CN113063238A - 温度调节装置及调节方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种温度调节装置及其方法，包括温度探测器、温度调节器及温度控制装置；所述温度探测器、温度调节器分别与温度控制装置连接；所述温度探测器，用于探测被检测环境的实时温度值，并将实时温度值发送至温度控制装置；所述温度控制装置，用于设定被检测环境的预定温度值，根据实时温度值及预定温度值生成第一指令或者第二指令，并将第一指令或者第二指令发送至温度调节器；所述温度调节器，根据第一指令进入第一工作状态，根据第二指令进入第二工作状态。通过温度调节器实现对测试装置的测试环境快速升温和快速降温来完成模拟不同的检测环境温度，在不需要增加较明显的生产成本的情况下，提升电子产品的探测性能，提高其自身的性价比。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品测试技术领域，具体涉及一种应用于电子产品测试系统的温度调节装置及该温度调节装置进行温度调节的方法。
背景技术
一般情况下，消费级电子产品的使用温度是在0℃～65℃，工业级电子产品的使用温度是在-20℃～85℃，车规级电子产品的使用温般是-40℃～105℃，军用级电子电产品的使用温度一般是在-55～125℃。因此使用温度范围越窄，就会限制电子产品的广泛应用，除了军用级电子产品，人们会经常容易接触到各类非军用级电子产品，就像消费级电子产品、工业级电子产品和车规级电子产品等民用类型的电子产品，并且人们追求更高性价比的电子产品。
近年来，随着3D感知技术随之迅速发展，开始走进人们的生活与工作。3D感知模组通常会采用主动光源，光电转换效率一般都不高，大部分的电转化为热量这种情况难以避免，从而会引起3D感知模组在工作的时候是不断伴随发热的过程，因此温度会给电子产品带来噪声，从而降低了电子产品的性能，严重的时候甚至造成电子产品失效。
此外，电子产品的工作温度还受到外部温度条件的影响，有的时候是在炽热的夏天，有的时候是在寒冷的冬天，不同时候不同地点的外部温度条件会对电子产品产生温度冲击影响，而3D感知模组正是受自身温度和外界温度影响非常明显的电子产品，因此需要在生产过程时对其进行模拟不同温度条件下的工作性能检测，然后通过计算获得补偿信息进行矫正。目前，应用于3D感知模组检测的温度调节装置难以满足各种的繁杂环境下，特别是汽车上，现有的3D感知模组检测技术就无法满足了，因此有笔提供一种可以不同温度条件下的工作性能检测的温度调节装置。
发明内容
为了能在能让3D感知模组等电子产品可以不同温度条件下的工作性能检测。本发明提供一种温度调节装置，包括温度探测器、温度调节器及温度控制装置；所述温度探测器、温度调节器分别与温度控制装置连接；
所述温度探测器，用于探测被检测环境的实时温度值，并将实时温度值发送至温度控制装置；
所述温度控制装置，用于设定被检测环境的预定温度值，根据实时温度值及预定温度值生成第一指令或者第二指令，并将第一指令或者第二指令发送至温度调节器；
所述温度调节器，根据第一指令进入第一工作状态，根据第二指令进入第二工作状态。
优选地，所述温度调节器包括温度调节组件、第一温度调节端组及第二温度调节端组；所述第一温度调节端组及第二温度调节端组分别与温度调节组件固定连接。
优选地，所述温度调节组件包括P型半导体及N型半导体；所述P型半导体及N型半导体平行设置于第一温度调节端组及第二温度调节端组之间。
优选地，在第二工作状态下，电子以第一方向经过P型半导体及N型半导体时，第一温度调节端组进行吸热形成冷端，第二温度调节端组进行散热形成热端。
优选地，在第二工作状态下，电子以与第一方向的反方向经过P型半导体及N型半导体时，第一温度调节端组进行散热形成热端，第二温度调节端组进行吸热端形成冷端。
优选地，所述第一温度调节端组及第二温度调节端组分别用于制冷或者制热。
优选地，还包括散热器，所述散热器与温度调节器连接。
优选地，所述散热器包括本体、入口及出口；所述本体内设置有冷却腔；所述入口及出口分别与冷却腔连通；冷却剂由入口进入冷却腔。
优选地，所述冷却腔中冷却剂通道的形状是U型、Z型、S型、弓型、二型或者三型中的至少一种。
优选地，所述散热器包括本体、入口及出口；所述本体内设置有冷却腔；所述入口及出口分别与冷却腔连通；冷却剂由入口进入冷却腔。
优选地，所述散热器采用分体式结构；散热器的盖板的一面与散热器的主体结合，通过螺栓进行紧固密封，盖板的另一面与半导体制冷器的热端结合。
优选地，盖板的另一面与半导体制冷器的热端通过涂抹导热硅脂后通过螺柱压缩固定。
优选地，所述散热器的主体采用铝合金材料，散热器的盖板采用铜材料。
优选地，所述散热器的主体内部预留若干个突出的散热片。
优选地，各散热片之间互相隔开适当的平行间隔，从而形成三型冷却剂通道；三型液体通道的两头分别并入冷却剂入口和冷却剂出口。
优选地，还包括保温组件，所述保温组件设置有保温腔体；所述温度探测器、温度调节器分别设置于保温腔体内。
优选地，还包括保温组件，所述保温组件设置有保温腔体；所述温度探测器、温度调节器分别设置于保温腔体内。
本发明还提供一种温度调节方法，包括如下步骤：
根据温度探测器探测被检测环境的实时温度值，并将实时温度值发送至温度控制装置；
温度控制装置根据实时温度值及预定温度值生成第一指令或者第二指令，并将第一指令或者第二指令发送至温度调节器；
通过温度调节器根据第一指令进入第一工作状态，根据第二指令进入第二工作状态，通过第一工作状态和/或第二工作状态实现温度调节。
优选地，通过通过第一工作状态和/或第二工作状态实现温度调节时，调节的温度范围差超过90摄氏度以上。
优选地，通过通过第一工作状态和/或第二工作状态实现温度调节时，温度调节器冷端的温度低于零下40摄氏度。
优选地，在第二工作状态时，启动供给器为散热提供冷却剂；在预定情况下，增大供给器的提供冷却剂的供液量或者提高提供冷却剂的供应速度。
本发明的有益效果：
与现有技术相比，本发明的温度调节装置，包括温度探测器、温度调节器及温度控制装置；所述温度探测器、温度调节器分别与温度控制装置连接；所述温度探测器，用于探测被检测环境的实时温度值，并将实时温度值发送至温度控制装置；所述温度控制装置，用于设定被检测环境的预定温度值，根据实时温度值及预定温度值生成第一指令或者第二指令，并将第一指令或者第二指令发送至温度调节器；所述温度调节器，根据第一指令进入第一工作状态，根据第二指令进入第二工作状态。所述温度值为第一值时，所述温度调节器处于第一工作状态，所述温度值处于第二值时，所述温度调节器处于第二工作状态。所述温度调节器可以通过不同的工作状态，使得测试环境的温度值可以快速的达到预定温度范围，从而使得电子产品可以在预定的温度范围内被测试。并且温度调节器对测试环的温度进行保持，使得电子产品被测试时能达到非常精确的数据。
此外，通过温度调节器实现对测试装置的测试环境快速升温和快速降温来完成模拟不同的检测环境温度，通过获得更大温差范围的电子产品的检测环境模拟提供了充分的补偿数据信息，从而进一步提升电子产品的探测性能，适用环境范围，在不需要增加较明显的生产成本的情况下，提高其自身的性价比。
附图说明
图1为本发明的较佳实施例中一种温度调节装置示意图；
图2为本发明的较佳实施例中一种温度调节装置分解示意图
图3为本发明的较佳实施例较佳实施例中一种半导体制冷器示意图；
图4为本发明的较佳实施例较佳实施例中一种温度调节流程图；
图5为本发明的较佳实施例较佳实施例中一种散热器示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
参照图1至图4，本发明的实施例中提供一种温度调节装置，包括温度探测器、温度调节器及温度控制装置。所述温度探测器、温度调节器分别与温度控制装置连接。所述温度探测器，用于探测被检测环境的实时温度值，并将实时温度值发送至温度控制装置。所述温度控制装置，用于设定被检测环境的预定温度值，根据实时温度值及预定温度值生成第一指令或者第二指令，并将第一指令或者第二指令发送至温度调节器。所述温度调节器，根据第一指令进入第一工作状态，根据第二指令进入第二工作状态。
所述温度调节装置可以用于为3D感知模组的检测系统进行温度调节。检测系统可以驱动3D感知模组主动光源的投射器、驱动深度探测的接收器，或者驱动具有投射器和接收器的3D感知模组。检测系统可以内置了3D感知模组驱动模块的驱动程序或设置文件，或/与3D感知模组的驱动程序或设置文件，并且还内置了深度数据处理程序。检测系统通过驱动并接收到未经过处理的深度数据，然后进行处理获得所需添加数据，包括但不限于深度补偿数据、深度加密数据、其它深度优化数据等，并将这些所需添加数据写入至3D感知模组内，从而实现对3D感知模组进行检测。
本发明所述的温度调节装置，利用温度探测器探测到测试环境的实时温度反馈到温度控制装置进行预定温度比较，然后控制温度调节器进行调节温度达成预定温度(第二工作状态的一种实施例)，并维持预定温度恒定在可接受范围(第一工作状态的一种实施例)。使得3D感知模组检测系统可以在不同温度条件下的对3D感知模组工作进行性能检测，然后通过计算获得补偿信息对3D感知模组进行矫正。
作为优选实施例，所述温度探测器所述温度探测器30可以是热敏电阻温度探测器30、电阻温度探测器30、热电偶温度探测器30、红外测试探测器等中的一种或者多种组合。温度探测器30具有超宽温度探测范围，例如，测温范围超出零下60摄氏度和超出零上125摄氏度。所述温度探测器30的外引线可以采用PVC绝缘电缆或高温电缆，安装方式可以是直管式，螺纹式或者螺丝压紧式中的一种或者多种。温度探测器30的探测精度不超过5％或者不超过±0.3摄氏度。在本实施例中，优选地温度探测器30可为热敏电阻温度探测器30。优选地，所述热敏电阻温度探测器30可以设置于测试环境内。
作为优选实施例，所述温度调节器40可以包括温度调节组件41、第一温度调节端组411及第二温度调节端组412。所述第一温度调节端组411及第二温度调节端组412分别与温度调节组件411固定连接。温度控制装置40可以根据预定温度与实时温度进行升温或降温控制，温度控制装置40可以变换温度调节器30的电流的正反方向(第二工作状态的另一种实施例)实现对温度的调节。当实时温度低于预定温度(预定温度)时，按电流一定方向和大小温度调节组件进行加热升温直至稳定；当实时温度高于预定温度时，按电流大小进行降低甚至反转方向来驱动温度调节组件进行降温至稳定。温度调节组件可以有效地将温度容易降低至零下40摄氏度，优选地，低于零下60摄氏度。温度控制装置，可以手工直接设置预定温度值，可以半手工间接设置预定温度值。
优选地，所述第二工作状态包括温度调节器40对测试环境的温度进行升温或降温操作。
测试环境的实时温度值超出设定温度范围(当实时温度高于预定温度时或者，当实时温度低于预定温度时)时，该实时温度值可为第一值；测试环境的实时温度值位于预定温度范围时，该实时温度值可为第二值。所述温度值为第一值时，所述温度调节器40处于第一工作状态。所述温度值处于第二值时，所述温度调节器40处于第二工作状态。所述第一工作状态可以为，所述温度调节器40对测试环境进行降温或在升温操作。所述第二工作状态可以为对测试环境的温度进行保持或者该温度调节器40暂停升温或者降温等操作。
作为优选实施例，所述温度调节组件41包括P型半导体及N型半导体；所述P型半导体及N型半导体平行设置于第一温度调节端组及第二温度调节端组之间。所述温度调节组件41的数量可为若干个。优选地，每一P型半导体及一个N型半导体组成一组温度调节组件。当电子经过每一温度调节组件之后，在各温度调节组件形成第二温度调节端及第一温度调节端。所述温度调节器40可以包括若干组温度调节组件。可以将多个第一温度调节端组合成第一温度调节端组，多个第二温度调节端组合成第二温度调节端组，从而可以使得预定测试温度的范围值更大。各组温度调节组件的P型半导体及一个N型半导体可以相互串联或者并联中至少一种连接方式。
例如，每一组所述温度调节组件可为一层半导体制冷器41。所述半导体制冷器41的层数可以根据需要设定，各层半导体制冷器41可以依次层叠设置。本发明的优选实施例中，半导体制冷器41可以包括双层，三层，四层，五层或六层的大温差制冷器。温度调节器40温差超过90摄氏度以上，冷面温度可以低于零下40摄氏度，甚至达到零下60摄氏度。优选地，在第二工作状态下，温度控制装置40控制电子(例如以负极进入正极的方向)以第一方向经过P型半导体及N型半导体时，第一温度调节端组吸热端形成冷端，第二温度调节端组散热端形成热端。优选地，在第二工作状态下，电子以与第一方向的反方向经过P型半导体及N型半导体时，第一温度调节端组散热端形成热端，第二温度调节端组吸热端形成冷端。
作为优选实施例，所述P型半导体和N型半导体，它们通过电极进行串联。作为优选方案，可以在每一层半导体制冷器41的P型半导体和N型半导体可以夹在两个陶瓷电极之间。所述陶瓷电极的作用是防止由半导体制冷器41工作时引起的激光器管芯的短路。
每个半导体制冷器41的外表面为金属表面(制热板或制冷版的一个实施例)，可以使用焊料进行焊接；或者使用导热性较的粘合剂进行自然固化；或者涂抹导热硅脂后通过螺柱压缩固定等方式将半导体制冷器41进行固定组成温度调节器40。半导体制冷器41的第一温度调节端411组分部靠近待测试的电子产品10。优选地的，所述第一温度调节端411组的部分或者全部与测试环境接触。所述第二温度调节端412组相对第一温度调节端411组可以远离所述电子产品10。同理，所述第二温度调节端412的部分或者全部可以与测试环境接触。在本实施例中，优选涂抹导热硅脂后通过螺柱压缩固定。
半导体制冷器41的工作原理可以是：利用半导体材料的珀尔帖效应。例如当有直流电源接通半导体制冷器41时，直流电源可以提供半导体制冷器41工作时电子流所需的能量，电子从负极出发，经过P型半导体，因此吸热量形成第二温度调节端412；到了N型半导体，又将热量放出形成第一温度调节端411。也就是说当直流电流通过两种半导体制冷器41的半导体材料组成的电偶时，半导体制冷器41一端吸热，一端放热。电子每经过一个PN模块(组温度调节组件的一个实施例)，就有热量由一边被送到另外一边造成温差形成冷热端。
作为另一较佳实施例，所述第一温度调节端组及第二温度调节端组分别用于制冷或者制热。第一温度调节端组及第二温度调节端二者中一个用于制冷时，则另一个用于制热。通常不会同时制热或者同时制冷。优选地，第二温度调节端组为冷端，且设置有一个制冷板，所述第一温度调节端组为热端，且设置有一个制热板。
当有电流从温度调节器40流过时，产生的热量会从温度调节器40的一侧传到另一侧，在温度调节器40上产生第一温度调节端411和第二温度调节端412。可以通过温度控制器控制第一温度调节端411和第二温度调节端412分别是致冷还是加热，以及温度调节器40致冷、加热的速率，由通过控制经过温度调节器40的电流方向和大小来决定。
作为优选实施例，所述温度控制装置可以包括PWM(Pulse width modulation，脉冲宽度调制)控制器。通过温度探测器30探测出测试环境的实时温度，并将实时温度值发送至温度控制装置，温度控制装置可以根据预先设定的预定温度与温度探测器30探测的实时温度进行比较，判断实时温度是否落入预定温度的范围值，若否，则所述温度调节器40处于第二工作状态。否则，若所述温度控制装置判断实时温度大于预定温度值还是小于预定温度值。若实时温度大于预定温度值时，通过温度控制装置发送的降温的脉冲调制信号至温度调节器40，使得温度调节器40对测试环境进行降温至预定温度范围之后，再对电子产品10进行检测。
所述温度控制装置判断实时温度大于预定温度值还是小于预定温度值。若实时温度小于预定温度值，时通过温度控制装置发送的升温的脉冲调制信号至温度调节器40，使得温度调节器40对测试环境进行升温至预定温度范围之后，再对电子产品10进行测试。可以通过温度探测器30、温度调节器40和温度控制装置组成的环路来控制测试环境的温度。从而更有效的为电子产品10测试环境进行调整，使得可以在不同温度的测试环境中对电子产品10进行测试。
所述温度控制装置可以根据预定温度与实时温度进行比较，判断是否对测试环境进行升温或降温控制。所述预定温度可以通过电脑或者其他客户端或者直接在温度控制装置上进行设定。在温度控制装置上进行设定时温度控制装置，可以手工直接设置预定温度值，也可以半手工间接设置预定温度值。在本实施例中，通过电脑或者其他客户端时，可以通过数据线将温度控制装置与测试电脑进行联机，温度控制装置会将实时温度信号传递给测试电脑，测试电脑可以将预定温度信息传递给温度控制装置。
作为优选地，温度控制装置可以变换温度调节器40的电流的正反方向，使得让温度调节器40进行升温或者降温操作。当实时温度低于预定温度(预定温度的一个实施例)时，按电流一定方向和大小驱动半导体致冷器进行加热升温直至稳定；当实时温度高于预定温度时，按电流大小进行降低甚至反转方向来驱动半导体致冷器进行降温至稳定。温度控制装置，可以手工直接设置预定温度值，可以半手工间接设置预定温度值。在本实施例中，通过数据线将温度控制装置与测试电脑进行联机，温度控制装置会将实时温度信号传递给测试电脑，测试电脑可以将预定温度信息传递给温度控制装置。
作为优选实施例，温度调节装置还可以包括散热器，所述散热器与温度调节器连接。优选地，所述散热器包括本体、入口及出口；所述本体内设置有冷却腔；所述入口及出口分别与冷却腔连通；冷却剂由入口进入冷却腔。可以通过散热器将热端的热量带走，从而更的达到降温的效果。作为优选实施例，所述冷却腔中冷却剂通道的形状是U型、Z型、S型、弓型、二型或者三型中的至少一种。通过将冷却剂通道设置成不同管道形状，使得散热器可以更好的实现降温，从而使检测环境的温度达到更低的范围。
参照图5，所述散热器包括散热盒54、盖体55及水管56。所述散热盒54设置有相互连通的冷却槽(冷却剂通道53的一种实施例)；所述水管56与冷却槽连通。所述盖体55固定于散热盒54并对冷却槽进行密封形成冷却剂通道。所述水管65分别与冷却剂入口511和冷却剂出口512连接。优选地，所述水管的部分穿插于冷却剂入口511和冷却剂出口512，并且还有部分由冷却剂入口511和冷却剂出口512伸出，并延伸在冷却腔51之外。冷却剂可以从冷却剂入口511处的水管56进入到冷却腔体51内。冷却腔体51内的冷却剂可以由冷却剂出口512的处排出冷却腔体51。
作为优选实施例，当温度低于零摄氏度后，半导体致冷器的降温能力会随着温度降低而能力也会下降，这时可以通过将散热器50中的冷却液(温度调节剂的一个实施例)供给予以排走或者减少，可以有效地提高半导体制冷器41的降温能力，实现将温度容易降低至零下40摄氏度，甚至更低。
所述散热器与温度调节器40接触。温度调节器40的第一温度调节端411组可以与散热器连接。散热器可以包括盖板，所述盖板采用铜材料，盖板可以与温度调节器40的第一温度调节端411结合。通过在散热器的盖板通过涂抹导热硅脂后通过螺柱压缩与温度调节器40固定。当然，为了测试不同的产品需要，也可以将散热器与第二温度调节端412连接。作为优选地，所述散热器是与作为温度调节器40的热端或者热端组连接，以便更好的将热量散发出去。从而达到提高升温的效率。若将散热器与温度调节器40的冷端或者冷端组连接时，可以加快对冷气的扩散速度，从而提高降温的效率。
在优选实施例中，散热器50采用分体式结构。散热器50的主体采用铝合金材料，散热器的盖板采用铜材料。散热器50的主体内部预留若干个突出的散热片。各散热片之间互相隔开适当的平行间隔，从而形成三型流体通道。三型液体通道的两头分别并入流体入口和流体出口。盖板的一面与主体结合，通过螺栓进行紧固密封，盖板的另一面与半导体制冷器的热端结合，通过涂抹导热硅脂后通过螺柱压缩固定。
作为优选实施例，温度调节装置还可以包括供给器，用于控制温度调节剂供给的开与关状态及温度调节剂的供给量。供给器第一端与外部温度调节剂的管线连接，供给器第二端与散热器的温度调节剂的入口连接。供给器可以是手工开关阀，可以是电控开关阀，可以是供给泵。在本实施例中，优选的是电控开关阀，在不使用的情况是常闭状态，在工作的情况下是常开状态。
作为优选实施例，温度调节装置还可以包括保温组件60，所述保温组件60设置有保温腔体61。所述温度探测器30、温度调节器40分别设置于保温腔体内。
所述保温组件用于阻隔3D感知模组及温度调节装置等各个部件或者产品与周围空气接触所存在较大温差。保温组件为阻滞热传递的隔热材料，通过将隔热材料将3D感知模组检测夹具进行包裹形成保温层。所述隔热材料可以无机绝热材料、有机绝热材料、金属绝热材料中的至少一种。隔热材料还可以是传统绝热材料，如玻璃纤维、石棉、岩棉、硅酸盐等中的至少一种。隔热材料还可以是新型绝材料，如气凝胶毡、真空板(杜瓦容器)等中的至少一种。在本实施例中，隔热层材料优选气凝胶毡，分别对3D感知模组检测夹具的四周进行包裹，至少预留出相应的开孔使得管线可以穿过。通过保温组件可以避免3D感知模组及温度调节装置等各个部件或者产品在低温环境下出现结霜雾化现象，或者在水滴环境下生锈等情况，从而可以保护3D感知模组及温度调节装置等各个部件或者产品，进而提高检测的效果。
本发明还提供一种温度调节方法，包括如下步骤：
步骤S1，根据温度探测器探测被检测环境的实时温度值，并将实时温度值发送至温度控制装置。所述温度探测器所述温度探测器30可以是热敏电阻温度探测器30、电阻温度探测器30、热电偶温度探测器30、红外测试探测器等中的一种或者多种组合。温度探测器30具有超宽温度探测范围，例如，测温范围超出零下60摄氏度和超出零上125摄氏度。该探测器探测得到的检测环境的实时温度值。优选地温度探测器30可为热敏电阻温度探测器30，热敏电阻温度探测器30具有探测温度准确度高、速度快及低温环境下探测效果优越的特点。从而使得，本发明的温度控制装置可以更精确的探测检测环境的实时温度。
步骤S2，温度控制装置根据实时温度值及预定温度值生成第一指令或者第二指令，并将第一指令或者第二指令发送至温度调节器。所述第一指令可以是保持检测环境当前的实时温度的指令。所述第二指令可以是需要调整检测环境当前的实时温度的指令。所述第一指令及第二指令分别可以采用脉冲宽度调制信号。通过温度探测器30探测出测试环境的实时温度，并将实时温度值发送至温度控制装置，温度控制装置可以根据预先设定的预定温度与温度探测器30探测的实时温度进行比较，判断实时温度是否落入预定温度的范围值，若否，则所述温度调节器40应当进入第二工作状态，则温度控制装置发送第二指令。否则，所述温度调节器40应当进入第一工作状态，则温度控制装置发送第一指令。
步骤S3，通过温度调节器根据第一指令进入第一工作状态，根据第二指令进入第二工作状态，通过第一工作状态和/或第二工作状态实现温度调节。优选地，本实施例中，在温度调节器进入第二工作状态时，实现对温度进行调节，所述温度调节可以是升温操作，也可以是降温操作。在温度调节器进入第一工作状态时，实现对温度进行保持。以便检测系统对电子产品进行检测。
作为优选实施例，
作为优选实施例，通过通过第一工作状态和/或第二工作状态实现温度调节时，调节的温度范围差超过90摄氏度以上。本发明的实施例中所述温度调节器的半导体制冷器41的层数可以根据需要设定，各层半导体制冷器41可以依次层叠设置。本发明的优选实施例中，半导体制冷器41可以包括双层，三层，四层，五层或六层的大温差制冷器。从可以实现，在进行温度调节时，可以具有较大的温度调节差。
作为优选实施例，通过通过第一工作状态和/或第二工作状态实现温度调节时，温度调节器冷端的温度低于零下40摄氏度。
作为优选实施例，在第二工作状态时，可以启动供给器为散热提供冷却剂，在预定情况下，可以增大供给器的提供冷却剂的供液量或者提高提供冷却剂的供应速度。若是对被检测环境进行降温时的冷却剂的温度低于被检测环境的实时温度值。优选地，所述冷却剂的温度可以3摄氏度以下的温度。所述预定情况可以为：在降温操作时，若被检测环境的实时温度值大于或者等于30摄氏度时，可以增大供给器的提供冷却剂的供液量或者提高提供冷却剂的供应速度。被检测环境的温度比30摄氏度每增加5度左右，可以将冷却剂的供液量提高1％-10％，或者供应速度提高3％-15％。如此可以保证即使在很高的温度下，仍然能快速的将温度调整至需要的温度值(预定温度值的一个实施例)。供给器通过入口及出口将冷却剂在冷却腔内流动。作为优选实施例，所述冷却腔中冷却剂可以以形状是U型、Z型、S型、弓型、二型或者三型中的至少一种形式在冷却腔内流动，可以实现散热器接收的温度都被带走，从而更好的实现降温，从而使检测环境的温度达到更低的范围。
作为另一较佳实施例，若需要对被检测环境进行升温时，所述冷却剂的温度可以为大于被检测环境的实时温度值。作为优选地，冷却剂的温度可以大于被检测环境的实时温度值10摄氏度以上。所述预定情况可以为：在升温操作时，若被检测环境的实时温度值低于预定温度值超过30摄氏度时，可以增大供给器的提供冷却剂的供液量或者提高提供冷却剂的供应速度。
以下以3D感知模组为例，对本发明各个实施例中所述温度调节装置及温度调节装置中部分部件的工作过程及温度调节方法进行说明：
将3D感知模组提供测试环境，通过温度调节装置使得模拟3D感知模组处于不同温度条件下。通过温度探测器30对3D感知模组所在的测试环境的温度进行监控，通过温度调节器40对3D感知模组所在的测试环境的温度进行调节或者保持等。使得3D感知模组可以在其预定的环境下进行测试，从而达到预期的测试效果。可以根据3D感知模组测试时的实际需要，可以通过不同的温度的温度调节剂进行降温或者升温等。当使用的冷温度调节剂的温度在0摄氏度至室温之间时，温度调节剂经过散热器50之后就可以将3D感知模组的测试环境的温度降温到零下35摄氏以下的低温。由于温度调节剂的温度越低越有利于3D感知模组检测夹具获得最低的温度。因此降温时，通常采用温度在0摄氏度左右的温度调节剂。若测试环境需要更低温度时，可以使用低于0摄氏度的温度调节剂。
温度控制装置用于根据来自3D感知模组检测夹具内置的温度探测器30实测的温度来进行控制温度调节器40进行温度调节来达到模拟不同温度条件。
本发明的温度调节装置可以通过温度调节器40使得电子产品的测试环境得到预定温度，例如比较容易获得低于零下40摄氏度温度的检测环境条件，实现电子产品可以在超低温的环境下进行测试，从而可以满足对需要在低温环境运行的电子产品。另外所述温度调节器40还可以对测试环境的温度进行升温，达到较高的预定温度值，例如，可以达到超过室温的30摄氏度的检测环境条件。通过温度调节器40实现对测试环境快速升温和快速降温来完成模拟不同的检测环境温度，通过获得更大温差范围的电子产品的检测环境模拟提供了充分的补偿数据信息，从而进一步提升电子产品的探测性能，适用环境范围，在不需要增加较明显的生产成本的情况下，提高其自身的性价比。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
Claims (15)
1.一种温度调节装置，其特征在于：包括温度探测器、温度调节器及温度控制装置；所述温度探测器、温度调节器分别与温度控制装置连接；
所述温度探测器，用于探测被检测环境的实时温度值，并将实时温度值发送至温度控制装置；
所述温度控制装置，用于设定被检测环境的预定温度值，根据实时温度值及预定温度值生成第一指令或者第二指令，并将第一指令或者第二指令发送至温度调节器；
所述温度调节器，根据第一指令进入第一工作状态，根据第二指令进入第二工作状态。
2.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于：所述温度调节器包括温度调节组件、第一温度调节端组及第二温度调节端组；所述第一温度调节端组及第二温度调节端组分别与温度调节组件固定连接。
3.根据权利要求2所述的温度调节装置，其特征在于：所述温度调节组件包括P型半导体及N型半导体；所述P型半导体及N型半导体平行设置于第一温度调节端组及第二温度调节端组之间。
4.根据权利要求1-3任一项所述的温度调节装置，其特征在于：还包括散热器，所述散热器与温度调节器连接。
5.根据权利要求4所述的温度调节装置，其特征在于：所述散热器包括本体、入口及出口；所述本体内设置有冷却腔；所述入口及出口分别与冷却腔连通；冷却剂由入口进入冷却腔。
6.根据权利要求5所述的温度调节装置，其特征在于：所述冷却腔中冷却剂通道的形状是U型、Z型、S型、弓型、二型或者三型中的至少一种。
7.根据权利要求4所述的温度调节装置，其特征在于：所述散热器采用分体式结构；散热器的盖板的一面与散热器的主体结合，通过螺栓进行紧固密封，盖板的另一面与半导体制冷器的热端结合。
8.根据权利要求7所述的温度调节装置，其特征在于：盖板的另一面与半导体制冷器的热端通过涂抹导热硅脂后通过螺柱压缩固定。
9.根据权利要求7所述的温度调节装置，其特征在于：所述散热器的主体采用铝合金材料，散热器的盖板采用铜材料。
10.根据权利要求7所述的温度调节装置，其特征在于：所述散热器的主体内部预留若干个突出的散热片。
11.根据权利要求10所述的温度调节装置，其特征在于：各散热片之间互相隔开适当的平行间隔，从而形成三型冷却剂通道；三型液体通道的两头分别并入冷却剂入口和冷却剂出口。
12.根据权利要求1-3任一项所述的温度调节装置，其特征在于：还包括保温组件，所述保温组件设置有保温腔体；所述温度探测器、温度调节器分别设置于保温腔体内。
13.一种温度调节方法，其特征在于，包括如下步骤：
根据温度探测器探测被检测环境的实时温度值，并将实时温度值发送至温度控制装置；
温度控制装置根据实时温度值及预定温度值生成第一指令或者第二指令，并将第一指令或者第二指令发送至温度调节器；
通过温度调节器根据第一指令进入第一工作状态，根据第二指令进入第二工作状态，通过第一工作状态和/或第二工作状态实现温度调节。
14.根据权利要求13所述的温度调节方法，其特征在于，通过通过第一工作状态和/或第二工作状态实现温度调节时，温度调节器冷端的温度低于零下40摄氏度。
15.根据权利要求13所述的温度调节方法，其特征在于，在第二工作状态时，启动供给器为散热提供冷却剂；在预定情况下，增大供给器的提供冷却剂的供液量或者提高提供冷却剂的供应速度。
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