JP2010515576A5 - - Google Patents
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Claims (21)
- 樹脂またはロジンの第1成分と、堆積後に柔軟性をもたらすのに有効な量の第2成分とを含むフラックス。
- 第2成分が、ポリマーであるか、またはポリアミド、アクリル系、エチレンアクリル系コポリマー、およびその混合物からなる群より選択される重合可能な物質である、請求項1に記載のフラックス。
- さらに、表面上での化学種の形成を低減するのに有効な量で存在する第3成分を含む、請求項1に記載のフラックス。
- さらに、表面上への堆積前または堆積後にフラックスを軟性にするのに有効な量で存在する第4成分を含む、請求項3に記載のフラックス。
- 第3成分の量および第4成分の量が各々、フラックスの粘着性の度合いが制御されるように選択される、請求項4に記載のフラックス。
- 第1成分の量および第2成分の量が、独立して、接着性のフラックスがもたらされるように選択される、請求項1に記載のフラックス。
- 温度表示薬として構成される着色剤をさらに含む、請求項1に記載のフラックス。
- さらに、フラックスが感光性となるように選択される第5成分を含む、請求項4に記載のフラックス。
- 請求項1に記載のフラックスでプレコートされた部品。
- 請求項1に記載のフラックスを含む、プリント回路基板、光起電性リボン、または導電体。
- 上面にフラックスがプレコートされた部分を有する非環状断面を含む、請求項9に記載の部品または請求項10に記載の導電体。
- ロジンと、
堆積後にロジンフラックスを柔軟性にするのに有効な量のポリマー成分とを含む、ロジンフラックス。 - さらに活性化剤、可塑剤、および着色剤の少なくとも1つを含む、請求項12に記載のロジンフラックス。
- 柔軟性のフラックスを基材上に配設することを含み、該柔軟性のフラックスが第1成分と、堆積後に柔軟性をもたらすのに有効な量の第2成分とを含む、基材上へのフラックスの塗布方法。
- 所望のレベルの粘着性をフラックスに付与するためにフラックスに添加される有効量の第3成分を選択することを含む、第1成分と第2成分を含むフラックスの粘着性を制御する方法。
- さらに、樹脂またはロジンを第1成分として選択すること、ポリアミド、アクリル系、エチレンアクリル系コポリマーおよびその混合物の1種類以上を第2成分として選択すること、ならびに活性化剤を第3成分として選択することを含む、請求項15に記載の方法。
- さらに、所望のレベルの粘着性をフラックスに付与するためにフラックスに添加される有効量の第4成分を選択することを含む、請求項15に記載の方法。
- さらに、樹脂またはロジンを第1成分として選択すること、ポリアミド、アクリル系、エチレンアクリル系コポリマーおよびその混合物の1種類以上を第2成分として選択すること、活性化剤を第3成分として選択すること、ならびに可塑剤を第4成分として選択することを含む、請求項17に記載の方法。
- 第2成分は、フラックスの堆積後に該フラックスに柔軟性をもたらすのに有効な量のポリマー成分を含み、さらに、
活性化剤と、
表面上への堆積前または堆積後にフラックスを軟性にするのに有効な量の可塑剤とを含む、請求項1に記載のフラックス。 - フラックスは粘着性のフラックスであり、
第2成分は、ポリマー成分を含み、さらに、
粘着性のフラックスに粘着性をもたらすのに有効な量の活性化剤と、
粘着性のフラックスに粘着性をもたらすのに有効な量の可塑剤とを含む、請求項1に記載のフラックス。 - フラックスは接着性のフラックスであり、
第2成分は、ポリマー成分を含み、該樹脂および該ポリマー成分は各々、接着性のフラックスをもたらすのに有効な量で存在し、さらに、
活性化剤と、
可塑剤とを含む、請求項1に記載のフラックス。
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DE102010003832A1 (de) * | 2010-04-09 | 2011-10-13 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Verfahren zum Löten und Flussmittel für das Löten |
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US20150030874A1 (en) * | 2011-09-23 | 2015-01-29 | Lucas-Milhaupt, Inc. | Luminescent Braze Preforms |
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KR102018293B1 (ko) * | 2012-01-31 | 2019-09-06 | 삼성전자주식회사 | 솔더 범프 형성용 플럭스 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
CN104303278B (zh) * | 2012-05-23 | 2017-05-17 | 松下知识产权经营株式会社 | 接合辅助剂及其制造方法 |
CN102672371B (zh) * | 2012-06-13 | 2013-11-20 | 东莞市剑鑫电子材料有限公司 | 一种低挥发性高松香助焊剂及其制备方法 |
CN103537822B (zh) * | 2013-10-25 | 2017-02-08 | 广州汉源新材料股份有限公司 | 一种预成型焊片喷涂用高浓度助焊剂 |
WO2015072974A1 (en) * | 2013-11-12 | 2015-05-21 | Alpha Metals, Inc. | Flux formulations |
BR112016020981B1 (pt) * | 2014-03-14 | 2021-04-20 | Lincoln Global, Inc | composições de um fluxo sob a forma de pasta, composições de um fluxo sob a forma de pó, e processos de preparação de um fluxo isento de ácido bórico |
KR20150128310A (ko) * | 2014-05-09 | 2015-11-18 | 삼성전기주식회사 | 솔더 페이스트용 플럭스, 솔더 페이스트 및 솔더 범프의 제조 방법 |
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JP6138846B2 (ja) * | 2015-03-26 | 2017-05-31 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物およびそれを用いた電子基板の製造方法 |
JP6932112B2 (ja) * | 2018-09-11 | 2021-09-08 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス及びソルダペースト |
CN113614259B (zh) | 2019-03-29 | 2022-07-05 | 千住金属工业株式会社 | 软钎焊用树脂组合物、软钎料组合物及树脂芯软钎料、助焊剂及焊膏 |
JP6795774B1 (ja) * | 2019-12-25 | 2020-12-02 | 千住金属工業株式会社 | フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法 |
CN112643248A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-13 | 佛山市大笨象化工新材料有限公司 | 一种用于无铅无飞溅低含固量免清洗助焊剂 |
JP6992243B1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-02-03 | 千住金属工業株式会社 | フラックスコートはんだプリフォーム用フラックス、フラックスコートはんだプリフォーム、及び電子基板に電子部品を実装する方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB662697A (en) * | 1949-06-22 | 1951-12-12 | John Cockbain Briggs | Improvements in and relating to fluxes and solders |
GB689462A (en) * | 1950-01-27 | 1953-03-25 | H J Enthoven & Sons Ltd | Improvements relating to fluxes for cored solder and other solders |
US2880126A (en) * | 1956-07-30 | 1959-03-31 | Jordan | Fluxes for soldering and metal coating |
US3139360A (en) * | 1960-12-28 | 1964-06-30 | Voida George | Inspectable soldering flux composition |
JPS5554298A (en) * | 1978-10-16 | 1980-04-21 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | Flux composition |
US4563224A (en) * | 1981-10-05 | 1986-01-07 | Raychem Corporation | Soldering flux containing a temperature sensitive chemically reactive colorant |
US4809901A (en) * | 1981-10-05 | 1989-03-07 | Raychem Corporation | Soldering methods and devices |
CN86104668B (zh) * | 1986-07-07 | 1987-09-09 | 华北计算技术研究所 | 软钎焊焊剂及其配方 |
JP2503099B2 (ja) * | 1989-08-08 | 1996-06-05 | 日本電装株式会社 | はんだ付け用フラックス |
US4994119A (en) * | 1990-05-09 | 1991-02-19 | International Business Machines Corporation | Water soluble soldering flux |
US5064482A (en) * | 1990-11-08 | 1991-11-12 | Scm Metal Products, Inc. | No-clean solder paste vehicle |
JP2713007B2 (ja) * | 1992-04-10 | 1998-02-16 | 凸版印刷株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
JP3552241B2 (ja) * | 1993-04-07 | 2004-08-11 | 千住金属工業株式会社 | プリフラックス |
US5417771A (en) * | 1994-02-16 | 1995-05-23 | Takeda Chemical Industries, Ltd. | Soldering flux |
US5498297A (en) * | 1994-09-15 | 1996-03-12 | Entech, Inc. | Photovoltaic receiver |
JP3378139B2 (ja) * | 1996-03-19 | 2003-02-17 | 株式会社デンソー | はんだ付け用のフラックス |
US6217987B1 (en) * | 1996-11-20 | 2001-04-17 | Ibiden Co. Ltd. | Solder resist composition and printed circuit boards |
US5820697A (en) * | 1997-04-18 | 1998-10-13 | International Business Machines Corporation | Fluorescent water soluble solder flux |
US5985456A (en) * | 1997-07-21 | 1999-11-16 | Miguel Albert Capote | Carboxyl-containing polyunsaturated fluxing adhesive for attaching integrated circuits |
JP3797763B2 (ja) * | 1997-09-08 | 2006-07-19 | 富士通テン株式会社 | フラックス組成物 |
JP2002336992A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-26 | Nec Corp | 回路基板はんだ付用はんだ加工物及び回路基板 |
US7106939B2 (en) * | 2001-09-19 | 2006-09-12 | 3M Innovative Properties Company | Optical and optoelectronic articles |
US6650022B1 (en) * | 2002-09-11 | 2003-11-18 | Motorola, Inc. | Semiconductor device exhibiting enhanced pattern recognition when illuminated in a machine vision system |
CN1325223C (zh) * | 2003-04-25 | 2007-07-11 | 李�荣 | 用于铁质焊件的助焊剂 |
FR2863775B1 (fr) * | 2003-12-15 | 2006-04-21 | Photowatt Internat Sa | Module photovoltaique avec un dispositif electronique dans l'empilage lamine. |
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