JP2008129385A5 - - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 24
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims 13
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- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006315288A JP2008129385A (ja) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | 光部品搭載用基板及び光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006315288A JP2008129385A (ja) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | 光部品搭載用基板及び光モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008129385A JP2008129385A (ja) | 2008-06-05 |
| JP2008129385A5 true JP2008129385A5 (enExample) | 2009-09-17 |
Family
ID=39555240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006315288A Pending JP2008129385A (ja) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | 光部品搭載用基板及び光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008129385A (enExample) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5029343B2 (ja) * | 2007-12-18 | 2012-09-19 | 凸版印刷株式会社 | 光基板の製造方法 |
| JP5647485B2 (ja) * | 2010-10-25 | 2014-12-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光モジュール |
| JP5654316B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2015-01-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光モジュール |
| JP5376617B2 (ja) | 2011-09-13 | 2013-12-25 | 日立金属株式会社 | 光電変換モジュール |
| JP2013140292A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光受信モジュール |
| CN104101961B (zh) * | 2013-04-12 | 2018-12-11 | 常州市华一通讯科技有限公司 | 光学通讯装置 |
| JP7352328B2 (ja) * | 2019-07-24 | 2023-09-28 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびそれを用いた電子部品実装構造体 |
| JP2023008205A (ja) | 2021-07-05 | 2023-01-19 | イビデン株式会社 | 配線基板 |
| JP2023008206A (ja) | 2021-07-05 | 2023-01-19 | イビデン株式会社 | 配線基板 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308565A (ja) * | 1997-05-02 | 1998-11-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板 |
| JP3405402B2 (ja) * | 1999-06-23 | 2003-05-12 | 日本電気株式会社 | 並列伝送型光モジュールおよびその製造方法 |
| JP2001221934A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光通信用モジュール |
| JP2004146621A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Aica Kogyo Co Ltd | 光電気プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2004177521A (ja) * | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Fujitsu Ltd | 光電気複合回路基板 |
| JP2005164424A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Tamagawa Seiki Co Ltd | 光ファイバジャイロ及び光源モジュールにおける光ファイバ固定方法 |
| JP2006184754A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Sony Corp | 光導波路、光ファイバモジュール、光ファイバ実装治具及び光ファイバ実装方法 |
-
2006
- 2006-11-22 JP JP2006315288A patent/JP2008129385A/ja active Pending
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