JPH0852592A - はんだ付け用フラックス - Google Patents
はんだ付け用フラックスInfo
- Publication number
- JPH0852592A JPH0852592A JP20941694A JP20941694A JPH0852592A JP H0852592 A JPH0852592 A JP H0852592A JP 20941694 A JP20941694 A JP 20941694A JP 20941694 A JP20941694 A JP 20941694A JP H0852592 A JPH0852592 A JP H0852592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- flux
- diketone
- boiling point
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ付け後、はんだ付け不良を検査する装
置とのピンコンタクト性を良好にするとともに、はんだ
付け部にフラックス残渣を残さないようにして絶縁低下
や腐食生成物の発生を皆無にするフラックスを提供する
ことにある。 【構成】 ジアセチル、アセチルアセトン、アセトニア
ルアセトンのジケトンのうちの少なくとも１種をはんだ
付け用のフラックスとする。またジケトンに低沸点溶剤
を添加して発泡性を出したり、粘度を調整したりして、
種々のフラクサーに適したフラックスにする。
置とのピンコンタクト性を良好にするとともに、はんだ
付け部にフラックス残渣を残さないようにして絶縁低下
や腐食生成物の発生を皆無にするフラックスを提供する
ことにある。 【構成】 ジアセチル、アセチルアセトン、アセトニア
ルアセトンのジケトンのうちの少なくとも１種をはんだ
付け用のフラックスとする。またジケトンに低沸点溶剤
を添加して発泡性を出したり、粘度を調整したりして、
種々のフラクサーに適したフラックスにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器のはんだ付け
に適したフラックスに関する。
に適したフラックスに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子機器をはんだ付けする液状の
フラックスとしては、松脂や活性剤をアルコールのよう
な低沸点溶剤で溶解したもが使用されている。この液状
のフラックスは、発泡管で発泡させたり、スプレーノズ
ルで霧状にしたりしてプリント基板や電子部品に塗布す
るものである。
フラックスとしては、松脂や活性剤をアルコールのよう
な低沸点溶剤で溶解したもが使用されている。この液状
のフラックスは、発泡管で発泡させたり、スプレーノズ
ルで霧状にしたりしてプリント基板や電子部品に塗布す
るものである。
【０００３】たとえばプリント基板のはんだ付けでは、
自動はんだ付け装置の発泡フラクサーに液状フラックス
を入れ、ここで発泡させてプリント基板のはんだ付け面
にフラックス塗布する。そしてこのプリント基板をプリ
ヒーターで予備加熱して溶剤を揮散させた後、噴流はん
だ槽の溶融はんだに接触させてはんだ付けを行う。プリ
ント基板に塗布されたフラックスは、プリント基板を溶
融はんだに接触させたときに溶融はんだの熱で溶融し、
活性が出て、はんだ付け面に付着していた酸化膜を還元
除去して清浄にすると同時に、溶融はんだの表面の酸化
物を還元したり、さらにはプリント基板が溶融はんだか
ら離れるときに、溶融はんだの表面張力を下げてブリッ
ジやツララ等の不良をなくす。
自動はんだ付け装置の発泡フラクサーに液状フラックス
を入れ、ここで発泡させてプリント基板のはんだ付け面
にフラックス塗布する。そしてこのプリント基板をプリ
ヒーターで予備加熱して溶剤を揮散させた後、噴流はん
だ槽の溶融はんだに接触させてはんだ付けを行う。プリ
ント基板に塗布されたフラックスは、プリント基板を溶
融はんだに接触させたときに溶融はんだの熱で溶融し、
活性が出て、はんだ付け面に付着していた酸化膜を還元
除去して清浄にすると同時に、溶融はんだの表面の酸化
物を還元したり、さらにはプリント基板が溶融はんだか
ら離れるときに、溶融はんだの表面張力を下げてブリッ
ジやツララ等の不良をなくす。
【０００４】従来のフラックスは、松脂や活性剤のよう
にはんだ付け温度では揮散しない固形分を含んでいたた
め、はんだ付け後に必ず固形成分がフラックス残渣とな
ってプリント基板に付着するものであった。
にはんだ付け温度では揮散しない固形分を含んでいたた
め、はんだ付け後に必ず固形成分がフラックス残渣とな
ってプリント基板に付着するものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】電子機器のはんだ付け
部にフラックス残渣が付着していると、はんだ付け後に
はんだ付け不良を検査する装置のピンとはんだ付け部と
の接触の邪魔をして、通電状態を悪くするというピンコ
ンタクト性不良の原因となってしまう。
部にフラックス残渣が付着していると、はんだ付け後に
はんだ付け不良を検査する装置のピンとはんだ付け部と
の接触の邪魔をして、通電状態を悪くするというピンコ
ンタクト性不良の原因となってしまう。
【０００６】また電子機器のはんだ付け部にフラックス
残渣が付着したままであると、長期間経過するうちに、
フラックス残渣中の活性剤が吸湿したり、松脂成分に付
着したゴミやホコリが吸湿したりすることがあった。は
んだ付け部に吸湿が起こると、ランドやリード間の絶縁
抵抗を下げるばかりでなく、腐食生成物が発生して導電
部分を断線させてしまうという大きな問題になってしま
うものである。
残渣が付着したままであると、長期間経過するうちに、
フラックス残渣中の活性剤が吸湿したり、松脂成分に付
着したゴミやホコリが吸湿したりすることがあった。は
んだ付け部に吸湿が起こると、ランドやリード間の絶縁
抵抗を下げるばかりでなく、腐食生成物が発生して導電
部分を断線させてしまうという大きな問題になってしま
うものである。
【０００７】このような理由から、コンピューターや通
信機器のような信頼性を重視する電子機器では、はんだ
付け後にフラックス残渣を洗浄除去することが行われて
いた。
信機器のような信頼性を重視する電子機器では、はんだ
付け後にフラックス残渣を洗浄除去することが行われて
いた。
【０００８】従来、フラックス残渣の洗浄には、松脂を
よく溶解するフロンやトリクレン等の溶剤が使われてい
たが、これらの溶剤は地球を取り巻くオゾン層を破壊
し、太陽からの有害な紫外線を多量に地球上に到達させ
て人類に皮膚癌を発生させる原因となることから、その
使用が規制されるようになってきた。そのため近時で
は、松脂や活性剤等の固形分を少なくした所謂「無洗浄
用フラックス」なるものも出現してきているが、如何に
固形分を少なくしても、やはりはんだ付け後にはフラッ
クス残渣が残るため、完全な信頼性を得ることはできな
かった。
よく溶解するフロンやトリクレン等の溶剤が使われてい
たが、これらの溶剤は地球を取り巻くオゾン層を破壊
し、太陽からの有害な紫外線を多量に地球上に到達させ
て人類に皮膚癌を発生させる原因となることから、その
使用が規制されるようになってきた。そのため近時で
は、松脂や活性剤等の固形分を少なくした所謂「無洗浄
用フラックス」なるものも出現してきているが、如何に
固形分を少なくしても、やはりはんだ付け後にはフラッ
クス残渣が残るため、完全な信頼性を得ることはできな
かった。
【０００９】また松脂系のフラックスは洗浄が困難なこ
とから「水洗浄用のフラックス」というものも提案され
ている。水洗浄用フラックスとは、無機塩や有機酸を水
やアルコール等で溶解したもので、はんだ付け後のフラ
ックス残渣が水で洗浄除去できるものである。しかしな
がら、はんだ付け後のプリント基板や電子部品を水で洗
浄すると、電子部品の内部や被覆リード線内に水が侵入
し、これが電子部品の機能を劣化させたり、リード線を
腐食させたりするため、現在のところあまり実用化され
ていないのが現状である。
とから「水洗浄用のフラックス」というものも提案され
ている。水洗浄用フラックスとは、無機塩や有機酸を水
やアルコール等で溶解したもので、はんだ付け後のフラ
ックス残渣が水で洗浄除去できるものである。しかしな
がら、はんだ付け後のプリント基板や電子部品を水で洗
浄すると、電子部品の内部や被覆リード線内に水が侵入
し、これが電子部品の機能を劣化させたり、リード線を
腐食させたりするため、現在のところあまり実用化され
ていないのが現状である。
【００１０】本発明は、はんだ付け後にはんだ付け部分
にフラックス残渣が全く残らず、それ故フラックス残渣
の洗浄を行わなくても済むという、はんだ付け用フラッ
クスを提供することにある。
にフラックス残渣が全く残らず、それ故フラックス残渣
の洗浄を行わなくても済むという、はんだ付け用フラッ
クスを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ジケトン
には金属の酸化物を還元するとともに、溶融金属の表面
張力を低下させるという活性作用があり、しかもジケト
ンは、はんだ付け温度、たとえば２２０℃以上で完全に
気化してしまうものであることに着目して本発明を完成
させた。
には金属の酸化物を還元するとともに、溶融金属の表面
張力を低下させるという活性作用があり、しかもジケト
ンは、はんだ付け温度、たとえば２２０℃以上で完全に
気化してしまうものであることに着目して本発明を完成
させた。
【００１２】本発明は、ジケトンからなることを特徴と
するはんだ付け用フラックスであり、またジケトンに低
沸点溶剤を添加したことを特徴とするはんだ付け用フラ
ックスである。
するはんだ付け用フラックスであり、またジケトンに低
沸点溶剤を添加したことを特徴とするはんだ付け用フラ
ックスである。
【００１３】ジケトンとは、１分子中にケトン基ＣＯを
２個もつ有機化合物である。はんだ付け性に効果の有る
ものとしては、ジアセチル（ＣＨ3ＣＯＣＯＣＨ3沸点：
８７℃）、アセチルアセトン（ＣＨ3ＣＯＣＨ3ＣＯＣＨ
3沸点：１４１℃）、アセトニルアセトン（ＣＨ3ＣＯＣ
Ｈ2ＣＨ2ＣＯＣＨ3沸点：１９１℃）等があり、本発明
ではこれらを１種以上使用する。
２個もつ有機化合物である。はんだ付け性に効果の有る
ものとしては、ジアセチル（ＣＨ3ＣＯＣＯＣＨ3沸点：
８７℃）、アセチルアセトン（ＣＨ3ＣＯＣＨ3ＣＯＣＨ
3沸点：１４１℃）、アセトニルアセトン（ＣＨ3ＣＯＣ
Ｈ2ＣＨ2ＣＯＣＨ3沸点：１９１℃）等があり、本発明
ではこれらを１種以上使用する。
【００１４】本発明では、ジケトンだけをフラックスと
して用いるものと、用途に応じてイソプロピルアルコー
ル、アセトン、酢酸エチル、トルエン、エタノール等の
ような低沸点溶剤を添加するものとがある。ジケトンだ
けをフラックスとして用いるのは、ボール・グリッド・
アレイのはんだバンプ形成のようにフラックスを刷毛塗
りしたり、プリント基板のはんだメッキのためにフラッ
クスを浸漬や噴流により塗布する場合に適している。ま
た低沸点溶剤を添加するフラックスとしては、プリント
基板を自動はんだ付け装置の発泡フラクサーやスプレー
フラクサー等ではんだ付けするような場合に適してい
る。
して用いるものと、用途に応じてイソプロピルアルコー
ル、アセトン、酢酸エチル、トルエン、エタノール等の
ような低沸点溶剤を添加するものとがある。ジケトンだ
けをフラックスとして用いるのは、ボール・グリッド・
アレイのはんだバンプ形成のようにフラックスを刷毛塗
りしたり、プリント基板のはんだメッキのためにフラッ
クスを浸漬や噴流により塗布する場合に適している。ま
た低沸点溶剤を添加するフラックスとしては、プリント
基板を自動はんだ付け装置の発泡フラクサーやスプレー
フラクサー等ではんだ付けするような場合に適してい
る。
【００１５】ジケトンにイソプロピルアルコールのよう
な低沸点溶剤を添加すると、発泡性が出てきたり、粘度
調整ができるため発泡フラクサーやスプレーフラクサー
に使用可能なフラックスとなる。
な低沸点溶剤を添加すると、発泡性が出てきたり、粘度
調整ができるため発泡フラクサーやスプレーフラクサー
に使用可能なフラックスとなる。
【００１６】ジケトンは或る程度の活性を有している
が、従来の活性剤、たとえばジエタノールアミン塩酸
塩、トリエタノールアミン臭化水素酸塩等の有機ハロゲ
ン・アミン類やステアリン酸、グルタミン酸等の有機酸
類のような強い活性力を持っていないため、酸素が存在
する大気中ではんだ付けを行うと、はんだ濡れ不良やブ
リッジ、ツララ等のはんだ付け不良を起こすことがあ
る。従って、ジケトンを用いてのはんだ付けは、窒素や
二酸化炭素、アルゴン、ヘリウムのうち少なくとも１種
以上が充満した不活性雰囲気下で行うのが望ましい。
が、従来の活性剤、たとえばジエタノールアミン塩酸
塩、トリエタノールアミン臭化水素酸塩等の有機ハロゲ
ン・アミン類やステアリン酸、グルタミン酸等の有機酸
類のような強い活性力を持っていないため、酸素が存在
する大気中ではんだ付けを行うと、はんだ濡れ不良やブ
リッジ、ツララ等のはんだ付け不良を起こすことがあ
る。従って、ジケトンを用いてのはんだ付けは、窒素や
二酸化炭素、アルゴン、ヘリウムのうち少なくとも１種
以上が充満した不活性雰囲気下で行うのが望ましい。
【００１７】
【作用】ジケトンは、はんだ付け温度で完全に気化して
しまうため、はんだ付け後にフラックス残渣が全く残ら
ない。またジケトンは、液状であるため刷毛塗りや浸漬
塗布が行え、さらには低沸点溶剤を添加すると発泡塗布
やスプレー塗布ができるようになる。
しまうため、はんだ付け後にフラックス残渣が全く残ら
ない。またジケトンは、液状であるため刷毛塗りや浸漬
塗布が行え、さらには低沸点溶剤を添加すると発泡塗布
やスプレー塗布ができるようになる。
【００１８】
○実施例１ 酸素濃度３，０００ｐｐｍの窒素雰囲気にした自動はん
だ付け装置において、噴流式フラクサーにアセチルアセ
トンを入れてプリント基板に塗布後、溶融はんだに接触
させてはんだ付けを行った。その結果、スルーホール１
００個中のはんだ上昇率は１００％であった。またはん
だ付け部１００個中のピンコンタクト性も１００％良好
であった。
だ付け装置において、噴流式フラクサーにアセチルアセ
トンを入れてプリント基板に塗布後、溶融はんだに接触
させてはんだ付けを行った。その結果、スルーホール１
００個中のはんだ上昇率は１００％であった。またはん
だ付け部１００個中のピンコンタクト性も１００％良好
であった。
【００１９】○実施例２ 酸素濃度３，０００ｐｐｍの窒素雰囲気にした自動はん
だ付け装置において、浸漬式フラクサーにアセトニルア
セトンを入れてプリント基板に塗布後、溶融はんだに接
触させてはんだ付けを行った。その結果、スルーホール
１００個中のはんだ上昇率は１００％であった。または
んだ付け部１００個中のピンコンタクト性も１００％良
好であった。
だ付け装置において、浸漬式フラクサーにアセトニルア
セトンを入れてプリント基板に塗布後、溶融はんだに接
触させてはんだ付けを行った。その結果、スルーホール
１００個中のはんだ上昇率は１００％であった。または
んだ付け部１００個中のピンコンタクト性も１００％良
好であった。
【００２０】○実施例３ 酸素濃度３，０００ｐｐｍの窒素雰囲気にした自動はん
だ付け装置において、発泡式フラクサーにアセチルアセ
トン７０重量％と残部イソプロピルアルコールを入れて
プリント基板に塗布後、溶融はんだに接触させてはんだ
付けを行った。その結果、スルーホール１００個中のは
んだ上昇率は１００％であった。またはんだ付け部１０
０個中のピンコンタクト性も１００％良好であった。
だ付け装置において、発泡式フラクサーにアセチルアセ
トン７０重量％と残部イソプロピルアルコールを入れて
プリント基板に塗布後、溶融はんだに接触させてはんだ
付けを行った。その結果、スルーホール１００個中のは
んだ上昇率は１００％であった。またはんだ付け部１０
０個中のピンコンタクト性も１００％良好であった。
【００２１】○比較例１ 酸素濃度３，０００ｐｐｍの窒素雰囲気にした自動はん
だ付け装置において、発泡式フラクサーに松脂２５重量
％、ジエタノールアミン臭化水素酸塩１重量％、残部イ
ソプロピルアルコールからなるフラックスを入れてプリ
ント基板に塗布後、溶融はんだに接触させてはんだ付け
を行った。その結果、スルーホール１００個中のはんだ
上昇率は１００％であったが、はんだ付け部１００箇所
中のピンコンタクト率は５８％が不良であった。
だ付け装置において、発泡式フラクサーに松脂２５重量
％、ジエタノールアミン臭化水素酸塩１重量％、残部イ
ソプロピルアルコールからなるフラックスを入れてプリ
ント基板に塗布後、溶融はんだに接触させてはんだ付け
を行った。その結果、スルーホール１００個中のはんだ
上昇率は１００％であったが、はんだ付け部１００箇所
中のピンコンタクト率は５８％が不良であった。
【００２２】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明のフラックス
は、はんだ付け後にフラックス残渣が全く残らないた
め、ピンコンタクト性が良好であるばかりでなく、はん
だ付け後長期間経過しても、はんだ付け部が吸湿して絶
縁抵抗を下げたり、腐食生成物を発生させたりすること
が皆無となることから、信頼性を重視する電子機器のは
んだ付けには最適なものである。
は、はんだ付け後にフラックス残渣が全く残らないた
め、ピンコンタクト性が良好であるばかりでなく、はん
だ付け後長期間経過しても、はんだ付け部が吸湿して絶
縁抵抗を下げたり、腐食生成物を発生させたりすること
が皆無となることから、信頼性を重視する電子機器のは
んだ付けには最適なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲村 勉 神奈川県川崎市幸区塚越４−320 日本酸 素株式会社内 (72)発明者 太田 英俊 神奈川県川崎市幸区塚越４−320 日本酸 素株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 ジケトンからなることを特徴とするはん
だ付け用フラックス。 - 【請求項２】 ジケトンに低沸点溶剤を添加したことを
特徴とするはんだ付け用フラックス。 - 【請求項３】 前記低沸点溶剤は、イソプロピルアルコ
ール、アセトン、酢酸エチル、トルエン、エタノール等
であることを特徴とする請求項２記載のはんだ付け用フ
ラックス。 - 【請求項４】 前記ジケトンは、ジアセチル、アセチル
アセトン、アセトニルアセトンのうち少なくとも１種で
あることを特徴とする請求項１乃至２記載のはんだ付け
用フラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20941694A JPH0852592A (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | はんだ付け用フラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20941694A JPH0852592A (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | はんだ付け用フラックス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0852592A true JPH0852592A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16572522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20941694A Pending JPH0852592A (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | はんだ付け用フラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0852592A (ja) |
-
1994
- 1994-08-11 JP JP20941694A patent/JPH0852592A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3132745B2 (ja) | フラックス組成物および対応するはんだ付け方法 | |
| CA1185150A (en) | Solder flux | |
| JP3311282B2 (ja) | 金属部材の接合方法及び接合体 | |
| JP2001300766A (ja) | 回路基板はんだ付用フラックス及び回路基板 | |
| US5064481A (en) | Use or organic acids in low residue solder pastes | |
| EP0710522A1 (en) | Flux formulation | |
| US3730782A (en) | Non-activated soldering flux | |
| US5074928A (en) | Water-soluble soldering flux | |
| CA2022626A1 (en) | Cleaning composition of dibasic ester and hydrocarbon solvent | |
| JP2004158728A (ja) | 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト | |
| JPH0852592A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| JP3368502B2 (ja) | 洗浄不要かつ低残存性の、揮発性有機化合物を含まないハンダ付けフラツクス溶液および使用方法 | |
| JPH09307219A (ja) | はんだ付け用処理方法 | |
| JP3390822B2 (ja) | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 | |
| US5398865A (en) | Preparation of surfaces for solder joining | |
| JPH05200585A (ja) | 半田付用水溶性フラックス | |
| JP3159578B2 (ja) | 無洗浄はんだ付け方法及びその装置 | |
| CA2088148C (en) | Solder fluxes bearing oxide removers generated by light | |
| KR930006435B1 (ko) | 금속 표면을 보호하고 납땜성을 향상시키는 방법 및 조성물 | |
| JP3221707B2 (ja) | フラックス組成物 | |
| US5863351A (en) | Method for cleaning an object soldered with a lead-containing solder | |
| JP2004306092A (ja) | 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト | |
| JPH0871787A (ja) | 液状フラックス及びはんだ付け方法 | |
| JPH06182586A (ja) | クリームはんだ用フラックス | |
| JP2004025288A (ja) | 回路基板はんだ付用フラックス、ソルダーペースト及び回路基板 |