JP2014207378A - Led発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
さらに、ケース203とLED201とは、ケース203に形成された配線電極205aにLED201のアノード電極206aが導電接着材によって接続され、また配線電極205bにLED201のカソード電極206bが導電接着材によって接続されている。なお、LED発光装置200においてカソード電極206bがLED201における透明基板201aの側面側に設けられているのは、発光面を広くして光の取り出し効率を高めるためである。
以下図面により、本発明の第1実施形態におけるLED発光装置の構成を説明する。
図1、図2、図3は第1実施形態におけるLED発光装置10の構成を示すものであり、図1はLED発光装置10の平面図、図2は図1に示すLED発光装置10のA−A断面図を示し、図3は図2に示すLED発光装置10の製造工程を示す断面図である。図1においてLED発光装置10の構成は矩形のケース3の枠体部3bの開口内にLEDユニット1Aが配置されており、LEDユニット1Aは蛍光体板2と点線で示すLED1を有している。また図2に示す如く下面側にバンプ1a、1bを有するLED1の上面の発光面側に、LED1の発光面より形状の大きい蛍光体板2を備えたLEDユニット1Aと、上面側に配線電極5a、5bを有する基板部3aとLEDユニット1Aを収納する枠体部3bとを備えたケース3とにより構成されている。
なお、本実施例においてはバンプ1a、1bとして、フリップチップ実装に適した半田バンプを使用した。
この状態においてLEDユニット1Aはケース3に対する平面方向の位置はケース3の段差部3cの壁面によって規制され、また高さ方向の位置は段差部3cの底面によって規制されることにより、正確に位置決め実装されている。
次に図4、図5、図6により本発明の第2実施形態におけるLED発光装置の構成を説明する。図4、図5は第2実施形態におけるLED発光装置20の構成を示すものであり、図4はLED発光装置20の平面図、図5は図4に示すLED発光装置20のA−A断面図を示し、図6は図5に示すLED発光装置20の製造工程を示す断面図である。図4、図5に示す第2実施形態のLED発光装置20の基本的構成は、図1、2に示す第1実施形態のLED発光装置10と同じであり、同一部材には同一番号を付し、重複する説明は省略する。
次に図7により本発明の第3実施形態におけるLED発光装置の構成を説明する。図7は第3実施形態におけるLED発光装置30の構成を示す断面図である。その基本的構成は図5に示す第2実施形態のLED発光装置20の断面図と同じであり、同一部材には同一番号を付し、重複する説明は省略する。また、LED発光装置30の平面図は図4に示すLED発光装置20の平面図と同一であり、図示も省略した。
次に図8、図9により本発明の第4実施形態におけるLED発光装置の構成を説明する。図8は第4実施形態におけるLED発光装置40の構成を示す平面図であり、矩形のケース43の枠体部43bの開口形状が円形になっており、LEDユニットを構成する蛍光体板の形状も円形になっている。また図9の断面図に示す様に、ケース43は図7に示す第3実施形態のLED発光装置30のケース33と基本的構成が同じである。すなわち基板部と枠体部とが樹脂の一体成型で構成され、配線電極と電源端子とによって構成される接続電極部材は一体に構成されていて、樹脂で一体成型されたケース43にインサートモールドされることにより、配線電極45a、45bと電気的に接続された電源端子47a、47bが設けられている。
図11(a)の断面図に示す通り、大判枠体53Lbには複数の開口が設けられ、各開口の上部週辺には段差部53cと傾斜部53dが設けられており、また大判基板53Laには大判枠体53Lbの各開口に対応して配線電極55a、55bと電気的に接続された電源端子57a、57bが設けられている。そしてLEDユニット投入工程においては、大判枠体53Lbの複数の開口にLEDユニット1Aを投入する。このとき各LEDユニット1Aは位置決めして投入する必要はなく、各開口の傾斜部53dの範囲内に投入するとLEDユニット1Aの蛍光体板2の庇部2aが傾斜部53dにガイドされて所定の位置に配置される。
また、上記実施形態においては、LEDのバンプと基板部に設けられた配線電極との実装を、半田バンプによるリフローを用いたフリップチップ実装の事例を示したが、これに限定されるものではなく、導電性接着剤を用いて熱硬化やUV効果による実装を行うことも出来る。
1a、1b バンプ
1A LEDユニット
2、102,202 蛍光体板
2a 庇部
3,33,43、53、103,203 ケース
3a 基板部
3b 枠体部
3c、33c、43c、53c 段差部
3d、33d、43d 、53d 傾斜部
5a,5b、35a,35b、45a,45b 配線電極
105a、105b、205a、295b 配線電極
7a、7b、37a,37b、47a,47b 電源端子
107a,107b、207a、207b 電源端子
10、20,30,40,50、100,200 LED発光装置
50L 大判LED発光装置
53La 大判基板
53Lb 大判枠体
Claims (6)
- 下面側に接続用のバンプと、上面の発光面側に前記発光面より形状の大きい蛍光体板を備えたLEDユニットと、配線電極を有する基板部と前記LEDユニットを収納する枠体部とを備えたケースとより成るLED発光装置であり、前記枠体部の上辺部周囲に段差部を設け、前記枠体部の段差部に前記LEDユニットの蛍光体板を位置決めして、前記ケースにLEDユニットを収納することを特徴とするLED発光装置。
- 前記枠体部の段差部に上面側に開いた傾斜部を有することを特徴とする請求項1記載のLED発光装置。
- 前記枠体部の内面が湾曲形状に構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のLED発光装置。
- 前記ケースを構成する基板部と枠体部とが樹脂の一体成型で構成されていることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のLED発光装置。
- 前記LEDユニットのバンプと、前記ケースの基板部に設けられた配線電極とがフリップチップ実装されていることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のLED発光装置。
- 前記枠体部は反射性の樹脂によって構成されていることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載のLED発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013085018A JP6203521B2 (ja) | 2013-04-15 | 2013-04-15 | Led発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013085018A JP6203521B2 (ja) | 2013-04-15 | 2013-04-15 | Led発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2014207378A true JP2014207378A (ja) | 2014-10-30 |
JP6203521B2 JP6203521B2 (ja) | 2017-09-27 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013085018A Active JP6203521B2 (ja) | 2013-04-15 | 2013-04-15 | Led発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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