CN213210816U - 一种单细胞前处理的温度控制装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及温度控制技术领域，公开一种单细胞前处理的温度控制装置，包括：机架；盒体组件，滑动设置在机架上；导热组件，包括依次叠设的导热件、帕尔贴及散热件，导热件和盒体组件围成上端敞开的腔室，帕尔贴位于导热件的下方且能够加热和冷却腔室，散热件位于帕尔贴的下方。本实用新型公开的单细胞前处理的温度控制装置的散热件和帕尔贴能够对温度较高的腔室进行快速冷却，缩短了腔室从高温至低温的时长，即加速了提取单细胞中的DNA或者RNA的实验操作。

Description

一种单细胞前处理的温度控制装置

技术领域

本实用新型涉及温度控制技术领域，尤其涉及一种单细胞前处理的温度控制装置。

背景技术

现有技术提取单个细胞的DNA或者RNA时，需要用到单细胞处理仪器，单细胞处理仪器内设有腔室，处理过程中需要将单细胞处理仪器的芯片结构放置在腔室内，然后将不同的试剂放置在芯片结构内，接着将不同的试剂分别对单细胞进行处理，由于不同试剂与单细胞反应所需要的实验温度不同，因此，需要对腔室进行加热或者冷却以使芯片结构的温度升高或者降低从而满足不同试剂与单细胞反应的实验条件，最终提取出单细胞的DNA或者RNA。现有技术中的单细胞处理仪器将腔室从高温冷却至低温的过程中，大多采用自然冷却的方式进行冷却，实验时间较长。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种单细胞前处理的温度控制装置，能够快速冷却腔室从而缩短实验时长，提高了用户使用的满意度。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种单细胞前处理的温度控制装置，包括：机架；盒体组件，滑动设置在所述机架上；导热组件，包括依次叠设的导热件、帕尔贴及散热件，所述导热件和所述盒体组件围成上端敞开的腔室，所述帕尔贴位于所述导热件的下方且能够加热和冷却所述腔室，所述散热件位于所述帕尔贴的下方。

作为一种单细胞前处理的温度控制装置的优选方案，所述盒体组件包括滑动件和设置在所述滑动件内的保温框，所述保温框沿所述导热件的周向设置且所述保温框夹设于所述导热件和所述散热件之间，所述保温框上设有避让孔，所述避让孔正对所述导热件和所述散热件设置。

作为一种单细胞前处理的温度控制装置的优选方案，所述散热件为散热鳍片，所述散热鳍片设置在所述滑动件上。

作为一种单细胞前处理的温度控制装置的优选方案，所述机架和所述滑动件中的一个上设置有滑块，另一个上设置有滑轨，所述滑块与所述滑轨滑动连接。

作为一种单细胞前处理的温度控制装置的优选方案，所述单细胞前处理的温度控制装置还包括保温盒盖，所述保温盒盖罩设在所述腔室的敞开端以使所述保温盒盖与所述滑动件密封连接。

作为一种单细胞前处理的温度控制装置的优选方案，所述散热件为散热板，所述散热板内设有冷却通道，所述冷却通道内的冷却水能够对所述散热板进行降温。

作为一种单细胞前处理的温度控制装置的优选方案，所述单细胞前处理的温度控制装置还包括冷水机，所述冷水机的出口与所述冷却通道的进口连通，所述冷水机的进口与所述冷却通道的出口连通。

作为一种单细胞前处理的温度控制装置的优选方案，所述导热件为铜块，所述铜块上设有用于放置芯片结构的放置槽。

作为一种单细胞前处理的温度控制装置的优选方案，所述单细胞前处理的温度控制装置还包括温度传感器，所述温度传感器用于测量所述导热件的温度。

作为一种单细胞前处理的温度控制装置的优选方案，所述单细胞前处理的温度控制装置还包括散热风扇和风扇安装框架，所述散热风扇设置在所述风扇安装框架内且所述散热风扇能够正对所述散热件设置，所述风扇安装框架固定设置在所述机架上。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开的单细胞前处理的温度控制装置的盒体组件滑动设置在机架上，导热组件包括导热件、帕尔贴及散热件，对腔室进行降温时，帕尔贴靠近导热件的一侧制冷，导热件的温度随之降低，此时导热件能够吸收腔室内的热量，以对腔室进行降温，帕尔贴的另一侧产生的热量能够经散热件散出，最终实现对温度较高的腔室的冷却，缩短了腔室从高温至低温的时长，即加速了提取单细胞中的DNA或者RNA的实验操作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型具体实施例一提供的单细胞前处理的温度控制装置的示意图；

图2是本实用新型具体实施例一提供的单细胞前处理的温度控制装置的拆分图；

图3是本实用新型具体实施例一提供的滑动件和散热鳍片的示意图；

图4是本实用新型具体实施例一提供的单细胞前处理的温度控制装置除去散热风扇和风扇安装框架的剖视图；

图5是本实用新型具体实施例二提供的单细胞前处理的温度控制装置的示意图；

图6是本实用新型具体实施例二提供的散热板的示意图；

图7是本实用新型具体实施例二提供的散热板的剖视图。

图中：

1、机架；11、滑块；

21、导热件；210、放置槽；221、散热鳍片；222、散热板；2220、冷却通道；

30、腔室；31、滑动件；311、滑轨；32、保温框；320、避让孔；

41、散热风扇；42、风扇安装框架；

51、保温盒盖；52、温度传感器；53、第一温度开关；54、第二温度开关。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

本实施例提供一种单细胞前处理的温度控制装置，如图1至图4所示，包括机架1、盒体组件及导热组件，盒体组件滑动设置在机架1上，导热组件包括依次叠设的导热件21、帕尔贴(图中未示出)及散热件，导热件21设置在盒体组件上且两者围成上端敞开的腔室30，帕尔贴位于导热件21的下方且能够加热和冷却腔室30，散热件位于帕尔贴的正下方。

本实施例提供的单细胞前处理的温度控制装置的盒体组件滑动设置在机架1上，导热组件包括导热件21、帕尔贴及散热件，对腔室30进行降温时，帕尔贴靠近导热件21的一侧制冷，导热件21的温度随之降低，此时导热件21能够吸收腔室30内的热量，以对腔室进行降温，帕尔贴的另一侧产生的热量能够经散热件散出，最终实现对温度较高的腔室的冷却，缩短了腔室30从高温至低温的时长，即加速了提取单细胞中的DNA或者RNA的实验操作。

如图2和图4所示，本实施例的盒体组件包括滑动件31和设置在滑动件31内的保温框32，保温框32沿导热件21的周向设置且保温框32夹设于导热件21和散热件之间，保温框32能够起到保温的作用，如图4所示，保温框32上设有避让孔320，避让孔320正对导热件21和散热件设置，设置的避让孔320能够使散热件通过避让孔320进行散热。具体地，如图1、图2及图4所示，机架1的两侧分别设有滑块11，滑动件31上设有与滑块11对应设置的滑轨311，滑块11与滑轨311滑动连接，当需要放置芯片结构或者将腔室30内的芯片结构取出时，盒体组件沿滑轨311的长度方向运动。在其他实施例中，还可以是在滑动件31上设置滑块11，机架1上设置与滑块11对应设置的滑轨311，具体根据实际需要设置。

本实施例的导热件21为铜块，铜块的导热效果较好。具体地，对腔室30进行加热时，帕尔贴靠近铜块的一侧产生热量，铜块能够将帕尔贴产生的热量快速的传递至腔室30内，从而加热腔室30；对腔室30进行冷却时，帕尔贴靠近铜块的一侧制冷，铜块能够将腔室30内的热量快速的传递至帕尔贴上，从而冷却腔室30。

如图2和图4所示，铜块上设有用于放置芯片结构的放置槽210，具体地，本实施例的放置槽210能够同时放置两个芯片结构。在其他实施例中，导热件21并不限于本实施例的铜块，导热件21还可以由其他导热性好的材料制成，导热件21上的放置槽210还可以放置一个或者同时放置至少三个芯片结构。

如图1至图4所示，本实施例的散热件为散热鳍片221，散热鳍片221设置在滑动件31上，帕尔贴设置在散热鳍片221靠近导热件21的一侧。具体地，当需要对腔室30进行冷却时，将帕尔贴与电源正向连接，帕尔贴靠近腔室30的一侧温度降低，导热件21将腔室30内的热量快速的传递至帕尔贴上，帕尔贴背离腔室30的一侧温度升高，散热鳍片221吸收帕尔贴的热量，以及时对帕尔贴进行降温；当需要对腔室30进行加热时，将帕尔贴与电源反向连接，即切换电流的方向，此时帕尔贴靠近腔室30的一侧温度升高，背离腔室30的一侧温度降低，此时帕尔贴通过导热件21对腔室30进行加热。在其他实施例中，帕尔贴的安装位置并不限于本实施例的这种限定，还可以设置在导热件21靠近散热鳍片221的一侧。

如图1、图2及图4所示，本实施例的单细胞前处理的温度控制装置还包括保温盒盖51，保温盒盖51罩设在腔室30的敞开端以使保温盒盖51与滑动件31密封连接，芯片结构放置在密封的腔室30内。该保温盒盖51能够进一步对腔室30进行保温，从而使腔室30内的温度相对稳定，防止腔室30受外界影响较大而使得其内部的温度波动较大，最终影响试剂与细胞的反应，不利于单细胞的DNA或者RNA的提取。

如图1所示，本实施例的单细胞前处理的温度控制装置还包括温度传感器52、第一温度开关53及第二温度开关54，温度传感器52用于测量导热件21的温度。第一温度开关53及第二温度开关54串联设置，第一温度开关53能够测量散热件的温度且被配置为散热件的温度达到第一预设温度时断开以使帕尔贴与电源断开，停止继续加热芯片结构，第二温度开关54能够测量导热件21的温度且被配置为导热件21的温度达到第二预设温度时断开以使帕尔贴与电源断开，停止继续加热芯片结构，第二预设温度高于第一预设温度。

具体地，加热芯片结构时，帕尔贴通电，帕尔贴通电后能够对导热件21进行加热，当第一温度开关53测量散热件的温度超过第一预设温度时，第一温度开关53断开以使帕尔贴与电源断开，停止继续加热芯片结构；或者当第二温度开关54检测到导热件21的温度达到第二预设温度时，第二温度开关54断开以使帕尔贴与电源断开，停止继续加热芯片结构。

当温度传感器52不能正常反馈散热件的实时温度时，导热件21和散热件的温度均持续升温，当第一温度开关53测量散热件的温度超过第一预设温度或者第二温度开关54检测到导热件21的温度高于第二预设温度时，帕尔贴与电源断开，停止继续加热芯片结构。

如图1和图2所示，本实施例的单细胞前处理的温度控制装置还包括散热风扇41和风扇安装框架42，风扇安装框架42固定设置在机架1上，散热风扇41设置在风扇安装框架42内且散热风扇41能够正对散热件设置。

实施例二

本实施例与实施例一的不同之处在于，该散热件不包括实施例一中的散热鳍片221，如图5至图7所示，本实施例的散热件为散热板222，散热板222内设有冷却通道2220，散热板222能够吸收腔室30内的热量，冷却通道2220内的冷却水吸收散热板222的热量以对散热板222进行降温。具体地，本实施例的冷却通道2220沿散热板222的周向设置，冷却通道2220呈靴形。在其他实施例中，冷却通道2220的形状并不限于本实施例的这种限定，还可以为其他形状，具体根据实际需要设置。

本实施例的单细胞前处理的温度控制装置还包括冷水机(图中未示出)，冷水机的出口与冷却通道2220的进口连通，冷水机的进口与冷却通道2220的出口连通。具体地，进入冷水机的水为散热板222排出的高温水，冷水机能够将该高温水进行降温使其形成低温水，低温水从冷水机的出口排出并再次进入散热板222进行吸热。

本实施例的单细胞前处理的温度控制装置包括散热风扇41和风扇安装框架42，对腔室30进行降温时，开启散热风扇41以实现对腔室30的快速降温。在其他实施例中，还可以不包括散热风扇41和风扇安装框架42，只使用散热板222对腔室30进行散热，具体根据实际需要选择。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种单细胞前处理的温度控制装置，其特征在于，包括：

机架(1)；

盒体组件，滑动设置在所述机架(1)上；

导热组件，包括依次叠设的导热件(21)、帕尔贴及散热件，所述导热件(21)和所述盒体组件围成上端敞开的腔室(30)，所述帕尔贴位于所述导热件(21)的下方且能够加热和冷却所述腔室(30)，所述散热件位于所述帕尔贴的下方。

2.根据权利要求1所述的单细胞前处理的温度控制装置，其特征在于，所述盒体组件包括滑动件(31)和设置在所述滑动件(31)内的保温框(32)，所述保温框(32)沿所述导热件(21)的周向设置且所述保温框(32)夹设于所述导热件(21)和所述散热件之间，所述保温框(32)上设有避让孔(320)，所述避让孔(320)正对所述导热件(21)和所述散热件设置。

3.根据权利要求2所述的单细胞前处理的温度控制装置，其特征在于，所述散热件为散热鳍片(221)，所述散热鳍片(221)设置在所述滑动件(31)上。

4.根据权利要求2所述的单细胞前处理的温度控制装置，其特征在于，所述机架(1)和所述滑动件(31)中的一个上设置有滑块(11)，另一个上设置有滑轨(311)，所述滑块(11)与所述滑轨(311)滑动连接。

5.根据权利要求2所述的单细胞前处理的温度控制装置，其特征在于，所述单细胞前处理的温度控制装置还包括保温盒盖(51)，所述保温盒盖(51)罩设在所述腔室(30)的敞开端以使所述保温盒盖(51)与所述滑动件(31)密封连接。

6.根据权利要求2所述的单细胞前处理的温度控制装置，其特征在于，所述散热件为散热板(222)，所述散热板(222)内设有冷却通道(2220)，所述冷却通道(2220)内的冷却水能够对所述散热板(222)进行降温。

7.根据权利要求6所述的单细胞前处理的温度控制装置，其特征在于，所述单细胞前处理的温度控制装置还包括冷水机，所述冷水机的出口与所述冷却通道(2220)的进口连通，所述冷水机的进口与所述冷却通道(2220)的出口连通。

8.根据权利要求1所述的单细胞前处理的温度控制装置，其特征在于，所述导热件(21)为铜块，所述铜块上设有用于放置芯片结构的放置槽(210)。

9.根据权利要求1所述的单细胞前处理的温度控制装置，其特征在于，所述单细胞前处理的温度控制装置还包括温度传感器(52)，所述温度传感器(52)用于测量所述导热件(21)的温度。

10.根据权利要求1所述的单细胞前处理的温度控制装置，其特征在于，所述单细胞前处理的温度控制装置还包括散热风扇(41)和风扇安装框架(42)，所述散热风扇(41)设置在所述风扇安装框架(42)内且所述散热风扇(41)能够正对所述散热件设置，所述风扇安装框架(42)固定设置在所述机架(1)上。

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