JP2010287777A - 発光モジュールおよび車両用前照灯 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光モジュール36は、半導体発光素子40と、半導体発光素子40の発光面に対向するように設けられ、半導体発光素子40が発する光の波長を変換する板状の光波長変換セラミック42と、光波長変換セラミック42の表面に形成され、光波長変換セラミック42を通過した光の一部を遮光する反射膜50と、を備える。光波長変換セラミック42は、無機材料で構成されている。
【選択図】図2
Description
Claims (5)
- 発光素子と、
前記発光素子の発光面に対向するように設けられ、前記発光素子が発する光の波長を変換する板状の光波長変換部材と、
前記光波長変換部材の表面に形成され、前記光波長変換部材を通過した光の一部を遮光する遮光膜と、
を備え、
前記光波長変換部材は、無機材料で構成されていることを特徴とする発光モジュール。 - 前記遮光膜は、前記光波長変換部材を通過した光を反射する金属被膜であることを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
- 前記光波長変換部材は、矩形であり、
前記遮光膜は、前記光波長変換部材の表面の四隅のいずれかに三角形状に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の発光モジュール。 - 前記遮光膜は、三角形状の斜辺と前記光波長変換部材の一辺との成す角が15度から45度であることを特徴とする請求項3に記載の発光モジュール。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の発光モジュールと、
前記発光モジュールから出射された光を投影し、カットオフラインを有する配光パターンを形成する光学部材と、
を備えることを特徴とする車両用前照灯。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012111292A1 (ja) * | 2011-02-15 | 2012-08-23 | 株式会社小糸製作所 | 発光モジュールおよび車両用灯具 |
JP2013105877A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Koito Mfg Co Ltd | 発光装置 |
JP2014207378A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
JP2016521004A (ja) * | 2013-04-24 | 2016-07-14 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクス半導体チップ及びオプトエレクトロニクス半導体部品 |
JP2016524344A (ja) * | 2013-07-08 | 2016-08-12 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 波長変換式半導体発光デバイス |
JP2017522734A (ja) * | 2014-07-18 | 2017-08-10 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 自動車アプリケーションのためのled光源 |
JP2018511941A (ja) * | 2015-03-06 | 2018-04-26 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | ダイシングテープを用いてセラミック蛍光体プレートを発光デバイス(led)ダイ上に取り付ける方法、ダイシングテープを形成する方法、及びダイシングテープ |
JP2020107837A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置とその製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2965039B1 (fr) * | 2010-07-26 | 2016-04-15 | Valeo Vision | Module optique de dispositif d'eclairage et/ou de signalisation d'un vehicule automobile |
JP5572038B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2014-08-13 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置及びそれを用いた車両用灯具 |
JP5526452B2 (ja) * | 2010-09-10 | 2014-06-18 | スタンレー電気株式会社 | 車両用灯具ユニット |
US8840291B2 (en) * | 2011-10-26 | 2014-09-23 | Federal-Mogul Ignition Company | LED lamp assembly with heat sink |
JP6204081B2 (ja) * | 2013-06-19 | 2017-09-27 | 株式会社小糸製作所 | 車両用灯具 |
CN106574750B (zh) * | 2014-07-22 | 2020-01-21 | 飞利浦照明控股有限公司 | 柔性卷绕干线灯芯 |
KR101836253B1 (ko) * | 2015-12-15 | 2018-03-08 | 현대자동차 주식회사 | 광원 모듈 및 이를 이용한 차량용 헤드 램프 |
US10247384B1 (en) * | 2017-05-06 | 2019-04-02 | Designs For Vision, Inc. | LED lighting element and method of manufacturing same |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5960681U (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-20 | 三洋電機株式会社 | 発光ダイオ−ド表示器 |
JP2006093399A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Kyocera Corp | 発光装置およびその製造方法ならびに照明装置 |
WO2007018222A1 (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-15 | Ube Industries, Ltd. | 発光ダイオード用基板及び発光ダイオード |
JP2008004948A (ja) * | 2006-06-09 | 2008-01-10 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | 低プロファイルの側面放射led |
JP2008123837A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具の発光モジュール |
WO2008078299A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-07-03 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Light emitting device including a filter |
JP2009099716A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Kyocera Corp | 発光装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5960681A (ja) | 1982-09-30 | 1984-04-06 | Toshiba Corp | 画像処理装置 |
JP4024721B2 (ja) * | 2003-06-20 | 2007-12-19 | 株式会社小糸製作所 | 車両用灯具及び光源モジュール |
US7361938B2 (en) | 2004-06-03 | 2008-04-22 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | Luminescent ceramic for a light emitting device |
US8883039B2 (en) * | 2005-07-01 | 2014-11-11 | National Institute For Materials Science | Fluorophor and method for production thereof and illuminator |
JP2007059864A (ja) | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置および発光ダイオード装置 |
-
2009
- 2009-06-12 JP JP2009141218A patent/JP5410167B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-06-08 US US12/796,622 patent/US8500315B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5960681U (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-20 | 三洋電機株式会社 | 発光ダイオ−ド表示器 |
JP2006093399A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Kyocera Corp | 発光装置およびその製造方法ならびに照明装置 |
WO2007018222A1 (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-15 | Ube Industries, Ltd. | 発光ダイオード用基板及び発光ダイオード |
JP2008004948A (ja) * | 2006-06-09 | 2008-01-10 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | 低プロファイルの側面放射led |
JP2008123837A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具の発光モジュール |
WO2008078299A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-07-03 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Light emitting device including a filter |
JP2009099716A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Kyocera Corp | 発光装置 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012169189A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Koito Mfg Co Ltd | 発光モジュールおよび車両用灯具 |
WO2012111292A1 (ja) * | 2011-02-15 | 2012-08-23 | 株式会社小糸製作所 | 発光モジュールおよび車両用灯具 |
JP2013105877A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Koito Mfg Co Ltd | 発光装置 |
JP2014207378A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
US9793447B2 (en) | 2013-04-24 | 2017-10-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor component |
JP2016521004A (ja) * | 2013-04-24 | 2016-07-14 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクス半導体チップ及びオプトエレクトロニクス半導体部品 |
US20180033923A1 (en) * | 2013-07-08 | 2018-02-01 | Lumileds Llc. | Wavelength converted semiconductor light emitting device |
JP2016524344A (ja) * | 2013-07-08 | 2016-08-12 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 波長変換式半導体発光デバイス |
US10270013B2 (en) * | 2013-07-08 | 2019-04-23 | Lumileds Llc | Wavelength converted semiconductor light emitting device |
US10790417B2 (en) | 2013-07-08 | 2020-09-29 | Lumileds Llc | Wavelength converted semiconductor light emitting device |
JP2017522734A (ja) * | 2014-07-18 | 2017-08-10 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 自動車アプリケーションのためのled光源 |
JP2018511941A (ja) * | 2015-03-06 | 2018-04-26 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | ダイシングテープを用いてセラミック蛍光体プレートを発光デバイス(led)ダイ上に取り付ける方法、ダイシングテープを形成する方法、及びダイシングテープ |
CN108028292A (zh) * | 2015-03-06 | 2018-05-11 | 亮锐控股有限公司 | 使用切割带将陶瓷磷光板附着在发光器件(led)管芯上的方法、形成切割带的方法以及切割带 |
US10734543B2 (en) | 2015-03-06 | 2020-08-04 | Lumileds Llc | Method for attaching ceramic phosphor plates on light-emitting device (LED) dies using a dicing tape, method to form a dicing tape, and dicing tape |
CN108028292B (zh) * | 2015-03-06 | 2020-11-17 | 亮锐控股有限公司 | 使用切割带将陶瓷磷光板附着在发光器件(led)管芯上的方法、形成切割带的方法以及切割带 |
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