JP2010235922A - ワニス、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板、プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られるワニス、フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニスである。また、これらいずれかのワニスを用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板である。
【選択図】なし
Description
しかし、積層板用途への展開を検討した場合、上述した通り、多環式構造を含む樹脂は有機溶媒に非常に難溶であり、ワニス化した状態での常温での貯蔵安定性が悪いという問題があり、積層板の製造直前に溶媒に溶解させ、ワニス化する必要があった。
そのため、多環式構造を含む樹脂の常温における貯蔵安定性を向上させることができればワニスを使用する際の作業性が向上し工業的に非常に意義のあるものとなる。
[2] フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを前記溶媒中で反応させる[1]に記載のワニス。
[3] 前記アミノ基を有する化合物が、グアナミン、ジシアンジアミド、及びアミノトリアジンノボラックのいずれかである[1]又は[2]に記載のワニス。
[4] フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニス。
[5] 前記フェノール性水酸基を有する化合物が、フェノールノボラック樹脂又はクレゾールノボラック樹脂である[2]又は[4]に記載のワニス。
[6] 前記樹脂が前記官能基としてのエポキシ基を少なくとも1つ含むことを特徴とする[1]〜[5]のいずれかに記載のワニス。
[7] 前記樹脂がビフェニル構造、ナフタレン構造、ビフェニルノボラック構造、アントラセン構造、ジヒドロアントラセン構造からなる群から選ばれる少なくとも1つを有する[1]〜[6]のいずれかに記載のワニス。
[8] 下記式(1)で表される構造を有する樹脂成分を含むワニス。
[9] 前記式(1)で表される構造及び下記式(2)で表される構造のそれぞれの存在比率の合計に対する、前記式(1)で表される構造の存在比率が40%以下である[8に記載のワニス。
[11] 前記基材がガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、又はアラミド不織布である[10]に記載のプリプレグ。
[12] [1]〜[9]のいずれかに記載のワニスをフィルムに塗布し、加熱乾燥してなる樹脂付きフィルム。
[13] [10]又は[11]に記載のプリプレグの少なくとも一方の面に導体層を有する金属箔張積層板。
[14] [12]に記載の樹脂付きフィルムの少なくとも一方の面に導体層を有する金属箔張積層板。
[15] [13]又は[14]に記載の金属箔張積層板の少なくとも一方の面に備わる前記導体層を配線形成してなるプリント配線板。
本発明の第1のワニスは、アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の官能基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られる。
本発明の第1のワニスは、構造的には、下記式(1)で表される構造を有する樹脂成分を含むワニスともいえる。
なお、本明細書において、「アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂」及び「フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂」を適宜、「多環式構造を含む樹脂」という。
以下、本発明のワニスについて詳細に説明する。
本発明に係る多環式構造を含む樹脂の「多環式構造」とは、芳香環同士が単結合を介して結合した構造や、芳香環が縮合した構造をいう。
芳香環同士が単結合を介して結合した構造としては、例えばビフェニル構造、ビフェニルノボラック構造、ターフェニル構造等が挙げられる。
また、芳香環が縮合した構造としては、例えばナフタレン構造、ナフタレンノボラック構造、アントラセン構造、ジヒドロアントラセン構造、フェナントレン構造、テトラセン構造、クリセン構造、トリフェニレン構造、テトラフェン構造、ピレン構造、ピセン構造及びペリレン構造等が挙げられる。
上記のような構造は、いずれか1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いても良い。本発明のワニスを用いてなる積層板やプリント配線板、実装基板等の特性(熱膨張性、耐熱性等)の点から、ビフェニル構造、ビフェニルノボラック構造、ナフタレン構造、ナフタレンノボラック構造、アントラセン構造及びジヒドロアントラセン構造などが好ましく、ビフェニル構造、ビフェニルノボラック構造、ナフタレン構造、アントラセン構造、ジヒドロアントラセン構造がより好ましい。これらは、立体構造が固定されているため、スタッキングを容易に発現することが可能であるといった特徴を有するため好ましい。
なお、エポキシ樹脂の場合、アミノ基と反応する官能基及びフェノール性水酸基と反応する官能基は、エポキシ基となる。
以下、好ましいエポキシ樹脂の具体例を示す。
本発明に係るアミノ基を有する化合物は、分子内に少なくとも1つ以上のアミノ基を有していればよく、例えば、「アミノ基を有する化合物の反応基当量」:「多環式構造を有するエポキシ樹脂のエポキシ当量」=1:1としたときの発熱開始温度が60℃以上200℃以下であることが好ましく、70℃以上190℃以下であることがさらに好ましく、80℃以上180℃以下であることが特に好ましい。この発熱開始温度の範囲内であれば、常温での硬化反応が急速には進行しないため、貯蔵安定性(保存安定性)が向上する。
また、式(1)中のR1であるアミノ基を有する化合物の残基としては、上記例示した樹脂もしくは化合物の残基が挙げられる。
本発明で用いるフェノール性水酸基を有する化合物は、分子内に1個以上の水酸基を有していれば良く、架橋の点から、2個以上有していることがさらに好ましい。例えばナフタレンジオール、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールA型ノボラック樹脂、アミノトリアジンノボラック樹脂、ビスマレイミド含有アミノトリアジンノボラック樹脂、ビスフェノールA、ビスフェノールFなどが挙げられる。なかでも、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂が好ましい。これらの化合物の分子量は特に制限はなく、何種類かを併用することもできる。
なお、フェノール性水酸基を有する化合物を使用する場合は、後述する硬化促進剤を併用する。
ここで、「フェノール性水酸基を有する化合物及びアミノ基を有する化合物の反応基当量」:「多環式構造を有するエポキシ樹脂のエポキシ当量」=1:1としたときの発熱開始温度は、60℃以上200℃以下であることが好ましく、70℃以上190℃以下であることがさらに好ましく、80℃以上180℃以下であることが特に好ましい。この発熱開始温度の範囲内であれば、常温での硬化反応が急速には進行しないため、貯蔵安定性(保存安定性)が向上する。
本発明に係る式(1)で表される構造を有する樹脂成分は、上述した多環式構造を有するエポキシ樹脂とアミノ基を有する化合物とを溶媒中で反応させて得ることができる。具体的には、エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物のアミノ基が反応し、式(1)で表される構造を有する樹脂成分を得ることができる。
まず、式(3)に表されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂とアミノ基を有する化合物から得られる樹脂成分は下記式(7)に表される構造を有する。
40%以下であることにより、変性により付加したアミノ基を有する化合物が、多環式構造を有するエポキシ樹脂の分子が整列して結晶化するのを防ぐので、再結晶化せずに保存安定性の良好なワニスが得られる。
なお、40%を超えると、硬化反応が進み保存安定性が十分ではなくなる可能性がある。
40%以下であることにより、変性により付加したアミノ基を有する化合物が、多環式構造を有するエポキシ樹脂の分子が整列して結晶化するのを防ぎ、再結晶化せず保存安定性の良好なワニスが得られる。
なお、40%を超えると、硬化反応が進み保存安定性が十分ではなくなる可能性がある。
また、エポキシ基:硬化剤の反応基の当量比を0.8〜1.2と調整し、ワニスとすることによって、硬化後の特性が向上する。
溶媒は、多環式化合物を有するエポキシ樹脂とアミノ基を有する化合物およびフェノール性水酸基を有する化合物を反応させ溶媒を含まない樹脂組成物が溶解できればどのようなものでもよいが、特にアセトン、メチルエチルケトン、メチルブチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、エタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が溶解性に優れ好ましい。特に結晶性の高い樹脂を溶解可能である点から、プロピレングリコールモノメチルエーテルが好ましい。
他の成分としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等の難燃剤、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー等の有機充填材、オルベン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シラン系カップリング剤等の密着性付与剤、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤、ヒンダードフェノール系やスチレン化フェノール等の酸化防止剤、ベンゾフェノン類、ベンジルケタール類、チオキサントン系等の光重合開始剤、スチルベン誘導体等の蛍光増白剤、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、カーボンブラック等の着色剤等を挙げることができる。
特に、本発明に係る多環式構造を含む樹脂を使用する場合、無機充填材は結晶化を促す「結晶核」となるため、多量に配合する場合は注意が必要である。添加剤としては、各種シランカップリング剤、硬化促進剤、消泡剤等を使用できる。この配合量としては溶媒を含まない樹脂成分の総量100質量部に対して、5質量部以下が好ましく、3質量部以下にすることが樹脂組成物の特性を維持する上でより好ましい。無機充填材を均一に分散させるため、らいかい機、ホモジナイザー等を用いることが有効である。
また、反応時間は、10分以上30時間以下で行うことが好ましく、30分以上20時間以下がより好ましく、1時間以上15時間以下がさらに好ましい。
これらの範囲で反応を行うことで、ワニス中の式(1)で表される樹脂成分の存在比率及び、式(1)で表される樹脂成分及び式(9)で表される構造の存在比率が調整可能となる。
本発明の樹脂付きフィルムは、本発明のワニスを、支持体フィルムに塗布(塗工)し、乾燥によってワニス中の溶媒を揮発させ、半硬化(Bステージ化)させて樹脂組成物層を形成したものである。また、樹脂組成物層上に適宜保護フィルムを設けてもよい。
なお、半硬化の状態は、ワニスを硬化する際に、樹脂組成物層と導体配線を形成した基板の接着力が確保される範囲で、また、導体配線を形成した基板の埋めこみ性(流動性)が確保される範囲であることが好ましい。
塗工方法(塗工機)としては、ダイコーター、コンマコータ、バーコータ、キスコータ、ロールコーター等が利用でき、樹脂付きフィルムの厚みによって適宜使用される。乾燥方法としては、加熱、あるいは熱風吹きつけなどを用いることができる。
なお、支持体フィルム及び後述する保護フィルムには、マッド処理、コロナ処理の他、離型処理が施してあってもよい。
保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば1〜40μmである。保護フィルムを積層することにより、異物混入を防止することができる。樹脂付きフィルムは、ロール状に巻き取って貯蔵することもできる。
回路基板に用いられる基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、BTレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。
また、樹脂付きフィルムの少なくとも一方の面に導体層が形成されてなる場合は、金属箔張積層板となる。
ラミネート条件は、特に限定されるものではないが、例えば、圧着温度(ラミネート温度)を好ましくは70〜140℃、圧着圧力を好ましくは0.1〜1.1MPaとし、空気圧20mmHg(26.7hPa)以下の減圧下でラミネートするのが好ましい。また、ラミネートの方法は、バッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。
これらの基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット及びサーフェシングマット等の形状を有するが、材質及び形状は、目的とする成形物の用途や性能により選択され、必要により、単独又は2種類以上の材質及び形状を組み合わせることができる。基材の厚さは、特に制限されず、例えば、約0.03〜0.5mmを使用することができ、シランカップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性や耐湿性、加工性の面から好適である。
温度計、冷却管、攪拌装置を備えた4つ口セパラブルフラスコに、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂(商品名:YX−8800、ジャパンエポキシレジン株式会社製 エポキシ当量:174〜183)200g、アミノ基を有する化合物としてのベンゾグアナミン(日本触媒株式会社製)13.8g、フェノール性水酸基を有する化合物としてのクレゾールノボラック樹脂(商品名:KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製 水酸基当量:119)13.2g、溶媒としてのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)170.2gを投入し、140℃で加熱攪拌した。材料の溶解を確認した後さらに10分間加熱してからワニス1gを取り、高速液体クロマトグラフィー(カラム:東ソー株式会社製TSK−gel G−3000H)を用いてポリスチレン換算の反応前の重量平均分子量を求めた。140℃を保持したまま5時間反応させた後、ワニス1gを取り、高速液体クロマトグラフィーを用いてポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた。その後、クレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)92.0gを加え、100℃で30分間加熱溶解してワニスを作製した。
ベンゾグアナミン(日本触媒株式会社製)を27.6gとし、クレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)を22.6g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)を162.8g、反応後に追加するクレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)を56.3gに代えた以外は実施例1と同様にしてワニスを作製し、保管時間を求めた。
アミノ基を有する化合物としてのメラミン(関東化学株式会社製)を4.6gとフェノール性水酸基を有する化合物としてのクレゾールノボラック樹脂(商品名:KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製)を26.2g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)を172.2g、反応後に追加するクレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)を46.0gとした以外は実施例1と同様にしてワニスを作製し、保管時間を求めた。
アミノ基を有する化合物としてのジシアンジアミド(関東化学株式会社製)を11.6g、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)を118.8g、反応後に追加するクレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)を65.8gに、140℃の反応時間を3時間に代えた以外は実施例1と同様にしてワニスを作製し、保管時間を求めた。
ジシアンジアミド(関東化学株式会社製)を2.4g、クレゾールノボラック樹脂(商品名:KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製)を26.2g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)137.4g、反応後に追加するクレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)46.0gに代えた以外は実施例1と同様にしてワニスを作製し、保管時間を求めた。
エポキシ樹脂としてナフタレンノボラック型エポキシ樹脂(商品名:ESN−175、東都化成製 エポキシ当量:254)200g、ジシアンジアミド(関東化学株式会社製)を3.3gとフェノール性水酸基を有する化合物としてのフェノールノボラック樹脂(商品名:TD−2090、大日本インキ化学工業株式会社製 水酸基当量:105)を24.8g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)115.5g、反応後に追加するフェノールノボラック樹脂(TD−2090、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)41.3g、140℃の保管時間を3時間に代えた以外は実施例1と同様にしてワニスを作製し、保管時間を求めた。
エポキシ樹脂としてジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂以外にビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(商品名:NC−3000−H 日本化薬株式会社製、エポキシ当量:284〜294)を76.8g、アミノ基を有する化合物としてのアミノトリアジンノボラック(商品名:LA3018−50P、DIC株式会社製、50%溶液)を62.6gとフェノール性水酸基を有する化合物としてのクレゾールノボラック樹脂(商品名:KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製)を14.8g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)を230.5g、反応後に追加するクレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)を124.9gとし、反応温度を120℃、保持時間を14時間とした以外は実施例1と同様にしてワニスを作製し、保管時間を求めた。
エポキシ樹脂としてジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂以外にビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(商品名:NC−3000−H 日本化薬株式会社製、エポキシ当量:284〜294)を76.8g、アミノ基を有する化合物としてのジシアンジアミド(関東化学株式会社製)を3.8gとフェノール性水酸基を有する化合物としてのクレゾールノボラック樹脂(商品名:KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製)を18.1g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)を113.0g、反応後に追加するクレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)を124.9g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)を115.1gとした以外は実施例1と同様にしてワニスを作製し、保管時間を求めた。
エポキシ樹脂としてジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂以外にビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(商品名:NC-3000-H日本化薬株式会社製、エポキシ当量:284〜294)を200.5g、アミノ基を有する化合物としてのジシアンジアミド(関東化学株式会社製)を3.9gとフェノール性水酸基を有する化合物としてのクレゾールノボラック樹脂(商品名:KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製)を197.2g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)を161.6g、反応後に追加するプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)を164.7gとした以外は実施例1と同様にしてワニスを作製した。作製し、保管時間を求めた。
温度計、冷却管、攪拌装置を備えた4つ口セパラブルフラスコに、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂(商品名:YX−8800、ジャパンエポキシレジン株式会社製)200g、アミノ基を有する化合物としてのベンゾグアナミン(日本触媒株式会社製)13.8gとフェノール性水酸基を有する化合物としてのクレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)105.2g、溶媒としてのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)170.2gを投入し、140℃で加熱溶解してワニスを作製した。
ベンゾグアナミン(日本触媒株式会社製)を27.6gとクレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)を78.9g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)を162.8gに代えた以外は比較例1と同様にしてワニスを作製し、保管時間を求めた。
アミノ基を有する化合物としてのメラミン(関東化学株式会社製)を4.6g、クレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)72.2g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)172.2gに代えた以外は比較例1と同様にしてワニスを作製し、保管時間を求めた。
ジシアンジアミド(関東化学株式会社製)を11.6g、クレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)65.8g、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)118.8g、に代えた以外は比較例1と同様にしてワニスを作製し、保管時間を求めた。
アミノ基を有する化合物としてのジシアンジアミド(関東化学株式会社製)を2.4g、クレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)72.2g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)137.4gに代えた以外は比較例1と同様にしてワニスを作製し、保管時間を求めた。
エポキシ樹脂としてナフタレンノボラック型エポキシ樹脂(ESN−175、東都化成製商品名)200g、アミノ基を有する化合物としてのジシアンジアミド(関東化学株式会社製)を3.3g、フェノール性水酸基を有する化合物としてのフェノールノボラック樹脂(TD−2090、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)を65.0g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)を115.5gに代えた以外は比較例1と同様にしてワニスを作製し、保管時間を求めた。
エポキシ樹脂としてジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂以外にビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(商品名:NC-3000-H日本化薬株式会社製、エポキシ当量:284〜294)を76.8g、アミノ基を有する化合物としてのアミノトリアジンノボラック(商品名:LA3018−50P、DIC株式会社製、50%溶液)を62.6gとフェノール性水酸基を有する化合物としてのクレゾールノボラック樹脂(商品名:KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製)を139.7g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)を230.5gとした以外は比較例1と同様にしてワニスを作製し、保管時間を求めた。
エポキシ樹脂としてジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂以外にビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(商品名:NC-3000-H日本化薬株式会社製、エポキシ当量:284〜294)を76.8g、アミノ基を有する化合物としてのジシアンジアミド(関東化学株式会社製)を3.8gとフェノール性水酸基を有する化合物としてのクレゾールノボラック樹脂(商品名:KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製)を143.0g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)を228.1gとした以外は比較例1と同様にしてワニスを作製し、保管時間を求めた。
エポキシ樹脂としてジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂以外にビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(商品名:NC−3000−H 日本化薬株式会社製、エポキシ当量:284〜294)を200.5g、アミノ基を有する化合物としてのジシアンジアミド(関東化学株式会社製)を3.9gとフェノール性水酸基を有する化合物としてのクレゾールノボラック樹脂(商品名:KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製)を197.2g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)を326.3gとした以外は比較例1と同様にしてワニスを作製した。作製し、保管時間を求めた。
また、実施例のワニスを使用して作製された銅張積層板は熱膨張率も低いため、プリント配線板とした場合でも従来問題とされた反りの発生を抑えることができるといえる。
12:封止材(半導体パッケージ)
14:ボンディングワイヤ
16:半導体パッケージ基板
18:基板
20:スルーホール
22:はんだボール
C:反りによって発生したクラック
Claims (15)
- アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られるワニス。
- フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを前記溶媒中で反応させる請求項1に記載のワニス。
- 前記アミノ基を有する化合物が、グアナミン、ジシアンジアミド、及びアミノトリアジンノボラックのいずれかである請求項1又は2に記載のワニス。
- フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニス。
- 前記フェノール性水酸基を有する化合物が、フェノールノボラック樹脂又はクレゾールノボラック樹脂である請求項2又は4に記載のワニス。
- 前記樹脂が前記官能基としてのエポキシ基を少なくとも1つ含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のワニス。
- 前記樹脂がビフェニル構造、ナフタレン構造、ビフェニルノボラック構造、アントラセン構造、ジヒドロアントラセン構造からなる群から選ばれる少なくとも1つを有する請求項1〜6のいずれか1項に記載のワニス。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載のワニスを基材に塗布し、加熱乾燥してなるプリプレグ。
- 前記基材がガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、又はアラミド不織布である請求項10に記載のプリプレグ。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載のワニスをフィルムに塗布し、加熱乾燥してなる樹脂付きフィルム。
- 請求項10又は11に記載のプリプレグの少なくとも一方の面に導体層を有する金属箔張積層板。
- 請求項12に記載の樹脂付きフィルムの少なくとも一方の面に導体層を有する金属箔張積層板。
- 請求項13又は14に記載の金属箔張積層板の少なくとも一方の面に備わる前記導体層を配線形成してなるプリント配線板。
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