JPH06296072A - プリフラックス - Google Patents
プリフラックスInfo
- Publication number
- JPH06296072A JPH06296072A JP10367693A JP10367693A JPH06296072A JP H06296072 A JPH06296072 A JP H06296072A JP 10367693 A JP10367693 A JP 10367693A JP 10367693 A JP10367693 A JP 10367693A JP H06296072 A JPH06296072 A JP H06296072A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- repellent
- ethylene
- copolymer
- oil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリフラックスを塗付したプリント基板にお
いて、ソルダーペーストを用いたリフローはんだ付けや
溶融はんだによるフローはんだ付け時に、フラックスが
プリント基板の不必要な箇所に付着するのを防止する。 【構成】 プリント基板の銅箔のランドを被覆して銅箔
が酸化したり汚れるのを防ぐプリフラックスであって、
松脂やテルペンフェノールのような樹脂を溶剤で溶解し
たプリフラックスにフッ素化合物やシリコン化合物のよ
うな揆水性と揆油性を有する物質を０．０１〜５重量％
添加して、はんだ付け時にフラックスが不必要な箇所に
広がらないようにした。
いて、ソルダーペーストを用いたリフローはんだ付けや
溶融はんだによるフローはんだ付け時に、フラックスが
プリント基板の不必要な箇所に付着するのを防止する。 【構成】 プリント基板の銅箔のランドを被覆して銅箔
が酸化したり汚れるのを防ぐプリフラックスであって、
松脂やテルペンフェノールのような樹脂を溶剤で溶解し
たプリフラックスにフッ素化合物やシリコン化合物のよ
うな揆水性と揆油性を有する物質を０．０１〜５重量％
添加して、はんだ付け時にフラックスが不必要な箇所に
広がらないようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の表面を
保護するプリフラックスに関する。
保護するプリフラックスに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板は、紙・フェノールやガラ
ス・エポキシ等の樹脂の板の上に銅箔が回路となるよう
にランドが印刷法で形成されている。プリント基板に電
子部品を実装するには、ランド上にソルダーペーストを
塗付し、その上に表面実装部品のリード部を載置してか
らリフロー炉のような加熱装置で加熱してソルダーペー
ストを溶融することによりはんだ付けを行ったり、或は
ランドの孔にディスクリート部品のリードを挿入して該
リードとランドとを溶融はんだではんだ付けすることが
行われている。
ス・エポキシ等の樹脂の板の上に銅箔が回路となるよう
にランドが印刷法で形成されている。プリント基板に電
子部品を実装するには、ランド上にソルダーペーストを
塗付し、その上に表面実装部品のリード部を載置してか
らリフロー炉のような加熱装置で加熱してソルダーペー
ストを溶融することによりはんだ付けを行ったり、或は
ランドの孔にディスクリート部品のリードを挿入して該
リードとランドとを溶融はんだではんだ付けすることが
行われている。
【０００３】プリント基板のランドは、銅箔を印刷した
時点では表面が非常にきれいであるが、そのまま放置し
ておくと空気中の酸素や湿気で表面に酸化膜を形成した
り、手垢のような汚れが付着してしまう。このような酸
化物や汚れが付着すると、溶融はんだとランドとの金属
的な接合を邪魔してしまい、電子部品の実装時にはんだ
が充分に付着しないはんだ付け不良となってしまうこと
になる。
時点では表面が非常にきれいであるが、そのまま放置し
ておくと空気中の酸素や湿気で表面に酸化膜を形成した
り、手垢のような汚れが付着してしまう。このような酸
化物や汚れが付着すると、溶融はんだとランドとの金属
的な接合を邪魔してしまい、電子部品の実装時にはんだ
が充分に付着しないはんだ付け不良となってしまうこと
になる。
【０００４】このようにランドが酸素や湿気、或は人手
に触れるのを防ぐために、プリント基板製造後にプリン
ト基板の表面に被膜を被覆することがなされていた。こ
の被膜を形成する材料がプリフラックスである。
に触れるのを防ぐために、プリント基板製造後にプリン
ト基板の表面に被膜を被覆することがなされていた。こ
の被膜を形成する材料がプリフラックスである。
【０００５】従来のプリフラックスは松脂やテルペンフ
ェノールのような樹脂を溶剤で溶解し、必要に応じて少
量の酸化防止剤や難燃剤等を添加したものであった。プ
リフラックスをプリント基板に塗付後、溶剤を乾燥させ
るとプリント基板の表面にこれらの樹脂の薄い被膜が形
成され、この被膜が空気中の酸素や湿気を遮断してラン
ドが酸化したり汚れたりするのを防止するものである。
ェノールのような樹脂を溶剤で溶解し、必要に応じて少
量の酸化防止剤や難燃剤等を添加したものであった。プ
リフラックスをプリント基板に塗付後、溶剤を乾燥させ
るとプリント基板の表面にこれらの樹脂の薄い被膜が形
成され、この被膜が空気中の酸素や湿気を遮断してラン
ドが酸化したり汚れたりするのを防止するものである。
【０００６】松脂やテルペンフェノール樹脂は、１００
℃前後で軟化し、はんだ付け時には完全に溶融状態とな
ってランド表面を覆い、溶融したはんだがランドに近づ
いてくると、溶融はんだが樹脂を退かしてランドと金属
的に接合するようになる。つまりプリフラックスは、平
時にランドを覆っていてもはんだ付け時には全くはんだ
付けを阻害しないようになっている。従って、プリフラ
ックスを被覆したプリント基板をソルダーペーストや溶
融はんだではんだ付けする時には、普通のフラックスで
も充分きれいなはんだ付けが行えるものである。
℃前後で軟化し、はんだ付け時には完全に溶融状態とな
ってランド表面を覆い、溶融したはんだがランドに近づ
いてくると、溶融はんだが樹脂を退かしてランドと金属
的に接合するようになる。つまりプリフラックスは、平
時にランドを覆っていてもはんだ付け時には全くはんだ
付けを阻害しないようになっている。従って、プリフラ
ックスを被覆したプリント基板をソルダーペーストや溶
融はんだではんだ付けする時には、普通のフラックスで
も充分きれいなはんだ付けが行えるものである。
【０００７】ところで、コンピューターや通信機器のよ
うに信頼性を非常に重視する電子機器では、ここに使用
するプリント基板を普通のフラックスではんだ付けした
時に、フラックスが不必要な箇所、たとえばプリント基
板の表面やランド間に付着してしまうと、このフラック
スが吸湿したりゴミやホコリを吸着させて絶縁抵抗を低
げ、電子機器の機能を劣化させてしまうことがある。
うに信頼性を非常に重視する電子機器では、ここに使用
するプリント基板を普通のフラックスではんだ付けした
時に、フラックスが不必要な箇所、たとえばプリント基
板の表面やランド間に付着してしまうと、このフラック
スが吸湿したりゴミやホコリを吸着させて絶縁抵抗を低
げ、電子機器の機能を劣化させてしまうことがある。
【０００８】そのため、はんだ付け後のプリント基板
は、不必要な箇所に付着したフラックスを除去する洗浄
が行われていた。はんだ付け後のフラックスを洗浄する
洗浄液としては、フロンやトリクレンのようなものが洗
浄力に優れているが、これらの洗浄液は地球を取り巻く
オゾン層を破壊して有害な太陽の紫外線を多量に地球に
到達させ、人類に皮膚癌を発生させる原因となるため、
その使用が規制されてきている。そのため、近時、これ
らの洗浄液に代わる洗浄液も開発されてはきているが、
いずれも高価であり、しかも洗浄効果がフロンやトリク
レンに劣るというものであった。
は、不必要な箇所に付着したフラックスを除去する洗浄
が行われていた。はんだ付け後のフラックスを洗浄する
洗浄液としては、フロンやトリクレンのようなものが洗
浄力に優れているが、これらの洗浄液は地球を取り巻く
オゾン層を破壊して有害な太陽の紫外線を多量に地球に
到達させ、人類に皮膚癌を発生させる原因となるため、
その使用が規制されてきている。そのため、近時、これ
らの洗浄液に代わる洗浄液も開発されてはきているが、
いずれも高価であり、しかも洗浄効果がフロンやトリク
レンに劣るというものであった。
【０００９】従って、現在では、はんだ付け後にフラッ
クスを洗浄しなくても済むという所謂「無洗浄フラック
ス」や「無洗浄ソルダーペースト」等という無洗浄化製
品が使用されるようになってきた。これら無洗浄化製品
は、松脂や活性剤等の固形成分を極めて少なくしたもの
である。従って、無洗浄化製品は、フラックスがプリン
ト基板の不必要な箇所に付着しても、ここに残る固形成
分が少ないためフラックスの悪影響が出てこないという
特長がある。
クスを洗浄しなくても済むという所謂「無洗浄フラック
ス」や「無洗浄ソルダーペースト」等という無洗浄化製
品が使用されるようになってきた。これら無洗浄化製品
は、松脂や活性剤等の固形成分を極めて少なくしたもの
である。従って、無洗浄化製品は、フラックスがプリン
ト基板の不必要な箇所に付着しても、ここに残る固形成
分が少ないためフラックスの悪影響が出てこないという
特長がある。
【００１０】しかしながら、無洗浄化製品は、はんだ付
け性に大いに影響のある固形成分が少ないため、はんだ
付け性が非常に悪く、酸素の存在する大気下ではんだ付
けを行うと未はんだやブリッジ等のはんだ付け不良を発
生させてしまう。そのため無洗浄化製品は、酸素量を極
めて少なくした窒素雰囲気や真空中ではんだ付けを行わ
なければならなかったが、これらの装置は非常に高価で
あるばかりでなく、生産性も悪いという欠点があった。
け性に大いに影響のある固形成分が少ないため、はんだ
付け性が非常に悪く、酸素の存在する大気下ではんだ付
けを行うと未はんだやブリッジ等のはんだ付け不良を発
生させてしまう。そのため無洗浄化製品は、酸素量を極
めて少なくした窒素雰囲気や真空中ではんだ付けを行わ
なければならなかったが、これらの装置は非常に高価で
あるばかりでなく、生産性も悪いという欠点があった。
【００１１】本発明は、プリフラックスとしての役割を
充分に果たすと同時に、大気下ではんだ付け性が良好な
程度に固形成分を含有した普通のフラックスやソルダー
ペーストではんだ付けしても、不必要な箇所にフラック
スを付着させないというプリフラックスを提供すること
にある。
充分に果たすと同時に、大気下ではんだ付け性が良好な
程度に固形成分を含有した普通のフラックスやソルダー
ペーストではんだ付けしても、不必要な箇所にフラック
スを付着させないというプリフラックスを提供すること
にある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、フッ素化
合物やシリコン化合物には揆水性や揆油性があって、液
体が濡れ広がるのを抑える性質の或ることに着目して本
発明を完成させた。
合物やシリコン化合物には揆水性や揆油性があって、液
体が濡れ広がるのを抑える性質の或ることに着目して本
発明を完成させた。
【００１３】本発明は、天然樹脂や合成樹脂を溶剤で溶
解したプリフラックスにおいて、該プリフラックス中に
表面張力が２２ｄｙｎ／ｃｍ以下の揆水性および揆油性
物質を０．０１〜５重量％添加したことを特徴とするプ
リフラックスである。
解したプリフラックスにおいて、該プリフラックス中に
表面張力が２２ｄｙｎ／ｃｍ以下の揆水性および揆油性
物質を０．０１〜５重量％添加したことを特徴とするプ
リフラックスである。
【００１４】本発明に使用する揆水性および揆油性のあ
る物質は、表面張力が２２ｄｙｎ／ｃｍを越えると、プ
リフラックスに添加してプリント基板に塗付した後、は
んだ付けを行うと、はんだ付け時にフラックスが不必要
な箇所に付着してしまうようになる。
る物質は、表面張力が２２ｄｙｎ／ｃｍを越えると、プ
リフラックスに添加してプリント基板に塗付した後、は
んだ付けを行うと、はんだ付け時にフラックスが不必要
な箇所に付着してしまうようになる。
【００１５】本発明に使用して特に効果のある揆水性お
よび揆油性のある物質としては、分子量が２０万〜４０
０万の４フッ化エチレン重合体、６フッ化プロピレン重
合体、４フッ化エチレン・６フッ化プロピレン共重合
体、４フッ化エチレン・エチレン共重合体、６フッ化エ
チレン・エチレン共重合体、４フッ化エチレン・６フッ
化プロピレン・エチレン共重合体、４フッ化エチレン・
パーフロロアルキルビニールエーテル共重合体、等のフ
ッ素樹脂である。
よび揆油性のある物質としては、分子量が２０万〜４０
０万の４フッ化エチレン重合体、６フッ化プロピレン重
合体、４フッ化エチレン・６フッ化プロピレン共重合
体、４フッ化エチレン・エチレン共重合体、６フッ化エ
チレン・エチレン共重合体、４フッ化エチレン・６フッ
化プロピレン・エチレン共重合体、４フッ化エチレン・
パーフロロアルキルビニールエーテル共重合体、等のフ
ッ素樹脂である。
【００１６】上記フッ素樹脂は分子量が２０万未満で
は、樹脂自体の製造が困難であり、しかも流動性が出過
ぎて流れやすくなってしまう。一方、その分子量が４０
０万を越えると粘度が高くなり過ぎて取り扱いにくくな
ってしまう。
は、樹脂自体の製造が困難であり、しかも流動性が出過
ぎて流れやすくなってしまう。一方、その分子量が４０
０万を越えると粘度が高くなり過ぎて取り扱いにくくな
ってしまう。
【００１７】本発明では、揆水性、揆油性のある物質と
しては上記フッ素樹脂ばかりでなくシリコン樹脂も使用
できる。
しては上記フッ素樹脂ばかりでなくシリコン樹脂も使用
できる。
【００１８】本発明において、揆水性、揆油性物質の添
加量は０．０１〜５重量％が適当である。この添加量が
０．０１重量％よりも少ないと、はんだ付け時にフラッ
クスがにじみ広がるのを抑える効果が出ず、しかるに５
重量％を越えて添加するとはんだ付け時にはんだがラン
ドに付着するのを妨げるようになってしまう。
加量は０．０１〜５重量％が適当である。この添加量が
０．０１重量％よりも少ないと、はんだ付け時にフラッ
クスがにじみ広がるのを抑える効果が出ず、しかるに５
重量％を越えて添加するとはんだ付け時にはんだがラン
ドに付着するのを妨げるようになってしまう。
【００１９】本発明に使用する天然樹脂としてはロジ
ン、ロジンの誘導体等であり、合成樹脂としてはテルペ
ンフェノール樹脂のようなものが適している。またこれ
らの樹脂を溶解する溶剤としてはトルエンやイソプロピ
ルアルコール（ＩＰＡ）のような低沸点のものが適して
いる。
ン、ロジンの誘導体等であり、合成樹脂としてはテルペ
ンフェノール樹脂のようなものが適している。またこれ
らの樹脂を溶解する溶剤としてはトルエンやイソプロピ
ルアルコール（ＩＰＡ）のような低沸点のものが適して
いる。
【００２０】
○実施例１ 重合ロジン（天然樹脂） ２０．０重量％ アジピン酸（酸化防止剤） ０．５重量％ 塩化パラフィン（難燃剤） ０．１ 重量％ ４フッ化エチレン重合体［ダイキン社製：ポリフロンＴＦＥ］ （揆水性、揆油性物質） ０．２重量％ トルエン（溶剤） 残部
【００２１】○実施例２ 重合ロジン（天然樹脂） ２０．０重量％ アジピン酸（酸化防止剤） ０．５重量％ 塩化パラフィン（難燃剤） ０．１重量％ ４フッ化エチレン・６フッ化プロピレン共重合体［ダイキン 社製：ネオフロンＦＥＰ］（揆水性、揆油性物質） ０．２重量％ トルエン（溶剤） 残部
【００２２】○実施例３ テルペンフェノール樹脂（合成樹脂） ２０．０重量％ アジピン酸（酸化防止剤） ０．５重量％ 塩化パラフィン（難燃剤） ０．１重量％ ４フッ化エチレン・エチレン共重合体［ダイキン社製：ネオ フロンＥＴＦＥ］（揆水性、揆油性物質） ０．２重量％ トルエン（溶剤） 残部
【００２３】○実施例４ 重合ロジン（天然樹脂） ２０．０重量％ アジピン酸（酸化防止剤） ０．５重量％ 塩化パラフィン（難燃剤） ０．１重量％ シリコンオイル［信越化学社製：ＫＦ９６］ （揆水、揆油性物質） ０．１重量％ トルエン（溶剤） 残部
【００２４】○比較例１ 重合ロジン（天然樹脂） ２０．０重量％ アジピン酸（酸化防止剤） ０．５重量％ 塩化パラフィン（難燃剤） ０．１重量％ トルエン（溶剤） 残部
【００２５】上記実施例および比較例のプリフラックス
をガラス・エポキシ樹脂のプリント基板全面に塗付した
後、溶剤を完全に乾燥させる。このようにして得たプリ
ント基板のランドにＲＡタイプのソルダーペーストをス
クリーンで印刷塗付し、その上に表面実装部品のＱＦＰ
を搭載してから、リフロー炉により１５０℃で６０秒間
の予備加熱と２００℃で２０秒間の本加熱を行ってプリ
ント基板と表面実装部品をはんだ付けした。はんだ付け
後のプリント基板を観察したところ、実施例のプリフラ
ックスを塗付した基板は、ランド周囲へのフラックスの
広がりはほとんどなかったが、比較例のプリフラックス
を塗付した基板ではランドの周囲に大きくフラックスの
広がっているのが見られた。
をガラス・エポキシ樹脂のプリント基板全面に塗付した
後、溶剤を完全に乾燥させる。このようにして得たプリ
ント基板のランドにＲＡタイプのソルダーペーストをス
クリーンで印刷塗付し、その上に表面実装部品のＱＦＰ
を搭載してから、リフロー炉により１５０℃で６０秒間
の予備加熱と２００℃で２０秒間の本加熱を行ってプリ
ント基板と表面実装部品をはんだ付けした。はんだ付け
後のプリント基板を観察したところ、実施例のプリフラ
ックスを塗付した基板は、ランド周囲へのフラックスの
広がりはほとんどなかったが、比較例のプリフラックス
を塗付した基板ではランドの周囲に大きくフラックスの
広がっているのが見られた。
【００２６】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明のプリフラッ
クスは、はんだ付け時にフラックスを広がらせることが
ないため、不必要な箇所にもフラックスが付着せず、従
ってはんだ付け後にフラックスを洗浄除去する必要もな
くなることから、高価な洗浄液を使用したり、絶縁抵抗
の低下による電子機器の性能劣化等がなくなるという従
来にない優れた効果を有している。
クスは、はんだ付け時にフラックスを広がらせることが
ないため、不必要な箇所にもフラックスが付着せず、従
ってはんだ付け後にフラックスを洗浄除去する必要もな
くなることから、高価な洗浄液を使用したり、絶縁抵抗
の低下による電子機器の性能劣化等がなくなるという従
来にない優れた効果を有している。
Claims (2)
- 【請求項１】 天然樹脂または合成樹脂を溶剤で溶解し
たプリフラックスにおいて、該プリフラックス中に表面
張力が２２ｄｙｎ／ｃｍ以下の揆水性および揆油性物質
を０．０１〜５重量％添加したことを特徴とするプリフ
ラックス。 - 【請求項２】 前記揆水性および揆油性物質は、分子量
が２０万〜４００万の４フッ化エチレン重合体、６フッ
化プロピレン重合体、４フッ化エチレン・６フッ化プロ
ピレン共重合体、４フッ化エチレン・エチレン共重合
体、６フッ化エチレン・エチレン共重合体、４フッ化エ
チレン・６フッ化プロピレン・エチレン共重合体、４フ
ッ化エチレン・パーフロロアルキルビニールエーテル共
重合体のうちのいずれかのフッ素樹脂であることを特徴
とする請求項１記載のプリフラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10367693A JP3552241B2 (ja) | 1993-04-07 | 1993-04-07 | プリフラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10367693A JP3552241B2 (ja) | 1993-04-07 | 1993-04-07 | プリフラックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06296072A true JPH06296072A (ja) | 1994-10-21 |
| JP3552241B2 JP3552241B2 (ja) | 2004-08-11 |
Family
ID=14360399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10367693A Expired - Lifetime JP3552241B2 (ja) | 1993-04-07 | 1993-04-07 | プリフラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3552241B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1325223C (zh) * | 2003-04-25 | 2007-07-11 | 李�荣 | 用于铁质焊件的助焊剂 |
| JP2010515576A (ja) * | 2007-01-04 | 2010-05-13 | フライズ・メタルズ・インコーポレイテッド | フラックス配合物 |
| JP2013141016A (ja) * | 2007-02-19 | 2013-07-18 | Semblant Ltd | プリント回路基板 |
| CN103862200A (zh) * | 2014-03-24 | 2014-06-18 | 吉安谊盛电子材料有限公司 | 一种太阳能组件焊接专用助焊剂 |
| CN103862199A (zh) * | 2014-03-24 | 2014-06-18 | 吉安谊盛电子材料有限公司 | 一种光伏焊带专用助焊剂 |
| WO2018135426A1 (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 株式会社弘輝 | フラックス及びはんだ組成物 |
-
1993
- 1993-04-07 JP JP10367693A patent/JP3552241B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1325223C (zh) * | 2003-04-25 | 2007-07-11 | 李�荣 | 用于铁质焊件的助焊剂 |
| JP2010515576A (ja) * | 2007-01-04 | 2010-05-13 | フライズ・メタルズ・インコーポレイテッド | フラックス配合物 |
| JP2013141016A (ja) * | 2007-02-19 | 2013-07-18 | Semblant Ltd | プリント回路基板 |
| JP2017005280A (ja) * | 2007-02-19 | 2017-01-05 | センブラント リミテッド | プリント回路基板 |
| KR20170089979A (ko) * | 2007-02-19 | 2017-08-04 | 셈블란트 리미티드 | 인쇄 회로 기판 |
| CN103862200A (zh) * | 2014-03-24 | 2014-06-18 | 吉安谊盛电子材料有限公司 | 一种太阳能组件焊接专用助焊剂 |
| CN103862199A (zh) * | 2014-03-24 | 2014-06-18 | 吉安谊盛电子材料有限公司 | 一种光伏焊带专用助焊剂 |
| WO2018135426A1 (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 株式会社弘輝 | フラックス及びはんだ組成物 |
| CN110177645A (zh) * | 2017-01-17 | 2019-08-27 | 株式会社弘辉 | 助焊剂和软钎料组合物 |
| US11407069B2 (en) | 2017-01-17 | 2022-08-09 | Koki Company Limited | Flux and solder composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3552241B2 (ja) | 2004-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102096147B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 | |
| US5346558A (en) | Solderable anisotropically conductive composition and method of using same | |
| JPH06296072A (ja) | プリフラックス | |
| WO1997032457A1 (en) | Method for manufacturing electronic circuit device | |
| JP3516247B2 (ja) | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 | |
| US5215602A (en) | Water-soluble flux | |
| GB2462824A (en) | Printed circuit board encapsulation | |
| JPH07193365A (ja) | 半田コーティング方法及び該コーティングにおける使用に適切な半田ペースト | |
| US5052612A (en) | Process for soldering allowing low ionic contamination without cleaning operation | |
| JP2005126726A (ja) | 実装用導電性接着剤 | |
| JPH05200585A (ja) | 半田付用水溶性フラックス | |
| JPH1075043A (ja) | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 | |
| JP3156420B2 (ja) | フラックス | |
| CA2068357C (en) | Water-soluble flux for cored solder | |
| JPH071183A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| US5192360A (en) | Water-soluble flux for cored solder | |
| JPH0768398A (ja) | フラックス組成物とそれを用いた半田付け方法および プリント配線板 | |
| JPH0688058A (ja) | 改質ロジンの製造方法 | |
| JPH10316938A (ja) | プリント配線板用保護組成物及びその塗布方法 | |
| JPH06112636A (ja) | プリント配線基板のハンダ付けフラックスの滲み防止剤およびこれを用いたハンダ付け方法 | |
| RU94005770A (ru) | Консервирующий флюс для низкотемпературной пайки | |
| JPH04345696A (ja) | フラックス洗浄剤 | |
| JPS60149190A (ja) | プリント配線板はんだ付け用チツプ部品 | |
| JPH0852592A (ja) | はんだ付け用フラックス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031209 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040209 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040210 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040426 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20040426 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080514 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |