CN113125881A - 一种电子产品检测系统及电子产品检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子产品检测系统及电子产品检测装置，电子产品检测系统包括测试装置及温度控制装置；所述测试装置设置有检测环境，测试装置包括温度探测器及温度调节器；所述温度探测器、温度调节器分别与温度控制装置连接；所述温度探测器探测检测环境的温度值；温度控制装置根据所述检测环境的温度值控制温度调节器的第一工作状态及第二工作状态。本发明的电子产品检测系统及电子产品检测装置完成模拟不同的检测环境温度，通过获得更大温差范围的电子产品的检测环境模拟提供了充分的补偿数据信息，从而进一步提升电子产品的探测性能，适用环境范围，在不需要增加较明显的生产成本的情况下，提高其自身的性价比。

Description

一种电子产品检测系统及电子产品检测装置

技术领域

本发明涉及电子产品测试技术领域，具体涉及一种电子产品检测系统及电子产品检测装置。

背景技术

一般情况下，消费级电子产品的使用温度是在0℃～65℃，工业级电子产品的使用温度是在-20℃～85℃，车规级电子产品的使用温般是-40℃～105℃，军用级电子电产品的使用温度一般是在-55～125℃。因此使用温度范围越窄，就会限制电子产品的广泛应用，除了军用级电子产品，人们会经常容易接触到各类非军用级电子产品，就像消费级电子产品、工业级电子产品和车规级电子产品等民用类型的电子产品，并且人们追求更高性价比的电子产品。

近年来，随着3D感知技术随之迅速发展，开始走进人们的生活与工作。3D感知模组通常会采用主动光源，光电转换效率一般都不高，大部分的电转化为热量这种情况难以避免，从而会引起3D感知模组在工作的时候是不断伴随发热的过程，因此温度会给电子产品带来噪声，从而降低了电子产品的性能，严重的时候甚至造成电子产品失效。

此外，电子产品的工作温度还受到外部温度条件的影响，有的时候是在炽热的夏天，有的时候是在寒冷的冬天，不同时候不同地点的外部温度条件会对电子产品产生温度冲击影响，而3D感知模组正是受自身温度和外界温度影响非常明显的电子产品，因此需要在生产过程时对其进行模拟不同温度条件下的工作性能检测，然后通过计算获得补偿信息进行矫正。

目前，现有3D感知模组检测技术中，通常将模拟外部温度范围控制在5～70℃附近，这样的要求对于生产相关的环境来说是比较容易实现的；此外，人们在多数情况下在室内使用情况下，室内温度范围会更小，因此就算牺牲部分的3D感知模组的性能亦能让人们有所接受。但是，随着越来越多的3D感知模组被应用到更多的繁杂环境下，特别是汽车上，现有的3D感知模组检测技术就无法满足了。

因此有必要提供一种可以在更广温度范围中应用3D感知模组的3D感知模组测试系统。

发明内容

为了能在更广温度范围中应用电子产品，本发明提供一种可以调节温度的电子产品检测系统。

本发明的一个实施例中提供一种电子产品检测系统，包括测试装置及温度控制装置；所述测试装置设置有检测环境，测试装置包括温度探测器及温度调节器；所述温度探测器、温度调节器分别与温度控制装置连接；所述温度探测器探测检测环境的温度值；温度控制装置根据所述检测环境的温度值控制温度调节器的第一工作状态及第二工作状态；所述温度值为第一值时，所述温度调节器处于第一工作状态，所述温度值处于第二值时，所述温度调节器处于第二工作状态。

优选地，电子产品检测系统还包括测试控制装置；该测试控制装置与待测电子产品电性连接；测试控制装置驱动待测电子产品的工作状态及将测试数据发送至待测电子产品。

优选地，所述测试控制装置包括驱动模块及测试终端；所述驱动模块分别与待测电子产品及测试终端连接。

优选地，所述测试终端用于采集测试图像信息对测试图像进行处理生成添加数据，并把添加数据通过驱动模块写入至待测电子产品。

优选地，所述测试装置还包括测试夹具，所述测试夹具用于对待检测的电子产品定位。

优选地，还包括标靶，所述测试终端采集标靶的测试图像信息。

优选地，所述温度调节器包括半导体制冷器，所述第二工作状态包括温度调节器对检测环境的温度进行升温或降温操作。

优选地，所述测试装置还包括散热器，所述散热器与温度调节器接触。

本发明还提供一种电子产品检测装置，包括测试装置及温度控制装置，所述测试装置包括测试夹具、温度探测器及半导体致冷器；所述测试夹具内设置有测试空间；所述温度探测器的部分设置于测试空间；所半导体制冷器与测试夹具连接；所述测试夹具至少设置有开口及第一透光口；所述开口及第一透光口分别与测试空间连通；温度控制装置根据温度探测器检测的温度值半导体致冷器的第一工作状态及第二工作状态；所述温度值为第一值时，所述半导体致冷器处于第一工作状态，所述温度值处于第二值时，所述半导体致冷器处于第二工作状态。

优选地，所述测试夹具包括模组底座和模组压盖；模组压盖与模组底座的一侧通过转轴销或者活页连接。

优选地，所述产品检测装置还包括散热器；所述散热器与半导体制冷器连接。

优选地，所述散热器设置有至少一个散热腔体、流体入口及流体出口，所述流体入口及流体出口分别与散热箱体连通。

优选地，所述散热器包括流体通道；所述流体通道设置于散热腔体内。

优选地，所述散热器包括箱体、盖体及水管；所述箱体设置有相互连通的冷却槽；所述水管与冷却槽连通；所述盖体固定于箱体并对冷却槽进行密封形成流体通道。

优选地，电子产品检测装置还包括保温件，所述保温件开设有保温腔，所述保温腔至少一侧开口；所述测试夹具、温度探测器及半导体致冷器分别位于保温腔内。

优选地，电子产品检测装置还包括盒体，所述盒体开设有第二透光孔。

优选地，所述测试夹具设置于盒体内；沿着由第一透光孔指向第二透光孔的方向上投影时，所述第一透光孔与第二透光孔的至少部分重合。

优选地，电子产品检测装置还包括供给器，所述供给器与散热器连通。

本发明的有益效果：

与现有技术相比，本发明的电子产品检测系统，包括测试装置及温度控制装置；所述测试装置设置有检测环境，测试装置包括温度探测器及温度调节器；所述温度探测器探测检测环境的温度值；温度控制装置根据所述检测环境的温度值控制温度调节器的第一工作状态及第二工作状态；所述温度值为第一值时，所述温度调节器处于第一工作状态，所述温度值处于第二值时，所述温度调节器处于第二工作状态。所述温度调节器可以通过不同的工作状态，使得检测环境的温度值可以快速的达到预定温度范围，从而使得电子产品可以在预定的温度范围内工作。并且温度调节器对测试环的温度进行保持，使得电子产品工作时能达到非常精高的工作效率及使用寿命。

此外，通过温度调节器实现对测试装置的检测环境快速升温和快速降温来完成模拟不同的检测环境温度，通过获得更大温差范围的电子产品的检测环境模拟提供了充分的补偿数据信息，从而进一步提升电子产品的探测性能，适用环境范围，在不需要增加较明显的生产成本的情况下，提高其自身的性价比。

附图说明

图1为本发明的较佳实施例中一种电子产品检测系统模块示意图之一；

图2为本发明的较佳实施例中一种电子产品检测系统模块示意图之二；

图3为本发明的较佳实施例较佳实施例中一种电子产品检测系统结构示意图；

图4为本发明的较佳实施例较佳实施例中一种测试装置示意图；

图5为本发明的较佳实施例较佳实施例中一种半导体制冷器示意图；

图6为本发明的较佳实施例较佳实施例中一种测试装置示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：

参照图1至图4，本发明的实施例中提供一种电子产品10测试系统，其可以用于为3D感知模组等电子产品10在不同温度范围中进行测试，对3D感知模组进行测试的，测试温度范围可以根据电子产品10的应用零件进行设定。作为优选的，所述测试温度范围的取值为：最低温低于零下60摄氏度或者最高温高于零上125摄氏度。

电子产品10测试系统包括测试装置110及温度控制装置120。所述测试装置110设置有检测环境。待测试的电子产品10可以设置于检测环境内进行测试。所述测试装置110包括温度探测器30及温度调节器40。所述温度探测器30、温度调节器40分别与温度控制装置120连接。所述温度探测器30探测检测环境的温度值。温度控制装置120根据所述检测环境的温度值控制温度调节器40的第一工作状态及第二工作状态。通过测试装置110及温度控制装置120配合调整待检测环境的温度值，可以使得电子产品10在不同温度环境下的性能，从而可以生产出能适应不同温度环境的电子产品10。

所述测试装置还包括测试夹具20，所述测试夹具20用于对待检测的电子产品定位。测试夹具20设有所述检测环境，在测试夹具20预留至少一个开窗或者开口，用于将电子产品向外发射光线和接收光线。根据电子产品以及其发热源部分的位置附近的测试夹具预留至少一个温度探测器30空穴，用于安装温度探测器30。测试夹具20采用导热性较好的材料，在本实施例中，优选铜质材料。测试夹具20可以与温度调节器40连接或者接触。

优选地，所述第一值为检测环境的温度值超出设定的测试温度范围；所述第二值为检测环境的温度值处于设定的测试温度范围。

所述温度值为第一值时，所述温度调节器40处于第一工作状态。所述温度值处于第二值时，所述温度调节器40处于第二工作状态。所述第一工作状态可以为，所述温度调节器40对检测环境进行降温或在升温操作。所述第二工作状态可以为对检测环境的温度进行保持或者该温度调节器40暂停升温或者降温等操作。作为优选地，所述第一温度值可为，当前检测环境的温度值尚未达到预定的测试温度值，因此需要对检测环境的温度进行升温或者降温处理。所述第二温度值处于预定的测试温度值，或者经过升温或者降温之后达到了预定的测试温度值，从而利用温度调节器40对测试温度值进行保持，以便电子产品10可以处于预定的测试温度下进行测试，从而达到更佳的测试效果。

作为另一较佳实施例，所述温度探测器30可以是热敏电阻温度探测器30、电阻温度探测器30、热电偶温度探测器30、红外测试探测器等中的一种或者多种组合。温度探测器30具有超宽温度探测范围，例如，测温范围超出零下60摄氏度和超出零上125摄氏度。所述温度探测器30的外引线可以采用PVC绝缘电缆或高温电缆，安装方式可以是直管式，螺纹式或者螺丝压紧式中的一种或者多种。温度探测器30的探测精度不超过5％或者不超过±0.3摄氏度。在本实施例中，优选地温度探测器30可为热敏电阻温度探测器30，并通过螺丝压紧式安装于测试装置110。优选地，所述热敏电阻温度探测器30可以设置于检测环境内。

参照图5，作为另一较佳实施例，所述温度调节器40包括P型半导体及N型半导体，每一P型半导体及一个N型半导体组成一组温度调节组件。优选地，所述温度调节组件包括两组或者两组以上。当温度调节剂经过每一温度调节组件之后，在各温度调节组件形成第二温度调节端及第一温度调节端。所述温度调节器40可以包括若干组温度调节组件。可以将多个第一温度调节端组合成第一温度调节端组，多个第二温度调节端组合成第二温度调节端组，从而可以使得预定测试温度的范围值更大。各租温度调节组件的P型半导体及一个N型半导体可以相互串联，并且第二温度调节端组设置有一个制冷板，所述第一温度调节端组件设置有一个制热板。

作为另一较佳实施例，所述温度调节器40可以包括半导体制冷器41。半导体制冷器41分别包括第一温度调节端411及第二温度调节端412。第一温度调节端411及第二温度调节端412分别用于吸热或者散热。例如第一温度调节端411为吸热端形成冷端及第二温度调节端412为散热端形成热端。所述第二工作状态包括温度调节器40对检测环境的温度进行升温或降温操作。例如，每一组所述温度调节组件可为一层半导体制冷器41。所述半导体制冷器41的层数可以根据需要设定，各层半导体制冷器41可以依次层叠设置。本发明的优选实施例中，半导体制冷器41可以包括双层，三层，四层，五层或六层的大温差制冷器。温度调节器40温差超过90摄氏度以上，冷面温度可以低于零下40摄氏度，甚至达到零下60摄氏度。

作为优选实施例，所述P型半导体和N型半导体，它们通过电极进行串联。作为优选方案，可以在每一层半导体制冷器41的P型半导体和N型半导体可以夹在两个陶瓷电极之间。所述陶瓷电极的作用是防止由半导体制冷器41工作时引起的激光器管芯的短路。

每个半导体制冷器41的外表面为金属表面(制热板或制冷版的一个实施例)，可以使用焊料进行焊接；或者使用导热性较的粘合剂进行自然固化；或者涂抹导热硅脂后通过螺柱压缩固定等方式将半导体制冷器41进行固定组成温度调节器40。半导体制冷器41的第一温度调节端411组分部靠近待测试的电子产品10。优选地的，所述第一温度调节端411组的部分或者全部与检测环境接触。所述第二温度调节端412组相对第一温度调节端411组可以远离所述电子产品10。同理，所述第二温度调节端412的部分或者全部可以与检测环境接触。在本实施例中，优选涂抹导热硅脂后通过螺柱压缩固定。作为优选地，所述第一温度调节端411和第二温度调节端412的至少一个可以与测试夹具20接触。

半导体制冷器41的工作原理可以是：利用半导体材料的珀尔帖效应。例如当有直流电源接通半导体制冷器41时，直流电源可以提供半导体制冷器41工作时电子流所需的能量，电子从负极出发，经过P型半导体，因此吸热量形成第二温度调节端412。到了N型半导体，又将热量放出形成第一温度调节端411。也就是说当直流电流通过两种半导体制冷器41的半导体材料组成的电偶时，半导体制冷器41一端吸热，一端放热。电子每经过一个PN模块(组温度调节组件的一个实施例)，就有热量由一边被送到另外一边造成温差形成冷热端。

当有电流从温度调节器40流过时，电流产生的热量会从温度调节器40的一侧传到另一侧，在温度调节器40上产生第一温度调节端411和第二温度调节端412。第一温度调节端411和第二温度调节端412分别是致冷还是加热，以及温度调节器40致冷、加热的速率，由通过控制经过温度调节器40的电流方向和大小来决定。

作为优选实施例，温度调节器40的第二温度调节端412可以与激光器芯接触，起到致冷作用。例如当流经温度调节器40在电流在开始启动时是正向，此时，靠近电子产品10的一端的第一温度调节端411组为热端组时，此时可以对电子产品10进行升温。当方向逆转时，原来的第二温度调节端412和第一温度调节端411的作用就可以互换；则靠近电子产品10的第一温度调节端411变成的冷端组，从而对电子产品10进行制冷。

作为优选实施例，当温度低于零摄氏度后，半导体致冷器的降温能力会随着温度降低而能力也会下降，这时可以通过将温度调节器40中的冷却液(温度调节剂的一个实施例)供给予以排走或者减少，可以有效地提高半导体制冷器41的降温能力，实现将温度容易降低至零下40摄氏度，甚至更低。

作为优选实施例，所述温度控制装置120可以包括PWM(Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制)控制器。该温度控制装置120可以与温度探测器30及温度调节器40分别连接。通过温度探测器30探测出检测环境的实际温度，并将实际温度值发送至温度控制装置120，温度控制装置120可以根据预先设定的预定温度与温度探测器30探测的实际温度进行比较，判断实际温度是否落入预定温度的范围值，若是，则所述温度调节器40处于第二工作状态。否则，若所述温度控制装置120判断实际温度大于预定温度值还是小于预定温度值。若实际温度大于预定温度值时，通过温度控制装置120发送的降温的脉冲调制信号至温度调节器40，使得温度调节器40对检测环境进行降温至预定温度范围之后，再对电子产品10进行测试。所述温度控制装置120判断实际温度大于预定温度值还是小于预定温度值。若实际温度小于预定温度值，时通过温度控制装置120发送的升温的脉冲调制信号至温度调节器40，使得温度调节器40对检测环境进行升温至预定温度范围之后，再对电子产品10进行测试。可以通过温度探测器30、温度调节器40和温度控制装置120组成的环路来控制检测环境的温度。从而更有效的为电子产品10检测环境进行调整，使得可以在不同温度的检测环境中对电子产品10进行测试。

所述温度控制装置120可以根据预定温度与实测温度进行比较，判断是否对检测环境进行升温或降温控制。所述预定温度可以通过电脑或者其他客户端或者直接在温度控制装置120上进行设定。在温度控制装置120上进行设定时温度控制装置120，可以手工直接设置设定温度值，也可以半手工间接设置设定温度值。在本实施例中，通过电脑或者其他客户端时，可以通过数据线将温度控制器与测试电脑(测试控制装置的一个实施例)进行联机，温度控制装置120会将实测温度信号传递给测试电脑，测试电脑可以将目标温度信息传递给温度控制器。通过与测试控制装置对温度控制装置120的控制，可以更方便的实现对电子产品10的测试。

作为优选地，温度控制装置120可以变换温度调节器40的电流的正反方向，使得让温度调节器40进行升温或者降温操作。当实测温度低于目标温度(预定温度的一个实施例)时，按电流一定方向和大小驱动半导体致冷器进行加热升温直至稳定；当实测温度高于目标温度时，按电流大小进行降低甚至反转方向来驱动半导体致冷器进行降温至稳定。温度控制装置120，可以手工直接设置目标温度值，可以半手工间接设置目标温度值。在本实施例中，通过数据线将温度控制装置120与测试电脑进行联机，温度控制装置120会将实测温度信号传递给测试电脑，测试电脑可以将目标温度信息传递给温度控制装置120。

作为另一较佳实施例，所述的电子产品10测试系统(图中未标出)，还包括测试控制装置。该测试控制装置与待测电子产品10电性连接。测试控制装置驱动待测电子产品10的工作状态及将测试数据发送至待测电子产品10。测试控制装置可以用于对电子产品10的性能进行测试，及各种性能测试条件及标准的设定。判断电子产品10在预定温度下各项性能是否达标。例如：电子产品10在某个预定温度值中工作时出现了电转化为热量这种情况，可能会引起电子产品10在工作的时候是不断发热，此时可以通过测试控制装置测试电子产品10发热情况是否符合预期，是否会因为发热而带来过异常，是否会导致电子产权性能降低，甚至成电子产品10失效等情况。由于不同的预定温度条件会对电子产品10产生温度冲击影响不同。因此可以通过测试控制装置对电子产品10测试的条件进行设定及在不同环境下工作性能的监控，然后通过测试控制装置计算获得补偿信息进行矫正，从而达到较佳的测试效果。

作为另一较佳实施例，所述测试控制装置包括驱动模块130及测试终端140。所述驱动模块130分别与待测电子产品10及测试终端140连接。在电子产品10检测系统中，通过测试装置110、温度控制装置120及测试控制装置组成的环路来对电子产品10采集深度数据和写入添加数据。通过检测电子产品10的实际性能进行评价或/与补偿或/与优化处理，从而获得更佳的探测能力与效果。

驱动模块130可以与电子产品10进行电连接，驱动模块130可以驱动电子产品10关闭或开启工作状态，抓取电子产品10的深度数据进行实时传输至测试终端140。驱动模块130还可以与测试终端140进行电连接，接收并传输来自测试终端140的工作指令以及所需添加数据，包括但不限于深度补偿数据、深度加密数据、其它深度优化数据等，并把所需添加数据写入到电子产品10。

驱动模块130可以是D-PHY协议的通信接口(MIPI或LVDS速率达到1.5Gbps/lane)，可以是C-PHY协议的通信接口(MIPI或LVDS速度达到2.0Gsps/trio)。所述驱动模块130可以驱动主动光源的投射器，可以驱动深度探测的接收器，可以驱动具有投射器和接收器的电子组件。

作为另一较佳实施例，所述测试终端140用于采集测试图像信息对测试图像进行处理生成添加数据，并把添加数据通过驱动模块130写入至待测电子产品10。例如，测试终端140可以内置了电子产品10驱动模块130的驱动程序或设置文件，或/与电子产品10的驱动程序或设置文件，并且还内置了深度数据处理程序。测试终端140还可以通过驱动并接收到未经过处理的深度数据，然后进行处理获得所需添加数据，包括但不限于深度补偿数据、深度加密数据、其它深度优化数据等，并将这些所需添加数据写入至电子产品10内。

作为另一较佳实施例，所述测试装置110还包括散热器，所述散热器与温度调节器40接触。温度调节器40的第一温度调节端411组可以与散热器连接。散热器可以包括盖板，所述盖板采用铜材料，盖板可以与温度调节器40的第一温度调节端411结合。通过在散热器的盖板通过涂抹导热硅脂后通过螺柱压缩与温度调节器40固定。当然，为了测试不同的产品需要，也可以将散热器与第二温度调节端412连接。作为优选地，所述散热器是与作为温度调节器40的热端或者热端组连接，以便更好的将热量散发出去。从而达到提高升温的效率。若将散热器与温度调节器40的冷端或者冷端组连接时，可以加快对冷气的扩散速度，从而提高降温的效率。

作为优选实施例，电子产品10测试系统还包括标靶150，所述测试终端140采集标靶150的测试图像信息。例如，标靶150作为电子产品10测试时所需的目标信息。所述标靶150可以是纸靶，塑料靶，木靶，石靶，玻璃靶，金属靶中的一种或多种。标靶150，可以是无图案的，可以是有图案的。标靶150，可以是平面的，可以是有高度阶梯差的。标靶150，可以是一体的，可以是分体的。在本实施例中，标靶150，由纸靶和基板构成，优选的是平面棋盘网格纸靶，并将其贴装在一个超平整的基板上。

作为优选实施例，电子产品10测试系统还可以包括供给器160，用于控制温度调节剂供给的开与关状态及温度调节剂的供给量。供给器160第一端与外部温度调节剂的管线连接，供给器160第二端与散热器的温度调节剂的入口连接。供给器160可以是手工开关阀，可以是电控开关阀，可以是供给泵。在本实施例中，优选的是电控开关阀，在不使用的情况是常闭状态，在工作的情况下是常开状态。

以下电子产品10以3D感知模组为例，对本发明各个实施例中所述电子产品10测试系统及电子产品10测试系统中部分部件的工作过程进行说明：

将3D感知模组放置于测试夹具内。在测试夹具20内部预留出至少一个模组空穴(检测环境的一个实施例)，模组空穴用于将3D感知模组进行限位。将3D感知模组设置于开窗或者开口的位置，方便3D感知模组向外发射光线和接收光线。温度探测器30通过温度探测器空穴对模组空穴的温度进行测量。测试夹具20与温度调节器接触的部分，优选采用铜质材料，因此导热性较好的材料，以便温度调节器可以更有效的调整模组空穴的温度。

参照图6，作为另一较佳实施例所述散热器50可以由以铜或/与铝等高热传导材料构成。散热器50设置有至少一个封闭空间的箱体54，箱体54内的流体通道分别与流体入口511和流体出口512联通。箱体54内的液体通道的形状可以是U型，可以是Z型，可以是S型，可以是弓型，可以是二型，可以是三型，或者其它更有利于流体流动的通道形状。箱体54贩液体通道需要足够大，以便流体可以更快速的流动带走热量。散热器50可以一体式或者分体式。根据实际情况进行加工成型。所述散热器50设置有至少一个散热腔体51、流体入口及流体出口，所述流体入口及流体出口分别与散热箱体连通。

散热器50采用分体式结构，散热器50的主体采用铝合金材料。作为优选地，在散热器50的主体(散热腔体51的一种实施例)内部预留若干个突出的散热片52，各散热片52之间互相隔开适当的平行间隔，从而形成流体通道。散热器的盖板采用铜材料，盖板的一面与主体结合，通过螺栓进行紧固密封，盖板的另一面与半导体的热端结合，通过涂抹导热硅脂后通过螺柱压缩固定。

所述散热器50包括流体通道53。所述流体通道53设置于散热腔体51内。作为优选地，所述散热片52可以设置于散热腔体51内，并在散热腔体内形成三型流体通道，三型液体通道的两头分别与流体入口和流体出口联通。

所述散热器包括箱体54、盖体55及水管56。所述箱体54设置有相互连通的冷却槽(流体通道53的一种实施例)；所述水管56与冷却槽连通。所述盖体55固定于箱体54并对冷却槽进行密封形成流体通道。所述水管65分别与流体入口511和流体出口512连接。优选地，所述水管的部分穿插于流体入口511和流体出口512，并且还有部分由流体入口511和流体出口512伸出，并延伸在散热腔体51之外。流体可以从流体入口511处的水管56进入到散热腔体51内。散热腔体51内的流体可以由流体出口512的处排出散热腔体51。

作为优选实施例，所述电子产品检测装置还可以包括保温件60，所述保温件60开设有保温腔61，所述保温腔61至少一侧62开口；所述测试夹具20、温度探测器30及半导体致冷器40分别位于保温腔61内。所述保温件60可以是包覆于测试夹具20、温度探测器30及半导体致冷器40等部件至少一个的外周。用于防止生锈，还可以防止在低温环境下出现结冰或者结霜的情况。

所述保温件60可以由阻滞热传递的隔热材料，通过将隔热材料将3D感知模组检测夹具进行包裹形成保温件。隔热材料，可以无机绝热材料，可以有机绝热材料，可以是金属绝热材料。隔热材料，可以是传统绝热材料，如玻璃纤维、石棉、岩棉、硅酸盐等，可以是新型绝材料，如气凝胶毡、真空板(杜瓦容器)等。在本实施例中，隔热层材料优选气凝胶毡，分别对3D感知模组检测夹具的四周进行包裹，至少预留出相应的开孔使得管线可以穿过。

作为优选实施例，所述电子产品检测装置还可以包括盒体70，所述盒体70开设有第二透光孔73。所述测试夹具20可以设置于盒体70内。沿着由第一透光孔201指向第二透光孔73的方向上投影时，所述第一透光孔201与第二透光孔73的至少部分重合。优选地，所述第一透光孔201与第二透光孔73同轴设置。以便3D感知模组向外发射光线和接收光线，并且还能同时实现保温的效果。可以盒体70或者保温件60或者模组夹具20的至少一个中在接入气体，如高压氮气，高压空气等，可有效防止外壳内腔温度过低时张结露。

优选地，所述保温件60位于第一透光孔201或第二透光孔73至少一侧62为开口。防止3D感知模组向外发射光线和接收光线时光线受阻。

测试装置110可以用于将3D感知模组提供检测环境，模拟3D感知模组处于不同温度条件下。通过测试装置110的温度探测器30对3D感知模组所在的检测环境的温度进行监控，通过温度调节器40对3D感知模组所在的检测环境的温度进行调节或者保持等。使得3D感知模组可以在其预定的环境下进行测试，从而达到预期的测试效果。测试装置110可以根据3D感知模组测试时的实际需要，可以通过不同的温度的温度调节剂进行降温或者升温等。当使用的冷温度调节剂的温度在0摄氏度至室温之间时，温度调节剂经过温度调节器40之后就可以将3D感知模组的检测环境的温度降温到零下35摄氏以下的低温。由于温度调节剂的温度越低越有利于3D感知模组检测夹具获得最低的温度。因此降温时，通常采用温度在0摄氏度左右的温度调节剂。若检测环境需要更低温度时，可以使用低于0摄氏度的温度调节剂。

温度控制装置120用于根据来自3D感知模组检测夹具内置的温度探测器30实测的温度来进行控制温度调节器40进行温度调节来达到模拟不同温度条件。

模组驱动模块130用于驱动3D感知模组的工作状态的切换并传输相应的深度数据。由于驱动模块130与3D感知模组进行电连接，驱动3D感知模组关闭或开启工作状态，抓取深度数据进行实时传输。驱动模块130与测试电脑进行电连接，接收并传输来自测试电脑的工作指令以及所需添加数据，包括但不限于深度补偿数据、深度加密数据、其它深度优化数据、标定数据、加密数据、标定数据和加密数据或者其它深度优化数据等。驱动模块130并把所需添加数据写入到3D感知模组内。

作为另一较佳实施例，所述检测装置还可以包括供给器，用于控制温度调节剂供给的开与关状态及温度调节剂的供给量。供给器第一端与外部温度调节剂的管线连接，供给器第二端与散热器的温度调节剂的入口连接。供给器可以是手工开关阀，可以是电控开关阀，可以是供给泵。在本实施例中，优选的是电控开关阀，在不使用的情况是常闭状态，在工作的情况下是常开状态。

测试终端140，用于采集尝试图像信息后进行处理获得需要添加数据，并把添加数据写入至3D感知模组。当3D感知模组在某个预定温度值中工作时出现了电转化为热量这种情况，可能会引起3D感知模组在工作的时候是不断发热，此时可以通过测试控制装置测试3D感知模组发热情况是否符合预期，是否会因为发热而带来过多噪声，是否会导致电子产权性能降低，甚至成3D感知模组失效等情况。由于不同的预定温度条件会对3D感知模组产生温度冲击影响不同。因此可以通过测试控制装置对3D感知模组测试的条件进行设定及在不同环境下工作性能的监控，然后通过测试控制装置计算获得补偿信息进行矫正，从而达到较佳的测试效果。3D感知模组是被评价的目标，通过测试终端140检测其的实际性能进行评价或/与补偿或/与优化处理，从而获得更佳的探测能力与效果。

测试终端140可以为测试电脑或者其他可以移动的测试终端140等。以测试电脑为例，测试电脑可以内置了3D感知模组驱动模块130的驱动程序或设置文件，或/与3D感知模组的驱动程序或设置文件，并且还内置了深度数据处理程序。测试电脑，可以通过驱动并接收到未经过处理的深度数据，然后进行处理获得所需添加数据，包括但不限于深度补偿数据、深度加密数据、其它深度优化数据等，并将这些所需添加数据写入至3D感知模组内。

其中标靶150用于3D感知模组所需的目标信息；3D感知模组检测系统，用于驱动3D感知模组处于所需的模拟温度条件下，同时驱动3D感知模组处于工作状态下，采集到相应的深度数据以及经过处理后获得所需添加数据，并把所添加数据写入到3D感知模组内。

参照图6，作为另一较佳实施例，本发明还提供一种电子产品检测装置包括测试夹具20、温度探测器30及半导体致冷器40。所述测试夹具20内设置有测试空间(图中未示出)；所述温度探测器30的部分设置于测试空间。所半导体制冷器40与测试夹具20连接。所述测试夹具至少设置有开口(图中未示出)及第一透光口201。所述开口及第一透光口201分别与测试空间连通。第一透光口201用于将3D感知模组10向外发射光线和接收光线。根据3D感知模组10以及其发热源部分的位置附近的测试夹具预留至少一个开口，所述开口用于安装温度探测器30。所述半导体致冷器40可以为以上各实施例所述的半导体制冷器。

所述测试夹具20包括模组底座21和模组压盖22；模组底座21和模组压盖22的一侧通过转轴销或者活页(图中未示出)连接。所述模组底座可以采用导热性较好的材料，在本实施例中，优选铜质材料。

所述测试夹具20还可以包括卡扣(图中未示出)；所述卡扣安装于模组底座21和模组压盖22上与转轴销或者活页相对的一侧。通过卡扣使得测试夹具20可以在一侧打开，并以转轴销或者活页为连接组件连接在一起。所述模组底座21和模组压盖22可以以转轴销或者活页为旋转装置，以一侧边为中心进行旋转。从而使得可以将3D感知模组10安装于测试夹具或者从测试夹具内移出。

所述温度探测器30探测模组夹具中用于安装的3D感知模组的安装空间的温度值。作为另一较佳实施例，所述温度探测器30可以是热敏电阻温度探测器30、电阻温度探测器30、热电偶温度探测器30、红外测试探测器等中的一种或者多种组合。温度探测器30具有超宽温度探测范围，例如，测温范围超出零下60摄氏度和超出零上125摄氏度。所述温度探测器30的外引线可以采用PVC绝缘电缆或高温电缆，安装方式可以是直管式，螺纹式或者螺丝压紧式中的一种或者多种。温度探测器30的探测精度不超过5％或者不超过±0.3摄氏度。在本实施例中，优选地温度探测器30可为热敏电阻温度探测器30，并通过螺丝压紧式安装于模组夹具20。优选地，所述热敏电阻温度探测器30可以设置于检测环境内。

本发明的实施例中提供的电子产品检测装置，其可以用于为3D感知模组10等电子产品在不同温度范围中进行测试，对3D感知模组10进行测试的，测试温度范围可以根据电子产品的应用零件进行设定。作为优选的，所述测试温度范围的取值为：最低温低于零下60摄氏度或者最高温高于零上125摄氏度。

本发明的电子产品检测系统及电子产品品检测装置，可以通过温度调节器40使得电子产品的检测环境得到预定温度，例如比较容易获得低于零下40摄氏度温度的检测环境条件，实现电子产品可以在超低温的环境下进行测试，从而可以满足对需要在低温环境运行的电子产品。另外所述温度调节器40还可以对检测环境的温度进行升温，达到较高的预定温度值，例如，可以达到超过室温的30摄氏度的检测环境条件。通过温度调节器40实现对测试装置110的检测环境快速升温和快速降温来完成模拟不同的检测环境温度，通过获得更大温差范围的电子产品的检测环境模拟提供了充分的补偿数据信息，从而进一步提升电子产品的探测性能，适用环境范围，在不需要增加较明显的生产成本的情况下，提高其自身的性价比。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

Claims (17)

1.一种电子产品检测系统，其特征在于：包括测试装置及温度控制装置；所述测试装置设置有检测环境，测试装置包括温度探测器及温度调节器；所述温度探测器、温度调节器分别与温度控制装置连接；所述温度探测器探测检测环境的温度值；温度控制装置根据所述检测环境的温度值控制温度调节器的第一工作状态及第二工作状态；所述温度值为第一值时，所述温度调节器处于第一工作状态，所述温度值处于第二值时，所述温度调节器处于第二工作状态。

2.根据权利要求1所述的电子产品检测系统，其特征在于：还包括测试控制装置；该测试控制装置与待测电子产品电性连接；测试控制装置驱动待测电子产品的工作状态及将测试数据发送至待测电子产品。

3.根据权利要求2所述的电子产品检测系统，其特征在于：所述测试控制装置包括驱动模块及测试终端；所述驱动模块分别与待测电子产品及测试终端连接。

4.根据权利要求3所述的电子产品检测系统，其特征在于：所述测试终端用于采集测试图像信息对测试图像进行处理生成添加数据，并把添加数据通过驱动模块写入至待测电子产品。

5.根据权利要求3所述的电子产品检测系统，其特征在于：还包括标靶，所述测试终端采集标靶的测试图像信息。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电子产品检测系统，其特征在于：所述温度调节器包括半导体制冷器，所述第二工作状态包括温度调节器对检测环境的温度进行升温或降温操作。

7.根据权利要求1-5任一项所述的电子产品检测系统，其特征在于：所述测试装置还包括散热器，所述散热器与温度调节器接触。

8.一种电子产品检测装置，其特征在于：包括测试装置及温度控制装置，所述测试装置包括测试夹具、温度探测器及半导体致冷器；所述测试夹具内设置有测试空间；所述温度探测器的部分设置于测试空间；所半导体制冷器与测试夹具连接；所述测试夹具至少设置有开口及第一透光口；所述开口及第一透光口分别与测试空间连通；温度控制装置根据温度探测器检测的温度值半导体致冷器的第一工作状态及第二工作状态；所述温度值为第一值时，所述半导体致冷器处于第一工作状态，所述温度值处于第二值时，所述半导体致冷器处于第二工作状态。

9.根据权利要求8所述的电子产品检测装置，其特征在于：所述测试夹具包括模组底座和模组压盖；模组压盖与模组底座的一侧通过转轴销或者活页连接。

10.根据权利要求8或9所述的电子产品检测装置，其特征在于：所述产品检测装置还包括散热器；所述散热器与半导体制冷器连接。

11.根据权利要求10所述的电子产品检测装置，其特征在于：所述散热器设置有至少一个散热腔体、流体入口及流体出口，所述流体入口及流体出口分别与散热箱体连通。

12.根据权利要求11所述的电子产品检测装置，其特征在于：所述散热器包括流体通道；所述流体通道设置于散热腔体内。

13.根据权利要求11所述的电子产品检测装置，其特征在于：所述散热器包括箱体、盖体及水管；所述箱体设置有相互连通的冷却槽；所述水管与冷却槽连通；所述盖体固定于箱体并对冷却槽进行密封形成流体通道。

14.根据权利要求8或9所述的电子产品检测装置，其特征在于：还包括保温件，所述保温件开设有保温腔，所述保温腔至少一侧开口；所述测试夹具、温度探测器及半导体致冷器分别位于保温腔内。

15.根据权利要求8或9所述的电子产品检测装置，其特征在于：还包括盒体，所述盒体开设有第二透光孔。

16.根据权利要求15所述的电子产品检测装置，其特征在于：所述测试夹具设置于盒体内；沿着由第一透光孔指向第二透光孔的方向上投影时，所述第一透光孔与第二透光孔的至少部分重合。

17.根据权利要求16所述的电子产品检测装置，其特征在于：还包括供给器，所述供给器与散热器连通。

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