TWI782216B - 包芯焊料用的助焊劑、包芯焊料、塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑、塗覆有助焊劑的焊料及焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供低殘渣且加工性優異的包芯焊料用、塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑、使用該助焊劑的包芯焊料、塗覆有助焊劑的焊料、及焊接方法。 包芯焊料用、塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑，係含有：固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、活性劑0.5wt%以上且30wt%以下。又，助焊劑係含有：酚系固態溶劑70wt%以上~100wt%以下、活性劑0wt%以上且30wt%以下。又，助焊劑係含有：酚系固態溶劑超過0wt%~30wt%以下、酚系固態溶劑以外的固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、活性劑0wt%以上且30wt%以下。

Description

包芯焊料用的助焊劑、包芯焊料、塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑、塗覆有助焊劑的焊料及焊接方法
本發明係關於包芯焊料用的助焊劑、使用該包芯焊料用助焊劑的包芯焊料、塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑、使用該塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑之塗覆有助焊劑的焊料及焊接方法。
一般焊接所使用的助焊劑係具有將在焊料、與焊接對象之接合對象物的金屬表面所存在之金屬氧化物化學性除去，使金屬元素可在二者邊界移動的效能。所以，藉由使用助焊劑施行焊接，可在焊料與接合對象物的金屬表面間形成介金屬化合物，便可獲得牢固接合。
焊接時所使用的焊料，已知有在線狀焊料中填充助焊劑之通稱「包芯焊料」的焊料。有提案適於此種包芯焊料所使用的助焊劑(例如參照專利文獻1)。
包芯焊料所使用的助焊劑就加工性的觀點，要求不管固態或液態均具高黏度的樣態。
已知使用包芯焊料的焊接方法係使用通稱「焊槍」的加熱構件。相對於此，有提案：在焊槍中心軸設置貫通孔，對該貫通孔供應包芯焊料並施行焊接的技術(例如參照專利文獻2)。又，專利文獻2所記載焊槍使用的助焊劑，為解決因助焊劑殘渣碳化殘存的原因所造成焊接不良情形，便有提案藉由以松脂為基材的助焊劑，俾實現低殘渣的技術(例如參照專利文獻3)。
再者，有提案助焊劑組成物，係含有：多元醇的酯、以及從有機酸、助焊劑活性劑及助焊劑殘留物硬化劑中選擇至少1種成分，使用於線芯裝入助焊劑的硬焊料焊線(例如參照專利文獻4)。又，有提案含有常溫下呈固態之固態溶劑的助焊劑(例如參照專利文獻5)；又，有提案含有芳香族化合物，且在1氣壓、23℃環境下呈固態的助焊劑(例如參照專利文獻6)。又，有提案除包芯焊料以外，更在利用助焊劑被覆著焊料合金表面，而形成塗覆有助焊劑之焊料的技術(例如參照專利文獻7)。 [先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-113776號公報 [專利文獻2]日本專利特開2009-195938號公報 [專利文獻3]日本專利特開2018-61978號公報 [專利文獻4]日本專利特開昭52-152846號公報 [專利文獻5]日本專利第6337349號公報 [專利文獻6]國際公開第2010/041668號公報 [專利文獻7]日本專利第6268507號公報
[發明所欲解決之課題]
包芯焊料所使用的助焊劑，為能在常溫下不會從焊料中流出，便要求既定黏度，習知助焊劑係含有既定量的松脂。松脂不易因焊接的假設熱經歷揮發，會成為殘渣的主成分。
若使用如專利文獻2所記載焊槍施行焊接，則供應給貫通孔的包芯焊料之助焊劑，在加熱後會成為殘渣，會有附著於貫通孔內面的情況。使用專利文獻2所記載焊槍的焊接，在將焊槍控制維持在超過焊料熔點的既定溫度狀態下，將包芯焊料供應給貫通孔連續施行焊接。藉此，殘渣等附著物會被持續加熱並成為碳化物，導致成為貫通孔內燒焦的原因。而，若焊槍的貫通孔內累積碳化物，便會導致貫通孔直徑變小，會有終至無法供應包芯焊料的可能性。專利文獻3所記載的助焊劑係藉由松脂的選擇而實現低殘渣。但是，在加溫時，要求能確保較使用松脂情況更快速地流動性。又，專利文獻4所記載的助焊劑組成物，雖必需添加由多元醇酯化的組成物，但若將組成物酯化，則沸點會上升，導致耐熱性提升。所以，助焊劑組成物經加熱後會成為殘渣。
本發明係為解決此種課題而完成，目的在於提供：低殘渣且加工性優異的包芯焊料用助焊劑、使用該包芯焊料用助焊劑的包芯焊料、塗覆有助焊劑之焊料用的助焊劑、使用該塗覆有助焊劑之焊料用助焊劑的塗覆有助焊劑之焊料、及焊接方法。 [解決課題之手段]
發現固態溶劑及酚系固態溶劑係可使助焊劑具有既定黏度，且在焊接的假設溫度域中加熱時具難揮發性，可獲得除去金屬氧化物的效果，又，在焊接的假設熱經歷中具有揮發性，可抑制連續加熱時的碳化。
緣是，本發明係如下。 (1)一種包芯焊料用的助焊劑，係含有固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0.5wt%以上且30wt%以下，利用於使用由經填充助焊劑的焊料所構成包芯焊料，利用焊槍將包芯焊料加熱至超過焊料熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使包芯焊料熔融的焊接方法；在該焊接方法中，焊槍係朝沿中心軸形成的貫通孔供應包芯焊料，將焊槍保持於超過焊料熔點的溫度，而加熱供應給貫通孔的包芯焊料。
(2)一種包芯焊料用的助焊劑，係含有酚系固態溶劑70wt%以上且100wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下，利用於使用由經填充助焊劑的焊料所構成包芯焊料，利用焊槍將包芯焊料加熱至超過焊料熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使包芯焊料熔融的焊接方法；在該焊接方法中，焊槍係朝沿中心軸形成的貫通孔供應包芯焊料，將焊槍保持於超過焊料熔點的溫度，而加熱供應給貫通孔的包芯焊料。
(3)一種包芯焊料用的助焊劑，係含有：酚系固態溶劑超過0wt%且30wt%以下、酚系固態溶劑以外的固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下，利用於使用由經填充助焊劑的焊料所構成包芯焊料，利用焊槍將包芯焊料加熱至超過焊料熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使包芯焊料熔融的焊接方法；在該焊接方法中，焊槍係朝沿中心軸形成的貫通孔供應包芯焊料，將焊槍保持於超過焊料熔點的溫度，而加熱供應給貫通孔的包芯焊料。
(4)一種包芯焊料用的助焊劑，係經在焊料中填充助焊劑，而，該助焊劑係含有 ：固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0.5wt%以上且30wt%以下，在N2 環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下。
(5)一種包芯焊料用的助焊劑，係經在焊料中填充助焊劑，而，該助焊劑係含有 ：酚系固態溶劑70wt%以上且100wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下，在N2 環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下。
(6)一種包芯焊料用的助焊劑，係經在焊料中填充助焊劑，而，該助焊劑係含有 ：酚系固態溶劑超過0wt%且30wt%以下、酚系固態溶劑以外的固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下，在N2 環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下。
(7)如上述(1)~(6)中任一項所記載的包芯焊料用的助焊劑，其為25℃下呈固態、或黏度達3500Pa・s以上的液體。
(8)如上述(1)~(7)中任一項所記載的包芯焊料用的助焊劑，其中，活性劑為有機酸、胺、有機鹵化合物、胺鹵化氫酸鹽(amine halogenated hydroacid salt)中之任一者，或有機酸、胺、有機鹵化合物、胺鹵化氫酸鹽中之2者以上的組合。
(9)一種塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑，係經利用助焊劑被覆焊料，而，該助焊劑係含有：固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0.5wt%以上且30wt%以下，在N2 環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下。
(10)一種塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑，係經利用助焊劑被覆焊料，而，該助焊劑係含有：酚系固態溶劑70wt%以上~100wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下，在N2 環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下。
(11)一種塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑，係經利用助焊劑被覆焊料，而，該助焊劑係含有：酚系固態溶劑超過0wt%~30wt%以下、酚系固態溶劑以外的固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下，在N2 環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下。
(12)如上述(9)~(11)中任一項所記載的塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑，其為25℃下呈固態、或黏度達3500Pa・s以上的液體。
(13)如上述(9)~(12)中任一項所記載的塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑，其中，活性劑為有機酸、胺、有機鹵化合物、胺鹵化氫酸鹽中之任一者，或有機酸、胺、有機鹵化合物、胺鹵化氫酸鹽中之2者以上的組合。
(14)一種包芯焊料，係在焊料填充上述(1)~(8)中任一項所記載的包芯焊料用的助焊劑。
(15)一種塗覆有助焊劑的焊料，係經利用上述(9)~(13)中任一項所記載塗覆有助焊劑的焊料用助焊劑，被覆著焊料。
(16)一種焊接方法，係使用由含有：固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、及活性劑0.5wt%以上且30wt%以下的助焊劑，填充於焊料而構成之包芯焊料，利用焊槍將包芯焊料加熱至超過焊料熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使包芯焊料熔融的焊接方法中，焊槍係朝沿中心軸形成的貫通孔供應包芯焊料，將焊槍保持於超過焊料熔點的溫度，而加熱供應給貫通孔的包芯焊料。
(17)一種焊接方法，係使用由含有：酚系固態溶劑70wt%以上~100wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下的助焊劑，填充於焊料而構成之包芯焊料，利用焊槍將包芯焊料加熱至超過焊料熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使包芯焊料熔融的焊接方法中，焊槍係朝沿中心軸形成的貫通孔供應包芯焊料，將焊槍保持於超過焊料熔點的溫度，而加熱供應給貫通孔的包芯焊料。
(18)一種焊接方法，係使用由含有：酚系固態溶劑超過0wt%~30wt%以下、酚系固態溶劑以外的固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下的助焊劑，填充於焊料而構成之包芯焊料，利用焊槍將包芯焊料加熱至超過焊料熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使包芯焊料熔融的焊接方法中，焊槍係朝沿中心軸形成的貫通孔供應包芯焊料，將焊槍保持於超過焊料熔點的溫度，而加熱供應給貫通孔的包芯焊料。
(19)一種焊接方法，係使用含有：固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、及活性劑0.5wt%以上且30wt%以下，在N2 環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下的助焊劑，填充於焊料而構成的包芯焊料，利用焊槍將包芯焊料加熱至超過焊料熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使包芯焊料熔融。
(20)一種焊接方法，係使用含有：酚系固態溶劑70wt%以上且100wt%以下、及活性劑0wt%以上且30wt%以下，在N2 環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下的助焊劑，填充於焊料而構成的包芯焊料，利用焊槍將包芯焊料加熱至超過焊料熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使包芯焊料熔融。
(21)一種焊接方法，係使用含有：酚系固態溶劑超過0wt%且30wt%以下、酚系固態溶劑以外的固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下，在N2 環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下的助焊劑，填充於焊料而構成的包芯焊料，利用焊槍將包芯焊料加熱至超過焊料熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使包芯焊料熔融。
(22)如上述(19)~(21)中任一項所記載的焊接方法，其中，焊槍係朝沿中心軸形成的貫通孔供應包芯焊料，將焊槍保持於超過焊料熔點的溫度，而加熱供應給貫通孔的包芯焊料。 [發明效果]
固態溶劑或酚系固態溶劑、或者含有固態溶劑與酚系固態溶劑的助焊劑，具有在常溫下呈固態、或具既定黏度的樣態。
再者，未含酚系的固態溶劑時，藉由含有活性劑，且在含有酚系的固態溶劑的情況下未含活性劑，均對金屬氧化物具有充分活性，且加熱至超過焊料熔點的溫度域過程中，固態溶劑與酚系固態溶劑的黏度會降低並流動。
藉此，本發明使用於包芯焊料、塗覆有助焊劑的焊料，便可獲得能除去金屬氧化物的充分活性。又，因為在常溫下不會流動，因而頗適用為包芯焊料的助焊劑。又，固態溶劑與酚系固態溶劑係在焊接的假設熱經歷中具有揮發性，故頗適用於低殘渣用途。
＜本實施形態的包芯焊料用、塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑一例＞ 本實施形態的包芯焊料用的助焊劑、塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑，係固態溶劑或酚系固態溶劑，或者含有固態溶劑與酚系固態溶劑。本實施形態的包芯焊料用的助焊劑、塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑，係未含液態溶劑。以下說明中，將包芯焊料用的助焊劑、塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑，統稱為「助焊劑」。
含固態溶劑的助焊劑，係在常溫下呈固態、或具有不會流出的既定黏度。又，含酚系固態溶劑的助焊劑亦係在常溫下呈固態、或具有不會流出的既定黏度。又，沸點在焊接假設溫度域附近的固態溶劑及酚系固態溶劑，係在焊接假設熱經歷中具有揮發性。
此種含有固態溶劑的助焊劑，係藉由含有有機酸等活性劑，便具有除去金屬氧化物的功能。又，酚系固態溶劑亦可發揮活性劑功能。藉此，含有酚系固態溶劑的助焊劑，即便未含有有機酸等其他活性劑，仍具有除去金屬氧化物的功能。
在焊料中已填充助焊劑的包芯焊料，為使助焊劑不會從焊料中流出，便對助焊劑要求既定黏度。將本實施形態的助焊劑使用於包芯焊料時，若固態溶劑量偏少，則為確保黏度，便必需增加松脂量。但是，松脂在加熱至焊接假設溫度域時呈現難揮發性，若松脂量增加，則殘渣量會變多，導致無法適用於低殘渣用途。
所以，第1實施形態的助焊劑，係含有：固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0.5wt%以上且30wt%以下。
若助焊劑含有酚系固態溶劑時，即便未含活性劑，仍可發揮助焊劑的功能。所以，第2實施形態的助焊劑係含有：酚系固態溶劑70wt%以上~100wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下。
再者，第3實施形態的助焊劑係含有：固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、酚系固態溶劑超過0wt%~30wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下。各實施形態的助焊劑較佳係在25℃下呈固態、或黏度達3500Pa・s以上的液體。
固態溶劑係可舉例如：新戊二醇(2,2-二甲基-1,3-丙烷二醇)、二㗁烷二醇(dioxane glycol)等。又，酚系固態溶劑係可舉例如：4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚、兒茶酚等。
各實施形態的助焊劑亦可含有松脂0wt%以上且30wt%以下。又，各實施形態的助焊劑，係活性劑含有 ：有機酸0wt%以上且30wt%以下、胺0wt%以上且5wt%以下、胺鹵化氫酸鹽0wt%以上且4wt%以下、以及有機鹵化合物0wt%以上且10wt%以下。另外，若在助焊劑中添加有機酸與胺，則既定量的有機酸與胺會產生反應成為鹽。所以，亦可藉由使有機酸、胺的2種以上進行反應形成鹽的狀態之後才添加，而抑制有機酸與胺的反應。
再者，各實施形態的助焊劑，添加劑係含有聚矽氧0wt%以上且5wt%、有機磷化合物0wt%以上且10wt%以下、以及消泡劑0wt%以上且3wt%以下。又，亦可含有界面活性劑、著色劑等。
松脂係可舉例如：松香膠(gum rosin)、木松脂(wood rosin)及松脂油松脂(tall oil rosin)等天然松脂；以及由天然松脂所獲得的衍生物。松脂衍生物係可舉例如：精製松脂、聚合松脂、氫化松脂、歧化松脂、氫化歧化松脂、酸改質松脂、酚改質松脂、及α,β不飽和羧酸改質物(丙烯酸化松脂、順丁烯二酸化松脂、反丁烯二酸化松脂等)；以及該聚合松脂的精製物、氫化物及歧化物、酯化物；以及該α,β不飽和羧酸改質物的精製物、氫化物及歧化物，可使用該等中之1種或2種以上。
各實施形態的助焊劑係除松脂之外，尚亦可含有丙烯酸樹脂等其他樹脂，其他樹脂係可更進一步含有：從丙烯酸樹脂、萜烯樹脂、改質萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、改質萜烯酚樹脂、苯乙烯樹脂、改質苯乙烯樹脂、二甲苯樹脂、改質二甲苯樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯-聚丙烯共聚合物、及聚乙烯-聚醋酸乙烯酯共聚合物中選擇至少一種以上的樹脂。改質萜烯樹脂係可使用例如：芳香族改質萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、氫化芳香族改質萜烯樹脂等。改質萜烯酚樹脂係可使用例如氫化萜烯酚樹脂等。改質苯乙烯樹脂係可使用例如：苯乙烯丙烯酸樹脂、苯乙烯順丁烯二酸樹脂等。改質二甲苯樹脂係可使用例如：酚改質二甲苯樹脂、烷基酚改質二甲苯樹脂、酚改質酚醛型二甲苯樹脂、聚醇改質二甲苯樹脂、聚氧乙烯加成二甲苯樹脂(polyoxyethylene-added xylene resin)等。另外，其他的樹脂量，係將松脂全量設為100時，設為松脂的15wt%以下、較佳係松脂的10wt%以下、更佳係松脂的5wt%以下。
有機酸係可舉例如：戊二酸、己二酸、壬二酸、廿烷二酸、檸檬酸、甘醇酸、琥珀酸、水楊酸、二甘酸、二吡啶羧酸(dipicolinic acid)、二丁基苯胺二甘酸(dibutylaniline diglycolic acid)、辛二酸、癸二酸、硫代甘醇酸、酞酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、十二烷二酸、對羥苯基醋酸、吡啶羧酸、苯基琥珀酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、三(2-羧乙基)異三聚氰酸酯(tris (2-carboxyethyl) isocyanurate)、甘胺酸、1,3-環己烷二羧酸、2,2-雙(羥甲基)丙酸、2,2-雙(羥甲基)丁酸、4-第三丁基苯甲酸、2,3-二羥基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸(2-quinoline carboxylic acid)、3-羥基苯甲酸、蘋果酸、p-大茴香酸、棕櫚酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、油酸、亞麻油酸、次亞麻油酸等。
再者，有機酸係可舉例如：油酸與亞麻油酸之反應物的二聚酸、油酸與亞麻油酸之反應物的三聚酸、在油酸與亞麻油酸之反應物的二聚酸中添加氫的氫化二聚酸、或在油酸與亞麻油酸之反應物的三聚酸中添加氫的氫化三聚酸中之任一者、或油酸與亞麻油酸之反應物的二聚酸、油酸與亞麻油酸之反應物的三聚酸、在油酸與亞麻油酸之反應物的二聚酸中添加氫的氫化二聚酸、及在油酸與亞麻油酸之反應物的三聚酸中添加氫的氫化三聚酸等。又，有機酸係可舉例如：油酸與亞麻油酸之反應物以外的二聚酸、油酸與亞麻油酸之反應物以外的三聚酸、在油酸與亞麻油酸之反應物以外的二聚酸中添加氫的氫化二聚酸、或在油酸與亞麻油酸之反應物以外的三聚酸中添加氫的氫化三聚酸、丙烯酸反應物的二聚酸、丙烯酸反應物之三聚酸、甲基丙烯酸反應物之二聚酸、甲基丙烯酸反應物之三聚酸、丙烯酸與甲基丙烯酸之反應物的二聚酸、丙烯酸與甲基丙烯酸之反應物的三聚酸、油酸反應物之二聚酸、油酸反應物之三聚酸、亞麻油酸反應物之二聚酸、亞麻油酸反應物之三聚酸、次亞麻油酸反應物之二聚酸、次亞麻油酸反應物之三聚酸、丙烯酸與油酸之反應物的二聚酸、丙烯酸與油酸之反應物的三聚酸、丙烯酸與亞麻油酸之反應物的二聚酸、丙烯酸與亞麻油酸之反應物的三聚酸、丙烯酸與次亞麻油酸之反應物的二聚酸、丙烯酸與次亞麻油酸之反應物的三聚酸、甲基丙烯酸與油酸之反應物的二聚酸、甲基丙烯酸與油酸之反應物的三聚酸、甲基丙烯酸與亞麻油酸之反應物的二聚酸、甲基丙烯酸與亞麻油酸之反應物的三聚酸、甲基丙烯酸與次亞麻油酸之反應物的二聚酸、甲基丙烯酸與次亞麻油酸之反應物的三聚酸、油酸與次亞麻油酸之反應物的二聚酸、油酸與次亞麻油酸之反應物的三聚酸、亞麻油酸與次亞麻油酸之反應物的二聚酸、亞麻油酸與次亞麻油酸之反應物的三聚酸、在上述油酸與亞麻油酸反應物以外的二聚酸中添加氫的氫化二聚酸、在油酸與亞麻油酸反應物以外的三聚酸中添加氫的氫化三聚酸等。
胺係可舉例如：單乙醇胺、二苯胍、乙胺、三乙胺、伸乙二胺、三伸乙四胺、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯(1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate)、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯(1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate)、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-[2’-methylimidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine)、2,4-二胺基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a]苯并咪唑(2,3-dihydro-1H-pyrrolo[1,2-a] benzimidazole)、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基氯化咪唑鎓(1-dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazolium chloride)、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-methacryloyloxyethyl-s-triazine)、環氧-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑(2-(2’-hydroxy-3’-tert-butyl-5’-methylphenyl)-5-chlorobenzotriazole)、2-(2'-羥基-3',5'-二第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三辛基苯基)苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-第三辛基酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-第三辛基-6'-第三丁基-4'-甲基-2,2'-亞甲基雙酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、羧苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇(2,2’-[[(methyl-1H-benzotriazole-1-yl)methyl]imino]bisethanol)、1-(1',2'-二羧乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己胺基)甲基]苯并三唑、2,6-雙[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
胺鹵化氫酸鹽係由胺與鹵化氫進行反應的化合物，係可舉例如：苯胺氫氯酸鹽、苯胺氫溴酸鹽等。胺鹵化氫酸鹽之胺係可使用上述胺，可舉例如：乙胺、伸乙二胺、三乙胺、甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等，鹵化氫係可舉例如：氯、溴、碘、氟的氫化物(氯化氫、溴化氫、碘化氫、氟化氫)。又，亦可取代胺鹵化氫酸鹽(或者合併胺鹵化氫酸鹽)含有硼氟化物，而硼氟化物係可例如：硼氟化氫酸等。
有機鹵化合物係可舉例如：屬於有機溴化合物的反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、異三聚氰酸三烯丙酯六溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙烷二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、順式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、四溴酞酸、溴琥珀酸、2,2,2-三溴乙醇等。又，可舉例如：有機氯化合物之氯化烷烴、氯化脂肪酸酯、氯橋酸、氯橋酸酐等。又，可舉例如：有機氟化合物之氟系界面活性劑、具全氟烷基的界面活性劑、聚四氟乙烯等。
聚矽氧係可舉例如：二甲基聚矽氧油、環狀聚矽氧油、甲基苯基聚矽氧油、甲基氫聚矽氧油、高級脂肪酸改質聚矽氧油、烷基改質聚矽氧油、烷基・芳烷基改質聚矽氧油、胺基改質聚矽氧油、環氧改質聚矽氧油、聚醚改質聚矽氧油、烷基・聚醚改質聚矽氧油、甲醇改質聚矽氧油等。
有機磷化合物係可舉例如：酸性磷酸甲酯、酸性磷酸乙酯、酸性磷酸異丙酯、酸性磷酸單丁酯、酸性磷酸丁酯、酸性磷酸二丁酯、酸性磷酸丁氧基乙酯、酸性磷酸-2-乙基己酯、磷酸雙(2-乙基己酯)、單酸性磷酸異癸酯、酸性磷酸異癸酯、酸性磷酸月桂酯、酸性磷酸異十三烷基酯、酸性磷酸硬脂酯、酸性磷酸油酯、牛脂磷酸酯、椰子油磷酸酯、酸性磷酸異硬脂酯、酸性磷酸烷基酯、酸性磷酸廿四烷基酯、乙二醇酸性磷酸酯、2-羥基乙基甲基丙烯酸酯酸性磷酸酯、二丁基焦磷酸酯酸性磷酸酯、2-乙基己基膦酸單-2-乙基己酯、(烷基)膦酸烷基酯等。
消泡劑係可舉例如：丙烯酸聚合物、乙烯醚聚合物、丁二烯聚合物等。
＜本實施形態之包芯焊料構成例＞ 本實施形態的包芯焊料係除經填充上述包芯焊料用助焊劑的線狀焊料之外，尚亦可為顆粒、圓盤、環狀、碎片、珠狀、通稱「管柱」的圓柱等柱狀形狀。包芯焊料所使用的助焊劑為能在焊料加工步驟中不會流出，便要求常溫下呈固態、或不會流出的既定高黏度。另外，包芯焊料所使用時，對助焊劑要求的黏度係例如3500Pa・s以上。包芯焊料的線徑係0.1mm以上且1.6mm以下、較佳係0.3mm以上且1.3mm以下、更佳係0.6mm以上且1.0mm以下。又，包芯焊料中所填充助焊劑的含有量係將包芯焊料設為100時，設為0.5wt%以上且6wt%以下、較佳係1.5wt%以上且3wt%以下。
焊料係由例如：Sn單體、或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系、Sn-Zn系、Sn-Pb系等、或經在該等合金中添加Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P、Pb、Zr等的合金構成。
＜本實施形態塗覆有助焊劑的焊料構成例＞ 本實施形態塗覆有助焊劑的焊料係經利用上述塗覆有助焊劑的焊料用助焊劑被覆之焊料。塗覆有助焊劑的焊料係除線狀焊料以外，尚亦可為例如：顆粒、圓盤、環狀、碎片、珠狀、通稱「管柱」的圓柱等柱狀形狀。被覆焊料狀態的助焊劑係在常溫下呈附著於焊料表面的固態。
焊料係由例如：Sn單體、或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系、Sn-Zn系、Sn-Pb系等、或經在該等合金中添加Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P、Pb、Zr等的合金構成。
＜本實施形態包芯焊料用、塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑、包芯焊料及塗覆有助焊劑之焊料的作用效果例＞ 含有固態溶劑或酚系固態溶劑(或含有固態溶劑與酚系固態溶劑)的包芯焊料用，經塗覆有助焊劑的焊料用助焊劑，在常溫下呈固態、或具有既定黏度的樣態。
再者，未含酚系的固態溶劑時，藉由含有活性劑，又，當含有酚系的固態溶劑時，未含活性劑，均可對金屬氧化物具有充分活性，且在加熱至超過焊料熔點的溫度域過程中，固態溶劑與酚系固態溶劑的黏度會降低並流動。
藉此，本實施形態的助焊劑係使用於包芯焊料、塗覆有助焊劑的焊料，可獲得能除去金屬氧化物的充分活性。又，因為在常溫下不會流動，因而頗適用為包芯焊料的助焊劑。又，固態溶劑與酚系固態溶劑係在焊接假設熱經歷中具有揮發性，因而頗適用於低殘渣用途。
＜本實施形態之焊接方法一例＞ 圖1所示係本實施形態焊接方法所使用的焊槍一例之說明圖，圖2A、圖2B、圖2C及圖2D所示係本實施形態的焊接方法之說明圖。
本實施形態的焊接方法係適用於貫穿孔安裝、單面基板等。本實施形態的焊接方法所使用焊槍1A，係沿焊槍1A中心軸形成貫通孔2，且具備有當作加熱焊槍1A用之加熱手段的加熱器3。
焊槍1A係貫通孔2的直徑D大於包芯焊料H的直徑d1 ，通過貫通孔2可對焊槍1A的前端部10供應包芯焊料H。又，焊槍1A係貫通孔2的直徑D大於電子零件100的導線端子101之直徑d2 ，可在貫通孔2的前端部10插入導線端子101。
本實施形態的焊接方法，如圖2A所示，電子零件100的導線端子101插入於基板200中所形成的貫穿孔201。又，利用加熱器3將焊槍1A加熱至超過焊料熔點，並控制成焊槍1A維持於超過焊料熔點的既定溫度。接著，如圖2B所示，使經插入導線端子101的貫穿孔201接觸(或靠近)焊槍1A的前端部10，再將導線端子101插入於焊槍1A的貫通孔2中。
接著，朝焊槍1A的貫通孔2供應經切斷為既定長度的包芯焊料H，使包芯焊料H接觸於在貫通孔2中所插入的導線端子101。
藉由將焊槍1A維持於超過焊料熔點的既定溫度方式進行控制，便如圖2C所示，包芯焊料被加熱，而使焊料熔融，且加熱貫穿孔201與導線端子101。
利用焊槍1A將包芯焊料H加熱至超過焊料熔點的溫度時，包芯焊料中的助焊劑黏度會降低，藉由助焊劑流向於貫穿孔201與導線端子101，焊料、貫穿孔201及導線端子101的表面金屬氧化物便被除去，而熔融焊料將擴展潤濕。
其次，如圖2D所示，藉由使焊槍1A遠離貫穿孔201，貫穿孔201與導線端子101中擴展潤濕的焊料便硬化。
上述焊接方法中，當包芯焊料H所使用的助焊劑係本實施形態的助焊劑時，藉由助焊劑含有固態溶劑或酚系固態溶劑、或含有固態溶劑與酚系固態溶劑，便可使助焊劑呈固態、或既定高黏度。藉此，頗適用為包芯焊料的助焊劑。
再者，固態溶劑與酚系固態溶劑係在焊接假設熱經歷中具有揮發性。另一方面，即便未含松脂(或含有松脂的情況，將松脂量設在30wt%以下)，便可將助焊劑呈固態、或既定高黏度，能降低松脂含有量。
藉此，能抑制朝焊槍1A之貫通孔2所供應的包芯焊料H中的助焊劑經加熱後成為殘渣的量。所以，在焊槍1A控制呈維持在超過焊料熔點的既定溫度狀態下，即便包芯焊料H供應給貫通孔2連續施行焊接，仍可抑制貫通孔2內累積殘渣的碳化物，便可抑制焊槍1A的貫通孔2因殘渣的碳化物，而發生阻塞等不良情況。 [實施例]
依以下表1、表2所示的組成調製實施例與比較例的助焊劑，驗證殘渣量與加工性。另外，表1、表2的組成率係將助焊劑全量設為100時的wt(重量)%。
＜殘渣量評價＞ (1)驗證方法 利用TG法(熱重量測定法)進行的試驗評價方法，係在鋁鍋中填塞各實施例與各比較例的助焊劑10mg，使用ULVAC公司製TGD9600，在N2 環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃。測定經加熱後的各助焊劑重量是否成為加熱前的15%以下。
(2)判定基準 ○ ：重量成為加熱前的15%以下 × ：重量成為大於加熱前的15%
加熱後重量成為加熱前15%以下的助焊劑，可謂利用加熱，便使助焊劑中的成分充分揮發。重量成為大於加熱前15%的助焊劑，可謂助焊劑中的成分揮發不足。若將揮發不足的助焊劑使用於包芯焊料，並使用於上述焊接方法，則焊槍的貫通孔中累積大量殘渣的碳化物，成為包芯焊料無法正常供應等不良情況的肇因。
＜加工性評價＞ (1)驗證方法 以實施例、比較例的助焊劑為試料，觀察25℃下的狀態，判定屬於固態或液態。當助焊劑呈液態時，便將助焊劑夾置於流變儀(Thermo Scientific HAAKE MARS III(商標))的平板間，然後依6Hz使平板旋轉，藉此測定助焊劑的黏度。然後，針對製造包芯焊料時的加工性，依照下示基準施行評價。
(2)判定基準 ○ ：25℃狀態呈固態。或雖25℃狀態呈液體，但利用流變儀測定的黏度達3500Pa・s以上。助焊劑在25℃狀態呈固態、或雖25℃狀態呈液態，但利用流變儀測定的黏度達3500Pa・s以上，仍可製作包芯焊料。 ×：25℃狀態呈液態，利用流變儀測定的黏度未滿3500Pa・s。若助焊劑在25℃狀態呈液態，利用流變儀測定的黏度未滿3500Pa・s，則助焊劑會流動，無法製作包芯焊料。
＜綜合評價＞ ○ ：殘渣量與加工性評價均為「○」 ×：殘渣量與加工性評價有任一者、或全部為「×」
[表1]
Figure 108122800-A0304-0001
[表2]
Figure 108122800-A0304-0002
固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有新戊二醇95wt%、且有機酸係本發明所規定範圍內含有己二酸5wt%的實施例1，25℃狀態呈固態，或即便25℃狀態呈液態，黏度仍達3500Pa・s以上，針對製造包芯焊料時的加工性可獲得充分效果。又，殘渣量在15wt%以下，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
固態溶劑係依本發明所規定範圍內減少而含有新戊二醇70wt%，且有機酸係含有己二酸5wt%、廿烷二酸25wt%，雖由2種以上有機酸組合，但在本發明所規定範圍內的實施例2，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
固態溶劑係依本發明所規定範圍內增加而含有新戊二醇99.5wt%，且胺鹵化氫酸鹽係依本發明所規定範圍內含有N,N-二乙基苯胺氫溴酸鹽0.5wt%的實施例3，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有二㗁烷二醇95wt%，且有機酸係依本發明所規定範圍內含有己二酸5wt%的實施例4，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚95wt%，且有機酸係依本發明所規定範圍內含有己二酸5wt%的實施例5，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有兒茶酚95wt%，且有機酸係依本發明所規定範圍內含有己二酸5wt%的實施例6，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚100wt%，且未含有機酸等其他活性劑的實施例7，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有兒茶酚100wt%，且未含有機酸等其他活性劑的實施例8，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有新戊二醇70wt%，而酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚30wt%，且未含有機酸等其他活性劑的實施例9，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有新戊二醇95wt%，且有機酸係依本發明所規定範圍內含有庚二酸5wt%的實施例10，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有新戊二醇95wt%，且有機酸係依本發明所規定範圍內含有辛二酸5wt%的實施例11，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有新戊二醇95wt%，且有機酸係依本發明所規定範圍內含有十二烷二酸5wt%的實施例12，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚95wt%，且胺係依本發明所規定範圍內含有2-苯基咪唑5wt%的實施例13，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有新戊二醇96wt%，且胺鹵化氫酸鹽係依本發明所規定範圍內含有N,N-二乙基苯胺氫溴酸鹽4wt%的實施例14，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚90wt%，且有機鹵化合物係依本發明所規定範圍內含有2,2,2-三溴乙醇10wt%的實施例15，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚99wt%，且有機鹵化合物係依本發明所規定範圍內含有反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇1wt%的實施例16，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚99wt%，且有機鹵化合物係依本發明所規定範圍內含有異三聚氰酸三烯丙酯六溴化物1wt%的實施例17，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有新戊二醇90wt%，且有機酸係依本發明所規定範圍內含有己二酸5wt%，聚矽氧係依本發明所規定範圍內含有二甲基聚矽氧油5wt%的實施例18，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有新戊二醇85wt%，且有機酸係依本發明所規定範圍內含有己二酸5wt%，有機磷化合物係依本發明所規定範圍內含有酸性磷酸異癸酯10wt%的實施例19，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有新戊二醇92wt%，且有機酸係依本發明所規定範圍內含有己二酸5wt%，消泡劑係依本發明所規定範圍內含有丙烯酸聚合物3wt%的實施例20，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有新戊二醇90wt%，且松脂衍生物係依本發明所規定範圍內含有氫化松脂5wt%，有機酸係依本發明所規定範圍內含有廿烷二酸5wt%的實施例21，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有新戊二醇85wt%，且松脂衍生物係依本發明所規定範圍內含有氫化松脂10wt%，有機酸係依本發明所規定範圍內含有廿烷二酸5wt%的實施例22，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚70wt%，且松脂衍生物係依本發明所規定範圍內含有氫化松脂30wt%的實施例23，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚90wt%，且天然松脂係依本發明所規定範圍內含有5wt%，有機酸係依本發明所規定範圍內含有廿烷二酸5wt%的實施例24，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚90wt%，且松脂衍生物係依本發明所規定範圍內含有聚合松脂5wt%，有機酸係依本發明所規定範圍內含有廿烷二酸5wt%的實施例25，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚90wt%，且松脂衍生物係依本發明所規定範圍內含有歧化松脂5wt%，有機酸係依本發明所規定範圍內含有廿烷二酸5wt%的實施例26，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚90wt%，且松脂衍生物係依本發明所規定範圍內含有氫化歧化松脂5wt%，有機酸係依本發明所規定範圍內含有廿烷二酸5wt%的實施例27，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚90wt%，且松脂衍生物係依本發明所規定範圍內含有丙烯酸改質松脂5wt%，有機酸係依本發明所規定範圍內含有廿烷二酸5wt%的實施例28，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚90wt%，且松脂衍生物係依本發明所規定範圍內含有丙烯酸改質氫化松脂5wt%，有機酸係依本發明所規定範圍內含有廿烷二酸5wt%的實施例29，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚90wt%，且松脂衍生物係依本發明所規定範圍內含有松脂酯5wt%，有機酸係依本發明所規定範圍內含有廿烷二酸5wt%的實施例30，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚75wt%，且天然松脂含有5wt%、松脂衍生物係含聚合松脂5wt%、歧化松脂含有5wt%、丙烯酸改質松脂含有5wt%，2種以上松脂的組合在本發明所規定範圍內，有機酸係依本發明所規定範圍內含有廿烷二酸5wt%的實施例31，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
酚系固態溶劑係依本發明所規定範圍內含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚75wt%，且松脂衍生物係含有氫化松脂5wt%、氫化不均加松脂含有5wt%、丙烯酸改質氫化松脂含有5wt%、松脂酯含有5wt%，2種以上松脂的組合在本發明所規定範圍內，有機酸係依本發明所規定範圍內含有廿烷二酸5wt%的實施例32，亦係針對加工性可獲得充分效果。又，可獲得抑制殘渣量，成為低殘渣的充分效果。
相對於此，固態溶劑係依低於本發明所規定範圍含有新戊二醇50wt%，且松脂衍生物係依超過本發明所規定範圍含有丙烯酸改質松脂45wt%。有機酸係依本發明所規定範圍內含有廿烷二酸5wt%的比較例1，雖可獲得低殘渣的效果，但在25℃下的狀態呈液態，黏度未滿3500Pa・s，針對製造包芯焊料時的加工性並無法獲得充分的效果。
酚系固態溶劑係依低於本發明所規定範圍含有4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚50wt%，且松脂衍生物係依超過本發明所規定範圍含有聚合松脂45wt%，有機酸係依本發明所規定範圍內含有廿烷二酸5wt%的比較例2，殘渣量超過15wt%，並無法抑制殘渣量，無法獲得低殘渣的效果。又，針對加工性無法獲得充分的效果。
未含固態溶劑、酚系固態溶劑，且溶劑係含有二乙二醇己醚(hexyl diglycol)40wt%、天然松脂含有50wt%、有機酸含有廿烷二酸10wt%的比較例3，雖可獲得低殘渣的效果，但針對加工性卻無法獲得充分的效果。
由以上得知，含有固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、活性劑0.5wt%以上且30wt%以下的助焊劑，以及含有酚系固態溶劑70wt%以上~100wt%以下、活性劑0wt%以上且30wt%以下的助焊劑，及含有固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、酚系固態溶劑超過0wt%~30wt%以下、活性劑0wt%以上且30wt%以下的助焊劑，使用該等任一助焊劑的包芯焊料、塗覆有助焊劑的焊料，均可獲得抑制殘渣量的效果。又，可獲得加工性良好的效果。
該等效果係即便依本發明所規定範圍內含有松脂類、添加劑，仍不受抑制。
1A:焊槍 2:貫通孔 3:加熱器 10:前端部 100:電子零件 101:導線端子 200:基板 201:貫穿孔 H:包芯焊料
[圖1]本實施形態的焊接方法所使用焊槍一例之說明圖。 [圖2A]本實施形態的焊接方法之說明圖。 [圖2B]本實施形態的焊接方法之說明圖。 [圖2C]本實施形態的焊接方法之說明圖。 [圖2D]本實施形態的焊接方法之說明圖。
1A:焊槍
2:貫通孔
3:加熱器
10:前端部
100:電子零件
101:導線端子
H:包芯焊料

Claims (24)

  1. 一種包芯焊料用的助焊劑，係利用於使用由經填充助焊劑的焊料所構成之包芯焊料，利用焊槍將上述包芯焊料加熱至超過上述焊料的熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使上述包芯焊料熔融的焊接方法；在焊接方法中，上述焊槍係朝沿中心軸形成的貫通孔供應上述包芯焊料，將上述焊槍保持於超過上述焊料的熔點的溫度，而加熱供應給上述貫通孔的上述包芯焊料；該包芯焊料用的助焊劑包含：新戊二醇或二
    Figure 108122800-A0305-02-0030-1
    烷二醇中的至少一者為70wt%以上且99.5wt%以下、活性劑0.5wt%以上且30wt%以下、以及上述助焊劑在25℃下黏度達3500Pa‧s以上。
  2. 一種包芯焊料用的助焊劑，係利用於使用由經填充助焊劑的焊料所構成之包芯焊料，利用焊槍將上述包芯焊料加熱至超過上述焊料的熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使上述包芯焊料熔融的焊接方法；在焊接方法中，上述焊槍係朝沿中心軸形成的貫通孔供應上述包芯焊料，將上述焊槍保持於超過上述焊料的熔點的溫度，而加熱供應給上述貫通孔的上述包芯焊料；該包芯焊料用的助焊劑包含：酚系固態溶劑70wt%以上且100wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下。
  3. 一種包芯焊料用的助焊劑，係利用於使用由經填充助焊劑的焊料所構成之包芯焊料，利用焊槍將上述包芯焊料加熱至超過上述焊料的熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使上述包芯焊料熔融的焊接方法；在焊接方法中，上述焊槍係朝沿中心軸形成的貫通孔供應上述包芯焊料，將 上述焊槍保持於超過上述焊料的熔點的溫度，而加熱供應給上述貫通孔的上述包芯焊料；該包芯焊料用的助焊劑包含：酚系固態溶劑超過0wt%且30wt%以下、酚系固態溶劑以外的固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下。
  4. 一種包芯焊料用的助焊劑，係經填充在焊料中的助焊劑，該助焊劑包含：新戊二醇或二
    Figure 108122800-A0305-02-0031-2
    烷二醇中的至少任一者為70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0.5wt%以上且30wt%以下，在N2環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下，且在25℃下黏度達3500Pa‧s以上。
  5. 一種包芯焊料用的助焊劑，係經填充在焊料中的助焊劑，該助焊劑包含：酚系固態溶劑70wt%以上且100wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下，在N2環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下。
  6. 一種包芯焊料用的助焊劑，係經填充在焊料中的助焊劑，該助焊劑包含：酚系固態溶劑超過0wt%且30wt%以下、酚系固態溶劑以外的固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下，在N2環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之 15%以下。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之包芯焊料用的助焊劑，其為25℃下呈固態、或黏度達3500Pa‧s以上的液體。
  8. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之包芯焊料用的助焊劑，其中，活性劑係有機酸、胺、有機鹵化合物、胺鹵化氫酸鹽中之任一者，或有機酸、胺、有機鹵化合物、胺鹵化氫酸鹽中之2者以上的組合。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之包芯焊料用的助焊劑，其中，活性劑係有機酸、胺、有機鹵化合物、胺鹵化氫酸鹽中之任一者，或有機酸、胺、有機鹵化合物、胺鹵化氫酸鹽中之2者以上的組合。
  10. 一種塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑，係經利用助焊劑被覆焊料，該助焊劑包含：固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0.5wt%以上且30wt%以下，在N2環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下，且在25℃下黏度達3500Pa‧s以上。
  11. 一種塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑，係經利用助焊劑被覆焊料，該助焊劑包含：酚系固態溶劑70wt%以上~100wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下，在N2環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下。
  12. 一種塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑，係經利用助焊劑被覆焊 料，該助焊劑包含：酚系固態溶劑超過0wt%~30wt%以下、酚系固態溶劑以外的固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下，在N2環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下。
  13. 如申請專利範圍第10至12項中任一項所述之塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑，其為25℃下呈固態、或黏度達3500Pa‧s以上的液體。
  14. 如申請專利範圍第10至12項中任一項所述之塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑，其中，活性劑係有機酸、胺、有機鹵化合物、胺鹵化氫酸鹽中之任一者，或有機酸、胺、有機鹵化合物、胺鹵化氫酸鹽中之2者以上的組合。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之塗覆有助焊劑的焊料用的助焊劑，其中，活性劑係有機酸、胺、有機鹵化合物、胺鹵化氫酸鹽中之任一者，或有機酸、胺、有機鹵化合物、胺鹵化氫酸鹽中之2者以上的組合。
  16. 一種包芯焊料，係在焊料填充如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之包芯焊料用的助焊劑。
  17. 一種塗覆有助焊劑的焊料，係經利用如申請專利範圍第10至15項中任一項所述之塗覆有助焊劑的焊料用助焊劑，被覆著焊料。
  18. 一種焊接方法，係使用由包含：新戊二醇或二
    Figure 108122800-A0305-02-0033-3
    烷二醇中的至少任一者為70wt%以上且99.5wt%以下、及活性劑0.5wt%以上且30wt%以下、且在25℃下黏度達3500Pa‧s以上的助焊劑，填充於焊料而構成的包芯焊料，利用焊槍將上述包芯焊料加熱至超過上述焊料的熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使上述包芯焊料熔融的焊接方法； 上述焊槍係朝沿中心軸形成的貫通孔供應上述包芯焊料，將上述焊槍保持於超過上述焊料的熔點的溫度，而加熱供應給上述貫通孔的上述包芯焊料。
  19. 一種焊接方法，係使用由包含：酚系固態溶劑70wt%以上~100wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下的助焊劑，填充於焊料而構成的包芯焊料，利用焊槍將上述包芯焊料加熱至超過上述焊料的熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使上述包芯焊料熔融的焊接方法；上述焊槍係朝沿中心軸形成的貫通孔供應上述包芯焊料，將上述焊槍保持於超過上述焊料的熔點的溫度，而加熱供應給上述貫通孔的上述包芯焊料。
  20. 一種焊接方法，係使用由包含：酚系固態溶劑超過0wt%~30wt%以下、酚系固態溶劑以外的固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下的助焊劑，填充於焊料而構成的包芯焊料，利用焊槍將上述包芯焊料加熱至超過上述焊料的熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使上述包芯焊料熔融的焊接方法；上述焊槍係朝沿中心軸形成的貫通孔供應上述包芯焊料，將上述焊槍保持於超過上述焊料的熔點的溫度，而加熱供應給上述貫通孔的上述包芯焊料。
  21. 一種焊接方法，係使用包含：固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、及活性劑0.5wt%以上且30wt%以下，在N2環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下的助焊劑，填充於焊料而構成的包芯焊料，利用焊槍將上述包芯焊料加熱至超過上述焊料的熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使上述包芯焊料熔融。
  22. 一種焊接方法，係使用包含：酚系固態溶劑70wt%以上且100wt%以下、及活性劑0wt%以上且30wt%以下，在N2環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下的助焊劑，填充於焊料而構成的包芯焊料，利用焊槍將上述包芯焊料加熱至超過上述焊料熔點的溫度， 而加熱接合對象物，且使上述包芯焊料熔融。
  23. 一種焊接方法，係使用包含：酚系固態溶劑超過0wt%且30wt%以下、酚系固態溶劑以外的固態溶劑70wt%以上且99.5wt%以下、以及活性劑0wt%以上且30wt%以下，在N2環境下，依升溫速度10℃/min加熱至25℃~350℃後的重量，係加熱前之15%以下的助焊劑，填充於焊料而構成的包芯焊料，利用焊槍將上述包芯焊料加熱至超過上述焊料的熔點的溫度，而加熱接合對象物，且使上述包芯焊料熔融。
  24. 如申請專利範圍第21至23項中任一項所述之焊接方法，其中，上述焊槍係朝沿中心軸形成的貫通孔供應上述包芯焊料，將上述焊槍保持於超過上述焊料的熔點的溫度，而加熱供應給上述貫通孔的上述包芯焊料。
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