KR101455738B1 - 플럭스 포뮬레이션 - Google Patents

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사뇨지타 아로라
엔. 핀케 마르티누스
바와 싱
브라이언 루이스
티. 마르크지 마이클
미첼 홀트저
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알파 메탈즈, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 침착 후에도 유연성이 남아 있는 플럭스 포뮬레이션을 개시하고 있다. 소정의 실시형태에 있어서, 플럭스는 제 1 성분 및 침착 후 유연성 플럭스를 제공하기 위한 유효량의 제 2 성분을 포함한다. 또한 플럭스는 활성제, 가소제 등을 포함해도 좋다.
플럭스 포뮬레이션

Description

플럭스 포뮬레이션{FLUX FORMULATIONS}
본 발명에 개시된 기술의 실시형태는 일반적으로 플럭스에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 본 발명에 개시된 기술의 실시형태는 코팅 및 건조 후에도 유연성이 남아 있는 플럭스에 관한 것이다.
기판에 땜납 재료를 적시기 위해서는 플럭스가 필요한 것은 납땜 공정의 특성이다. 플럭스는 땜납과 기판 상의 산화물 표면층과 반응하여 제거한다. 이것에 의해 리플로우 동안 청정 금속의 존재가 확보되어 젖음과 그 연관된 금속간 화합물 생성이 진행된다.
플럭스는 리플로우 이전에 금속 표면에 페인팅, 스프레잉 또는 디스펜싱될 수 있는 액체로서 제공되는 것이 일반적이다. 또한, 이러한 액체 플럭스는 금속 표면을 프리코팅하기 위해서 사용될 수 있다. 이러한 경우, 플럭스는 사용하기 이전에 금속에 침착시켜 건조된다. 이러한 접근은 프리폼으로 채택되는 경우가 많다.
제 1 실시형태에 따르면, 제 1 성분 및 증착 후 유연성을 제공하기 위한 유효량의 제 2 성분을 포함하는 플럭스가 제공된다. 또한, 몇몇의 실시예에 있어서, 플럭스는 점착성이어도 좋다. 소정 실시예에 있어서, 플럭스는 플럭스에 첨가되는 성분의 표면 상에 바람직하지 않은 화학종의 형성을 감소시키거나 저지하거나 방지하는데 유효한 제 3 성분을 포함해도 좋다. 다른 실시예에 있어서, 플럭스는 소망의 표면 상에 침착 이전 또는 이후에 플럭스를 연화시키거나 유연성을 부여하는데 유효한 제 4 성분을 포함해도 좋다. 이하에, 제 1 성분, 제 2 성분, 제 3 성분 및 제 4 성분의 예시 화합물이 보다 상세하게 설명된다. 소정의 실시예에 있어서, 플럭스는 소망의 물리적 또는 화학적 특성을 플럭스에 제공하기 위해서 다른 성분을 함유해도 좋다. 몇몇의 실시예에 있어서, 제 1 성분, 제 2 성분, 제 3 성분 또는 제 4 성분의 양은 플럭스의 점착성을 조절하도록 선택해도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 제 3 성분 또는 제 4 성분의 양은 소망의 점착도를 제공하도록 선택해도 좋다.
또 다른 실시형태에 따르면, 로진 및 로진 플럭스에 침착 후 유연성을 부여하기 위한 유효량의 중합성 성분을 포함하는 로진 플럭스가 개시되어 있다. 소정의 실시예에 있어서, 중합성 성분을 수지 또는 로진과 혼합 또는 조합하여 플럭스를 제공해도 좋다. 다른 실시예에 있어서, 활성제, 연화제, 가소제 등도 상기 중합성 성분, 및 필요에 따라 수지 또는 로진에 첨가하여 플럭스를 제공해도 좋다. 몇몇의 실시예에 있어서, 플럭스에 소망의 물리적 또는 화학적 특성을 제공하기 위해서 다른 성분을 첨가해도 좋다.
또 다른 실시형태에 따르면, 플럭스로 프리코팅된 부분이 제공된다. 소정의 실시예에 있어서, 상기 부분 상에 코팅된 플럭스는 유효량의 중합성 성분을 포함하여 표면 상에 침착 후 플럭스에 유연성이 부여된다. 다른 실시예에 있어서, 상기 부분 상에 코팅된 플럭스는 제 1 성분 및 플럭스를 코팅하여 건조시킨 후 유연성 플럭스를 제공하는 유효량의 제 2 성분을 포함한다. 또한, 소정의 실시예에 있어서, 상기 부분 상에 코팅된 플럭스는 플럭스에 소망의 물리적 또는 화학적 특성을 제공하기 위해서 부가적 성분을 포함해도 좋다.
부가적 실시형태에 따르면, 플럭스 및 플럭스 사용 설명서를 포함하는 키트가 제공된다. 소정의 실시예에 있어서, 키트의 플럭스는 유효량의 중합성 성분을 포함하여 표면 상에 침착 후 플럭스에 유연성이 부여된다. 다른 실시예에 있어서, 플럭스는 제 1 성분 및 플럭스를 코팅하여 건조시킨 후 유연성 플럭스를 제공하는 유효량의 제 2 성분을 포함한다. 또한, 몇몇의 실시예에 있어서, 키트는 플럭스로 코팅되어진 1개 이상의 부분을 포함한다. 또한, 소정의 실시예에 있어서, 키트는 플럭스와 함께 사용되는 땜납을 포함한다.
또 다른 실시형태에 따르면, 전자 부품 상에 침착된 유연성 플럭스를 유효량 포함하는 전자 부품이 개시되어 있다. 몇몇의 실시예에 있어서, 플럭스는 유효량의 중합성 성분을 포함하여 전자 부품의 표면 상에 침착 후 플럭스에 유연성이 부여된다. 소정의 실시예에 있어서, 플럭스는 제 1 성분 및 플럭스가 코팅되어 건조된 후 유연성 플럭스를 제공하는 유효량으로 존재하는 제 2 성분을 포함한다. 또한, 몇몇의 실시예에 있어서, 전자 부품 상에 침착된 플럭스는 플럭스에 소망의 물리적 또는 화학적 특성을 제공하기 위해서 부가적 성분을 포함해도 좋다.
부가적 실시형태에 따르면, 프리폼의 제조방법이 개시되어 있다. 소정의 실시예에 있어서, 상기 방법은 부분의 표면 상에 유연성 플럭스를 침착하는 공정을 포함한다. 또한, 다른 실시예에 있어서, 상기 방법은 침착된 플럭스를 건조하는 공정을 포함해도 좋다. 부가적 실시예에 있어서, 가열 용융 및/또는 용제 건조 공정을 사용해도 좋다. 몇몇의 실시예에 있어서, 상기 방법은 프리폼을 패키징하는 공정을 더 포함해도 좋다. 프리폼을 제조하는데 사용해도 좋은 부가적 공정은 이하에 보다 상세하게 설명된다.
다른 실시형태에 따르면, 유연성 플럭스 및 이 유연성 플럭스를 전자 또는 기계 부품 등의 부품에 사용하기 위한 설명서를 제공하는 공정을 포함하는 플럭스 코팅 부분의 용이한 제조방법이 제공된다. 소정의 실시예에 있어서, 상기 방법은 유연성 플럭스와 함께 사용하는 땜납 및 전자 부품 또는 기계 부품 등의 부품을 제공하는 공정을 더 포함해도 좋다.
부가적 실시형태에 따르면, 수지, 플럭스의 침착 후 플럭스에 유연성을 제공하기 위한 유효량의 중합성 성분, 활성제, 및 가소제를 포함하는 플럭스를 개시한다. 여기에서 수지, 중합성 성분, 활성제 및 가소제의 예를 기재한다.
또 다른 실시형태에 따르면, 로진, 플럭스의 증착 후 플럭스에 유연성을 제공하기 위한 유효량의 중합성 성분, 활성제 및 가소제를 포함하는 플럭스를 개시한다. 여기에서 로진, 중합성 성분, 활성제 및 가소제의 예를 기재한다.
부가적 실시형태에 따르면, 수지, 플럭스의 증착 후 플럭스에 유연성을 제공하기 위한 유효량의 중합성 성분, 활성제, 가소제 및 착색제를 포함하는 플럭스를 개시한다. 여기에서 수지, 중합성 성분, 활성제, 가소제 및 착색제의 예를 기재한다.
또 다른 실시형태에 따르면, 로진, 플럭스의 증착 후 플럭스에 유연성을 제공하기 위한 유효량의 중합성 성분, 활성제, 가소제 및 착색제를 포함하는 플럭스를 제공한다. 여기에서 로진, 중합성 성분, 활성제, 가소제 및 착색제의 예를 기재한다.
부가적 실시형태에 따르면, 수지, 중합성 성분, 활성제, 및 표면 상에 침착 이전 또는 이후에 플럭스를 연화시키기 위한 유효량의 가소제를 포함하는 플럭스를 개시한다. 여기에서 로진, 중합성 성분, 활성제 및 가소제의 예를 기재한다.
또 다른 실시형태에 따르면, 로진, 중합성 성분, 활성제, 및 표면 상에 침착 이전 또는 이후에 플럭스를 연화시키기 위한 유효량의 가소제를 포함하는 플럭스를 제공한다. 여기에서 로진, 중합성 성분, 활성제 및 가소제의 예를 기재한다.
부가적 실시형태에 따르면, 수지, 중합성 성분, 활성제 및 점착성 플럭스에 점착성을 제공하기 위한 유효량의 가소제를 포함하는 플럭스를 개시한다. 여기에서 수지, 중합성 성분, 활성제 및 가소제의 예를 기재한다.
또 다른 실시형태에 따르면, 로진, 중합성 성분, 활성제 및 점착성 플럭스에 점착성을 제공하기 위한 가소제를 포함하는 플럭스가 제공된다. 여기에서 로진, 중합성 성분, 활성제 및 가소제의 예를 개시한다.
부가적 실시형태에 따르면, 수지, 중합성 성분, 점착성 플럭스에 점착성을 제공하기 위한 유효량의 활성제 및 가소제를 포함하는 점착성 플럭스가 개시된다. 여기에서 수지, 중합성 성분, 활성제 및 가소제의 예를 기재한다.
또 다른 실시형태에 따르면, 로진, 중합성 성분, 점착성 플럭스에 점착성을 제공하기 위한 유효량의 활성제 및 가소제를 포함하는 점착성 플럭스가 제공된다. 여기에서 로진, 중합성 성분, 활성제 및 가소제의 예를 기재한다.
부가적 실시형태에 따르면, 수지, 중합성 성분, 활성제 및 가소제(여기에서, 활성제 및 가소제는 각각 점착성 플럭스에 점착성을 제공하기 위한 유효량으로 존재함)를 포함하는 점착성 플럭스가 개시된다. 여기에서 수지, 중합성 성분, 활성제 및 가소제의 예를 기재한다.
또 다른 실시형태에 따르면, 로진, 중합성 성분, 활성제 및 가소제(여기에서, 활성제 및 가소제는 각각 점착성 플럭스에 점착성을 제공하기 위한 유효량으로 존재함)를 포함하는 점착성 플럭스가 제공된다. 여기에서 로진, 중합성 성분, 활성제 및 가소제의 예를 기재한다.
부가적 실시형태에 따르면, 수지, 중합성 성분(여기에서, 수지 및 중합성 성분은 각각 접착성 플럭스를 제공하기 위한 유효량으로 존재함), 활성제 및 가소제를 포함하는 접착성 플럭스가 개시된다. 여기에서 수지, 중합성 성분, 활성제 및 가소제의 예를 개시한다.
또 다른 실시형태에 따르면, 로진, 중합성 성분(여기에서, 로진 및 중합성 성분은 각각 접착성 플럭스를 제공하기 위한 유효량으로 존재함), 활성제 및 가소제를 포함하는 접착성 플럭스가 제공된다. 여기에서 로진, 중합성 성분, 활성제 및 가소제의 예를 개시한다.
부가적 특성 및 실시형태는 이하에 상세하게 설명된다.
다수의 플럭스에 있어서, 침착된 플럭스가 건조시에 부서지기 쉽다는 문제가 있다. 코팅된 제품의 운반 및 취급시 플럭스가 마모되거나 균열이 생길 수 있다. 이것은 납땜 공정 공정 동안 젖음성의 열화를 초래할 수 있다. 본 발명에 개시되어 있는 플럭스 포뮬레이션의 실시형태는 적어도 이들 기존의 플럭스 코팅의 결점 및 그 외의 결점의 일부를 해결한다. 처리 프로토콜도 본 발명에 개시된다.
소정의 실시예에 따르면, 본 발명에 개시된 플럭스는 인쇄 회로 기판 등의 전자 부품, 배관용으로 사용되는 구리 파이프 등의 기계 부품 또는 연결을 요하는 다른 부품을 조립하기 위한 납땜 공정에 사용해도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 플럭스는 반도체 부품의 조립, 태양 전지 패널 태양광 시스템 등에 사용해도 좋다.
소정의 실시예에 따르면, 본 발명에 개시된 플럭스의 실시형태는 유연성이고 소망의 표면에 접착성이어도 좋다. 몇몇의 실시예에 있어서 유연성 플럭스는 점착성이어도 좋고, 반면 다른 실시예에 있어서는 유연성 플럭스는 비점착성이어도 좋다. 플럭스의 점착성은 1998년 3월자의 IPC-TM-650 방법 2.4.44를 사용하여 평가해도 좋다. 플럭스의 점착도는 플럭스의 구성 성분의 양을 적절하게 선택함으로써 조절할 수 있다. 보다 구체적으로는 플럭스의 점착도는 이하에 보다 상세하게 설명된 바와 같이 제 3 성분 및 제 4 성분의 양에 기초하여 조절해도 좋다. 플럭스가 최소 접착성이거나 접착성이 아닌 경우의 실시예에 있어서, 접착제를 사용하여 소망의 표면에 플럭스를 유지해도 좋다.
소정의 실시형태에 따르면, 제 1 성분 및 플럭스가 코팅되어 건조된 후 유연성 플럭스를 제공하기 위한 유효량의 제 2 성분을 포함하는 플럭스가 제공된다. 여 기에서 사용된 바와 같이, 용어 "유연" 또는 "유연성"은 파손이나 균열 없이 쉽게 구부릴 수 있거나(또는 구부러진) 변형시킬 수 있는 플럭스를 나타낸다. 또한 유연성은 기재 상에 침착된 플럭스층의 가요성 및 접착성을 나타낸다. 유연성은 접착성과 동일한 방법, 예를 들면 2003년식 ASTM 1676-03을 사용하여 평가해도 좋다.
소정의 실시예에 있어서, 제 1 성분은 수지여도 좋다. 몇몇의 실시예에 있어서, 상기 수지는 산성, 중성 또는 염기성이어도 좋다. 몇몇의 실시형태에 있어서, 상기 수지는 천연 수지여도 좋고 또는 합성 수지여도 좋다. 천연 수지와 합성 수지의 조합을 사용해도 좋다. 본 발명에 개시된 플럭스에 사용되는 수지의 예로는 페놀성 수지, 열경화성 수지, 열가소성 수지 등이 열거되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 다른 수지의 예로는 TACOLYN 1065 수지 분산액, TACOLYN 1070 수지 분산액 및 FORAL 85-55WKX 수지(각각 Hercules, Inc., Wilmington, Del., USA 시판 제품)가 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다. 셸락(천연 검 락), 합성 왁스 및 천연 왁스도 단독으로 또는 다른 재료와 조합으로 사용할 수 있다. 적합한 부가적 수지는 당업자에 의해서 쉽게 선택되어 본 발명의 이점을 부여할 것이다.
다른 실시형태에 있어서, 플럭스의 제 1 성분은 로진이어도 좋다. 대부분의 로진은 단독으로는 깨지기 쉽고 부서지기 쉽다. 본 발명에 개시된 플럭스의 적당량의 제 2 성분과 조합하여 사용하는 경우, 전체 플럭스 포뮬레이션은 건조시 유연성을 갖는다. 몇몇의 실시예에 있어서, 로진은 산성, 중성 또는 염기성이어도 좋다. 몇몇의 실시형태에 있어서, 로진은 천연 로진이어도 좋고, 또는 합성 로진이어도 좋다. 천연 로진과 합성 로진의 조합을 사용해도 좋다.
로진의 예로는 예를 들면, 검 로진, 톨유 로진, 또는 우드 로진 등의 비변성 로진, 또는 중합된 로진, 수소화된 로진, 불균화 로진, 로진 에스테르, 또는 로진 변성 수지 등의 변성 또는 변경 로진이 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다. 변성 로진과 비변성 로진의 조합을 사용해도 좋다. 다른 적합한 로진으로는 예를 들면 로진의 산 부가물이 열거된다.
소정의 실시예에 있어서, 본 발명에 개시된 플럭스의 제 2 성분은 건조 후 유연성 및/또는 접착성인 플럭스, 예를 들면 2002년식 ASTM 테이프 테스트 D3359-02를 통과한 플럭스가 제공되도록 선택하는 것이 일반적이다. 소정의 실시예에 있어서, 제 2 성분은 폴리머, 수지, 아미드, 아민, 경화제 및 그 혼합물에서 선택해도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 수용 가능한 높은 레벨의 코팅 후 연성을 나타내는 폴리머는 베이스 담체에 사용해도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 폴리머는 이하: 폴리아미드 수지(예를 들면, Cognis Corp. ILUSA 제품인 Versamid, Arizona Chemical, FL, USA 제품인 Uni-Rez), 아크릴 수지(예를 들면, Rohm & Haas 제품인 Paraloid 수지, Dupont 제품인 Elvacite 아크릴 수지) 및 에틸렌 아크릴 코폴리머(예를 들면, Allied Signal 제품인 AC-5120, Dupont 제품인 Nucryl) 중 임의의 1개 이상에서 선택해도 좋다. 몇몇의 실시예에 있어서, 폴리아미드, 아크릴, 에틸렌 아크릴 코폴리머 및 그들의 고급 동족체의 혼합물을 제 2 성분으로서 사용해도 좋다. 본 발명에 개시된 플럭스의 제 2 성분으로서 사용되는 적합한 부가적 재료는 당업자에 의해서 쉽게 선택되어 본 발명의 이점을 부여할 것이다.
소정의 실시예에 따르면, 제 1 성분 및 제 2 성분의 정확한 중량 백분율은 유연성 플럭스가 제조되는 경우에 따라 변할 수 있다. 플럭스 포뮬레이션에 사용된 제 2 성분의 양 및 특성에 기초하여 제 1 성분의 양을 변경하는 것이 바람직할 수 있다. 마찬가지로, 제 1 성분의 존재량에 기초하여 제 2 성분의 양을 변경해도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 약 5중량%~약 99중량%의 제 1 성분, 보다 구체적으로는 약 25중량%~약 95중량%의 제 1 성분이 플럭스 포뮬레이션 내에 존재한다. 본 발명에서 설명된 바와 같이, 플럭스 포뮬레이션 중 제 2 성분은 유연성 플럭스를 제공하기 위한 유효량으로 존재한다. 소정의 실시예에 있어서, 제 2 성분의 양은 약 1중량%~약 80중량%, 보다 구체적으로는 약 5중량%~약 50중량%, 예를 들면 약 15중량%~약35중량%에서 변할 수 있다. 제 1 성분은 접착성, 유연성 및/또는 플럭스 활성을 제공하기 위한 적정량을 선택하는 것이 일반적이다. 제 2 성분의 양은 플럭스에 존재하는 다른 성분의 특성에 따라서 이들 예시 범위를 초과하거나 미만이어도 좋다.
소정의 실시예에 있어서, 플러스는 플럭스에 첨가되는 성분의 표면 상에 바람직하지 않은 화학종의 형성을 감소시키거나 저지하거나 방지하는데 유효한 제 3 성분을 포함해도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 제 3 성분은 산화 방지제 또는 활성제여도 좋고, 또는 산화 방지제 또는 활성제를 포함해도 좋다. 제 3 성분이 산화 방지제인 경우의 실시예에 있어서, 산화 방지제는 플럭스가 침착되는 표면 상의 산화물의 형성을 감소시키거나 저지하거나 방지하기 위한 유효량으로 존재한다. 산화 방지제의 예로는 아민, 페놀, 알데히드와 아민의 축합물, 크로메이트, 니트라이트, 포스페이트, 히드라진, 및 아스코르브산이 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니 다.
제 3 성분이 활성제인 경우의 실시예에 있어서, 활성제는 카르복실산, 술폰산, 포스폰산, 포스페이트 에스테르, 아미노산, 알칸올아민, 할라이드 함유 화합물, 및 그들의 조합의 일반적인 군에 속하는 화합물의 1개 이상의 화합물이어도 좋다. 본 발명에 개시된 플럭스에 사용되기에 적합한 예시 활성제의 예로는 카르복실산(아디프산, 푸마르산, 말레산, 말론산, 글루타르산, 숙신산, 파라-tert-부틸벤조산, 트리멜리트산, 트리메신산, 헤미멜리트산 등), 이온성 할라이드, 아민 히드로할라이드(디메틸아민히드로할라이드, 시클로헥실아민히드로할라이드, 디에틸아민히드로할라이드 등), 비이온성 할라이드(스티렌 디브로마이드, 디브로모부텐디올 등), 장쇄 지방산(팔미트산, 미리스트산, 스테아르산 등), 아민(구아니딘, 트리이소프로판올아민, 알킬렌아민 등), 플루오로보레이트&브로마이드 등의 암모늄염, 계면활성제, 지질, 지방, 왁스 등이 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에 있어서, 1개 이상의 모노카르복실산, 디카르복실산 또는 폴리카르복실산을 활성제로서 사용해도 좋다. 다른 적합한 활성제로는 케토카르복실산, 레불린산, 술폰산, 벤젠술폰산, 톨루엔술폰산, 포스폰산, 포스포노아세트산, 1-히드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산 및 페닐포스폰산이 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 지방족 알콜, 지방족 에톡실화 알콜, 방향족 알콜 또는 방향족 에톡실화 알콜에 기초한 포스페이트에스테르, 모노포스페이트에스테르, 디포스페이트에스테르 등의 에스테르를 활성제로서 사용해도 좋다. 몇몇의 실시예에 있어서, 1개 이상의 아미노산을 활성제로서 사용해도 좋다. 활성제로서 사용해도 좋은 다른 화합물 의 예로는 글리신, 아미노부티르산, 아미노발레르산, 알칸올아민, 트리이소프로판올아민, 트리에탄올아민, 비이온성 할라이드 화합물, 또는 트랜스-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, 메조-2,3-디브로모숙신산, 5-브로모살리실산, 3,5-디브로모살리신산, 수용성 모노브로모 화합물 및 수용성 디브로모 화합물 등의 유기 할라이드, 및 할라이드 프리 수용성 화합물이 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다. 활성제로서 사용되기에 바람직한 부가적 화합물은 당업자에 의해 쉽게 선택되어 본 발명의 이점을 부여할 것이다.
소정의 실시예에 있어서, 플럭스는 지지 활성제 패키지의 형태를 취해도 좋은 1개 이상의 활성제를 포함해도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 지지 활성제 패키지는 플럭스와 사용되는 땜납 재료에 적절한 1개 이상의 활성제를 포함한다. 또한, 소정의 실시예에 있어서, 활성제 패키지는 납땜되는 기판을 포함하여 전기 화학적/부식 요구의 용도로 작용해도 좋다.
소정의 실시예에 따르면, 플럭스에 사용되는 제 3 성분의 양은 변할 수 있다. 소정의 실시예에 있어서, 제 3 성분은 플럭스의 전체 중량에 기초하여 약 0중량%~약 30중량%, 보다 구체적으로는 약 0중량%~약 20중량%, 예를 들면 약 0중량%~약 10중량% 존재한다. 제 3 성분의 양은 유연성 및 활성을 제공하기 위해 선택되는 것이 일반적이다.
소정의 실시예에 있어서, 제 4 성분은 1개 이상의 가소제여도 좋고, 또는 1개 이상의 가소제를 포함해도 좋다. 사용하는 정확한 가소제는 적어도 일부가 제 1 성분, 제 2 성분 및 제 3 성분으로 선택된 화합물에 따라 다르다. 소정의 실시예에 있어서, 적합한 가소제는 전체 플럭스가 연성이거나 또는 가소제가 없는 플럭스보다 연성이 되도록 선택해도 좋다. 본 발명에 개시된 플럭스에 사용되기에 적합한 일반적인 가소제군의 예로는 프탈레이트계 가소제, 아디페이트계 가소제, 트리멜리테이트, 말레에이트, 세바케이트, 벤조에이트, 에폭시화 식물유, 술폰아미드, 오르가노포스페이트, 글리콜, 폴리에테르 및 각종 에틸렌옥시드-프로필렌옥시드(EO/PO) 코폴리머가 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 개시된 플럭스에 사용하기에 적합한 가소제의 구체예로는 테트라히드로푸르푸릴알콜, 비스(2-에틸헥실)프탈레이트(DEHP), 디이소노닐프탈레이트(DINP), 비스(n-부틸)프탈레이트(DnBP, DBP), 부틸벤질프탈레이트(BBzP), 디이소데실프탈레이트(DIDP), 디-n-옥틸프탈레이트(DOP 또는 DnOP), 디에틸프탈레이트(DEP), 디이소부틸프탈레이트(DIBP), 디-n-헥실프탈레이트, 디메틸아디페이트(DMAD), 모노메틸아디페이트(MMAD), 디옥틸아디페이트(DOA), 트리메틸트리멜리테이트(TMTM), 트리-(2-에틸헥실)트리멜리테이트(TEHTM-MG), 트리(n-옥틸, n-데실)트리멜리테이트(ATM), 트리(헵틸, 노닐)트리멜리테이트(LTM), n-옥틸트리멜리테이트(OTM), 디부틸말레에이트(DBM), 디이소부틸말레에이트(DIBM), 디부틸세바케이트(DBS), N-에틸톨루엔술폰아미드(오르토 및 파라 이성질체), N-(2-히드록시프로필)벤젠술폰아미드(HP BSA), N-(n-부틸)벤젠술폰아미드(BBSA-NBBS), 트리크레실포스페이트(TCP), 트리부틸포스페이트(TBP), 트리에틸렌글리콜디헥사노에이트(3G6, 3GH), 테트라에틸렌글리콜디헵타노에이트(4G7), 니트로벤젠, 카본디술피드 및 β-나프틸살리실레이트, 트리에틸시트레이트(TEC), 아세틸트리에틸시트레이트(ATEC), 트리부틸시트레이트(TBC), 아세틸트리부틸시트레이 트(ATBC), 트리옥틸시트레이트(TOC), 아세틸트리옥틸시트레이트(ATOC), 트리헥실시트레이트(THC), 아세틸트리헥실시트레이트(ATHC), 부티릴트리헥실시트레이트(BTHC, 트리헥실 o-부티릴시트레이트), 트리메틸시트레이트(TMC), 니트로글리세린(NG), 부탄트리올트리니트레이트(BTTN), 메트리올트리니트레이트(METN), 디에틸렌글리콜디니트레이트(DEGN), 비스(2,2-디니트로프로필)포르말(BDNPF), 비스(2,2-디니트로프로필)아세탈(BDNPA), 2,2,2-트리니트로에틸 2-니트록시에틸에테르(TNEN), 술폰화 나프탈렌 포름알데히드계 물질, 술폰화 멜라민 포름알데히드계 물질, 및 폴리카르복실산 에테르, 디옥틸테레프탈레이트, 2,5-디메틸-2,5-헥산디올(DOTP)가 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다. 적합한 부가적 가소제는 당업자에 의해 쉽게 선택되어 본 발명의 이점을 부여할 것이다.
소정의 실시예에 있어서, 플럭스 포뮬레이션에 사용되는 제 4 성분의 정확한 양은 변할 수 있고, 제 4 성분을 포함하지 않는 플럭스에 비하여 플럭스를 연화시키기 위한 유효량으로 존재하는 것이 바람직하다. 상기 양의 예로는 0중량%~약 15중량%, 보다 구체적으로는 약 0중량%~약 10중량%, 예를 들면 약 0중량%~약 5중량%가 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다. 제 4 성분의 양은 유연성을 제공하도록 선택하는 것이 일반적이다.
소정의 실시예에 있어서, 플럭스는 플럭스에 소망의 물리적 또는 화학적 특성을 제공하기 위해서 다른 성분을 함유해도 좋다. 예를 들면, 플럭스는 플럭스가 소정의 온도를 초과했다는 시각적 피드백을 제공하기 위한 온도 표시제를 포함해도 좋다. 온도 표시제의 예로는 Irgalite bordeaux(Ciba Geigy(Tarrytown, NY)), Acid Red(Sigma-Aldrich(St. Louis, MO)), 및 Irgalite Red NBSP(Ciba Geicy)가 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다. 온도 표시제로서 사용되는 적합한 부가적 재료는 당업자에 의해 쉽게 선택되어 본 발명의 이점을 부여할 것이다.
소정의 실시예에 있어서, 플럭스는 플럭스에 소망의 컬러를 부여하기 위한 염료 또는 착색제를 포함해도 좋다. 몇몇의 실시예에 있어서, 플럭스는 인디시아(indicia)(예를 들면, 플럭스 원료는 Fry's Metals사의 제품임), 플럭스의 조성(예를 들면, 리드 플럭스, 리드 프리 플럭스, 할라이드 프리 플럭스 등)를 제공하기 위해서, 또는 플럭스와 함께 사용되어야 하는 땜납 종류의 지표를 제공하기 위해서 착색 코드화해도 좋다. 몇몇의 실시예에 있어서, 플럭스는 특정 용도를 위해 착색 코드화해도 좋다. 예를 들면, 인쇄 배선 기판 용도로 사용하기에 적합한 플럭스는 청색이고, 구리 배관 용도로 사용하기에 적합한 플럭스는 적색이며, 경납땜용으로 적합한 플럭스는 황색일 수 있다. 소정의 실시예에 있어서, 유연성 플럭스는 종래 비유연성 플럭스와 구분하기 위해서 제 1 색으로 모두 착색 코드화해도 좋다. 본 발명에 개시된 플럭스에 사용되는 바람직한 착색제를 당업자의 능력 이내에서 선택하여 본 발명의 이점을 부여할 것이다. 몇몇의 실시예에 있어서, 착색제는 UV 감수성이거나 UV 광원에 착색제를 노광시킴으로써 관찰할 수 있도록 UV광을 흡수해도 좋다. UV 감수성 착색제의 예로는 Blankophor SOL(Bayer), Optiblanc SPL-10(3 V Inc.) 및 Tinopal SFP(Ciba)가 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다. 사용되는 UV 감수성 착색제의 정확한 양은 변할 수 있고, 그 양의 예로는 약 0.0005중량%~약 1중량%가 열거되지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.
소정의 실시예에 있어서, 플럭스는 플럭스에 소망의 특성을 부여하기 위한 다른 제제를 함유해도 좋다. 예를 들면, 점도 변경제, 계면활성제, 틱소트로픽제 등을 플럭스에 첨가하여 소망의 정합성, 또는 취급 용이성 또는 소망의 표면에 대한 플럭스의 침착을 용이하게 하기 위한 특성을 제공할 수 있다. 점도 변경제의 예로는 글리세롤, 글리콜, 스타빌라이트, 알킬글리시딜에테르, 에틸셀룰로오스, 히드록시프로필셀룰로오스, 부틸메타크릴레이트, 및 펠드스파가 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다. 몇몇의 실시예에 있어서, 점도 변경제는 분자량이 약 25,000g/몰 이상, 보다 구체적으로는 50,000g/몰 이상인 폴리머여도 좋다. 틱소트로픽제의 예로는 클레이, 겔, 졸, 왁스, 폴리아미드, 산화 폴리에틸렌, 폴리아미드/폴리에틸렌 혼합물 등이 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다.
소정의 실시예에 있어서, 표면 젖음성은 1개 이상의 음이온성 계면활성제 또는 다른 수용성 계면활성제를 첨가하여 촉진시켜도 좋다. 바람직한 계면활성제의 예로는 비이온성, 양이온성 및 양쪽성 계면활성제 뿐만 아니라 불소계 계면활성제가 열거된다. 불소계 계면활성제는 극히 낮은 농도에서도 유효한 강한 계면활성제이다. 특히, 계면활성제는 플럭스 중 2.0중량% 미만의 농도로 존재하는 것이 일반적이다. 소정의 실시예에 있어서, 계면활성제 농도는 플럭스 중 1.0중량% 이하이다. 계면활성제의 농도는 플럭스가 납땜되는 표면을 충분히 적실 수 있고, 또한 납땜 후 잔존할 수 있는 플럭스 잔사의 레벨에 실질적으로 기여하지 않도록 선택할 수 있다. 또한, 비이온성, 양이온성 및 양쪽성 계면활성제도 사용할 수 있다. 계면활성제의 예로는 E. I. DuPont de Nemours & Co., Inc.로부터 입수 가능한 Zonyl FSN Fluorosurfactant(퍼플루오로알킬에톡실레이트라고 칭함), 3M의 Industrial Chemical Products Division으로부터 입수 가능한 Fluorad FC-430(플루오로지방족 폴리머 에스테르라고 칭함), 및 Imperial Chemical Industries로부터 입수 가능한 ATSURF Fluorosurfactant가 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다. 다른 계면활성제의 예로는 알콕시실란(폴리알킬렌옥시드 변성 헵타메틸트리실록산), 에테르(알릴옥시폴리에틸렌글리콜메틸에테르, 폴리옥시에틸렌세틸에세트), 폴리옥시에틸렌솔비탄모노올레이트, 에틸렌글리콜 염기의 수용성 에틸렌옥시드 부가물, 프로필렌글리콜 염기의 수용성 에틸렌옥시드-프로필렌옥시드 부가물, 폴리카르복실산(탄소 원자수 3개 이상의 디카르복실산), 2량화 카르복실산, 중합된 카르복실산 등이 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다.
소정의 실시예에 따르면, 플럭스는 살균제, 필러, 염료, 기포제, 소포제 및 안정제 등의 다른 성분을 미량 포함해도 좋다. 사용되는 이들 다른 성분의 정확한 양은 플럭스의 약 1~2중량% 미만인 것이 일반적이다.
소정의 실시예에 따르면, 플럭스는 액체, 페이스트, 고체를 포함하는 각종 형태이어도 좋고, 또는 다른 형태여도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 플럭스는 플럭스가 브러싱, 코팅, 스프레잉, 스프레이 코팅, 딥핑, 롤링 또는 다른 방법에 의해서 침착되도록 패키징되어도 좋다. 다른 실시예에 있어서, 플럭스는 펜 선단을 표면과 접촉시킴으로써 플럭스의 적용을 달성할 수 있도록 펜형 장치로 패키징되어도 좋다. 몇몇의 실시예에 있어서, 펜형 장치는 표면에 접촉하기 전에 플럭스가 용융될 수 있도록 가열 선단을 포함해도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 플럭스는 글 루건과 동일한 장치에 부하하여 가열한 후, 소망의 표면에 침착할 수 있다. 본 발명에 개시된 플럭스를 증착하는 바람직한 방법은 당업자의 능력 이내에서 선택하여 본 발명의 이점을 부여할 것이다.
소정의 실시예에 따르면, 본 발명에 개시된 플럭스는 2개 이상의 조인트가 연결되는 경우 다수의 다른 성분과 함께 사용해도 좋다. 적용의 예로는 배관 적용, 경납땜 적용 및 납땜 적용이 열거된다. 구체적 적용에 있어서, 플럭스는 태양광 발전 와이어, 태양광 발전 리본 및 인쇄 회로 기판의 인터커넥트를 포함하지만 그들에 한정되지 않는 전기 부품 및 도전체와 함께 사용해도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 플럭스는 2개 이상의 재료를 포함하는 성분과 함께 사용해도 좋다. 예를 들면, 플럭스는 공압출되어 내부에 제 1 재료 및 외부에 제 2 재료를 포함하는 와이어와 함께 사용해도 좋다. 다른 실시예에 있어서, 플럭스는 합금, 라미네이트, 복합 재료 및 2개 이상의 재료를 포함하는 다른 성분과 함께 사용해도 좋다. 또한, 소정의 실시예에 있어서, 본 발명에 개시된 플럭스는 통조림 식품, 루프 플래싱, 배수 홈 및 자동차 라디에이터 등의 시트상 금속물에 있어서 조인트에 사용되어도 좋다. 몇몇의 실시예에 있어서, 본 발명에 개시된 플럭스는 귀금속 및 소형 기계 부품을 조립하기 위한 납땜 공정에 사용되어도 좋다. 예를 들면, 플럭스는 스테인드 글라스 작업에서 납선(lead came)과 구리 포일을 연결하기 위한 납땜에 사용되어도 좋다. 부가적 적용은 이하에 보다 상세하게 설명된다.
소정의 실시예에 따르면, 본 발명에 개시된 플럭스는 보호 코팅으로서 사용해도 좋다. 예를 들면, 기계 또는 전기 부품은 부품 표면의 산화를 방지하기 위해 서 플럭스로 코팅해도 좋다. 플럭스는 부품의 사용 이전에 제거해도 좋고, 또는 플럭스가 부품의 목적한 기능을 방해하지 않는 경우에는 부품에 남겨 두어도 좋다.
소정의 실시예에 따르면, 본 발명에 개시된 플럭스는 층상으로 침착해도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 2개 이상의 다른 형태의 플럭스의 층을 침착해도 좋다. 예를 들면, 습윤 환경으로부터 수용성 플럭스를 보호하기 위해서 비수용성 플럭스를 수용성 플럭스 상에 침착하는 것이 바람직하다. 각 층의 정확한 양은 플럭스가 증착된 부분의 전체 질량에 기초하여 약 0.01중량%~약 10중량%, 보다 구체적으로는 약 0.1중량%~약 5중량%로 변할 수 있다. 플럭스 층의 총량은 약 0.2중량%~약 4중량%로 변할 수 있지만, 플럭스의 목적한 용도에 따라 전체 두께를 보다 얇게 또는 보다 두껍게 제공하도록 그 양을 적게 또는 많게 선택할 수 있다. 플럭스가 박층, 예를 들면 약 200미크론 이하로 침착되는 경우의 실시예에 있어서, 플럭스층은 투명하여 예를 들면 표면 상에 보호 코팅으로서 사용해도 좋다.
결합 또는 연결되는 표면의 특성에 따라서 보다 적은 또는 보다 많은 플럭스가 요구될 수 있다는 것은 본 발명의 이점이 주어진 당업자에 의해서 인식될 것이다. 예를 들면, 재료가 산화에 영향받기 어렵거나 또는 영향받지 않는 경우, 플럭스의 분자층 또는 몇몇의 분자층을 예를 들면 진공 등에서 표면 상에 침착해도 좋다.
소정의 실시예에 따르면, 플럭스 필름이 제공된다. 소정의 실시예에 있어서, 플럭스 필름은 백킹 또는 담체 상에 소망의 두께로 플럭스를 침착함으로써 제조할 수 있다. 건조 후, 필름은 백킹 또는 담체로부터 박리 또는 제거하여 소망의 표면 상에 증착할 수 있다. 한 적용에 있어서, 필름은 표면에 라미네이트하여 복합재를 형성할 수 있다. 예를 들면, 플럭스 필름은 인쇄 회로 기판으로 라미네이트해도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 플럭스 필름은 분광 촬상하여 플럭스 패턴을 생성해도 좋다. 전자 부품은 패턴화된 플럭스 상의 소망의 영역에 위치시킨 다음 납땜해도 좋다.
소정의 실시예에 따르면, 본 발명에 개시된 플럭스는 다수의 다른 형태의 전자 부품 및 기계 부품과 함께 사용해도 좋다. 소정의 실시예 및 인쇄 회로 기판을 제조하는데 사용하는 납땜 공정에 있어서, 전자 부품의 리드, 예를 들면 금 또는 금이 코팅된 리드는 기판의 구멍을 통과하여 기판의 다른 측 상의 도전성 컨택트와 접촉하도록 배치해도 좋고, 및/또는 리드리스 칩 부품은 기판의 하면에 접착제로 실장한다. 그 다음, 유연성 플럭스를 스프레이 또는 웨이브 방법을 사용하여 기판에 가할 수 있다. 산화물 제거하고 및/또는 깨끗한 금속 표면이 재산화되는 것을 방지하기 위해서 플럭스를 기판의 표면에 코팅되도록 가해도 좋다. 예열 동안 플럭스의 유체 성분은 증발시키거나 또는 제거해도 좋고, 납땜 동안 제 1 성분 및 부가적 제 2 성분은 상의 특성이 변화, 예를 들면 용융물로 변화해도 좋고, 또는 점도가 변화해도 좋다. 예를 들면, 로진 또는 수지는 단단하고, 비점착성이며, 소수성인 수지층을 형성해도 좋다. 이러한 열 공정은 표면에 고전열 저항을 제공하여 도전성 땜납 연결의 신뢰성을 촉진한다.
소정의 실시예에 따르면, 본 발명에 개시된 플럭스는 인발 와이어와 함께 사용해도 좋다. 인발 와이어는 종래 와이어 인발 방법을 사용하여 제조해도 좋다. 예를 들면, 금속을 가열하여 다이를 통해 풀링 또는 푸싱해도 좋다. 풀링된 와이어는 드럼에 권취해도 좋다. 연속적 와이어 인발 형상에 있어서, 연속적 방법으로 와이어가 통과하는 다이 시리즈를 사용해도 좋다. 각 다이 사이의 공급 문제는 와이어가 인출되어 블록 주위에 감겨 그 다음 다이를 보조하도록 각 다이 사이에 블록을 사용하여 해결한다. 인발로 인한 신장이 행해져 슬립핑을 고려하여 블록의 속도는 연속적으로 증가시킨다. 인발 와이어는 코팅 또는 러버, 플라스틱 등의 절연체로 피복해도 좋다. 인발 와이어는 고체이어도 좋고, 또는 가닥이어도 좋다. 와이어의 선택된 부분 또는 표면은 본 발명에 개시된 플럭스 중 1개 이상으로 사전에 코팅해도 좋다. 또한, 본 발명에 개시된 플럭스는 최종 수요자에 의해서 인발 와이어와 함께 사용하는 것을 선택해도 좋다. 몇몇의 실시예에 있어서, 인발 와이어는 사전에 코팅하고, 소망의 형태로 구부려도 좋다.
소정의 실시예에 따르면, 플럭스는 혼합물을 형성하도록 선택된 표면 상에의 침착 이전 또는 이후에 부가적 재료와 조합된다. 바람직한 부가적 재료로는 금속 및 금속 합금, 세라믹, 분말, 필러, 입자, 바인더, 땜납 합금 등이 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다. 몇몇의 실시예에 있어서, 부가적 재료는 플럭스에 혼합하고, 이어서 혼합물을 표면 상에 증착해도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 플럭스 코팅을 증착한 후, 부가적 재료와 함침해도 좋다.
소정의 실시예에 따르면, 플럭스를 소망의 표면으로의 플럭스의 이동을 용이하게 하기 위해 사용되는 담체에 부하해도 좋다. 예를 들면, 플럭스는 스트립, 예를 들면 테이프와 동일한 형태로 담체에 부하해도 좋고, 전체 스트립이 납땜하기 이전에 조인트 주위에 감겨도 좋다. 다른 담체 비히클로는 스크림, 웹, 메쉬, 폴리머 네트워크 등이 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다.
소정의 실시예에 따르면, 본 발명에 개시된 플럭스는 제공되는 땜납 프리폼과 함께 사용해도 좋다. 땜납 프리폼은 워셔, 슬리브, 칼라 및 직사각형을 포함하는 각종 형태여도 좋지만, 그들에 한정되는 것은 아니다. 땜납 프리폼으로서 바람직한 부가적 형태 및 구성은 당업자에 의해서 쉽게 선택되어 본 발명의 이점을 부여할 것이다.
소정의 실시예에 따르면, 본 발명에 개시된 플럭스는 2개 이상의 파이프를 연결하는데 사용해도 좋다. 예를 들면, 생수 운반에 일반적으로 사용되는 구리 파이프는 본 발명에 개시된 플럭스를 사용하여 적합한 땜납, 예를 들면 은계 땜납 등의 리드 프리 땜납으로 결합시켜도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 최종 사용자에 의해서 납땜 이전에 플럭스가 첨가될 필요가 없도록 구리 파이프는 선택된 부분, 예를 들면 각 단부를 프리코팅해도 좋다. 다른 실시예에 있어서, 파이프가 소망의 위치에서 커팅되면 납땜되는 파이프의 단부가 여전히 플럭스를 함유하도록 구리 파이프의 전체 외부 표면을 플럭스로 프리코팅해도 좋다. 다른 실시예에 있어서, 납땜 이전에 최종 사용자에 의해서 플럭스가 파이프 상에 코팅되어도 좋다. 본 발명에 개시된 플럭스를 금속 파이프와 당업자의 능력 이내에서 조합하여 사용하여 본 발명의 이점을 부여한다.
소정의 실시예에 따르면, 본 발명에 개시된 플럭스의 유연성은 비환형 단면을 갖는 부품에 대해서 유용하게 한다. 예를 들면, 대부분 와이어는 실린더형이고, 환형 단면을 갖는다. 환형 단면은 비연속면이 부족하다. 반면, 직사각형, 삼각형 또는 다른 비환형 단면을 갖는 부품은 날카로운 각을 가져도 좋다. 종래 플럭스는 비환형 단면을 갖는 부품에 사용되는 경우 박리 및 균열을 초래하는 플럭스의 부서짐 특성으로 인하여 유용한 것으로 생각되지 않았다. 본 발명에 개시된 플럭스의 유연성에 의해 코팅될 수 있어 코너 부분에서 플럭스의 어떠한 실질적 박리 또는 균열 없이 비환형 단면을 갖는 부품에도 사용될 수 있다. 비환형 부품에 플럭스를 사용하는 경우, 환형 부품의 표면 영역에 비하여 비환형 부품의 표면 영역이 클 수 있으므로 사용되는 플럭스의 양이 증가할 수 있다. 플럭스를 부품 전체에 코팅해도 좋고, 또는 부품의 일부에 코팅해도 좋다. 별 형상, 리본 형상, 톱니 형상 등의 다른 형상에도 본 발명에 개시된 플럭스를 사용할 수 있다는 것은 당업자에 의해서 인식되어 본 발명의 이점을 부여할 것이다. 이러한 부가적 형태는 당업자에 의해서 쉽게 선택되어 본 발명의 이점을 부여할 것이다.
소정의 실시예에 있어서, 플럭스는 이어서 가압되어 최종 형상을 형성할 수 있는 땜납 분말용 바인더로서 사용해도 좋다. 최종 형상은 땜납의 프리폼으로서 사용되어도 좋다. 이것은 복합 그물 형상을 만드는데 사용되는 분말 야금술 또는 세라믹 가압 공정과 유사하다.
소정의 실시예에 따르면, 본 발명에 개시된 플럭스는 분말을 코팅하는데 사용해도 좋다. 이러한 결과는 액침 기술 뿐만 아니라 유동층 등의 물리적 증착의 변형에 의해서도 이루어질 수 있다. 이러한 분말은 개선된 땜납 페이스트 포뮬레이션으로 매우 적합하다. 또한, 이러한 분말은 분말 야금에 일반적으로 사용되는 재료 등의 다른 재료로 함침시켜도 좋다. 본 발명에 개시된 플럭스를 사용하여 분말을 코팅하기 위해 바람직한 기술은 당업자의 능력 이내에서 선택되어 본 발명의 이점 을 부여한다.
다른 실시예에 따르면, 본 발명에 개시된 플럭스는 각종 형태여도 좋다. 예를 들면, 플럭스는 볼 그리드 어레이의 구를 위한 보호 코팅으로서 구형으로 사용해도 좋다. 플럭스는 박막의 다른 부분에서 두께가 일정하거나 변하는 박막으로서 사용해도 좋다. 플럭스는 납땜 이전에 조인트 주위에 권취될 수 있는 스트립 또는 단편 형태로 사용해도 좋다. 이러한 스트립은 필요에 따라 적어도 일시적으로 땜납 스트립이 위치를 유지하도록 접착제 등을 포함해도 좋다. 소정의 실시예 있어서, 플럭스는 FRET 부식, 예를 들면 2개의 표면을 함께 마찰시킴으로부터의 부식에 의한 산화가 방지 또는 감소되도록 적절한 형태를 취해도 좋다.
또한, 소정의 실시예에 따르면, 플럭스는 텔레비젼, 휴대폰, 프린터, 자동차 전자 기기, 항공 전자 기기, 의료 전자 기기, 태양 전지, 군사 전자 기기, 가열기용 도전체(후방 창문 디프로스터), 유연성 회로 및 2개 이상의 부품을 연결하는데 바람직할 수 있는 경우의 다른 전자 기기를 포함하는 다수의 다른 전자 부품의 제조에 사용해도 좋지만, 그들에 한정되는 것은 아니다.
소정의 실시예에 따르면, 본 발명에 개시된 플럭스는 다수의 다른 바람직한 방법을 사용하여 제조해도 좋다. 한 실시예에서, 제 1 성분 및 제 2 성분은 조합하여 용융시킨다. 소정의 실시예에 있어서, 제 2 성분은 제 1 성분의 첨가 이전에 용융시켜도 좋다. 그 다음, 제 3 성분 및 제 4 성분, 부가적 첨가 성분을 제 1 성분과 제 2 성분의 혼합물에 첨가해도 좋다. 플럭스로 액체 형태를 택하는 경우의 적용에 있어서, 각종 성분을 용제, 용제 혼합물 또는 용제 시스템에 첨가하여 각종 성분을 분산 또는 용해시켜도 좋다. 교반, 쉐이킹, 혼합, 와류 교반, 가열 등을 사용하여 각종 성분이 선택된 용제, 용제 혼합물 또는 용제 시스템에 혼합 및/또는 용해되는 속도를 증가시켜도 좋다.
소정의 실시예에 따르면, 플럭스 필름을 제조하는 방법이 개시된다. 소정의 실시예에 있어서, 상기 방법은 기판 또는 몰드 상에 플럭스를 배치하거나 또는 침착하는 것을 포함한다. 상기 침착에 이어서, 상기 플럭스 필름은 기판으로부터 제거되어 자체 플럭스 필름이 제공된다. 소정의 실시예에 있어서, 플럭스로 피복된 금속 필름을 제조할 수 있다. 금속 필름은 예를 들면, 증착 기술 등의 적절한 기술을 사용하여 침착해도 좋다. 다른 실시예에 있어서, 금속 분말 및 합금을 함유하는 플럭스의 와이어를 제조할 수 있다. 금속 분말 및 합금은 증착 이전에 플럭스와 혼합해도 좋고, 또는 기류에 의해 스프레잉하거나 코스프레잉하여 플럭스와 본래의 금속 분말 및 합금을 혼합해도 좋다. 플럭스 필름 단독 또는 금속 또는 합금과 함께 플럭스 필름을 제조하기 위한 바람직한 기술은 당업자에게 인식되어 본 발명의 이점을 부여할 것이다.
소정의 실시예에 있어서, 플럭스 필름은 분광 촬상해도 좋다. 몇몇의 실시예에 있어서, 1개 이상의 금속 필러를 포함하는 플럭스 필름을 분광 촬상해도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 변할 수 있는 양의 점착성을 갖는 플럭스 필름이 제공된다. 몇몇의 실시예에 있어서, 접착성 부분이 소망의 표면에 위치하거나 부착되도록 플럭스 필름의 일부만은 점착성 및 접착성이다. 다른 실시예에 있어서, 플럭스 필름의 한 면만이 점착성인 플럭스 필름이 제공된다. 몇몇의 실시예에 있어서, 플럭 스 필름의 양면이 점착성이어도 좋다. 소정 실시예에 있어서, 플럭스 필름의 각 측의 전체는 아니지만 적어도 소정 부분은 점착성일 수 있다. 몇몇의 실시예에 있어서, 한 면의 적어도 소정 부분 또는 전체가 점착성이지만, 다른 면은 점착성이 아닌 땜납은 본 발명에 개시된 플럭스를 사용하여 제조해도 좋다.
소정의 실시예에 따르면, 본 발명에 개시된 플럭스의 실시형태는 1개 이상의 바인더, 예를 들면 분말, 필러 등과 혼합해도 좋다. 소정 실시예에 있어서, 플럭스가 가압 하에 압축되는 경우 바인더가 플럭스에 결합하는데 효과적이도록 바인더를 유효량의 플럭스와 혼합해도 좋다. 몇몇의 실시예에 있어서, 또한 바인더는 다이에 달라 붙는 것을 감소 또는 방지하기 위한 이형제, 예를 들면 몰드 이형제로서 기능하도록 선택해도 좋다. 바람직한 바인더로는 폴리비닐알콜, 셀룰로오스(메틸셀룰로오스, 히드록시프로필메틸셀룰로오스 및 다른 유사물), 지방산 및 그 유도체(금속염 및 지방산의 폴리머), 및 천연 왁스 및 합성 왁스가 열거되지만, 그들에 한정되는 것은 아니다.
소정의 실시예에 따르면, 플럭스의 성분은 선택된 용제에서의 소망의 용해성을 부여하도록 구성해도 좋다. 소정의 실시예에 있어서, 본 발명에 개시된 플럭스 포뮬레이션은 이소프로판올 등의 알콜 또는 메틸렌클로리드, 클로로포름, 헥산 또는 그들의 혼합물 등의 유기 용제에 가용성이어도 좋다. 각종 고형분량의 이러한 플럭스 용액은 땜납 재료를 디핑, 스프레잉, 브러싱, 증기 또는 코팅하는데 사용될 수 있다. 본 발명에 개시된 플럭스의 실시형태는 높은 접착성을 제공한다. 플럭스 코팅은 프리폼 전구체 재료, 예를 들면 프리폼을 스탬핑하기 전에 프리코팅할 수 있는 스트립 재료에 적용될 수 있다. 다수의 프리폼 형상에 있어서, 이러한 결과는 코팅된 프리폼 제조에 매우 이롭다. 소정의 실시형태에 있어서, 플럭스는 프리폼 제조 공정에서 사용되는 다른 세정 용제에 불용성인 것이 바람직하다. 플럭스의 소정 구성을 위해서, 플럭스는 선택된 용제에 대해 불용성이어서 현탁은 용이하지만, 이러한 선택된 용제에 플럭스가 용해되지 않아야 한다.
소정의 특정 표뮬레이션은 이하에 상세하게 설명되어 본 발명의 개시된 기술의 다수의 특성 및 실시형태 중 몇몇을 더 설명한다. 실시예에서 사용되는 각종 성분은 다수의 다른 원료로부터 얻어질 수 있다. Versamid 940 및 Versamid 750은 Cognis(Cincinnati, OH)의 시판 제품이다. WW 검 수지는 PDM(Wilmington, DE)의 시판 제품이다. Arakawa KE-604, KR-610, 및 KR-613은 Arakawa Chemical(Japan)의 시판 제품이다. AC-5120 수지는 Honeywell(Morristown, NJ)의 시판 제품이다. Unirez 2925는 Unichema(Chicago, IL)의 시판 제품이다. 아디프산은 Pfizer Chemical(New York, NY)의 시판 제품이다. 수베르산은 Aldrich Chemical(St. Louis, MO)의 시판 제품이다. 시클로헥실아민 HCl은 Ubichem(UK)의 시판 제품이다. 시클로헥실아민 HBr은 Esprit Chemicals(Sarasota, FL)의 시판 제품이다. 디페닐구아니딘 HBr은 Showa Chemicals(Japan)의 시판 제품이다.
실시예 1
Versamid 940, Arakawa KR-610(또는 Arakawa KR-612), 아디프산 및 수베르산을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스를 제조하기 위해 사용된 공정은 이하와 같다: 수지 및/또는 로진의 양을 칭량하여 가열 재킷이 구비된 깨끗한 혼합 탱크에 첨가했다. 혼합물을 천천히 130~140℃까지 가열하여 성분의 과열을 회피했다. 수지의 약 절반의 용융되었을 때, 혼합을 개시했다. 수지를 130~140℃에서 완전히 용융시켰다. 소망한 양의 유기산을 칭량하여 고형분 전체가 용해될 때까지 혼합 탱크에 첨가했다. 소망한 양의 가소제(존재하는 경우)를 칭량하여 혼합 탱크에 첨가하고, 상기 혼합물을 약 10분 동안 혼합시켰다. 소망한 양의 아민히드로할라이드를 칭량하여 혼합 탱크에 첨가하고, 아민히드로할라이드가 용융되어 균질 혼합물이 제조될 때까지 혼합을 행했다. 얻어진 혼합물을 저장 용기로 반송시키거나 또는 금속 리본 또는 와이어를 코팅하는데 사용했다. 고화 플럭스는 사용하기 전에 재용융시켜도 좋다. 또한, 플럭스를 스프레잉할 수 있도록 고체 플럭스를 적절한 용제에 용해시켜 프리폼, 땜납 분말, 땜납 포일(스탬핑 수행), 복합 금속 리본, 고체 땜납 와이어 등을 코팅해도 좋다.
본 실시예의 플럭스는 63.7중량%의 Versamid 940, 23.3중량%의 Arakawa KR-610, 10중량%의 아디프산 및 3중량%의 수베르산을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 굽힘 와이어 테스트를 통과함으로써 측정된 바와 같이 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 점착성이었다.
실시예 2
실시예 1에 설명된 바와 같이, Versamid 940, Arakawa KR-610(또는 Arakawa KR-612), 아디프산, 수베르산 및 시클로헥실아민 HCl을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 63.7중량%의 Versamid 940, 21.3중량%의 Arakawa KR-610, 10중량%의 아디프산, 3중량%의 수베르산 및 2중량%의 시클로헥실아민 HCl을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 점착성이었다.
실시예 3
실시예 1에 설명된 바와 같이, Versamid 940, WW 검 로진, 아디프산 및 수베르산을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 65.7중량%의 Versamid 940, 21.3중량%의 WW 검 로진, 10중량%의 아디프산, 및 3중량%의 수베르산을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 4
실시예 1에 설명된 바와 같이, Versamid 940, WW 검 로진, 아디프산 및 시클로헥실아민 HCl을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 65.7중량% 의 Versamid 940, 22.3중량%의 WW 검 로진, 10중량%의 아디프산, 및 2중량%의 시클로헥실아민 HCl을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 5
실시예 1에 설명된 바와 같이, Versamid 940, WW 검 로진, 아디프산, 수베르산 및 시클로헥실아민 HCl을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 63.7중량%의 Versamid 940, 21.3중량%의 WW 검 로진, 10중량%의 아디프산, 및 3중량%의 수베르산 및 2중량%의 시클로헥실아민 HCl을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 6
실시예 1에 설명된 바와 같이, Versamid 940, WW 검 로진, 아디프산, 시클로헥실아민 HCl 및 시클로헥실아민 HBr을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 65.5중량%의 Versamid 940, 22.3중량%의 WW 검 로진, 10중량%의 아디프산, 0.4중량%의 시클로헥실아민 HCl 및 1.8중량%의 시클로헥실아민 HBr을 포함했 다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 7
실시예 1에 설명된 바와 같이, Versamid 940, WW 검 로진, 아디프산, 수베르산, 시클로헥실아민 HCl 및 시클로헥실아민 HBr을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 63.5중량%의 Versamid 940, 21.3중량%의 WW 검 로진, 10중량%의 아디프산, 3중량%의 수베르산, 0.4중량%의 시클로헥실아민 HCl 및 1.8중량%의 시클로헥실아민 HBr을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 8
실시예 1에 설명된 바와 같이, Arakawa KE-604, Unirez 2925, 아디프산, 수베르산, 시클로헥실아민 HCl을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 21.3중량%의 Arakawa KE-604, 63.7중량%의 Unirez 2925, 10중량%의 아디프산, 3중량%의 수베르산, 2중량%의 시클로헥실아민 HCl을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 9
실시예 1에 설명된 바와 같이, Versamid 940, Arakawa KE-604, Versamid 750, 아디프산, 수베르산, 및 시클로헥실아민 HCl을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 10중량%의 Versamid 940, 30중량%의 Arakawa KE-604, 45중량%의 Versamid 750, 10중량%의 아디프산, 3중량%의 수베르산, 및 2중량%의 시클로헥실아민 HCl을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 10
실시예 1에 설명된 바와 같이, Versamid 940, Arakawa KE-604, Unirez 2925, 아디프산, 및 디페닐구아니딘 HBr을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 10중량%의 Versamid 940, 29중량%의 Arakawa KE-604, 47중량%의 Unirez 2925, 10중량%의 아디프산, 및 4중량%의 디페닐구아니딘 HBr을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초 과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 11
실시예 1에 설명된 바와 같이, Arakawa KE-604, AC-5120 수지, 아디프산, 수베르산 및 시클로헥실아민 HCl을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 21.3중량%의 Arakawa KE-604, 63.7중량%의 AC-5120 수지, 10중량%의 아디프산, 3중량%의 수베르산 및 2중량%의 시클로헥실아민 HCl을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 12
실시예 1에 설명된 바와 같이, Arakawa KE-604, AC-5120 수지, 아디프산 및 수베르산을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 22중량%의 Arakawa KE-604, 65중량%의 AC-5120 수지, 10중량%의 아디프산, 및 3중량%의 수베르산을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC- TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 13
실시예 1에 설명된 바와 같이, Arakawa KE-604, AC-5120 수지, 아디프산, 수베르산 및 디페닐구아니딘 HBr을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 22중량%의 Arakawa KE-604, 61중량%의 AC-5120 수지, 10중량%의 아디프산, 3중량%의 수베르산 및 4중량%의 디페닐구아니딘 HBr을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 13
실시예 1에 설명된 바와 같이, Arakawa KE-604, AC-5120 수지, 아디프산, 수베르산 및 디페닐구아니딘 HBr을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 22중량%의 Arakawa KE-604, 61중량%의 AC-5120 수지, 10중량%의 아디프산, 3중량%의 수베르산 및 4중량%의 디페닐구아니딘 HBr을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 14
실시예 1에 설명된 바와 같이, Arakawa KE-604, AC-5120 수지, 아디프산, 시클로헥실아민 HCl 및 시클로헥실아민 HBr을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 22.3중량%의 Arakawa KE-604, 65.5중량%의 AC-5120 수지, 10중량%의 아디프산, 0.4중량%의 시클로헥실아민 HCl 및 1.8중량%의 시클로헥실아민 HBr을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 15
실시예 1에 설명된 바와 같이, Arakawa KE-604, AC-5120 수지, 아디프산, 수베르산, 시클로헥실아민 HCl 및 시클로헥실아민 HBr을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 21.3중량%의 Arakawa KE-604, 63.5중량%의 AC-5120 수지, 10중량%의 아디프산, 3중량%의 수베르산, 0.4중량%의 시클로헥실아민 HCl 및 1.8중량%의 시클로헥실아민 HBr을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 16
실시예 1에 설명된 바와 같이, Arakawa KE-604, AC-5120 수지, Versamid 750, 아디프산, 수베르산, 및 시클로헥실아민 HCl을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 22중량%의 Arakawa KE-604, 20중량%의 AC-5120 수지, 43중량%의 Versamid 750, 10중량%의 아디프산, 3중량%의 수베르산, 및 2중량%의 시클로헥실아민 HCl을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 17
실시예 1에 설명된 바와 같이, Arakawa KE-604, AC-5120 수지, Versamid 750, 아디프산, 및 수베르산을 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 플럭스는 22중량%의 Arakawa KE-604, 20중량%의 AC-5120 수지, 45중량%의 Versamid 750, 10중량%의 아디프산, 및 3중량%의 수베르산을 포함했다.
플럭스의 복원성은 와이어를 360°를 초과하는 각만큼 구부리고 360°를 초과하여 와이어를 비틀어서 크랙, 디라미네이션 및 접착을 검사함으로써 시험했다. 본 실시예의 플럭스의 복원성 및 접착성은 양호했다. 플럭스는 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 의해서 특징지어진 바와 같이 비점착성이었다.
실시예 18
실시예 1에 설명된 바와 같이, Arakawa KE-604, Versamid V-940, 글루타르 산, 시클로헥실아민 HBr 및 디옥틸테레프탈레이트를 적당량 혼합시킴으로써 유연성 플럭스를 제조했다. 각 성분의 적당량은 10~30중량%의 Arakawa KE-604, 30~60중량%의 Versamid V-940, 0~10중량%의 글루타르산, 0.5중량%의 시클로헥실아민 HBr 및 4~7중량%의 디옥틸테레프탈레이트이다. 점착성은 1998년 3월식 IPC-TM-650 방법 2.4.44에 따라서 시험할 수 있다. 복원성은 실시예 1에 설명된 굽힘 와이어 테스트를 사용하여 시험할 수 있다.
본 발명에 개시된 실시예의 요소를 소개하면, "하나" "그" 및 "상기"는 1개 이상의 원소를 의미하도록 의도된다. 용어 "함유하는", "포함하는" 및 "갖는"은 한정하지 않는 것을 의도하는 것이며, 열거된 요소 이외의 부가적 요소이어도 좋다는 것을 의미한다. 실시예의 각종 성분은 다른 실시예의 각종 성분으로 상호 변화 또는 치환될 수 있다는 것은 당업자에 의해 인식되어 본 발명의 이점을 부여한다.
소정의 양태, 실시예 및 실시형태가 상기에 설명되었지만, 당업자에 의해서 개시된 양태, 실시예 및 실시형태의 첨가, 치환, 변성 및 변경이 가능하다는 것이 인식되어 본 발명의 이점을 부여한다.

Claims (46)

  1. 5 중량% ~ 95 중량%의 수지 또는 로진;
    1 중량% ~ 80 중량%의 중합성 성분; 및
    0 중량% 초과 ~ 30 중량%의 시클로헥실아민히드로할라이드를 포함하는 활성제를 포함하는 플럭스.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 중합성 성분은 폴리아미드, 아크릴, 에틸렌 아크릴 코폴리머 및 그 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 플럭스.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    0 중량% 초과 ~ 15 중량%의 가소제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제 1 항에 있어서,
    착색제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 착색제는 온도 표시제로서 구성되는 것을 특징으로 하는 플럭스.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 착색제는 인디시아를 제공하거나 UV 감수성인 것을 특징으로 하는 플럭스.
  15. 제 8 항에 있어서,
    착색제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스.
  16. 제 1 항에 있어서,
    플럭스와 혼합된 바인더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 바인더는 이형제로서 기능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 플럭스.
  18. 제 1 항에 기재된 플럭스로 프리코팅된 것을 특징으로 하는 부품.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 부품은 플럭스로 프리코팅된 부분을 갖는 비환형 단면을 포함하는 것을 특징으로 하는 프리코팅된 부품.
  20. 제 1 항에 기재된 플럭스를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  21. 제 1 항에 기재된 플럭스를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양광 발전 리본.
  22. 제 1 항에 기재된 플럭스를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전체.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 도전체는 플럭스로 프리코팅된 부분을 갖는 비환형 단면을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전체.
  24. 제 1 항에 있어서,
    상기 로진을 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스.
  25. 삭제
  26. 제 24 항에 있어서,
    가소제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스.
  27. 제 26 항에 있어서,
    착색제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스.
  28. 제 1 항에 기재된 플럭스를 기판 상에 배치하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 상에 플럭스를 코팅하는 방법.
  29. 삭제
  30. 제 4 항에 기재된 플럭스를 기판 상에 배치하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 상에 플럭스를 코팅하는 방법.
  31. 제 8 항에 기재된 플럭스를 기판 상에 배치하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 상에 플럭스를 코팅하는 방법.
  32. 삭제
  33. 삭제
  34. 삭제
  35. 삭제
  36. 삭제
  37. 삭제
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  39. 삭제
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  46. 삭제
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