CN214173703U - 温控测试箱 - Google Patents

温控测试箱 Download PDF

Info

Publication number
CN214173703U
CN214173703U CN202022749814.9U CN202022749814U CN214173703U CN 214173703 U CN214173703 U CN 214173703U CN 202022749814 U CN202022749814 U CN 202022749814U CN 214173703 U CN214173703 U CN 214173703U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
temperature
test
test box
sensing element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202022749814.9U
Other languages
English (en)
Inventor
胡竹林
高骏晨
吴恒宇
武万多
王兆民
刘亚南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Orbbec Inc
Original Assignee
Orbbec Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Orbbec Inc filed Critical Orbbec Inc
Priority to CN202022749814.9U priority Critical patent/CN214173703U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN214173703U publication Critical patent/CN214173703U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种温控测试箱,包括测试箱体、感温元件、半导体制冷器及温度控制器,测试箱体具有用于放置待测器件的测试腔;感温元件位于测试腔内并用于感应测试腔内的温度;半导体制冷器连接于测试箱体,半导体制冷器具有第一端及第二端,第一端与第二端中的其中一端用于制冷且另一端用于制热,第一端与测试腔相连通,第二端能够与外部环境进行热量交换;温度控制器电连接于感温元件及半导体制冷器,温度控制器能够根据感温元件的感应结果调节半导体制冷器进行制冷及制热。本温控测试箱使用半导体制冷器进行温控调节,结构简单,操作方便,占用的空间较小,同时成本低廉,便于日常应用。

Description

温控测试箱
技术领域
本实用新型属于温控设备技术领域,尤其涉及一种温控测试箱。
背景技术
在结构光、飞行时间技术、双目立体视觉等3D传感技术领域中,常使用加热或降温平台对镜头模组进行控温,以测试不同温度对镜头模组的解析力、相差等方面的影响。然而加热或降温平台需要安装复杂的加热或降温装置,虽然能够对镜头模组进行测试,但其体积大,成本过高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种温控测试箱,旨在解决现有技术中加热或降温平台上的加热或降温装置结构复杂,体积大,成本过高的技术问题。
本实用新型是这样实现的,一种温控测试箱,包括:
测试箱体,具有用于放置待测器件的测试腔;
感温元件,位于所述测试腔内并用于感应所述测试腔内的温度;
半导体制冷器,连接于所述测试箱体,所述半导体制冷器具有第一端及第二端,所述第一端与所述第二端中的其中一端用于制冷且另一端用于制热,所述第一端与所述测试腔相连通,所述第二端能够与外部环境进行热量交换;
温度控制器,电连接于所述感温元件及所述半导体制冷器,所述温度控制器能够根据所述感温元件的感应结果调节所述半导体制冷器进行制冷及制热,以使得所述测试腔内的温度达到预设温度。
在其中一个实施例中,所述感温元件为热敏电阻。
在其中一个实施例中,所述测试箱体包括保温罩及连接于所述保温罩的隔热板,所述保温罩及所述隔热板共同围设形成所述测试腔,所述半导体制冷器嵌设于所述隔热板内。
在其中一个实施例中,所述保温罩具有能够透光的透光部。
在其中一个实施例中,所述温控测试箱还包括位于所述测试腔内并连接于所述第一端的导热器,所述导热器能够与所述第一端进行热量交换。
在其中一个实施例中,所述导热器包括多个间隔设置的导热片。
在其中一个实施例中,所述温控测试箱还包括连接于所述第一端与所述导热器之间并用于导热的导热块。
在其中一个实施例中,所述测试箱体还包括连接于所述隔热板的导热基板,所述导热基板连接于所述第二端并能够与所述第二端进行热量交换。
在其中一个实施例中,所述温控测试箱还包括连接于所述导热基板的换热机构,所述换热机构用于与所述导热基板进行热量交换,以调节所述第一端的温度。
在其中一个实施例中,所述换热机构包括流体管道,所述流体管道内能够通入流体,以使得所述导热基板与所述流体进行热量交换。
本实用新型相对于现有技术的技术效果是:本温控测试箱通过感温元件得到测试箱内的温度,以使得温度控制器通过该感应结果调节半导体制冷器的制冷及制热,由于半导体制冷器的第一端与测试腔相连通,因此测试腔内的温度便能够通过第一端的制冷或制热进行调节,以满足测试腔内待测器件对测试环境的要求。本温控测试箱使用半导体制冷器进行温控调节,结构简单,操作方便,占用的空间较小,同时成本低廉,便于日常应用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的温控测试箱的立体结构示意图;
图2是图1中的温控测试箱的立体结构图;
图3是图2中的温控测试箱的剖视图;
图4是图2中的温控测试箱的爆炸图。
附图标记说明:
10、测试箱体;101、测试腔;11、保温罩;111、透光部;12、隔热板;13、导热基板;130、避位槽;20、感温元件;30、半导体制冷器;40、导热器;41、导热本体;42、导热片;50、导热块;61、正极引线;62、负极引线;70、温度控制器;80、换热机构;81、流体控制器。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。
请参阅图1和图4,本实用新型提供一种温控测试箱,包括测试箱体10、感温元件20、半导体制冷器30、温度控制器70、导热器40、导热块50及换热机构80。
请参阅图3,其中,测试箱体10具有用于放置待测器件的测试腔101。为保持良好的保温效果,测试箱体10还涂有隔热涂层。上述待测器件可以为镜头模组,还可以为其他需要进行温度对其性能参数的影响的器件。
请参阅图3和图4,在本实施例中,测试箱体10包括保温罩11、连接于保温罩11的隔热板12以及连接于隔热板12的导热基板13,保温罩11及隔热板12共同围设形成测试腔101,其中,隔热板12为隔热材料制成,并开设有嵌入孔,导热基板13可贴合于隔热板12且覆盖隔热板12,导热基板13朝向隔热板12的一侧开设有与嵌入孔相连通并贯通至外部的避位槽130。为便于镜头模组捕获光线,保温罩11可具有能够透光的透光部111,该透光部111可开设有透光孔。
请参阅图3和图4,半导体制冷器30连接于测试箱体10,具体为嵌设于隔热板12并位于嵌入孔内,半导体制冷器30具有第一端及第二端,第一端与第二端中的其中一端用于制冷且另一端用于制热,第一端与测试腔101相连通,第二端能够与外部环境进行热量交换。可理解地,当第一端制热时第二端制冷,当第一端制冷时第二端制热。隔热板12能够隔绝第二端与测试腔101,防止测试腔101受到外部环境以及第二端的影响。其中,半导体制冷器30连接有正极引线61及负极引线62,正极引线61及负极引线62通过避位槽130引出至外部空间。在本实施例中,第二端与导热基板13相贴合,以与导热基板13进行热传导,第二端可通过导热基板13与外部环境进行能量交换。
请参阅图3和图4,感温元件20位于测试腔101内并用于感应测试腔101内的温度。可选地,感温元件20为热敏电阻。热敏电阻具有电阻随温度变化而变化的特性,能够灵敏地感应到测试腔101内的温度变化。其中,热敏电阻的导引线也通过避位槽130引出至外部空间。
请参阅图3和图4,温度控制器70电连接于感温元件20及半导体制冷器30,具体为温度控制器70与正极引线61、负极引线62及导引线电连接。温度控制器70能够根据感温元件20的感应结果调节半导体制冷器30进行制冷及制热,以使得测试腔101内的温度达到预设温度。可以理解地,当感温元件20感应到测试腔101内的温度高于预设温度时,温度控制器70控制半导体制冷器30对第一端进行制冷第二端制热,以使得测试腔101内的温度降温至预设温度。当感温元件20感应到测试腔101内的温度低于预设温度时,温度控制器70控制半导体制冷器30对第一端进行制热第二端制冷,以使得测试腔101内的温度升温至预设温度,这样测试腔101的温度便能够始终处于预设温度。测试腔101内的温度稳定,有利于得到待测器件准确的测试结果。
本温控测试箱通过感温元件20得到测试箱内的温度,以使得温度控制器70通过该感应结果调节半导体制冷器30的制冷及制热,由于半导体制冷器30的第一端与测试腔101相连通,因此测试腔101内的温度便能够通过第一端的制冷或制热进行调节,以满足测试腔101内待测器件对测试环境的要求。本温控测试箱使用半导体制冷器30进行温控调节,结构简单,操作方便,占用的空间较小,同时成本低廉,便于日常应用。
导热器40位于测试腔101内并连接于第一端,导热器40能够与第一端进行热量交换。导热器40与测试腔101内的空气的接触面积较大,第一端与空气的热量交换效果。当第一端制冷时,第一端可通过导热器40向测试腔101内的空气进行导冷,当第一端制热时,第一端可通过导热器40向测试腔101内的控制进行导热。
请参阅图3和图4,导热器40包括连接于第一端的导热本体41及多个连接于导热本体41的导热片42,多个导热片42间隔设置,以便于增大与空气的接触面积。在本实施例中,导热片42设置于导热本体41周侧,以在中部形成能够容置待测器件的容置空间。感温元件20通过感温固定件连接于导热本体41并位于容置空间内。
请参阅图3和图4,为提高第一端与导热器40之间的热量交换速度,温控测试箱还包括连接于第一端与导热器40之间并用于导热的导热块50。在本实施例中,该导热块50可为铜块。
请参阅图1,换热机构80连接于导热基板13,具体为连接于导热基板13背向隔热板12的一侧,换热机构80用于与导热基板13进行热量交换,以调节第一端的温度。具体地,由于半导体制冷器30具有制冷效率与制热效率相当的特性,以第一端制热第二端冷为例,当需要对测试腔101内的温度进行升温时,可通过换热机构80对导热基板13进行降温,进而导热基板13吸收第二端的热量,也就增强了第二端的制冷效果,相应的,也就增强了第一端的制热效果,从而使得测试腔101内的温度升高。
请参阅图1,可选地,换热机构80包括流体管道及流体控制器81,流体管道内能够通入流体,以使得导热基板13与流体进行热量交换,流体控制器81用于控制流体管道内的流体流动。上述流体可以为液体,也可以为气体。可以理解地,当需要对导热基板13进行降温时,用户可向流体管道内通入冷却水,流体控制冷却水在流体管道内进行循环,以吸收导热基板13的热量,从而对第二端进行降温,从而升高第二端的温度。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,仅具体描述了本实用新型的技术原理,这些描述只是为了解释本实用新型的原理,不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处解释,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进,及本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其他具体实施方式,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温控测试箱,其特征在于,包括:
测试箱体,具有用于放置待测器件的测试腔;
感温元件,位于所述测试腔内并用于感应所述测试腔内的温度;
半导体制冷器,连接于所述测试箱体,所述半导体制冷器具有第一端及第二端,所述第一端与所述第二端中的其中一端用于制冷且另一端用于制热,所述第一端与所述测试腔相连通,所述第二端能够与外部环境进行热量交换;
温度控制器,电连接于所述感温元件及所述半导体制冷器,所述温度控制器能够根据所述感温元件的感应结果调节所述半导体制冷器进行制冷及制热,以使得所述测试腔内的温度达到预设温度。
2.如权利要求1所述的温控测试箱,其特征在于,所述感温元件为热敏电阻。
3.如权利要求1所述的温控测试箱,其特征在于,所述测试箱体包括保温罩及连接于所述保温罩的隔热板,所述保温罩及所述隔热板共同围设形成所述测试腔,所述半导体制冷器嵌设于所述隔热板内。
4.如权利要求3所述的温控测试箱,其特征在于,所述保温罩具有能够透光的透光部。
5.如权利要求1所述的温控测试箱,其特征在于,所述温控测试箱还包括位于所述测试腔内并连接于所述第一端的导热器,所述导热器能够与所述第一端进行热量交换。
6.如权利要求5所述的温控测试箱,其特征在于,所述导热器包括多个间隔设置的导热片。
7.如权利要求5所述的温控测试箱,其特征在于,所述温控测试箱还包括连接于所述第一端与所述导热器之间并用于导热的导热块。
8.如权利要求3所述的温控测试箱,其特征在于,所述测试箱体还包括连接于所述隔热板的导热基板,所述导热基板连接于所述第二端并能够与所述第二端进行热量交换。
9.如权利要求8所述的温控测试箱,其特征在于,所述温控测试箱还包括连接于所述导热基板的换热机构,所述换热机构用于与所述导热基板进行热量交换,以调节所述第一端的温度。
10.如权利要求9所述的温控测试箱,其特征在于,所述换热机构包括流体管道,所述流体管道内能够通入流体,以使得所述导热基板与所述流体进行热量交换。
CN202022749814.9U 2020-11-24 2020-11-24 温控测试箱 Active CN214173703U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022749814.9U CN214173703U (zh) 2020-11-24 2020-11-24 温控测试箱

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022749814.9U CN214173703U (zh) 2020-11-24 2020-11-24 温控测试箱

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN214173703U true CN214173703U (zh) 2021-09-10

Family

ID=77601721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022749814.9U Active CN214173703U (zh) 2020-11-24 2020-11-24 温控测试箱

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN214173703U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114167912A (zh) * 2021-12-07 2022-03-11 苏州华星光电技术有限公司 一种温控装置及显示面板的寿命测试方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114167912A (zh) * 2021-12-07 2022-03-11 苏州华星光电技术有限公司 一种温控装置及显示面板的寿命测试方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5999665B2 (ja) 熱移動ユニットおよび温度調節装置
CN211553125U (zh) 温度测试装置
CN207936540U (zh) 一种半导体控温的液体恒温循环装置
CN104904007A (zh) 一种测试中装置所用的热头以及一种用于测试中装置温度的控制方法
CN214173703U (zh) 温控测试箱
CN108327269A (zh) 一种半导体控温生物3d打印喷头
CN213210816U (zh) 一种单细胞前处理的温度控制装置
CN109489299A (zh) 半导体制冷低温板式冷源及其控制方法
CN106482390B (zh) 智能空气调节装置及控制方法
CN209857252U (zh) 空气调节系统和空气调节装置
KR101082353B1 (ko) 열전소자 평가 장치 및 이를 이용한 열전 소자 평가 시스템
CN211329442U (zh) 一种测试卡孵育器结构
CN209857250U (zh) 空气调节系统和空气调节装置
CN211146959U (zh) 一种气温调节装置及空调
CN219609495U (zh) 制冷型红外光电导传感器的恒温装置
CN208704887U (zh) 一种半导体制冷管式黑体辐射源
CN218512540U (zh) 一种抗燃油体积电阻率测定用恒温装置
CN214314124U (zh) 一种基于半导体制冷的冷风机
CN214201670U (zh) 控温结构、电路板组件及自动化测试设备
CN117168085B (zh) 一种用于芯片高低温测试的散热冷却装置
CN216791676U (zh) 一种热电器件制冷性能测量装置
CN205540349U (zh) 一种控温装置
CN218651264U (zh) 温控杯
CN217902325U (zh) 一种恒温装置及温控系统
CN212133001U (zh) 一种冰箱

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant