CN201054362Y - 聚合发光二极管电子冷却装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型属于电光源辅助设备技术领域，具体为聚合LED电子冷却装置。该电子冷却装置由半导体制冷片、散热片、风扇和控制装置连接组成，其中半导体制冷片与聚合LED的基板直接连接。本装置运用半导体制冷片的特性，使LED开启的同时开启制冷装置，与LED开启同步制冷，并能提供足够冷量。由于与LED装置同步产生制冷，温度可以准确调整，无噪音，无污染。

Description

聚合发光二极管电子冷却装置
技术领域
本实用新型属于电光源辅助设备技术领域，具体涉及一种聚合LED(发光二极管)电子冷却装置。
背景技术
目前，传统的大型LED显示器冷却装置是用导热基板、通过风扇或者水冷等方式进行散热处理。由于LED的开启的速度很快，当聚合LED足够多的时候，以上方式很难对发光体进行快速、足够的冷却，从而引起发光体温度快速升高。而且这种装置，与LED本身相比，体积比较大。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种电子聚合发光二极管(LED)冷却装置，能与LED开启同步冷却，并提供足够的冷却能量，且可以控制发光体温度。
本实用新型提供的聚合LED电子冷却装置，由半导体制冷片、散热片、风扇和控温装置依次连接组成；半导体制冷片直接与聚合LED的基板连接。本实用新型运用半导体制冷片的开启特性，可以使LED开启时，半导体制冷片同时产生制冷。半导体制冷片是一种热泵，制冷片不需要向传统的压缩机制冷，无噪音，无污染物，开启LED同时开启制冷装置，产生冷源，达到对LED快速、足够制冷的目的。
本实用新型中，所述控温装置是一个温度控制器4，其温度探头5设置于LED的基板7上。风扇的电源与温度控制器4连接。用温度控制器控制装置的温度。所述控制装置也可以是一个与风扇3连接的调速器8，用风扇速度控制装置温度。
本实用新型中，LED基板上的LED数量可以为2-1000个，通常为5-200个，或20-500个。所述的半导体制冷片的功率大小、散热片的大小、风扇的功率等根据聚合LED的规模和散热要求选择确定。
本实用新型的有益效果是：可以与LED装置同步产生制冷，温度可以准确调整，装置体积小，直流电源方便控制，节约能源。LED的发光效率是和温度有着密切关系的，LED温度越高发光效率越低。同时，LED的工作耐热温度很低，对于大功率LED散热不好导致寿命缩短。我们知道散热系统的热传导温差越大散热效率越好。传统的LED散热不论是散热片自然对流，还是强制风冷或水冷系统的热传导温差都是热源(LED)和环境温度的温差。本实用新型利用半导体致冷片为LED制造了一个低于环境温度的局部环境，加大了LED和局部环境的温差，从而把LED产生的热量快速传导出去，大大降低LED的温度，达到延长使用寿命、提高发光效率、节约电源能耗的目的。
附图说明
图1是本实用新型的第一个实施例的结构图示。
图2是本实用新型的第二个实施例的结构图示。
图中标号：1.半导体制冷片，2.散热片，3.风扇，4.温度控制器，5.温度探头，.6.聚合LED发光体，7LED基板，8风扇调速器。
具体实施方式
实施例1，如图1所示。半导体制冷片1的冷级与LED装置的基板7相连，热级与散热片2连接。散热片2另一端接风扇3，为便于控制冷却温度，设置了一个温度控制器4，温度控制器4的温度探头5设置于LED基板7上。风扇3电源与温度控制器4连接。本冷却装置可通过温度探头5和温度控制器4，根据LED装置的要求，自动控制装置的温度。这里温度控制器为常规产品。
实施例，如图2所示。
半导体制冷片1的冷级与LED装置的基板7相连，热级与散热片2连接。散热片2另一端接风扇3，为了便于控制冷却温度，风扇3上还设置了一个调速器8，风扇3的电源与调速器8连接。用风扇速度控制装置的温度。
虽然已公开了本发明的优选实施例，但本领域技术人员将会意识到，在不背离本发明权利要求书中公开范围的情况下，任何各种修改、添加和替换均属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种聚合发光二极管电子冷却装置，其特征在于由半导体制冷片、散热片和风扇依次连接组成；其中半导体制冷片与聚合发光二极管的基板连接。
2.根据权利要求1所述的聚合发光二极管电子冷却装置，其特征在于还设有温度控制器，温度控制器的温度探头设置于聚合发光二极管的基板上。
3.根据权利要求1所述的聚合发光二极管电子冷却装置，其特征在于还设置有一个风扇调速器。
4.根据权利要求1所述的聚合发光二极管电子冷却装置，其特征在于所述聚合LED的LED数量为2～1000个。
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