(1)之特定洗淨劑而相對於步驟(2)之清洗劑流入相對大量之苯甲醇，清洗劑亦不會於室溫至80℃之間相分離，濁度不會下降，而可維持特定之透明性。
又，本發明中使用之清洗劑藉由如上述般於水溶性二醇醚化合物中調配特定量之水，可將苯甲醇之溶解度保持為10 vol%以上。
因此，可使起因於洗淨劑而混入至清洗劑之苯甲醇或疏水性二醇醚化合物容易地相溶。
而且，根據本發明之清洗劑，亦可有效地抑制溶解於洗淨劑中之助焊劑之再附著，亦發揮作為洗淨液之功能，因此可獲得純淨度非常高之被洗淨物。
因此，可使起因於洗淨劑而混入至清洗劑之苯甲醇或疏水性二醇醚化合物容易地相溶。
而且，根據本發明之清洗劑，亦可有效地抑制溶解於洗淨劑中之助焊劑之再附著，亦發揮作為洗淨液之功能，因此可獲得純淨度非常高之被洗淨物。
3.乾燥步驟
較佳為於進行清洗處理(步驟(2))後，實施使被洗淨物乾燥之步驟。
關於該乾燥條件，可適當設定，但較佳為將乾燥溫度通常設為60～120℃之範圍內之值，更佳為設為80～100℃之範圍內之值。
而且，於該範圍內之乾燥溫度下，通常藉由吹送熱風1～20分鐘、較佳為5～10分鐘而進行乾燥。
如此可於短時間內乾燥之原因在於採用如下構成：將本發明之清洗劑設為水系，沸點相對較高，但少量添加特定之二醇醚。
因此，藉由以上述方式進行乾燥，將清洗劑之調配成分幾乎完全去除，而成為除防銹劑等有意殘留之成分以外，於被洗淨物之表面幾乎不殘留多餘成分之狀態。
[實施例]
較佳為於進行清洗處理(步驟(2))後，實施使被洗淨物乾燥之步驟。
關於該乾燥條件，可適當設定，但較佳為將乾燥溫度通常設為60～120℃之範圍內之值，更佳為設為80～100℃之範圍內之值。
而且，於該範圍內之乾燥溫度下，通常藉由吹送熱風1～20分鐘、較佳為5～10分鐘而進行乾燥。
如此可於短時間內乾燥之原因在於採用如下構成：將本發明之清洗劑設為水系，沸點相對較高，但少量添加特定之二醇醚。
因此，藉由以上述方式進行乾燥，將清洗劑之調配成分幾乎完全去除，而成為除防銹劑等有意殘留之成分以外，於被洗淨物之表面幾乎不殘留多餘成分之狀態。
[實施例]
其次，示出本發明之實施例而更詳細地對本發明進行說明，但本發明並不受該等之限定。
再者，於下表中表記構成實施例之清洗劑時所使用之化合物之名稱以及其簡稱及其物性。
再者，於下表中表記構成實施例之清洗劑時所使用之化合物之名稱以及其簡稱及其物性。
[表1]
[實施例1]
1.步驟(1)
作為洗淨裝置，使用微型清潔器MC3USHD-1.5E(Kaken Tech股份有限公司製造)，並且於其洗淨槽中收容作為洗淨液之苯甲醇。
繼而，使洗淨裝置動作，將作為被洗淨物之附半導體元件之基板洗淨。
即，使用收容於洗淨槽之作為洗淨液之苯甲醇，使被洗淨物浸漬於其中，於70℃、5分鐘之條件下進行超音波洗淨。
1.步驟(1)
作為洗淨裝置，使用微型清潔器MC3USHD-1.5E(Kaken Tech股份有限公司製造)，並且於其洗淨槽中收容作為洗淨液之苯甲醇。
繼而，使洗淨裝置動作，將作為被洗淨物之附半導體元件之基板洗淨。
即，使用收容於洗淨槽之作為洗淨液之苯甲醇，使被洗淨物浸漬於其中，於70℃、5分鐘之條件下進行超音波洗淨。
2.步驟(2)
繼而，使用搬送裝置將洗淨槽中洗淨之被洗淨物移動至清洗槽。
即，於收容清洗液之清洗槽中，於30℃、5分鐘之條件下，對被洗淨物進行對清洗劑之浸漬處理，進而進行清洗處理。將該清洗劑之組成及特性示於表2。
再者，於貯存清洗劑之清洗槽設置有特定之蒸餾裝置，對清洗液進行蒸餾，進行相溶之苯甲醇之分離。
繼而，使用搬送裝置將洗淨槽中洗淨之被洗淨物移動至清洗槽。
即，於收容清洗液之清洗槽中，於30℃、5分鐘之條件下，對被洗淨物進行對清洗劑之浸漬處理，進而進行清洗處理。將該清洗劑之組成及特性示於表2。
再者，於貯存清洗劑之清洗槽設置有特定之蒸餾裝置，對清洗液進行蒸餾，進行相溶之苯甲醇之分離。
3.乾燥步驟
將以上述方式進行清洗處理之被洗淨物自清洗槽取出，於100℃、5分鐘之乾燥條件下進行熱風乾燥。
其結果，目視確認到自被洗淨物之表面將清洗劑等完全去除。
將以上述方式進行清洗處理之被洗淨物自清洗槽取出，於100℃、5分鐘之乾燥條件下進行熱風乾燥。
其結果，目視確認到自被洗淨物之表面將清洗劑等完全去除。
4.物性評價(1)
(1)苯甲醇之溶解度之測定方法
於容量200 ml之量筒中稱取100 ml之清洗劑。於其中滴加1 ml之苯甲醇並進行攪拌。若攪拌而溶液均勻透明，則再次滴加1 ml之苯甲醇並進行攪拌。
繼而，反覆進行上述滴加及攪拌，測定攪拌後發生白濁/分離之時點所滴加之苯甲醇之總容量(ml)，測定最終相對於清洗劑溶解了多少ml之苯甲醇。
由此算出苯甲醇之溶解量(vol%)，設為於清洗劑中之苯甲醇之溶解度。
(1)苯甲醇之溶解度之測定方法
於容量200 ml之量筒中稱取100 ml之清洗劑。於其中滴加1 ml之苯甲醇並進行攪拌。若攪拌而溶液均勻透明，則再次滴加1 ml之苯甲醇並進行攪拌。
繼而，反覆進行上述滴加及攪拌，測定攪拌後發生白濁/分離之時點所滴加之苯甲醇之總容量(ml)，測定最終相對於清洗劑溶解了多少ml之苯甲醇。
由此算出苯甲醇之溶解量(vol%)，設為於清洗劑中之苯甲醇之溶解度。
(2)清洗性(沖洗性)之評價方法
將苯甲醇及清洗劑各200 g分別收容於容量300 ml之燒杯內部。其後，苯甲醇係將溫度維持於60℃，清洗劑係將溫度維持於30℃。
繼而，將環氧玻璃基板收容至放入有苯甲醇之燒杯之內部，於該狀態下，使該放入有苯甲醇之燒杯內之磁力攪拌器旋轉，進行10分鐘之浸漬。
繼而，使磁力攪拌器之旋轉停止，將環氧玻璃基板自苯甲醇取出後，將環氧玻璃基板收容於放入有清洗劑之燒杯之內部，於該狀態下，使該放入有清洗劑之燒杯內之磁力攪拌器旋轉，進行特定時間之浸漬。
繼而，使磁力攪拌器之旋轉停止，將環氧玻璃基板自清洗劑取出，使用保持於100℃之循環烘箱，進行10分鐘之乾燥。
其後，將經乾燥之環氧玻璃基板自循環烘箱取出，目視觀察表面，對照以下之基準，進行清洗劑之清洗性(沖洗性)評價。
A：清洗時間5分鐘且無苯甲醇之液體殘留。
A'：清洗時間7分鐘且無苯甲醇之液體殘留。
B：清洗時間10分鐘且無苯甲醇之液體殘留。
C：清洗時間10分鐘且有少許苯甲醇之液體殘留。
D：清洗時間10分鐘且有苯甲醇之大量液體殘留。
E：清洗時間15分鐘且有苯甲醇之大量液體殘留。
將苯甲醇及清洗劑各200 g分別收容於容量300 ml之燒杯內部。其後，苯甲醇係將溫度維持於60℃，清洗劑係將溫度維持於30℃。
繼而，將環氧玻璃基板收容至放入有苯甲醇之燒杯之內部，於該狀態下，使該放入有苯甲醇之燒杯內之磁力攪拌器旋轉，進行10分鐘之浸漬。
繼而，使磁力攪拌器之旋轉停止，將環氧玻璃基板自苯甲醇取出後，將環氧玻璃基板收容於放入有清洗劑之燒杯之內部，於該狀態下，使該放入有清洗劑之燒杯內之磁力攪拌器旋轉，進行特定時間之浸漬。
繼而，使磁力攪拌器之旋轉停止，將環氧玻璃基板自清洗劑取出，使用保持於100℃之循環烘箱，進行10分鐘之乾燥。
其後，將經乾燥之環氧玻璃基板自循環烘箱取出，目視觀察表面，對照以下之基準，進行清洗劑之清洗性(沖洗性)評價。
A：清洗時間5分鐘且無苯甲醇之液體殘留。
A'：清洗時間7分鐘且無苯甲醇之液體殘留。
B：清洗時間10分鐘且無苯甲醇之液體殘留。
C：清洗時間10分鐘且有少許苯甲醇之液體殘留。
D：清洗時間10分鐘且有苯甲醇之大量液體殘留。
E：清洗時間15分鐘且有苯甲醇之大量液體殘留。
(3)乾燥性之評價方法
將清洗劑200 g收容於容量300 ml之燒杯內部後，將溫度維持於30℃。
繼而，將環氧玻璃基板收容於放入有200 g之清洗劑之燒杯之內部，於該狀態下，使該燒杯內之磁力攪拌器旋轉，進行10分鐘之浸漬。繼而，使磁力攪拌器之旋轉停止，將環氧玻璃基板自清洗劑取出，使用保持於100℃之循環烘箱，進行特定時間之乾燥。其後，將經乾燥之環氧玻璃基板自循環烘箱取出，目視觀察表面，對照以下之基準，進行清洗劑之乾燥性評價。
A：5分鐘以內且可乾燥。
A'：7分鐘以內且可乾燥。
B：10分鐘以內且可乾燥。
C：10分鐘之乾燥且有少許液體殘留。
D：10分鐘之乾燥且有大量液體殘留。
將清洗劑200 g收容於容量300 ml之燒杯內部後，將溫度維持於30℃。
繼而，將環氧玻璃基板收容於放入有200 g之清洗劑之燒杯之內部，於該狀態下，使該燒杯內之磁力攪拌器旋轉，進行10分鐘之浸漬。繼而，使磁力攪拌器之旋轉停止，將環氧玻璃基板自清洗劑取出，使用保持於100℃之循環烘箱，進行特定時間之乾燥。其後，將經乾燥之環氧玻璃基板自循環烘箱取出，目視觀察表面，對照以下之基準，進行清洗劑之乾燥性評價。
A：5分鐘以內且可乾燥。
A'：7分鐘以內且可乾燥。
B：10分鐘以內且可乾燥。
C：10分鐘之乾燥且有少許液體殘留。
D：10分鐘之乾燥且有大量液體殘留。
(4)離子交換水接觸角度之測定方法
將表面經感光性阻焊劑(日立化成工業(股)製造之SR系列)保護之印刷配線基板用作接觸角測定標準樣品。測定相對於洗淨前之阻焊劑表面、及利用各種清洗劑於攪拌浸漬30℃/10分鐘之條件下進行清洗處理後於熱風100℃/5分鐘之條件下進行乾燥處理之阻劑表面，離子交換水之接觸角之變化(｜θ2 －θ1 ｜)。此處，θ1 表示相對於洗淨前之阻焊劑表面的離子交換水之接觸角(初始接觸角)，θ2 表示相對於實施上述清洗處理及乾燥處理後之阻劑表面的離子交換水之接觸角。
將表面經感光性阻焊劑(日立化成工業(股)製造之SR系列)保護之印刷配線基板用作接觸角測定標準樣品。測定相對於洗淨前之阻焊劑表面、及利用各種清洗劑於攪拌浸漬30℃/10分鐘之條件下進行清洗處理後於熱風100℃/5分鐘之條件下進行乾燥處理之阻劑表面，離子交換水之接觸角之變化(｜θ2 －θ1 ｜)。此處，θ1 表示相對於洗淨前之阻焊劑表面的離子交換水之接觸角(初始接觸角)，θ2 表示相對於實施上述清洗處理及乾燥處理後之阻劑表面的離子交換水之接觸角。
(5)濁點之測定方法
將樣品(清洗劑)之液溫設為20℃，一面測定外觀一面逐漸地升溫，將樣品開始發生白濁或分離時之溫度設為濁點。
但是，該濁點較佳為至少於室溫至80℃之溫度範圍內不存在。
即，其原因在於：由於在此種使用溫度範圍(室溫至80℃)內不具有濁點而維持透明性，故而可提供使用便利性良好之清洗劑。
因此，如此藉由於特定溫度範圍內具有透明性而具有特定之透光率，從而於室溫至80℃之溫度範圍內不會相分離的情況於實用上較為便利。
再者，下述表2～表4中之濁點之「無」之評價係指於20℃～80℃之範圍內清洗劑不發生白濁及分離。
將樣品(清洗劑)之液溫設為20℃，一面測定外觀一面逐漸地升溫，將樣品開始發生白濁或分離時之溫度設為濁點。
但是，該濁點較佳為至少於室溫至80℃之溫度範圍內不存在。
即，其原因在於：由於在此種使用溫度範圍(室溫至80℃)內不具有濁點而維持透明性，故而可提供使用便利性良好之清洗劑。
因此，如此藉由於特定溫度範圍內具有透明性而具有特定之透光率，從而於室溫至80℃之溫度範圍內不會相分離的情況於實用上較為便利。
再者，下述表2～表4中之濁點之「無」之評價係指於20℃～80℃之範圍內清洗劑不發生白濁及分離。
(6)濁度之測定方法、助焊劑之再附著性評價
使用市售之後焊劑(型號：SPARKLE FLUX PO-Z-7(千往金屬工業(股)製造)，自該後焊劑蒸餾去除溶劑成分後，將回收之固形物成分殘渣(助焊劑)作為試樣。
而且，以相對於苯甲醇成為3重量%之方式添加助焊劑。
將以此方式獲得之混入有助焊劑之苯甲醇溶液於各清洗劑中添加1重量%，使用水質計WA-1(日本電色工業(股)製造)測定濁度。將該濁度作為助焊劑之再附著性之指標。再者，可謂濁度越接近於0則越透明且均勻而不易再附著。
使用市售之後焊劑(型號：SPARKLE FLUX PO-Z-7(千往金屬工業(股)製造)，自該後焊劑蒸餾去除溶劑成分後，將回收之固形物成分殘渣(助焊劑)作為試樣。
而且，以相對於苯甲醇成為3重量%之方式添加助焊劑。
將以此方式獲得之混入有助焊劑之苯甲醇溶液於各清洗劑中添加1重量%，使用水質計WA-1(日本電色工業(股)製造)測定濁度。將該濁度作為助焊劑之再附著性之指標。再者，可謂濁度越接近於0則越透明且均勻而不易再附著。
(7)引火點之測定方法
清洗劑之引火點係依據JIS K 2265-1及4(引火點之求得方法)而測定。
再者，關於引火點，較佳為不具有引火點，但即便有引火點，亦較佳為50℃以上之溫度。此處，「不具有引火點」係指於室溫以上且上述清洗劑之沸點以下之範圍內不存在引火點。
清洗劑之引火點係依據JIS K 2265-1及4(引火點之求得方法)而測定。
再者，關於引火點，較佳為不具有引火點，但即便有引火點，亦較佳為50℃以上之溫度。此處，「不具有引火點」係指於室溫以上且上述清洗劑之沸點以下之範圍內不存在引火點。
[實施例2]
於實施例2中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用相同量之ETB，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
於實施例2中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用相同量之ETB，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
[實施例3]
於實施例3中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用相同量之MMB，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
於實施例3中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用相同量之MMB，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
[實施例4]
於實施例4中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用相同量之iPG，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
於實施例4中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用相同量之iPG，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
[實施例5]
於實施例5中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用相同量之DPM，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
於實施例5中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用相同量之DPM，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
[實施例6]
於實施例6中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用相同量之MEDG，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
於實施例6中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用相同量之MEDG，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
[實施例7]
於實施例7中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用相同量之DMTG，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
於實施例7中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用相同量之DMTG，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
[實施例8]
於實施例8中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用相同量之DMDG，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
於實施例8中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用相同量之DMDG，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
[實施例9]
於實施例9中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，將PS之使用量設為20重量份，並將水之量改為80重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
於實施例9中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，將PS之使用量設為20重量份，並將水之量改為80重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
[實施例10]
於實施例10中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 15重量份及MMB 15重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
於實施例10中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 15重量份及MMB 15重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
[實施例11]
於實施例11中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用PS15重量份及MMB15重量份，進而使用作為胺化合物之TMHMDA1重量份，並將水之量改為69重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
於實施例11中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用PS15重量份及MMB15重量份，進而使用作為胺化合物之TMHMDA1重量份，並將水之量改為69重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
[實施例12]
於實施例12中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用PS 15重量份及MMB 15重量份，進而分別使用作為胺化合物之DBA 0.5重量份及DEHA 0.5重量份，並將水之量改為69重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
於實施例12中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)，使用PS 15重量份及MMB 15重量份，進而分別使用作為胺化合物之DBA 0.5重量份及DEHA 0.5重量份，並將水之量改為69重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
[實施例13]
於實施例13中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 20重量份及MMB 20重量份，進而將水之量改為60重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
於實施例13中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 20重量份及MMB 20重量份，進而將水之量改為60重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
[實施例14]
於實施例14中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用ETB 30重量份，進而使用作為胺化合物之TMHMDA 1重量份，進而將水之量改為69重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
於實施例14中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用ETB 30重量份，進而使用作為胺化合物之TMHMDA 1重量份，進而將水之量改為69重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
[實施例15]
於實施例15中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用DPM 30重量份，進而使用作為胺化合物之DBA 0.5重量份及DEHA 0.5重量份，進而將水之量改為69重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
於實施例15中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用DPM 30重量份，進而使用作為胺化合物之DBA 0.5重量份及DEHA 0.5重量份，進而將水之量改為69重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表2。
[實施例16]
於實施例16中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 30重量份及DPM 5重量份，進而將水之量改為65重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
於實施例16中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 30重量份及DPM 5重量份，進而將水之量改為65重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
[實施例17]
於實施例17中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 10重量份及DMTG 30重量份，進而將水之量改為60重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
於實施例17中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 10重量份及DMTG 30重量份，進而將水之量改為60重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
[實施例18]
於實施例18中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用ETB 10重量份及MMB 20重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
於實施例18中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用ETB 10重量份及MMB 20重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
[實施例19]
於實施例19中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用ETB 10重量份及DPM 15重量份，進而將水之量改為75重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
於實施例19中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用ETB 10重量份及DPM 15重量份，進而將水之量改為75重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
[實施例20]
於實施例20中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用MMB 25重量份及DPM 15重量份，進而將水之量改為60重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
於實施例20中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用MMB 25重量份及DPM 15重量份，進而將水之量改為60重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
[實施例21]
於實施例21中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用MMB 15重量份及DMTG 20重量份，進而使用作為胺化合物之TMHMDA 1重量份，進而將水之量改為64重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
於實施例21中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用MMB 15重量份及DMTG 20重量份，進而使用作為胺化合物之TMHMDA 1重量份，進而將水之量改為64重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
[實施例22]
於實施例22中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 15重量份及MMB 15重量份，進而使用作為胺化合物之TMDAP 1重量份，進而將水之量改為69重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
於實施例22中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 15重量份及MMB 15重量份，進而使用作為胺化合物之TMDAP 1重量份，進而將水之量改為69重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
[實施例23]
於實施例23中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 15重量份及3MB 15重量份，進而將水之量改為70重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
於實施例23中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 15重量份及3MB 15重量份，進而將水之量改為70重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
[實施例24]
於實施例24中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 20重量份及IPDM 20重量份，進而將水之量改為60重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
於實施例24中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 20重量份及IPDM 20重量份，進而將水之量改為60重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表3。
[比較例1]
於比較例1中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，將PS之使用量改為80重量份，並將水之使用量改為20重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
於比較例1中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，將PS之使用量改為80重量份，並將水之使用量改為20重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
[比較例2]
於比較例2中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 15重量份、BFG 3重量份，進而將水之使用量改為82重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
於比較例2中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用PS 15重量份、BFG 3重量份，進而將水之使用量改為82重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
[比較例3]
於比較例3中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用BFG 40重量份，並將水之量改為60重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
於比較例3中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用BFG 40重量份，並將水之量改為60重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
[比較例4]
於比較例4中，使用DMFDG 25重量份代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，並將水之量改為75重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
於比較例4中，使用DMFDG 25重量份代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，並將水之量改為75重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
[比較例5]
於比較例5中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用DMFDG 20重量份及MMB 10重量份，並使用作為胺化合物之MEM 1重量份，並將水之量改為69重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
於比較例5中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用DMFDG 20重量份及MMB 10重量份，並使用作為胺化合物之MEM 1重量份，並將水之量改為69重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
[比較例6]
於比較例6中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用DEDG 30重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
於比較例6中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用DEDG 30重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
[比較例7]
於比較例7中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用iBG 30重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
於比較例7中，代替實施例1之步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用iBG 30重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
[比較例8]
於實施例1中，代替步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用乙醇60重量份，並將水之量改為40重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
於實施例1中，代替步驟(2)中使用之乙二醇單丙醚(PS)30重量份，使用乙醇60重量份，並將水之量改為40重量份，除此以外，以相同之方式進行被洗淨物之處理。將所獲得之結果示於表4。
[表2]
[表3]
[表4]
5.物性評價(2)
(1)透光率之測定方法
利用以下之方法測定實施例1～24及比較例1～8之清洗劑之透光率。首先，將清洗劑200 g收容於容量300 ml之燒杯。繼而，維持於特定之溫度(20、40或80℃)，使用磁力攪拌器使燒杯內之攪拌件旋轉，對清洗劑進行攪拌。將攪拌後之清洗劑立刻收容於分光光度計之槽後，於以下之條件下測定其透光率。將測定結果示於表5。根據表5之結果，確認到實施例1～24之清洗劑係室溫至80℃之溫度範圍內之透光率為90%以上。
分光光度計：紫外可見分光光度計V-530(日本分光股份有限公司製造)
測定波長：可見光(660 nm)
(1)透光率之測定方法
利用以下之方法測定實施例1～24及比較例1～8之清洗劑之透光率。首先，將清洗劑200 g收容於容量300 ml之燒杯。繼而，維持於特定之溫度(20、40或80℃)，使用磁力攪拌器使燒杯內之攪拌件旋轉，對清洗劑進行攪拌。將攪拌後之清洗劑立刻收容於分光光度計之槽後，於以下之條件下測定其透光率。將測定結果示於表5。根據表5之結果，確認到實施例1～24之清洗劑係室溫至80℃之溫度範圍內之透光率為90%以上。
分光光度計：紫外可見分光光度計V-530(日本分光股份有限公司製造)
測定波長：可見光(660 nm)
[表5]
[產業上之可利用性]
如以上所說明般，根據本發明，藉由將水溶性二醇醚化合物之調配量與水之調配量之比率設為特定範圍內之值，並且將苯甲醇之溶解度設為特定值以上，可顯著提高環境安全性(例如作業環境安全性)。又，根據本發明，不僅先前之水溶性二醇醚化合物，亦可使苯甲醇、疏水性二醇醚化合物等疏水性溶劑對被洗淨物進行之清洗性及乾燥性提昇。
又，根據本發明，由於洗淨後之清洗性亦優異，並且洗淨性及助焊劑之再附著防止性亦提昇，故而可作為清洗劑及洗淨劑兩用。
進而，本發明係使用特定清洗劑之使用方法，因此使用特定洗淨劑將被洗淨物有效率地洗淨後，可有效率地獲得環境安全性(例如作業環境安全性)及再生性優異，並且洗淨劑之殘留較少之被洗淨物。
因此，根據本發明之清洗劑及使用其之使用方法，極大期待產業上對被洗淨物安全且有效率地而且價廉地進行洗淨或清洗。
因此，根據本發明之清洗劑及使用其之使用方法，極大期待產業上對被洗淨物安全且有效率地而且價廉地進行洗淨或清洗。
如上述般，對本發明之實施形態及實施例進行了說明，但亦自最初便預定將上述各實施形態及各實施例之構成適當組合之情況。
應理解本次揭示之實施形態及實施例於所有方面均為例示，並非限制性者。本發明之範圍係由申請專利範圍而非上述實施形態及實施例表示，意圖包含與申請專利範圍均等之含義及範圍內之全部變更。
圖1係供以對相對於清洗劑之單位體積(100 ml)之苯甲醇之溶解度(vol%)與相溶性(沖洗性)之評分(相對值)之關係進行說明之圖。
Claims (8)
- 一種清洗劑，其係至少包含水溶性二醇醚化合物及水，且苯甲醇之溶解度為10 vol%以上者，且 相對於上述水溶性二醇醚化合物100重量份，上述水之調配量為50～1000重量份。
- 如請求項1之清洗劑，其於室溫至80℃之溫度範圍內之透光率為90%以上。
- 如請求項1或2之清洗劑，其引火點為50℃以上。
- 如請求項1或2之清洗劑，其中於將相對於表面經感光性阻焊劑硬化體保護之印刷基板之表面的水之初始接觸角設為θ1 ，且 將相對於將上述印刷基板於30℃之清洗劑中浸漬10分鐘後，於100℃、5分鐘之條件下進行乾燥之上述印刷基板之表面的水之接觸角設為θ2 時， 接觸角θ2 與θ1 之差之絕對值｜θ2 －θ1 ｜為3°以下。
- 如請求項1或2之清洗劑，其中上述水溶性二醇醚化合物之沸點為250℃以下。
- 如請求項1或2之清洗劑，其中上述水溶性二醇醚化合物係選自由乙二醇單丙醚、乙二醇單第三丁醚、3-甲氧基-3-甲基丁醇、3-甲氧基丁醇、乙二醇單異丙醚、二乙二醇異丙基甲醚、二丙二醇單甲醚、二乙二醇乙基甲醚、三乙二醇二甲醚、及二乙二醇二甲醚所組成之群中之至少1種化合物。
- 如請求項1或2之清洗劑，其進而包含沸點為250℃以下之胺化合物，且 該胺化合物之調配量相對於上述水溶性二醇醚化合物100重量份為0.1～10重量份。
- 一種清洗劑之使用方法，其包括下述步驟(1)～(2)： (1)使用包含苯甲醇及疏水性二醇醚化合物、或者任一者之洗淨劑，將附著於被洗淨物之助焊劑洗淨之步驟； (2)使用清洗劑清洗上述步驟(1)中洗淨之上述被洗淨物之步驟，該清洗劑係至少包含水溶性二醇醚化合物及水，且上述苯甲醇之溶解度為10 vol%以上者，而且相對於上述水溶性二醇醚化合物100重量份，上述水之調配量為50～1000重量份。
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