JP2010211179A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010211179A5 JP2010211179A5 JP2009233978A JP2009233978A JP2010211179A5 JP 2010211179 A5 JP2010211179 A5 JP 2010211179A5 JP 2009233978 A JP2009233978 A JP 2009233978A JP 2009233978 A JP2009233978 A JP 2009233978A JP 2010211179 A5 JP2010211179 A5 JP 2010211179A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical element
- optical
- circuit board
- insulating film
- wiring module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 64
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 11
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims 1
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009233978A JP2010211179A (ja) | 2009-02-13 | 2009-10-08 | 光電気複合配線モジュールおよびその製造方法 |
| US12/623,686 US8401347B2 (en) | 2009-02-13 | 2009-11-23 | Photoelectric composite wiring module and method for manufacturing the same |
| CN200910251208.XA CN101900859B (zh) | 2009-02-13 | 2009-12-02 | 光电复合布线模块及其制造方法 |
| KR1020090118963A KR20100092861A (ko) | 2009-02-13 | 2009-12-03 | 광 전기 복합 배선 모듈 및 그 제조 방법 |
| KR1020120053251A KR101238977B1 (ko) | 2009-02-13 | 2012-05-18 | 광 전기 복합 배선 모듈 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009030637 | 2009-02-13 | ||
| JP2009233978A JP2010211179A (ja) | 2009-02-13 | 2009-10-08 | 光電気複合配線モジュールおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010211179A JP2010211179A (ja) | 2010-09-24 |
| JP2010211179A5 true JP2010211179A5 (enExample) | 2012-02-09 |
Family
ID=42559962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009233978A Pending JP2010211179A (ja) | 2009-02-13 | 2009-10-08 | 光電気複合配線モジュールおよびその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8401347B2 (enExample) |
| JP (1) | JP2010211179A (enExample) |
| KR (2) | KR20100092861A (enExample) |
| CN (1) | CN101900859B (enExample) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009001930B4 (de) * | 2009-03-27 | 2018-01-04 | Robert Bosch Gmbh | Sensorbaustein |
| EP2428828B1 (en) * | 2010-09-13 | 2016-06-29 | Tyco Electronics Svenska Holdings AB | Miniaturized high speed optical module |
| WO2012069929A1 (en) * | 2010-11-25 | 2012-05-31 | Fci | Optical circuit board |
| KR101256000B1 (ko) * | 2011-04-13 | 2013-04-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 광 모듈용 인터포저 및 이를 이용한 광모듈, 인터포저의 제조방법 |
| KR101856229B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2018-05-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 광 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |
| KR101856230B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2018-05-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 광 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |
| WO2013085225A1 (en) * | 2011-12-08 | 2013-06-13 | Lg Innotek Co., Ltd. | Optical printed circuit board and method of manufacturing the same |
| WO2013095426A1 (en) * | 2011-12-21 | 2013-06-27 | Intel Corporation | Fabrication of planar light-wave circuits (plcs) for optical i/o |
| JP6105254B2 (ja) * | 2012-10-29 | 2017-03-29 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路積層配線基板、光モジュール及び光導波路積層配線基板の製造方法 |
| JP6136545B2 (ja) * | 2013-05-07 | 2017-05-31 | 日立金属株式会社 | 光配線基板、光配線基板の製造方法、及び光モジュール |
| CN105493341A (zh) * | 2013-09-02 | 2016-04-13 | 株式会社村田制作所 | 隔离器 |
| JP6287105B2 (ja) * | 2013-11-22 | 2018-03-07 | ソニー株式会社 | 光通信デバイス、受信装置、送信装置及び送受信システム |
| AT14563U1 (de) * | 2014-03-31 | 2016-01-15 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Ag | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit zumindest einer optoelektronischen Komponente |
| JP6610540B2 (ja) * | 2014-05-13 | 2019-11-27 | ソニー株式会社 | 光電モジュール |
| CN108627845B (zh) * | 2017-03-15 | 2021-05-28 | 信泰光学(深圳)有限公司 | 雷射驱动电路的电路布局结构 |
| JP2018169552A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 京セラ株式会社 | 光電気配線基板 |
| CN109752804B (zh) * | 2017-11-06 | 2020-11-10 | 松下知识产权经营株式会社 | 光模块构造体 |
| JP7176842B2 (ja) * | 2017-12-12 | 2022-11-22 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板 |
| TWI851794B (zh) * | 2019-08-22 | 2024-08-11 | 美商光程研創股份有限公司 | 光電流放大裝置及光電偵測裝置之操作方法 |
| JP7680205B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2025-05-20 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板 |
| CN115298589A (zh) * | 2020-03-19 | 2022-11-04 | 日东电工株式会社 | 光电传输复合模块 |
| JP2021174917A (ja) * | 2020-04-28 | 2021-11-01 | 日本電信電話株式会社 | 配線基板およびモジュール |
| US12085769B2 (en) * | 2021-04-23 | 2024-09-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Integrated circuit device and method |
| KR20230082333A (ko) * | 2021-12-01 | 2023-06-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 패키지 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6693736B1 (en) * | 1992-09-10 | 2004-02-17 | Fujitsu Limited | Optical circuit system and components of same |
| WO1999017142A1 (fr) * | 1997-10-01 | 1999-04-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Processeur optique d'informations |
| JP2004233991A (ja) | 1997-10-01 | 2004-08-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 光情報処理装置 |
| JP2001183556A (ja) | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Toppan Printing Co Ltd | マルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュール |
| JP3750649B2 (ja) * | 2001-12-25 | 2006-03-01 | 住友電気工業株式会社 | 光通信装置 |
| JP3882738B2 (ja) | 2002-10-24 | 2007-02-21 | ソニー株式会社 | 複合チップモジュール及びその製造方法、並びに複合チップユニット及びその製造方法 |
| JP2004163722A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Fujitsu Ltd | 部品内蔵基板 |
| JP2004177521A (ja) | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Fujitsu Ltd | 光電気複合回路基板 |
| JP3897688B2 (ja) * | 2002-12-11 | 2007-03-28 | キヤノン株式会社 | 光電融合配線基板 |
| JP3913175B2 (ja) * | 2003-01-06 | 2007-05-09 | キヤノン株式会社 | 光回路装置における情報伝達方法 |
| JP3927913B2 (ja) * | 2003-03-05 | 2007-06-13 | キヤノン株式会社 | 光電気混載装置、及びその駆動方法 |
| JP4845333B2 (ja) | 2003-04-11 | 2011-12-28 | 株式会社リコー | 光電変換素子パッケージ、その作製方法及び光コネクタ |
| US6985645B2 (en) * | 2003-09-24 | 2006-01-10 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for integrally packaging optoelectronic devices, IC chips and optical transmission lines |
| WO2005052666A1 (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-09 | Ibiden Co., Ltd. | Icチップ実装用基板、マザーボード用基板、光通信用デバイス、icチップ実装用基板の製造方法、および、マザーボード用基板の製造方法 |
| US7271461B2 (en) * | 2004-02-27 | 2007-09-18 | Banpil Photonics | Stackable optoelectronics chip-to-chip interconnects and method of manufacturing |
| US7092603B2 (en) * | 2004-03-03 | 2006-08-15 | Fujitsu Limited | Optical bridge for chip-to-board interconnection and methods of fabrication |
| US7373034B2 (en) * | 2004-09-02 | 2008-05-13 | Nec Corporation | Optoelectronic hybrid integrated module |
| JP2006133763A (ja) | 2004-10-07 | 2006-05-25 | Nec Corp | Lsiパッケージの光電気配線板への実装構造、実装方法、情報処理装置、光インタフェース、光電気配線板 |
| JP2007183522A (ja) * | 2005-01-19 | 2007-07-19 | Bridgestone Corp | 光デバイスおよびその製造方法 |
| JP4810958B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2011-11-09 | ソニー株式会社 | ハイブリット回路装置 |
| US8148735B2 (en) * | 2005-03-07 | 2012-04-03 | Rohm Co., Ltd. | Optical communication module |
| JP4533283B2 (ja) * | 2005-08-29 | 2010-09-01 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| TWI309549B (en) * | 2005-08-29 | 2009-05-01 | Via Tech Inc | Printed circuit board with improved thermal dissipating structure and electronic device with the same |
| US7778501B2 (en) * | 2007-04-03 | 2010-08-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Integrated circuits having photonic interconnect layers and methods for fabricating same |
-
2009
- 2009-10-08 JP JP2009233978A patent/JP2010211179A/ja active Pending
- 2009-11-23 US US12/623,686 patent/US8401347B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-02 CN CN200910251208.XA patent/CN101900859B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-03 KR KR1020090118963A patent/KR20100092861A/ko not_active Ceased
-
2012
- 2012-05-18 KR KR1020120053251A patent/KR101238977B1/ko not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010211179A5 (enExample) | ||
| US7905663B2 (en) | Electronic apparatus and photoelectric conversion module | |
| CN101900859B (zh) | 光电复合布线模块及其制造方法 | |
| TWI376038B (enExample) | ||
| JP5681566B2 (ja) | 光導波路構造を有する信号伝送モジュール | |
| WO2011004545A1 (ja) | 光電気複合配線モジュールおよびその製造方法 | |
| CN106980159A (zh) | 基于光电混合集成的光电模块封装结构 | |
| JP2015076489A5 (enExample) | ||
| US8867231B2 (en) | Electronic module packages and assemblies for electrical systems | |
| TWI497659B (zh) | 電路模組 | |
| TWI556026B (zh) | 光學電路板及光電通訊模組 | |
| TWI280081B (en) | Optical component integrated in semiconductor device | |
| JP2009229962A5 (enExample) | ||
| CN219625758U (zh) | 高密度光电集成的2.5维扇出型封装结构 | |
| JP2007523378A (ja) | 光電モジュールの製作システムおよび方法 | |
| JP2014122929A (ja) | 光導波路装置及びその製造方法 | |
| JP4743107B2 (ja) | 光電気配線部材 | |
| CN105226037B (zh) | 一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法 | |
| KR100941763B1 (ko) | 광전배선 모듈 장치 및 그의 제작 방법 | |
| JP2015102648A5 (enExample) | ||
| CN223244854U (zh) | 光电共封装结构和光模块 | |
| JP2008129385A5 (enExample) | ||
| JP2011128435A5 (ja) | 光導波路基板および光電気混載装置 | |
| CN117631173A (zh) | 一种玻璃载板混合封装400g光模块结构 | |
| TWI282633B (en) | Optical electronics integrated semiconductor device and method for fabricating the same |