JPH05163467A - ポリイミドフィルム上の接着剤及びそれらを製造する方法 - Google Patents
ポリイミドフィルム上の接着剤及びそれらを製造する方法Info
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- JPH05163467A JPH05163467A JP3289596A JP28959691A JPH05163467A JP H05163467 A JPH05163467 A JP H05163467A JP 3289596 A JP3289596 A JP 3289596A JP 28959691 A JP28959691 A JP 28959691A JP H05163467 A JPH05163467 A JP H05163467A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】比較的良好な熱安定性及び機械的性質を持ちな
がら低い誘電定数を有する超小型電子回路パッケージの
ための有機重合体フィルム−接着剤複合物 【構成】信号リード線、電力リード線、及びアースリー
ド線を有する少なくとも一つの超小型電子回路チップを
収容するようにした電子回路パッケージであって、回路
パッケージが、個々のコアの積層物から成り、少なくと
も一つのコアが、 （ａ）ポリイミドから成る有機重合体フィルム；並びに （ｂ）（１）ジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキ
ルベンゼン、及び （２）ジシアネートジフェニルヘキサフルオロイソプロ
パンの有機重合体接着性反応物から成り、該有機フィル
ムが該接着性反応物を担持しそして強化している、有機
重合体絶縁複合物。
がら低い誘電定数を有する超小型電子回路パッケージの
ための有機重合体フィルム−接着剤複合物 【構成】信号リード線、電力リード線、及びアースリー
ド線を有する少なくとも一つの超小型電子回路チップを
収容するようにした電子回路パッケージであって、回路
パッケージが、個々のコアの積層物から成り、少なくと
も一つのコアが、 （ａ）ポリイミドから成る有機重合体フィルム；並びに （ｂ）（１）ジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキ
ルベンゼン、及び （２）ジシアネートジフェニルヘキサフルオロイソプロ
パンの有機重合体接着性反応物から成り、該有機フィル
ムが該接着性反応物を担持しそして強化している、有機
重合体絶縁複合物。
Description
【０００１】
【発明の分野】本発明は、超小型電子回路パッケージ、
殊に延性で耐引裂性で低い誘電定数の重合体コアを有す
る超小型電子回路パッケージに関する。さらに詳細に
は、本発明は、それらの間に熱硬化性の絶縁接着剤をは
さみ込んだ有機重合体フィルムから形成される回路パッ
ケージに関する。この超小型電子回路パッケージは、熱
硬化性有機接着剤及び有機重合体フィルムの複合物から
形成される複数の（multiple）薄い絶縁層から作られ
る。
殊に延性で耐引裂性で低い誘電定数の重合体コアを有す
る超小型電子回路パッケージに関する。さらに詳細に
は、本発明は、それらの間に熱硬化性の絶縁接着剤をは
さみ込んだ有機重合体フィルムから形成される回路パッ
ケージに関する。この超小型電子回路パッケージは、熱
硬化性有機接着剤及び有機重合体フィルムの複合物から
形成される複数の（multiple）薄い絶縁層から作られ
る。
【０００２】本発明のもう一つの面は、熱硬化性有機接
着剤及び有機重合体フィルムから形成される複合物であ
る。これらの熱硬化性の絶縁接着剤は、（１）回路パッ
ケージの個々の絶縁層内部の複数の有機フィルムの間
に、及び（２）絶縁層とその上の回路化物（circuitisa
tion）との間に接着性を与えるために使用される。
着剤及び有機重合体フィルムから形成される複合物であ
る。これらの熱硬化性の絶縁接着剤は、（１）回路パッ
ケージの個々の絶縁層内部の複数の有機フィルムの間
に、及び（２）絶縁層とその上の回路化物（circuitisa
tion）との間に接着性を与えるために使用される。
【０００３】これらの接着剤組成物は、低下した温度で
硬化して、（１）低い誘電定数、（２）高い劣化温度、
及び（３）難燃性を特徴とする、接着剤によって結合さ
れた複合物のような生成物を生成させることができる。
硬化して、（１）低い誘電定数、（２）高い劣化温度、
及び（３）難燃性を特徴とする、接着剤によって結合さ
れた複合物のような生成物を生成させることができる。
【０００４】
【発明の背景】電子パッケージに関する一般的構造及び
製造方法は、例えば、Donald P．Seraphim，Ronald Las
ky，及び Che-Yo Li，Principles of Electronic Packa
ging，McGraw-Hill Book Company，New York，New York
(1988)、並びに Rao R．Tummala 及び Eugene J．Ryma
szewski，Microelectronic Packaging Handbook，Van N
ostrand Reinhold，New York，New York (1988)中に述
べられていて、これらの両方とも引用によって本明細書
中に組み込まれる。
製造方法は、例えば、Donald P．Seraphim，Ronald Las
ky，及び Che-Yo Li，Principles of Electronic Packa
ging，McGraw-Hill Book Company，New York，New York
(1988)、並びに Rao R．Tummala 及び Eugene J．Ryma
szewski，Microelectronic Packaging Handbook，Van N
ostrand Reinhold，New York，New York (1988)中に述
べられていて、これらの両方とも引用によって本明細書
中に組み込まれる。
【０００５】電子パッケージは、集積回路チップから、
モジュール、カード、及び基板を経て、ゲート及びシス
テムにまで広がっている。集積回路“チップ”は、“零
次（zero order）パッケージ”と呼ばれる。このチップ
またはそのモジュール内部に包まれた零次パッケージ
は、第一レベルのパッケージングと呼ばれる。集積回路
チップは、回路構成要素と回路構成要素との及び回路と
回路との相互連結、熱散逸、並びに機械的一体性を与え
る。
モジュール、カード、及び基板を経て、ゲート及びシス
テムにまで広がっている。集積回路“チップ”は、“零
次（zero order）パッケージ”と呼ばれる。このチップ
またはそのモジュール内部に包まれた零次パッケージ
は、第一レベルのパッケージングと呼ばれる。集積回路
チップは、回路構成要素と回路構成要素との及び回路と
回路との相互連結、熱散逸、並びに機械的一体性を与え
る。
【０００６】少なくとも一つの別のレベルのパッケージ
ングが存在する。第二レベルのパッケージングは回路カ
ードである。回路カードは少なくとも４つの機能を遂行
する。第一に、この回路カードが用いられるのは、所望
の機能を遂行するために必要とされる全回路またはビッ
トカウントが第一レベルのパッケージ、即ち、チップの
ビットカウントを越え、その結果、この機能を遂行する
ために多チップが必要とされるからである。第二に、こ
の回路カードは、他の回路要素との信号相互連結を与え
る。第三に、第二レベルのパッケージ、即ち、この回路
カードは、第一レベルのパッケージ、即ち、チップまた
はモジュール中に容易に集積されない構成要素のための
サイトを与える。これらの構成要素は、例えば、コンデ
ンサー、精密抵抗器、誘導器、電気機械的スイッチ、光
学カプラー等を含む。第四に、この第二レベルのパッケ
ージは、熱的な管理、即ち、熱散逸を可能にする。そし
て今度は数枚のカードを、一枚の基板上に装着すること
ができる。
ングが存在する。第二レベルのパッケージングは回路カ
ードである。回路カードは少なくとも４つの機能を遂行
する。第一に、この回路カードが用いられるのは、所望
の機能を遂行するために必要とされる全回路またはビッ
トカウントが第一レベルのパッケージ、即ち、チップの
ビットカウントを越え、その結果、この機能を遂行する
ために多チップが必要とされるからである。第二に、こ
の回路カードは、他の回路要素との信号相互連結を与え
る。第三に、第二レベルのパッケージ、即ち、この回路
カードは、第一レベルのパッケージ、即ち、チップまた
はモジュール中に容易に集積されない構成要素のための
サイトを与える。これらの構成要素は、例えば、コンデ
ンサー、精密抵抗器、誘導器、電気機械的スイッチ、光
学カプラー等を含む。第四に、この第二レベルのパッケ
ージは、熱的な管理、即ち、熱散逸を可能にする。そし
て今度は数枚のカードを、一枚の基板上に装着すること
ができる。
【０００７】カード及び基板は、ポリマーベースまたは
セラミックベースでよい。ポリマーベースの複合パッケ
ージ製造のための基本的な方法は、前に引用によって本
明細書中に組み込まれた、Seraphim，Lasky，及び Li，
Principles of Electronic Packaging，３３４〜３７１
頁における“Polymers and Polymer Based Composites
for Electronic Applications”中で George P．Schmit
t，Bernd K．Appelt及び Jeffrey T．Gotroによって、
そしてこれも前に引用によって本明細書中に組み込まれ
たTummala 及び Rymaszewski，Microelectronics Packa
ging Handbook，８５３〜９２２頁における“Printed C
ircuit Board Packaging”中で Donald P．Seraphim、D
onald E．Barr、William T．Chen、George P．Schmitt
及び Rao R．Tummala によって述べられた“プリプレ
グ”法である。
セラミックベースでよい。ポリマーベースの複合パッケ
ージ製造のための基本的な方法は、前に引用によって本
明細書中に組み込まれた、Seraphim，Lasky，及び Li，
Principles of Electronic Packaging，３３４〜３７１
頁における“Polymers and Polymer Based Composites
for Electronic Applications”中で George P．Schmit
t，Bernd K．Appelt及び Jeffrey T．Gotroによって、
そしてこれも前に引用によって本明細書中に組み込まれ
たTummala 及び Rymaszewski，Microelectronics Packa
ging Handbook，８５３〜９２２頁における“Printed C
ircuit Board Packaging”中で Donald P．Seraphim、D
onald E．Barr、William T．Chen、George P．Schmitt
及び Rao R．Tummala によって述べられた“プリプレ
グ”法である。
【０００８】ポリマーの電子回路パッケージ製造のため
の“プリプレグ”法においては、繊維状物体、例えば不
織マットまたは織られたウェブに、積層樹脂、即ち、接
着剤を含浸させる。このステップは、繊維状物体を、例
えば、エポキシ樹脂溶液によってコートし、この樹脂に
伴う溶媒を蒸発させ、そしてこの樹脂を部分的に硬化す
ることからなる。この部分的に硬化された樹脂は、Ｂ−
段階樹脂と呼ばれる。繊維状物質の本体及びＢ段階樹脂
がプリプレグである。容易に取り扱えそして安定である
このプリプレグを、後続の加工のためにシートに切断し
てもよい。
の“プリプレグ”法においては、繊維状物体、例えば不
織マットまたは織られたウェブに、積層樹脂、即ち、接
着剤を含浸させる。このステップは、繊維状物体を、例
えば、エポキシ樹脂溶液によってコートし、この樹脂に
伴う溶媒を蒸発させ、そしてこの樹脂を部分的に硬化す
ることからなる。この部分的に硬化された樹脂は、Ｂ−
段階樹脂と呼ばれる。繊維状物質の本体及びＢ段階樹脂
がプリプレグである。容易に取り扱えそして安定である
このプリプレグを、後続の加工のためにシートに切断し
てもよい。
【０００９】プリプレグを製造するために使用される典
型的な樹脂は、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹
脂、ポリイミド、炭化水素ベースの樹脂、及びフルオロ
ポリマーを含む。一つの種類のプリプレグはＦＲ−４プ
リプレグである。ＦＲ−４は、エポキシ樹脂が２,２′
−ビス(４−ヒドロキシフェニル)プロパンのジグリシジ
ルエーテルである難燃性エポキシガラスクロス物質であ
る。このエポキシ樹脂はまた、ビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）としても知られてい
る。ＦＲ−４プリプレグの難燃性は、樹脂中に約１５〜
２０重量％の臭素を含有させることによって得られる。
これは、適切な量の樹脂またはその他の臭素化化合物を
混入することによってなされる。
型的な樹脂は、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹
脂、ポリイミド、炭化水素ベースの樹脂、及びフルオロ
ポリマーを含む。一つの種類のプリプレグはＦＲ−４プ
リプレグである。ＦＲ−４は、エポキシ樹脂が２,２′
−ビス(４−ヒドロキシフェニル)プロパンのジグリシジ
ルエーテルである難燃性エポキシガラスクロス物質であ
る。このエポキシ樹脂はまた、ビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）としても知られてい
る。ＦＲ−４プリプレグの難燃性は、樹脂中に約１５〜
２０重量％の臭素を含有させることによって得られる。
これは、適切な量の樹脂またはその他の臭素化化合物を
混入することによってなされる。
【００１０】なおその他のビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテル樹脂は、堅い回路板を製造するのに使用され
る。回路板のための強化された積層組成物の“プリプレ
グ”を製造するのに使用される樹脂の中には、米国特許
４,７８２,１１６によって開示されたような、ある程度
の難燃性を賦与するために臭素置換された樹脂を含む、
比較的低い分子量のビスフェノールＡジグリシジルエー
テルエポキシ樹脂がある。このようなエポキシ樹脂は、
例えば非臭素化樹脂を使用して、１８０〜２００の領域
の比較的低い当量を有するものであり、その結果エポキ
シ基含量は比較的高く、即ち、各々の比較的短い繰り返
し単位は二つのエポキシ基を含み、これは結果として硬
化後の組成物の誘電定数の増加をもたらす。
ルエーテル樹脂は、堅い回路板を製造するのに使用され
る。回路板のための強化された積層組成物の“プリプレ
グ”を製造するのに使用される樹脂の中には、米国特許
４,７８２,１１６によって開示されたような、ある程度
の難燃性を賦与するために臭素置換された樹脂を含む、
比較的低い分子量のビスフェノールＡジグリシジルエー
テルエポキシ樹脂がある。このようなエポキシ樹脂は、
例えば非臭素化樹脂を使用して、１８０〜２００の領域
の比較的低い当量を有するものであり、その結果エポキ
シ基含量は比較的高く、即ち、各々の比較的短い繰り返
し単位は二つのエポキシ基を含み、これは結果として硬
化後の組成物の誘電定数の増加をもたらす。
【００１１】プリプレグを供給する際に有用なその他の
エポキシ樹脂調製物は、高官能性樹脂、例えばエポキシ
化されたクレゾールノボラック、及びトリス(ヒドロキ
シフェニル)メタンのエポキシ化された誘導体を含む。
これらの多官能エポキシ樹脂は、高いガラス転移温度、
高い熱安定性、及び水分の取り込みが少ないことを特徴
とする。
エポキシ樹脂調製物は、高官能性樹脂、例えばエポキシ
化されたクレゾールノボラック、及びトリス(ヒドロキ
シフェニル)メタンのエポキシ化された誘導体を含む。
これらの多官能エポキシ樹脂は、高いガラス転移温度、
高い熱安定性、及び水分の取り込みが少ないことを特徴
とする。
【００１２】フェノール性の硬化されたエポキシ、例え
ばCiba-Giegy ＲＤ８６−１７０(TM )、Ciba-Giegy ＲＤ
８７−２１１(TM)、Ciba-Giegy ＲＤ８７−２１
２(TM)、DowQuatrex(R)５０１０(TM)、Shell Epon(R)１
１５１(TM)等もまた、プリプレグを製造する際に使用さ
れる。これらのエポキシは、各々のエポキシが少なくと
も二つのの官能基を有するエポキシ、少なくとも二つの
官能基を有するフェノール性硬化剤、及びイミダゾール
触媒の混合物である。
ばCiba-Giegy ＲＤ８６−１７０(TM )、Ciba-Giegy ＲＤ
８７−２１１(TM)、Ciba-Giegy ＲＤ８７−２１
２(TM)、DowQuatrex(R)５０１０(TM)、Shell Epon(R)１
１５１(TM)等もまた、プリプレグを製造する際に使用さ
れる。これらのエポキシは、各々のエポキシが少なくと
も二つのの官能基を有するエポキシ、少なくとも二つの
官能基を有するフェノール性硬化剤、及びイミダゾール
触媒の混合物である。
【００１３】シアネートエステル樹脂はまた、プリプレ
グを製造する際に使用される。一つの種類のシアネート
エステル樹脂としては、メチレンジアニリンビス−マレ
イミドと反応したジシアネートがある。この生成物をま
た相溶性エポキシドと反応させて、３つの構成要素の積
層物質を生成させることもできる。一つのこのような積
層物質は、５０：４５：５（重量部）のエポキシ：シア
ネート：マレイミドである。プリプレグを製造する際に
有用なシアネートエステル樹脂の典型例は、積層の間に
重合して橋かけ構造を形成する、ビスフェノールＡジシ
アネート及びエポキシの生成物である。
グを製造する際に使用される。一つの種類のシアネート
エステル樹脂としては、メチレンジアニリンビス−マレ
イミドと反応したジシアネートがある。この生成物をま
た相溶性エポキシドと反応させて、３つの構成要素の積
層物質を生成させることもできる。一つのこのような積
層物質は、５０：４５：５（重量部）のエポキシ：シア
ネート：マレイミドである。プリプレグを製造する際に
有用なシアネートエステル樹脂の典型例は、積層の間に
重合して橋かけ構造を形成する、ビスフェノールＡジシ
アネート及びエポキシの生成物である。
【００１４】フィルム−接着剤系における接着剤を担持
するフィルムに使用される一つのポリイミドは、DIMENS
IONALLY STABLE POLYIMIDE FILM AND PROCESS FOR PREP
ARATION THEREOF に関する Kiyoshi Kumagawa，Kenji K
uniyasu，Toshiyuki Nishino及び Yuji Matsui への米
国特許４,７２５,４８４中に述べられたジフェニレン二
無水物をベースにしたポリイミドである。この特許は、
商業的にはUpilex(R)Ｓとして知られている、３,３′,
４,４′−ビフェニレンテトラカルボン酸二無水物及び
ｐ−フェニレンジアミンのコポリマーを記載している。
するフィルムに使用される一つのポリイミドは、DIMENS
IONALLY STABLE POLYIMIDE FILM AND PROCESS FOR PREP
ARATION THEREOF に関する Kiyoshi Kumagawa，Kenji K
uniyasu，Toshiyuki Nishino及び Yuji Matsui への米
国特許４,７２５,４８４中に述べられたジフェニレン二
無水物をベースにしたポリイミドである。この特許は、
商業的にはUpilex(R)Ｓとして知られている、３,３′,
４,４′−ビフェニレンテトラカルボン酸二無水物及び
ｐ−フェニレンジアミンのコポリマーを記載している。
【００１５】提案されたある接着剤混合物は、さらに一
層高い誘電定数を与える、ジシアネートポリマーに対し
てかなりの量のエポキシ樹脂を含む。このような組成物
においてもまた、ガラス転移温度及び加工または硬化温
度は、一般的には、硬化したプリプレグまたは積層物の
熱安定性が高温加工の応用のためには不充分な程に減少
する。
層高い誘電定数を与える、ジシアネートポリマーに対し
てかなりの量のエポキシ樹脂を含む。このような組成物
においてもまた、ガラス転移温度及び加工または硬化温
度は、一般的には、硬化したプリプレグまたは積層物の
熱安定性が高温加工の応用のためには不充分な程に減少
する。
【００１６】しかしながら、現在知られているフィルム
−接着剤系及び繊維−接着剤系は欠点を有する。例え
ば、エポキシ−ガラス系は比較的高い誘電定数を有しそ
して比較的熱安定性に乏しく、一方ポリイミド−ガラス
系は乏しい銅剥離強さを有する。ガラス繊維の代わりに
重合体繊維またはフィルムで置き換える試みは、微小亀
裂及び乏しい機械的性質という問題をもたらした。
−接着剤系及び繊維−接着剤系は欠点を有する。例え
ば、エポキシ−ガラス系は比較的高い誘電定数を有しそ
して比較的熱安定性に乏しく、一方ポリイミド−ガラス
系は乏しい銅剥離強さを有する。ガラス繊維の代わりに
重合体繊維またはフィルムで置き換える試みは、微小亀
裂及び乏しい機械的性質という問題をもたらした。
【００１７】
【発明の目的】かくして、本発明の一つの目的は、比較
的良好な熱安定性及び機械的性質を持ちながら低い誘電
定数を有する超小型電子回路パッケージのための有機重
合体フィルム−接着剤複合物を提供することである。
的良好な熱安定性及び機械的性質を持ちながら低い誘電
定数を有する超小型電子回路パッケージのための有機重
合体フィルム−接着剤複合物を提供することである。
【００１８】本発明のもう一つ目的は、超小型電子回路
パッケージのためのジシアネート−ジエポキシ接着剤と
ポリイミドの低い誘電定数を有する熱的に安定な複合物
を提供することである。
パッケージのためのジシアネート−ジエポキシ接着剤と
ポリイミドの低い誘電定数を有する熱的に安定な複合物
を提供することである。
【００１９】
【発明の要約】本発明の組成物及び方法によって、先行
技術の欠陥が緩和されそして本発明の目的が達成され
る。本発明によれば、薄いフィルム接着剤樹脂を担持す
る重合体フィルムが供給され、ここでこの樹脂とこの重
合体フィルムが相乗的に相互作用して、低い誘電定数、
高い熱安定性、及び高い機械的強さを与える。
技術の欠陥が緩和されそして本発明の目的が達成され
る。本発明によれば、薄いフィルム接着剤樹脂を担持す
る重合体フィルムが供給され、ここでこの樹脂とこの重
合体フィルムが相乗的に相互作用して、低い誘電定数、
高い熱安定性、及び高い機械的強さを与える。
【００２０】この樹脂は、（ａ）ジグリシジルビスフェ
ノールｐ−ジアルキルベンゼン、及び（ｂ）ジシアネー
トジフェニルヘキサフルオロイソプロパンの重合体生成
物である。好ましくは、この樹脂は、約５〜４０重量％
のジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキルベンゼ
ン、及び約６０〜９５重量％のジシアネートジフェニル
ヘキサフルオロイソプロパンを含有する。
ノールｐ−ジアルキルベンゼン、及び（ｂ）ジシアネー
トジフェニルヘキサフルオロイソプロパンの重合体生成
物である。好ましくは、この樹脂は、約５〜４０重量％
のジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキルベンゼ
ン、及び約６０〜９５重量％のジシアネートジフェニル
ヘキサフルオロイソプロパンを含有する。
【００２１】この樹脂は、重合体の薄いフィルムの上に
薄いフィルムとして存在して、有機重合体絶縁複合物を
形成する。この複合物は、有機重合体ポリイミドの薄い
フィルム、並びに（１）ジグリシジルビスフェノールｐ
−ジアルキルベンゼン及び（２）ジシアネートジフェニ
ルヘキサフルオロイソプロパンの有機重合体接着性反応
物から形成される。この有機重合体の薄いフィルムは、
支持層として作用し、接着剤の薄いフィルムを担持しそ
して強化する。
薄いフィルムとして存在して、有機重合体絶縁複合物を
形成する。この複合物は、有機重合体ポリイミドの薄い
フィルム、並びに（１）ジグリシジルビスフェノールｐ
−ジアルキルベンゼン及び（２）ジシアネートジフェニ
ルヘキサフルオロイソプロパンの有機重合体接着性反応
物から形成される。この有機重合体の薄いフィルムは、
支持層として作用し、接着剤の薄いフィルムを担持しそ
して強化する。
【００２２】本発明の好ましい例示においては、この有
機重合体フィルムはポリイミドである。特に好ましいポ
リイミドの薄いフィルムは、３,３′,４,４′−ビフェ
ニレンテトラカルボン酸二無水物並びにジアミン、例え
ばｐ−フェニレンジアミン、４,４′−ジアミノフェニ
ルオキシド及びそれらの混合物のコポリマーである。
機重合体フィルムはポリイミドである。特に好ましいポ
リイミドの薄いフィルムは、３,３′,４,４′−ビフェ
ニレンテトラカルボン酸二無水物並びにジアミン、例え
ばｐ−フェニレンジアミン、４,４′−ジアミノフェニ
ルオキシド及びそれらの混合物のコポリマーである。
【００２３】この複合物は、電子回路パッケージ、例え
ば多層印刷回路カードまたは基板における層として特に
有用である。例えば、この電子回路パッケージは、少な
くとも一つの超小型電子集積回路チップを収容すること
ができ、またそのようにしてある。このＩＣチップは、
回路パッケージ中の対応する回路要素と通じる信号リー
ド線、電力リード線、及びアースリード線を有する。こ
の回路パッケージは、個々のコアの積層物であり、そし
て少なくとも一つの層またはコアは、上で述べた有機重
合体絶縁複合物の基体を構成する。
ば多層印刷回路カードまたは基板における層として特に
有用である。例えば、この電子回路パッケージは、少な
くとも一つの超小型電子集積回路チップを収容すること
ができ、またそのようにしてある。このＩＣチップは、
回路パッケージ中の対応する回路要素と通じる信号リー
ド線、電力リード線、及びアースリード線を有する。こ
の回路パッケージは、個々のコアの積層物であり、そし
て少なくとも一つの層またはコアは、上で述べた有機重
合体絶縁複合物の基体を構成する。
【００２４】本発明のなお別の例示によれば、回路板層
を製造する方法が提供される。この方法は、ポリイミド
の薄いフィルムを用意し、そして接触させて、このポリ
イミドの薄いフィルムを本発明の接着剤組成物によって
コート及び／または含浸する工程からなる。引き続い
て、このようにして処理された、即ち、コート及び／ま
たは含浸されたポリイミドの薄いフィルムを部分的に硬
化して、フィルムベースのプリプレグを生成させる。こ
の工程、及び後続の工程は、従来のプリプレグを生成さ
せるために使用される装置中で実施してよい。後続の工
程は、接着剤−ポリイミドの薄いフィルム−接着剤の数
枚のプライの層を形成して回路板層を形成し、この回路
板層を回路化し、そしてこの回路板層をもう一つ回路板
層に積層することからなる。勿論、回路化及び積層を種
々の順序で実施して、電力コア、内部回路化物、外部回
路化物、及び接点、リード線、及びハウジングを形成さ
せることが理解されねばならない。
を製造する方法が提供される。この方法は、ポリイミド
の薄いフィルムを用意し、そして接触させて、このポリ
イミドの薄いフィルムを本発明の接着剤組成物によって
コート及び／または含浸する工程からなる。引き続い
て、このようにして処理された、即ち、コート及び／ま
たは含浸されたポリイミドの薄いフィルムを部分的に硬
化して、フィルムベースのプリプレグを生成させる。こ
の工程、及び後続の工程は、従来のプリプレグを生成さ
せるために使用される装置中で実施してよい。後続の工
程は、接着剤−ポリイミドの薄いフィルム−接着剤の数
枚のプライの層を形成して回路板層を形成し、この回路
板層を回路化し、そしてこの回路板層をもう一つ回路板
層に積層することからなる。勿論、回路化及び積層を種
々の順序で実施して、電力コア、内部回路化物、外部回
路化物、及び接点、リード線、及びハウジングを形成さ
せることが理解されねばならない。
【００２５】
【詳細な説明】本発明により、重合体フィルム補強樹脂
であって、この樹脂及びこれらの重合体フィルムが相乗
的に相互作用して、低い誘電定数、高い熱安定性、及び
高い機械的強さを有する樹脂が提供される。
であって、この樹脂及びこれらの重合体フィルムが相乗
的に相互作用して、低い誘電定数、高い熱安定性、及び
高い機械的強さを有する樹脂が提供される。
【００２６】この樹脂は、（ａ）
【化１】 によって表される式を有するジグリシジルビスフェノー
ルｐ−ジアルキルベンゼン及び（ｂ）
ルｐ−ジアルキルベンゼン及び（ｂ）
【化２】 によって表される構造式を有するジシアネートジフェニ
ルヘキサフルオロイソプロパンのポリマー生成物であ
る。
ルヘキサフルオロイソプロパンのポリマー生成物であ
る。
【００２７】好ましくは、この樹脂は、約５〜４０重量
％のジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキルベンゼ
ン、及び約６０〜９５重量％のジシアネートジフェニル
ヘキサフルオロイソプロパンを含む。
％のジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキルベンゼ
ン、及び約６０〜９５重量％のジシアネートジフェニル
ヘキサフルオロイソプロパンを含む。
【００２８】この樹脂は、有機重合体絶縁複合物中の重
合体ポリイミドの薄いフィルムによって担持されそして
強化される。この複合物は、本明細書中で以下にさらに
詳細に説明されるような有機ポリマーフィルム、並びに
（１）ジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキルベン
ゼン及び（２）ジシアネートジフェニルヘキサフルオロ
イソプロパンの有機重合体接着性反応物から形成され
る。この有機重合体の薄いフィルムは、接着剤のための
支持及び強化層として作用する。
合体ポリイミドの薄いフィルムによって担持されそして
強化される。この複合物は、本明細書中で以下にさらに
詳細に説明されるような有機ポリマーフィルム、並びに
（１）ジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキルベン
ゼン及び（２）ジシアネートジフェニルヘキサフルオロ
イソプロパンの有機重合体接着性反応物から形成され
る。この有機重合体の薄いフィルムは、接着剤のための
支持及び強化層として作用する。
【００２９】本発明の好ましい例示においては、この有
機重合体の薄いフィルムは、ポリイミドから成る。特に
好ましいポリイミドフィルムは、３,３′,４,４′−ビ
フェニレンテトラカルボン酸二無水物及び４,４′−ジ
アミノフェニルオキシドまたはｐ−フェニレンジアミン
のどちらかのコポリマーである。このコポリマーは
機重合体の薄いフィルムは、ポリイミドから成る。特に
好ましいポリイミドフィルムは、３,３′,４,４′−ビ
フェニレンテトラカルボン酸二無水物及び４,４′−ジ
アミノフェニルオキシドまたはｐ−フェニレンジアミン
のどちらかのコポリマーである。このコポリマーは
【化３】 ［式中、Ｒは
【化４】 または
【化５】 である］によって表される構造式を有する。
【００３０】この複合物は、電子パッケージングにおい
て使用される印刷回路カードまたは基板中の層として特
に有用である。例えば、図１中に示され、そしてまた電
子回路パッケージとも呼ばれる印刷回路板またはカード
１は、少なくとも一つの超小型電子集積回路チップ５を
収容することができ、またそのようにしてある。このＩ
Ｃチップ５は、チップキャリアー９を通して回路パッケ
ージ１中の対応する回路要素と通じ、リード線７、例え
ば、信号リード線７ａ、電力リード線７ｂ、及びアース
リード線７ｃを有する。回路パッケージ１は、個々のコ
ア１１の積層物であり、そして少なくとも一つの層また
はコア１１は、上で述べた有機重合体絶縁複合物の基体
を構成する。パッケージ１の個々の層１１は、電力コ
ア、埋め込み信号回路化物、または外部信号回路化物１
７を担持することができる。
て使用される印刷回路カードまたは基板中の層として特
に有用である。例えば、図１中に示され、そしてまた電
子回路パッケージとも呼ばれる印刷回路板またはカード
１は、少なくとも一つの超小型電子集積回路チップ５を
収容することができ、またそのようにしてある。このＩ
Ｃチップ５は、チップキャリアー９を通して回路パッケ
ージ１中の対応する回路要素と通じ、リード線７、例え
ば、信号リード線７ａ、電力リード線７ｂ、及びアース
リード線７ｃを有する。回路パッケージ１は、個々のコ
ア１１の積層物であり、そして少なくとも一つの層また
はコア１１は、上で述べた有機重合体絶縁複合物の基体
を構成する。パッケージ１の個々の層１１は、電力コ
ア、埋め込み信号回路化物、または外部信号回路化物１
７を担持することができる。
【００３１】図２のフローチャート中に示された、本発
明のさらに別の例示によれば、回路板層、そしてさらに
完全な回路板またはカードを製造する方法が提供され
る。この方法は、有機重合体の薄いフィルム、即ち、コ
ートされたポリイミドフィルムを供給する工程を含む。
この薄いフィルムは、接着剤前駆体のディップタンクま
たは浴を通して供給される。本発明の場合には、これ
は、５〜４０重量％の Shell Chemical Company ＲＳＬ
−１１０７(TM)のジグリシジルビスフェノールｐ−ジア
ルキルベンゼン、６０〜９５重量％のHi-Tek Polymer
s，Inc．のジシアネートジフェニルヘキサフルオロイソ
プロパン、及び触媒として樹脂１００重量部あたり０.
０５部の亜鉛オクトエート（鉱油スピリット中の８重量
％の亜鉛）の浴である。
明のさらに別の例示によれば、回路板層、そしてさらに
完全な回路板またはカードを製造する方法が提供され
る。この方法は、有機重合体の薄いフィルム、即ち、コ
ートされたポリイミドフィルムを供給する工程を含む。
この薄いフィルムは、接着剤前駆体のディップタンクま
たは浴を通して供給される。本発明の場合には、これ
は、５〜４０重量％の Shell Chemical Company ＲＳＬ
−１１０７(TM)のジグリシジルビスフェノールｐ−ジア
ルキルベンゼン、６０〜９５重量％のHi-Tek Polymer
s，Inc．のジシアネートジフェニルヘキサフルオロイソ
プロパン、及び触媒として樹脂１００重量部あたり０.
０５部の亜鉛オクトエート（鉱油スピリット中の８重量
％の亜鉛）の浴である。
【００３２】含浸工程の次の部分は、湿ったフィルムを
加熱して溶媒を追い出し、次いで接着剤を重合させる。
重合は、接着剤のモノマー成分を反応させそしてプレポ
リマー、またはＢ−段階樹脂を生成させるように、この
湿ったフィルムを十分に熱く加熱することによって実施
してよい。これは、約１４０℃で約５分間である。
加熱して溶媒を追い出し、次いで接着剤を重合させる。
重合は、接着剤のモノマー成分を反応させそしてプレポ
リマー、またはＢ−段階樹脂を生成させるように、この
湿ったフィルムを十分に熱く加熱することによって実施
してよい。これは、約１４０℃で約５分間である。
【００３３】あるいはまた、プレス加工または積層でさ
え、重合と組み合わせることができる。かくして、この
プレポリマーを、１平方インチあたり約１５０ポンド〜
１平方インチあたり約３００ポンドの適用圧力で積層プ
レス中で、約２００℃またはそれより高い温度で約３０
分間重合させることができる。積層及び硬化は、多段階
で、例えば、２００℃で３０分、続いて２５０〜３００
℃で３０分のような２段階法で、交互に実施することが
できる。
え、重合と組み合わせることができる。かくして、この
プレポリマーを、１平方インチあたり約１５０ポンド〜
１平方インチあたり約３００ポンドの適用圧力で積層プ
レス中で、約２００℃またはそれより高い温度で約３０
分間重合させることができる。積層及び硬化は、多段階
で、例えば、２００℃で３０分、続いて２５０〜３００
℃で３０分のような２段階法で、交互に実施することが
できる。
【００３４】後続の工程は、コア積層、電力コア回路
化、埋め込み信号回路化、パネル積層、外部回路化、及
び接点の付与を含む。回路化及び積層は、電力コア、内
部回路化、外部回路化、及び接点、リード線、及びハウ
ジングを形成するために種々の順序で実施されること
が、勿論、理解されるべきである。
化、埋め込み信号回路化、パネル積層、外部回路化、及
び接点の付与を含む。回路化及び積層は、電力コア、内
部回路化、外部回路化、及び接点、リード線、及びハウ
ジングを形成するために種々の順序で実施されること
が、勿論、理解されるべきである。
【００３５】本発明は、約１８５〜約２６０のエポキシ
ド当量を有するある種の高分子量エポキシ樹脂前駆体を
ジシアネートジフェニルヘキサフルオロイソプロパンモ
ノマーまたはプレポリマーと反応させると低い誘電定数
の接着剤反応生成物を製造することができ、そしてこの
反応生成物は、低い誘電定数の重合体フィルムと相乗的
に相互作用して、（１）超小型電子回路パッケージ製造
条件下での熱安定性、並びに（２）脆くなくそして微小
亀裂もない熱的、接着性及び弾性特性を与える低い誘電
定数複合物を製造することができるという発見を基にし
ている。
ド当量を有するある種の高分子量エポキシ樹脂前駆体を
ジシアネートジフェニルヘキサフルオロイソプロパンモ
ノマーまたはプレポリマーと反応させると低い誘電定数
の接着剤反応生成物を製造することができ、そしてこの
反応生成物は、低い誘電定数の重合体フィルムと相乗的
に相互作用して、（１）超小型電子回路パッケージ製造
条件下での熱安定性、並びに（２）脆くなくそして微小
亀裂もない熱的、接着性及び弾性特性を与える低い誘電
定数複合物を製造することができるという発見を基にし
ている。
【００３６】本発明の好ましい例示においては、本発明
の新規なジシアネート−エポキシブレンド組成物を、重
合体フィルム、例えばポリイミドフィルムの存在下で硬
化させて、低い誘電定数を有する有機の重合体回路板を
製造するけれども、この新規なジシアネート−エポキシ
ブレンド組成物はまた回路板層に接着性を供給するため
にも使用することができることが理解されるべきであ
る。
の新規なジシアネート−エポキシブレンド組成物を、重
合体フィルム、例えばポリイミドフィルムの存在下で硬
化させて、低い誘電定数を有する有機の重合体回路板を
製造するけれども、この新規なジシアネート−エポキシ
ブレンド組成物はまた回路板層に接着性を供給するため
にも使用することができることが理解されるべきであ
る。
【００３７】芳香族フッ化ジシアネートは、一般に、環
状三量化によって重合して、高い温度安定性、低い誘電
定数、高いガラス転移温度及びＵＬ９４ Ｖ−０の評価
の難燃性を有する高度に橋かけされたヘテロ鎖ポリマー
を生成する。
状三量化によって重合して、高い温度安定性、低い誘電
定数、高いガラス転移温度及びＵＬ９４ Ｖ−０の評価
の難燃性を有する高度に橋かけされたヘテロ鎖ポリマー
を生成する。
【００３８】ジエポキシド化合物及びプレポリマーは、
一般に、エポキシド基の開環によって重合して、ヒドロ
キシル末端停止されたポリエーテル鎖を生成する。
一般に、エポキシド基の開環によって重合して、ヒドロ
キシル末端停止されたポリエーテル鎖を生成する。
【００３９】本発明の芳香族ジシアネートと、式：
【化６】 ［式中、ＲはＨまたは低級アルキル、好ましくはメチル
である］を有する芳香族エポキシプレポリマー類の混合
物の小量、約５重量％ないし約４０重量％までとのブレ
ンドは、エポキシド基がこの混合物中の過剰の芳香族シ
アネート基と反応して、橋かけまたは硬化の間に５員環
のオキサゾリン基を生成させると考えられる。これらの
５員環の生成は、生成されるヒドロキシ基の数を無くす
かまたは、エポキシ樹脂の硬化の間に通常生成される数
から実質的に減少させる。
である］を有する芳香族エポキシプレポリマー類の混合
物の小量、約５重量％ないし約４０重量％までとのブレ
ンドは、エポキシド基がこの混合物中の過剰の芳香族シ
アネート基と反応して、橋かけまたは硬化の間に５員環
のオキサゾリン基を生成させると考えられる。これらの
５員環の生成は、生成されるヒドロキシ基の数を無くす
かまたは、エポキシ樹脂の硬化の間に通常生成される数
から実質的に減少させる。
【００４０】好ましいエポキシ樹脂前駆体は、本明細書
中で上で与えられた式［式中、各々のＲはメチルであ
る］を有するジグリシジル−α,α′−ビス(４−ヒドロ
キシフェニル)−ｐ−ジイソプロピルベンゼンまたはそ
れのオリゴマーである。
中で上で与えられた式［式中、各々のＲはメチルであ
る］を有するジグリシジル−α,α′−ビス(４−ヒドロ
キシフェニル)−ｐ−ジイソプロピルベンゼンまたはそ
れのオリゴマーである。
【００４１】芳香族ジシアネート官能基よりも多いエポ
キシ官能基の存在、または約２００よりも小さいエポキ
シド当量を有するエポキシド樹脂の使用は、結果として
硬化した樹脂中のもっと大きな数の極性基の生成及び誘
電定数におけるかなりのそして望ましくない増加をもた
らす。約４０重量％より多いエポキシ成分を含むポリマ
ーは、低い誘電定数及び高い熱安定特性またはＵＬ９４
Ｖ−０若しくはＶ−１の難燃性評価を必要とするポリ
イミドフィルム含有プリプレグ及び回路板のためには満
足なものではない。
キシ官能基の存在、または約２００よりも小さいエポキ
シド当量を有するエポキシド樹脂の使用は、結果として
硬化した樹脂中のもっと大きな数の極性基の生成及び誘
電定数におけるかなりのそして望ましくない増加をもた
らす。約４０重量％より多いエポキシ成分を含むポリマ
ーは、低い誘電定数及び高い熱安定特性またはＵＬ９４
Ｖ−０若しくはＶ−１の難燃性評価を必要とするポリ
イミドフィルム含有プリプレグ及び回路板のためには満
足なものではない。
【００４２】本発明に従って使用される好ましい芳香族
ジシアネートは、米国特許４,７４５,２１５中に開示さ
れたフッ化ジシアネート、最も特別には６−Ｆビスフェ
ノールＡジシアネートである。このような物質は、単独
で即ち、エポキシド官能基無しで使用され、そして慣用
のＥ−ガラス強化織物中に含浸されそして２５０℃で硬
化される時には、約２４０℃〜２６０℃のガラス転移温
度、約３.３の誘電定数、室温で０.４５％の水分吸収並
びに３５０℃で１.０％及び４００℃で７.８％の重量損
失（等温、１時間）によって表される熱安定性並びに約
４５０℃の熱劣化温度を有する。さらにまた、このよう
な物質は、難燃性でありそしてＵＬ９４ Ｖ−０の燃焼
性評価を有する。
ジシアネートは、米国特許４,７４５,２１５中に開示さ
れたフッ化ジシアネート、最も特別には６−Ｆビスフェ
ノールＡジシアネートである。このような物質は、単独
で即ち、エポキシド官能基無しで使用され、そして慣用
のＥ−ガラス強化織物中に含浸されそして２５０℃で硬
化される時には、約２４０℃〜２６０℃のガラス転移温
度、約３.３の誘電定数、室温で０.４５％の水分吸収並
びに３５０℃で１.０％及び４００℃で７.８％の重量損
失（等温、１時間）によって表される熱安定性並びに約
４５０℃の熱劣化温度を有する。さらにまた、このよう
な物質は、難燃性でありそしてＵＬ９４ Ｖ−０の燃焼
性評価を有する。
【００４３】対照のために、０〜４０重量％のジグリシ
ジルビスフェノールｐ−ジアルキルベンゼンを、ジシア
ネートジフェニルヘキサフルオロイソプロパンとブレン
ドし、そして３,３′,４,４′−ビフェニレンテトラカ
ルボン酸二無水物及びｐ−フェニレンジアミンの Ube I
ndustries Ltd．Upilex(R)Ｒポリイミドコポリマーの薄
いフィルムの上にコートし及び／またはそれの中に含浸
させて本発明の複合物を製造する時には、生成する接着
剤及び複合物は表１中の性質を有する。
ジルビスフェノールｐ−ジアルキルベンゼンを、ジシア
ネートジフェニルヘキサフルオロイソプロパンとブレン
ドし、そして３,３′,４,４′−ビフェニレンテトラカ
ルボン酸二無水物及びｐ−フェニレンジアミンの Ube I
ndustries Ltd．Upilex(R)Ｒポリイミドコポリマーの薄
いフィルムの上にコートし及び／またはそれの中に含浸
させて本発明の複合物を製造する時には、生成する接着
剤及び複合物は表１中の性質を有する。
【００４４】
【表１】
【００４５】類似の非フッ化芳香族ジシアネートは、そ
れらが、難燃性質を賦与するために、慣用の難燃物質例
えば臭素化ポリビニルベンジルエーテルまたは臭素化ジ
フェニルの添加を必要とし、そしてこのような添加剤は
実質的に誘電定数に影響するので、本発明に従って使用
することはできない。しかしながら、これは、フッ化ジ
シアネートと混合しての非フッ化芳香族ジシアネート例
えばビスフェノールＡジシアネートの使用を排除するも
のではない。
れらが、難燃性質を賦与するために、慣用の難燃物質例
えば臭素化ポリビニルベンジルエーテルまたは臭素化ジ
フェニルの添加を必要とし、そしてこのような添加剤は
実質的に誘電定数に影響するので、本発明に従って使用
することはできない。しかしながら、これは、フッ化ジ
シアネートと混合しての非フッ化芳香族ジシアネート例
えばビスフェノールＡジシアネートの使用を排除するも
のではない。
【００４６】フッ化ジシアネート及びエポキシ樹脂前駆
体に加えて、本組成物はまた、好ましくは、適当な慣用
の重合触媒例えば、亜鉛、コバルト、銅、またはマンガ
ンオクトエートまたはナフテネートの溶液によって、そ
してノニルフェノール中に溶解されたもっと潜在的なア
セチルアセトネートによって例示されるオクトエート及
びナフテネートを含む。
体に加えて、本組成物はまた、好ましくは、適当な慣用
の重合触媒例えば、亜鉛、コバルト、銅、またはマンガ
ンオクトエートまたはナフテネートの溶液によって、そ
してノニルフェノール中に溶解されたもっと潜在的なア
セチルアセトネートによって例示されるオクトエート及
びナフテネートを含む。
【００４７】
【実施例】本発明の基本概念を述べてきたので、ここ
で、本発明の実際の限定のためではなく例示のために提
供される以下の実施例に言及する。すべての部及び％
は、特記しない限り、重量による。
で、本発明の実際の限定のためではなく例示のために提
供される以下の実施例に言及する。すべての部及び％
は、特記しない限り、重量による。
【００４８】実施例１ ４０重量部の Shell Chemical Company ＲＳＬ−１１０
７(TM)のジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキルベ
ンゼン、８０重量部の Hi-Tek Polymers，Inc．Ａｒｏ
ｃｙ−４０Ｓ(TM)のジシアネートジフェニルヘキサフル
オロイソプロパン、及び９０重量部のメチルエチルケト
ン中の０.０３重量部の亜鉛オクトエート（鉱油スピリ
ット中の８重量％の亜鉛）を含む樹脂組成物を製造す
る。この樹脂組成物を、Ube Industries，Ltd．Ｕｐｉ
ｌｅｘ ＳＧＡ(TM)の２ミルの厚さのフィルムに塗布す
る。
７(TM)のジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキルベ
ンゼン、８０重量部の Hi-Tek Polymers，Inc．Ａｒｏ
ｃｙ−４０Ｓ(TM)のジシアネートジフェニルヘキサフル
オロイソプロパン、及び９０重量部のメチルエチルケト
ン中の０.０３重量部の亜鉛オクトエート（鉱油スピリ
ット中の８重量％の亜鉛）を含む樹脂組成物を製造す
る。この樹脂組成物を、Ube Industries，Ltd．Ｕｐｉ
ｌｅｘ ＳＧＡ(TM)の２ミルの厚さのフィルムに塗布す
る。
【００４９】この湿ったフィルムを１４０℃に２〜３分
間加熱してＢ−段階樹脂にする。この方法で、薄いポリ
イミドフィルムの上にエポキシド−シアネートの薄いフ
ィルムのＢ−段階樹脂の接着性フィルムを有する複合物
が得られる。次にこの複合構造物を１オンスの銅ホイル
の複数のシートの間に層状にして置き、加熱されたプレ
ス中に入れ、そして１平方インチあたり１５０〜３００
ポンドの圧力を維持しながら、２００℃に３０分間そし
てその後で２５０〜３００℃に３０分間加熱する。
間加熱してＢ−段階樹脂にする。この方法で、薄いポリ
イミドフィルムの上にエポキシド−シアネートの薄いフ
ィルムのＢ−段階樹脂の接着性フィルムを有する複合物
が得られる。次にこの複合構造物を１オンスの銅ホイル
の複数のシートの間に層状にして置き、加熱されたプレ
ス中に入れ、そして１平方インチあたり１５０〜３００
ポンドの圧力を維持しながら、２００℃に３０分間そし
てその後で２５０〜３００℃に３０分間加熱する。
【００５０】薄いポリイミドフィルムの上に接着性エポ
キシド−シアネートフィルムを有する硬化した積層品が
得られる。
キシド−シアネートフィルムを有する硬化した積層品が
得られる。
【００５１】実施例２ ２０重量部の Shell Chemical Company ＲＳＬ−１１０
７(TM)のジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキルベ
ンゼン、１０６.４重量部の Hi-Tek Polymers，Inc．Ａ
ｒｏｃｙ−４０Ｓ(TM)のジシアネートジフェニルヘキサ
フルオロイソプロパン、及び９０重量部のメチルエチル
ケトン中の０.０５重量部の亜鉛オクトエート（鉱油ス
ピリット中の８重量％の亜鉛）を含む樹脂組成物を製造
する。この樹脂組成物を、Ube Industries，Ltd．Ｕｐ
ｉｌｅｘ ＳＧＡ(TM)の２ミルの厚さのフィルムに塗布
する。
７(TM)のジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキルベ
ンゼン、１０６.４重量部の Hi-Tek Polymers，Inc．Ａ
ｒｏｃｙ−４０Ｓ(TM)のジシアネートジフェニルヘキサ
フルオロイソプロパン、及び９０重量部のメチルエチル
ケトン中の０.０５重量部の亜鉛オクトエート（鉱油ス
ピリット中の８重量％の亜鉛）を含む樹脂組成物を製造
する。この樹脂組成物を、Ube Industries，Ltd．Ｕｐ
ｉｌｅｘ ＳＧＡ(TM)の２ミルの厚さのフィルムに塗布
する。
【００５２】この湿ったフィルムを１４０℃に２〜３分
間加熱してＢ−段階樹脂にする。この方法で、薄いポリ
イミドフィルムの上にエポキシド−シアネートの薄いフ
ィルムのＢ−段階樹脂の接着性フィルムを有する複合物
が得られる。次にこの複合構造物を１オンスの銅ホイル
の複数のシートの間に層として置く。次にこの複合構造
物を、加熱されたプレス中に入れ、そして１平方インチ
あたり１５０〜３００ポンドの圧力を維持しながら、２
００℃に３０分間そしてその後で２５０〜３００℃に３
０分間加熱する。
間加熱してＢ−段階樹脂にする。この方法で、薄いポリ
イミドフィルムの上にエポキシド−シアネートの薄いフ
ィルムのＢ−段階樹脂の接着性フィルムを有する複合物
が得られる。次にこの複合構造物を１オンスの銅ホイル
の複数のシートの間に層として置く。次にこの複合構造
物を、加熱されたプレス中に入れ、そして１平方インチ
あたり１５０〜３００ポンドの圧力を維持しながら、２
００℃に３０分間そしてその後で２５０〜３００℃に３
０分間加熱する。
【００５３】薄いポリイミドフィルムの上に接着性エポ
キシド−シアネートフィルムを有する硬化した積層物が
得られる。
キシド−シアネートフィルムを有する硬化した積層物が
得られる。
【００５４】本発明を好ましい実施態様及び例示に関し
て述べてきたが、それらによって本発明の範囲を限定す
ることを意図するものではなく、本発明は本明細書に添
付した特許請求の範囲によってのみ限定される。
て述べてきたが、それらによって本発明の範囲を限定す
ることを意図するものではなく、本発明は本明細書に添
付した特許請求の範囲によってのみ限定される。
【図１】本発明の有機重合体絶縁層を含む超小型電子回
路パッケージの、一部切り欠き斜視図である。
路パッケージの、一部切り欠き斜視図である。
【図２】本発明の有機重合体絶縁層を含む超小型電子回
路パッケージを製造するための方法のフローチャートで
ある。
路パッケージを製造するための方法のフローチャートで
ある。
１ 電子回路パッケージ ５ 超小型電子集積回路チップ ７ リード線 ９ チップキャリアー １１ コア １７ 外部信号回路化物
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/14 // Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ 7011−4Ｅ (72)発明者 アシト・アービンド・メータ アメリカ合衆国ニユーヨーク州13850．ベ スタル．コルゲイトストリート509 (72)発明者 コンスタンテイノス・パパトマス アメリカ合衆国ニユーヨーク州13760．エ ンデイコツト．コベントリーロード75 (72)発明者 リー・ポール・スプリンガー アメリカ合衆国ニユーヨーク州13760．エ ンデイコツト．グランドビユープレイス 2606 (72)発明者 ウイリアム・ジヨゼフ・スマ アメリカ合衆国ニユーヨーク州13760．エ ンドウエル．エルムウツドドライブ1022 (72)発明者 デイビツド・ウエイ・ワン アメリカ合衆国ニユーヨーク州13850．ベ スタル．オーバーブルツクドライブ800
Claims (13)
- 【請求項１】 (ａ) 有機重合体フィルム；並びに (ｂ)(１) ジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキル
ベンゼン、及び(２) ジシアネートジフェニルヘキサフ
ルオロイソプロパン の有機重合体接着性反応物から成り、該有機フィルムが
該接着性反応物を担持しそして強化している、有機重合
体絶縁複合物。 - 【請求項２】 該有機重合体接着性反応物が、約５〜４
０重量％のジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキル
ベンゼン、及び約６０〜９５重量％のジシアネートジフ
ェニルヘキサフルオロイソプロパンから成る、請求項１
記載の有機重合体絶縁複合物。 - 【請求項３】 該有機重合体フィルムがポリイミドから
成る、請求項２記載の有機重合体絶縁複合物。 - 【請求項４】 該有機重合体フィルムが、（１）３,
３′,４,４′−ビフェニレンテトラカルボン酸二無水物
並びに（２）ｐ−フェニレンジアミン、４,４′−ジア
ミノフェニルオキシド、及びこれらの混合物から成る群
から選ばれたジアミンの部分を有するポリイミドから成
る、請求項３記載の有機重合体絶縁複合物。 - 【請求項５】 信号リード線、電力リード線、及びアー
スリード線を有する少なくとも一つの超小型電子回路チ
ップを収容するようにした電子回路パッケージであっ
て、 該回路パッケージが、個々のコアの積層物から成り、 少なくとも一つのコアが、 (ａ) 有機重合体フィルム；並びに (ｂ)(１) ジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキル
ベンゼン、及び(２) ジシアネートジフェニルヘキサフ
ルオロイソプロパン の有機重合体接着性反応物から成り、該有機フィルムが
該接着性反応物を担持しそして強化している、有機重合
体絶縁複合物の基体から成り、そして該内部のコアが、
それの少なくとも一つの表面上の少なくとも一つの該リ
ード線と協同するようにしたＣｕ回路化物を有する、電
子回路パッケージ。 - 【請求項６】 該有機重合体接着性反応物が、約５〜４
０重量％のジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキル
ベンゼン、及び約６０〜９５重量％のジシアネートジフ
ェニルヘキサフルオロイソプロパンから成る、請求項５
記載の電子回路パッケージ。 - 【請求項７】 該有機重合体フィルムがポリイミドから
成る、請求項６記載の電子回路パッケージ。 - 【請求項８】 該フィルムが、(１）３,３′,４,４′−
ビフェニレンテトラカルボン酸二無水物並びに（２）ｐ
−フェニレンジアミン、４,４′−ジアミノフェニルオ
キシド、及びこれらの混合物から成る群から選ばれたジ
アミンの部分を有するポリイミドから成る、請求項７記
載の電子回路パッケージ。 - 【請求項９】 (ａ) ポリイミドフィルムを用意し； (ｂ) 該ポリイミドフィルムクロスを、 (１) ジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキルベン
ゼン、及び(２) ジシアネートジフェニルヘキサフルオ
ロイソプロパンから成る接着剤組成物によってコート
し；そして (ｃ) 該組成物を部分的に硬化してプリプレグを生成さ
せることから成る、回路板層を製造する方法。 - 【請求項１０】 該ポリイミドフィルムが、（１）３,
３′,４,４′−ビフェニレンテトラカルボン酸二無水物
並びに（２）ｐ−フェニレンジアミン、４,４′−ジア
ミノフェニルオキシド、及びこれらの混合物から成る群
から選ばれたジアミンの部分を有する、請求項９記載の
方法。 - 【請求項１１】 該接着剤組成物が、約５〜４０重量％
のジグリシジルビスフェノールｐ−ジアルキルベンゼ
ン、及び約６０〜９５重量％のジシアネートジフェニル
ヘキサフルオロイソプロパンから成る、請求項９記載の
方法。 - 【請求項１２】 該回路板層を回路化することから成
る、請求項９記載の方法。 - 【請求項１３】 該回路板層をもう一つの回路板層に積
層することから成る、請求項９記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/657,795 US5206074A (en) | 1987-04-03 | 1991-02-20 | Adhesives on polymide films and methods of preparing them |
| US657795 | 1991-02-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05163467A true JPH05163467A (ja) | 1993-06-29 |
| JPH0747717B2 JPH0747717B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=24638694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3289596A Expired - Fee Related JPH0747717B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-11-06 | ポリイミドフィルム上の接着剤及びそれらを製造する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747717B2 (ja) |
-
1991
- 1991-11-06 JP JP3289596A patent/JPH0747717B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0747717B2 (ja) | 1995-05-24 |
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