KR20160081924A - 플럭스 포뮬레이션 - Google Patents

플럭스 포뮬레이션 Download PDF

Info

Publication number
KR20160081924A
KR20160081924A KR1020167012855A KR20167012855A KR20160081924A KR 20160081924 A KR20160081924 A KR 20160081924A KR 1020167012855 A KR1020167012855 A KR 1020167012855A KR 20167012855 A KR20167012855 A KR 20167012855A KR 20160081924 A KR20160081924 A KR 20160081924A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flux
component
rosin
certain embodiments
acid
Prior art date
Application number
KR1020167012855A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102234416B1 (ko
Inventor
나라하리 푸자리
사뇨지타 아로라
시울리 사르카르
안나 리프턴
라훌 라우트
바와 싱
Original Assignee
알파 메탈즈, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 알파 메탈즈, 인코포레이티드 filed Critical 알파 메탈즈, 인코포레이티드
Priority to KR1020217008837A priority Critical patent/KR102376450B1/ko
Publication of KR20160081924A publication Critical patent/KR20160081924A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102234416B1 publication Critical patent/KR102234416B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0514—Photodevelopable thick film, e.g. conductive or insulating paste

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 증착 후 유연성이 남아 있고 점착성이 없는 플럭스 포뮬레이션을 개시한다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스는 제 1 성분 및 증착 후 유연한 플럭스를 제공하기 위한 유효량의 제 2 성분을 포함한다. 또한, 플럭스는 활성제, 가소제, 표면 활성제 및 그 외 성분을 포함한다.

Description

플럭스 포뮬레이션{FLUX FORMULATIONS}
본 명세서에 개시된 기술의 실시형태는 일반적으로 플럭스에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 본 명세서에 개시된 기술의 실시형태는 코팅 및 건조 후에도 유연성이 남아 있고 점착성이 없는 플럭스에 관한 것이다.
기판에 땜납재를 적시기 위해 플럭스가 필요한 것은 납땜 공정의 특성이다. 플럭스는 땜납과 기판 상의 산화물 표면층과 반응하여 제거된다. 이것은 리플로우 시에 청정 금속을 존재하게 하여 젖음성 및 관련 금속간 화합물의 형성을 진행할 수 있다.
플럭스는 리플로우 이전에 금속 표면에 페인팅, 스프레잉 또는 디스펜싱될 수 있는 액체로서 제공되는 것이 일반적이다. 또한, 이러한 액체 플럭스는 금속 표면을 프리코팅하는데 사용될 수 있다. 이 경우, 플럭스는 사용하기 이전에 금속에 증착되어 건조된다. 이러한 접근은 프리폼을 위해 채용되는 경우가 있다.
제 1 실시형태에 따르면, 제 1 성분 및 증착 후 유연성을 제공하기 위한 유효량의 제 2 성분을 포함하는 플럭스가 제공된다. 일부 실시예에 있어서, 플럭스는 접착성이 있어도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스는 상기 플럭스에 첨가되는 성분의 표면 상에 불필요한 화학종의 형성을 감소, 억제 또는 방지하는데 효과적인 제 3 성분을 포함해도 좋다. 다른 실시예에 있어서, 플럭스는 소망의 표면 상에 증착하기 이전이나 이후에 플럭스를 유연하게 하거나 연화시키는데 효과적인 제 4 성분을 포함해도 좋다. 이하에 제 1 성분, 제 2 성분, 제 3 성분 및 제 4 성분의 예시 화합물이 보다 상세히 설명된다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스는 다른 성분을 함유하여 상기 플럭스에 소망의 물리적 또는 화학적 특성을 제공해도 좋다. 일부 실시예에 있어서, 제 1 성분, 제 2 성분, 제 3 성분 또는 제 4 성분의 양은 플럭스의 점착성을 조절하기 위해 선택되어도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 제 3 성분 또는 제 4 성분의 양은 점착성이 없고 투명한 플럭스를 위한 소망의 경화도를 유도하도록 선택되어도 좋다.
다른 실시형태에 따르면, 활성화 로진 및 증착 후 로진 플럭스를 유연하게 하기 위한 유효량의 폴리머 성분을 포함하는 로진 플럭스가 개시된다. 특정 실시예에 있어서, 폴리머 성분은 수지 또는 로진과 혼합하거나 조합하여 플럭스를 제공해도 좋다. 다른 실시예에 있어서, 활성제, 연화제, 가소제 등도 상기 활성화 로진 성분, 및 필요에 따라 수지 또는 로진에 첨가하여 플럭스를 제공해도 좋다. 부 실시예에 있어서, 반응성 희석제를 첨가하여 열 또는 UV 경화성의 탄력있는 플럭스 포뮬레이션을 제공해도 좋다.
다른 실시형태에 따르면, 플럭스로 프리코팅된 부분이 제공된다. 특정 실시예에 있어서, 상기 부분에 코팅된 플럭스는 표면 상에 증착 후 상기 플럭스를 매우 활성화시키고 유연하게 하기 위한 유효량의 활성화 로진 및 폴리머 성분을 포함해도 좋다. 다른 실시예에 있어서, 상기 부분에 코팅된 플럭스는 제 1 성분 및 상기 플럭스를 코팅하여 건조시킨 후 유연한 플럭스를 제공하기 위한 유효량의 제 2 성분을 포함한다. 특정 실시예에 있어서, 또한 상기 부분에 코팅된 플럭스는 추가 성분을 포함하여 플럭스에 소망의 물리적 또는 화학적 특성을 제공해도 좋다.
추가 실시형태에 따르면, 플럭스 및 상기 플럭스를 사용하기 위한 설명서를 포함하는 키트가 제공된다. 특정 실시예에 있어서, 키트 중의 플럭스는 증착 후 상기 플럭스를 유연하게하고 활성화시키기 위한 유효량의 활성화 로진 부가체 및 폴리머 성분을 포함해도 좋다.
다른 실시예에 있어서, 플럭스는 제 1 성분 및 플럭스를 코팅하여 건조시킨 후 유연한 플럭스를 제공하기 위한 유효량의 제 2 성분을 포함한다. 또한, 일부 실시예에 있어서 키트는 플럭스로 코팅되는 하나 이상의 부분을 포함해도 좋다. 또한, 특정 실시예에 있어서, 키트는 플럭스와 함께 사용하기 위한 땜납을 포함해도 좋다.
다른 실시형태에 따르면, 전기부품 상에 증착된 유연한 플럭스를 유효량 포함하는 전기부품이 개시된다. 일부 실시예에 있어서, 플럭스는 표면 상에 증착 후 플럭스를 유연하게 하기 위한 유효량의 활성화 로진 부가체 및 폴리머 성분을 포함한다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스는 제 1 성분 및 플럭스를 코팅하고 건조시킨 후 활성이 있고 유연한 플럭스를 제공하기 위해 유효량으로 존재하는 제 2 성분을 포함한다. 또한, 일부 실시예에 있어서 전기부품 상에 증착된 플럭스는 상기 플럭스에 물리적 또는 화학적 특성을 제공하기 위해 추가 성분들을 포함해도 좋다.
추가 실시형태에 따르면, 프리폼을 제조하는 방법이 개시된다. 특정 실시예에 있어서, 상기 방법은 일부 표면 상에 유연한 플럭스를 증착하는 공정을 포함한다. 또한, 다른 실시예에 있어서 상기 방법은 상기 증착된 플럭스를 건조시키는 공정을 포함한다. 추가 실시예에 있어서, 가열 용융 및/또는 용제 건조 공정을 사용해도 좋다. 일부 실시예에 있어서, 상기 방법은 프리폼을 패키징하는 공정을 더 포함해도 좋다. 프리폼을 제조하는데 사용되어도 좋은 추가 공정은 이하에 보다 상세시 설명된다.
다른 실시형태에 따르면, 유연한 플럭스 및 그 유연한 플럭스를 전기 또는 기계부품 등의 부분에 사용하기 위한 설명서를 제공하는 공정을 포함하는 플럭스 코팅 부분을 제조하는 것을 용이하게 하는 방법이 제공된다. 특정 실시예에 있어서, 상기 방법은 그 유연한 플럭스와 함께 사용되는 땜납 및 전기 또는 기계부품 등의 부분을 제공하는 공정을 더 포함해도 좋다.
추가 실시형태에 따르면, 수지, 플럭스의 증착 후 플럭스에 유연성을 제공하기 위한 유효량의 활성화 로진 부가체와 올리고머 또는 폴리머 성분, 활성제, 및 표면 활성제를 포함하는 플럭스가 개시된다. 수지, 올리고머/폴리머 성분, 활성제 및 표면 활성제가 본 명세서에 예시된다.
다른 실시형태에 따르면, 활성화 로진 부가체, 상기 플럭스의 증착 후 플럭스에 유연성을 제공하기 위한 유효량의 폴리머 성분, 활성제 및 가소제를 포함하는 플럭스가 제공된다. 로진, 폴리머 성분, 활성제 및 가소제가 본 명세서에 예시된다.
추가 실시형태에 따르면, 수지, 상기 플럭스의 증착 후 플럭스에 유연성을 제공하기 위한 유효량의 활성화 로진 부가체 및 반응 희석제, 활성제 및 가소제를 포함하는 플럭스가 개시된다. 로진 부가체, 반응 희석제, 활성제 및 가소제가 본 명세서에 예시된다.
다른 실시형태에 따르면, 활성화 로진 부가체, 로진 에스테르, 유효량의 폴리머 성분, 활성제, 및 표면 활성제를 포함하는 플럭스가 제공된다. 활성화 로진 부가체, 로진 에스테르, 폴리머 성분, 활성제 및 표면 활성제는 본 명세서에 예시된다.
추가 실시형태에 따르면, 활성화 수지, 올리고머 성분, 활성제, 및 표면 상에 증착하기 이전 또는 이후에 플럭스를 연화시키는 유효량의 가소제를 포함하는 플럭스가 개시된다. 로진, 폴리머 성분, 활성제 및 가소제가 본 명세서에 예시된다.
다른 실시형태에 따르면, 활성화 수지, 폴리머 성분, 활성제, 및 표면 상에 증착하기 이전 또는 이후 상기 플럭스를 연화시키는 유효량의 가소제를 포함하는 플럭스가 제공된다. 로진, 폴리머 성분, 활성제 및 가소제가 본 명세서에 예시된다.
추가 실시형태에 따르면, 수지, 폴리머 성분, 활성제, 및 점착성이 있는 플럭스에 점착성을 제공하기 위한 유효량의 가소제를 포함하는 플럭스가 개시된다. 수지, 폴리머 성분, 활성제 및 가소제가 본 명세서에 예시된다.
추가 실시형태에 따르면, 수지, 폴리머 성분―여기서 상기 수지 및 폴리머 성분은 점착성이 있는 플럭스를 제공하기 위한 유효량으로 각각 존재함-, 활성제, 및 가소제를 포함하는 접착성이 있는 플럭스가 개시된다. 수지, 폴리머 성분, 활성제 및 가소제가 본 명세서에 예시된다.
다른 실시형태에 따르면, 로진, 폴리머 성분―여기서 상기 로진 및 폴리머 성분은 접착성이 있는 플럭스를 제공하기 위한 유효량으로 각각 존재함-, 활성제, 및 가소제를 포함하는 접착성이 있는 플럭스가 제공된다. 로진, 폴리머 성분, 활성제 및 가소제가 본 명세서에 예시된다.
다른 실시형태에 따르면, 활성화 로진 부가체, 올리고머 또는 폴리머 성분, 활성제, 및 상기 점착성이 있는 플럭스에 점착성을 제공하기 위한 유효량의 가소제를 포함하는 플럭스가 제공된다. 활성화 로진, 폴리머 성분, 활성제 및 가소제가 본 명세서에 예시된다.
추가 실시형태에 따르면, 활성화 로진 부가체, 반응 희석제, 열 경화성 플럭스를 제공하기 위해 유효량의 활성제, 및 가소제를 포함하는 열 경화성 플럭스가 개시된다. 활성화 로진 부가체, 반응 희석제, 활성제 및 가소제가 본 명세서에 예시된다.
추가 실시형태에 따르면, 활성화 로진 부가체, 폴리머 성분, 반응 희석제, 열 경화성 플럭스를 제공하기 위해 유효량의 활성제, 및 표면 활성제를 포함하는 열 경화성 플럭스가 개시된다. 활성화 로진 부가체, 폴리머 성분, 반응 희석제, 활성제 및 표면 활성제가 본 명세서에 예시된다.
다른 실시형태에 따르면, 활성화 로진 부가체, 반응 희석제, 감광성 플럭스를 제공하기 위한 유효량의 활성제 및 감광성 성분을 포함하는 감광성 플럭스가 제공된다. 로진 부가체, 반응 희석제, 활성제, 감광성 성분 및 가소제가 본 명세서에 예시된다.
다른 실시형태에 따르면, 활성화 로진 부가체, 폴리머 성분, 반응 희석제, 감광성을 부여하기 위한 유효량의 활성제와 감광성 성분 및 가소제를 포함하는 감광성 플럭스가 제공된다. 로진 부가체, 폴리머 성분, 반응 희석제, 활성제, 감광성 성분 및 가소제가 본 명세서에 예시된다.
추가 특징 및 실시형태는 이하에 상세히 설명된다. 본 발명의 다른 이점, 신규 특징 및 목적은 본 발명의 하기 상세한 설명으로부터 명확해진다.
다수의 플럭스에 대하여 증착된 플럭스가 건조 시에 부서지기 쉽다는 문제가 있다. 코팅된 제품을 운반 및 취급할 때, 플럭스가 마모되거나 균열이 생길 수 있다. 이것은 납땜 공정 시에 젖음성의 악화를 초래할 수 있다. 본 명세서에 개시된 플럭스 포뮬레이션의 실시형태는 기존 플럭스 코팅의 이들 및 다른 결점 중 적어도 일부를 해결한다. 또한, 처리 프로토콜이 본 명세서에 개시된다.
특정 실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 플럭스는 인쇄 회로 기판 등의 전기부품, 배관 용도로 사용되는 구리 파이프 등의 기계부품 또는 연결해야 하는 다른 부품들을 조립하기 위한 납땜 공정에 사용되어도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스는 반도체 부품의 조립, 솔라 패널 등의 광 발전 시스템 등에 사용되어도 좋다.
특정 실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 플럭스의 실시형태는 유연하고 소망의 표면에 대해 접착성이 있어도 좋다. 일부 실시예에 있어서, 유연한 플럭스는 점착성이 있어도 좋고 반면에 다른 실시형태에 있어서는 유연성 플럭스는 점착성이 없어도 좋다. 플럭스의 점착성은 예를 들면, 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44를 사용하여 평가해도 좋다. 플럭스의 점착도는 플럭스 중의 성분의 양을 적절하게 선택함으로써 조절해도 좋다. 보다 구체적으로, 플럭스의 점착도는 이하에 보다 상세히 설명되는 바와 같이 제 3 성분 및 제 4 성분의 양에 기초하여 조절될 수 있는 이점이 있다. 플럭스의 접착성이 최소이거나 비접착성인 실시예에 있어서, 점착제를 사용하여 플럭스를 소망의 표면 상에 유지해도 좋다.
특정 실시형태에 따르면, 제 1 성분 및 플럭스를 코팅하고 건조시킨 후 유연한 플럭스를 제공하기 위한 유효량의 제 2 성분을 포함하는 플럭스가 제공된다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어 "유연한" 또는 "유연성"은 파손이나 균열되는 일 없이 쉽게 구부릴 수 있거나(또는 구부러진), 변형시킬 수 있는 등의 플럭스를 말한다. 또한, 유연성은 기재 상에 증착된 플럭스 층의 가요성 및 접착성을 말한다. 유연성은 접착성과 동일한 방법, 예를 들면 2003년식 ASTM 1676-03을 사용하여 평가해도 좋다.
특정 실시예에 있어서, 제 1 성분은 수지이어도 좋다. 일부 실시예에 있어서, 수지는 산성, 중성 또는 염기성이어도 좋다. 일부 실시형태에 있어서, 수지는 천연 수지이어도 좋고 또는 합성 수지이어도 좋다. 천연 수지와 합성 수지의 조합을 사용해도 좋다. 본 명세서에 개시된 플럭스에 사용되는 수지의 예는 페놀성 수지, 열 경화성 수지, 열 가소성 수지 등을 포함하지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 사용해도 좋은 다른 수지의 예는 TACOLYN 1065 수지 분산액, TACOLYN 1070 수지 및 FORAL 85-55WKX 수지(각각 Hercules, Inc., Wilmington, Del., USA로부터 입수가능함)를 포함하지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 셸락(천연 검 락), 합성 왁스 및 천연 왁스도 단독으로 또는 다른 재료와 조합해서 사용해도 좋다. 추가의 바람직한 수지는 본 발명의 이점을 고려하여 당업자에 의해 손쉽게 선택될 수 있다.
다른 실시형태에 있어서, 플럭스의 제 1 성분은 로진이어도 좋다. 대부분의 로진은 그들끼리만으로는 깨지기 쉽고 잘 부서진다. 본 명세서에 개시된 플럭스의 적당량의 제 2 성분과 조합되거나 조절되는 경우, 전체 플럭스 포뮬레이션은 건조 시에 유연해진다. 일부 실시예에 있어서, 로진은 산성, 중성 또는 염기성이어도 좋다. 일부 실시형태에 있어서, 로진은 천연 로진이어도 좋고 또는 합성 로진이어도 좋다. 일부 실시예에 있어서, 로진은 고연화점의 부가체를 형성함으로써 활성화되어도 좋다. 또한, 천연 로진과 합성 로진의 조합을 사용해도 좋다. 로진의 예는 예를 들면, 검 로진, 톨유 로진 또는 우드 로진 등의 비변성 로진, 또는 수소화 로진, 불균화 로진, 로진 에스테르 또는 로진 변성 수지 등의 변성 또는 변경된 로진을 포함하지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 변성 로진과 비변성 로진의 조합을 사용해도 좋다. 그 외 바람직한 로진은 예를 들면, 로진의 산 또는 무수물의 부가체를 포함한다. 활성화 로진은 플럭스에 활성을 추가로 제공해도 좋다.
특정 실시예에 있어서, 본 명세서에 개시된 플럭스의 제 2 성분은 건조 후 유연성 및/또는 높은 접착성을 갖는 플럭스, 예를 들면 2002년식 ASTM 테이프 테스트 D3359-02를 통과하는 플럭스를 제공하도록 선택하는 것이 일반적이다. 특정 실시예에 있어서, 제 2 성분은 올리고머, 폴리머, 수지, 아미드, 아민, 반응 희석제 및 그 혼합물로부터 선택되어도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 수용가능한 높은 레벨의 포스트-코팅 연성을 나타내는 올리고머 또는 폴리머는 베이스 담체에 사용되어도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 폴리머는 이하: 폴리아민 수지(예를 들면, Cognis Corp. IL USA 제조의 Versamid 제품, Arizona Chemical, FL, USA 제조의 Uni-Rez 제품), 아크릴 수지(예를 들면, Rohm & Haas 제조의 Paraloid 수지, Dupont 제조의 Elvacite 아크릴 수지), 및 에틸렌 아크릴 코폴리머(예를 들면, Allied Signal 제조의 AC-5120, DuPont 제조의 Nucryl) 중 임의의 하나 이상으로부터 선택되어도 좋다. 일부 실시예에 있어서, 중합 로진 및 올리고머는 이하: 제조사 Eastman company(Dymerex 및 Poly-Pale 시리즈 제품), 제조사 Arakawa Chemicals Inc., Hercules Inc., 등 중 임의의 하나 이상으로부터 선택되어도 좋다. 일부 실시예에 있어서, 폴리아미드, 아크릴, 에틸렌 아크릴 코폴리머 및 그것의 고급 동족체의 혼합물을 제 2 성분으로서 사용해도 좋다. 본 명세서에 개시된 플럭스의 제 2 성분으로서 사용되는 추가의 바람직한 재료는 본 발명의 이점을 고려하여 당업자에 의해 쉽게 선택될 수 있다.
특정 실시예에 따르면, 제 1 성분 및 제 2 성분의 정확한 중량 백분율은 유연한 플럭스가 생성되는 것을 고려하여 달라질 수 있다. 플럭스 포뮬레이션에 사용된 제 2 성분의 양 및 특성에 기초하여 제 1 성분의 양을 변경하는 것이 바람직할 수 있다. 마찬가지로, 제 1 성분의 존재량에 기초하여 제 2 성분의 양이 변경될 수 있다. 특정 실시예에 있어서, 약 5중량%~약 99중량%의 제 1 성분, 보다 구체적으로는 약 15중량%~약 95중량%의 제 1 성분이 플럭스 포뮬레이션에 존재한다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 플럭스 포뮬레이션의 제 2 성분은 유연한 플럭스를 제공하기 위한 유효량으로 존재한다. 특정 실시예에 있어서, 제 2 성분의 양은 약 1중량%~약 80중량%, 보다 구체적으로 약 5중량%~약 50중량%, 예를 들면 약 15중량%~약 35중량%로 변할 수 있다. 제 1 성분은 접착성, 유연성, 및/또는 플럭스 활성을 제공하기 위한 적정량으로 선택되는 것이 일반적이다. 제 2 성분의 양은 플럭스에 존재하는 다른 성분의 특성에 따라 이들 예시 범위를 초과하거나 미만일 수 있다.
특정 실시예에 있어서, 플럭스는 플럭스에 첨가되는 성분의 표면 상에 불필요한 화학종의 형성을 감소, 억제 또는 방지하는데 효과적인 제 3 성분을 포함해도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 제 3 성분은 산화방지제 또는 활성제이어도 좋고, 또는 산화방지제 또는 활성제를 포함해도 좋다. 제 3 성분이 산화방지제인 실시예에 있어서, 산화방지제는 플럭스가 증착되는 표면 상에 산화물의 형성을 감소, 억제 또는 방지하기 위한 유효량으로 존재한다. 산화방지제의 예는 아민, 페놀, 알데히드 및 아민의 축합물, 크로메이트, 니트라이트, 포스페이트, 히드라진, 및 아스코르브산을 포함하지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.
제 3 성분이 활성제인 실시예에 있어서, 활성제는 카르복실산, 술폰산, 포스폰산, 포스페이트 에스테르, 아미노산, 알칸올아민, 할라이드 함유 화합물, 및 그 조합의 일반적인 군으로 나뉘는 하나 이상의 화합물이어도 좋다. 본 명세서에 개시된 플럭스에 사용되는 바람직한 활성제의 예는 카르복실산(아디프산, 푸마르산, 말레산, 말론산, 글루타르산, 숙신산, 파라-tert-부틸벤조산, 트리멜리트산, 트리메스산, 헤미멜리트산 등), 이온성 할라이드, 아민 히드로할라이드(디메틸아민 히드로할라이드, 시클로헥실아민 히드로할라이드, 디에틸아민 히드로할라이드 등), 비이온성 할라이드(스티렌 디브로마이드, 디브로모부텐디올 등), 장쇄 지방산(팔미트산, 미리스트산, 스테아르산 등), 아민(구아니딘, 트리이소프로판올아민, 알킬렌아민 등), 플루오로보레이트 및 브로마이드 등의 암모늄염, 계면활성제, 지질, 지방, 왁스 등을 포함하지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에 있어서, 하나 이상의 모노카르복실산, 디카르복실산 또는 폴리카르복실산을 활성제로서 사용해도 좋다. 그 외 바람직한 활성제는 케토카르복실산, 레불린산, 술폰산, 벤젠술폰산, 톨루엔술폰산, 포스폰산, 포스포노아세트산, 1-히드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산 및 페닐 포스폰산을 포함하지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 지방족 알코올, 지방족 에톡실화 알코올, 방향족 알코올 또는 방향족 에톡실화 알코올에 의거한 포스페이트 에스테르, 모노포스페이트 에스테르, 디포스페이트 에스테르 등의 에스테르도 활성제로서 사용해도 좋다. 일부 실시예에 있어서, 하나 이상의 아미노산을 활성제로서 사용해도 좋다. 활성제로서 사용해도 좋은 그 외 화합물의 예는 글리신, 아미노부티르산, 아미노발레르산, 알칸올아민, 트리이소프로판올아민, 트리에탄올아민, 비이온성 할라이드 화합물 또는 트랜스-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, 메소-2,3-디브로모숙신산, 5-브로모살리실산, 3,5-디브로모살리실산, 수용성 모노브로모 화합물 및 디브로모 화합물 등의 유기 할라이드, 및 할라이드 프리 수용성 화합물을 포함하지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 활성제로서 사용되는 바람직한 부가 화합물은 본 발명의 이점을 고려하여 당업자에 의해 쉽게 선택될 수 있다.
특정 실시예에 있어서, 플럭스는 서포팅 활성제 패키지의 형태를 취해도 좋은 하나 이상의 활성제를 포함해도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 서포팅 활성제 패키지는 플럭스와 함께 사용되는 땜납재에 적절한 하나 이상의 활성제를 포함한다. 특정 실시예에 있어서, 또한, 활성제 패키지는 납땜되는 기판을 포함하고 전기화학적/부식 요건이 적용된다.
특정 실시예에 따르면, 플럭스에 사용된 제 3 성분의 양은 변할 수 있다. 특정 실시예에 있어서, 제 3 성분은 플럭스의 총 중량에 대하여 약 0중량%~약 30중량%, 보다 구체적으로 약 0중량%~약 20중량%, 예를 들면 약 0중량%~약 10중량%로 존재한다. 제 3 성분의 양은 유연성 및 활성을 제공하기 위해 선택되는 것이 일반적이다.
특정 실시예에 있어서, 제 4 성분은 하나 이상의 가소제이어도 좋고, 또는 하나 이상의 가소제를 포함해도 좋다. 사용된 정확한 가소제는 적어도 부분적으로 제 1 성분, 제 2 성분 및 제 3 성분으로 선택된 화합물에 따라 다르다. 특정 실시예에 있어서, 바람직한 가소제는 전체 플럭스가 연화되거나 가소제가 없는 플럭스보다 연화되도록 선택해도 좋다. 본 명세서에 개시된 플럭스에 사용하기에 적합한 통상의 가소제군은 프탈레이트계 가소제, 아디페이트계 가소제, 트리멜리테이트, 말리에이트, 세바케이트, 벤조에이트, 에폭시화 식물성유, 술폰아미드, 오르가노포스페이트, 글리콜, 폴리에테르 및 다양한 에틸렌 옥시드-프로필렌 옥시드(EO/PO) 코폴리머를 포함하지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서에 개시된 플럭스에 사용하기에 적합한 가소제의 구체적인 예는 테트라히드로푸르푸릴알코올, 비스(2-에틸헥실) 프탈레이트(DEHP), 디이소노닐 프탈레이트(DINP), 비스(n-부틸) 프탈레이트(DnBP, DBP), 부틸 벤질 프탈레이트(BBzP), 디이소데실 프탈레이트(DIDP), 디-n-옥틸 프탈레이트 (DOP 또는 DnOP), 디에틸 프탈레이트(DEP), 디이소부틸 프탈레이트(DIBP), 디-n-헥실 프탈레이트, 디메틸 아디페이트(DMAD), 모노메틸 아디페이트(MMAD), 디옥틸 아디페이트(DOA), 트리메틸 트리멜리테이트(TMTM), 트리-(2-에틸헥실) 트리멜리테이트(TEHTM-MG), 트리-(n-옥틸,n-데실) 트리멜리테이트(ATM), 트리-(헵틸,노닐) 트리멜리테이트(LTM), n-옥틸 트리멜리테이트(OTM), 디부틸 말리에이트(DBM), 디이소부틸 말리에이트(DIBM), 디부틸 세바케이트(DBS), N-에틸 톨루엔 술폰아미드(오르토 및 5 파라 이성체), N-(2-히드록시프로필) 벤젠 술폰아미드(HP BSA), N-(n-부틸) 벤젠 술폰아미드(BBSA-NBBS), 트리크레실 포스페이트(TCP), 트리부틸 포스페이트(TBP), 트리에틸렌 글리콜 디헥사노에이트(3G6, 3GH), 테트라에틸렌 글리콜 디헵타노에이트(4G7), 니트로벤젠, 카본 디술피드 및 P-나프틸 살리실레이트, 트리에틸 시트레이트(TEC), 아세틸 트리에틸 시트레이트(ATEC), 트리부틸 시트레이트(TBC) 아세틸 트리부틸 시트레이트(ATBC), 트리옥틸 시트레이트(TOC), 아세틸 트리옥틸 시트레이트(ATOC), 트리헥실 시트레이트(THC), 아세틸 트리헥실 시트레이트(ATHC), 부티릴 트리헥실 시트레이트(BTHC, 트리헥실 o-부티릴 시트레이트), 트리메틸 시트레이트(TMC), 니트로글리세린(NG), 부탄트리올 트리니트레이트(BTTN), 메트리올 트리니트레이트(METN), 디에틸렌 글리콜 디니트레이트(DEGN), 비스(2,2-디니트로프로필)포르말(BDNPF), 비스(2,2-디니트로프로필)아세탈(BDNPA), 2,2,2-트리니트로에틸 2-니트록시에틸 에테르(TNEN), 술폰화 나프탈렌 포름알데히드계 15 물질, 술폰화 멜라민 포름알데히드계 물질, 및 폴리카르복실산 에테르, 디옥틸 테르프탈레이트 2,5-디메틸-2,5 헥산디올(DOTP)을 포함하지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 추가의 바람직한 가소제는 본 발명의 이점을 고려하여 당업자에 의해 쉽게 선택될 수 있다.
특정 실시예에 있어서, 반응 희석제는 로진계 또는 로진 프리 활성제 중 어느 하나와 함께 사용해도 좋다. 이러한 포뮬레이션은 열 경화되어 유연한 플럭스가 얻어질 수 있다. 반응 희석제의 예는 1,6-헥산디올 디글리시딜 에테르, 알릴 글리시딜 에테르, 노르말-부틸글리시딜 에테르, 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜 에테르, 트리데실 글리시딜 에테르, 비스페놀-A 디글리시딜 에테르계 수지, 비스페놀-A 디글리시딜 에테르계 수지, 메틸렌 디아닐린 테트라글리시딜 에테르, 트리스 히드록시페닐 메탄 트리글리시딜 에테르, 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르, 1,6-헥산디올 디글리시딜 에테르, 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜 에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르, 피마자유 글리시딜 에스테르 등을 포함하지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 추가의 활성제는 Malkyd 수지, 말레인화 로진, 아민 유도체화 로진, 메틸렌 디아닐린 활성제, 트리에틸렌테트라민, ancamine™, 메틸렌 디아닐린 부가체, 유기 무수물 활성제, 노르보르넨계 무수물 활성제, 디아미노 디페닐 술폰 활성제, BF3-아민 촉진제, 폴리아민, 폴리아미드, 이미다졸계 활성제 등을 포함한다.
특정 실시예에 있어서, 유연한 플럭스 코팅은 반응 희석제와 함께 감광성 성분을 사용하여 얻어질 수 있다. 감광제의 예는 벤조페논, 아세토페논, 벤진 및 벤조인 화합물, 티크산톤, 퀴논 유도체, Irgacure 184, Irgacure 127, Irgacure 1700, Irgacure 2559, Ciba darocure® 1173 및 chemcure 시리즈 광 개시제를 포함하지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
포뮬레이션은 변할 수 있고 감광 성분은 경화성의 유연한 플럭스를 얻기 위한 유효량으로 존재하는 것이 바람직하다. 예시적인 양은 0중량%~약 15중량%, 보다 구체적으로 약 0중량%~약 10중량%, 예를 들면 약 0중량%~약 5중량%를 포함하지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
특정 실시예에 있어서, 플럭스 포뮬레이션에 사용된 제 4 성분의 정확한 양은 변할 수 있고 제 4 성분을 포함하지 않는 플럭스에 비해 플럭스가 연화되지 않게 하기 위한 유효량으로 존재하는 것이 바람직하다. 예시적인 양은 0중량%~약 15중량%, 보다 구체적으로 약 0중량%~약 10중량%, 예를 들명 약 0중량%~5중량%를 포함하지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 제 4 성분의 양은 유연성이 제공되도록 선택되는 것이 일반적이다.
특정 실시예에 있어서, 플럭스는 상기 플럭스에 소망의 물리적 또는 화학적 특성을 제공하기 위해 다른 성분을 함유해도 좋다. 예를 들면, 플럭스는 상기 플럭스가 특정 온도를 초과했다는 시각적 피드백을 제공하기 위해 온도 지시계를 포함해도 좋다. 온도 지시계의 예는 Irgalite bordeaux(Ciba Geigy(Tarrytown, NY)), Acid Red(Sigma- Aldrich(St. Louis, MO)), 및 Irgalite Red NBSP(Ciba Geigy)를 포함하지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 온도 지시계에 사용하기에 바람직한 추가 재료는 본 발명의 이점을 고려하여 당업자에 의해 쉽게 선택될 수 있다.
특정 실시예에 있어서, 플럭스는 상기 플럭스에 소망의 컬러를 부여하기 위한 염료 또는 착색체를 포함해도 좋다. 일부 실시예에 있어서, 플럭스는 인디시아(예를 들면, 플럭스의 원료는 Fry's Metals 제품이다), 플럭스의 조성(예를 들면, 리드 플럭스(leaded flux), 리드 프리 플럭스(lead free flux), 할라이드 프리 플럭스 등)을 제공하기 위해, 또는 어떤 종류의 땜납이 플럭스와 사용되어야 하는지에 대한 지표를 제공하기 위해 컬러로 코드화되어도 좋다. 일부 실시예에 있어서, 플럭스는 특정 용도를 위해 컬러로 코드화되어도 좋다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판 용도로 사용하기에 적합한 플럭스는 청색이어도 좋고, 구리 배관 용도로 사용하기에 적합한 플럭스는 적색이어도 좋고, 경납땜 용도로 사용하기에 적합한 플럭스는 황색이어도 좋다.
특정 실시형태에 있어서, 유연한 플럭스는 이러한 플럭스와 종래의 비유연한 플럭스를 구별하기 위해 제 1 컬러로 모두 컬러 코드화되어도 좋다. 본 발명의 이점을 고려하여 당업자의 능력 내에서 본 명세서에 개시된 플럭스에 사용하기에 적합한 착색제를 선택한다.
일부 실시예에 있어서, 착색제는 UV-민감성이거나 UV 광원에 착색제를 노출시킴으로써 관찰될 수 있도록 UV 광원을 흡수해도 좋다. UV-민감성 착색제의 예는 Blankophor SOL(Bayer), Optiblanc SPL-10(3 V Inc.) 및 Tinopal SFP(Ciba)를 포함하지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. UV-민감성 착색제의 정확한 사용량은 변할 수 있고, 예시적인 양은 약 0.0005중량%~약 1중량%가 포함되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
특정 실시예에 따르면, 또한 플럭스는 상기 플럭스에 소망의 특성을 부여하기 위해 다른 제제(agent)를 함유해도 좋다. 예를 들면, 점도 조절제, 계면활성제, 틱소트로픽제 등을 플럭스에 첨가하여 소망의 점성 또는 취급성을 보다 용이하게 하거나 소망의 표면 상의 플럭스의 증착을 용이하게 하는 특성이 제공된다. 점도 조절제의 예는 글리세롤, 글리콜, 스태빌라이트, 알킬 글리시딜 에테르, 에틸 셀룰로오스, 히드록시프로필 셀룰로오스, 부틸 메타크릴레이트, 및 펠드스파가 포함되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
일부 실시예에 있어서, 점도 조절제는 분자량이 적어도 약 25,000g/mol, 보다 구체적으로 적어도 약 50,000g/mol인 폴리머이어도 좋다. 틱소트로픽제의 예는 클레이, 겔, 졸, 왁스, 폴리아미드, 산화 폴리에틸렌, 폴리아미드/폴리에틸렌 혼합물 등이 포함되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
특정 실시예에 있어서, 하나 이상의 음이온성 계면활성제 또는 그 외 표면 활성제를 첨가하여 표면 젖음성을 촉진시켜도 좋다. 바람직한 표면 활성제의 예는 비이온성, 양이온성 및 양쪽성 계면활성제뿐만 아니라 불소화 계면활성제, 실록산 또는 실란 변성 표면 활성제를 포함한다. 실제로, 계면활성제는 플럭스 중 2.0중량% 미만의 농도로 존재하는 것이 일반적이다.
특정 실시예에 있어서, 계면활성제 농도는 플럭스 중 1.0중량% 이하이어도 좋다. 계면활성제의 농도는 납땜 후 남아 있을 수 있는 플럭스 잔사의 레벨에 실질적으로 기여하지 않더라도 플럭스가 납땜되는 표면을 충분히 적실 수 있도록 선택되어도 좋다. 비이온성, 양이온성 및 양쪽성 계면활성제를 사용해도 좋다. 계면활성제의 예는 E. I. DuPont de Nemours & Co., Inc.로부터 입수가능한 Zonyl FSN 플루오로계면활성제(퍼플루오로알킬 에톡실레이트라고 한다), Industrial Chemical Products Division of 3M으로부터 입수가능한 Fluorad FC-430(플루오로지방족 폴리머 에스테르라고 한다), 및 Imperial Chemical Industries로부터 입수가능한 ATSURF 플루오로 계면활성제가 포함되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 다른 계면활성제의 예는 알콕시실란(폴리알킬렌옥시드 변성 헵타메틸트리실록산), 에테르(알릴옥시폴리에틸렌글리콜 메틸 에테르, 폴리옥시에틸렌세틸 에테르), 폴리디메틸실록산, 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산, 폴리에스테르 변성 폴리디메틸실록산, 헥사디메틸 실란, 헥사디메틸디실라잔, 폴리옥시에틸렌소르비탄 모노올리에이트, 에틸렌 글리콜 염기의 수용성 에틸렌 옥시드 부가체, 프로필렌 글리콜 염기의 수용성 에틸렌 옥시드 프로필렌 옥시드 부가체, 폴리카르복실산(탄소 원자를 적어도 3개 갖는 디카르복실산), 이량체 카르복실산, 중합 카르복실산 등이 포함되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
특정 실시예에 따르면, 플럭스는 살생물제, 필러, 염료, 기포제, 소포제 및 안정제 등의 다른 성분을 소량 포함해도 좋다. 이들 다른 제제의 정확한 사용량은 변할 수 있고 플럭스 중 약 1중량%~2중량% 미만인 것이 일반적이다.
특정 실시예에 다르면, 플럭스는 액체, 페이스트, 고체를 포함하는 다양한 형태를 취해도 좋고 또는 그 외 형태를 취해도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스는 상기 플럭스가 브러싱, 코팅, 스프레잉, 스프레이 코팅, 디핑, 롤링 또는 그 밖의 방법으로 증착될 수 있도록 패키징되어도 좋다.
다른 실시예에 있어서, 플럭스는 펜 팁을 표면과 접촉시킴으로써 플럭스를 적용시킬 수 있도록 펜형 디바이스로 패키징되어도 좋다. 일부 실시예에 있어서, 표면과 접촉하기 전에 상기 플럭스가 용융되도록 펜형 디바이스는 가열된 팁을 포함해도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스는 글루건과 동일한 디바이스에 로딩되고, 가열 후에 소망의 표면 상에 증착될 수 있다. 본 발명의 이점을 고려하여 당업자의 능력 내에서 본 명세서에 개시된 플럭스를 증착하는 적합한 방법을 선택한다.
특정 실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 플럭스는 2개 이상의 조인트가 연결되는 다수의 다른 성분과 함께 사용해도 좋다. 용도의 예는 배관 용도, 경납땜 용도, 및 납땜 용도를 포함한다. 특정 용도에 있어서, 플럭스는 광 발전 와이어, 광 발전 리본, 및 인쇄 회로 기반의 인터커넥트를 포함하는 전기부품 및 도전체와 함께 사용해도 좋지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
특정 실시예에 있어서, 플럭스는 2개 이상의 제료를 포함하는 성분과 함께 사용해도 좋다. 예를 들면, 플럭스는 공압출되어 내부에 제 1 재료를 포함하고 외부에 제 2 재료를 포함하는 와이어와 함께 사용해도 좋다. 다른 예에 있어서, 플럭스는 합금, 라미네이트, 복합 재료 및 2개 이상의 재료를 포함하는 다른 성분과 함게 사용해도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 본 명세서에 개시된 플럭스는 푸드 캔, 루프 플래싱, 배수홈통, 및 자동차 라디에이터 등의 판금 물질이 조인트에 사용되어도 좋다. 일부 실시예에 있어서, 본 명세서에 개시된 플럭스는 쥬얼리 및 소형 기계부품을 조립하기 위한 납땜 공정에 사용되어도 좋다. 예를 들면, 플럭스는 스테인드 글라스에 리드 케임(lead came) 및 구리박을 연결하기 위한 납땜에 사용되어도 좋다. 부가적인 용도는 이하에 보다 상세히 설명된다.
특정 실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 플럭스는 보호 코팅으로서 사용되어도 좋다. 예를 들면, 기계 또는 전기 부품은 부품 표면의 산화를 방지하기 위해 플럭스로 코팅해도 좋다. 플럭스는 부품을 사용하기 이전에 제거해도 좋고 또는 상기 플럭스가 부품의 목적된 기능을 방해하지 않는 경우에는 부품에 남겨 두어도 좋다.
특정 실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 플럭스는 층에 증착되어도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 2개 이상의 다른 형태의 플럭스의 층이 증착되어도 좋다. 예를 들면, 수용성 플럭스에 비수용성 플럭스를 증착시켜 습윤 환경으로부터 수용성 플럭스를 보호하는 것이 바람직하다. 각 층의 정확한 양은 플럭스가 증착된 부분의 전체 중량에 대하여 약 0.01중량%~약 10중량%, 보다 구체적으로 약 0.1중량%~약 5중량%로 변할 수 있다. 플럭스 층의 총량은 약 0.2중량%~약 4중량%로 변할 수 있지만, 플럭스의 목적된 용도에 따라 총 두께를 보다 얇게 또는 두껍게 제공하도록 그 선택된 양은 많게 또는 적게 될 수 있다. 플럭스가 박층, 예를 들면 20미크론 이하로 증착되는 경우의 실시예에 있어서, 플럭스 층은 투명하여 예를 들면 표면 상에 보호 코팅으로서 사용되어도 좋다. 결합 또는 연결되는 표면의 특성에 따라 보다 많거나 적은 플럭스가 요구될 수 있는 것은 본 발명의 이점을 고려하여 당업자에 의해 알 수 있다. 예를 들면, 상기 재료가 최소한으로 산화되거나 산화되지 않는 경우, 플럭스의 분자층 또는 몇몇 분자층이 예를 들면 진공 하에 표면 상에 증착되어도 좋다.
특정 실시예에 따르면, 플럭스 필름이 제공된다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스 필름은 뒤붙임(backing) 또는 담체에 소망의 두께로 플럭스를 증착함으로써 제조될 수 있다. 건조 후, 필름은 뒤붙임 또는 담체로부터 박리되거나 제거되어 소망의 표면 상에 증착될 수 있다. 일적용에 있어서, 필름은 표면에 라미네이트되어 복합 재료를 형성할 수 있다. 예를 들면, 플럭스 필름은 인쇄 회로 기판에 라미네이트되어도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스 필름은 분광 촬상되어 플럭스 패턴을 생성할 수 있다. 전기부품은 패턴화된 플럭스 상의 소망의 영역에 배치한 다음 납땜해도 좋다.
특정 실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 플럭스는 다수의 다른 형태의 전기 및 기계부품과 함께 사용되어도 좋다. 특정 실시예 및 인쇄 회로 기판을 제조하는데 사용되는 납땜 공정에 있어서, 전기부품의 리드, 예를 들면 금 또는 금 코팅 리드는 기판에 있어서의 구명을 통과하여 기판의 다른 측에 도전성 콘택트와 접촉하여 배치되어도 좋고, 및/또는 리드리스(lead less) 칩 부품은 기판의 하면에 접착제를 사용하여 실장된다. 상기 유연한 플럭스는 스프레이 또는 웨이브 방법으로 기판에 도포되어도 좋다. 플럭스는 기판의 표면을 코팅하기 위해 도포되어 산화물을 제거하고 및/또는 청정 금속 표면이 재산화되는 것을 방지할 수 있다. 예비 가열 시, 플럭스의 유체 성분은 증발되거나 또는 제거될 수 있고, 납땜 시에 제 1 성분 및 필요에 따라 제 2 성분은 상의 특성이 변화되거나, 예를 들면 녹거나, 점도가 변화될 수 있다. 예를 들면, 로진 또는 수지는 단단하고, 점착성이 없고, 소수성의 수지층을 형성해도 좋다. 이러한 열 공정은 높은 표면 절연 저항을 제공할 수 있고, 이것은 도전성 땜납 접속의 신뢰성을 증진시킨다.
특정 실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 플럭스는 인발 와이어와 함께 사용해도 좋다. 인발 와이어는 종래의 와이어 인발 방법을 사용하여 제조해도 좋다. 예를 들면, 금속을 가열하여 다이를 통해 풀링 또는 푸싱해도 좋다. 상기 풀링된 와이어는 드럼에 권취되어도 좋다. 연속적인 와이어 인발 구성에 있어서, 와이어가 연속적인 방법으로 통과하는 일련의 다이가 사용되어도 좋다. 와이어를 인출하여 블록에 감아 그 다음의 다이를 보조하도록 각각의 다이 사이에 블록을 사용함으로써 각 다이 사이를 피딩하는 문제가 해결된다. 인발에 의한 신장이 개시되고 임의의 슬립을 고려하여 블록의 속도를 연속적으로 증가시킬 수 있다. 인발 와이어는 코팅 또는 고무, 플라스틱 등의 절연체로 덮여 있어도 좋다. 인발 와이어는 고체이어도 좋고 또는 스트랜드상이어도 좋다. 와이어의 선택된 부분 또는 표면은 본 명세서에 개시된 하나 이상의 플럭스로 프리코팅되어도 좋다. 또한, 본 명세서에 개시된 플럭스는 최종 사용자에 의해 인발 와이어와 함께 사용하기 위해 선택되어도 좋다. 일부 실시예에 있어서, 인발 와이어는 프리코팅되어 소망의 형상으로 구부러져도 좋다.
특정 실시예에 따르면, 플럭스는 선택된 표면 상에 증착하기 이전 또는 이후에 혼합물을 형성하기 위해 부가 재료와 조합된다. 바람직한 추가 재료는 금속 및 금속 합금, 세라믹, 분말, 필러, 입자, 바인더, 땜납 합금 등을 포함하지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 일부 실시형태 있어서, 부가 재료를 플럭스에 혼합해도 좋고, 그 후 상기 혼합물은 표면 상에 증착되어도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스 코팅이 증착된 후 이러한 부가 재료를 함침시켜도 좋다.
특정 실시예에 따르면, 플럭스는 소망의 표면으로 플럭스의 이동을 용이하게 하기 위해 사용되어도 좋은 담체에 로딩되어도 좋다. 예를 들면, 플럭스는 스트립, 예를 들면 테이프와 동일한 형태로 담체에 로딩되어도 좋고, 전체 스트립은 납땜하기 전에 조인트에 감겨도 좋다. 다른 담체 비히클은 스크림, 웹, 메쉬, 폴리머네트워크 등이 포함되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
특정 실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 플럭스는 땜납 프리폼과 함께 사용되어도 좋다. 땜납 프리폼은 워셔, 슬리브, 칼라 및 직사각형을 포함하는 다양한 형상을 취해도 좋지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 땜납 프리폼의 추가 바람직한 형상 및 구성은 본 발명의 이점을 고려하여 당업자에 의해 쉽게 선택될 수 있다.
특정 실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 플럭스는 2개 이상의 금속 파이프를 연결하는데 사용되어도 좋다. 예를 들면, 음용수를 운반할 때 통상적으로 사용되는 구리 파이프는 적합한 땜납, 예를 들면 은계 땜납 등의 리드-프리 땜납과 함께 본 명세서에 개시된 플럭스를 사용하여 연결해도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 납땜하기 이전에 최종 사용자에 의해 플럭스가 추가될 필요가 없도록 구리 파이프는 선택된 부분, 예를 들면 단부에 프리코팅되어도 좋다. 다른 실시예에 있어서, 상기 파이프가 소망의 위치에서 커팅되면 납땜되는 파이프의 단부가 여전히 플럭스를 함유하도록 구리 파이프의 전체 외부 표면은 플럭스로 프리코팅되어도 좋다. 다른 실시예에 있어서, 납땜하기 이전에 최종 사용자에 의해 플럭스가 파이프 상에 코팅되어도 좋다. 본 발명의 이점을 고려하여 당업자의 능력 내에서 본 명세서에 개시된 플럭스를 사용하여 금속 파이프를 연결한다.
특정 실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 플럭스의 유연성은 비환형 단면을 갖는 부분을 유용하게 한다. 예를 들면, 대부분의 와이어는 실린더 형상이고 환형 단면을 갖는다. 환형 단면은 비연속적인 면이 부족하다. 한편, 직사각형, 삼각형 또는 그 밖의 비환형 단면을 갖는 부분은 뾰족한 각을 가져도 좋다. 종래의 플럭스는 벗겨짐 및 균열에 의해 플럭스의 잘 부서지는 특성 때문에 비환형 단면을 갖는 부분에 사용하는 경우에는 유용하지 않음이 증명되었다. 본 명세서에 개시된 플럭스의 유연성은 상기 부분의 모서리부에 어떠한 실질적인 벗겨짐이나 균열 없이 비환형 단면을 갖는 부분에 사용 및 코팅되게 한다. 비환형 부품에 플럭스를 사용하는 경우, 환형 부품의 표면적에 비해 비환형 부품의 표면적이 더 커지도록 플럭스의 사용량을 증가시킬 수 있다. 플럭스는 전체 부분에 코팅해도 좋고, 또는 일부에 코팅해도 좋다. 본 발명의 이점을 고려했을 때 스타 형상, 리본 형상, 톱니 형상 등의 그 밖의 형상이 본 발명에 개시된 플러스에 사용될 수 있음이 당업자에 의해 알 수 있다.
특정 실시예에 있어서, 플럭스는 계속 가압되어 최종 형상을 형성할 수 있는 땜납 분말용 바인더로서 사용해도 좋다. 최종 형상은 땜납의 프리폼으로서 사용될 수 있다. 이것은 복합 네트 형상을 만드는데 사용된 분말 야금 또는 세라믹 처리 공정과 유사하다.
특정 실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 플럭스는 분말을 코팅하는데 사용해도 좋다. 액침 기술뿐만 아니라 유동층 등의 물리적 증기 증착의 변형에 의해 이러한 결과가 얻어질 수 있다. 이러한 분말은 개선된 땜납 페이스트 포뮬레이션으로 매우 적합하다. 또한, 이러한 분말은 분말 야금에 통상적으로 사용되는 재료와 같은 다른 재료에 함침시켜도 좋다. 본 발명의 이점을 고려하여 당업자의 능력 내에서 바람직한 기술을 선택하여 본 명세서에 개시된 플럭스를 사용하여 분말을 코팅한다.
다른 실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 플럭스는 다양한 형태를 취해도 좋다. 예를 들면, 플럭스는 구형, 예를 들면 볼 그리드 그레이의 구면의 보호 코팅으로서 사용되어도 좋다. 플럭스는 박막의 다른 부분에서 두께가 일정하거나 변하는 박막으로서 사용되어도 좋다. 플럭스는 납땜하기 전에 조인트에 권취될 수 있는 스트립 또는 피스의 형태로 사용되어도 좋다. 이러한 스트립은 필요에 따라 적어도 일시적으로 땜납 스트립을 제자리에 유지시키기 위해 접착제 등을 포함해도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스는 FRET 부식, 예를 들면 2개의 표면을 함께 마찰시키는 것으로부터의 부식에 의한 산화를 방지하거나 감소시키기 위해 적당한 형태를 취해도 좋다.
특정 실시예에 따르면, 또한 플럭스는 텔레비젼, 휴대폰, 프린터, 자동차 일렉트로닉스, 항공 일렉트로닉스, 의료 일렉트로닉스, 광 발전 전지, 군사 일렉트로닉스, 가열기용 도전체(후방 윈도 디프로스터), 플렉시블 회로 및 2개 이상의 부품을 연결하는데 바람직할 수 있는 그 밖의 전기 디바이스를 포함하는 다수의 다른 전기부품의 제조에 사용되어도 좋지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
특정 실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 플럭스는 다수의 다른 바람직한 방법을 사용하여 제조될 수 있다. 일실시예에 있어서, 제 1 성분 및 제 2 성분은 조합하여 용융시킨다. 특정 실시예에 있어서, 제 2 성분은 제 1 성분을 첨가하기 이전에 용융해도 좋다. 그 후 제 3 성분과 제 4 성분, 및 필요에 따라 추가 성분을 제 1 성분과 제 2 성분의 혼합물에 첨가해도 좋다. 플럭스가 액체 형태를 취하는 용도에 있어서, 다양한 성분들이 용제, 용제 혼합물 또는 용제 시스템에 첨가하여 각종 성분들을 분산시키거나 용해시켜도 좋다. 교반, 쉐이킹, 혼합, 볼텍싱, 가열 등을 이용하여 각종 성분을 선택된 용제, 용제 혼합물 또는 공용매 시스템에 혼합 및/또는 용해시킨다.
특정 실시예에 따르면, 플럭스 필름을 제조하는 방법이 개시된다. 특정 실시예에 있어서, 상기 방법은 기판 또는 몰드 상에 플럭스를 배치하거나 증착하는 것을 포함한다. 증착에 이어서, 플럭스의 필름을 기판으로부터 제거하여 독립형(stand-alone) 플럭스 필름을 제공할 수 있다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스로 덮인 금속 필름을 제조할 수 있다. 금속 필름은 예를 들면 증기 증착 기술 등의 절적한 기술을 사용하여 증착해도 좋다. 다른 실시예에 있어서, 금속 분말 및 합금을 함유하는 플럭스의 와이어를 제조할 수 있다. 금속 분말 및 합금은 증착 이전에 플럭스와 혼합되어도 좋고 또는 기류에 의해 스프레잉하거나 코-스프레잉되어 플럭스와 금속 분말 및 합금을 인사이투(in-situ)로 혼합해도 좋다. 플럭스 필름을 단독으로 또는 금속이나 합금과 함께 제조하기 위한 바람직한 기술은 본 발명의 이점을 고려하여 당업자에 의해 알 수 있다.
특정 실시예에 있어서, 플럭스 필름을 분광 촬상해도 좋다. 일부 실시예에 있어서, 하나 이상의 금속 필러를 포함하는 플럭스 필름을 분광 촬상해도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 점착성의 변화량을 포함하는 플럭스 필름이 제공된다. 일부 실시예에 있어서, 접착성 부분이 소망의 표면에 위치되거나 부착되도록 플럭스 필름의 일부만이 점착성 및 접착성을 갖는다. 다른 실시예에 있어서, 플럭스 필름의 한쪽면이 점착성인 플럭스 필름이 제공된다. 일부 실시예에 있어서, 플럭스 필름의 양면이 점착성이어도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스 필름의 각 측면의 전체는 아니지만 적어도 일부분은 점착성이어도 좋다. 일부 실시예에 있어서, 한 측면의 적어도 일부분 또는 전체에 대하여 점착성이 있지만 다른 측면에 대해서는 점착성이 없는 땜납 프리폼은 본 명세서에 개시된 플럭스를 사용하여 제조될 수 있다.
특정 실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 플럭스의 실시형태는 하나 이상의 바인더, 예를 들면 분말, 필러 등과 혼합되어도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스가 감압 하에 압축되는 경우, 상기 바인더가 플럭스와 결합하는데 효과적이도록 바인더를 유효량의 플럭스와 혼합해도 좋다. 일실시예에 있어서, 또한 바인더는 이형제, 예를 들면 다이에 부착되는 것을 감소시키거나 방지하기 위한 몰드 이형제로서 기능하도록 선택해도 좋다. 바람직한 바인더는 폴리비닐 알코올, 폴리(비닐 피롤리돈), 셀룰로오스(메틸 셀룰로오스, 히드록시프로필 메틸 셀룰로오스 및 그 밖의 유사 종류), 지방산 및 그들의 유도체(금속염 및 지방산의 폴리머), 및 천연 왁스 및 합성 왁스가 포함되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
특정 실시예에 따르면, 플럭스의 성분은 선택된 용제에 소망의 용해성을 부여하도록 구성해도 좋다. 특정 실시예에 있어서, 본 명세서에 개시된 플럭스 포뮬레이션은 이소프로판올 등의 알코올 또는 메틸렌 클로라이드, 클로로포름, 에틸 아세테이트, 헥산 또는 그것의 혼합물 등의 유기용제에 대해 가용성이어도 좋다. 또한, 디에틸 에테르, 톨루엔, 이소파르(isopar) 또는 그 혼합물과 같은 소수성 용제를 사용해도 좋다. 이러한 플럭스의 용액을 다양한 고체 함유량으로 땜납 재료를 디핑, 스프레잉, 브러싱, 증발 또는 코팅하는데 사용될 수 있다. 본 명세서에 개시된 플럭스의 실시형태는 높은 접착성을 제공한다. 플럭스 코팅은 프리폼 전구체 재료, 예를 들면 프리폼을 스탬핑하기 전에 프리코팅할 수 있는 스트립에 적용될 수 있다. 다수의 프리폼 기하학적 구조에 대하여, 이러한 결과는 코팅된 프리폼 제조에 있어서 다대한 이점이 있다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스는 상기 프리폼 제조 공정에 사용된 다른 세정 용제에 불용인 것이 바람직하다. 플럭스의 특정 구성에 대하여, 플럭스는 선택된 용제에 대해 불용이어서 현탁은 용이하지만 이러한 선택된 용제에는 플럭스가 용해되지 않는다.
소정의 특정 포뮬레이션은 이하에 보다 상세히 설명되어 본 명세서에 개시된 기술의 다수 특성 및 실시형태 중 일부를 더 설명한다. 상기 실시예에 사용된 각종 성분은 다수의 다른 원료로부터 얻어져도 좋다. 예를 들면, 로진 유도체는 미국 테네시주 킹스포트에 소재한 Eastman Company(Foral AX, Dymerex, 및 Poly-Pale™) 및 Pine chemicals China(로진 산/무수물 부가체)로부터 시판된다. Versamid 940 및 Versamid 750은 Cognis(Cincinnati, OH)로부터 시판된다. WW Gum Resin은 PDM(Wilmington, DE)로부터 시판된다. Arakawa KE-604, KR-610, 및 Malkyd 시리즈는 Arakawa Chemical(Japan)으로부터 시판된다. AC-5120 수지는 Honeywell(Morristown, NJ)으로부터 시판된다. 아디프산은 Pfizer Chemical(New York, NY)로부터 시판된다. 수베르산은 Aldrich Chemical(St. Louis, MO)로부터 시판된다. 시클로헥실아민 HC1은 Ubichem(UK)으로부터 시판된다. 플로프로필렌글리콜 디글리시딜 에테르 및 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르는 Aldrich Chemicals(USA)로부터 시판된다. 표면 활성제는 BYK Inc.(Wallingford CA)로부터 시판된다. Irgacure 및 Ciba 시리즈 광 증감제는 BASF(Port Arthur Taxas)로부터 시판된다.
본 명세서에 개시된 실시형태는 예시가 되는 하기 실시예를 통해 더 설명하고 본 발명의 범위를 제한하려고 하는 것은 아니다.
실시예 1
로진 무수물 부가체(말레인화 로진), 중합 로진(Dymerex), Arakawa KR-604(또는 Arakawa KR-612), 아디프산 및 수베르산을 결합함으로써 유연하고 점착성이 없는 플럭스가 제조되었다. 플럭스를 제조하는데 사용된 공정은 이하와 같다: 수지 및/또는 로진의 양을 칭량하여 가열 재킷이 구비된 깨끗한 혼합 탱크에 첨가했다. 혼합물을 130~140℃까지 서서히 가열하여 성분이 과열되는 것을 방지했다. 수지가 절반 정도 용융되었을 때, 혼합을 개시했다. 수지가 130~140℃에서 완전히 용융되었다. 소망량의 유기산을 칭량하여 전체 고형분이 용해될 때까지 혼합 탱크에 첨가했다. 소망량의 가소제(존재하는 경우)를 칭량하여 혼합 탱크에 첨가하고, 상기 혼합물을 약 10분간 혼합했다. 상기 얻어진 혼합물을 저장 용기로 이동시키거나 금속 리본 또는 와이어를 코팅하기 위해 사용했다. 고체화된 플럭스는 사용 전에 재용융시켜도 좋다. 또한, 고체 플럭스는 상기 플럭스가 스프레잉될 수 있도록 적절한 용제에 용해되어 프리폼, 땜납 분말, 땜납 박(스탬핑 프리폼을 위한), 복합 금속 리본, 고체 땜납 와이어 등을 코팅해도 좋다. 마찬가지로, 용제 또는 용제 혼합물에 미리 칭량한 성분을 실온에서 용해시킴으로써 플럭스를 제조해도 좋다. 플럭스의 용제비는 소망의 용도에 따라 조정해도 좋다.
본 실시예에 있어서의 플럭스는 로진 무수물 부가체 20중량%, 중합 로진(Dymerex) 35중량%, Arakawa KE-604 20중량%, 아디프산 20중량% 및 수베르산 5중량%를 포함했다.
와이어를 360°각도 이상 구부리고 와이어를 360°이상 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착성을 검사함으로써 플럭스의 탄성을 테스트했다. 굽힘 와이어 테스트를 통과함으로써 결정된 바와 같이 본 실시예에 있어서의 플럭스의 탄성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해 특징지어진 바와 같이 거의 접착성이 없었다.
실시예 2
실시예 1에 기재된 바와 같이 로진 무수물, 중합 로진(Dymerex), Foral AX, 아디프산 및 수베르산을 혼합함으로써 유연한 플럭스를 제조했다. 플럭스는 중합 로진(Dymerex) 55중량%, 로진 무수물 부가체 및 Foral AX를 각각 10중량%, 아디프산 20중량% 및 수베르산 5중량%를 포함했다.
와이어를 360°각도 이상 구부리고 와이어를 360°이상 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착성을 검사함으로써 플럭스의 탄성을 테스트했다. 본 실시예에 있어서의 탄성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해 특징지어진 바와 같이 점착성이 없었다.
실시예 3
실시예 1에 기재된 바와 같이 로진 에스테르, 중합 로진(Dymerex), Arakawa KE 604, 아디프산 및 수베르산을 혼합함으로써 유연한 플럭스를 제조했다. 플럭스는 로진 에스테르 20중량%, Dymerex 35중량%, Arakawa KE604 20중량%, 아디프산 20중량% 및 수베르산 5중량%를 포함했다.
와이어를 360°각도 이상 구부리고 360°이상 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착성을 검사함으로써 플럭스의 탄성을 테스트했다. 본 실시예에 있어서의 플럭스의 탄성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해 특징지어진 바와 같이 점착성이 없었다.
실시예 4
실시예 1에 기재된 바와 같이 로진 무수물, 부분 이량체화 로진(Poly-Pale), Foral AX, 아디프산, 및 수베르산을 혼합함으로써 유연한 플럭스를 제조했다. 플럭스는 로진 무수물 10중량%, Poly-Pale 5중량%, Foral AX 10중량%, 아디프산 20중량% 및 수베르산 5중량%를 포함했다.
와이어를 360°각도 이상 구부리고 와이어를 360°이상 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착성을 검사함으로써 플럭스의 탄성을 테스트했다. 본 실시예에 있어서의 플럭스의 탄성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해 특징지어진 바와 같이 점착성이 없었다.
실시예 5
실시예 1에 기재된 바와 같이 로진 무수물, 부분 이량체화 로진(Poly-Pale), versamid 940, 아디프산 및 수베르산을 혼합함으로써 유연한 플럭스를 제조했다. 플럭스는 로진 무수물 20중량%, 중합 로진(Dymerex) 50중량%, versamid 5중량%, 아디프산 20중량% 및 수베르산 5중량%를 포함했다.
와이어를 360°각도 이상 구부리고 와이어를 360°이상 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착성을 검사함으로써 플럭스의 탄성을 테스트했다. 본 실시예에 있어서의 플럭스의 탄성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해 특징지어진 바와 같이 점착성이 없었다.
실시예 6
실시예 1에 기재된 바와 같이 로진 무수물, 중합 로진(Dymerex), Foral AX, Versamid 940, 아디프산 및 수베르산을 혼합함으로써 유연한 플럭스를 제조했다. 플럭스는 로진 무수물 20중량%, 로진(Dymerex) 30중량%, Foral AX E 10중량%, Versamid 15중량%, 아디프산 20중량% 및 수베르산 5중량%를 포함했다.
와이어를 360°각도 이상 구부리고 와이어를 360°이상 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착성을 검사함으로써 플럭스의 탄성을 테스트했다. 본 실시예에 있어서의 플럭스의 탄성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해 특징지어진 바와 같이 약간 점착성이었다.
실시예 7
실시예 1에 기재와 바와 같이 Versamid 940, 중합 로진(Dymerex), 아디프산 및 수베르산을 혼합함으로써 유연한 플럭스를 제조했다. 플럭스는 Versamid 940 53중량%, 중합 로진(Dymerex) 22중량%, 아디프산 20중량% 및 수베르산 5중량%를 포함했다.
와이어를 360°각도 이상 구부리고 와이어를 360°이상 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착성을 검사함으로써 플럭스의 탄성을 테스트했다. 본 실시예에 있어서의 플럭스의 탄성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해 특징지어진 바와 같이 점착성이 없었다.
실시예 8
실시예 1에 기재된 바와 같이 로진 무수물, 부분 이량체화 로진(Poly-Pale), BYK 310, 아디프산 및 수베르산을 혼합함으로써 유연한 플럭스를 제조했다. 플럭스는 로진 무수물 20중량%, 부분 이량체화 로진(Poly-Pale) 50중량%, BYK 310 0.1중량%, 아디프산 24.9중량% 및 수베르산 5중량%를 포함했다.
와이어를 360°각도 이상 구부리고 와이어를 360°이상 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착성을 검사함으로써 플럭스의 탄성을 테스트했다. 본 실시예에 있어서의 플럭스의 탄성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해 특징지어진 바와 같이 점착성이 없었다.
실시예 9
실시예 1에 기재된 바와 같이 Versamid 940, KE604, 부분 이량체화 로진(Poly-Pale), BYK 310, 아디프산 및 수베르산을 혼합함으로써 유연한 플럭스를 제조했다. 플럭스는 versamid 8.7중량%, KE604 15.71중량%, 부분 이량체화 로진(Poly-Pale) 42.14중량%, BYK310 1.43중량%, 아디프산 26중량% 및 수베르산 6.02중량%을 포함했다.
와이어를 360°각도 이상 구부리고 와이어를 360°이상 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착성을 검사함으로써 플럭스의 탄성을 테스트했다. 본 실시예에 있어서의 플럭스의 탄성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해 특징지어진 바와 같이 점착성이 없었다.
실시예 10
실시예 1에 기재된 바와 같이 약간 활성화된 로진 무수물 부가체, 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜 에테르, 아디프산 및 수베르산을 혼합함으로써 유연한 플럭스를 제조했다. 플럭스는 로진 무수물 부가체 50중량%, 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜 에테르 25중량%, 아디프산 20중량% 및 수베르산 5중량%를 포함했다.
와이어를 360°각도 이상 구부리고 와이어를 360°이상 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착성을 검사함으로써 플럭스의 탄성을 테스트했다. 본 실시예에 있어서의 탄성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해 특징지어진 바와 같이 점착성이었다.
실시예 11
실시예 1에 기재된 바와 같이 약간 활성화된 로진 무수물 부가체, 중합 로진(Dymerex), 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜 에테르, 아디프산 및 수베르산을 혼합함으로써 유연한 플럭스를 제조했다. 플럭스는 중합 로진(Dymerex) 35중량%, 로진 무수물 부가체 20중량%, 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜 에테르 10중량%, 아디프산 20중량% 및 수베르산 5중량%를 포함했다.
와이어를 360°각도 이상 구부리고 와이어를 360°이상 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착성을 검사함으로써 플럭스의 탄성을 테스트했다. 본 실시예에 있어서의 플럭스의 탄성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해 특징지어진 바와 같이 점착성이었다.
실시예 12
실시예 1에 기재된 바와 같이 약간 활성화된 로진 무수물 부가체, 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르, 아디프산 및 수베르산을 혼합함으로써 유연한 플럭스를 제조했다. 플럭스는 로진 무수물 부가체 60중량%, 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜 에테르 20중량%, 아디프산 15중량% 및 수베르산 5중량%를 포함했다.
와이어를 360°각도 이상 구부리고 와이어를 360°이상 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착성을 검사함으로써 플럭스의 탄성을 테스트했다. 본 실시예에 있어서의 플럭스의 탄성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해 특징지어진 바와 같이 점착성이었다.
실시예 13
실시예 1에 기재된 바와 같이 약간 활성화된 로진 무수물 부가체, 중합 로진(Dymerex), 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르, 아디프산 및 수베르산을 혼합함으로써 유연한 플럭스를 제조했다. 플럭스는 중합 로진(Dymerex) 35중량%, 로진 무수물 부가체 30중량%, 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르 10중량%, 아디프산 20중량% 및 수베르산 5중량%를 포함했다.
와이어를 360°각도 이상 구부리고 와이어를 360°이상 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착성을 검사함으로써 플럭스의 탄성을 테스트했다. 본 실시예에 있어서의 플럭스의 탄성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해 특징지어진 바와 같이 점착성이었다.
실시예 14
실시예 1에 기재된 바와 같이 약간 활성화된 로진 무수물 부가체, 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜 에테르, Irgacure 184(또는 Ciba darocureR 1173), 아디프산 및 수베르산을 혼합함으로써 유연한 UV 경화성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 로진 무수물 부가체 48중량%, 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜 에테르 24중량%, Ciba darocureR 1173 3중량%, 아디프산 20중량% 및 수베르산 5중량%를 포함했다.
와이어를 360°각도 이상 구부리고 와이어를 360°이상 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착성을 검사함으로써 플럭스의 탄성을 테스트했다. 본 실시예에 있어서의 플럭스의 탄성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해 특징지어진 바와 같이 점착성이었다.
실시예 15
실시예 1에 기재된 바와 같이 약간 활성화된 로진 무수물 부가체, 중합 로진(Polymerized rosin(Dymerex)), 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르, Irgacure 184(또는 Ciba darocureR 1173), 아디프산 및 수베르산을 혼합함으로써 유연한 UV 경화성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 중합 로진(Dymerex) 30중량%, 로진 무수물 부가체 30중량%, 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르 10중량%, Irgacure 184(또는 Ciba darocureR 1173) 5중량%, 아디프산 20중량% 및 수베르산 5중량%를 포함했다.
와이어를 360°각도 이상 구부리고 와이어를 360°이상 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착성을 검사함으로써 플럭스의 탄성을 테스트했다. 본 실시예에 있어서의 플럭스의 탄성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해 특징지어진 바와 같이 점착성이었다.
실시예 16
로진 무수물 부가체 대신에 malkyd 수지를 사용한 것 이외는 실시예 1을 반복했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 테스팅 방법 2.4.44에 따라 점착성이 없었다.
실시예 17
로진 무수물 부가체 대신에 malkyd 수지를 사용한 것 이외는 실시예 2를 반복했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 테스팅 방법 2.4.44에 따라 점착성이 없었다.
실시예 18
BYK310 대신에 폴리(비닐 피롤리돈) K30을 사용한 것 이외는 실시예 9를 반복했다. 플럭스는 1998년 3월 IPC-TM-650 테스팅 방법 2.4.44에 따라 점착성이 없었다.
실시예 19
BYK310 대신에 BYK4510을 사용한 것 이외는 실시예 9를 반복했다. 플럭스는 1998년 3월 IPC-TM-650 테스팅 방법 2.4.44에 따라 점착성이 없었다.
실시예 20
BYK310 대신에 BYK307을 사용한 것 이외는 실시예 9를 반복했다. 플럭스는 1998년 3월 IPC-TM-650 테스팅 방법 2.4.44에 따라 점착성이 없었다.
실시예 21
폴리(비닐 피롤리돈) K30의 양을 5중량%로 증가시킨 것 이외는 실시예 18을 반복했다. 아디프산의 양은 그에 따라 감소했다. 플럭스는 1998년 3월 IPC-TM-650 테스팅 방법 2.4.44에 따라 점착성이 없었다.
본 명세서에 개시된 조성물 및 방법의 실시형태는 본 명세서에 기재된 구성의 상세 및 성분의 배열로의 적용에 한정되지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다양한 양태는 다른 실시형태로 실행되고 다양한 방법으로 실시되거나 행해질 수 있다. 특정 실시형태의 실시예는 예시의 목적으로만 본 명세서에 제공되고 한정하려고 하는 것은 아니다. 구체적으로, 임의의 하나 이상의 실시형태와 관련하여 기재된 액트, 구성요소 및 특징은 임의의 다른 실시형태에 있어서 유사한 기능으로부터 배제하려고 하는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에 사용된 표현 및 용어는 설명을 위한 것이며 한정하는 것으로 간주되어서는 안 된다. 단수형으로 표현된 본 명세서의 조성 및 방법의 실시형태 또는 구성요소 또는 액트는 이들 구성요소를 복수개 포함하는 실시형태를 포괄하고, 본 명세서의 임의의 실시형태 또는 구성요소의 복수로의 표현은 단일 구성요소만을 포함하는 실시형태를 포괄해도 좋다.
단수 또는 복수로의 표현은 현재 개시된 시스템 또는 방법, 그 구성성분, 액트, 또는 구성요소를 한정하려고 하는 것은 아니다. "포함하는", "포괄하는", "갖는", "함유하는" 및 그 어미 변화의 사용은 추가 항목뿐만 아니라 다음에 열겨되는 항목 및 그 균등물을 포함하는 것을 의미한다. "또는"이란 표현은 "또는"을 사용하여 설명되는 어떤 용어가 임의의 하나, 하나 이상, 및 설명된 용어 전체를 지칭할 수 있도록 포괄적으로 해석되어야 한다. 방향 또는 상대적인 위치에 대한 표현은 설명의 편의를 위한 것이고, 임의의 한 위치적 또는 공간적 방향에 대해 본 발명의 조성, 디바이스 및 방법 또는 그 구성성분을 한정하려고 하는 것은 아니다.
이와 같이 개시된 적어도 일실시형태의 몇몇 양태에 대해서 다양한 변경, 수정 및 개선이 당업자에 의해 쉽게 이루어질 수 있음이 이해되어야 한다. 이러한 변경, 수정 및 개선은 본 발명의 일부로 여겨지고 본 발명의 범위 내에 있는 것으로 한다. 따라서, 상기 설명은 단지 예시이며, 본 발명의 범위는 적절한 첨부 특허청구범위의 구성, 및 그 등가물로부터 결정되어야 한다.

Claims (20)

  1. 제 1 성분의 수지 또는 로진; 및
    기판에의 증착 시 플럭스에 유연성을 제공하기 위한 유효량의 제 2 성분을 포함하는 플럭스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 성분은 올리고머 또는 폴리머 성분을 포함하는 플럭스.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 성분은 폴리아미드, 아크릴, 에틸렌 아크릴 코폴리머, 또는 그 혼합물을 포함하는 플럭스.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 성분은 활성화 로진 부가체 또는 로진 에테르를 포함하는 플럭스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 상에 화학종의 형성을 감소시키기 위해 유효량으로 존재하는 제 3 성분을 더 포함하는 플럭스.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 3 성분은 활성제인 플럭스.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 기판 상에 증착하기 이전 또는 이후에 플럭스를 연화시키기 위해 유효량으로 존재하는 제 4 성분을 더 포함하는 플럭스.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 4 성분은 가소제 또는 표면 활성제인 플럭스.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 성분의 양 및 상기 제 2 성분의 양은 접착성이 있는 플럭스를 제공하도록 독립적으로 선택되는 플럭스.
  10. 제 1 항에 있어서,
    반응 희석제를 더 포함하는 플럭스.
  11. 제 1 항에 있어서,
    착색제를 더 포함하는 플럭스.
  12. 제 1 항에 있어서,
    감광재를 더 포함하는 플럭스.
  13. 제 1 항에 있어서,
    바인더를 더 포함하는 플럭스.
  14. 제 1 항에 있어서,
    표면 활성제를 더 포함하는 플럭스.
  15. 제 1 항에 있어서,
    건조 시 상기 기판 상에 대해 실질적으로 점착성이 없는 플럭스.
  16. 제 1 항에 기재된 플럭스로 프리코팅된 전기부품.
  17. 제 1 항에 기재된 플럭스로 프리코팅된 광 발전 리본.
  18. 제 1 항에 기재된 플럭스를 포함하는 땜납 프리폼.
  19. 제 1 항에 기재된 플럭스를 포함하는 플럭스 필름.
  20. 제 1 항에 기재된 플럭스를 제공하는 공정을 포함하는 납땜 공정을 용이하게 하는 방법.
KR1020167012855A 2013-11-12 2013-11-12 플럭스 포뮬레이션 KR102234416B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020217008837A KR102376450B1 (ko) 2013-11-12 2013-11-12 플럭스 포뮬레이션

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2013/069672 WO2015072974A1 (en) 2013-11-12 2013-11-12 Flux formulations

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217008837A Division KR102376450B1 (ko) 2013-11-12 2013-11-12 플럭스 포뮬레이션

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160081924A true KR20160081924A (ko) 2016-07-08
KR102234416B1 KR102234416B1 (ko) 2021-04-01

Family

ID=53057757

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167012855A KR102234416B1 (ko) 2013-11-12 2013-11-12 플럭스 포뮬레이션
KR1020217008837A KR102376450B1 (ko) 2013-11-12 2013-11-12 플럭스 포뮬레이션

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217008837A KR102376450B1 (ko) 2013-11-12 2013-11-12 플럭스 포뮬레이션

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP3068576A4 (ko)
JP (1) JP6395830B2 (ko)
KR (2) KR102234416B1 (ko)
CN (1) CN105813795A (ko)
WO (1) WO2015072974A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105598602B (zh) * 2016-03-25 2018-02-27 昆山成利焊锡制造有限公司 高活性锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法
JP6560283B2 (ja) * 2017-03-17 2019-08-14 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物及びソルダペースト
JP7370327B2 (ja) * 2018-08-24 2023-10-27 ハリマ化成株式会社 エステル樹脂及びエステル樹脂の製造方法
US20220226940A1 (en) * 2019-07-25 2022-07-21 Stepan Company Non-aqueous solder flux composition
CN111390429B (zh) * 2020-04-21 2021-09-14 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 焊接后成膜具有三防效果的助焊膏及其制备方法
JP6992243B1 (ja) * 2021-03-31 2022-02-03 千住金属工業株式会社 フラックスコートはんだプリフォーム用フラックス、フラックスコートはんだプリフォーム、及び電子基板に電子部品を実装する方法
CN113084393B (zh) * 2021-04-21 2022-06-17 兰州理工大学 一种用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂
TW202327121A (zh) * 2021-12-16 2023-07-01 阿爾發金屬化工公司 製造太陽能模組之方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000319622A (ja) * 1999-05-14 2000-11-21 Denso Corp 導電性接着剤及びそれを部品接続材料として用いた回路基板
KR20090099008A (ko) * 2007-01-04 2009-09-18 프라이즈 메탈스, 인코포레이티드 플럭스 포뮬레이션

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5554298A (en) * 1978-10-16 1980-04-21 Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk Flux composition
JPS5581097A (en) * 1978-12-13 1980-06-18 Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk Flux composition
JPS566798A (en) * 1979-06-27 1981-01-23 Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk Flux composition
US4619715A (en) * 1984-09-11 1986-10-28 Scm Corporation Fusible powdered metal paste
JPS6234696A (ja) * 1985-08-08 1987-02-14 Uchihashi Kinzoku Kogyo Kk フラツクス
JPH03184694A (ja) * 1989-12-11 1991-08-12 Tdk Corp 半田シート並びにその貼着方法
JPH0391196U (ko) * 1990-01-01 1991-09-17
JPH08197282A (ja) * 1995-01-30 1996-08-06 Murata Mfg Co Ltd フラックス組成物
JP2001205481A (ja) * 2000-01-25 2001-07-31 Uchihashi Estec Co Ltd フラックス付きはんだ及びその製造方法
JP2001212693A (ja) * 2000-02-02 2001-08-07 Uchihashi Estec Co Ltd 線状はんだ及びその製造方法
CN101062536A (zh) * 2007-06-01 2007-10-31 中南大学 无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
CN101073862A (zh) * 2007-06-08 2007-11-21 北京工业大学 无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
CN100532003C (zh) * 2007-11-16 2009-08-26 北京工业大学 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
DE102008038968A1 (de) * 2008-08-13 2010-02-18 Schad Gmbh System zur Überwachung, Steuerung und Datenerfassung technischer Prozesse
JP2010075960A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Nippon Genma:Kk フラックス組成物、やに入りはんだ、及び、はんだペースト
JP2015150584A (ja) * 2014-02-14 2015-08-24 荒川化学工業株式会社 鉛フリーはんだ用フラックス、鉛フリー糸はんだ及び鉛フリーソルダペースト

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000319622A (ja) * 1999-05-14 2000-11-21 Denso Corp 導電性接着剤及びそれを部品接続材料として用いた回路基板
KR20090099008A (ko) * 2007-01-04 2009-09-18 프라이즈 메탈스, 인코포레이티드 플럭스 포뮬레이션

Also Published As

Publication number Publication date
EP3068576A4 (en) 2017-07-19
WO2015072974A1 (en) 2015-05-21
KR102234416B1 (ko) 2021-04-01
KR20210035926A (ko) 2021-04-01
JP6395830B2 (ja) 2018-09-26
EP3068576A1 (en) 2016-09-21
CN105813795A (zh) 2016-07-27
KR102376450B1 (ko) 2022-03-17
JP2017503658A (ja) 2017-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9751159B2 (en) Flux formulations
KR101455738B1 (ko) 플럭스 포뮬레이션
KR102376450B1 (ko) 플럭스 포뮬레이션
KR102013759B1 (ko) 플럭스, 땜납 조성물 및 전자 회로 실장 기판의 제조 방법
JP5887331B2 (ja) はんだ組成物
EP3031571A1 (en) Conductive bonding agent and soldered joint
CN104220210B (zh) 软钎焊用助焊剂及焊料组合物
JP5860191B1 (ja) 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
CN102166689B (zh) 一种无卤素无铅焊锡膏及其所用助焊剂
JP6136851B2 (ja) はんだ用フラックスおよびはんだペースト
TW202135970A (zh) 助焊劑、使用助焊劑之包芯焊料、使用助焊劑之助焊劑塗覆焊料、及焊接方法
JP2015131336A (ja) はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板
JP2004230426A (ja) ハンダ付け用フラックス組成物、クリームハンダ組成物および電子部品
CN105499828A (zh) 一种新型焊锡膏
JP2019130566A (ja) フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板
JP5560032B2 (ja) はんだ接合補強剤組成物、及びこれを用いた実装基板の製造方法
TW202035565A (zh) 助焊劑及焊膏
CN108251030A (zh) 各向异性导电糊及电子基板的制造方法
WO2001070449A1 (en) Soldering flux
TWI782216B (zh) 包芯焊料用的助焊劑、包芯焊料、塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑、塗覆有助焊劑的焊料及焊接方法
KR20240041232A (ko) 플럭스 조성물, 땜납 조성물, 및 전자 기판
JP2023036536A (ja) はんだ組成物および電子基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant