TWI836368B - 焊劑及電子裝置之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之焊劑含有松香化合物及2種以上有機溶劑、不含焊料合金並以不含焊料合金之形態塗佈於基板上而使用，且以下述步序1測定所得之黏著力T為50 gf以上，以下述步序2測定所得之黏著力T'為50 gf以上。 [步序1]（1）於在至少一面設置有圓形凹陷且鍍Ni之Al板之一面，塗佈正好將凹陷填滿之量之焊劑。（2）於100℃，對塗佈有焊劑之Al板進行1分鐘加熱處理。（3）使經加熱處理之Al板自然冷卻至室溫後，利用黏性測試機測定凹陷內所存在之焊劑之黏著力T。 [步序2]除了將上述（2）之加熱處理之條件設為於100℃進行3分鐘以外，與步序1同樣地測定黏著力T'。

Description

焊劑及電子裝置之製造方法
本發明係關於一種焊劑及電子裝置之製造方法。更具體而言，本發明係關於一種於焊接中使用之焊劑、及使用焊劑之電子裝置之製造方法。
於焊接中，通常使用焊劑。 作為焊劑之使用形態，有下述等形態：（i）預先將焊料粉末與焊劑混合而用作焊料膏之形態；（ii）首先將焊劑塗佈於電極，其後，於塗佈有焊劑之電極上放置預成型焊料而進行焊接之形態。
最根本而言，焊劑為於將焊料焊接於作為焊接之對象之電極或電子零件時使用之助劑，但已知有對焊劑進行要求除焊接之助劑以外之作用（功能）之研究。 例如，於專利文獻1中記載有下述等情況：首先，將焊劑塗佈於基板或晶片零件之電極，其後，藉由所塗佈之焊劑將焊料球暫時固定於電極上。即，於專利文獻1中，焊劑不僅用作焊接之助劑，而且亦用作焊料球之「暫時固定用材料」。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2003-51668號公報
[發明所欲解決之課題]
考慮如專利文獻1所記載般，將焊劑不僅用作焊接之助劑，而且亦用於「暫時固定」預成型焊料或電子零件。然而，據本發明人所知，關於以往之焊劑，並未進行用於暫時固定之研究/最佳化，而仍有改善之餘地。 又，要求用於暫時固定之焊劑於電子裝置之製造中即便在製程條件有所變動之情形時，亦表現出穩定之暫時固定性。然而，據本發明人所知，先前並未對此種觀點進行研究，仍有改善之餘地。
本發明係鑒於此種情況而完成者。 本發明之目的之一係提供一種焊劑，其於電子裝置之製造中，可較佳地進行預成型焊料或電子零件之暫時固定，且即便製程條件有所變動，亦表現出穩定之暫時固定性。 又，本發明之目的之一係提供一種電子裝置之製造方法，其將焊劑用於暫時固定預成型焊料或電子零件，且於實用性上較為有用。 [解決課題之技術手段]
本發明人等完成以下所提供之發明，從而解決了上述課題。
根據本發明，提供以下焊劑。
一種焊劑，其含有松香化合物及2種以上有機溶劑、不含焊料合金並以不含焊料合金之形態塗佈於基板上而使用，且 以下述步序1測定所得之該焊劑之黏著力T為50 gf以上， 以下述步序2測定所得之該焊劑之黏著力T'為50 gf以上。 [步序1] （1）於在至少一面設置有直徑7 mm、深度0.2 mm之圓形凹陷且鍍Ni之Al板之上述一面，塗佈正好將上述凹陷填滿之量之焊劑。 （2）於100℃，對塗佈有焊劑之上述Al板進行1分鐘加熱處理。 （3）使經加熱處理之上述Al板自然冷卻至室溫後，使用黏性測試機，於加壓時間為0.2 sec、加壓壓力為50 gf、插入速度為2.0 mm/sec且拉離速度為10 mm/sec之條件，測定上述凹陷內所存在之焊劑之黏著力T。 [步序2] 除了將上述（2）中之加熱處理之條件變更為於100℃進行3分鐘以外，以與[步序1]相同之步序測定黏著力T'。
又，根據本發明，提供以下電子裝置之製造方法。
一種電子裝置之製造方法，其包括： 塗佈步驟，其於基板上塗佈上述焊劑； 暫時固定步驟，其於塗佈有上述焊劑之上述基板上，暫時固定預成型焊料或電子零件；及 接合步驟，其加熱上述基板，而將上述預成型焊料或電子零件與上述基板接合。 [發明之效果]
根據本發明，提供一種焊劑，其於電子裝置之製造中，可較佳地進行預成型焊料或電子零件之暫時固定，且即便製程條件有所變動，亦表現出穩定之暫時固定性。 又，根據本發明，提供一種電子裝置之製造方法，其將焊劑用於暫時固定預成型焊料或電子零件，且於實用性上較為有用。
以下，參照圖式，對本發明之實施形態進行詳細說明。 圖式僅用於說明。圖式中之各構件之形狀或尺寸比等未必與現實之物品對應。
本說明書中，只要不特別說明，數值範圍之說明中之「X～Y」記法便表示X以上且Y以下。例如，「1～5質量%」意指「1質量%以上且5質量%以下」。 本說明書中之「電子裝置」一詞係以涵蓋半導體晶片、半導體元件、印刷配線基板、電路顯示器裝置、資訊通訊終端、發光二極體、物理電池、化學電池等應用電子工學之技術之元件、裝置、最終製品等在內之意使用。 於本說明書中，單位「gf」表示作為力之單位之克重。1 gf＝9.8 g·m/s 2。
＜焊劑＞ 本實施形態之焊劑含有松香化合物及2種以上有機溶劑。 本實施形態之焊劑通常用於焊接。 本實施形態之焊劑通常不適用於將焊料粉末與焊劑預先混合而成之焊料膏。本實施形態之焊劑不含焊料合金，與焊料合金分開地以不含焊料合金之形態塗佈於基板（電極等）。
以下述步序1測定本實施形態之焊劑時之黏著力T為50 gf以上，較佳為50～500 gf，更佳為50～300 gf，進而較佳為70～200 gf。 [步序1] （1）於在至少一面設置有直徑7 mm、深度0.2 mm之圓形凹陷且鍍Ni之Al板之上述一面，塗佈正好將上述凹陷填滿之量之焊劑。 （2）於100℃，對塗佈有焊劑之上述Al板進行1分鐘加熱處理。 （3）使經加熱處理之上述Al板自然冷卻至室溫後，使用黏性測試機，於加壓時間為0.2 sec、加壓壓力為50 gf、插入速度為2.0 mm/sec且拉離速度為10 mm/sec之條件，測定上述凹陷內所存在之焊劑之黏著力T。
又，以下述步序2測定本實施形態之焊劑時之黏著力T'為50 gf以上，較佳為50～500 gf，更佳為50～300 gf，進而較佳為70～200 gf。 [步序2] 除了將上述（2）中之加熱處理之條件變更為於100℃進行3分鐘以外，以與[步序1]相同之步序測定黏著力T'。
如需使用焊劑，將預成型焊料或電子零件（以下記載為「預成型焊料等」）「暫時固定」於電極，較佳為塗佈於電極之焊劑維持暫時固定預成型焊料等某種程度較長之時間之能力（暫時固定能力）。 具體而言，於電子裝置之製造中，根據流程作業之情況，於多數情況，自將焊劑等塗佈於電極之後至將預成型焊料等暫時固定於電極為止之期間會空出某種程度之時間。又，於多數情況，自將預成型焊料等暫時固定於電極之後至移行至焊接等下一步驟為止之期間亦會空出某種程度之時間。較佳為，即便經過該等時間，塗佈於電極之焊劑亦維持充分之暫時固定能力。又，於電子裝置之製造中可能有各種條件變動，因此較佳為即便條件變動，亦不太會導致暫時固定能力變化。 松香化合物單質之黏著力並不那麼大，而由於松香化合物藉由有機溶劑會變成潮濕狀態，藉此會獲得較大之黏著力，因此，藉由將松香化合物與有機溶劑併用，會表現出充分之暫時固定能力。然而，對於以往之焊劑，完全未假定暫時固定預成型焊料等這一使用方法，因此有下述傾向：時間之經過會導致作為焊劑中之主要液狀成分之溶劑揮發，使焊劑中之松香化合物成為乾燥狀態而失去黏性，由此，暫時固定能力下降。又，以往之焊劑並未考慮到電子裝置之製造中之條件變動進行設計。
因此，本發明人為了開發出下述焊劑，重複進行了各種試誤，該焊劑係即便塗佈後經過時間，暫時固定能力之下降亦較小，且於電子裝置製造時，即便製程條件有所變動亦表現出穩定之暫時固定性。 通過試誤發現，將所塗佈之焊劑加熱一定時間後之黏著力之大小似乎與電子裝置製造步驟中能夠暫時固定預成型焊料等相對較長時間之能力或穩定之暫時固定性有關。 本發明人基於上述見解進一步推進研究。而且，新製備了一種焊劑，具體而言，該焊劑之以上述[步序1]之方式測定之黏著力T為50 gf以上，以上述[步序2]之方式測定之黏著力T'為50 gf以上。藉由使用該新的焊劑，於電子裝置製造步驟中，可較佳地將預成型焊料等暫時固定於電極。
以上述[步序1]之方式測定之黏著力T為50 gf以上且以上述[步序2]之方式測定之黏著力T'為50 gf以上的焊劑可藉由以適當之量比摻合適當之素材而製造。詳情於以下進行說明，例如藉由使用適量低揮發性有機溶劑作為有機溶劑之至少一部分，可製造黏著力T為50 gf以上且黏著力T'為50 gf以上之焊劑。而且，藉由使用此種焊劑，可較佳地暫時固定預成型焊料等。
且說，於本實施形態中，T'/T之值較佳為0.5～5，更佳為0.7～4，進而較佳為0.9～3。認為T'/T之值不過大亦不過小此情況尤其與即便製程條件有所變動亦表現出穩定之暫時固定性之情況對應。即，藉由既以T及T'各自之值成為適當之值之方式設計焊劑，又以T'/T之值亦成為適當之值之方式設計焊劑，可獲得特別穩定之暫時固定性。
以下，對本實施形態之焊劑更具體地進行說明。
（松香化合物） 本實施形態之焊劑含有松香化合物。
作為松香化合物，可無特別限制地列舉公知之松香化合物（松香系樹脂等）。 作為松香化合物，具體可列舉松脂膠、木松香及液體松香等原料松香。 又，作為松香化合物，亦可列舉自如上所述之原料松香獲得之衍生物。作為衍生物，例如亦可列舉：純化松香、氫化松香、歧化松香、聚合松脂、酸改質松香、酚改質松香、α,β不飽和羧酸改質物（丙烯酸基化松香、順丁烯二醯基化松香、反丁烯二醯基化松香等）。 進而，亦可列舉：聚合松脂之純化物、氫化物及歧化物、或α,β不飽和羧酸改質物之純化物、氫化物及歧化物等。
本實施形態之焊劑可僅含有1種松香化合物，亦可含有2種以上松香化合物。 以含有有機溶劑之焊劑整體為基準（100質量%），松香化合物之量例如為10～70質量%，較佳為15～60質量%，進而較佳為20～55質量%。
（有機溶劑） 本實施形態之焊劑含有2種以上有機溶劑。
有機溶劑較佳為含有以下所說明之低揮發性有機溶劑及高揮發性有機溶劑。 低揮發性有機溶劑與高揮發性有機溶劑之揮發性之差係相對而言者。具體而言，於將低揮發性有機溶劑在20℃之蒸氣壓設為pL，將高揮發性有機溶劑在20℃之蒸氣壓設為pH時，pL＜pH，pH－pL之值較佳為5 Pa以上，更佳為6 Pa以上，進而較佳為7 Pa以上。pH－pL之值並無特別之上限值，pH－pL之值之上限值通常為10000 Pa，具體而言為5000 Pa左右。
藉由併用松香化合物與低揮發性有機溶劑，將焊劑塗佈於電極之後相對較長之時間內，所塗佈之焊劑容易維持「黏稠」狀態。即，藉由使用低揮發性有機溶劑，容易製造黏著力T為50 gf以上之焊劑。而且，藉由將此種焊劑塗佈於電極，可較佳地將預成型焊料等暫時固定於電極。 又，藉由除了使用低揮發性有機溶劑以外，亦使用高揮發性有機溶劑，可使焊劑之黏度較僅含有低揮發性有機溶劑之焊劑低，從而提高將焊劑塗佈於電極時之塗佈性。即，藉由低揮發性有機溶劑與高揮發性有機溶劑之併用，可具有向電極塗佈焊劑時良好之塗佈性同時兼顧塗佈焊劑後維持適度之黏著力。 進而，藉由使用高揮發性有機溶劑，容易將焊劑調整為易塗佈之黏度而不改變最終所欲獲得之暫時固定性。
就塗佈焊劑後之適度之黏著力等方面而言，較佳為適當地調整松香化合物之量及低揮發性有機溶劑之量。具體而言，低揮發性有機溶劑相對於松香化合物及低揮發性有機溶劑之合計（100質量%）之比率較佳為5～50質量%，更佳為5～40質量%，進而較佳為10～30質量%。
作為低揮發性有機溶劑之例，可列舉MTEM（四乙二醇二甲醚）、HeDG（二乙二醇單己醚）、TOTM（偏苯三甲酸三(2-乙基己基)酯）、DBDG（二乙二醇二丁醚）、PhG（乙二醇單苯醚）、EHDG（2-[2-[(2-乙基己基)氧基]乙氧基]乙醇）等之1種或2種以上。 作為低揮發性有機溶劑，就高純度品之獲取容易性、與松香化合物之相容性等方面而言，較佳為醚系溶劑或醇系溶劑。
作為高揮發性有機溶劑之例，可列舉MB（3-甲氧基-1-丁醇）、MBA（乙酸3-甲氧基丁酯）、PNB（1-丁氧基-2-丙醇）、IPA（異丙醇）、EDG（二乙二醇單乙醚）、MFDG（二丙二醇單甲醚）、MFG（丙二醇單甲醚）等之1種或2種以上。 作為高揮發性有機溶劑，就高純度品之獲取容易性、與松香化合物之相容性等方面而言，較佳為醚系溶劑或醇系溶劑。
為慎重起見預先說明，此處之「低揮發性」、「高揮發性」係相對概念，上述所例示之低揮發性有機溶劑亦可能成為高揮發性有機溶劑，亦可能相反。總之，無論以何種量比來使用何種溶劑，只要以[步序1]測定之黏著力T為50 gf以上，且以[步序2]測定之黏著力T'為50 gf以上即可。 其中，就溶劑之獲取容易性或製備之容易性、操作性等觀點而言，低揮發性有機溶劑在20℃之蒸氣壓pL較佳為5 Pa以下，更佳為0.1～5 Pa，進而較佳為0.5～5 Pa。又，高揮發性有機溶劑在20℃之蒸氣壓pH較佳為超過6 Pa，更佳為10 Pa以上，進而較佳為15～10000 Pa，更佳為15～5000 Pa。
且說，關於在焊劑含有3種以上有機溶劑之情形時，各有機溶劑相當於低揮發性有機溶劑與高揮發性有機溶劑中之哪一者，又，此情形時如何判斷pH－pL之值，預先於以下進行記載。 （i）首先，將20℃之蒸氣壓超過5 Pa者判別為高揮發性有機溶劑，將20℃之蒸氣壓為5 Pa以下者判別為低揮發性有機溶劑。 （ii）以上述（i）中所判別之所有高揮發性有機溶劑與低揮發性有機溶劑之組合，運算出蒸氣壓差。繼而，僅將所運算出之數值均為5 Pa以上之情形視為符合pH－pL之值為5 Pa以上。 例如，於焊劑含有3種20℃之蒸氣壓超過5 Pa之有機溶劑（有機溶劑1、2及3）、及1種20℃之蒸氣壓為5 Pa以下之低揮發性有機溶劑（有機溶劑4）之情形時，將有機溶劑1－有機溶劑4、有機溶劑2－有機溶劑4、有機溶劑3－有機溶劑4這三者各自之蒸氣壓差均為5 Pa以上之情形視為pH－pL之值為5 Pa以上。
以焊劑整體為基準（100質量%），有機溶劑之量例如為30～95質量%，較佳為30～90質量%，進而較佳為30～80質量%。 又，於有機溶劑含有低揮發性有機溶劑及高揮發性有機溶劑之情形時，該等之比率以質量比計例如為低揮發性有機溶劑：高揮發性有機溶劑＝5：95～95：5，較佳為低揮發性有機溶劑：高揮發性有機溶劑＝10：90～90：10，更佳為低揮發性有機溶劑：高揮發性有機溶劑＝20：80～80：20。
（焊劑之黏度） 就焊劑對於電極之塗佈性方面而言，較佳為適當地調整本實施形態之焊劑之黏度。黏度可藉由改變上述低揮發性有機溶劑或高揮發性有機溶劑之種類或量比而進行調整。
作為一例，本實施形態之焊劑之黏度較佳為2500 mPa·s以下，該黏度係使用B型黏度計，於20℃、轉速12 rpm、轉子M2之條件進行測定。其下限例如為250 mPa·s以上。 作為另一例，本實施形態之焊劑之黏度較佳為20 mPa·s以下，該黏度係使用B型黏度計，於20℃、轉速30 rpm、轉子L/Adp之條件進行測定。其下限例如為2 mPa·s以上。 作為又一例，本實施形態之焊劑之黏度較佳為1000 mPa·s以下，該黏度係使用B型黏度計，於20℃、轉速30 rpm、轉子M2之條件進行測定。其下限例如為100 mPa·s以上。 （為了進行適當之黏度測定，測定條件、尤其是轉速及轉子之選擇較為重要。因此，上述記載了3種不同測定條件之黏度之合適範圍。）
藉由使黏度最佳化，可獲得良好之塗佈性，並且於塗佈後獲得良好之暫時固定性。
（其他添加成分） 本實施形態之焊劑可含有有機酸、胺、界面活性劑、鹵化物（有機鹵化合物、胺氫鹵酸鹽）等之1種或2種以上添加成分，亦可不含（含量為0%）上述添加成分。該等可作為活性劑而有助於提高焊接性。
作為有機酸，可列舉：戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、檸檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水楊酸、二甘醇酸（diglycollic acid）、2,6-吡啶二羧酸、二丁基苯胺二甘醇酸、辛二酸、癸二酸、硫代乙醇酸、對苯二甲酸、十二烷二酸、對羥基苯乙酸、苯基琥珀酸、鄰苯二甲酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、異三聚氰酸三(2-羧基乙基)酯、甘胺酸、1,3-環己烷二羧酸、2,2-雙(羥甲基)丙酸、2,2-雙(羥甲基)丁酸、2,3-二羥基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羥基苯甲酸、蘋果酸、對大茴香酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、油酸、亞麻油酸、次亞麻油酸等。
又，作為有機酸，亦可列舉：二聚酸、三聚酸、作為向二聚酸中添加氫所得之氫化物之氫化二聚酸、作為向三聚酸中添加氫所得之氫化物之氫化三聚酸等。 例如可列舉：作為油酸與亞麻油酸之反應物之二聚酸、作為油酸與亞麻油酸之反應物之三聚酸、作為丙烯酸之反應物之二聚酸、作為丙烯酸之反應物之三聚酸、作為甲基丙烯酸之反應物之二聚酸、作為甲基丙烯酸之反應物之三聚酸、作為丙烯酸與甲基丙烯酸之反應物之二聚酸、作為丙烯酸與甲基丙烯酸之反應物之三聚酸、作為油酸之反應物之二聚酸、作為油酸之反應物之三聚酸、作為亞麻油酸之反應物之二聚酸、作為亞麻油酸之反應物之三聚酸、作為次亞麻油酸之反應物之二聚酸、作為次亞麻油酸之反應物之三聚酸、作為丙烯酸與油酸之反應物之二聚酸、作為丙烯酸與油酸之反應物之三聚酸、作為丙烯酸與亞麻油酸之反應物之二聚酸、作為丙烯酸與亞麻油酸之反應物之三聚酸、作為丙烯酸與次亞麻油酸之反應物之二聚酸、作為丙烯酸與次亞麻油酸之反應物之三聚酸、作為甲基丙烯酸與油酸之反應物之二聚酸、作為甲基丙烯酸與油酸之反應物之三聚酸、作為甲基丙烯酸與亞麻油酸之反應物之二聚酸、作為甲基丙烯酸與亞麻油酸之反應物之三聚酸、作為甲基丙烯酸與次亞麻油酸之反應物之二聚酸、作為甲基丙烯酸與次亞麻油酸之反應物之三聚酸、作為油酸與次亞麻油酸之反應物之二聚酸、作為油酸與次亞麻油酸之反應物之三聚酸、作為亞麻油酸與次亞麻油酸之反應物之二聚酸、作為亞麻油酸與次亞麻油酸之反應物之三聚酸、作為上述各二聚酸之氫化物之氫化二聚酸、作為上述各三聚酸之氫化物之氫化三聚酸等。
於使用有機酸之情形時，可僅使用1種有機酸，亦可併用2種以上有機酸。 於使用有機酸之情形時，以含有有機溶劑之焊劑整體為基準（100質量%），其量例如超過0質量%且為10質量%以下，較佳為0.01～10質量%，更佳為0.05～5質量%。
作為胺，可列舉：單乙醇胺、二苯胍、二甲苯胍、乙基胺、三乙胺、環己胺、乙二胺、三乙四胺、2-甲咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲咪唑、2-乙基-4-甲咪唑、2-苯咪唑、2-苯基-4-甲咪唑、1-苄基-2-甲咪唑、1-苄基-2-苯咪唑、1-氰乙基-2-甲咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲咪唑、1-氰乙基-2-苯咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-對稱三、2,4-二胺基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-對稱三、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-對稱三、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-對稱三三聚異氰酸加成物、2-苯咪唑三聚異氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二胺基-6-乙烯基-對稱三、2,4-二胺基-6-乙烯基-對稱三三聚異氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-對稱三、環氧基-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三辛基苯基)苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-第三辛基苯酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-第三辛基-6'-第三丁基-4'-甲基-2,2'-亞甲基雙酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇、1-(1',2'-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基胺基)甲基]苯并三唑、2,6-雙[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
於使用胺之情形時，可僅使用1種胺，亦可併用2種以上胺。 於使用胺之情形時，以含有有機溶劑之焊劑整體為基準（100質量%），其量例如超過0質量%且為10質量%以下，較佳為0.01～10質量%，更佳為0.05～5質量%。
作為有機鹵化合物，可列舉：反-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、三烯丙基異氰尿酸酯六溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、三聚異氰酸三(2,3-二溴丙基)酯、氯橋酸酐等。
胺氫鹵酸鹽係使胺與鹵化氫反應所得之化合物。 胺氫鹵酸鹽之胺可使用上述胺，可列舉：乙基胺、環己胺、乙二胺、三乙胺、二苯胍、二甲苯胍、甲咪唑、2-乙基-4-甲咪唑等。作為鹵化氫，可列舉氯、溴、碘、氟之氫化物（氯化氫、溴化氫、碘化氫、氟化氫）。又，亦可含有氟硼化物來代替胺氫鹵酸鹽，或者既含有胺氫鹵酸鹽又含有氟硼化物，作為氟硼化物，可列舉氟硼酸等。 作為胺氫鹵酸鹽，可列舉：苯胺氯化氫、環己胺氯化氫、苯胺溴化氫、二苯胍溴化氫、二甲苯胍溴化氫、乙基胺溴化氫等。
於使用鹵化物之情形時，可僅使用1種鹵化物，亦可併用2種以上鹵化物。 於使用鹵化物之情形時，以含有有機溶劑之焊劑整體為基準（100質量%），其量例如超過0質量%且為10質量%以下，較佳為0.01～10質量%，更佳為0.05～5質量%。
界面活性劑有陽離子性、陰離子性、兩性、非離子性等各種界面活性劑，只要不過度損害暫時固定性，便可使用任意界面活性劑。 作為較佳之界面活性劑之一例，可列舉氟系界面活性劑。作為氟系界面活性劑之例，可列舉：AGC公司製造之「Surflon」系列、3M公司製造之「Fluorad」系列、DIC公司製造之「MEGAFAC」系列等。 作為較佳之界面活性劑之另一例，可列舉丙烯酸系界面活性劑。作為丙烯酸系界面活性劑之例，可列舉共榮社化學股份有限公司製造之「Polyflow」系列等。 作為較佳之界面活性劑之又一例，可列舉聚醚系界面活性劑。作為聚醚系界面活性劑之例，可列舉日本乳化劑股份有限公司製造之「Newcol」系列等。
於使用界面活性劑之情形時，可僅使用1種界面活性劑，亦可併用2種以上界面活性劑。 於使用界面活性劑之情形時，以含有有機溶劑之焊劑整體為基準（100質量%），其量例如超過0質量%且為5質量%以下，較佳為0.01～3質量%，更佳為0.05～2質量%。
＜焊劑之使用法/電子裝置之製造方法＞ 使用本實施形態之焊劑，可製造電子裝置。
例如， 藉由下述一連串步驟，可製造電子裝置， 該一連串步驟包括： 塗佈步驟，其於電極上塗佈上述焊劑； 暫時固定步驟，其於塗佈有焊劑之上述電極上，暫時固定預成型焊料或電子零件；及 接合步驟，其加熱上述電極，而將上述預成型焊料或電子零件與上述電極接合。
參照圖，對上述各步驟、及其他任意步驟進行說明。
（塗佈步驟（圖1（a）、圖1（b））） 於塗佈步驟中，例如於設置有電極之基板1（電極未圖示）之至少電極上塗佈焊劑。藉此，設置焊劑之塗膜3。
作為基板1，可列舉印刷配線基板等。構成電極之材料可為任意材料，只要能夠與焊料接合即可。電極通常由銅或銅合金所構成。 於電極上，亦可預先進行鍍錫鉛。於此情形時，在下述暫時固定步驟中，暫時固定電子零件而非預成型焊料。
焊劑之塗膜3只要至少設置於基板1中之電極部分即可。或者，焊劑之塗膜3亦可設置於基板1中之電極部分及除此以外之部分這兩者。總之，只要於暫時固定步驟中將焊劑塗佈於欲暫時固定預成型焊料或電子零件之部分即可。於圖1（b）中，在基板1之整個單面設置有焊劑之塗膜3。
焊劑之塗膜3之厚度並無特別限定，只要於暫時固定步驟中足夠強地暫時固定預成型焊料或電子零件即可。焊劑之塗膜3之厚度之典型為1～300 μm，較佳為5～250 μm。
焊劑之塗膜3之形成方法並無特別限定。典型的是，可藉由旋轉塗佈法、噴霧法、網版印刷等印刷法、狹縫式塗佈法等，形成焊劑之塗膜3。亦可使用毛刷來形成焊劑之塗膜3。又，亦可使用噴霧式焊劑塗覆裝置（spray fluxer）或發泡式焊劑塗覆裝置等。
於將焊劑塗佈於基板上之後，較佳為使有機溶劑適度乾燥。即，較佳為於塗佈步驟與暫時固定步驟之間有乾燥步驟。較佳為藉由乾燥步驟，使所塗佈之焊劑中之一部分有機溶劑、具體而言為高揮發性有機溶劑乾燥。 乾燥步驟可於室溫進行，亦可藉由加熱而進行。又，亦可藉由減壓來促進焊劑中之有機溶劑之乾燥。於加熱之情形時，加熱條件可設為例如於40～100℃進行1～20分鐘左右。
（暫時固定步驟（圖1（c））） 於暫時固定步驟中，在塗佈有焊劑之基板（電極）上，放置預成型焊料或電子零件5而將其等暫時固定。 於暫時固定預成型焊料之情形時，其形狀、大小等並無特別限定，只要根據位於基板上之電極之形狀或大小適當進行選擇即可。預成型焊料之形狀例如可為帶形狀、正方形狀、圓盤形狀、墊圈形狀、晶片形狀、環形狀、柱形狀、球形狀或線形狀。又，預成型焊料之合金組成亦無特別限定，只要根據各種目的選擇適當之合金組成即可。 於暫時固定電子零件之情形時，較佳為預先將焊料焊接或附著於電子零件。但是，於基板（電極）上預先鍍覆有焊料之情形時，亦可不預先將焊料焊接或附著於電子零件。
（接合步驟） 於接合步驟中，加熱基板（電極），將預成型焊料或電子零件5與電極接合。接合步驟例如可藉由使用回焊爐使焊料熔融而進行。
於工業上電子裝置之製造中，有時需要於步驟間搬送基板。於本實施形態中，於暫時固定步驟與接合步驟之間電子零件不易偏移，因此即便在暫時固定步驟與接合步驟之間搬送電極（基板），亦可進行位置精度良好之焊接。 以[步序1]之方式測定之黏著力T成為50 gf以上之焊劑在塗佈於基板上之後，維持預成型焊料等之暫時固定能力某種程度較長之時間（塗佈後，即便經過某種程度較長之時間，亦表現出相對較大之黏著力）。該性質係於工業上電子裝置之製造中較佳之性質。其原因在於，於電子裝置之製造中，根據流程作業之情況，於多數情況，自將焊劑等塗佈於基板之後至將預成型焊料等暫時固定於基板為止之期間會空出某種程度之時間。 又，以[步序2]之方式測定之黏著力T'成為50 gf以上之焊劑即便在各步驟中條件有所變動（溫度、時間等之變動），暫時固定能力亦不易變化。該性質係於始終伴隨著條件變動之電子裝置之製造中較佳之性質。
（各步驟間之時間） 關於各步驟間之時間，為慎重起見預先補充說明。 塗佈步驟與暫時固定步驟之間之時間例如為30秒～200分鐘，具體而言為1分鐘～120分鐘。於本實施形態中，藉由使用黏著力T為50 gf以上且黏著力T'為50 gf以上之焊劑，即便塗佈步驟與暫時固定步驟之間之時間某種程度較長，亦可足夠強地暫時固定預成型焊料等。 又，暫時固定步驟與接合步驟之間之時間例如為30秒～60分鐘，具體而言為1分鐘～30分鐘。於本實施形態中，藉由使用黏著力T為50 gf以上且黏著力T'為50 gf以上之焊劑，即便暫時固定步驟與接合步驟之間之時間某種程度較長，亦可保持足夠強地暫時固定預成型焊料等之狀態。
以上，對本發明之實施形態進行了敘述，但該等為本發明之例示，可採用上述以外之各種構成。又，本發明並不限於上述實施形態，能夠達成本發明之目的之範圍內之變化、改良等包含於本發明中。 [實施例]
基於實施例及比較例，對本發明之實施態樣進行詳細說明。為慎重起見預先說明，本發明並非僅限於實施例。
＜焊劑之製備＞ 將以下各表所示之成分均勻地混合，製備實施例1～6及比較例1～5之焊劑。關於各成分，於市面上購買可利用商業手段獲取之製品來使用。 於各表中，摻合量之單位表示質量%。
表1
實施例1 摻合量
聚合松脂 14.4
氫化松香 21.6
HeDG（二乙二醇單己醚） 9
IPA（異丙醇） 55
表2
實施例2 摻合量
改質聚合松脂 21
氫化酸改質松香 20
氫化松香 20
MTEM（四乙二醇二甲醚） 12
丙烯酸系界面活性劑 1
MFDG（二丙二醇單甲醚） 26
表3
實施例3 摻合量
改質聚合松脂 43.1
氫化酸改質松香 4.85
戊二酸 4.75
MTEM（四乙二醇二甲醚） 18.5
MIPA（單異丙醇胺） 1.8
PNB（1-丁氧基-2-丙醇） 26
MEGAFAC F-477（氟系界面活性劑） 0.5
Surflon S-611（氟系界面活性劑） 0.5
表4
實施例4 摻合量
改質聚合松脂 15.4
氫化酸改質松香 11.35
氫化松香 25.8
戊二酸 5.3
MTEM（四乙二醇二甲醚） 15.3
MIPA（單異丙醇胺） 1.85
MB（3-甲氧基-1-丁醇） 24
氟系界面活性劑 0.5
氟系界面活性劑 0.5
表5
實施例5 摻合量
改質聚合松脂 15
氫化酸改質松香 11.05
氫化松香 25.1
戊二酸 2.35
MTEM（四乙二醇二甲醚） 14.8
NP-300（胺系聚醚多元醇） 4.7
EDG（二乙二醇單乙醚） 26
氟系界面活性劑 0.5
氟系界面活性劑 0.5
表6
實施例6 摻合量
改質聚合松脂 15.2
氫化酸改質松香 11.1
氫化松香 25.7
戊二酸 5
MTEM（四乙二醇二甲醚） 20
MIPA（單異丙醇胺） 2.1
MB（3-甲氧基-1-丁醇） 9.4
MFDG（二丙二醇單甲醚） 10.5
氟系界面活性劑 0.5
氟系界面活性劑 0.5
表7
   比較例1 比較例2 比較例3
聚合松脂 18 17.46 7.2
氫化松香 27 26.19 10.8
HeDG（二乙二醇單己醚） 0 1.35 27
IPA（異丙醇） 55 55 55
表8
   比較例4
聚合松脂 18
氫化松香 27
MTEM（四乙二醇二甲醚） 5
HeDG（二乙二醇單己醚） 50
表9
   比較例5 比較例6
聚合松脂 12 20
氫化松香 20 25
癸二酸    1
二乙二醇單丁醚 4 5
聚乙二醇單油酸酯 1   
丙烯酸系界面活性劑 1   
IPA（異丙醇） 62 49
又，將實施例/比較例中所使用之有機溶劑在20℃之蒸氣壓示於下表中，以供參考。
表10
   蒸氣壓（20℃）Pa
MTEM（四乙二醇二甲醚） 1
HeDG（二乙二醇單己醚） 1.333
MFDG（二丙二醇單甲醚） 7.999
MB（3-甲氧基-1-丁醇） 17
PNB（1-丁氧基-2-丙醇） 80
IPA（異丙醇） 4400
EDG（二乙二醇單乙醚） 13.3
二乙二醇單丁醚（丁基卡必醇） 3
＜物性測定＞ （黏著力T之測定） 依照上述[步序1]之（1）～（3），測定各焊劑之黏著力T。
關於[步序1]之（1）～（3），預先記載補充資訊。 ·作為鍍Ni之Al板，使用至少設置有5個直徑7 mm、深度0.2 mm之圓形凹陷者。繼而，於5個凹陷中分別測定黏著力，採用其算術平均值作為黏著力T。 ·（1）中之塗佈方法：將略多之量之焊劑塗佈於凹陷，其後，使刮刀於與板接觸之狀態滑動，除去多餘之焊劑。如此，使儘可能接近2.45π mm 3（π為圓周率）之量之焊劑進入凹陷。 ·黏著力之測定係依照JIS Z 3284-3，使用Malcom公司製造之黏性測試機（型號：TK-1），以加壓時間為0.2 sec、加壓壓力為50 gf、插入速度為2.0 mm/sec且拉離速度為10 mm/sec之條件之定壓插入方式進行。黏性測試機之探針之素材為SUS（不鏽鋼），直徑為5.1 mm。 ·黏著力之測定係於25℃、50%RH之條件下進行。
（黏著力T'之測定） 將[步序1]之（2）中之「於100℃進行1分鐘加熱處理」變更為「於100℃進行3分鐘加熱處理」，來測定黏著力T'。
（黏度之測定） 使用東機產業公司製造之型號為TVB-15之B型黏度計，以下述條件對各實施例、比較例之焊劑測定黏度。 實施例1、比較例1、2、5…轉速：30 rpm；轉子：L/Adp（No.19） 比較例3、4…轉速：60 rpm；轉子：L/Adp（No.19） 實施例2…轉速：12 rpm；轉子：M2（No.21） 實施例3、4、5、6…轉速：30 rpm；轉子：M2（No.21）
＜性能評價＞ （預成型焊料（焊料顆粒）之暫時固定性及塗佈性） 藉由以下步序進行評價。 （1）於縱50 mm×橫50 mm×厚度0.3 mm之銅板之單面整面，利用毛刷塗佈75±15 mg之焊劑。 （2）利用50℃之加熱板，對藉由（1）塗佈了焊劑之銅板加熱10分鐘。（藉此，使焊劑中之高揮發性有機溶劑揮發） （3）自然冷卻至室溫後，使用鑷子，將5個焊料顆粒（縱2 mm×橫2 mm，厚度100 μm，組成：3.0質量%Sn-1.0質量%Ag-剩餘部分Pb）輕輕地放置於銅板之塗佈有焊劑之面上。 （4）放置1分鐘後，如圖2所示，使垂直之銅板自150 mm之高度掉落而對其施加衝擊。掉落反覆進行3次。使銅板掉落時之銅板之朝向設為「垂直」（請亦參照圖2）。 （5）於（4）之後，確認銅板上之顆粒之偏移。將儘管經過3次掉落但5個顆粒之位置全部保持暫時固定之狀態而不偏移之情形設為暫時固定性「良好」，於第1～3次掉落中5個顆粒中只要有1個偏移或脫離，便將此情形設為暫時固定性「不良」。 （6）又，將於上述（1）中，利用毛刷可無特別問題地充分均勻地塗佈焊劑之情況設為塗佈性「良好」。
（相對於製程變動之暫時固定性之穩定性） 於上述（1）～（5）之暫時固定性之評價中，將（2）之「利用50℃之加熱板加熱10分鐘」變更為「利用50℃之加熱板加熱30分鐘」，來評價預成型焊料（焊料顆粒）之暫時固定性。 若於「利用50℃之加熱板加熱10分鐘」及「利用50℃之加熱板加熱30分鐘」兩種情況暫時固定性均良好，則可認為所評價之焊劑於電子裝置之製造中即便製程條件有所變動亦表現出穩定之暫時固定性。
（焊接性） 藉由JIS Z 3197：2012之8.3.1.1中所記載之方法進行評價。其中，自JIS記載之條件中變更如下方面，即，試驗片使用銅板（無氧化處理）。 將擴散率為50%以上之情形設為良好。
將各種資訊彙總示於表10及11中。 且說，實施例6之焊劑含有3種有機溶劑。因此，依照上述步序，以所有高揮發性有機溶劑與低揮發性有機溶劑之組合運算出蒸氣壓差。而且，將所運算出之各值記載於表11。
表11
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6
低揮發性有機溶劑/（松香化合物＋低揮發性有機溶劑） 20.00質量% 16.44質量% 27.84質量% 22.55質量% 22.44質量% 27.78質量%
溶劑之蒸氣壓差pH－pL ＞4000 Pa 6.999 Pa 79 Pa 16 Pa 12.3 Pa 16 Pa 6.999 Pa
以步序1測定所得之黏著力T 114.2 gf 133.7 gf 130.9 gf 121.1 gf 88.5 gf 149.0 gf
以步序2測定所得之黏著力T' 299.4 gf 264.0 gf 167.2 gf 170.2 gf 145.9 gf 176.2 gf
T'/T 2.6 2.0 1.0 1.4 1.6 1.2
焊劑之黏度 11.4 mPa·s 1200 mPa·s 440 mPa·s 450 mPa·s 410 mPa·s 520 mPa·s
預成型焊料（焊料顆粒）之暫時固定性 （乾燥條件：50℃，10分鐘） 良好 良好 良好 良好 良好 良好
預成型焊料（焊料顆粒）之暫時固定性 （乾燥條件：50℃，30分鐘） 良好 良好 良好 良好 良好 良好
焊接性 良好 良好 良好 良好 良好 良好
表12
   比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6
低揮發性有機溶劑/（松香化合物＋低揮發性有機溶劑） - 3質量% 60質量% 10質量% 11.11質量% 10質量%
溶劑之蒸氣壓差pH－pL - ＞4000 Pa ＞4000 Pa 0.33 Pa ＞4000 Pa ＞4000 Pa
以步序1測定所得之黏著力T 4.0 gf 3.5 gf 4.6 gf 13.8 gf 63.5 gf 100.7 gf
以步序2測定所得之黏著力T' 2.7 gf 2.6 gf 17.8 gf 26.8 gf 3.3 gf 2.7 gf
焊劑之黏度 19.2 mPa·s 16.8 mPa·s 5.4 mPa·s 91.5 mPa·s 8.4 mPa·s 10.0 mPa·s
預成型焊料（焊料顆粒）之暫時固定性 （乾燥條件：50℃，10分鐘） 不良 不良 不良 不良 良好 良好
預成型焊料（焊料顆粒）之暫時固定性 （乾燥條件：50℃，30分鐘） 不良 不良 不良 不良 不良 不良
如表11所示，藉由使用以步序1測定所得之黏著力T為50 gf以上且以步序2測定所得之黏著力T'為50 gf以上之實施例1～6的焊劑，可將焊料顆粒良好地暫時固定於銅板（電極）。又，實施例1～6之焊劑表現出相對於電子裝置製造中之製程變動較為穩定之暫時固定性。進而，實施例1～6之焊劑之焊接性之評價結果為良好。 再者，實施例1～6之焊劑之塗佈性良好。 另一方面，如表12所示，即便使用以步序1測定所得之黏著力T未達50 gf且/或以步序2測定所得之黏著力T'未達50 gf之比較例1～6的焊劑，亦無法將焊料顆粒足夠強地暫時固定於銅板（電極）。尤其是如比較例5及6所示，儘管以步序1測定所得之黏著力T為50 gf以上，但於以步序2測定所得之黏著力T'未達50 gf之情形時，相對於製程變動之暫時固定性之穩定性之評價結果亦不理想。
＜追加評價：利用旋轉塗佈法進行之均勻塗佈＞ 對於實施例5之焊劑，為了表現出不僅利用毛刷塗佈可充分均勻地塗佈焊劑，而且利用旋轉塗佈法亦可充分均勻地塗佈焊劑，追加進行以下之評價。
準備材質為玻璃、尺寸為50 mm×50 mm且厚度為0.7 mm之玻璃基板。使用ACTIVE公司製造之旋轉塗佈機：ACT-400AII，以下述旋轉塗佈條件，於該玻璃基板之單面塗佈實施例5之焊劑。 旋轉塗佈條件：以轉速300 rpm進行3 sec，其後，以轉速3000 rpm進行30 sec
利用40℃之加熱板，對塗佈有焊劑之玻璃基板加熱20分鐘（藉此，使焊劑中之高揮發性有機溶劑揮發）。繼而，自然冷卻至室溫。使用光學顯微鏡，以倍率500倍觀察以此方式形成於玻璃基板上之焊劑之塗佈膜之均勻性。 觀察之結果為，塗佈膜充分均勻，未確認到明顯之凹凸或膜厚之不均勻性。 預先將藉由上述旋轉塗佈所獲得之塗佈膜之照片示於圖3中，並將於玻璃基板旋轉塗佈未意欲適用於暫時固定用途之以往之焊劑所獲得的塗佈膜之照片示於圖4中，以供參考。與圖4所示之塗佈膜（明顯不均勻）相比，圖3所示之塗佈膜極為均勻。
＜參考形態＞ 於本說明書中，主要對以步序1測定所得之黏著力T為50 gf以上且以步序2測定所得之黏著力T'為50 gf以上之焊劑進行了說明。 另一方面，認為若不一定考慮相對於電子裝置之製造中之製程條件之變動穩定之暫時固定性，則只要至少以步序1測定所得之黏著力T為50 gf以上即可（能夠較佳地進行預成型焊料或電子零件之暫時固定）。此情形時之焊劑表現為如下。 「一種焊劑，其含有松香化合物及2種以上有機溶劑、不含焊料合金並以不含焊料合金之形態塗佈於基板上而使用，且 以下述步序1測定所得之該焊劑之黏著力T為50 gf以上。 [步序1] （1）於在至少一面設置有直徑7 mm、深度0.2 mm之圓形凹陷且鍍Ni之Al板之上述一面，塗佈正好將上述凹陷填滿之量之焊劑。 （2）於100℃，對塗佈有焊劑之上述Al板進行1分鐘加熱處理。 （3）使經加熱處理之上述Al板自然冷卻至室溫後，使用黏性測試機，於加壓時間為0.2 sec、加壓壓力為50 gf、插入速度為2.0 mm/sec且拉離速度為10 mm/sec之條件，測定上述凹陷內所存在之焊劑之黏著力T。」
本申請主張以2021年3月12日提出申請之日本申請特願2021-040415號、2021年3月12日提出申請之日本申請特願2021-040416號及2021年12月13日提出申請之日本申請特願2021-201425號為基礎之優先權，並將其所有揭示內容併入本文。
1:基板 3:焊劑之塗膜 5:預成型焊料或電子零件
[圖1]係用以說明電子裝置之製造方法之圖。 [圖2]係用以說明實施例中之評價方法之補充圖。 [圖3]係拍攝塗佈於玻璃基板上之實施例5之焊劑之狀態所得的影像。 [圖4]係拍攝塗佈於玻璃基板上之以往之焊劑之狀態所得的影像。
1:基板
3:焊劑之塗膜
5:預成型焊料或電子零件

Claims (11)

  1. 一種焊劑，其含有松香化合物及2種以上有機溶劑、不含焊料合金，並且用於：以不含焊料合金之形態塗佈於基板上後，於上述基板上將預成型焊料或電子零件暫時固定，且以下述步序1測定所得之該焊劑之黏著力T為70~300gf以上，以下述步序2測定所得之該焊劑之黏著力T'為70~300gf以上，T'/T之值為0.9~3；[步序1](1)於在至少一面設置有直徑7mm、深度0.2mm之圓形凹陷且鍍Ni之Al板之上述一面，塗佈正好將上述凹陷填滿之量之焊劑；(2)於100℃，對塗佈有焊劑之上述Al板進行1分鐘加熱處理；(3)使經加熱處理之上述Al板自然冷卻至室溫後，使用黏性測試機，於加壓時間為0.2sec、加壓壓力為50gf、插入速度為2.0mm/sec且拉離速度為10mm/sec之條件，測定上述凹陷內所存在之焊劑之黏著力T；[步序2]除了將上述(2)中之加熱處理之條件變更為於100℃進行3分鐘以外，以與[步序1]相同之步序測定黏著力T'。
  2. 如請求項1之焊劑，其中，上述有機溶劑至少含有於20℃之蒸氣壓為pL之低揮發性有機溶劑、及於20℃之蒸氣壓為pH(其中，pL<pH)之高揮發性有機溶劑，且pH-pL之值為5Pa以上。
  3. 如請求項2之焊劑，其中，上述低揮發性有機溶劑相對於上述松香化合物與上述低揮發性有機溶劑之合計之比率為5~50質量%。
  4. 如請求項1至3中任一項之焊劑，其進而含有有機酸。
  5. 如請求項1或2之焊劑，其進而含有胺化合物。
  6. 如請求項1或2之焊劑，其進而含有界面活性劑。
  7. 如請求項1或2之焊劑，其進而含有選自由有機鹵化合物及胺氫鹵酸鹽所組成之群中的至少任一種鹵化物。
  8. 如請求項1或2之焊劑，其使用B型黏度計並於20℃、轉速12rpm、轉子M2之條件測定之黏度為2500mPa．s以下。
  9. 一種電子裝置之製造方法，其包括：塗佈步驟，其於基板上塗佈請求項1至8中任一項之焊劑；暫時固定步驟，其於塗佈有上述焊劑之上述基板上，暫時固定預成型焊料或電子零件；及接合步驟，其加熱上述基板，而將上述預成型焊料或電子零件與上述基板接合。
  10. 如請求項9之電子裝置之製造方法，其中，設置於上述基板上之上述焊劑之塗膜之厚度為5~250μm。
  11. 如請求項9之電子裝置之製造方法，其中，上述塗佈步驟係藉由旋轉塗佈、噴霧、印刷、狹縫式塗佈或毛刷中之任一種以上之方法進行。
TW111108823A 2021-03-12 2022-03-10 焊劑及電子裝置之製造方法 TWI836368B (zh)

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