TWI714871B

TWI714871B - 清漆、預浸體、具樹脂薄膜、覆金屬箔層積板以及印刷電路板

Info

Publication number: TWI714871B
Application number: TW107126912A
Authority: TW
Inventors: 森田高示; 村井曜; 高根澤伸; 井上康雄; 坂井和永
Original assignee: 日商昭和電工材料股份有限公司
Priority date: 2009-02-24
Filing date: 2010-08-19
Publication date: 2021-01-01
Also published as: JP2013036041A; KR102017438B1; JP2010235922A; KR20180067715A; US9265145B2; US20190002728A1; TW201839025A; US20160083614A1; US10465089B2; US20130008695A1; JP5811974B2; JP5136573B2

Abstract

本發明提供一種使具有與胺基反應的官能基且含有多環式結構的樹脂的上述官能基的至少一部分、與具有胺基的化合物的該胺基於溶劑中反應而獲得的清漆，以及使具有與酚性羥基反應的官能基且含有多環式結構的樹脂的上述官能基的至少一部分、與具有酚性羥基的化合物的該酚性羥基於溶劑中反應而獲得的清漆。另外，本發明提供一種使用該些清漆中的任一種清漆而獲得的預浸體、具樹脂薄膜、覆金屬箔層積板以及印刷電路板。

Description

清漆、預浸體、具樹脂薄膜、覆金屬箔層積板以及印刷電路板

本發明是有關於一種製作電子設備中所用的層積板及印刷電路板等時使用的清漆，以及使用該清漆而製作的預浸體、具樹脂薄膜、覆金屬箔層積板及印刷電路板。

近年來，電子設備正在進行小型化、輕量化，對於該電子設備的印刷電路基板，要求薄型多層化或微細配線化等的高密度配線。為了實現高密度配線，對於印刷電路基板而言，以提昇基板上的微細配線的可靠性為目的而要求低熱膨脹率化。特別是於對半導體晶片等的半導體裝置進行封裝的高密度印刷電路基板即封裝基板用途中，所要求的特性與核心基板等相比較更為嚴格。

另外，關於封裝方法，已廣泛採用覆晶（flip chip）連接方式來代替先前的打線接合（wire bonding）方式。覆晶連接方式是代替打線接合方式中所用的引線（wire）而藉由焊錫球將電路板與半導體裝置連接並加以封裝的方法。使用該封裝方法的半導體封裝可列舉晶片尺寸封裝（chip scale package，CSP）、堆疊封裝（Package on Package，PoP）以及系統級封裝（System in Package，SiP）等。

於進行該利用焊錫球的連接時，回焊時將焊錫球以及電路板加熱至約300℃。電路板通常是由將以樹脂組成物及纖維基材或支持體形成的預浸體或具樹脂薄膜與金屬箔層積而成的層積板所構成，且由金屬箔形成配線而製作。因此有以下問題：電路板由於熱而膨脹，由於所封裝的電子零件（特別是半導體裝置）與電路板的樹脂的熱膨脹率的差，而產生被稱為翹曲的基板的應變，特別是應力集中於位於半導體裝置與電路板的連接部的焊錫球，產生裂縫而引起連接不良。

關於PoP構造的半導體封裝的翹曲，使用圖1進行具體說明。首先，半導體封裝是經由基板18上的焊錫球22而設有以下的電路板，即，於形成有貫通孔20的半導體封裝基板16上搭載經接合引線14加以電性連接的半導體晶片10，並於其上以密封劑12加以密封。若於該狀態下對電路板進行加熱，則由於密封材12及晶片10與半導體封裝基板16的熱膨脹率的差而產生翹曲，從而產生裂縫C。

以此種狀況為背景，而謀求一種不易產生翹曲、且熱膨脹率低的層積板。先前的層積板通常為以下的層積板：使以環氧樹脂作為主劑的樹脂組成物含浸於玻璃織布或不織布中並加以乾燥而形成預浸體，將該預浸體重疊多片，進而於單面或兩面設置金屬箔並進行加熱加壓而成。環氧樹脂雖然絕緣性或耐熱性、成本等的平衡優異，但熱膨脹率大。因此，例如通常如專利文獻1所揭示般，添加二氧化矽等的無機填充材來使樹脂組成物的熱膨脹率下降。

藉由大量填充無機填充材，可實現進一步的低熱膨脹率化。但是，由於無機填充材所導致的吸濕、絕緣可靠性的下降或樹脂-配線層的黏接不良、以及鑽孔加工性的惡化等，因此多層電路板或封裝基板用途中的高填充化存在極限。

另外，專利文獻2以及專利文獻3中揭示了一種提高樹脂組成物的交聯密度而提高Tg、降低熱膨脹率的方法。但是，提高交聯密度會縮短交聯間的分子鏈，於反應性或樹脂結構的方面而言存在極限。

另一方面，專利文獻4中揭示以下方法作為降低熱膨脹率的有效方法，即，利用使交聯點間分子量變得適當的具有多環式結構的環氧樹脂。但是，先前的具有多環式結構的環氧樹脂會由於多環式結構部分的分子間力的互相吸引而結晶化，故於溶劑中的溶解性低，即便藉由加熱而溶解於有機溶劑中，若回到常溫則亦會再次結晶化。

進而，專利文獻5中，揭示了一種使用含有多環式結構的樹脂的方法來作為達成低翹曲性的有效方法。專利文獻5中記載了含有多環式結構的樹脂於密封材用途中有效的主旨。密封材用途的情況下無需製成清漆，而不存在溶解於有機溶劑中時的再次結晶化的問題。

但是，當研究於層積板用途中的展開時，如上所述，含有多環式結構的樹脂極難溶於有機溶劑中，而有製成清漆的狀態下於常溫下的儲存穩定性差的問題，而必須於即將製作層積板前溶解於溶劑中而製成清漆。

因此，只要可使含有多環式結構的樹脂的常溫下的儲存穩定性提昇，則使用清漆時的作業性提昇，於工業上非常有意義。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2004-182851號公報專利文獻2：日本專利特開2000-243864號公報專利文獻3：日本專利特開2000-114727號公報專利文獻4：日本專利特開2007-314782號公報專利文獻5：日本專利特開2007-002110號公報

本發明的目的在於提供一種於常溫下的儲存穩定性高、使用時的作業性優異的清漆，以及使用該清漆而形成的預浸體、具樹脂薄膜、覆金屬箔層積板及印刷電路板。

本發明者們為了達成上述目的而進行了努力研究，結果想到了下述本發明。本發明如下。

[1] 一種清漆，其是使具有與胺基反應的官能基且含有多環式結構的樹脂的上述官能基的一部分、與具有胺基的化合物的該胺基於溶劑中反應而獲得。

[2] 如[1]所記載之清漆，其中上述清漆是使具有與酚性羥基反應的官能基且含有多環式結構的樹脂的上述官能基的一部分、與具有酚性羥基的化合物的該酚性羥基於上述溶劑中反應。

[3] 如[1]或[2]所記載之清漆，其中上述具有胺基的化合物為胍胺（guanamine）、二氰二胺（dicyandiamide）以及胺基三嗪酚醛清漆（amino triazine novolac）中的任一種。

[4] 一種清漆，其是使具有與酚性羥基反應的官能基且含有多環式結構的樹脂的上述官能基的一部分、與具有酚性羥基的化合物的該酚性羥基於溶劑中反應而獲得。

[5] 如[2]或[4]所記載之清漆，其中上述具有酚性羥基的化合物為苯酚酚醛清漆樹脂或甲酚酚醛清漆樹脂。

[6] 如[1]至[5]中任一項所記載之清漆，其中上述樹脂含有至少一個作為上述官能基的環氧基。

[7] 如[1]至[6]中任一項所記載之清漆，其中上述樹脂具有選自由聯苯結構、萘結構、聯苯酚醛清漆結構、蒽結構、二氫蒽結構所組成的組群中的至少一種。

[8] 一種清漆，含有具有下述式（1）所表示的結構的樹脂成分，

[化1]

式（1）（上述式中，R¹ 為具有胺基的化合物的殘基）。

[9] 如[8]所記載之清漆，其中相對於上述式（1）所表示的結構以及下述式（2）所表示的結構各自的存在比率的合計量，上述式（1）所表示的結構的存在比率為40%以下，

[化2]

式（2）。

[10] 一種預浸體，其是將如[1]至[9]中任一項所記載之清漆塗佈於基材上並進行加熱乾燥而形成。

[11] 如[10]所記載之預浸體，其中上述基材為玻璃織布、玻璃不織布、芳族聚醯胺織布或芳族聚醯胺不織布。

[12] 一種具樹脂薄膜，其是將如[1]至[9]中任一項所記載之清漆塗佈於薄膜上並進行加熱乾燥而形成。

[13] 一種覆金屬箔層積板，其是於如[10]或[11]所記載之預浸體的至少一個面上具有導體層。

[14] 一種覆金屬箔層積板，其是於如[12]所記載之具樹脂薄膜的至少一個面上具有導體層。

[15] 一種印刷電路板，其是對如[13]或[14]所記載之覆金屬箔層積板的至少一個面上所具備的上述導體層進行配線形成而成。 [發明之效果]

根據本發明，可提供一種於常溫下的儲存穩定性高、使用時的作業性優異的清漆，以及使用該清漆而形成的預浸體、具樹脂薄膜、覆金屬箔層積板及印刷電路板。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

[1] 清漆：

本發明的第1清漆是使具有與胺基反應的官能基且含有多環式結構的樹脂的官能基的至少一部分、與具有胺基的化合物的該胺基於溶劑中反應而獲得。

本發明的第1清漆於結構方面而言，亦可稱為含有具有下述式（1）所表示的結構的樹脂成分的清漆。

[化3]

式（1）

上述式中，R¹ 為具有胺基的化合物的殘基。關於具有胺基的化合物，將於下文中加以描述。

另外，本發明的第2清漆是使具有與酚性羥基反應的官能基且含有多環式結構的樹脂的官能基的至少一部分、與具有酚性羥基的化合物的該酚性羥基於溶劑中反應而獲得的清漆。關於具有酚性羥基的化合物，將於下文中加以描述。

再者，本說明書中，將「具有與胺基反應的官能基且含有多環式結構的樹脂」以及「具有與酚性羥基反應的官能基且含有多環式結構的樹脂」適當稱為「含有多環式結構的樹脂」。

本發明的第1清漆以及第2清漆（以下，有時將該些清漆一併簡稱為「本發明的清漆」）是將含有多環式結構的樹脂與具有胺基的化合物或具有酚性羥基的化合物分散於溶劑中後，加熱等而進行反應，使含有多環式結構的樹脂的溶劑溶解性提昇，而可長期保存。另外，無需含有用以提昇溶解性的添加劑等，故樹脂特性的下降少，於特性維持方面優異。

以下，對本發明的清漆加以詳細說明。

（含有多環式結構的樹脂）

所謂本發明的含有多環式結構的樹脂的「多環式結構」，是指芳香環彼此經由單鍵而鍵結的結構、或芳香環縮合而成的結構。

芳香環彼此經由單鍵而鍵結的結構例如可列舉：聯苯結構、聯苯酚醛清漆結構、三聯苯結構等。

另外，芳香環縮合而成的結構例如可列舉：萘結構、萘酚醛清漆結構、蒽結構、二氫蒽結構、菲結構、稠四苯（tetracene）結構、蒯（chrysene）結構、聯三伸苯結構、四芬（tetraphene）結構、芘（pyrene）結構、苉（picene）結構以及苝（perylene）結構等。

如上所述的結構可單獨使用任一種亦可組合使用兩種以上。就使用本發明的清漆而形成的層積板或印刷電路板、封裝基板等的特性（熱膨脹性、耐熱性等）的方面而言，較佳為聯苯結構、聯苯酚醛清漆結構、萘結構、萘酚醛清漆結構、蒽結構以及二氫蒽結構等，更佳為聯苯結構、聯苯酚醛清漆結構、萘結構、蒽結構、二氫蒽結構。該些結構具有由於立體結構固定故可容易地表現出堆疊（stacking）的特徵，因此較佳。

就加熱時的流動性高、硬化後的耐熱性或尺寸穩定性的觀點而言，含有多環式結構的樹脂較佳為熱硬化性樹脂。熱硬化性樹脂可列舉環氧樹脂、氰酸酯（cyanate）樹脂等，就生產性以及操作性的觀點而言，較佳為環氧樹脂。

再者，環氧樹脂的情況下，與胺基反應的官能基以及與酚性羥基反應的官能基成為環氧基。

上述環氧樹脂中，就成型性的觀點而言，較佳為萘酚醛清漆型環氧樹脂或聯苯酚醛清漆型環氧樹脂，就低熱膨脹性的觀點而言，較佳為萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、二氫蒽型環氧樹脂。可將該些樹脂單獨使用，亦可組合使用兩種以上。其中，為了發揮該些樹脂的性能，較佳為相對於環氧樹脂總量而以合計30 wt%（重量百分比）以上的量使用該些樹脂，更佳為以50 wt%以上的量而使用。

以下，示出較佳的環氧樹脂的具體例。

聯苯酚醛清漆型環氧樹脂較佳為下述式（3）所表示的環氧樹脂。具有式（3）所表示的結構的環氧樹脂例如可獲取作為市售品的NC-3000（日本化藥股份有限公司製造）。

[化4]

式（3）上述式中，R⁴ ～R⁷ 相同或互不相同，表示氫或烷基。另外，n為滿足n＞0的數，較佳為1.5≦n≦4.0。

萘酚醛清漆型環氧樹脂較佳為具有下述式（4）所表示的結構的環氧樹脂。具有式（4）所表示的結構的環氧樹脂例如可獲取作為市售品的ESN-175（東都化成股份有限公司製造）。

[化5]

式（4）上述式中的m為滿足m＞0的數，較佳為2≦m≦7。

二氫蒽型環氧樹脂較佳為具有下述式（5）所表示的結構的環氧樹脂。具有式（5）所表示的結構的環氧樹脂例如可獲取作為市售品的YX-8800（日本環氧樹脂股份有限公司製造）。

[化6]

式（5）上述式中，R⁸ 以及R⁹ 相同或互不相同，表示碳數4以下的烷基。x表示0～4的整數，y表示0～6的整數）

蒽型環氧樹脂較佳為具有下述式（6）所表示的結構的環氧樹脂。

[化7]

式（6）式中，R¹⁴ ～R¹⁷ 與式（3）中的R⁴ ～R⁷ 相同。

（具有胺基的化合物）

本發明的具有胺基的化合物只要於分子內具有至少一個以上的胺基即可，例如，設定為「具有胺基的化合物的反應基當量」：「具有多環式結構的環氧樹脂的環氧當量」＝1：1時的發熱開始溫度較佳為60℃以上、200℃以下，更佳為70℃以上、190℃以下，進而佳為80℃以上、180℃以下。若在該發熱開始溫度的範圍內，則常溫下的硬化反應不會急速地進行，故儲存穩定性（保存穩定性）提昇。

發熱開始溫度的測定可藉由示差掃描熱卡計（Differential Scanning Calorimetry，DSC）測定來測量。具體而言，於圖2（對YX-8800與二氰二胺以當量比1：1而進行的DSC曲線）中，可根據曲線的上升點（圖2的點A）而求出。

具有胺基的化合物例如可列舉：苯胍胺（benzoguanamine）、乙胍胺系（acetoguanamine）、螺胍胺（spiroguanamine）等的胍胺或由該些胍胺所衍生的胍胺樹脂，二氰二胺，三聚氰胺或由該三聚氰胺所衍生的三聚氰胺樹脂，三乙四胺、胺基三嗪酚醛清漆樹脂等。該些化合物的分子量較佳為60以上，更佳為80以上。藉由為此種分子量，當具有胺基的化合物與含有多環式結構的樹脂反應而鍵結時，可成為充分大的體積以防止含有多環式結構的樹脂排列而結晶化。另外，亦可將數種具有胺基的化合物併用。該些化合物中，就層積板成形後的熱膨脹性、耐熱性、可靠性等的觀點而言，較佳為苯胍胺、二氰二胺、胺基三嗪酚醛清漆樹脂。

另外，具有式（1）中的R¹ 即胺基的化合物的殘基可列舉上述所例示的樹脂或化合物的殘基。

（具有酚性羥基的化合物）

本發明中所用的具有酚性羥基的化合物只要於分子內具有1個以上的羥基即可，就交聯的觀點而言，更佳為具有2個以上。例如可列舉：萘二酚（naphthalenediol）、苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A型酚醛清漆樹脂、胺基三嗪酚醛清漆樹脂、含有雙順丁烯二醯亞胺的胺基三嗪酚醛清漆樹脂、雙酚A、雙酚F等。其中，較佳為苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂。該些化合物的分子量並無特別限制，可併用若干種。

此處，設定為「具有酚性羥基的化合物的反應基當量」：「具有多環式結構的環氧樹脂的環氧當量」＝1：1時的發熱開始溫度較佳為60℃以上、200℃以下，更佳為70℃以上、190℃以下，特佳為80℃以上、180℃以下。若在該發熱開始溫度的範圍內，則常溫下的硬化反應不會急速地進行，故儲存穩定性（保存穩定性）提昇。

再者，當使用具有酚性羥基的化合物時，併用後述的硬化促進劑。

另外，具有酚性羥基的化合物可於溶劑中的反應中與具有胺基的化合物併用。此時，相對於具有胺基的化合物1當量，具有酚性羥基的化合物較佳為設定為0.01當量～100當量，更佳為設定為0.03當量～30當量。藉由設定為0.05當量～20當量，可使具有酚性羥基的化合物及具有胺基的化合物與熱硬化性樹脂效率佳地反應。

此處，設定為「具有酚性羥基的化合物以及具有胺基的化合物的反應基當量」：「具有多環式結構的環氧樹脂的環氧當量」＝1：1時的發熱開始溫度較佳為60℃以上、200℃以下，更佳為70℃以上、190℃以下，特佳為80℃以上、180℃以下。若在該發熱開始溫度的範圍內，則常溫下的硬化反應不會急速地進行，儲存穩定性（保存穩定性）提昇。

（具有式（1）所表示的結構的樹脂成分）

本發明的具有式（1）所表示的結構的樹脂成分可使上述具有多環式結構的環氧樹脂與具有胺基的化合物於溶劑中反應而獲得。具體而言，環氧樹脂的環氧基的至少一部分與具有胺基的化合物的胺基反應，而可獲得具有式（1）所表示的結構的樹脂成分。

以下示出本發明的式（1）所表示的結構的例子。

首先，由式（3）所表示的聯苯酚醛清漆型環氧樹脂與具有胺基的化合物所得的樹脂成分具有下述式（7）所表示的結構。

[化8]

式（7）上述式中，R¹ 與式（1）相同（以下相同）。o為滿足o＞0的數，p為滿足p＞0的數。

另外，由式（4）所表示的萘酚醛清漆型環氧樹脂與具有胺基的化合物所得的樹脂成分具有下述式（8）所表示的結構。

[化9]

式（8）上述式中，q為滿足q＞0的數，r為滿足r＞0的數。

由式（5）所表示的二氫蒽型環氧樹脂與具有胺基的化合物所得的樹脂成分包含具有下述式（9）所表示的結構的化合物。

[化10]

式（9）上述式中，R₈ 及R₉ 、x及y與式（5）中的R₈ 及R₉ 、x及y相同。

對於本發明的清漆而言，相對於式（1）所表示的結構以及下述式（2）所表示的結構各自的存在比率的合計量，上述式（1）所表示的樹脂成分的存在比率較佳為40%以下，更佳為5%以上、40%以下。而且，進而佳為8%以上、40%以下，特佳為10%以上、35%以下。

藉由使上述式（1）所表示的樹脂成分的存在比率為40%以下，具有藉由改質而加成的胺基的化合物防止具有多環式結構的環氧樹脂的分子排列而結晶化，故不會再次結晶化而可獲得保存穩定性良好的清漆。

再者，若超過40%，則有可能進行硬化反應而保存穩定性不充分。

[化11]

式（2）

關於本發明中具有多環式結構的環氧樹脂與具有胺基的化合物及/或具有酚性羥基的化合物於反應時的比率，相對於環氧樹脂的環氧當量，具有胺基的化合物的胺基當量及/或具有酚性羥基的羥基當量較佳為0.05～20的範圍，更佳為0.10～10的範圍，特佳為0.20～5。若相對於環氧樹脂的環氧當量而為0.05～20，則不會缺乏具有多環式結構的環氧樹脂的溶解效果，操作性良好。另外，藉由在上述範圍內、且式（1）與式（2）的存在比率在上文已述的範圍內，可縮短合成時間，提高保存穩定性。

進而，本發明的清漆亦可於樹脂成分中含有下述式（10）的結構。

[化12]

式（10）

當含有上述式（10）所表示的結構時，相對於樹脂成分中的式（1）所表示的結構的存在比率、式（2）所表示的結構的存在比率及式（10）所表示的結構的存在比率的合計量，式（1）以及式（10）所表示的結構的存在比率的合計量較佳為40%以下，更佳為1%以上、40%以下。而且，進而佳為5%以上、35%以下，特佳為10%以上、30%以下。

藉由使式（1）以及式（10）所表示的結構的存在比率的合計量為40%以下，具有藉由改質而加成的胺基的化合物防止具有多環式結構的環氧樹脂的分子排列而結晶化，不會再次結晶化而可獲得保存穩定性良好的清漆。

再者，若超過40%，則有可能進行硬化反應而保存穩定性變得不充分。

另外，藉由將環氧基：硬化劑的反應基的當量比調整為0.8～1.2而製成清漆，硬化後的特性提昇。

為了將具有多環式結構的環氧樹脂與具有胺基的化合物及/或具有酚性羥基的化合物混合，較佳為添加溶劑。

溶劑只要使具有多環式結構的環氧樹脂與具有胺基的化合物及具有酚性羥基的化合物反應而不含溶劑的樹脂組成物可溶解，則任意的溶劑均可，特別是丙酮（acetone）、甲基乙基酮、甲基丁基酮、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、乙醇、乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯等，其溶解性優異而較佳。特別是就可將結晶性高的樹脂溶解的觀點而言，較佳為丙二醇單甲醚。

關於該些溶劑的調配量，只要使具有多環式結構的環氧樹脂與具有胺基的化合物及具有酚性羥基的化合物反應而成的不含溶劑的樹脂組成物可溶解，則任意的量均可，相對於使具有多環式結構的環氧樹脂與具有胺基的化合物及具有酚性羥基的化合物反應而成的樹脂成分的總量100重量份，較佳為5重量份～300重量份的範圍，更佳為30重量份～200重量份的範圍。另外，上述溶劑亦可組合使用。

本發明的反應後的樹脂成分的重量平均分子量較佳為800以上、4000以下，更佳為900以上、3500以下，進而佳為950以上～3000以下。清漆中的化合物的重量平均分子量例如可由GPC（使用由凝膠滲透層析法所得的標準聚苯乙烯的校準曲線的測定）來測定。藉由使清漆中的化合物的重量平均分子量為上述範圍，不會析出結晶，而形成含有多環式結構的樹脂的溶解性提昇的操作性佳的清漆。

本發明的清漆亦可於上述成分中視需要而含有樹脂或硬化劑。硬化劑只要具有熱硬化性樹脂的硬化作用，則並無特別限定，其例子可列舉順丁烯二酸酐、順丁烯二酸酐共聚物等的酸酐，苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆、胺基三嗪酚醛清漆樹脂等的酚化合物等。硬化劑可單獨使用任一種，亦可組合使用兩種以上。

本發明的清漆中，亦可於層積板製造時含有硬化促進劑。硬化促進劑的例子可列舉咪唑類及其衍生物、三級胺類以及四級銨鹽等。

進而，本發明的清漆中，亦可於不損及本發明效果的範圍內視需要而調配其他成分。

其他成分例如可列舉：有機磷系阻燃劑、有機系含氮的磷化合物、氮化合物、聚矽氧系阻燃劑、金屬氫氧化物等的阻燃劑；矽粉、尼龍粉、氟粉等的有機填充材；Orben、Bentone等的增黏劑，矽氧系、氟系、高分子系的消泡劑或均化劑；咪唑系、噻唑系、三唑系、矽烷系偶合劑等的密接性賦予劑；苯幷三唑系等的紫外線吸收劑；受阻酚系或苯乙烯化苯酚等的抗氧化劑；二苯甲酮類、苯偶醯縮酮（benzil ketal）類；噻噸酮（thioxanthone）系等的光聚合起始劑、二苯乙烯衍生物等的螢光增白劑；酞菁藍（phthalocyanine blue）、酞菁綠、碘綠（iodine green）、雙偶氮黃（disazo yellow），碳黑等的著色劑等。

另外，為了賦予低熱膨脹率化或阻燃性，亦可於不損及本發明效果的範圍內添加無機填充材或添加劑。無機填充材可使用：二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、碳酸鈣、黏土、滑石、氮化矽、氮化硼、氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鍶等。關於其調配量，相對於本發明的不含溶劑的樹脂成分的總量100重量份而設定為300重量份以下、較佳為200重量份以下時，本發明的多層電路板用材料均勻且獲得良好的操作性，故較佳。

特別是使用本發明的含有多環式結構的樹脂時，無機填充材成為促進結晶化的「結晶核」，故大量調配時需要注意。添加劑可使用各種矽烷偶合劑、硬化促進劑、消泡劑等。關於其調配量，相對於不含溶劑的樹脂成分的總量100重量份，較佳為5重量份以下，就維持樹脂組成物的特性的方面而言，更佳為設定為3重量份以下。為了使無機填充材均勻分散，有效的是使用擂潰機、均質機（homogenizer）等。

本發明的含有多環式結構的樹脂與具有胺基的化合物及/或具有酚性羥基的化合物的反應較佳為於80℃以上、250℃以下而進行，更佳為85℃以上、245℃以下，進而佳為90℃以上、240℃以下。

另外，關於反應時間，較佳為以10分鐘以上、30小時以下而進行，更佳為30分鐘以上、20小時以下，進而佳為1小時以上、15小時以下。

藉由在該些範圍內進行反應，可調整清漆中的式（1）所表示的樹脂成分的存在比率、以及式（1）所表示的樹脂成分及式（9）所表示的結構的存在比率。

本發明的清漆可於多層印刷電路板以及封裝基板的製造中適合地用於形成有機絕緣層。本發明的清漆亦可塗佈於電路基板上而形成絕緣層，於工業方面而言，較佳為以黏接薄膜、預浸體等的片狀層積材料的形態而使用。

[2] 預浸體、具樹脂薄膜、覆金屬箔層積板、印刷電路板：

本發明的具樹脂薄膜是將本發明的清漆塗佈（coat）於支持體薄膜上，藉由乾燥使清漆中的溶劑揮發，使其半硬化（B階化）而形成樹脂組成物層所得。另外，亦可於樹脂組成物層上適當設置保護薄膜。

再者，半硬化的狀態較佳為使清漆硬化時，確保樹脂組成物層與形成有導體配線的基板的黏接力的範圍，且為確保形成有導體配線的基板的嵌埋性（流動性）的範圍。

塗佈方法（塗佈機）可利用模塗佈機（die coater）、刮刀式塗佈機（comma coater）、棒塗佈機（bar coater）、吻合式塗佈機（kiss coater）、輥塗佈機（roll coater）等，是根據具樹脂薄膜的厚度而適當使用。乾燥方法可使用加熱或熱風噴附等。

乾燥條件並無特別限定，以樹脂組成物層的有機溶劑的含量通常達到10 wt%以下、較佳為5 wt%以下的方式來進行乾燥。亦根據清漆中的有機溶劑量、有機溶劑的沸點而不同，例如，藉由使含有30 wt%～60 wt%的有機溶劑的清漆於50℃～150℃下乾燥3分鐘～10分鐘左右，而形成樹脂組成物層。乾燥條件較佳為預先藉由簡單的實驗而適當設定適合的乾燥條件。

具樹脂薄膜中所形成的樹脂組成物層的厚度通常是設定為導體層的厚度以上。電路基板所具有的導體層的厚度較佳為5 μm～70 μm，為了實現印刷電路板的輕薄短小化，更佳為3 μm～50 μm，最佳為5 μm～30 μm。因此，樹脂組成物層的厚度較佳為與此種導體層的厚度相比厚5%以上。

本發明的支持體薄膜可列舉：由聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等的聚烯烴，聚對苯二甲酸乙二酯（以下有時簡稱為「PET」）、聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯，聚碳酸酯，聚醯亞胺等所形成的薄膜，進而可列舉脫模紙或銅箔、鋁箔等的金屬箔等。

再者，亦可對支持體薄膜以及後述的保護薄膜實施凹凸處理、電暈處理以及脫模處理。

支持體薄膜的厚度並無特別限定，較佳為10 μm～150 μm，更佳為25 μm～50 μm。亦可於樹脂組成物層的不與支持薄膜密接的面上更層積以支持體薄膜為基準的保護薄膜。

保護薄膜的厚度並無特別限定，例如為1 μm～40 μm。藉由層積保護薄膜，可防止異物混入。具樹脂薄膜亦可捲取成輥狀而加以儲存。

關於使用本發明的具樹脂薄膜來製造本發明的印刷電路板（多層印刷電路板）的方法的形態，例如，只要使用真空貼合機將具樹脂薄膜貼合於電路基板的單面或兩面即可。

電路基板所用的基板例如可列舉：玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等。

再者，此處所謂電路基板，是指如上所述的在基板的單面或兩面上形成有導體配線（電路）的電路基板。另外，將導體層與樹脂組成物層交替層積而成的多層印刷電路板中，多層印刷電路板的最外層的單面或兩面成為導體配線（電路）的電路基板亦包括在此處所述的電路基板中。亦可藉由黑化處理等對導體配線層表面預先實施粗化處理。

另外，於在具樹脂薄膜的至少一個面上形成導體層時，成為覆金屬箔層積板。

上述貼合中，當具樹脂薄膜具有保護薄膜時，將上述保護薄膜去除後，視需要將具樹脂薄膜以及電路基板預熱（pre-heat），將具樹脂薄膜一邊加壓以及加熱一邊壓接於電路基板。本發明中，適合使用藉由真空貼合法於減壓下貼合於電路基板的方法。

貼合條件並無特別限定，例如，較佳為將壓接溫度（貼合溫度）設定為較佳為70℃～140℃、壓接壓力設定為較佳為0.1 MPa～1.1 MPa，於空氣壓20 mmHg（26.7 hPa）以下的減壓下進行貼合。另外，貼合方法可為批次式，亦可為利用輥的連續式。

將具樹脂薄膜貼合於電路基板後，冷卻至室溫附近，於剝離支持薄膜的情況下進行剝離，並進行熱硬化，藉此可於電路基板上形成樹脂組成物層。熱硬化的條件可根據樹脂組成物中的樹脂成分的種類、含量等而適當選擇，較佳為於150℃～220℃、20分鐘～180分鐘的範圍內選擇，更佳為於160℃～200℃、30分鐘～120分鐘的範圍內選擇。

形成樹脂組成物層後，於硬化前未將支持薄膜剝離的情況下，此處進行剝離。繼而，視需要於電路基板上所形成的樹脂組成物層中進行開孔，而形成通孔（via hole）、貫通孔。開孔例如可藉由鑽孔、雷射、電漿等的公知方法，另外視需要可將該些方法組合而進行，利用二氧化碳雷射、YAG雷射等的雷射的開孔為最普遍的方法。

接著，藉由乾式鍍敷或濕式鍍敷於樹脂組成物層上形成導體層。乾式鍍敷可使用蒸鍍、濺鍍、離子電鍍（ion plating）等的公知方法。濕式鍍敷的情況下，首先，利用過錳酸鹽（過錳酸鉀、過錳酸鈉等）、重鉻酸鹽、臭氧、過氧化氫/硫酸、硝酸等的氧化劑對已硬化的樹脂組成物層的表面進行粗化處理，形成凸凹的固著部（anchor）。氧化劑特別可較佳地使用過錳酸鉀、過錳酸鈉等的氫氧化鈉水溶液（鹼性過錳酸水溶液）。繼而，利用將無電解鍍敷與電鍍組合的方法形成導體層。另外，亦可形成圖案與導體層相反的鍍敷阻劑，並僅利用無電解鍍敷來形成導體層。其後的導體配線形成的方法例如可使用公知的減成法（subtractive process）、半加成法（semi-additive process）等。

本發明的預浸體是藉由以下方式而製造：藉由溶劑法等使本發明的清漆含浸於由纖維形成的片狀強化基材中後，進行加熱而B階化。即，可製成本發明的清漆含浸於由纖維形成的片狀強化基材中而成的預浸體。

由纖維形成的片狀強化基材例如可使用各種電氣絕緣材料用層積板中所用的眾所周知的片狀強化基材。其材質的例子可列舉：E玻璃、D玻璃、S玻璃及Q玻璃等的無機物纖維，聚醯亞胺、聚酯及聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene）等的有機纖維，以及該些纖維的混合物等。

該些基材例如具有織布、不織布、粗紗（roving）、切股氈（chopped strand mat）以及表面氈（surfacing mat）等的形狀，其材質以及形狀是根據目標成形物的用途或性能而選擇，視需要可單獨使用或將兩種類以上的材質以及形狀組合。基材的厚度並無特別限制，例如可使用約0.03 mm～0.5 mm，就耐熱性或耐濕性、加工性的方面而言，適合的是經矽烷偶合劑等進行了表面處理的基材或以機械方式進行了開纖處理的基材。

溶劑法是將片狀強化基材浸漬於本發明的清漆中，使清漆含浸於片狀強化基材中，然後進行乾燥的方法。

繼而，使用如上所述而製造的預浸體製造多層印刷電路板的方法例如為：於電路基板上將本發明的預浸體重疊1片或視需要重疊數片，隔著脫模薄膜而以金屬板夾持，於加壓·加熱條件下壓製層積。關於加壓·加熱條件，較佳為於壓力0.5 Mpa～4 Mpa、溫度120℃～200℃下進行20分鐘～100分鐘。另外，與具樹脂薄膜相同，亦可藉由真空貼合法將預浸體貼合於電路基板後進行加熱硬化。其後，可與上述所記載的方法同樣，對經硬化的預浸體表面進行粗化後，藉由鍍敷來形成導體層而製造多層印刷電路板。

實例

以下，根據實例對本發明加以詳細說明，但本發明不限定於該些實例。

實例1

於具備溫度計、冷凝管、攪拌裝置的四口可分離式燒瓶中，投入二氫蒽型環氧樹脂（商品名：YX-8800，日本環氧樹脂股份有限公司製造，環氧當量：174～183）200 g、作為具有胺基的化合物的苯胍胺（日本觸媒股份有限公司製造）13.8 g、作為具有酚性羥基的化合物的甲酚酚醛清漆樹脂（商品名：KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造，羥基當量：119）13.2 g、以及作為溶劑的丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）170.2 g，於140℃下加熱攪拌。確認到材料溶解後，進一步加熱10分鐘後取清漆1 g，使用高效液相層析儀（管柱：東曹（Tosoh）股份有限公司製造，TSK-gel G-3000H）求出聚苯乙烯換算的反應前的重量平均分子量。保持140℃而反應5小時後，取清漆1 g，使用高效液相層析儀求出聚苯乙烯換算的重量平均分子量。其後，添加甲酚酚醛清漆樹脂（KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造商品名）92.0 g，於100℃下加熱溶解30分鐘而製作清漆。

取所製作的清漆1 ml，使用粒度計確認到不存在粒徑5 μm以上的粒子後，於5℃下進行保管，目測確認材料自清漆析出的時間。確認到材料析出時，取清漆1 ml，使用粒度計來研究粒徑5 μm以上的粒子的有無，求出直至確認到5 μm以上的粒子為止的時間作為保管時間。

實例2

使苯胍胺（日本觸媒股份有限公司製造）為27.6 g，且將甲酚酚醛清漆樹脂（KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造的商品名）變更為22.6 g、丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）變更為162.8 g、反應後追加的甲酚酚醛清漆樹脂（KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造的商品名）變更為56.3 g，除此以外，與實例1同樣地製作清漆，並求出保管時間。

實例3

使作為具有胺基的化合物的三聚氰胺（關東化學股份有限公司製造）為4.6 g、作為具有酚性羥基的化合物的甲酚酚醛清漆樹脂（商品名：KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造）為26.2 g、丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）為172.2 g、反應後追加的甲酚酚醛清漆樹脂（KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造商品名）為46.0 g，除此以外，與實例1同樣地製作清漆，並求出保管時間。

實例4

將作為具有胺基的化合物的二氰二胺（關東化學股份有限公司製造）變更為11.6 g、作為溶劑的丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）變更為118.8 g、反應後追加的甲酚酚醛清漆樹脂（KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造的商品名）變更為65.8 g、140℃的反應時間變更為3小時，除此以外，與實例1同樣地製作清漆，並求出保管時間。

實例5

將二氰二胺（關東化學股份有限公司製造）變更為2.4 g、甲酚酚醛清漆樹脂（商品名：KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造）變更為26.2 g、丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）變更為137.4 g、反應後追加的甲酚酚醛清漆樹脂（KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造商品名）變更為46.0 g，除此以外，與實例1同樣地製作清漆，並求出保管時間。

實例6

將環氧樹脂變更為萘酚醛清漆型環氧樹脂（商品名：ESN-175，東都化成製造，環氧當量：254）200 g，且將二氰二胺（關東化學股份有限公司製造）變更為3.3 g、作為具有酚性羥基的化合物的苯酚酚醛清漆樹脂（商品名：TD-2090，大日本油墨化學工業股份有限公司製造，羥基當量：105）變更為24.8 g、丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）變更為115.5 g、反應後追加的苯酚酚醛清漆樹脂（TD-2090，大日本油墨化學工業股份有限公司製造的商品名）變更為41.3 g、140℃的保管時間變更為3小時，除此以外，與實例1同樣地製作清漆，並求出保管時間。

實例7

作為環氧樹脂，除了二氫蒽型環氧樹脂以外使用聯苯酚醛清漆型環氧樹脂（商品名：NC-3000-H，日本化藥股份有限公司製造，環氧當量：284～294）76.8 g，且使作為具有胺基的化合物的胺基三嗪酚醛清漆（商品名：LA3018-50P，DIC股份有限公司製造，50%溶液）為62.6 g、作為具有酚性羥基的化合物的甲酚酚醛清漆樹脂（商品名：KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造）為14.8 g、丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）為230.5 g、反應後追加的甲酚酚醛清漆樹脂（KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造商品名）為124.9 g、反應溫度為120℃、保持時間為14小時，除此以外，與實例1同樣地製作清漆，並求出保管時間。

實例8

作為環氧樹脂，除了二氫蒽型環氧樹脂以外使用聯苯酚醛清漆型環氧樹脂（商品名：NC-3000-H，日本化藥股份有限公司製造，環氧當量：284～294）76.8 g，且使作為具有胺基的化合物的二氰二胺（關東化學股份有限公司製造）為3.8 g、作為具有酚性羥基的化合物的甲酚酚醛清漆樹脂（商品名：KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造）為18.1 g、丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）為113.0 g、反應後追加的甲酚酚醛清漆樹脂（KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造的商品名）為124.9 g、丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）為115.1 g，除此以外，與實例1同樣地製作清漆，並求出保管時間。

實例9

作為環氧樹脂，除了二氫蒽型環氧樹脂以外使用聯苯酚醛清漆型環氧樹脂（商品名：NC-3000-H，日本化藥股份有限公司製造，環氧當量：284～294）200.5 g，且使作為具有胺基的化合物的二氰二胺（關東化學股份有限公司製造）為3.9 g、作為具有酚性羥基的化合物的甲酚酚醛清漆樹脂（商品名：KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造）為197.2 g、丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）為161.6 g、反應後追加的丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）為164.7 g，除此以外，與實例1同樣地製作清漆。製作並求出保管時間。

比較例1

於具備溫度計、冷凝管、攪拌裝置的四口可分離式燒瓶中，投入二氫蒽型環氧樹脂（商品名：YX-8800，日本環氧樹脂股份有限公司製造）200 g、作為具有胺基的化合物的苯胍胺（日本觸媒股份有限公司製造）13.8 g、作為具有酚性羥基的化合物的甲酚酚醛清漆樹脂（KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造的商品名）105.2 g、作為溶劑的丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）170.2 g，於140℃下加熱溶解而製作清漆。

取所製作的清漆1 ml，使用粒度計確認到不存在粒徑5 μm以上的粒子後，於5℃下進行保管，目測確認材料自清漆析出的時間。確認到材料析出時取清漆1 ml，使用粒度計來研究粒徑5 μm以上的粒子的有無，求出直至確認到5 μm以上的粒子為止的時間作為保管時間。

比較例2

將苯胍胺（日本觸媒股份有限公司製造）變更為27.6 g、甲酚酚醛清漆樹脂（KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造的商品名）變更為78.9 g、丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）變更為162.8 g，除此以外，與比較例1同樣地製作清漆，並求出保管時間。

比較例3

將作為具有胺基的化合物的三聚氰胺（關東化學股份有限公司製造）變更為4.6 g、甲酚酚醛清漆樹脂（KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造的商品名）變更為72.2 g、丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）變更為172.2 g，除此以外，與比較例1同樣地製作清漆，並求出保管時間。

比較例4

將二氰二胺（關東化學股份有限公司製造）變更為11.6 g、甲酚酚醛清漆樹脂（KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造的商品名）變更為65.8 g、作為溶劑的丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）變更為118.8 g，除此以外，與比較例1同樣地製作清漆，並求出保管時間。

比較例5

將作為具有胺基的化合物的二氰二胺（關東化學股份有限公司製造）變更為2.4 g、甲酚酚醛清漆樹脂（KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造的商品名）變更為72.2 g、丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）變更為137.4 g以外，與比較例1同樣地製作清漆，並求出保管時間。

比較例6

將環氧樹脂變更為萘酚醛清漆型環氧樹脂（ESN-175，東都化成製造的商品名）200 g，且將作為具有胺基的化合物的二氰二胺（關東化學股份有限公司製造）變更為3.3 g、作為具有酚性羥基的化合物的苯酚酚醛清漆樹脂（TD-2090，大日本油墨化學工業股份有限公司製造商品名）變更為65.0 g、丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）變更為115.5 g，除此以外，與比較例1同樣地製作清漆，並求出保管時間。

比較例7

作為環氧樹脂，除了二氫蒽型環氧樹脂以外使用聯苯酚醛清漆型環氧樹脂（商品名：NC-3000-H，日本化藥股份有限公司製造，環氧當量：284～294）76.8 g，且使作為具有胺基的化合物的胺基三嗪酚醛清漆（商品名：LA3018-50P，DIC股份有限公司製造，50%溶液）為62.6 g、作為具有酚性羥基的化合物的甲酚酚醛清漆樹脂（商品名：KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造）為139.7 g、丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）為230.5 g，除此以外，與比較例1同樣地製作清漆，並求出保管時間。

比較例8

作為環氧樹脂，除了二氫蒽型環氧樹脂以外使用聯苯酚醛清漆型環氧樹脂（商品名：NC-3000-H，日本化藥股份有限公司製造，環氧當量：284～294）76.8 g，且使作為具有胺基的化合物的二氰二胺（關東化學股份有限公司製造）為3.8 g、作為具有酚性羥基的化合物的甲酚酚醛清漆樹脂（商品名：KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造）為143.0 g、丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）為228.1 g，除此以外，與比較例1同樣地製作清漆，並求出保管時間。

比較例9

作為環氧樹脂，除了二氫蒽型環氧樹脂以外使用聯苯酚醛清漆型環氧樹脂（商品名：NC-3000-H，日本化藥股份有限公司製造，環氧當量：284～294）200.5 g，且使作為具有胺基的化合物的二氰二胺（關東化學股份有限公司製造）為3.9 g、作為具有酚性羥基的化合物的甲酚酚醛清漆樹脂（商品名：KA-1165，大日本油墨化學工業股份有限公司製造）為197.2 g、丙二醇單甲醚乙酸酯（關東化學股份有限公司製造）為326.3 g，除此以外，與比較例1同樣地製作清漆。製作並求出保管時間。

將實例中製作的清漆的重量平均分子量及保管時間測定結果示於下述表1中。另外，將比較例中製作的清漆的保管時間測定結果示於下述表2中。

[表1]

[表2]

表1的實例1～實例6的保管時間為168小時以上，即具有1周以上的保管時間，相對於此，表2的比較例1～比較例6的保管時間短至2小時～5小時。實例以及比較例中所示的含有多環式結構的環氧樹脂被稱為結晶性環氧樹脂，相對於溶劑的溶解性低。因此，即便使清漆的溫度提高至環氧樹脂的熔點以上而使其熔融，亦於回到室溫時於短時間內析出。相對於此，實例1～實例6中使環氧樹脂的一部分官能基反應，藉此即便於5℃的保管條件下亦可達成比較例的30倍以上的保管時間。因此可知，於保管時間的確保方面而言，使含有多環式結構的環氧樹脂的一部分官能基反應較為重要。而且，本實例的清漆與先前的清漆不同而可提高溶解性，可達成清漆的穩定化而長期保存清漆，故作業性優異且保存穩定性高。

另外，使用實例的清漆而製作的銅箔層積板的熱膨脹率亦低，可謂即便於製成印刷電路板時亦可抑制先前被視為問題的翹曲的產生。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧半導體晶片12‧‧‧密封材（半導體封裝）14‧‧‧接合引線16‧‧‧半導體封裝基板18‧‧‧基板20‧‧‧貫通孔22‧‧‧焊錫球C‧‧‧由於翹曲而產生的裂縫

圖1是表示PoP構造的半導體封裝的翹曲的狀態的說明圖。圖2是對YX-8800與二氰二胺以當量比1：1而進行的DSC曲線。

Claims

一種清漆，其是使具有與胺基反應的官能基且含有由聯苯酚醛清漆結構、萘結構、萘酚醛清漆結構、蒽結構以及二氫蒽結構所構成的至少一個的多環式結構的樹脂的上述官能基的一部分、與具有胺基的化合物的該胺基於溶劑中反應，且反應後的樹脂成分的重量平均分子量為800以上、4000以下。
如申請專利範圍第1項所述之清漆，其中上述與胺基反應的官能基亦是與酚性羥基反應的官能基，且上述樹脂的上述官能基的一部分，與上述具有胺基的化合物的該胺基於溶劑中反應；上述樹脂的上述官能基的另一部分，與具有酚性羥基的化合物的該酚性羥基於上述溶劑中反應。
如申請專利範圍第1項或第2項所述之清漆，其中上述具有胺基的化合物為胍胺、二氰二胺以及胺基三嗪酚醛清漆中的任一種。
一種清漆，其是使具有與酚性羥基反應的官能基且含有由聯苯酚醛清漆結構、萘結構、萘酚醛清漆結構、蒽結構以及二氫蒽結構所構成的至少一個的多環式結構的樹脂的上述官能基的一部分、與具有酚性羥基的化合物的該酚性羥基於溶劑中反應，且反應後的樹脂成分的重量平均分子量為800以上、4000以下。
如申請專利範圍第2項或第4項所述之清漆，其中上述具有酚性羥基的化合物為苯酚酚醛清漆樹脂或甲酚酚醛清漆樹脂。
如申請專利範圍第1項或第4項所述之清漆，其中上述樹脂含有至少一個作為上述官能基的環氧基。
如申請專利範圍第1項所述之清漆，其中含有具有下述式(1)所表示的結構的樹脂成分，
(上述式中，R¹為具有胺基的化合物的殘基)。
如申請專利範圍第7項所述之清漆，其中相對於上述式(1)所表示的結構以及下述式(2)所表示的結構各自的存在比率的合計量，上述式(1)所表示的結構的存在比率為40%以下，
一種預浸體，其是將如申請專利範圍第1項或第4項所述之清漆塗佈於基材上並進行加熱乾燥而形成。
如申請專利範圍第9項所述之預浸體，其中上述基材為玻璃織布、玻璃不織布、芳族聚醯胺織布或芳族聚醯胺不織布。
一種具樹脂薄膜，其是將如申請專利範圍第1項或第4項所述之清漆塗佈於薄膜上並進行加熱乾燥而形成。
一種覆金屬箔層積板，其是於如申請專利範圍第9項所述之預浸體的至少一個面上具有導體層。
一種覆金屬箔層積板，其是於如申請專利範圍第11項所述之具樹脂薄膜的至少一個面上具有導體層。
一種印刷電路板，其是對如申請專利範圍第12項或第13項所述之覆金屬箔層積板的至少一個面上所具備的上述導體層進行配線形成而成。