JP2006032500A - 発光ダイオードランプ及び発光ダイオードランプ製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】蛍光体11が分散された蛍光体分散部材12を発光ダイオード素子9と樹脂13の間に設ける。
【選択図】図1
Description
発光ダイオードランプ101は、アルミナセラミックス基板102と、電極パターン103及び104と、リードワイヤ105及び106と、空間部107が設けられた側面部材108と、発光ダイオード素子109と、ボンディングワイヤ110と、蛍光体111と、蛍光体111が分散された樹脂112とからなる。
発光ダイオードランプ1aは、アルミナセラミックス基板2と、電極パターン3及び4と、リードワイヤ5及び6と、空間部7が設けられた側面部材8と、発光ダイオード素子9と、ボンディングワイヤ10と、蛍光体11と、蛍光体分散部材(低融点ガラス層)12と、樹脂13とからなる。
このアルミナセラミックス基板2の表面上には、スパッタリングにより2本の電極パターン3及び4が形成されている。この電極パターン3及び4の厚さは数μm程度であり、これらとアルミナセラミックス基板2との間に段差はほとんど存在しない。
なお、この樹脂13は透明、つまり可視光を透過する樹脂であり、エポキシ樹脂等が用いられる。
蛍光体11を調製するにあたっては、これが適切な白色光を発するように上記の赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色発光蛍光体の3種を適量混合する。
まず、第1の工程として、アルミナセラミックス基板2上に発光ダイオード素子9を載置し、これと電極パターン3及び4とを電気的に接続する。
なお、この第3の工程は、窒素が充填された空間内で行うことが望ましい。
この発光ダイオードランプ1bは、前述の発光ダイオードランプ1aに変更を加えたものである。
この発光ダイオードランプ1cは、前述の発光ダイオードランプ1aに変更を加えたものである。
上記の全ての実施例における蛍光体11のうちの赤色蛍光体としては、例えば以下のものが挙げられる。
Y2O2S:Eu
Y2O2S:Eu+pigment
Y2O3:Eu
Zn3(PO4)2:Mn
(Zn,Cd)S:Ag+In2O3
(Y,Gd,Eu)BO3
(Y,Gd,Eu)2O3
YVO4:Eu
La2O2S:Eu,Sm
ZnS:Cu,Al
ZnS:Cu,Al+Pigment
(Zn,Cd)S:Cu,Al
ZnS:Cu,Au,Al+pigment
Y3Al5O12:Tb
Y3(Al,Ga)5O12:Tb
Y2SiO5:Tb
Zn2SiO4:Mn
(Zn,Cd)S:Cu
ZnS:Cu
Zn2SiO4:Mn
ZnS:Cu+Zn2SiO4:Mn
Gd2O2S:Tb
(Zn,Cd)S:Ag
ZnS:Cu,Al
Y2O2S:Tb
ZnS:Cu,Al+In2O3
(Zn,Cd)S:Ag+In2O3
(Zn,Mn)2SiO4
BaAl12O19:Mn
(Ba,Sr,Mg)O・Al2O3:Mn
LaPO4:Ce,Tb
Zn2SiO4:Mn
ZnS:Cu
3(Ba,Mg,Eu,Mn)O・8Al2O3
La2O3・0.2SiO2・0.9P2O5:Ce,Tb
CeMgAl11O19:Tb
ZnS:Ag
ZnS:Ag+Pigment
ZnS:Ag,Al
ZnS:Ag,Cu,Ga,Cl
ZnS:Ag+In2O3
ZnS:Zn+In2O3
(Ba,Eu)MgAl10O17
(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6Cl2:Eu
Sr10(PO4)6Cl2:Eu
(Ba,Sr,Eu)(Mg,Mn)Al10O17
10(Sr,Ca,Ba,Eu)・6PO4・Cl2
BaMg2Al16O25:Eu
2 アルミナセラミックス基板
3、4 電極パターン
5、6 リードワイヤ
7 空間部
8 側面部材
9 発光ダイオード素子
10 ボンディングワイヤ
11 蛍光体
12 蛍光体分散部材
13 樹脂
14 薄膜
101 従来の発光ダイオードランプ
102 従来例におけるアルミナセラミックス基板
103、104 従来例における電極パターン
105、106 従来例におけるリードワイヤ
107 従来例における空間部
108 従来例における側面部材
109 従来例における発光ダイオード素子
110 従来例におけるボンディングワイヤ
111 従来における蛍光体
112 従来における樹脂
Claims (8)
- 紫外光を発する発光ダイオード素子と、
前記紫外光により励起され、これにより可視光を発する蛍光体と、
前記可視光を透過する樹脂と、
低融点ガラス製であり、前記蛍光体が分散され、前記発光ダイオード素子と前記樹脂との間に設けられた蛍光体分散部材と
を有することを特徴とする発光ダイオードランプ。 - 前記蛍光体分散部材を透過し、前記樹脂に照射される前記紫外光の単位面積あたりの光量は、前記蛍光体分散部材に照射される前記紫外光の単位面積あたりの光量の100分の1以下であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードランプ。
- 前記蛍光体分散部材は、ドーム状であり、その頂部は外縁部より厚いことを特徴とする請求項1又は2に記載の発光ダイオードランプ。
- 前記蛍光体分散部材は、
前記蛍光体を分散させた第1の層と、
前記低融点ガラスのみにより形成された第2の層と
からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光ダイオードランプ。 - 前記蛍光体分散部材と前記樹脂との間に配置され、前記紫外光を該蛍光体分散部材に向けて反射させる薄膜を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光ダイオードランプ。
- 2個以上の電極が設けられた基板上に紫外光を発する発光ダイオード素子を固定し、前記電極と前記発光ダイオード素子とを電気的に接続する工程と、
前記紫外光により励起され、これにより可視光を発する蛍光体が分散された低融点ガラス製の蛍光体分散部材により前記発光ダイオード素子を包囲する工程と、
前記可視光を透過する樹脂により前記蛍光体分散部材を被覆し、前記樹脂を硬化させる工程と
を有することを特徴とする発光ダイオードランプ製造方法。 - 紫外光により励起され、これにより可視光を発する蛍光体が分散された低融点ガラス製の蛍光体分散部材の外周面上に、前記紫外光を該蛍光体分散部材に向けて反射させる薄膜を設ける工程と、
2個以上の電極が設けられた基板上に前記紫外光を発する発光ダイオード素子を固定し、前記電極と前記発光ダイオード素子とを電気的に接続する工程と、
前記蛍光体分散部材により前記前記発光ダイオード素子を包囲する工程と、
前記可視光を透過する樹脂により前記薄膜を被覆し、該樹脂を硬化させる工程と
を有することを特徴とする発光ダイオードランプ製造方法。 - 前記蛍光体分散部材を微量の接着剤により仮固定する工程を有することを特徴とする請求項6又は7に記載の発光ダイオードランプ製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009177131A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-08-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 蛍光体含有ガラス板及び発光装置の製造方法 |
JP2010040861A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
JP2012009719A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2014207378A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
JP2018107417A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07193281A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Mitsubishi Materials Corp | 指向性の少ない赤外可視変換発光ダイオード |
JPH11204838A (ja) * | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置及びその製法 |
JP2000349346A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2001177153A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Sharp Corp | 発光装置 |
JP2004152840A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07193281A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Mitsubishi Materials Corp | 指向性の少ない赤外可視変換発光ダイオード |
JPH11204838A (ja) * | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置及びその製法 |
JP2000349346A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2001177153A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Sharp Corp | 発光装置 |
JP2004152840A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009177131A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-08-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 蛍光体含有ガラス板及び発光装置の製造方法 |
JP2010040861A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
JP2012009719A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2014207378A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
JP2018107417A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7108171B2 (ja) | 2016-12-27 | 2022-07-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
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