JP2010505382A - パイプライン熱電式発電機アセンブリ - Google Patents

Abstract

熱電式発電機アセンブリ（２００）。熱電式発電機アセンブリ（２００）は熱電式発電機（２１０）を含む。熱電式発電機（２１０）は、熱接点フランジ（２１２）、冷接点フランジ（２１４）及び熱電電力出力（２１６）を有する。熱電発電機アセンブリ（２００）は、工業プロセスモニタリング及び制御システム中のフィールド装置を駆動するのに使用するための電力を熱の差から生成する。

Description

本発明は、工業プロセス制御又はモニタリングシステムに関する。より具体的には、本発明は、そのようなシステムのための熱電式発電に関する。

フィールド装置は一般に、プロセスプラント全体に広く分散し、プロセス制御ループによって制御システムに接続されている。フィールド機器は通常、作動のために電力の供給を要する。電力は、制御ループそのものによって提供されることもできるし、機器への別個の電力配線によって提供されることもできる。各フィールド機器によって要求される電力の量は通常、非常に小さく、一般には約５０ミリワット以下の程度である。

制御ループのために配線が使用される場合、配線は通常、長距離にわたるプロセス設備のフレームワーク上の支持のために機械的取り付けを要する電気配線導管内に封包される。多くの場合、長距離にわたってフィールド機器を配線するコストはフィールド機器そのもののコストを上回る。

ワイヤレス通信ループを使用してフィールド機器と通信する場合、ワイヤレス通信ループはフィールド機器への電力供給を提供しないため、別個の電力供給配線が必要になる。

一般的なフィールド機器に必要な電力はきわめて低いが、フィールド機器は、多くの場合、プロセスプラント中の非常に熱い、危険な又はアクセスしにくい場所に配置される。そのような場所では、フィールド機器における低電力の供給源としてケミカルバッテリを使用することは非実用的であるかもしれない。そのような場所の環境は、多くの場合、汚いか、日光から遮断されており、電力供給のための太陽電池の使用を非実用的にする。プラント環境における太陽電池及びバッテリはメンテナンスがかかりすぎ、多くのフィールド機器用途における電力供給のために使用することはできない。

プラント内のプロセス設備は一般に、ボイラ、蒸気配管、加熱タンク及びプロセスプラント内の周囲空気温度とは異なる温度まで加熱又は冷却される他の設備を含む。大きな温度差が存在し、廃熱が周囲空気とプロセス設備との間を流れる。廃熱流のせいで失われるエネルギーの量は、多くの場合、フィールド機器によって要求される電力の量を大きく上回る。

開示されるものは熱電式発電機アセンブリである。熱電式発電機アセンブリは熱電式発電機を含む。熱電式発電機は、熱接点フランジ、冷接点フランジ及び熱電電力出力を有する。熱電式発電機アセンブリは、工業プロセスモニタリング及び制御システムにおけるフィールド装置を駆動するのに使用するための電力を熱の差から生成する。

加熱されたプロセス流体を熱電式発電機アセンブリに通して運ぶプロセスパイプラインを示す。 熱電式発電機アセンブリの正面断面図を示す。 図２の熱電式発電機アセンブリの横断面図を示す。 熱電式発電機アセンブリ用のクランプを示す。 熱電式発電機アセンブリの熱的側面を示す。 利用可能な熱電電力を熱接点温度と冷接点温度との差の関数として示すグラフを示す。 熱電式発電機アセンブリの平面図を示す。 ヒートシンクの例示的な実施態様を示す。 ヒートシンクの例示的な実施態様を示す。 ヒートシンクの例示的な実施態様を示す。 ヒートシンクの例示的な実施態様を示す。

以下に記す実施態様では、熱電式発電機アセンブリは、工業プロセス環境における周囲温度に対して加熱（又は冷却）されるプロセス流体から流れる廃熱を利用する。熱電式発電機アセンブリは、冷接点フランジから離間している熱接点フランジを有する熱電式発電機装置を含む。

熱接点フランジは、プロセス熱源に結合されているプロセス熱ピックアップに取り付けられることにより、プロセス流体温度に近い温度に維持される。熱ピックアップは、プロセス熱源の形状に適合する形状を有し、多様な形態、たとえばプロセス容器、燃焼熱ピックアップ、蒸気ラインヒートシンク又は他の熱交換装置の対応する円弧状凸面と嵌合する円弧状凹面を有するパイプラインアダプタの形態を有することができる。熱ピックアップは、好ましくは、アルミニウム又は銅で形成されており、熱接点フランジとプロセス熱源との間に低い熱抵抗を提供する。様々なタイプのクランプを使用してプロセス熱ピックアップをプロセス熱源と熱的に密接させて保持することができる。これらのクランプはまた、熱電式発電機アセンブリをプロセス熱源に機械的に取り付けるように働くことができる。

冷接点フランジは、周囲温度に近い温度に維持される。ヒートシンクは、以下、図１〜８Ｄの部分で記載するような多様な形態をとることができる。ヒートシンクは、冷接点フランジと工業プロセス環境中の周囲温度との間に低い熱抵抗を提供する。

プロセス熱ピックアップ又はヒートシンクの組み合わせの使用により、熱接点フランジと冷接点フランジとの間に大きな温度差が維持される。その大きな温度差によって熱電式発電機の電力出力が増強されて、ユーティライゼーション回路に十分な電力が提供される。

一つの実施態様で、熱電電力出力に結合された回路は、レギュレータ回路及びエネルギーをキャパシタンスに貯蔵するエネルギー貯蔵回路を含む。エネルギー貯蔵回路は、電力出力が所要量を超えたときそれを感知し、余剰電力をキャパシタンスに結合する。エネルギー貯蔵回路は、電力出力が所要量に満たないときそれを感知し、補充電力をキャパシタンスからレギュレータ回路に提供する。もう一つの実施態様で、ユーティライゼーション回路は、ワイヤレスリンクからのコマンドにより、低電力シャットダウンモード又は常温始動モードのいずれかに入れることができる。

この技術は、工業プロセス環境、たとえばオイル及びガス、石油精製、化学処理、飲食品加工、ＨＶＡＣ、金属及び冶金加工、採鉱、織物、重機及び他の工業プロセス環境に対して広い適用性を有する。

図１は、工業プロセスプラント１００の一部を示す。プロセスパイプ１０２が、プロセス流体１０４を運びながら工業プロセスプラント１００の中を通過する。プロセス流体１０４は、蒸気、高温の気体／液体混合物、天然ガス、オイル又は化学薬品であることができる。プロセス流体１０４は、プロセスサイクルの少なくとも一つの部分の間に、プロセスプラント１００中の周囲空気温度よりも有意に高い温度まで加熱される。プロセスプラントのプロセスサイクルの少なくとも一つの部分の間、プロセス流体１０４と周囲温度との間の温度差は通常、５０〜１００℃の範囲である。プロセスプラントサイクルの他の部分の間、特にプラントシャットダウン及び始動の間、プロセス流体はより低い温度にあり、温度差は５０℃未満であることができる。

第一のフィールド装置１０６は、プロセス流体１０４の流量を感知する流量トランスミッタを含む。第一のフィールド装置１０６は、ループ１０８を介して電子部品アセンブリ１１０に接続する。第二のフィールド装置１１２は、プロセス流体１０４の圧力を感知する圧力トランスミッタを含む。第二のフィールド装置１１２は、第二のループ１１４を介して電子部品アセンブリ１１０に接続する。第三のフィールド装置１１６は、プロセス流体１０４の温度を感知する温度トランスミッタを含む。第三のフィールド装置１１６は、ループ１１８を介して電子部品アセンブリ１１０に接続する。フィールド装置１０６、１１２及び１１６は例示的なフィールド装置であり、他のタイプの公知のフィールド装置を電子アセンブリ１１０とともに使用することもできる。ループ１０８、１１４、１１８は、２線式制御電流４−２０mAワイヤループ、ワイヤレスループ、２線式制御電流マルチドロップ配線ループ、フィールドバス及び他の公知のタイプのプロセス装置ループを含むことができる。一つの実施態様で、ループ１０８、１１４、１１８は配線ループであり、局所記憶・送信装置１１０が配線ループ１０８、１１４、１１８に電力を提供する。

第一のアンテナ１２２（トランスポンダ１２２とも呼ばれる）が、ライン１２４を介して、電子部品アセンブリ１１０中にあるトランシーバ１２６に結合している。第二のアンテナ１３０がライン１３２を介して中央制御コンピュータ１３４に結合している。第二のアンテナ１３０及び中央制御コンピュータ１３４は第一のアンテナ１２２から離れている。第二のアンテナ１３０と第一のアンテナ１２２との間にワイヤレス通信リンク１３６が設けられている。ワイヤレス通信リンク１３６は、中央制御コンピュータ１３４とフィールド装置１０６、１１２、１１６との間でプロセスデータ及びコマンド通信を運ぶ。一つの実施態様で、第一及び第二のアンテナ１２２、１３０は、図示するような指向性アンテナである。ワイヤレス通信リンク１３６は、ＨＦ、ＶＨＦ、ＵＨＦ、マイクロ波バンド、赤外線バンド及び光学バンドをはじめとする適当なバンドで作動することができる。トランスポンダ（アンテナ）１２２、１３０は、特定用途のために選択される搬送波波長に依存して、無線アンテナ、導波管又はオプトエレクトロニクス部品を含むことができる。

電子部品アセンブリ１１０は、プロセスデータを記憶し、ワイヤレス通信リンク１３６を使用してプロセスデータを中央制御コンピュータ１３４とフィールド装置１０６、１１２、１１６との間で通信する。電子部品アセンブリ１１０の使用により、フィールド装置１０６、１１２、１１６と中央制御コンピュータ１３４との間の長距離を延びる通信配線は不要である。

熱電源１４０が電力出力１４２を電子部品アセンブリ１１０に提供する。熱電源１４０は、パイプライン１０２に熱的に結合された凹状円弧形のタイプラインアダプタを備えた熱接点を有する。熱電源１４０は、離間した突起物、たとえばピン又はフィンを含むヒートシンクを備えた冷接点を有する。熱電源１４０は、以下、図２〜３に示す例によってさらに詳細に説明する。レギュレータ回路１４４が電力出力１４２を受け、調整された電力出力１４６を提供する。

この実施例態様で、ユーティライゼーション回路は、データバス１５６によって結合されたトランシーバ１２６及びフィールド機器インタフェース１４８を含む。ユーティライゼーション回路１２６、１４８は、調整された出力１４６を受け、それによって作動される。ユーティライゼーション回路１２６、１４８は、作動電流をフィールド装置１０６、１１２、１１６に提供し、フィールド機器インタフェース１４８を駆動し、トランシーバ１２６を駆動するために、電力の所要量を有する。いくつかの実施態様で、アンテナ１２２は、能動トランスポンダ部品を含み、調整された出力１４６によって励起されるユーティライゼーション回路に含まれる。一つの実施態様で、フィールド機器インタフェース１４８は、制御関数を含み、プロセス制御出力１６０をフィールド制御装置に提供する。もう一つの実施態様では、フィールド制御装置は、工業プロセス流体の流量を制御する制御弁１６４に制御圧を提供する電流・電圧コンバータ１６２を含む。プロセス制御出力は、従来の工業通信プロトコル、たとえば２線式４−２０mAプロセス制御電流ループ、Hart又は他の公知の工業通信プロトコルを使用することができる。フィールド機器インタフェース１４８の制御関数は、フィールド機器１０６、１１２、１１６から受信される工業プロセスデータの関数であることもできるし、中央制御コンピュータ１３４からワイヤレスに受信される工業プロセスデータの関数であることもできるし、両方であることもできる。

エネルギー貯蔵回路１５０が、電力出力１４２を受け、電力出力１４２が所要量を超えたことを感知した場合、電力出力１４２からの電力をキャパシタンス１５２に結合する。エネルギー貯蔵回路１５０は、電力出力１４２が所要量を満たさないことを感知した場合、補充電力１５４をキャパシタンス１５２からレギュレータ１４４に提供する。エネルギー貯蔵回路１５０は、キャパシタンス１５２がフルチャージレベル未満に低下した場合のみ選択的に電力をキャパシタンス１５２に結合する。エネルギー貯蔵回路１５０は、データバス１５６に結合して、所要量が満たされているかどうかを示すデータを感知する。データバス１５６は、レギュレータ回路１４４、トランシーバ１２６及びフィールド機器インタフェース１４８に結合して、所要量及び熱電源１４０からの電力出力に関するデータを取得する。一つの実施態様で、データバス１５６はまた、ワイヤレスリンク１３６及びトランシーバ１２６からのモード変更コマンドを運ぶ。

フィールド機器インタフェース１４８は、一つ以上のフィールド機器１０６、１１２、１４０、１６２に接続されて、フィールド機器１０６、１１２、１４０、１６２を作動させ、データ及びコマンドを通信する。フィールド機器１０６、１１２、１４０、１６２に提供される電力は熱電力である。

一つの実施態様で、ユーティライゼーション回路１２６、１４８は、ワイヤレスリンク１３６からのシャットダウンコマンドにより、シャットダウンモードに入れることができる。シャットダウンコマンドは、エネルギー貯蔵回路１５０を機能させてキャパシタンスに電力を提供させて、シャットダウンモード後の常温始動モード中に貯蔵されたエネルギーがユーティライゼーション回路１２６、１２８に利用可能になるようにする。この実施態様で、ユーティライゼーション回路１２６は、シャットダウンモード中及び常温始動モード中に低電力モードで作動する。一つの実施態様で、キャパシタンス１５２は、バッテリの使用なしに大きなエネルギー貯蔵を提供するために一つ以上のスーパーキャパシタを含む。

通常はマイクロプロセッサ回路を使用して具現化される電子アセンブリ１１０は、熱電電力を使用してデータを記憶し、送信することができる。データ記憶は、電子部品アセンブリ１１０中で局所的に実施されることもできるし、即座に中央制御室に送信されることもできる。データ送信は、グループで実施されることもできるし、個別の送信によって実施されることもできる。

図２は、パイプライン２０２に取り付けられた熱電式発電機アセンブリ２００の正面断面図を示し、図３はその横断面図を示す。パイプライン２０２は、矢印２０６によって示される方向に流れる高温のプロセス流体２０４で満たされている。パイプ２０２は、場合によっては、廃熱損失を減らすために、パイプライン断熱材の層２０８によって封包される。

熱電式発電機アセンブリ２００は、熱接点フランジ２１２及び冷接点フランジ２１４ならびに熱電電力出力２１６（図２）を有する熱電式発電機２１０を含む。

熱電式発電機アセンブリ２００はヒートシンク２２０を含む。ヒートシンク２２０は、冷接点フランジ２１４に熱的に結合された多数の突起物２２２を有する。突起物２２２の間に気流空間２２４が設けられる。様々な態様で、突起物２２２は一般に、図示するような円柱形のピン、フィン又は熱を気流空間中の空気に結合するための大きな表面積を提供する他の付形物である。他のタイプのヒートシンク、たとえば図７〜８Ｄに関連して以下に記載するようなヒートシンクを使用することもできる。

熱電式発電機アセンブリ２００はパイプラインアダプタ２２６を含む。パイプラインアダプタ２２６は、熱接点フランジ２１２に熱的に結合されたほぼ円柱形の円弧状凹面２２８を有する。円弧状凹面２２８は、パイプライン２０２の対応する円弧状凸面２３０と嵌合する形状及びサイズを有する。

一つの実施態様で、円弧状凹面２２８は１８０°以下の円弧にわたって延びる。この実施態様で、円弧状凹面２２８は、パイプライン２０２の開放端からスライドさせることなく、円弧状凸面２３０と嵌合させることができる。

クランプ２３２がボルト２３４、２３６によって機械的にパイプラインアダプタ２２６に結合する。ボルト２３４、２３６が締め付けられると、クランプ２３２が円弧状凹面２２８をパイプライン２０２の凸状外面２３０に向けて付勢する。

一つの実施態様で、クランプ２３２は、設置中に熱電式発電機アセンブリ２００をパイプライン２０２の開放端からスライドさせなくてもよいよう、脱着可能である。

一つの実施態様で、円弧状凹面２２８は、パイプライン２０２の直径よりも大きい直径を有することができる。この実施態様では、クランプ２３２を締め付けると、円弧状凹面２２８が圧縮されてパイプライン２０２にフィットする。

もう一つの実施態様では、円弧状凹面２２８は、パイプライン２０２の直径よりも小さい直径を有する。この実施態様では、クランプ２３２を締め付けると、円弧状凹面が拡張してパイプライン２０２にフィットする。

したがって、特定の公称パイプラインサイズ（たとえば公称４インチパイプ）にフィットするが、クランプ２３２を締め付けることによって円弧状凹面の直径を圧縮又は拡張させることによってわずかに異なる直径のパイプ（壁厚さ又はパイプスケジュールサイズが異なる）にもフィットさせることができるパイプラインアダプタ２２６を製造することが可能である。

一つの実施態様で、パイプラインアダプタ２２６は、主要な熱流の方向に対して横向きの大きな断面を有して低い熱抵抗を提供する塊状で中実の金属ボディを含む。アルミニウム及び銅がパイプラインアダプタ２２６に好ましい金属である。

一つの実施態様では、熱接点フランジ２１２の周縁と冷接点フランジ２１４の周縁との間に断熱材２４０の層が配置される。断熱材２４０は熱電式発電機２１０から外に延びている。一つの実施態様では、断熱材２４０は耐火性セラミック材料を含む。

パイプラインアダプタ２２６は、パイプライン２０２に対して完全に外側に取り付けられる。取り付けは、パイプライン２０２に穴を開けることなく完了する。サーモウェルの使用は回避される。

一つの実施態様で、変形性である熱伝導性コーティング（図示せず）が凹面２２８と凸面２３０との間に設けられる。熱伝導性コーティングは、クランプ２３２の締め付けの間に押し出され、円弧状凹面２２８とパイプライン２０２との間の隙間を埋める薄いコーティング層を残す。この薄い層が面２２８と面２３０との間の熱抵抗を減らす。一つの実施態様で、熱伝導性コーティングは従来のヒートシンクグリースを含む。

パイプラインアダプタ又はプロセス容器アダプタ以外に、他のタイプのプロセス熱源アダプタ、たとえば図７に関連して以下に記載する燃焼室アダプタを使用することもできる。他の熱源アダプタは、加圧されたプロセス流体容器を破裂させることなく熱源の特定の形状にフィットするように製造されることができる。

一つの実施態様では、プロセス流体温度を感知するために温度センサ２５０がパイプラインアダプタ２２６に取り付けられる。温度センサ２５０からのリード２５２が温度トランスミッタ（たとえば、図１の温度トランスミッタ１１６）に結合する。温度センサ２５０をパイプラインアダプタ２２６上に配置することにより、温度センサ２５０のためのサーモウェルの使用は回避される。サーモウェルを使用せずに重要なプロセス温度情報が得られる。温度センサ２５０は、好ましくは、抵抗式温度検出器（ＲＴＤ）である。断熱材（たとえば断熱材２０８及び２４０）がパイプラインアダプタ２２６からの熱損失を減らし、プロセス２０４と温度センサ２５０との間の温度差を最小限にする。

温度センサ２５０は、プロセス流体に関する重要な診断情報を提供することができる。気体状流体を運ぶパイプに漏れがあるならば、パイプライン中の圧力は即座に低下し、それが他方で、温度センサ２５０によって感知される温度を下げる。感知される温度がそのノイズ値未満に低下するならば、漏れをチェックするためにアラームを送ることができる。もう一つの状況では、ラインの目詰まり又は下流で流れが詰まる他の理由のためにライン圧が上昇するならば、流れる液体又は気体の温度が上昇し、別のタイプのアラームが送られることができる。

したがって、パイプラインの温度を計測することにより、漏れ及びラインの目詰まりに関する情報を即座に検出することができる。これは、パイプラインが延々と延びるプロセス工業にとって非常に有用な情報である。これはプラント内配管にも当てはまる。

図４に示すように、クランプ４００は、クランプ４００が締め付けボルト４０４、４０６によって締め付けられたとき付勢されるばね４０２を含むことができる。クランプ４００は例を示すものであり、ばねの有無にかかわらず、様々なタイプのクランプを使用することができる。ばねが含まれる場合、ばねは、圧縮ばね又は引張りばねであることができる。ばねは、コイルばね、板ばね及びねじりばねをはじめとする公知の形状に形成されていることができる。熱膨張のせいでパイプラインが寸法を変化させるときでも比較的一定の締め付け力を提供するためには、ばねの使用が好ましい。また、パイプライン及びパイプラインアダプタを包囲する金属ストラップを有するホースクランプを締め付けに使用することもできる。

図５は、簡略化熱モデルの熱態様を強調する熱電式発電機アセンブリ５００の図である。熱的に示される熱電式発電機アセンブリ５００は、機械的に示される熱電式発電機アセンブリ２００に匹敵しうるものである。熱電式発電機アセンブリ５００は、熱接点フランジ５０４及び冷接点フランジ５０６ならびに熱電電力出力コネクタ５０８を有する熱電式発電機５０２を含む。熱電式発電機アセンブリ５００は、冷接点フランジ５０６に熱的に結合された突起物５１２を備えたヒートシンク５１０を有する。突起物５１２の間には気流空間５１４がある。気流５１６（黒い矢印によって示す）が気流空間５１４中を通過する。パイプラインアダプタ５２０は、熱接点フランジ５０４に熱的に結合された円柱形の円弧状凹面５２２を有する。円弧状凹面５２２は、パイプライン５２６の対応する円弧状凸面５２４と嵌合する形状及びサイズを有する。

熱電式発電機５０２は、熱接点フランジ５０４（温度Ｔｈにある）と冷接点フランジ５０６（温度Ｔｃにある）との間に熱抵抗５３０を有する。パイプラインアダプタ５２０及びパイプライン５２６は、パイプライン５２６中を流れる流体５３４に対する熱抵抗５３２を有する。ヒートシンク５１０は、冷接点フランジ５０６と流れる周囲空気５１６との間に熱抵抗５３４を有する。主要な熱流（白い矢印５４０、５４２、５４４、５４６、５４８によって示す）が、流れる流体５３４から流れる空気５１６まで熱抵抗５３２、５３０、５３４中を流れる。この主要な熱流のせいで、熱接点フランジ５０４と冷接点フランジ５０６との間に温度差が生じる。熱電電力出力５０８は、この温度差に依存して電力を生成する。熱接点フランジ温度Ｔｈを流体の温度Ｔｆにできるだけ近く維持する目的があり、また、冷接点フランジ温度Ｔｃを周囲空気温度Ｔａにできるだけ近く維持する目的がある。

ヒートシンク５１０は、突起物５１２が、気流５１６によって熱を周囲環境へと運び去るための大きな表面積を提供するという利点を有する。突起物５１２の大きな表面積のおかげで、熱抵抗５３４は減り、冷接点フランジ温度Ｔｃは周囲温度Ｔａ近くに維持される。一つの実施態様では、断熱材（たとえば図２〜３の断熱材２４０）を加えて、パイプラインへのヒートシンクの熱暴露を減らすことができる。

パイプラインアダプタ５２０は、円弧状凹面５２２とパイプラインの凸面５２４との間の大きな嵌合表面の面積で接触するという利点を有する。円弧状凹面５２２の大きな表面積のおかげで、熱抵抗５３２は減り、熱接点フランジ温度Ｔｈは、流れるプロセス流体温度Ｔｆ近くに維持される。

熱接点フランジ及び冷接点フランジはいずれも流れる流体によって冷却されるため、熱抵抗５３０を通過する最適化された熱流５４４が生じる。最適化された熱流は、スペーシング及び絶縁材によって遮断される漏れ熱流に対して最適化される。大きな利用可能な電力出力５０８を得ることができる。

一つの実施態様で、熱電式発電機アセンブリ５００は、図１に示すような電子回路を含む。エネルギー貯蔵回路は、必要とされるときだけ電力をキャパシタンスに貯蔵するため、電力出力のうち、電力所要量を満たすために利用可能な一部だけが実際に電力出力から取り出される。電流は減り、使用される電力出力の量は減り、熱及び冷接点電流は相応に減り、冷接点フランジ５０６の望ましくない加熱が抑制される。熱電源としては、半導体熱電パイルがその高い効率の理由で好ましい。

熱電式発電機（ＴＥＧ）技術は、熱流から電力への直接的な変換を提供する。ＴＥＧ技術は更新可能であり、非常に長い作動寿命（１５年以上）を有し、環境に優しい。ＴＥＧの効率は熱電性能指数に依存し、熱電性能指数は、電気伝導率、ゼーベック係数及び熱伝導率の関数である。

図６に示すように、熱電式発電機技術は、プロセスプラントで利用可能な熱を電力に変換することができ、その電力は、データ記憶及び送信の場合で所要電力が５０〜１５０mWの範囲である、電子アセンブリ（たとえば、図１の電子部品アセンブリ１１０）中のマイクロプロセッサ回路に供給するのに十分である。

図７は、熱電式発電機アセンブリ７００の平面図を示す。熱電式発電機アセンブリ７００は、熱接点フランジ７１２、冷接点フランジ７１４及び熱電電力出力７１６を有する熱電式発電機７１０を含む。

熱電式発電機アセンブリ７００はヒートシンク７２０を含む。ヒートシンク７２０は、プラント空気入口７２２及びプラント空気出口７２４を含む。プラント空気入口７２２は、プラント空気源７２８から加圧空気を受けるプラント空気ライン７２６に接続されている。

プラント空気源７２８は通常、エアコンプレッサ、加圧空気貯蔵タンク、圧力レギュレータ、エアフィルタ、エアドライヤ及び圧縮空気を工業プロセス環境の周囲温度近くまで冷却する熱交換機を含む。プラント空気源７２８は、従来の設計であることができ、加圧プラント空気をプラント空気ユーティライゼーション装置７３０、たとえば空気作動弁、バブラ、エアモータ及び他のプロセス装置に提供することができる。

プラント空気出口７２４は、加圧された空気がヒートシンク７２０中の内部通路７３２を通過したのち、その加圧された空気をヒートシンク７２０から運び去る。ヒートシンク７２０は、金属（たとえばアルミニウム又は銅）のブロックを含むことができ、内部通路７３２は、直線的であることもできるし、ヒートシンク７２０中の曲がりくねった経路をたどることもできる。熱は、冷接点フランジ７１４から内部通路７３２中を移動する空気に流れる。それにより、熱は工業プロセス環境へと放出され、冷接点フランジ７１４はプラント空気によって冷却される。ヒートシンク７２０を通過するプラント空気は、周囲空気に排出される前に別のプラント空気ユーティライゼーション装置に通されることもできるし、プラント空気出口７２４から直接排出されることもできる。

熱電式発電機アセンブリ７００は燃焼室アダプタ７４０を含む。燃焼室７４４上のドア７４２にはスルーホール７４６が設けられている。燃焼室アダプタ７４０がそのスルーホール７４６を通過する。一つの実施態様で、燃焼室アダプタはドア７４２に取り付けられる。燃焼室アダプタ７４０は、熱接点フランジ７１２に結合された熱伝達プレート７４８を有する。シャフト７５０が熱伝達プレート７４８からスルーホール７４６を通って燃焼室７４４中の熱ピックアップ７５２まで延びている。熱ピックアップは、燃焼室７４４中のガス流を妨害することなく燃焼室７４４中の火炎加熱領域７５４から適切な量の熱を取り出すように成形されている。熱ピックアップ７５２の形状は、図示するような平坦なプレート、グリル又は燃焼室７４４中の高温ガス流量に適合する他の形状を含むことができる。

一つの実施態様で、燃焼室アダプタ７４０は、燃焼室７４４の内部の点検のためにドア７４２を旋回させて開けることができるよう、ドア７４２に取り付けられる。

一つの実施態様では、火炎加熱領域７５４からの熱ピックアップ７５２のシールディングを変化させるために一つ以上の可動シャッタ７５６が燃焼室７４４中に設けられて、サーモスタット制御を提供する。シャッタ７５６はらせん形のバイメタル要素を含み、燃焼室７４４中に高い熱出力がある場合、このバイメタル要素がシャッタの位置を回転させて熱ピックアップ７５２のシールディングを変化させて熱電式発電機アセンブリ７００の過熱を防ぐ。

図８Ａ〜８Ｄは、ヒートシンク７２０の例示的実施態様を示す。

図８Ａは、プラント空気がほとんど制限又は圧力降下を受けることなくプラント空気入口８０２から通路８０４を通ってプラント空気出口８０６まで通過するヒートシンク８００の実施態様を示す。プラント空気出口８０６は、ヒートシンク８００を冷却するのに十分な気流を維持するユーティライゼーション装置８０８（たとえば電流・圧力変換器（Ｉ／Ｐ）又は弁）にパイプ接続されている。プラント空気出口８０６とユーティライゼーション装置８０８との間のパイプ８１０の長さが、プラント空気がユーティライゼーション装置８０８に達する前のプラント空気の冷却を可能にする。一つの実施態様で、通路８０４は、プラント空気との熱交換のための表面積を増すための曲がりくねった通路である。

図８Ｂは、プラント空気がプラント空気入口８２２から通路８２４を通ってプラント空気出口８２６まで通過するヒートシンク８２０の実施態様を示す。プラント空気は、プラント空気出口８２６から大気に抜ける。通路８２４は、ヒートシンク８２０によるプラント空気の消費を限定するように制限されている。一つの実施態様で、制限は、長くて細い曲がりくねった通路８２４の形を含む。もう一つの実施態様で、制限は、通路中のオリフィス板８２５を含む。もう一つの実施態様で、オリフィス板は、プラント空気入口８２２の近くに配置されて、オリフィス板を通過するプラント空気の膨張によるヒートシンクのさらなる冷却を提供する。オリフィス板は、プラント空気の所望の消費に適切なサイズの公知のタイプのオリフィスを含むことができる。

図８Ｃは、プラント空気がプラント空気入口８４２から弁８４４及び通路８４６を通ってプラント空気出口８４８まで通過するヒートシンク８４０の実施態様を示す。プラント空気はプラント空気出口８４８から抜ける。弁８４４は、プラント空気の所望の消費量をセットするために手作業で調節可能である。一つの実施態様で、弁は、プラント空気入口８４２の近くに配置されて、ヒートシンク中のプラント空気の膨張によるヒートシンク８４０のさらなる冷却を提供する。

図８Ｄは、プラント空気がプラント空気入口８６２、サーモスタット制御される弁８６４、通路８６６及びプラント空気出口８６８を通過するヒートシンク８６０の実施態様を示す。プラント空気はプラント空気出口８６８から抜ける。サーモスタット制御される弁８６４は、温度感知のために熱電式発電機アセンブリ上の選択位置に熱的に結合されたガス充填温度感知バルブ８７０を含む。一つの実施態様で、選択位置は冷接点フランジ７１４である。もう一つの実施態様で、選択位置は熱接点フランジ７１２である。もう一つの実施態様で、選択位置は、ヒートシンク８６０上のプラント空気出口８６８の近くである。他の選択位置を使用することもできる。ガス充填温度感知バルブ８７０は、毛管８７２を介してダイアフラム８７４に圧力結合されている。ダイアフラム８７４は、温度の機能として撓んでニードル弁８７６を作動させ、このニードル弁がプラント空気の流量を調整する。

また、上記実施態様の選択された特徴の組み合わせが考えられる。特定の用途の必要性にフィットするように変更を加えることができる。一つの実施態様では、高温側燃焼室アダプタが低温側フィン付きヒートシンクとともに使用される。もう一つの実施態様では、円弧状の高温側アダプタが低温側のプラント空気ヒートシンクとともに使用される。もう一つの実施態様では、熱電式発電機の高温側及び低温側の両方でヒートシンクが使用されて、低温側ヒートシンクがプラント空気によって冷却され、高温側ヒートシンクが蒸気ラインからの蒸気によって加熱されるか、加熱プロセスラインからの加熱液によって加熱される。

上記実施態様は加熱パイプラインにおける使用を示すが、実施態様はまた、温度差が逆転するように周囲温度未満に冷却されるパイプラインで使用することもできることが理解されよう。パイプライン及び熱接点フランジは、冷接点フランジ及び周囲温度よりも冷温であることができ、熱電式発電機は正常に機能する。冷却パイプラインにおけるそのような設置の場合、熱電電力への接続の極性は逆転する。

好ましい実施態様を参照しながら本発明を説明したが、当業者は、本発明の本質及び範囲を逸することなく、形態及び詳細に変更を加えることができることを理解するであろう。

Claims (41)

1. 工業プロセス環境におけるフィールド装置のための熱電式発電機アセンブリであって、
   熱接点フランジ及び冷接点フランジを有し、熱電電力出力を提供する熱電式発電機、
   前記冷接点フランジに熱的に結合され、工業プロセス環境に結合可能であるヒートシンク、
   前記熱接点フランジに熱的に結合され、プロセス熱源に結合可能なプロセス熱ピックアップを有するプロセス熱源アダプタ
   を含み、前記熱電電力出力が少なくとも一つのフィールド装置を励起するのに十分であるように前記プロセス熱ピックアップが前記プロセス熱源から熱を抽出するものである熱電式発電機アセンブリ。
2. 前記熱接点フランジに結合された温度センサをさらに含む、請求項１記載の熱電式発電機アセンブリ。
3. 前記温度センサが抵抗式温度検出器（ＲＴＤ）を含む、請求項２記載の熱電式発電機アセンブリ。
4. 前記ヒートシンクが、前記冷接点フランジに熱的に結合された突起物を有し、前記突起物との間に気流空間を有する、請求項１記載の熱電式発電機アセンブリ。
5. 前記ヒートシンクが、入口、出口及び前記入口と前記出口とを接続する通路を含む、請求項１記載の熱電式発電機アセンブリ。
6. 前記プロセス熱源アダプタが、前記工業プロセス熱源の対応する円弧状凸面と嵌合可能である形状及びサイズの円弧状凹面を有する、請求項１記載の熱電式発電機アセンブリ。
7. 前記円弧状凹面が１８０°以下の円弧にわたって延びる、請求項６記載の熱電式発電機アセンブリ。
8. 前記円弧状凹面が、前記熱源の開放端からスライドさせることなく前記円弧状凸面と嵌合可能である、請求項６記載の熱電式発電機アセンブリ。
9. 前記プロセス熱ピックアップが燃焼熱ピックアップを含む、請求項１記載の熱電式発電機アセンブリ。
10. 前記プロセス熱ピックアップに機械的に結合し、前記円弧状凹面を前記円弧状凸面に向けて付勢するクランプを含む、請求項６記載の熱電式発電機アセンブリ。
11. 前記熱電式発電機アセンブリを前記熱源の開放端からスライドさせなくてもよいよう前記クランプが脱着可能である、請求項１０記載の熱電式発電機アセンブリ。
12. 前記円弧状凹面が前記円弧状凸面の直径よりも大きい直径を有し、前記クランプの締め付けが前記円弧状凹面を圧縮して前記円弧状凸面にフィットさせる、請求項１０記載の熱電式発電機アセンブリ。
13. 前記円弧状凹面が前記工業プロセスパイプラインの直径よりも小さい直径を有し、前記クランプの締め付けが前記円弧状凹面を拡張させて前記工業プロセスパイプラインにフィットさせる、請求項１０記載の熱電式発電機アセンブリ。
14. 前記クランプが締め付けられるとき付勢されるばねをさらに含む、請求項１０記載の熱電式発電機アセンブリ。
15. 前記熱接点フランジの周縁と前記冷接点フランジの周縁との間に配置され、熱電式発電機から外に延びる断熱材の層を含む、請求項１記載の熱電式発電機アセンブリ。
16. 前記プロセス熱ピックアップが前記プロセス熱源に対して完全に外部にある、請求項１記載の熱電式発電機アセンブリ。
17. 前記プロセス熱ピックアップが、前記プロセス熱源に穴を開けることなく前記プロセス熱源に取り付けられている、請求項１記載の熱電式発電機アセンブリ。
18. 前記プロセス熱ピックアップと前記プロセス熱源との間の隙間を埋めるように変形可能である熱伝導性コーティングをさらに含む、請求項１記載の熱電式発電機アセンブリ。
19. 工業プロセス環境におけるフィールド装置のための熱電式発電機アセンブリであって、
    プロセス熱源に結合可能であるプロセス熱ピックアップに結合された熱接点を有し、工業プロセス環境に結合可能な冷接点を有し、電力出力を提供する熱電源、
    前記電力出力を受け、フィールド装置のための調整された出力を提供するレギュレータ回路、
    前記調整された出力を受け、電力の使用要求を有するフィールド装置ユーティライゼーション回路、及び
    前記電力出力を受け、前記電力出力が前記使用要求を超えたときそれを感知し、余剰電力出力をキャパシタンスに結合し、前記電力出力が前記使用要求に満たないときそれを感知し、前記キャパシタンスからの補充電力を前記レギュレータ回路に結合するエネルギー貯蔵回路
    を含む熱電式発電機アセンブリ。
20. 前記キャパシタンスがフルチャージレベル未満に低下したときのみ前記エネルギー貯蔵回路が電力を前記キャパシタンスに結合する、請求項１９記載の熱電式発電機アセンブリ。
21. 前記ユーティライゼーション回路が、
    データを作動させて通信するためにフィールド機器に接続可能であるフィールド機器インタフェース、及び
    前記フィールド機器インタフェースと離れた場所との間でワイヤレスリンクを介してデータを通信するワイヤレス通信システム
    を含む、請求項１９記載の熱電式発電機アセンブリ。
22. 前記ユーティライゼーション回路が、ワイヤレスリンクからのコマンドにより、シャットダウンモードに入れられることができ、前記エネルギー貯蔵回路を機能させて前記キャパシタンスに電力を提供させて、前記シャットダウンモード後の常温始動モードの間に貯蔵されたエネルギーが前記ユーティライゼーション回路に利用可能になるようにする、請求項１９記載の熱電式発電機アセンブリ。
23. 前記ユーティライゼーション回路が、前記常温始動モードの間、低電力モードで作動する、請求項１９記載の熱電式発電機アセンブリ。
24. 前記冷接点フランジと前記工業プロセス環境との間に結合するヒートシンクをさらに含む、請求項１９記載の熱電式発電機アセンブリ。
25. 前記ヒートシンクがフィンを含む、請求項１９記載の熱電式発電機アセンブリ。
26. 前記フィールド装置ユーティライゼーション回路が、フィールド装置に結合可能なプロセス装置ループを含む、請求項１９記載の熱電式発電機アセンブリ。
27. 前記プロセス装置ループが４−２０mAループを含む、請求項２６記載の熱電式発電機アセンブリ。
28. 前記フィールド装置ユーティライゼーション回路が、４−２０mAループを制御する制御関数を含む、請求項２７記載の熱電式発電機アセンブリ。
29. 前記４−２０mAループが、フィールド装置によって制御される４−２０mA出力を受ける、請求項２７記載の熱電式発電機アセンブリ。
30. 工業プロセスのためのフィールド取り付け可能な電子部品アセンブリであって、
    熱電式発電機に結合可能な電力入力から導出される調整された出力を提供するように構成されたレギュレータ回路、
    前記調整された出力によって作動され、フィールド装置データを通信する２線式プロセス制御ループに電力を提供するように構成されたフィールド機器インタフェース、及び
    前記熱電式発電機からの電力を貯蔵し、貯蔵した電力を前記インタフェースに提供するように構成された、前記電力入力に結合するエネルギー貯蔵回路
    を含む電子部品アセンブリ。
31. 前記２線式プロセス制御ループが、４−２０mAループ及びマルチドロップ電流ループからなる群より選択される、請求項３０記載の電子部品アセンブリ。
32. 前記フィールド機器インタフェースと離れた場所との間でワイヤレスリンクを介して前記フィールド装置データを通信するワイヤレス通信システムを含む、請求項３０記載の電子部品アセンブリ。
33. 前記電子部品アセンブリが、前記離れた場所への配線接続を有しない、請求項３０記載の電子部品アセンブリ。
34. 前記２線式プロセス制御ループがフィールド装置に結合する、請求項３０記載の電子部品アセンブリ。
35. 前記フィールド機器インタフェースが、前記２線式プロセス制御ループを制御する制御機能を含む、請求項３０記載の電子部品アセンブリ。
36. 前記２線式プロセス制御ループが、フィールド装置によって制御されるフィールド装置データ出力を受ける、請求項３０記載の電子部品アセンブリ。
37. 前記フィールド装置がデータを前記離れた場所に送り返す、請求項３０記載の電子部品アセンブリ。
38. 前記離れた場所がデータを前記フィールド装置に送信する、請求項３０記載の電子部品アセンブリ。
39. 前記電力入力が少なくとも５０mWの電力を前記熱電式発電機から受ける、請求項３０記載の電子部品アセンブリ。
40. 前記フィールド機器インタフェースが多数のループを作動させる、請求項３０記載の電子部品アセンブリ。
41. 前記フィールド機器インタフェースが前記ループ間の通信を提供する、請求項３０記載の電子部品アセンブリ。

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