CN107045361A - 双回路温度控制模块及具备该模块的电子元件测试设备 - Google Patents
双回路温度控制模块及具备该模块的电子元件测试设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107045361A CN107045361A CN201611035746.1A CN201611035746A CN107045361A CN 107045361 A CN107045361 A CN 107045361A CN 201611035746 A CN201611035746 A CN 201611035746A CN 107045361 A CN107045361 A CN 107045361A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- loop
- working fluid
- switching valve
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 105
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 58
- 238000010992 reflux Methods 0.000 claims description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005619 thermoelectricity Effects 0.000 description 2
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003254 anti-foaming effect Effects 0.000 description 1
- 230000002528 anti-freeze Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical class CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004781 supercooling Methods 0.000 description 1
- 230000036413 temperature sense Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/20—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/1919—Control of temperature characterised by the use of electric means characterised by the type of controller
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
- F25B21/04—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect reversible
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/021—Control thereof
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/021—Control thereof
- F25B2321/0212—Control thereof of electric power, current or voltage
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/025—Removal of heat
- F25B2321/0252—Removal of heat by liquids or two-phase fluids
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
本发明涉及一种双回路温度控制模块及具备该模块的电子元件测试设备,其中第一回路内流动有具有第一温度的第一工作流体,第二回路内流动有具有第二温度的第二工作流体,而控制器控制第一切换阀使第一工作流体或第二工作流体流经温度调控件,并控制第二切换阀使流经温度调控件的工作流体回流至第一回路或第二回路。借此,经工作流体升温或降温的温度调控件可调整热电致冷元件至两个不同的基准温度,而热电致冷元件更可基于所述基准温度来为待测元件提供更大温度差范围、且更精确的温度调控,以利进行高低温检测。
Description
技术领域
本发明涉及一种双回路温度控制模块及具备该模块的电子元件测试设备,特别是指一种可提供快速且大幅地切换高低温检测温度的温度控制模块及电子元件测试设备。
背景技术
以目前现有技术而言,可以赋予电子元件检测设备更大的温度检测范围的技术相当罕见,例如可同时处理低温检测以及高温测试。
美国专利申请公开第2015/0007973A1号公开了一种“广域温度控制装置”(WIDERANGE OF TEMPERATURE CONTROL EQUIPMENT),其揭示了以热电致冷模块提供温度的调变,并以导热板提供该热电致冷模块的基准温度,以便热电致冷模块基于该基准温度,进行更精确且更大范围的温度调控。然而,在上述专利申请中,分别利用加热单元以及冷却元件来对该导热板进行基准温度的调控,其中加热单元为埋设于导热板中的加热线圈,而冷却元件则是另外附加于导热板上的冷却设备,例如由蒸发器、压缩机以及冷凝器所构成的冷却设备。
再者,针对上述专利文献所公开的技术手段而言,在进行高低温切换检测时,例如当导热板处于-40℃的状态,而低温测试完成后,必须通过加热单元加热至高温(如80℃),以进行高温测试。然而,整个高低温的转换过程是相当缓慢的,而且如果每个待测元件都设定为在同一机台进行高低温测试,如此将不断地重复对导热板进行升温和降温,不仅拖延整个测试时程,而且其加热单元和冷却设备也将耗费大量的能源。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种双回路温度控制模块,以便能快速地切换至少两个温度区间,使温度调控件可以在很短的时间内进行不同温度间的转换,而且其转换过程所造成的能量损耗很低。
为达成上述目的,本发明的双回路温度控制模块主要包括:第一回路、第二回路、温度调控件、第一切换阀、第二切换阀以及控制器。第一回路内流动有具有第一温度的第一工作流体,第二回路内流动有具有第二温度的第二工作流体;而温度调控件包括入口以及出口;第一切换阀与第一回路、第二回路以及温度调控件的入口连通;第二切换阀与第一回路、第二回路以及温度调控件的出口连通;控制器与第一切换阀以及第二切换阀电性连接。其中,控制器控制第一切换阀使第一工作流体和第二工作流体中的至少一者流经温度调控件以对其进行温度调控,并控制第二切换阀使流经温度调控件的第一工作流体和第二工作流体中的至少一者回流至第一回路和第二回路中的至少一者。
据此,本发明借由控制器来控制第一切换阀和第二切换阀,进而切换第一回路或第二回路、或者调配该二者,使第一工作流体、第二工作流体、或者二者的混合流体来对温度调控件进行升温或降温。
较优选的是,本发明的双回路温度控制模块还可包括冷却装置,其可设置于第一回路并用于冷却第一工作流体。换言之,可借由增设冷却装置来对第一工作流体进行冷却,以利提供低温的工作流体。
另外,本发明的双回路温度控制模块的第一回路还可包括第一流体供应源,其用于供应具有第一温度的第一工作流体,且第一流体供应源可包括第一供应口以及第一回流口;而冷却装置可设置于第一流体供应源;其中,第一切换阀连通至第一流体供应源的第一供应口,第二切换阀连通至第一流体供应源的第一回流口。据此,本发明可借由第一流体供应源而提供更低温且温度状态更稳定的工作流体。
较优选的是,本发明的双回路温度控制模块还可包括散热装置,其设置于第二回路,并用于对第二工作流体进行散热。换言之,可借由增设散热装置来对第二工作流体进行散热,以利提供温度状态更为稳定的常温工作流体。
再者,本发明的双回路温度控制模块还可包括加热装置,其可设置于第二回路并用于对第二工作流体进行加热。换言之,可借由增设加热装置来对第二工作流体进行加热,以利提供高温的工作流体。
又,本发明的双回路温度控制模块的第二回路还可包括第二流体供应源,其用于供应具有第二温度的第二工作流体,且第二流体供应源包括第二供应口以及第二回流口;而加热装置设置于第二流体供应源;其中,第一切换阀连通至第二流体供应源的第二供应口,第二切换阀连通至第二流体供应源的第二回流口。据此,本发明可借由第二流体供应源而提供更高温且温度状态更稳定的工作流体。
更进一步,本发明的双回路温度控制模块还可包括泵,其电性连接至控制器,并设置于第一切换阀与温度调控件之间。据此,本发明可以借由泵来驱动第一工作流体和第二工作流体流动。
此外,本发明的另一主要目的在于提供一种具备双回路温度控制模块的电子元件测试设备,以能提供至少两个温度差距大的基准温度,使热电致冷元件能基于该基准温度对待测元件提供更大温度差范围、且更精确的温度调控,以利进行电子元件的高低温检测。
为达成上述目的,本发明的具备双回路温度控制模块的电子元件测试设备主要包括:前述的双回路温度控制模块以及热电致冷元件。热电致冷元件电性连接至控制器,并与温度调控件接触。其中,温度调控件可调整热电致冷元件至基准温度,而控制器可控制热电致冷元件基于基准温度以对待测元件进行温度调控。
据此,本发明的具备双回路温度控制模块的电子元件测试设备可借由双回路温度控制模块来调变温度调控件的温度,且该温度将构成基准温度,使热电致冷元件在基准温度的基础上,更进一步扩大温度调控的范围、且更精准地提供待测元件的检测温度。
较优选的是,本发明的具备双回路温度控制模块的电子元件测试设备还可包括测试夹具,其接触于热电致冷元件,且待测元件装载于测试夹具。换句话说,热电致冷元件对测试夹具进行温度调控,而在进行测试时,待测元件是载置于测试夹具内,故本发明的测试夹具可以营造多种不同温度的测试环境。另一方面,本发明并不以测试夹具为必要,亦可使热电致冷元件直接接触待测元件,使热电致冷元件直接对待测元件进行温度调控。
再者,本发明的具备双回路温度控制模块的电子元件测试设备还可包括温度感测单元,其电性连接至控制器,并用于测量测试夹具的温度。亦即,本发明可借由温度感测单元来感测测试夹具的温度,以供给控制器进行温度的回馈控制,从而更精确控制待测元件的检测温度。
附图说明
图1为本发明第一实施例的系统框架图。
图2为本发明第一实施例的示意图。
图3A为本发明第一实施例中第一回路运行时的示意图。
图3B为本发明第一实施例中第二回路运行时的示意图。
图4为本发明第二实施例的系统框架图。
图5为本发明第二实施例的示意图。
具体实施方式
本发明的双回路温度控制模块及具备该模块的电子元件测试设备在本实施例中进行详细描述之前,要特别注意的是,以下的说明中,类似的元件将以相同的元件符号来表示。再者,本发明的附图仅作为示意说明,其未必按比例绘制,且所有细节也未必全部呈现于附图中。
请同时参阅图1、图2,图1为本发明具备双回路温度控制模块的电子元件测试设备第一实施例的系统框架图,图2为本发明的具备双回路温度控制模块的电子元件测试设备第一实施例的示意图。如图中所示,本实施例的双回路温度控制模块主要包括第一回路11、第二回路12、第一流体供应源2、散热装置30、第一切换阀4、第二切换阀5、温度调控件6以及控制器7。
其中,第一回路11内流动有具有第一温度T1的第一工作流体F1,而第一工作流体F1是由第一流体供应源2所供应。并且,第一流体供应源2包括冷却装置20,其用于冷却第一工作流体F1,使之维持于第一温度T1;而本实施例的冷却装置20可为一般的流体冷却设备,例如由压缩机、冷凝器、膨胀阀、及蒸发器所组成的冷却设备。
换言之,第一流体供应源2提供低温的第一工作流体F1,以便进行低温测试。另外,第一流体供应源2包括第一供应口21以及第一回流口22,亦即第一回路11内的第一工作流体F1自第一供应口21流出,并自第一回流口22流回第一流体供应源2,借以构成循环。
再者,第二回路12内流动有具有第二温度T2的第二工作流体F2,且第二回路12内安装有散热装置30,其用于对第二工作流体F2进行散热,使之维持于第二温度T2。本实施例的散热装置30可为一般气冷、水冷或其它任意形式的可与常温空气进行热交换的散热器。换言之,本实施例的散热装置30可以提供常温状态的第一工作流体F1。
此外,本实施例所使用的第一工作流体F1和第二工作流体F2可为一般耐低温的溶液,例如甲醇、乙醇、乙二醇、丙醇、丙二醇等公知的不冻液;或由水、防冻剂、添加剂混合制成。而且,依据防冻剂成分不同可分为酒精型、甘油型和乙二醇型冷却液,而乙二醇型冷却液是用乙二醇作为防冻剂,且添加少量抗泡沫、防腐蚀等综合添加剂。
另外,温度调控件6为本实施例的双回路温度控制模块中被调控的标的物,其包括入口61和出口62,且本实施例的温度调控件6内部包含蛇形的通道(图中未显示),该通道的两端部即为入口61和出口62。不过,本发明并不以内部蛇形通道为限,亦可为其它管路形式或其它任意的热交换器形式以附接于温度调控件6上或内藏于温度调控件6的方式取代。
又如图中所示,第一切换阀4和第二切换阀5为三通的电磁阀可受控于控制器7。其中,第一切换阀4连通至第一流体供应源2的第一供应口21、散热装置30以及温度调控件6的入口61;又,第二切换阀5连通至第一流体供应源2的第一回流口22、散热装置30以及温度调控件6的出口62。
而且,如图中所示,泵9设置于第一切换阀4与温度调控件6之间,且电性连接至控制器7。换言之,控制器7可以控制泵9的运转,并借由泵9来推送第一工作流体F1或第二工作流体F2在回路内流动、循环。
再者,本实施例的控制器7又电性连接至第一切换阀4和第二切换阀5。其中,控制器7控制第一切换阀4使第一工作流体F1或第二工作流体F2流经温度调控件6以对其进行温度调控,并控制第二切换阀5使流经温度调控件6的第一工作流体F1或第二工作流体F2回流至第一回路11或第二回路12。
又如图1、图2中所示,本实施例的电子元件测试设备除了包括上述的双回路温度控制模块外,还包括热电致冷元件8(Thermo-Electric Cooler,TEC)、测试夹具81、温度感测单元82以及泵9。其中,热电致冷元件8电性连接至控制器7,并直接接触于温度调控件6。然而,本实施例的温度调控件6用于调整热电致冷元件8至基准温度,而控制器7则是控制热电致冷元件8基于基准温度以对待测元件C进行更大范围且更精确的温度调控。
换言之,本实施例所使用的热电致冷元件8的运作理论基础为利用皮特尔效应(Peltier Effect),此为一种热电效应,可将该元件一侧的热量传输到另一侧,导致一侧温度降低,另一侧温度升高;即对一侧吸热,而对另一侧放热。一般而言,热电致冷元件8的结构是由若干对N型与P型半导体晶粒相互串接排列而成,当通电之后,该P型半导体将会吸热,而N型半导体将会放热,故每一个N/P单元中便有热量由一侧“吸热端”传递到另外一侧“放热端”,来完成热量的传输。据此,本实施例利用此一效应,当欲进行高温或低温测试时,温度调控件6将调整热电致冷元件8至基准温度,且该温度调控件6将持续地自热电致冷元件8带走热量或提供热量予热电致冷元件8,以维持该基准温度。
另一方面,测试夹具81用于装载待测元件C,例如测试插座(socket),而热电致冷元件8为直接贴合于测试夹具81,故热电致冷元件8可对测试夹具81进行升温或降温,进而营造特定温度(高温、常温、或低温)的检测环境,使待测元件C可于该特定温度的状态下进行测试。此外,本实施例还另设置温度感测单元82,其电性连接至控制器7,温度感测单元82主要用于测量测试夹具81的温度。也就是说,本实施例借由温度感测单元82的温度量测值的回馈,使控制器7可以对热电致冷元件8进行更精确的温度控制。
特别值得一提的是,在本实施例中控制器7负责所有电子器件的控制,包括第一切换阀4、第二切换阀5、冷却装置20、热电致冷元件8以及泵9等构件,并控制待测元件C的整个测试的进行。但是,本发明并不以此为限,个别构件亦可具备各自的控制器,例如冷却装置20的控制器专职于控制其运转,使第一工作流体F1维持于第一温度T1。
请同时参阅图3A和图3B,图3A为本发明第一实施例中第一回路11运行时的示意图,图3B为本发明第一实施例中第二回路12运行时的示意图。以下说明本实施例的运作流程,首先说明低温测试,其中控制器7控制关闭第二回路12,即第一切换阀4和第二切换阀5分别关闭连通至散热装置30的流道,而开启连通至第一流体供应源2的第一供应口21和第一回流口22的流道,从而构成循环回路,如图3A中所示。
然而,由于第一回路11内的第一工作流体F1为经过冷却装置20冷却,故呈现低温,本实施例以-20℃为例进行说明。据此,当低温的第一工作流体F1流经温度调控件6后,其冷却温度调控件6,使之同样维持于-20℃。据此,便可提供予热电致冷元件8的基准温度为-20℃,然而根据热电致冷元件8的特性,其可在基准温度上提供-40℃至+80℃的温度调变,换言之,可以精准控制的温度范围为-60℃至60℃。
再者,当待测元件C完成低温测试后,随即进入高温测试。其中,控制器7控制关闭第一回路11,即第一切换阀4和第二切换阀5分别关闭连通至第一流体供应源2的流道,而开启连通至散热装置30的流道,从而构成循环回路,如图3B中所示。
然而,由于第二回路12内的第二工作流体F2流经温度调控件6时,将原本经第一回路11所冷却并处于低温状态的温度调控件6快速地升温至常温,且透过散热装置30的运作也会持续地保持于常温,本实施例以25℃为例进行说明。据此,当低温的第二工作流体F2流经温度调控件6后,其使冷却的温度调控件6维持于25℃。据此,第二回路12便可提供予热电致冷元件8的基准温度为25℃;换言之,在此回路下,控制器7可以精准控制的测试温度范围为-15℃至105℃。
再者,以本实施例为例,高、低温的测试温度分别为-40℃和85℃,而当从第一回路11切换至第二回路12时,即从低温测试的-40℃升温到高温测试的85℃,实际测试仅耗费约64秒。换言之,整个升温过程约以每秒2℃的速率快速升温。另一方面,当从第二回路12切换至第一回路11时,即从高温测试的85℃降温到低温测试的-40℃,实际测试也仅耗费约117秒。换言之,整个降温过程以每秒超过1℃的速率快速降温。据此,显而易见地,高、低温测试可以在同一机台上快速的转换,无需转运至其它机台,更无需耗费漫长的升温或降温的等待时间,且将大为节约能源的损耗。
请同时参阅图4和图5,图4为本发明的具备双回路温度控制模块的电子元件测试设备第二实施例的系统框架图,图5为本发明的具备双回路温度控制模块的电子元件测试设备第二实施例的示意图。本实施例与前述第一实施例主要差异在于,本实施例可以提供更高温度的高温测试。
进一步说明,如图中所示,本实施例主要是将第一实施例中提供常温工作流体的散热装置30替换成第二流体供应源3及其内部所包含的加热装置33。其中,第二流体供应源3包括第二供应口31和第二回流口32,亦即第二回路12内的第二工作流体F2系自第二供应口31流出,并自第二回流口32流回第二流体供应源3,借以构成循环。
然而,本实施例可借由第二流体供应源3而提供更高温且温度状态更稳定的工作流体,其中本实施例的加热装置33用于对第二工作流体F2进行升温,以提供予热电致冷元件8更高的基准温度,使热电致冷元件8可以营造更高温的测试环境。
上述实施例仅为了方便说明而举例而已,本发明所主张的权利范围自应以权利要求所保护的范围为准,而非仅限于上述实施例。
符号说明
11 第一回路
12 第二回路
2 第一流体供应源
20 冷却装置
21 第一供应口
22 第一回流口
3 第二流体供应源
30 散热装置
31 第二供应口
32 第二回流口
33 加热装置
4 第一切换阀
5 第二切换阀
6 温度调控件
61 入口
62 出口
7 控制器
8 热电致冷元件
81 测试夹具
82 温度感测单元
9 泵
C 待测元件
F1 第一工作流体
F2 第二工作流体
T1 第一温度
T2 第二温度。
Claims (10)
1.一种双回路温度控制模块,包括:
-第一回路,其内流动有具有第一温度的第一工作流体;
-第二回路,其内流动有具有第二温度的第二工作流体;
-温度调控件,其包括入口和出口;
-第一切换阀,其连通至该第一回路、该第二回路以及该温度调控件的入口;
-第二切换阀,其连通至该第一回路、该第二回路以及该温度调控件的出口;以及
-控制器,其电性连接至该第一切换阀和该第二切换阀;
其中,该控制器控制该第一切换阀使该第一工作流体和该第二工作流体中的至少一者流经该温度调控件以对其进行温度调控,并控制该第二切换阀使流经该温度调控件的该第一工作流体和该第二工作流体中的至少一者回流至该第一回路和该第二回路中的至少一者。
2.如权利要求1所述的双回路温度控制模块,其还包括冷却装置,该冷却装置设置于该第一回路并用于冷却该第一工作流体。
3.如权利要求2所述的双回路温度控制模块,其中,该第一回路还包括第一流体供应源,其供应具有该第一温度的第一工作流体,该第一流体供应源包括第一供应口和第一回流口;该冷却装置设置于该第一流体供应源;该第一切换阀连通至该第一流体供应源的第一供应口,该第二切换阀连通至该第一流体供应源的第一回流口。
4.如权利要求1所述的双回路温度控制模块,其还包括散热装置,该散热装置设置于该第二回路并用于对该第二工作流体进行散热。
5.如权利要求1所述的双回路温度控制模块,其还包括加热装置,该加热装置设置于该第二回路并用于对该第二工作流体进行加热。
6.如权利要求5所述的双回路温度控制模块,其中,该第二回路还包括第二流体供应源,其供应具有该第二温度的第二工作流体,该第二流体供应源包括第二供应口和第二回流口;该加热装置设置于该第二流体供应源;该第一切换阀连通至该第二流体供应源的第二供应口,该第二切换阀连通至该第二流体供应源的该第二回流口。
7.如权利要求1所述的双回路温度控制模块,其还包括泵,该泵电性连接至该控制器,并设置于该第一切换阀与该温度调控件之间。
8.一种具备双回路温度控制模块的电子元件测试设备,包括:
如权利要求1~7中任一项所述的双回路温度控制模块;以及
-热电致冷元件,其电性连接至该控制器,并接触于该温度调控件;
其中,该温度调控件为调整该热电致冷元件至基准温度,该控制器控制该热电致冷元件基于该基准温度以对待测元件进行温度调控。
9.如权利要求8所述的具备双回路温度控制模块的电子元件测试设备,其还包括测试夹具,该测试夹具接触于该热电致冷元件,该待测元件装载于该测试夹具。
10.如权利要求9所述的具备双回路温度控制模块的电子元件测试设备,其还包括温度感测单元,该温度感测单元电性连接至该控制器,并用于测量该测试夹具的温度。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105103932 | 2016-02-05 | ||
TW105103932A TWI587114B (zh) | 2016-02-05 | 2016-02-05 | 雙迴路溫度控制模組及具備該模組之電子元件測試設備 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107045361A true CN107045361A (zh) | 2017-08-15 |
CN107045361B CN107045361B (zh) | 2019-03-15 |
Family
ID=59496283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611035746.1A Active CN107045361B (zh) | 2016-02-05 | 2016-11-23 | 具备双回路温度控制模块的电子元件测试设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9983259B2 (zh) |
CN (1) | CN107045361B (zh) |
TW (1) | TWI587114B (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108227774A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-29 | 河北工程大学 | 一种通过循环酒精扩展光合作用测定系统控温范围的装置 |
CN110488796A (zh) * | 2019-08-14 | 2019-11-22 | 武汉克莱美特环境设备有限公司 | 一种液冷散热电路板综合环境模拟箱 |
CN112578257A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-03-30 | 杭州长川科技股份有限公司 | 控温测试装置及测试设备 |
CN113063238A (zh) * | 2021-03-11 | 2021-07-02 | 深圳荆虹科技有限公司 | 温度调节装置及调节方法 |
CN113125881A (zh) * | 2021-03-11 | 2021-07-16 | 深圳荆虹科技有限公司 | 一种电子产品检测系统及电子产品检测装置 |
CN116520134A (zh) * | 2022-11-09 | 2023-08-01 | 珠海精实测控技术股份有限公司 | 一种温控测试系统 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10782316B2 (en) | 2017-01-09 | 2020-09-22 | Delta Design, Inc. | Socket side thermal system |
BE1026401B1 (fr) * | 2018-06-20 | 2020-01-30 | Fast Eng Sprl | Dispositif pour la regulation de la temperature dans une enceinte |
US10937196B1 (en) * | 2018-08-21 | 2021-03-02 | Perceive Corporation | Compressive sensing based image capture device |
US11047905B2 (en) * | 2019-05-31 | 2021-06-29 | Analog Devices International Unlimited Company | Contactor with integrated memory |
CN112556987A (zh) * | 2020-09-21 | 2021-03-26 | 武汉联特科技有限公司 | 一种光模块高低温测试装置和方法 |
CN114441180B (zh) * | 2020-11-02 | 2023-10-13 | 中国航发商用航空发动机有限责任公司 | 低温耐久试验系统以及试验方法 |
CN116848361A (zh) * | 2021-02-05 | 2023-10-03 | 东洋工程株式会社 | 热泵组件 |
US11774486B2 (en) * | 2021-06-30 | 2023-10-03 | Delta Design Inc. | Temperature control system including contactor assembly |
CN117214676B (zh) * | 2023-11-09 | 2024-01-23 | 成都梓峡信息技术有限公司 | 一种fpga老炼测试系统 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4734872A (en) * | 1985-04-30 | 1988-03-29 | Temptronic Corporation | Temperature control for device under test |
US5205132A (en) * | 1992-06-12 | 1993-04-27 | Thermonics Incorporated | Computer-implemented method and system for precise temperature control of a device under test |
WO1999034159A1 (en) * | 1997-12-31 | 1999-07-08 | Temptronic Corporation | Temperature control system for a workpiece chuck |
CN203376225U (zh) * | 2013-06-28 | 2014-01-01 | 南方英特空调有限公司 | 热循环试验设备 |
CN103717983A (zh) * | 2011-05-19 | 2014-04-09 | 索泰克股份公司 | 用于运行周期性工作的热吸附加热或致冷设备的方法和装置 |
CN104281177A (zh) * | 2013-07-03 | 2015-01-14 | 致茂电子股份有限公司 | 广域温度控制装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6091060A (en) * | 1997-12-31 | 2000-07-18 | Temptronic Corporation | Power and control system for a workpiece chuck |
US6783080B2 (en) * | 2002-05-16 | 2004-08-31 | Advanced Thermal Sciences Corp. | Systems and methods for controlling temperatures of process tools |
US7870745B2 (en) * | 2006-03-16 | 2011-01-18 | Bsst Llc | Thermoelectric device efficiency enhancement using dynamic feedback |
TWI410595B (zh) * | 2010-09-29 | 2013-10-01 | Ind Tech Res Inst | 熱電式飲用裝置及熱電式熱泵 |
US9400291B2 (en) * | 2012-08-31 | 2016-07-26 | Intel Corporation | Integrated circuit test temperature control mechanism |
TWI534573B (zh) * | 2013-07-03 | 2016-05-21 | 致茂電子股份有限公司 | 廣域溫度控制裝置 |
KR101367086B1 (ko) * | 2013-10-17 | 2014-02-24 | (주)테키스트 | 반도체 제조 설비를 위한 온도제어 시스템 |
TW201517776A (zh) * | 2013-10-29 | 2015-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 散熱系統 |
-
2016
- 2016-02-05 TW TW105103932A patent/TWI587114B/zh active
- 2016-11-23 CN CN201611035746.1A patent/CN107045361B/zh active Active
-
2017
- 2017-01-31 US US15/420,154 patent/US9983259B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4734872A (en) * | 1985-04-30 | 1988-03-29 | Temptronic Corporation | Temperature control for device under test |
US5205132A (en) * | 1992-06-12 | 1993-04-27 | Thermonics Incorporated | Computer-implemented method and system for precise temperature control of a device under test |
WO1999034159A1 (en) * | 1997-12-31 | 1999-07-08 | Temptronic Corporation | Temperature control system for a workpiece chuck |
CN103717983A (zh) * | 2011-05-19 | 2014-04-09 | 索泰克股份公司 | 用于运行周期性工作的热吸附加热或致冷设备的方法和装置 |
CN203376225U (zh) * | 2013-06-28 | 2014-01-01 | 南方英特空调有限公司 | 热循环试验设备 |
CN104281177A (zh) * | 2013-07-03 | 2015-01-14 | 致茂电子股份有限公司 | 广域温度控制装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108227774A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-29 | 河北工程大学 | 一种通过循环酒精扩展光合作用测定系统控温范围的装置 |
CN110488796A (zh) * | 2019-08-14 | 2019-11-22 | 武汉克莱美特环境设备有限公司 | 一种液冷散热电路板综合环境模拟箱 |
CN112578257A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-03-30 | 杭州长川科技股份有限公司 | 控温测试装置及测试设备 |
CN112578257B (zh) * | 2021-02-26 | 2021-06-01 | 杭州长川科技股份有限公司 | 控温测试装置及测试设备 |
CN113063238A (zh) * | 2021-03-11 | 2021-07-02 | 深圳荆虹科技有限公司 | 温度调节装置及调节方法 |
CN113125881A (zh) * | 2021-03-11 | 2021-07-16 | 深圳荆虹科技有限公司 | 一种电子产品检测系统及电子产品检测装置 |
CN116520134A (zh) * | 2022-11-09 | 2023-08-01 | 珠海精实测控技术股份有限公司 | 一种温控测试系统 |
CN116520134B (zh) * | 2022-11-09 | 2024-01-09 | 珠海精实测控技术股份有限公司 | 一种温控测试系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170227599A1 (en) | 2017-08-10 |
CN107045361B (zh) | 2019-03-15 |
US9983259B2 (en) | 2018-05-29 |
TW201729028A (zh) | 2017-08-16 |
TWI587114B (zh) | 2017-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107045361B (zh) | 具备双回路温度控制模块的电子元件测试设备 | |
US9677822B2 (en) | Efficient temperature forcing of semiconductor devices under test | |
US20120125022A1 (en) | Cooling system | |
US9736962B2 (en) | Efficient temperature forcing of semiconductor devices under test | |
TWI534573B (zh) | 廣域溫度控制裝置 | |
US20050263176A1 (en) | Thermoelectric power generation system | |
JP6429084B2 (ja) | ウエハ搭載台の温度制御装置及び温度制御方法並びにプローバ | |
CN105407684A (zh) | 机车电气柜冷却装置及机车电气柜 | |
CN107238230B (zh) | 一种双温区半导体恒温装置 | |
CN104281177B (zh) | 广域温度控制装置 | |
CN105135667A (zh) | 一种获得生化仪高精度清洗水温的方法和装置 | |
KR101564172B1 (ko) | 하이브리드 칠러 | |
KR102245550B1 (ko) | 액체 온도 제어 장치 및 방법 | |
US20130199208A1 (en) | Liquid cooling system and method for cooling at least one heat generating component | |
KR20070059911A (ko) | 열전소자를 이용한 수냉식 냉난방기 | |
Nandini | Peltier based cabinet cooling system using heat pipe and liquid based heat sink | |
CN111536100B (zh) | 一种液压元件高加速试验台温控系统及温控方法 | |
EP3036486B1 (en) | Efficient temperature forcing of semiconductor devices under test | |
JP6108583B1 (ja) | 複数のペルチェ素子を利用した観賞魚用水槽及び飼育水温調節方法 | |
KR20020066358A (ko) | 반도체 제조 장치에 사용되는 다채널 온도 조절 장치 | |
JP2003176962A (ja) | 温度調節装置及び環境試験器 | |
Harun et al. | Performance Analysis of Liquid-Cooled Panel System for Air Conditioner Using Peltier Effect | |
CN114582760A (zh) | 用于集成电路制程的温控设备及集成电路制程系统 | |
KR101456875B1 (ko) | 반도체 제조 공정용 열 교환 장치 | |
CN114582759A (zh) | 用于集成电路制程的温控设备及集成电路制程系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |