CN114167912A - 一种温控装置及显示面板的寿命测试方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种温控装置及显示面板的寿命测试方法,温控装置包括基板,其一侧表面设有温度传感器,用以监测基板的实时温度;加热装置,设于基板远离所述温度传感器的一侧表面,加热装置包括半导体加热件。本实施例的有益效果在于,本实施例中的一种温控装置及显示面板的寿命测试方法通过温度传感器实时监测显示面板的温度并监测的温度信号反馈至控制装置,控制装置通过分析温度信号对加热装置下达升温或降温指令,加热装置包括半导体加热件,其具备快速升降温且无极调节温度的技术效果,能够在短时间内调节基板的温度,确保显示面板在测试期间始终处于预设温度范围内,从而精准且高效测试出显示面板在预设温度范围内的寿命。
Description
技术领域
本申请涉及电池领域,具体涉及一种温控装置及显示面板的寿命测试方法。
背景技术
为了检测OLED模组的老化寿命,一般需要对OLED模组在高低温环境下的进行温变老化寿命测试。为了短时间内完成寿命测试,故需采取加速寿命测试的方法。传统的加速寿命测试方法采用老化房的形式,将产品放置在老化房内,利用电热管加热,实现加速老化。
传统老化方法具有升温速度慢,效率低且无法实时监测温度的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种温控装置及显示面板的寿命测试方法,可以解决现有技术的温控装置升温速度慢以及无法实施监测显示面板温度的技术问题。
本申请实施例提供一种温控装置,包括:基板,其一侧表面设有温度传感器,用以监测所述基板的实时温度;
加热装置,设于所述基板远离所述温度传感器的一侧表面,所述加热装置包括半导体加热件。
可选的,在本申请的一些实施例中,显示面板还包括支撑板,设于所述加热装置远离所述基板的一侧表面;散热装置,设于所述支撑板远离所述加热装置的一侧表面。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述散热装置包括散热鳍和散热风扇,所述散热风扇设于所述散热鳍远离所述支撑板的一侧。
可选的,在本申请的一些实施例中,显示面板还包括控制装置,所述温度传感器将监测的温度信号反馈至所述控制装置内,所述控制装置根据所述温度信号的数值控制所述加热装置的升温或降温。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述加热装置还包括加热控制器,用以调节所述半导体加热件的温度。
相应的,本申请实施例还提供一种显示面板的寿命测试方法,包括以下制备步骤:提供一待测试的显示面板;将所述显示面板置于一基板上,所述基板上设有一温度传感器,所述温度传感器贴合至所述显示面板的一侧表面;所述基板远离所述温度传感器的一侧设有加热装置,所述加热装置包括半导体加热件,所述半导体加热件对所述基板进行升温或降温。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述加热装置还包括加热控制器,所述加热控制器和所述温度传感器均与一控制装置连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述基板远离所述温度传感器的一侧设有加热装置的步骤之后,还包括以下步骤:通过所述温度传感器监测所述基板温度并将温度信号反馈至控制装置,当所述温度信号超过第一预设温度时,控制装置通过所述加热控制器控制所述半导体加热件降温;当所述温度信号低于第二预设温度时,控制装置通过所述加热控制器控制所述半导体加热件升温。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述温度传感器为贴片式传感器,其一侧表面贴附在所述基板的一侧表面上。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述半导体加热件的温度为-25℃~250℃。
本实施例的有益效果在于,本实施例中的一种温控装置及显示面板的寿命测试方法通过温度传感器实时监测显示面板的温度并监测的温度信号反馈至控制装置,控制装置通过分析温度信号对加热装置下达升温或降温指令,加热装置包括半导体加热件,其具备快速升降温且无极调节温度的技术效果,能够在短时间内调节基板的温度,确保显示面板在测试期间始终处于预设温度范围内,从而精准且高效测试出显示面板在预设温度范围内的寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的温控装置结构示意图;
图2是本申请实施例提供的基板和温度传感器平面图;
图3是本申请实施例提供的显示面板的寿命测试方法流程图。
附图标记说明:
基板10; 温度传感器20;
加热装置30; 支撑板40;
散热装置50; 控制装置60;
半导体加热件31; 加热控制器32;
散热鳍51; 散热风扇52。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。此外,应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请,并不用于限制本申请。在本申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下,具体为附图中的图面方向;而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种温控装置及显示面板的寿命测试方法。以下分别进行详细说明。需说明的是,以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
实施例
本实施例中,本发明的温控装置用以对显示面板进行加热升温,从而在高温条件下测试显示面板的老化寿命。
具体的,如图1所示,所述温控装置包括基板10、温度传感器20、加热装置30、支撑板40、散热装置50和控制装置60。
如图2所示,基板10具有良好的导热效果,其一侧表面贴附有温度传感器20,本实施例中,温度传感器20为贴片式传感器,其厚度较薄,温度监测灵敏,在测试所述显示面板时,需将所述显示面板置于基板10上,且所述显示面板需要处于第一预设温度和第二预设温度之间方可准确测试出其老化寿命,低于第一预设温度或高于第二预设温度都不能准确测试出所述显示面板的老化寿命,故本实施例中,在所述显示面板和基板10之间设置温度传感器20,从而在基板10向所述显示面板传递热量时,温度传感器20能够实时监测基板10和所述显示面板的温度,从而通过监测的温度信号调节基板10的温度,确保所述显示面板在测试期间一直处于第一预设温度和第二预设温度之间。
加热装置30设置在基板10远离温度传感器20的一侧表面,加热装置30包括半导体加热件31和加热控制器32,半导体加热件31贴附在基板10远离温度传感器20的一侧表面,半导体加热件31具备快速升温和快速降温的能力,其温度范围为-25℃~250℃,能够在短时间内达到预设温度,起到精准控温的目的,加热控制器32与半导体加热件31连接,用以控制半导体加热件31升温或降温。
支撑板40设置在加热装置30远离基板10的一侧表面,支撑板40为导热材料,其一方面起到支撑加热装置30的目的,使得加热装置30能够紧贴在基板10上,避免加热装置30和基板10之间的热能流失,另一方面可以将加热装置30远离基板10一侧散发的热量传递出去。
散热装置50设置在支撑板40远离加热装置30的一侧表面,散热装置50包括散热鳍51和散热风扇52,散热鳍51为被动散热件,包括若干间隔设置的散热薄片,通过所述散热片的表面与大气实现热交换,从而起到散热效果,散热风扇52为主动散热件,其设置在散热鳍51远离支撑板40的一层表面,能够通过旋转风叶降低散热鳍52的温度,从而进一步增加散热鳍51的散热能力。
温度传感器20和加热控制器32外接控制装置60,其中,温度传感器20用以将实时监测的温度信号反馈至控制装置60中,控制装置60分析所述温度信号,当反馈的温度信号小于所述第一预设温度时,控制装置60给加热控制器32发出升温指令,使得半导体加热件31升温,从而提升基板10的温度,当控制装置60分析温度信号超过第一预设温度时,控制装置60给加热控制器32发出停止指令,使得半导体加热件31停止加热或维持当前温度。当控制装置60分析温度信号超过第二预设温度时,控制装置60给加热控制器32发出降温指令,使得半导体加热件31降温,从而降低基板10的温度,当控制装置60分析温度信号低于第二预设温度时,控制装置60给加热控制器32发出停止指令,使得半导体加热件31停止降温或维持当前温度。
为了更好的解释本发明,如图3所示,本实施例还提供了所述显示面板的寿命测试方法,具体步骤如下:
S1)提供一待测试的显示面板。
S2)将所述显示面板置于一基板10上,所述基板上设有一温度传感器20,温度传感器20设于所述显示面板和基板10之间,温度传感器20用以实时监测所述显示面板或基板10的温度。
S3)基板10远离温度传感器20的一侧设有加热装置30,加热装置30包括半导体加热件31和加热控制器32,温度传感器20和加热控制器32均外接至控制装置60中,控制装置60通过分析温度传感器20反馈的温度信号给加热控制器32下达加热、保温、关闭或者降温指令,从而使得加热控制器32控制半导体加热件31对基板10进行升温、保温或降温。确保显示面板一直处于第一预设温度和第二预设温度之间,对所述显示面板的寿命测试的精准度。
本实施例的有益效果在于,本实施例中的一种温控装置及显示面板的寿命测试方法通过温度传感器实时监测显示面板的温度并监测的温度信号反馈至控制装置,控制装置通过分析温度信号对加热装置下达升温或降温指令,加热装置包括半导体加热件,其具备快速升降温且无极调节温度的技术效果,能够在短时间内调节基板的温度,确保显示面板在测试期间始终处于预设温度范围内,从而精准且高效测试出显示面板在预设温度范围内的寿命。
以上对本申请实施例所提供的一种温控装置及显示面板的寿命测试方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种温控装置,其特征在于,包括
基板,其一侧表面设有温度传感器,用以监测所述基板的实时温度;
加热装置,设于所述基板远离所述温度传感器的一侧表面,所述加热装置包括半导体加热件。
2.根据权利要求1所述的温控装置,其特征在于,还包括
支撑板,设于所述加热装置远离所述基板的一侧表面;
散热装置,设于所述支撑板远离所述加热装置的一侧表面。
3.根据权利要求2所述的温控装置,其特征在于,
所述散热装置包括散热鳍和散热风扇,所述散热风扇设于所述散热鳍远离所述支撑板的一侧。
4.根据权利要求1所述的温控装置,其特征在于,还包括
控制装置,所述温度传感器将监测的温度信号反馈至所述控制装置内,所述控制装置根据所述温度信号的数值控制所述加热装置的升温或降温。
5.根据权利要求1所述的温控装置,其特征在于,
所述加热装置还包括加热控制器,用以调节所述半导体加热件的温度。
6.一种显示面板的寿命测试方法,其特征在于,包括以下制备步骤:
提供一待测试的显示面板;
将所述显示面板置于一基板上,所述基板上设有一温度传感器,所述温度传感器贴合至所述显示面板的一侧表面;
所述基板远离所述温度传感器的一侧设有加热装置,所述加热装置包括半导体加热件,所述半导体加热件对所述基板进行升温或降温。
7.根据权利要求6所述的显示面板的寿命测试方法,其特征在于,
所述加热装置还包括加热控制器,所述加热控制器和所述温度传感器均与一控制装置连接。
8.根据权利要求7所述的显示面板的寿命测试方法,其特征在于,在所述基板远离所述温度传感器的一侧设有加热装置的步骤之后,还包括以下步骤:
通过所述温度传感器监测所述基板温度并将温度信号反馈至控制装置,当所述温度信号超过第一预设温度时,控制装置通过所述加热控制器控制所述半导体加热件降温;
当所述温度信号低于第二预设温度时,控制装置通过所述加热控制器控制所述半导体加热件升温。
9.根据权利要求6所述的显示面板的寿命测试方法,其特征在于,
所述温度传感器为贴片式传感器,其一侧表面贴附在所述基板的一侧表面上。
10.根据权利要求6所述的显示面板的寿命测试方法,其特征在于,
所述半导体加热件的温度为-25℃~250℃。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN203535338U (zh) * | 2013-09-29 | 2014-04-09 | 苏州汉朗光电有限公司 | 液晶显示器智能温控系统 |
CN110069084A (zh) * | 2018-01-24 | 2019-07-30 | 思纳福(北京)医疗科技有限公司 | 温控装置 |
CN111625433A (zh) * | 2020-05-07 | 2020-09-04 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器热测试方法、装置及其相关设备 |
CN211580523U (zh) * | 2020-04-23 | 2020-09-25 | 厦门维动信息科技有限公司 | 一种新型智能环保数采仪 |
CN212111224U (zh) * | 2020-04-29 | 2020-12-08 | 中国石油化工股份有限公司 | 滴熔点连续测定仪 |
CN214173703U (zh) * | 2020-11-24 | 2021-09-10 | 奥比中光科技集团股份有限公司 | 温控测试箱 |
-
2021
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN203535338U (zh) * | 2013-09-29 | 2014-04-09 | 苏州汉朗光电有限公司 | 液晶显示器智能温控系统 |
CN110069084A (zh) * | 2018-01-24 | 2019-07-30 | 思纳福(北京)医疗科技有限公司 | 温控装置 |
CN211580523U (zh) * | 2020-04-23 | 2020-09-25 | 厦门维动信息科技有限公司 | 一种新型智能环保数采仪 |
CN212111224U (zh) * | 2020-04-29 | 2020-12-08 | 中国石油化工股份有限公司 | 滴熔点连续测定仪 |
CN111625433A (zh) * | 2020-05-07 | 2020-09-04 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器热测试方法、装置及其相关设备 |
CN214173703U (zh) * | 2020-11-24 | 2021-09-10 | 奥比中光科技集团股份有限公司 | 温控测试箱 |
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