WO2023068105A1 - 配線基板 - Google Patents

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WO2023068105A1
WO2023068105A1 PCT/JP2022/037845 JP2022037845W WO2023068105A1 WO 2023068105 A1 WO2023068105 A1 WO 2023068105A1 JP 2022037845 W JP2022037845 W JP 2022037845W WO 2023068105 A1 WO2023068105 A1 WO 2023068105A1
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WO
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support plate
wiring board
optical waveguide
core portion
wiring
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/037845
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
雅敏 國枝
Original Assignee
イビデン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by イビデン株式会社 filed Critical イビデン株式会社
Priority to CN202280066894.7A priority Critical patent/CN118056147A/zh
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths

Definitions

  • the present invention relates to wiring boards.
  • Patent Document 1 discloses an optical component mounting substrate having an optical waveguide mounted on its surface.
  • An optical waveguide having a core portion and a clad layer is arranged on the interlayer insulating layer exposed on the surface of the wiring substrate.
  • the optical waveguide is positioned such that the end face of the optical fiber arranged on the wiring board and the end face of the core portion on the one end side face each other and are optically coupled.
  • the optical waveguide is positioned such that the other end side of the core portion is optically coupled to the light emitting portion (or light receiving portion) of the optical semiconductor element mounted on the wiring substrate.
  • the optical waveguide which can be formed of an organic material such as polyimide resin or epoxy resin, may not be positioned appropriately at a predetermined position on the wiring substrate.
  • the core portion of the waveguide and the end portion of the optical fiber or the light emitting portion (or light receiving portion) of the optical semiconductor element may not be optically coupled with sufficient efficiency.
  • expansion and contraction of the underlying interlayer insulating layer may cause the optical waveguide to be positioned between the end of the optical fiber or the light emitting portion (or light receiving portion) of the optical semiconductor element and the core portion of the waveguide. Misalignment may occur, reducing the efficiency of optical coupling.
  • a wiring board of the present invention includes an electrical wiring section including an insulating layer and a conductor layer, and an optical wiring section placed on the surface of the electrical wiring section.
  • the optical wiring section includes a support plate, and an optical waveguide formed on the support plate and including a core portion for transmitting light and a clad portion surrounding the core portion, and the support plate includes the It has a thermal expansion coefficient lower than that of the optical waveguide.
  • the present invention it is possible to suppress positional deviation between an optical waveguide provided on a wiring board and an optical component optically coupled to the optical waveguide, thereby improving or decreasing the coupling efficiency. can be suppressed. Further, it is possible to suppress the positional deviation between the optical waveguide provided on the wiring board and the optical fiber optically coupled to the optical waveguide, thereby improving the coupling efficiency or suppressing its decrease. it is conceivable that.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a wiring board according to one embodiment of the present invention
  • FIG. FIG. 2 is a plan view showing an example of a plan view of the wiring board in FIG. 1;
  • the enlarged view of the III section of FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the optical wiring portion of FIG. 1;
  • FIG. 2 is a side view partially showing an example of an end face of the optical wiring portion of FIG. 1;
  • FIG. 2 is a side view partially showing another example of the end face of the optical wiring portion of FIG. 1;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the mounting form of the optical wiring section in the wiring board of the embodiment;
  • FIG. 4 is an enlarged view showing another example of the edge portion of the wiring board according to the embodiment;
  • FIG. 4 is an enlarged view showing still another example of the edge portion of the wiring board according to the embodiment;
  • FIG. 4 is a plan view showing another example of the optical waveguide according to the embodiment;
  • FIG. 4 is a perspective view showing still another example of the optical waveguide according to the embodiment;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing still another example of the optical waveguide according to the embodiment;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing still another example of the optical waveguide according to the embodiment;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing still another example of the optical waveguide according to the embodiment;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing still another example of the optical waveguide according to the embodiment;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing still another example of the optical waveguide according to the embodiment;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing still another example of the optical wave
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of the wiring board according to the embodiment;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of the wiring board according to the embodiment;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of the wiring board according to the embodiment;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of the wiring board according to the embodiment;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of the wiring board according to the embodiment;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of the optical wiring section according to the embodiment;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of the optical wiring section according to the embodiment;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of the optical wiring section according to the embodiment;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of the optical wiring section according to the embodiment;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the optical coupling form in the wiring board of the embodiment;
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a wiring board 100 that is an example of a wiring board according to one embodiment
  • FIG. 2 shows an example of the wiring board 100 in FIG. -I line).
  • "Plan view” means viewing the wiring board of the embodiment with a line of sight along its thickness direction.
  • An enlarged view of the section II in FIG. 2 is shown in a circle B drawn by a dashed line in FIG.
  • FIG. 3 shows an enlarged view of part III of FIG.
  • the wiring board 100 is merely an example of the wiring board of this embodiment.
  • the laminated structure of the wiring board of the embodiment and the number of conductor layers and insulating layers are not limited to the laminated structure of the wiring board 100 in FIG.
  • the wiring board 100 includes an electrical wiring section 200 and an optical wiring section 300 placed on the surface of the electrical wiring section 200 .
  • the electrical wiring section 200 includes an insulating layer and a conductor layer.
  • the electric wiring part 200 in the example of FIG. It includes an insulating layer 21 and a conductor layer 11 that are laminated, and an insulating layer 22 and a conductor layer 12 that are laminated in order on the second surface 3b.
  • the core substrate 3 includes an insulating layer 32 and conductor layers 31 formed on both sides of the insulating layer 32 .
  • the insulating layer 32 is provided with through-hole conductors 33 that penetrate the insulating layer 32 and connect the conductor layers 31 on both sides.
  • the side farther from the insulating layer 32 in the thickness direction of the wiring board 100 is also referred to as “upper”, “upper”, or simply “upper”, and the side closer to the insulating layer 32 is referred to as “upper”. Also referred to as “lower” or “lower” or simply “lower”. Furthermore, in each conductor layer and each insulating layer, the surface facing away from the insulating layer 32 is also referred to as the “upper surface”, and the surface facing the insulating layer 32 is also referred to as the "lower surface”.
  • the thickness direction of the wiring board 100 is also referred to as the "Z direction”.
  • the electric wiring part 200 further includes solder resists 23 formed on the first surface 3a side and the second surface 3b side of the core substrate 3 respectively.
  • the solder resist 23 partially covers each of the insulating layer 21 and the conductor layer 11 or partially covers each of the insulating layer 22 and the conductor layer 12 .
  • the insulating layer 21 is an interlayer insulating layer interposed between the conductor layers 11 and 31
  • the insulating layer 22 is an interlayer insulating layer interposed between the conductor layers 12 and 31 .
  • Via conductors 20 are formed in each of the insulating layer 21 and the insulating layer 22 to connect the conductor layers sandwiching the insulating layer 21 and the insulating layer 22 .
  • the electrical wiring section 200 further includes conductor posts 13 and 14 formed on the conductor layer 11 .
  • a connection layer 15 is formed on the surfaces of the conductor posts 13 and 14 using, for example, tin-based solder or gold-based solder.
  • the conductor posts 13 and 14 are, for example, columnar conductors extending from the conductor layer 11 in the direction opposite to the insulating layer 21 .
  • the conductor posts 13 and 14 penetrate the solder resist 23 and protrude from its surface.
  • An external component E1 is connected to the conductor post 13, and an external component E2 is connected to the conductor post 14.
  • the electrical wiring section 200 has a component mounting area A1, which is an area where the component E1 is mounted when the wiring board 100 is in use.
  • the component mounting area A1 is covered with the component E1 when the wiring board 100 is used.
  • the insulating layers 21 and 22 and the insulating layer 32 are made of insulating resin such as epoxy resin, bismaleimide triazine resin (BT resin), or phenol resin.
  • each insulating layer may further include a core material (reinforcing material) made of glass fiber, aramid fiber, or the like, and may be made of fine particles such as silica (SiO 2 ), alumina, or mullite. It may contain an inorganic filler.
  • the solder resist 23 is made of, for example, a photosensitive epoxy resin or polyimide resin.
  • the conductor layers 11 and 12, the conductor layer 31, the through-hole conductors 33, the via conductors 20, and the conductor posts 13 and 14 can be formed using any metal such as copper or nickel.
  • Each of these conductors is depicted as a single layer in FIG. 1 for simplification, but may have a multi-layer structure including two or more membranes.
  • the conductor layers 11 and 12 may have a two-layer structure including an electroless plated film and an electrolytic plated film.
  • the conductor posts 13 and 14 are made of plated metal deposited by, for example, electroless plating and/or electrolytic plating.
  • Each of the conductor layers 11, 12 and the conductor layer 31 can include any conductor pattern.
  • the conductor layer 11 includes conductor pads 11a and 11b.
  • a conductor post 13 is formed on the conductor pad 11a, and the electrode E1a of the component E1 is electrically connected to the conductor pad 11a via the conductor post 13.
  • a conductor post 14 is formed on the conductor pad 11b, and the electrode E2a of the component E2 is electrically connected to the conductor pad 11b via the conductor post 14.
  • an electric component including a light-receiving element and/or a light-emitting element having a photoelectric conversion function is mounted as the component E1 in the component mounting area A1.
  • the component E1 in the example of FIGS. 1-3 comprises a light receiving or emitting portion E1b in addition to the electrode E1a.
  • the light-receiving or light-emitting part E1b has a light-receiving or light-emitting surface E1c (see FIG. 3) facing the side and downward of the part E1.
  • the electrode E1a and the light receiving or emitting part E1b are provided on the surface of the component E1 facing the wiring board 100 side. That is, in the examples of FIGS. 1 to 3, the component E1 is so-called face-down mounted (flip-chip mounted).
  • the component E1 examples include light receiving elements such as photodiodes, and light emitting elements such as light emitting diodes (LEDs), organic light emitting diodes (OLEDs), laser diodes (LDs), and vertical cavity surface emitting lasers (VCSELs). be done.
  • LEDs light emitting diodes
  • OLEDs organic light emitting diodes
  • LDs laser diodes
  • VCSELs vertical cavity surface emitting lasers
  • the component E2 can be, for example, an electronic component such as a semiconductor device that generates an electrical signal that causes the component E1 to emit light and/or processes the electrical signal generated by the component E1.
  • Examples of the component E2 include semiconductor devices such as general-purpose operational amplifiers, driver ICs, microcomputers, and programmable logic devices (PLDs).
  • the optical wiring section 300 is arranged in the portion of the insulating layer 21 that is exposed on the surface of the electrical wiring section 200 . That is, the optical wiring section 300 is arranged in a portion of the insulating layer 21 where neither the conductor layer 11 nor the solder resist 23 is formed.
  • the optical wiring section 300 includes an optical waveguide 5 and a support plate 6 .
  • the support plate 6 is arranged on the electrical wiring portion 200 .
  • the optical waveguide 5 is arranged on the support plate 6 .
  • the optical waveguide 5 includes a core portion 51 for transmitting light and a clad portion 52 surrounding the core portion 51 .
  • the cladding portion 52 is provided around the core portion 51, and the extension direction of the core portion 51, that is, the propagation direction of light in the core portion 51 (+X direction or ⁇ X direction, hereinafter simply “X direction” ) sandwiches the core portion 51 in an arbitrary direction orthogonal to the
  • the cladding portion 52 surrounds the core portion 51 on a plane perpendicular to the X direction.
  • a conductor circuit is formed like the conductor pattern of the conductor layer 31 in the electrical wiring section 200 immediately below the optical wiring section 300 .
  • a metal layer having no electrical connection may be formed in addition to the conductor circuit, or although not shown, the conductor circuit and the metal layer may be arranged in a mixed manner.
  • the electrical wiring section 200 directly below the optical wiring section 300 may not have a conductor circuit and a metal layer formed thereon.
  • the optical waveguide 5, that is, the core portion 51 and the clad portion 52 are formed using a material having an appropriate refractive index.
  • the core portion 51 and the clad portion 52 may be made of, for example, an organic material (organic material), an inorganic material (inorganic material), or a hybrid material containing an organic component and an inorganic component such as an inorganic polymer.
  • organic materials include quartz glass and silicon, and examples of organic materials include acrylic resins such as polymethyl methacrylate (PMMA), polyimide resins, polyamide resins, polyether resins, and epoxy resins. exemplified.
  • the optical waveguide 5 made of an organic material tends to be lightweight and have high toughness.
  • the core part 51 and the clad part 52 may be made of different materials, or may be made of the same material. However, for the core portion 51, a material having a higher refractive index than the material used for the clad portion 52 is used so that total reflection of light at the interface between the core portion 51 and the clad portion 52 is possible. After the core portion 51 and the clad portion 52 are formed of materials having the same refractive index, they may be made to have different refractive indices by appropriate processing.
  • the optical waveguide 5 is formed by, for example, a photolithography method in which the material of the core portion 51 is patterned by exposure and development, a Mosquito method in which a needle is scanned within the clad portion 52 while discharging the constituent material of the core portion 51, an imprint method, or the like. formed by However, the method for forming the optical waveguide 5 is not limited to these.
  • the optical waveguide 5 may be formed on the support plate 6.
  • the optical waveguide 5 and the support plate 6 may be joined by curing the semi-cured material of the cladding portion 52 on the support plate 6 .
  • the optical waveguide 5 may be formed separately from the support plate 6 and fixed to the support plate 6 with, for example, an arbitrary adhesive (not shown).
  • the support plate 6 may also be fixed to the surface of the insulating layer 21 using, for example, any adhesive (not shown).
  • the method of fixing the optical waveguide 5 and the support plate 6 and the method of fixing the support plate 6 and the insulating layer 21 are not particularly limited.
  • the optical waveguide 5 can be fixed to the support plate 6 by any means.
  • the support plate 6, that is, the optical wiring section 300 can also be fixed to the surface of the insulating layer 21 by any means.
  • the core portion 51 has a first end portion 5a overlapping the component mounting area A1 in a plan view, and a second end portion 5b opposite to the first end portion 5a. have.
  • the core portion 51 extends from the component mounting area A1 toward the outer edge of the electrical wiring portion 200.
  • the core portion 51 is exposed from the clad portion 52 at the first end portion 5a. That is, at the first end portion 5 a , not only the end surface of the core portion 51 but also the upper surface of the core portion 51 (the surface opposite to the support plate 6 ) is exposed from the clad portion 52 . 2 and as shown in FIG.
  • the core portion 51 at the first end portion 5a is positioned to face the light receiving or emitting portion E1b of the component E1 when the wiring board 100 is in use. Specifically, as shown in FIG. 3, the core portion 51 is positioned such that the upper surface 5a1 of the core portion 51 and the light receiving or emitting surface E1c of the component E1 face each other and are optically coupled. On the other hand, the end surface of the core portion 51 on the side of the second end portion 5b is positioned so as to face and optically couple with the optical fiber F connected to the optical waveguide 5 when the wiring board 100 is used.
  • optical waveguide 5 Since the optical waveguide 5 is positioned in this way, light propagating through the optical fiber F enters the optical waveguide 5 from the second end 5b of the core portion 51, propagates through the core portion 51, and travels through the first end portion 5b.
  • FIG. Light incident on the component E1 is converted into an electrical signal within the component E1 and output from the electrode E1a. The output electrical signal is input to the component E2 via the conductor layer 11 and processed.
  • the electrical signal output from the component E2 toward the component E1 is input into the component E1 via the electrode E1a and converted into light.
  • the light is emitted from the light-receiving or light-emitting portion E1b and enters the optical waveguide 5 from the first end portion 5a.
  • the incident light propagates through the core portion 51 and is emitted to the optical fiber F from the second end portion 5b.
  • the optical wiring section 300 has a support plate 6 and the optical waveguide 5 is supported by the support plate 6 . Therefore, the first and second ends 5a and 5b of the core portion 51 of the optical waveguide 5 can easily be optically coupled to the light receiving or light emitting portion E1b of the component E1 or the optical fiber F with sufficient efficiency.
  • the optical waveguide 5 which can be made of any material such as various resins, may have high flexibility. Therefore, it may be difficult to position and fix the optical waveguide 5 to a proper position on the electrical wiring section 200 by itself. Therefore, in optical coupling between the optical waveguide 5 and the component E1 and/or optical coupling between the optical waveguide 5 and the optical fiber F, sufficient coupling efficiency may not be obtained.
  • the optical wiring section 300 includes the support plate 6 that supports the optical waveguide 5 . Therefore, the optical waveguide 5 (specifically, the first and second ends 5a and 5b of the core portion 51) can be easily positioned at the appropriate position. Therefore, it is considered that the optical waveguide 5, the component E1 and the optical fiber F are optically coupled with sufficient efficiency.
  • the support plate 6 preferably has higher rigidity than the optical waveguide 5 . It is assumed that the optical waveguide 5 is more easily positioned at the proper position.
  • the support plate 6 included in the optical wiring section 300 has a thermal expansion coefficient lower than that of the optical waveguide 5 . Since the optical waveguide 5 can have a coefficient of thermal expansion according to its constituent material, the core portion 51 can be displaced with respect to the positions of the optical fiber F and/or the component E1 according to changes in ambient temperature. . Therefore, even if the optical waveguide 5 is properly positioned at the time of manufacturing the wiring board 100, the efficiency of optical coupling between the optical waveguide 5 and the optical fiber F and/or the component E1 is lower than that at the time of manufacturing when the wiring board is used. I have something to do.
  • the support plate 6 provided in the optical wiring section 300 and supporting the optical waveguide 5 has a thermal expansion coefficient lower than that of the optical waveguide 5 . Therefore, displacement of the core portion 51 of the optical waveguide 5 due to ambient temperature changes is suppressed. Therefore, it is considered that the decrease in the efficiency of optical coupling between the optical waveguide 5 and the optical fiber F and/or the component E1 is suppressed in an environment where the temperature changes.
  • the thermal expansion coefficient of the support plate 6 is lower than the average value of the thermal expansion coefficients of the core portion 51 and the clad portion 52 .
  • the thermal expansion coefficient of the support plate 6 is lower than the lower one of the thermal expansion coefficients of the core portion 51 and the clad portion 52 .
  • the support plate 6 can thus be made of any material so as to have a lower coefficient of thermal expansion than the optical waveguide 5 and preferably higher stiffness than the optical waveguide 5 .
  • the support plate 6 may have higher bending rigidity than the optical waveguide 5 has.
  • Materials for the support plate 6 include glasses such as soda lime glass, borosilicate glass, and quartz glass; various metals such as tungsten, titanium, and molybdenum; various ceramics such as alumina, silicon nitride, and silicon oxide; etc. are exemplified.
  • Various metals forming the support plate 6 may be in the form of a metal plate or in the form of a metal foil.
  • the coefficient of thermal expansion of the optical waveguide 5 is, for example, 10 ppm/°C to 100 ppm/°C.
  • the coefficient of thermal expansion of the support plate 6 is exemplified from 3 ppm/°C to 10 ppm/°C.
  • the bending rigidity of the support plate 6 is, for example, 1.1 times or more the bending rigidity of the optical waveguide 5 and not more than twice the bending rigidity of the electrical wiring section 200 . It is considered that the optical waveguide 5 is held so as to be easily handled, and that the optical wiring section 300 can follow the warping of the electrical wiring section 200 to some extent.
  • the thickness of the support plate 6 can be, for example, about 30 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less.
  • the second end portion 5b of the core portion 51 of the optical waveguide 5 and the portion surrounding the second end portion 5b of the core portion 51 in the clad portion 52 are used for electrical wiring. It protrudes outside the portion 200 . That is, the end portion of the optical wiring portion 300 on the side of the second end portion 5b of the core portion 51 protrudes from the outer edge of the electrical wiring portion 200 and protrudes outward. In other words, the optical wiring section 300 is positioned such that one end protrudes from the outer edge of the electrical wiring section 200 . Therefore, the connector C for connecting the optical waveguide 5 and the optical fiber F can be easily attached to the optical waveguide 5 . That is, the optical waveguide 5 and the optical fiber F can be easily optically coupled.
  • the optical waveguide 5 and the optical fiber F are not connected on the electrical wiring portion 200, that is, on the insulating layer 21 or the like. It is considered that the thermal expansion and thermal contraction of 200 are less likely to affect. For example, even if the electrical wiring section 200 is deformed due to a change in temperature, it is considered that the displacement due to the deformation does not easily reach the point where the optical waveguide 5 and the optical fiber F are positively coupled. Therefore, it is presumed that the state of optical coupling between the optical waveguide 5 and the optical fiber F is less affected by ambient temperature changes.
  • the second end 5b of the core portion 51 as well as a portion of the support plate 6, that is, the end of the support plate 6 on the second end 5b side of the core portion 51 is electrically It protrudes outside the wiring part 200 . Therefore, the optical waveguide 5 is supported by the support plate 6 even at the portion protruding from the electrical wiring portion 200 . Therefore, optical coupling between the optical waveguide 5 and the optical fiber F using the connector C is considered easier than when only the optical waveguide 5 protrudes from the outer edge of the electrical wiring portion 200 .
  • the length L of the portion of the optical wiring section 300 protruding from the outer edge of the electrical wiring section 200 that is, the outer edge of the electrical wiring section 200 and the tip of the portion of the optical wiring section 300 protruding from the electrical wiring section 200
  • the distance L between is 5 mm or more and 30 mm or less. It is considered that the coupling between the optical waveguide 5 and the optical fiber F described above can be facilitated while suppressing the enlargement of the overall planar size of the wiring substrate 100 .
  • the optical waveguide 5 and the support plate 6 have approximately the same shape and approximately the same size in plan view. Therefore, the optical waveguide 5 can be supported by the support plate 6 up to its edge. Therefore, it is considered that the edge of the optical wiring section 300 is prevented from bending or floating.
  • the support plate 6 is not larger than the optical waveguide 5, it is difficult to occupy an area larger than necessary for arranging the optical wiring section 300 in the electrical wiring section 200.
  • the optical waveguide 5 has eight core portions 51 arranged in parallel, as shown in FIG.
  • the optical waveguide 5 provided in the wiring board of the embodiment can have any number of core portions 51 .
  • the arrangement pitch P1 of the plurality of core portions 51 at the first end portion 5a is smaller than the arrangement pitch P2 at the second end portion 5b.
  • the plurality of optical fibers F optically coupled to the core portion 51 at the second end portion 5b may not be arranged at a pitch smaller than the arrangement pitch of the plurality of light receiving or emitting portions E1b provided in the component E1.
  • the plurality of optical fibers F may be arranged at a larger pitch than the arrangement pitch of the light receiving or light emitting units E1b, as in the example of FIG.
  • the plurality of core portions 51 are arranged at the second end portion 5b at a larger pitch than at the first end portion 5a. Therefore, it is considered that the component E1 or the optical fiber F and the core portion 51 are appropriately optically coupled at each of the first end portion 5a and the second end portion 5b without requiring separate pitch conversion means.
  • the arrangement pitch P1 of the core portions 51 at the first end portion 5a is 125 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the arrangement pitch P2 of the core portions 51 at the second end portion 5b is, for example, 30 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the arrangement pitch of the core portions 51 at each end is not limited to these numerical examples.
  • the clad portion 52 on the upper side of the optical waveguide 5 is not formed up to the outer edge of the optical wiring portion 300 on the first end portion 5a side of the core portion 51 .
  • the upper surface 5a1 of the first end portion 5a of the core portion 51 is exposed.
  • Part of the light that has propagated through the core portion 51 toward the first end portion 5a leaks from the upper surface 5a1 to the outside of the core portion 51 as evanescent light, and enters the light receiving or light emitting portion E1b of the component E1. do. That is, when the wiring board 100 is used, the upper surface 5a1 of the core portion 51 and the light receiving or light emitting portion E1b of the component E1 are adiabatically coupled. Since the upper surface 5a1 faces the light-receiving or light-emitting surface E1c of the component E1 without the cladding portion 52 interposed therebetween, it is considered that highly efficient optical coupling is realized.
  • the optical wiring section 300 is shown enlarged and the central portion in the X direction is omitted.
  • the thickness of the core portion 51 included in the optical wiring portion 300 in this embodiment may be different between the first end portion 5a and the second end portion 5b.
  • the thickness T1 of the core portion 51 at the first end portion 5a is smaller than the thickness T2 of the core portion 51 at the second end portion 5b.
  • the "thickness of the core portion 51" refers to the point closest to the support plate 6 on the outer periphery of the core portion 51 and the point farthest from the support plate 6 at each position between the first end portion 5a and the second end portion 5b. is the distance in the Z direction between the points.
  • the distance between the interface I1 between the support plate 6 side surface of the core portion 51 and the clad portion 52 and the support plate 6 changes between the first end portion 5a and the second end portion 5b. ing. Specifically, the distance between the interface I1 and the support plate 6 is longer at the first end 5a than at the second end 5b. The position of the interface I1 in the Z direction is farther from the support plate 6 at the first end 5a than at the second end 5b. On the other hand, the distance between the support plate 6 and the surface of the core portion 51 opposite to the support plate 6 is substantially constant between the first end portion 5a and the second end portion 5b. Therefore, the thickness of the core portion 51 is smaller at the first end portion 5a than at the second end portion 5a.
  • the thickness of the core portion 51 decreases stepwise from the end surface on the side of the second end portion 5b to the end surface on the side of the first end portion 5a. That is, the core portion 51 has a thickness T1 in a section S1 having a predetermined length from the end face on the first end 5a side, and has a thickness T1 in a section S2 having a predetermined length from the end face on the second end 5b side. It has a thickness T2 and a thickness T3 in a section S3 between the sections S1 and S2. Thickness T3 is smaller than thickness T2 and larger than thickness T1.
  • a thickness change region is between the thickness T3 and the thickness T2, and a thickness change region is between the thickness T3 and the thickness T1. Since the thickness of the core portion 51 does not change greatly at one point, it is considered that the light propagating through the core portion 51 is likely to be totally reflected.
  • the optical fiber F (see FIG. 1) optically coupled with the second end 5b is the width (multiple length in the arrangement pitch direction in the light receiving or light emitting section E1b).
  • the core diameter of the optical fiber F may be about 10 ⁇ m ⁇
  • the width of the light receiving or emitting portion E1b may be about 0.5 ⁇ m.
  • the core portion 51 of the optical waveguide 5 has a thickness substantially equal to or smaller than the width (the length in the arrangement pitch direction of the plurality of core portions 51). is preferred.
  • the width and thickness of the core portion 51 and the core diameter of the optical fiber F at the second end portion 5b may diverge.
  • the width of the core portion 51 and the width of the light receiving or light emitting portion E1b may deviate. In that case, for example, only a small part of the light emitted from the optical fiber F may be received by the optical waveguide 5 . Similarly, only a fraction of the light emitted from the optical waveguide 5 may be received by the light receiving or light emitting portion E1b.
  • the thickness T1 of the core portion 51 at the first end portion 5a is smaller than the thickness T2 of the core portion 51 at the second end portion 5b.
  • Light can be transmitted efficiently with little loss of light at each of the first and second ends 5a and 5b, compared to the case where the thickness is constant. Since less light is lost without being received, the required luminosity of the light generated by the light source (not shown) may be reduced. Therefore, power consumption in the light source may be reduced.
  • the core portion 51 of the optical waveguide 5 shown in FIG. 4 is integrally formed from the first end portion 5a to the second end portion 5b. Therefore, the wiring substrate 100 can be easily formed and manufactured at a low cost, compared to the case where the thickness of the core portion is changed by combining a plurality of optical transmission means having cores with different thicknesses. I have something to gain.
  • the entire optical waveguide 5 is integrally formed from the end including the first end 5a of the core portion 51 to the end including the second end 5b of the core portion 51 .
  • FIG. 5A and 5B partially show an example of the end surface of the optical wiring section 300 on the first end 5a (see FIG. 4) side of the core section 51.
  • FIG. 5A only the upper surface 5a1 of the core portion 51 is exposed without being covered with the clad portion 52.
  • the side surface 5a2 of the core portion 51 is also exposed without being covered with the clad portion 52 in addition to the upper surface 5a1.
  • the core portion 51 may expose only the surface facing the component E1 (the upper surface 5a1) at the portion optically coupled to the component E1 (see FIG. 1), A surface (side surface 5a2) adjacent to the facing surface may be exposed.
  • FIG. 6 shows an enlarged variation of part III of FIG.
  • the core portion 51 of the optical waveguide 5 is not formed up to the outer edge of the optical wiring portion 300 on the first end portion 5a side.
  • the core portion 51 has an end surface 5a3 exposed on the upper surface 52a of the clad portion 52 closer to the support plate 6 than the core portion 51 is.
  • the component E1 is mounted on the exposed portion of the upper surface 52a of the clad portion 52 so as to partially overlap the upper surface 52a. Therefore, although a portion of the optical wiring portion 300 overlaps the component mounting area A1 in plan view, the first end portion 5a of the core portion 51 is adjacent to the component mounting area A1 in plan view without overlapping. .
  • the end face 5a3 of the core portion 51 faces the component mounting area A1 in the direction (X direction) along the light propagation direction in the core portion 51. Then, as shown in FIG. 6, when the component E1 is mounted, the end surface 5a3 can face the light receiving or emitting surface E1c facing sideways in the light receiving or emitting portion E1b. In this manner, the core portion 51 may be formed so as to face the light receiving or emitting portion E1b of the component E1 in the X direction on the side of the component E1.
  • FIG. 7 shows another example of the mounting form of the optical wiring section 300 in the wiring board 100 of the embodiment.
  • the optical wiring section 300 is arranged on the solder resist 23 covering the insulating layer 21 and the conductor layer 11 .
  • the optical wiring section 300 may be arranged on the solder resist 23 as shown in FIG. 7 instead of on the interlayer insulating layer such as the insulating layer 21 .
  • the optical wiring section 300 may be arranged on the conductor layer 11 via the solder resist 23 .
  • the light receiving or emitting part E1b of the component E1 is provided on the surface E11 of the component E1 facing away from the electric wiring part 200 together with the electrode E1a.
  • the electrode E1a is electrically connected to the conductor post 13 via an electrode (not shown) penetrating the component E1.
  • the core portion 51 of the optical waveguide 5 is provided so that the end face on the side of the first end portion 5a faces the light receiving or emitting portion E1b provided on the surface E11 of the component E1.
  • the height of the core portion 51 from the surface of the electric wiring portion 200 is adjusted by appropriately selecting the thickness of the support plate 6 and the thickness of the clad portion 52 closer to the support plate 6 than the core portion 51. obtain.
  • the core portion 51 is provided with the light receiving or emitting portion E1b. They may be provided to be optically coupled to each other.
  • the wiring board 100 of FIG. 7 is the , has the same components and the same structure as the wiring board 100 of FIG. Components similar to those included in the wiring board 100 in FIG. 1 are given the same reference numerals as in FIG. 1 or omitted as appropriate, and repeated descriptions are omitted.
  • FIGS. 8A and 8B each show another enlarged example of the edge portion of the wiring substrate 100 of the embodiment, including the second end portion 5b of the core portion 51 of the optical waveguide 5.
  • FIG. 8A as in the example of FIG. 1, the second end portion 5b of the core portion 51 of the optical waveguide 5 and the portion surrounding the second end portion 5b of the core portion 51 in the clad portion 52 are the electrical wiring portions. 200 protruding outside.
  • the support plate 6 does not protrude outside the electrical wiring portion 200 .
  • the outer edge of the support plate 6 substantially coincides with the outer edge of the electrical wiring portion 200 in plan view.
  • the end surface 6 a of the support plate 6 is substantially flush with the side surface 201 of the electrical wiring section 200 .
  • the support plate 6 may not protrude outside the electric wiring portion 200 and only the optical waveguide 5 may protrude outside the electric wiring portion 200 . Even in that case, the connector C can be easily attached to the optical waveguide 5, and the optical waveguide 5 and the optical fiber F can be easily optically coupled.
  • the optical waveguide 5 is not formed up to the outer edge 202 of the electrical wiring portion 200.
  • the end face 50 of the core portion 51 of the optical waveguide 5 on the side of the second end portion 5 b is located inside the electrical wiring portion 200 with respect to the outer edge 202 of the electrical wiring portion 200 . Therefore, a part of the surface 6 b of the support plate 6 on the optical waveguide 5 side is exposed without being covered with the optical waveguide 5 .
  • a connector C1 for optically coupling the optical fiber F and the optical waveguide 5 is arranged on the exposed portion of the surface 6b.
  • both the optical waveguide 5 and the connector C1 are arranged on the support plate 6 having a relatively low coefficient of thermal expansion, even if the ambient temperature changes, the positional deviation of the core portion 51 from the optical fiber F is unlikely to occur. , it is considered that the efficiency of optical coupling is unlikely to decrease. Note that even when the optical waveguide 5 is provided as in the example of FIG. 8B, the connector C1 does not necessarily have to be arranged on the support plate 6 . In the wiring board of this embodiment, the optical waveguide 5 and the support plate 6 do not necessarily have to protrude outside the electrical wiring section 200 as in the example of FIG. 8B.
  • FIG. 9A shows a plan view of another example of the optical waveguide 5 according to this embodiment.
  • the core portion 51 including the portion covered with the clad portion 52 is indicated by a solid line for easy understanding.
  • the arrangement pitch of the plurality of core portions 51 at the first end portion 5a is smaller than the arrangement pitch at the second end portion 5b.
  • the width W1 of each core portion 51 at the first end portion 5a is the same as that at the second end portion 5b. 51 is smaller than the width W2.
  • the optical fiber F optically coupled with the second end 5b is larger than the width of the plurality of light receiving or emitting portions E1b (see FIG. 1) of the component E1 optically coupled with the first end 5a. It can have a core diameter. If the core portion 51 has the same width at the first end portion 5a and the second end portion 5b, the width of the core portion 51 and the core diameter of the optical fiber F deviate from each other at the second end portion 5b. Sometimes. Alternatively, at the first end portion 5a, the width of the core portion 51 and the width of the light receiving or emitting portion E1b may deviate.
  • each core portion 51 is smaller at the first end 5a than at the second end 5b, so that between the optical fiber F and the optical waveguide 5 and/or , less light is lost without entering the light receiving side between the optical waveguide 5 and the component E1. That is, the optical waveguide 5 and the optical fiber F and/or the component E1 are optically coupled with high efficiency, so that the power consumption of the light source is also suppressed.
  • each core portion 51 continuously decreases from the second end portion 5b toward the first end portion 5a. It is considered that the light propagating through each core portion 51 is likely to be totally reflected within each core portion. However, the width of the core portion 51 that changes between the ends as in the example of FIG. 9A may change stepwise between the ends.
  • FIG. 9B shows a perspective view of still another example of the optical waveguide 5 according to this embodiment.
  • the optical waveguide 5 has a plurality of core portions 51 arranged in parallel.
  • the clad portion 52 is divided for each core portion 51 of the plurality of core portions 51 . That is, each of the plurality of core portions 51 is individually surrounded by each clad portion divided for each core portion 51 independently from the other core portions 51 .
  • the optical waveguide 5 may include clad portions 52 that are divided for each of the plurality of core portions 51, as in the example of FIG. 9B.
  • 10A to 10C each show a cross-sectional view showing still another example of the optical waveguide according to this embodiment.
  • the thickness T1 of the core portion 51 at the first end portion 5a is smaller than the thickness T2 of the core portion 51 at the second end portion 5b.
  • the distance between the support plate 6 and the interface I2 between the surface of the core portion 51 opposite to the support plate 6 side and the clad portion 52 is between the first end portion 5a and the second end portion 5b.
  • the distance between the interface I2 and the support plate 6 is shorter on the first end portion 5a side than on the second end portion 5b side.
  • the position of the interface I2 in the Z direction is closer to the support plate 6 at the first end 5a than at the second end 5b.
  • the distance between the support plate 6 and the surface of the core portion 51 facing the support plate 6 is substantially constant between the first end portion 5a and the second end portion 5b. Therefore, the thickness of the core portion 51 is smaller at the first end portion 5a than at the second end portion 5a.
  • both the distance between the interface I2 and the support plate 6 and the distance between the interface I1 between the surface of the core portion 51 on the side of the support plate 6 and the clad portion 52 and the support plate 6 are the first It changes between the end 5a and the second end 5b.
  • the position of the interface I2 in the Z direction is closer to the support plate 6 at the first end 5a than at the second end 5b.
  • the position of the interface I1 in the Z direction is farther from the support plate 6 at the first end 5a than at the second end 5b.
  • the positions of the interfaces I1 and I2 in the Z direction are alternately changed stepwise.
  • the thickness of the core portion 51 continuously decreases from the end surface on the second end portion 5b side to the end surface on the first end portion 5a side.
  • the interface I2 between the surface of the core portion 51 opposite to the support plate 6 side and the clad portion 52 extends at a predetermined angle from the end surface on the second end portion 5b side to the end surface on the first end portion 5a side. , toward the support plate 6 toward the first end 5a. That is, interface I2 is tapered. Since there is no sudden change in thickness of the core portion 51 from the first end portion 5a to the second end portion 5b, light propagating through the core portion 51 is likely to be totally reflected. Note that, unlike the example of FIG.
  • the inclination angle of the interface I2 may change from the second end portion 5b side to the first end portion 5a side. Further, the interface I1 between the surface of the core portion 51 on the side of the support plate 6 and the clad portion 52 is arranged so that it becomes farther from the support plate 6 from the side of the second end portion 5b to the side of the first end portion 5a. may be inclined to As shown in FIGS. 10A-10C, the thickness of core portion 51 may vary in any manner.
  • insulating layers 21 and 22 and conductor layers 11 and 12 are formed on both sides of the core substrate 3 .
  • a conductor layer 31 having a desired conductor pattern and a through-hole conductor 33 are formed by a subtractive method on a double-sided copper-clad laminate including an insulating layer to be the insulating layer 32 of the core substrate 3 .
  • An insulating layer 21 is formed on the first surface 3a of the core substrate 3, and an insulating layer 22 is formed on the second surface 3b.
  • the insulating layer 21 and the insulating layer 22 are formed, for example, by laminating a film-like epoxy resin on the core substrate 3 and thermally compressing it.
  • Through holes for forming via conductors 20 are formed in each insulating layer by, for example, carbon dioxide laser light irradiation.
  • a conductor layer 11 is formed on the insulating layer 21 and a conductor layer 12 is formed on the insulating layer 22 .
  • the conductor layer 11 is formed to include predetermined conductor patterns such as conductor pads 11a and 11b.
  • the conductor layers 11 and 12 are formed by, for example, a semi-additive method.
  • FIG. 11B shows an enlarged view of the XIB portion of FIG. 11A after formation of the conductor posts 13.
  • conductor posts 14 are also formed together with conductor posts 13 .
  • a metal film 111 is formed on the entire surface of the insulating layer 21 by electroless plating, for example.
  • a plated film 112 is formed by pattern plating including electrolytic plating using the metal film 111 as a power supply layer.
  • a plating resist R1 having R1a is formed.
  • a plating resist R1 is formed using a photolithographic technique.
  • a conductor post 13 is formed in the opening R1a by, for example, electroplating using the metal film 111 as a power supply layer.
  • connection layer 15 is formed on the end surface of the conductor post 13 by, for example, electroplating using the metal film 111 as a power supply layer.
  • the connection layer 15 for example, a metal film made of tin, tin alloy, gold alloy, or the like is formed.
  • the plating resist R1 is removed using a suitable remover. Then, portions of the metal film 111 not covered with the plating film 112 are removed by quick etching, for example.
  • solder resist 23 covering the insulating layer 21, the conductor layer 11, the conductor posts 13 and 14, and the connection layer 15 is formed.
  • the solder resist 23 is formed by, for example, supplying a liquid or sheet-like epoxy resin or polyimide resin onto the insulating layer 21 and each component on its surface by a method such as printing, coating, spraying, or lamination. It is formed.
  • the solder resist 23 is fully cured or temporarily cured by heating, ultraviolet irradiation, or the like, if necessary.
  • a solder resist 23 is also formed on the second surface 3b side of the core substrate 3 by applying or laminating epoxy resin or polyimide resin.
  • solder resist 23 in the thickness direction is removed so that the ends of the conductor posts 13 and 14 opposite to the insulating layer 21 are exposed together with the connection layer 15 .
  • a portion of the solder resist 23 can be removed by, for example, dry etching such as plasma etching using carbon tetrafluoride (CF 4 ) gas, blasting, or the like.
  • a portion of the solder resist 23 corresponding to the region where the optical wiring section 300 is provided is removed by, for example, carbon dioxide laser light irradiation. A region of the surface of the insulating layer 21 where the optical wiring section 300 is provided is exposed. An opening 23a can be formed in the solder resist 23 by the laser processing.
  • An optical wiring section 300 including a support plate 6 and an optical waveguide 5 arranged on the support plate 6 is prepared.
  • the optical waveguide 5 is formed using, for example, the photolithography method, the Mosquito method, or the imprint method, as described above.
  • the optical waveguide 5 may be formed on a support plate 6 made of glass or the like, or may be optionally formed on a support plate 6 separately prepared after the core portion 51 and the clad portion 52 are formed. adhesive (not shown).
  • a given portion of the surface of the insulating layer 21 exposed from the solder resist 23 is supplied with an arbitrary adhesive G such as thermosetting, normal temperature setting, or photosetting, and an optical waveguide is provided thereon. 5 is mounted. If necessary, the optical wiring section 300 is fixed by curing the adhesive G by heating or the like. Furthermore, the connection layer 15 is once melted by a reflow process or the like and shaped into a hemispherical shape.
  • the wiring board 100 shown in FIG. 1 is completed through the above steps.
  • a method using an imprint method will be described as an example of a method for forming the optical wiring section 300 illustrated in FIG.
  • a glass plate is prepared as the support plate 6, and a lower clad layer 521 is formed on the surface of the support plate 6.
  • the material, such as PMMA, described above as the constituent material of the cladding portion 52 is formed into a film shape and thermocompression bonded to the support plate 6 .
  • a mold M is pressed against the lower clad layer 521 .
  • the mold M is provided with steps corresponding to the steps that the surface of the core portion 51 (see FIG. 12B) on the support plate 6 side should have on the surface to be pressed against the lower clad layer 521 .
  • a groove 523 for forming the core portion is formed in the lower clad layer 521 .
  • the bottom surface of the groove 523 is formed with a step corresponding to the step that the core portion 51 should have on the surface on the support plate 6 side.
  • the grooves 523 are filled with, for example, an acrylic resin that constitutes the core portion 51 .
  • an acrylic resin that constitutes the core portion 51 .
  • An upper clad layer 522 is formed on the lower clad layer 521 and the core portion 51, as shown in FIG. 12C.
  • the constituent material of the clad section 52 such as PMMA is formed into a film and is thermocompression bonded to the lower clad layer 521 and the core section 51 .
  • the clad portion 52 surrounding the core portion 51 is formed by the upper clad layer 522 being integrated with or at least in close contact with the lower clad layer 521 .
  • the portion of the upper clad layer 522 covering the first end portion 5a of the core portion 51 is removed. As a result, a portion of the core portion 51 is exposed at the first end portion 5a.
  • the removed portion of the upper clad layer 522 can be removed by, for example, exposure and development, laser processing, or the like.
  • the constituent material of the clad portion 52 may be thermocompression bonded so that a portion of the core portion 51 on the first end portion 5a side is not covered.
  • the optical wiring section 300 illustrated in FIG. 4 is formed.
  • FIG. 13 shows a wiring board 100 ⁇ , which is another example of the wiring board of the embodiment.
  • the wiring board 100 ⁇ includes an electrical wiring section 200 and an optical wiring section 300, like the wiring board 100 shown in FIG.
  • the optical wiring section 300 includes a support plate 6 and an optical waveguide 5 ⁇ .
  • the optical waveguide 5 ⁇ includes a lower clad layer 521 closer to the support plate 6 than the core portion 51 on the first end portion 5a side of the core portion 51, the core portion 51, and an upper clad layer 522 higher than the core portion 51, respectively. 1 is different from the optical waveguide 5 illustrated in FIG.
  • the upper surface 5a1 of the core portion 51 is not exposed at the first end portion 5a, and only the end surface 5a3 of the core portion 51 and the end surface of the clad portion 52 are exposed to the side surface of the optical waveguide 5 ⁇ .
  • the optical waveguide 5 ⁇ is positioned adjacent to the component mounting area A1 without overlapping in plan view.
  • the optical waveguide 5 ⁇ faces the component mounting area A1 in the direction (X direction) along the propagation direction of light within the core portion 51 .
  • the component E1 arranged in the component mounting area A1 is arranged on an extension line from the first end 5a of the optical waveguide 5 ⁇ and supported by the conductor post 13.
  • the optical waveguide 5 ⁇ is positioned such that the end face 5a3 of the core portion 51 exposed on the side faces the side face of the light receiving or light emitting portion E1b of the component E1.
  • the end surface 5a3 of the core portion 51 faces the side surface of the light receiving or emitting portion E1b and is optically coupled by butt coupling.
  • the core portion 51 on the support plate 6 may be formed so as to face the optical element such as the component E1 on the side thereof in the X direction.
  • the wiring board 100 ⁇ of FIG. 13 is the same as the wiring board 100 of the example of FIG. Since they have substantially the same structure, repeated descriptions of similar structures and components are omitted.
  • the wiring board of the embodiment is not limited to the structure illustrated in each drawing, and the structure, shape, and material illustrated in this specification. As described above, the wiring board of the embodiment can have any laminated structure.
  • the wiring board of the embodiment may be a coreless board that does not include a core board.
  • a wiring board of embodiments may include any number of conductor layers and insulating layers.
  • the conductor pad 11b and the conductor post 14 may not be formed.
  • the conductor post 13 is also not necessarily provided.
  • the thickness of the core portion 51 may not be smaller at the first end portion 5a than at the second end portion 5b.

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Abstract

実施形態の配線基板（１００）は、絶縁層（２１、２２、３２）及び導体層（１１、１２、３１）を含む電気配線部（２００）と、電気配線部（２００）の表面の上に置かれている光配線部（３００）と、を含んでいる。光配線部（３００）は、支持板（６）と、支持板（６）上に形成され、光を伝えるコア部（５１）及びコア部（５１）を囲むクラッド部（５２）を含む光導波路（５）と、を備えており、支持板（６）は、光導波路（５）が有する熱膨張率よりも低い熱膨張率を有している。

Description

配線基板
　本発明は配線基板に関する。
　特許文献１には、光導波路が表面に搭載された光部品搭載用基板が開示されている。コア部とクラッド層とを有する光導波路は、配線基板の表面に露出する層間絶縁層上に配置されている。光導波路は、配線基板上に配置される光ファイバの端面とコア部の一端側の端面とが対向して光結合するように位置付けられる。また、光導波路は、コア部の他端側が、配線基板上に実装される光半導体素子の発光部（又は受光部）と光結合するように位置付けられる。
特開２００８－１２９３８５号公報
　特許文献１に開示の基板では、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂の有機系材料で形成され得る光導波路が、配線基板上の所定の位置に適切に位置付けられないことがある。その場合、導波路のコア部と、光ファイバの端部又は光半導体素子の発光部（又は受光部）とが、十分な効率で光結合されないことがある。また、光導波路が適切に位置づけられても、その下層の層間絶縁層の伸縮によって、光ファイバの端部又は光半導体素子の発光部（又は受光部）と導波路のコア部との間に位置ずれが生じ、光結合の効率が低下することがある。
　本発明の配線基板は、絶縁層及び導体層を含む電気配線部と、前記電気配線部の表面の上に置かれている光配線部と、を含んでいる。そして、前記光配線部は、支持板と、前記支持板上に形成され、光を伝えるコア部及び前記コア部を囲むクラッド部を含む光導波路と、を備えており、前記支持板は、前記光導波路が有する熱膨張率よりも低い熱膨張率を有している。
　本発明の実施形態によれば、配線基板に備えられる光導波路と、その光導波路と光結合される光学部品との間での位置ずれを抑制することができ、結合効率を向上、又はその低下の抑制をすることができると考えられる。また、配線基板に備えられる光導波路と、その光導波路と光結合される光ファイバとの間での位置ずれを抑制することができ、結合効率を向上、又はその低下の抑制をすることができると考えられる。
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。 図１の配線基板の平面視の一例を示す平面図。 図１のIII部の拡大図。 図１の光配線部を示す断面図。 図１の光配線部の端面の一例を部分的に示す側面図。 図１の光配線部の端面の他の例を部分的に示す側面図。 図１のIII部の変形例を示す拡大図。 実施形態の配線基板における光配線部の実装形態の他の例を示す断面図。 実施形態の配線基板の縁部の他の例を示す拡大図。 実施形態の配線基板の縁部のさらに他の例を示す拡大図。 実施形態に係る光導波路の他の例を示す平面図。 実施形態に係る光導波路のさらに他の例を示す斜視図。 実施形態に係る光導波路のさらに他の例を示す断面図。 実施形態に係る光導波路のさらに他の例を示す断面図。 実施形態に係る光導波路のさらに他の例を示す断面図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態に係る光配線部の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態に係る光配線部の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態に係る光配線部の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態に係る光配線部の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の配線基板における光結合形態の他の例を示す断面図。
　本発明の一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１は一実施形態の配線基板の一例である配線基板１００を示す断面図であり、図２は、平面視における図１の配線基板１００の一例を示している（図１は図２のＩ－Ｉ線での断面図である）。「平面視」は、実施形態の配線基板をその厚さ方向に沿う視線で見ることを意味している。図２に一点鎖線で描かれている円Ｂ内には、図２のII部の拡大図が示されている。図３は、図１のIII部の拡大図を示している。配線基板１００は本実施形態の配線基板の一例に過ぎない。実施形態の配線基板の積層構造、並びに導体層及び絶縁層それぞれの数は、図１の配線基板１００の積層構造、並びに配線基板１００に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。
　図１に示されるように、配線基板１００は、電気配線部２００と、電気配線部２００の表面の上に置かれている光配線部３００とを含んでいる。電気配線部２００は、絶縁層及び導体層を含んでいる。具体的には、図１の例の電気配線部２００は、その厚さ方向において対向する第１面３ａ及び第２面３ｂを有するコア基板３と、コア基板３の第１面３ａ上に順に積層されている絶縁層２１及び導体層１１、並びに、第２面３ｂ上に順に積層されている絶縁層２２及び導体層１２を含んでいる。コア基板３は、絶縁層３２と、絶縁層３２の両面に形成されている導体層３１とを含んでいる。絶縁層３２には、絶縁層３２を貫通して両側の導体層３１同士を接続するスルーホール導体３３が設けられている。
　なお、実施形態の説明では、配線基板１００の厚さ方向において絶縁層３２から遠い側は、「上側」もしくは「上方」、又は単に「上」とも称され、絶縁層３２に近い側は、「下側」もしくは「下方」、又は単に「下」とも称される。さらに、各導体層及び各絶縁層において、絶縁層３２と反対側を向く表面は「上面」とも称され、絶縁層３２側を向く表面は「下面」とも称される。配線基板１００の厚さ方向は、「Ｚ方向」とも称される。
　電気配線部２００は、さらに、コア基板３の第１面３ａ側及び第２面３ｂ側それぞれに形成されているソルダーレジスト２３を含んでいる。ソルダーレジスト２３は、絶縁層２１及び導体層１１それぞれを部分的に覆うか、絶縁層２２及び導体層１２それぞれを部分的に覆っている。絶縁層２１は、導体層１１と導体層３１との間に介在する層間絶縁層であり、絶縁層２２は、導体層１２と導体層３１との間に介在する層間絶縁層である。絶縁層２１及び絶縁層２２それぞれには、自身を挟む導体層同士を接続するビア導体２０が形成されている。
　電気配線部２００は、さらに、導体層１１の上に形成されている導体ポスト１３、１４を含んでいる。導体ポスト１３、１４の表面上には、例えば、すず系はんだや金系はんだなどを用いて接続層１５が形成されている。導体ポスト１３、１４は、導体層１１から絶縁層２１と反対方向に向かって延びる、例えば柱状の形状を有する導電体である。導体ポスト１３、１４はソルダーレジスト２３を貫通してその表面から突出している。導体ポスト１３には、外部の部品Ｅ１が接続され、導体ポスト１４には外部の部品Ｅ２が接続される。そのため、電気配線部２００は、配線基板１００の使用時に部品Ｅ１が搭載される領域である部品実装領域Ａ１を有している。部品実装領域Ａ１は配線基板１００の使用時に部品Ｅ１に覆われる。
　絶縁層２１、２２、及び絶縁層３２は、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）又はフェノール樹脂などの絶縁性樹脂によって形成される。図示されていないが、各絶縁層は、さらに、ガラス繊維やアラミド繊維などで形成される芯材（補強材）を含んでいてもよく、シリカ（ＳｉＯ2）、アルミナ、又はムライトなどの微粒子からなる無機フィラーを含んでいてもよい。一方、ソルダーレジスト２３は、例えば、感光性を有するエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などで形成される。
　導体層１１、１２、及び導体層３１、スルーホール導体３３、ビア導体２０、並びに、導体ポスト１３、１４は、銅又はニッケルなどの任意の金属を用いて形成され得る。これら各導電体は、図１では簡略化されて一層で描かれているが、２以上の膜体を含む多層構造を有し得る。例えば、導体層１１、１２は、無電解めっき膜、及び電解めっき膜を含む２層構造を有し得る。導体ポスト１３、１４は、例えば、無電解めっき及び／又は電解めっきによって析出されるめっき金属によって形成されている。
　導体層１１、１２、及び、導体層３１は、それぞれ、任意の導体パターンを含み得る。図１の例では、導体層１１は導体パッド１１ａ、１１ｂを含んでいる。導体パッド１１ａ上には導体ポスト１３が形成されており、部品Ｅ１の電極Ｅ１ａは、導体ポスト１３を介して導体パッド１１ａに電気的に接続される。同様に、導体パッド１１ｂ上には導体ポスト１４が形成されており、部品Ｅ２の電極Ｅ２ａは、導体ポスト１４を介して導体パッド１１ｂに電気的に接続される。
　配線基板１００の使用時には、光電変換機能を有する受光素子及び／又は発光素子を含む電気部品が部品Ｅ１として部品実装領域Ａ１に搭載される。図１～図３の例の部品Ｅ１は、電極Ｅ１ａに加えて受光又は発光部Ｅ１ｂを備えている。受光又は発光部Ｅ１ｂは、部品Ｅ１の側方及び下方を向く受光又は発光面Ｅ１ｃ（図３参照）を有している。電極Ｅ１ａ及び受光又は発光部Ｅ１ｂは、部品Ｅ１における配線基板１００側に向けられる面に備えられている。すなわち、図１～図３の例において部品Ｅ１は、所謂フェイスダウン実装（フリップチップ実装）される。
　部品Ｅ１としては、フォトダイオードなどの受光素子、並びに、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、レーザーダイオード（ＬＤ）、及び、垂直共振型面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）などの発光素子が例示される。部品Ｅ１が発光素子である場合、部品Ｅ１は、電極Ｅ１ａに入力される電気信号に基づく光を生成し、発光部として機能する受光又は発光部Ｅ１ｂから光を出射する。また、部品Ｅ１が受光素子である場合、受光部として機能する受光又は発光部Ｅ１ｂに入光する光に基づく電気信号が生成されて電極Ｅ１ａから出力される。
　部品Ｅ２は、例えば、部品Ｅ１を発光させる電気信号の生成、及び／又は、部品Ｅ１で生成された電気信号の処理などを行う半導体装置などの電子部品であり得る。部品Ｅ２としては、半導体装置、例えば、汎用オペアンプ、ドライバＩＣ、マイコン、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）などが例示される。
　図１の例の配線基板１００では、絶縁層２１のうち電気配線部２００の表面に露出している部分に光配線部３００が配置されている。すなわち、光配線部３００は、絶縁層２１のうち、導体層１１及びソルダーレジスト２３のいずれも形成されていない部分に配置されている。
　光配線部３００は、光導波路５及び支持板６を備えている。支持板６は、電気配線部２００上に配置されている。光導波路５は、支持板６上に配置されている。光導波路５は、光を伝えるコア部５１、及びコア部５１を囲むクラッド部５２を含んでいる。クラッド部５２は、コア部５１の周囲に設けられており、コア部５１の延長方向、すなわち、コア部５１内での光の伝播方向（＋Ｘ方向又は－Ｘ方向、以下では単に「Ｘ方向」とも総称される）と直交する任意の方向においてコア部５１を挟み込んでいる。クラッド部５２は、Ｘ方向に直交する面においてコア部５１を囲んでいる。
　光配線部３００の直下の電気配線部２００には、導体層３１の導体パターンのように導体回路が形成されている。導体回路以外にも電気接続がない金属層が形成されていてもよいし、図示されていないが、導体回路と金属層とが混在で配置されていてもよい。図示されていないが、光配線部３００の直下の電気配線部２００には、導体回路及び金属層が形成されていなくてもよい。
　光導波路５、すなわちコア部５１及びクラッド部５２は、適切な屈折率を有する材料を用いて形成されている。コア部５１及びクラッド部５２は、例えば、有機性素材（有機物）、無機性素材（無機物）、又は、無機ポリマーのような有機成分と無機成分とを含む混成素材によって構成され得る。無機性素材として、石英ガラスやシリコンなどが例示され、有機性素材として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などのアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、及びエポキシ系樹脂などが例示される。有機物で構成される光導波路５は、軽量で、且つ高い靭性を有し易い。
　コア部５１及びクラッド部５２は、互いに異なる材料で構成されてもよく、互いに同じ系統の材料で構成されていてもよい。しかし、コア部５１には、コア部５１とクラッド部５２との界面での光の全反射が可能なように、クラッド部５２に用いられる材料よりも高い屈折率を有する材料が用いられる。コア部５１及びクラッド部５２は、同一の屈折率を有する材料で形成された後に、適切な処理によって互いの屈折率を異ならされてもよい。
　光導波路５は、例えば、露光及び現像によりコア部５１の材料をパターニングするフォトリソグラフィ法、コア部５１の構成材料を吐出させながらクラッド部５２内でニードルを走査させるＭｏｓｑｕｉｔｏ法、又はインプリント法などで形成される。しかし、光導波路５の形成方法は、これらに限定されない。
　光導波路５は、支持板６の上で形成されてもよい。例えば、半硬化状態のクラッド部５２の材料を支持板６上で硬化させることによって光導波路５と支持板６とが接合されていてもよい。また、光導波路５は、支持板６と別個に形成されて、支持板６に例えば任意の接着剤（図示せず）で固定されていてもよい。支持板６も例えば任意の接着剤（図示せず）を用いて絶縁層２１の表面に固定され得る。しかし、光導波路５と支持板６との固定方法、及び支持板６と絶縁層２１との固定方法は特に限定されない。光導波路５は任意の手段で支持板６に固定され得る。支持板６、すなわち光配線部３００も、任意の手段で絶縁層２１の表面に固定され得る。
　図１～図３の例において、コア部５１は、平面視で部品実装領域Ａ１と重なる第１端部５ａと、第１端部５ａの反対側の端部である第２端部５ｂとを有している。コア部５１は、部品実装領域Ａ１から電気配線部２００の外縁に向かって延びている。コア部５１は、第１端部５ａにおいてクラッド部５２から露出している。すなわち、第１端部５ａでは、コア部５１の端面だけでなく、コア部５１の上面（支持板６と反対側の表面）も、クラッド部５２から露出している。図２の円Ｂ内、及び図３に示されるように、第１端部５ａにおいてコア部５１は、配線基板１００の使用時に部品Ｅ１の受光又は発光部Ｅ１ｂと対向するように位置づけられる。具体的には、図３に示されるように、コア部５１の上面５ａ１と部品Ｅ１の受光又は発光面Ｅ１ｃとが対向して光結合するようにコア部５１が位置づけられる。一方、コア部５１の第２端部５ｂ側の端面は、配線基板１００の使用時に光導波路５と接続される光ファイバＦと対向して光結合するように位置づけられる。
　このように光導波路５が位置づけられるので、光ファイバＦを伝播してきた光は、コア部５１の第２端部５ｂから光導波路５に入光し、コア部５１内を伝播してその第１端部５ａから、受光又は発光部Ｅ１ｂを介して部品Ｅ１内に入光する。すなわち、部品Ｅ１は、光導波路５を透過した光と光結合する。部品Ｅ１に入光した光は、部品Ｅ１内で電気信号に変換されて電極Ｅ１ａから出力される。出力された電気信号は、導体層１１を介して部品Ｅ２に入力されて処理される。一方、部品Ｅ２から部品Ｅ１に向けて出力された電気信号は、電極Ｅ１ａを介して部品Ｅ１内に入力されて光に変換される。その光は、受光又は発光部Ｅ１ｂから出光して第１端部５ａから光導波路５に入光する。入光した光は、コア部５１内を伝播して第２端部５ｂから光ファイバＦへと出光する。
　本実施形態では、光配線部３００は支持板６を備えていて光導波路５は支持板６によって支持されている。そのため、光導波路５のコア部５１の第１及び第２の端部５ａ、５ｂが、部品Ｅ１の受光又は発光部Ｅ１ｂ、又は光ファイバＦと十分な効率で光結合し得る位置に、容易に位置付けられる。すなわち、前述したように各種樹脂などの任意の材料で構成され得る光導波路５は高い柔軟性を有することがある。そのため、光導波路５を、単独で電気配線部２００上の適切な位置に位置付けて固定するのは困難なことがある。そのため、光導波路５と部品Ｅ１との光結合、及び／又は光導波路５と光ファイバＦとの光結合において、十分な結合効率が得られないことがある。
　これに対して本実施形態では、光配線部３００が、光導波路５を支持する支持板６を備えている。そのため、光導波路５（具体的には、そのコア部５１の第１及び第２の端部５ａ、５ｂ）が、容易に適切な位置に位置づけられ得る。そのため、光導波路５と、部品Ｅ１及び光ファイバＦとが、十分な効率で光結合されると考えられる。支持板６は、好ましくは、光導波路５よりも高い剛性を有している。光導波路５が、一層容易に、適切な位置に位置付けられると推察される。
　本実施形態では、さらに、光配線部３００が備える支持板６は、光導波路５が有する熱膨張率よりも低い熱膨張率を有している。光導波路５は自身の構成材料に応じた熱膨張率を有し得るため、コア部５１は、周囲の温度変化に応じて、光ファイバＦ及び／又は部品Ｅ１それぞれの位置に対して変位し得る。そのため、光導波路５が配線基板１００の製造時に適切に位置づけられていても、配線基板の使用時には、光導波路５と光ファイバＦ及び／又は部品Ｅ１との光結合の効率が製造時よりも低下することがある。
　これに対して本実施形態では、光配線部３００に備えられて光導波路５を支持する支持板６が、光導波路５よりも低い熱膨張率を有している。そのため、周囲の温度変化による光導波路５のコア部５１の変位が抑制される。従って、温度が変化する環境下での、光導波路５と光ファイバＦ及び／又は部品Ｅ１との光結合の効率の低下が抑制されると考えられる。なお、コア部５１とクラッド部５２とが互いに異なる熱膨張率を有している場合、支持板６の熱膨張率は、コア部５１及びクラッド部５２の熱膨張率の平均値よりも低い。好ましくは、支持板６の熱膨張率は、コア部５１とクラッド部５２それぞれの熱膨張率のうちの低い方の熱膨張率よりも低い。
　支持板６は、このように光導波路５よりも低い熱膨張率を有し、好ましくは光導波路５よりも高い剛性を有するように、任意の材料で構成され得る。例えば、支持板６は、光導波路５が有する曲げ剛性よりも高い曲げ剛性を有し得る。支持板６の材料としては、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、及び石英ガラスなどのガラス類、タングステン、チタン、及びモリブデンなどの各種金属、並びに、アルミナ、窒化ケイ素、及び酸化ケイ素などの各種セラミックス、などが例示される。支持板６を構成する各種金属は、金属板の形態であってもよく、金属箔の形態であってもよい。
　光導波路５の熱膨張率は、例えば、１０ｐｐｍ／℃～１００ｐｐｍ／℃である。これに対して、支持板６の熱膨張率としては、３ｐｐｍ／℃～１０ｐｐｍ／℃が例示される。支持板６の曲げ剛性は、例えば、光導波路５の曲げ剛性の１．１倍以上であって、電気配線部２００の曲げ剛性の２倍以下である。光導波路５が、容易に取り扱われ得るように保持され、且つ、電気配線部２００の反りに光配線部３００がある程度追従し得ると考えられる。支持板６の厚さは、例えば、３０μｍ以上、１０００μｍ以下程度であり得る。
　図１及び図２に示されるように、配線基板１００では、光導波路５のコア部５１の第２端部５ｂ、及びクラッド部５２におけるコア部５１の第２端部５ｂを囲む部分が電気配線部２００の外側に突出している。すなわち、光配線部３００におけるコア部５１の第２端部５ｂ側の端部は、電気配線部２００の外縁からはみ出ていて外側に突出している。換言すると、光配線部３００は、その一端が電気配線部２００の外縁からはみ出るように位置付けられている。そのため、光導波路５と光ファイバＦとを連結させるコネクタＣを容易に光導波路５に取り付けることができる。すなわち、光導波路５と光ファイバＦとを容易に光結合させることができる。
　また、図１などの例では、光導波路５と光ファイバＦとは、電気配線部２００の上、すなわち絶縁層２１などの上で連結されないので、両者の相対的な位置関係が、電気配線部２００の熱膨張や熱収縮の影響を受け難いと考えられる。例えば電気配線部２００が温度変化で変形しても、その変形による変位は、光導波路５と光ファイバＦとが正に結合されている箇所まで及び難いと考えられる。従って、光導波路５と光ファイバＦとの光結合の状態が、周囲の温度変化による影響を受け難いと推察される。
　特に図１及び図２の例では、コア部５１の第２端部５ｂと共に、支持板６の一部、すなわち、支持板６におけるコア部５１の第２端部５ｂ側の端部も、電気配線部２００の外側に突出している。そのため、光導波路５は、電気配線部２００からはみ出ている部分でも支持板６に支持されている。従って、光導波路５だけが電気配線部２００の外縁から突出している場合と比べて、コネクタＣを用いた光導波路５と光ファイバＦとの光結合が容易であると考えられる。
　光配線部３００が電気配線部２００の外縁から突出している部分の長さＬ、すなわち、電気配線部２００の外縁と、光配線部３００のうちの電気配線部２００から突出している部分の先端との間の距離Ｌは、５ｍｍ以上、３０ｍｍ以下である。配線基板１００全体の平面サイズの肥大化を抑制しつつ、前述した光導波路５と光ファイバＦとの結合の容易化が得られると考えられる。
　図１などの例の光配線部３００では、図１及び図２に示されるように、光導波路５と支持板６とは、平面視で略同じ形状及び略同じ大きさを有している。従って、光導波路５が、その縁部まで支持板６に支持され得る。そのため、光配線部３００の縁部が撓んだり浮いたりすることが防がれると考えられる。また、支持板６が光導波路５よりも大きくないので、電気配線部２００において、光配線部３００の配置のために必要以上の大きさの領域が占められ難いと考えられる。
　図１などの例では、図２に示されるように、光導波路５は、並列する８つのコア部５１を有している。このように、実施形態の配線基板に備えられる光導波路５は、任意の複数のコア部５１を有し得る。そして、図２の例では、複数のコア部５１の第１端部５ａにおける配置ピッチＰ１は、第２端部５ｂにおける配置ピッチＰ２よりも小さい。例えば、第２端部５ｂでコア部５１と光結合される複数の光ファイバＦは、部品Ｅ１に備えられる複数の受光又は発光部Ｅ１ｂの配置ピッチほど小さいピッチで並び得ないことがある。そのため、複数の光ファイバＦは、図２の例のように、受光又は発光部Ｅ１ｂの配置ピッチよりも大きなピッチで並べられることがある。図２の例では複数のコア部５１が第２端部５ｂにおいて第１端部５ａよりも大きなピッチで配置されている。そのため、第１端部５ａ及び第２端部５ｂそれぞれにおいて、部品Ｅ１又は光ファイバＦとコア部５１とが、別途のピッチ変換手段を要せずに、適切に光結合されると考えられる。
　例えば、第１端部５ａにおけるコア部５１の配置ピッチＰ１は、１２５μｍ以上、２５０μｍ以下である。また、第２端部５ｂにおけるコア部５１の配置ピッチＰ２は、例えば、３０μｍ以上、１００μｍ以下である。しかし、各端部におけるコア部５１の配置ピッチは、これらの数値例に限定されない。
　図３に示されるように、光導波路５の上側のクラッド部５２は、コア部５１の第１端部５ａ側の光配線部３００の外縁まで形成されていない。その結果、コア部５１の第１端部５ａの上面５ａ１が露出している。コア部５１内を第１端部５ａに向かって伝播してきた光の一部は、エバネッセント光として、上面５ａ１からコア部５１の外部に漏出して、部品Ｅ１の受光又は発光部Ｅ１ｂに入光する。すなわち、配線基板１００の使用時には、コア部５１の上面５ａ１と部品Ｅ１の受光又は発光部Ｅ１ｂとがアディアバティック結合される。上面５ａ１は、クラッド部５２を介さずに部品Ｅ１の受光又は発光面Ｅ１ｃと対向しているため、効率の高い光結合が実現されると考えられる。
　図４には、光配線部３００が拡大且つＸ方向の中央部を省略されて示されている。図４に示されるように、本実施形態において光配線部３００が備えるコア部５１の厚さは、第１端部５ａと第２端部５ｂとの間で異なっていてもよい。図４の例では、第１端部５ａにおけるコア部５１の厚さＴ１は、第２端部５ｂにおけるコア部５１の厚さＴ２よりも小さい。なお「コア部５１の厚さ」は、第１端部５ａと第２端部５ｂとの間の各位置におけるコア部５１の外周上の支持板６に最も近い点と支持板６から最も遠い点との間のＺ方向上の距離である。
　図４の例では、コア部５１における支持板６側の面とクラッド部５２との界面Ｉ１と支持板６との距離が、第１端部５ａと第２端部５ｂとの間で変化している。具体的には、界面Ｉ１と支持板６との距離が、第２端部５ｂよりも第１端部５ａにおいて長い。界面Ｉ１のＺ方向上の位置が、第２端部５ｂよりも第１端部５ａにおいて支持板６から遠ざかっている。一方、支持板６と、コア部５１における支持板６と反対側の面との距離は、第１端部５ａと第２端部５ｂとの間で略一定である。そのため、第２端部５ａよりも第１端部５ａにおいてコア部５１の厚さが小さい。
　また、図４の例では、コア部５１の厚さは、第２端部５ｂ側の端面から第１端部５ａ側の端面まで段階的に減少している。すなわち、コア部５１は、第１端部５ａ側の端面から所定の長さを有する区間Ｓ１では厚さＴ１を有し、第２端部５ｂ側の端面から所定の長さを有する区間Ｓ２では厚さＴ２を有し、区間Ｓ１と区間Ｓ２との間の区間Ｓ３では、厚さＴ３を有している。厚さＴ３は、厚さＴ２よりも小さく、厚さＴ１よりも大きい。厚さＴ３と厚さＴ２の間は厚さの変化領域であり、厚さＴ３と厚さＴ１の間は厚さの変化領域である。コア部５１の厚さが１箇所で大きく変化しないので、コア部５１内を伝播する光が全反射し易いと考えられる。
　第２端部５ｂと光結合される光ファイバＦ（図１参照）は、第１端部５ａと光結合される部品Ｅ１の複数の受光又は発光部Ｅ１ｂ（図１参照）の幅（複数の受光又は発光部Ｅ１ｂにおける配置ピッチ方向の長さ）よりも大きなコア径を有し得る。例えば、光ファイバＦのコア径が１０μｍφ程度であり、受光又は発光部Ｅ１ｂの幅が０．５μｍ程度であることがある。一方、光導波路５のコア部５１の形成の面では、コア部５１は、幅（複数のコア部５１における配置ピッチ方向の長さ）と略同じか幅よりも小さい厚さを有していることが好ましい。コア部５１が第１端部５ａ及び第２端部５ｂにおいて互いに同じ厚さを有していると、第２端部５ｂにおいて、コア部５１の幅及び厚さと、光ファイバＦのコア径とが乖離することがある。或いは、第１端部５ａにおいて、コア部５１の幅と、受光又は発光部Ｅ１ｂの幅とが乖離することがある。その場合、例えば、光ファイバＦから出射された光のほんの一部しか、光導波路５によって受光されないことがある。同様に、光導波路５から出射した光のほんの一部しか、受光又は発光部Ｅ１ｂによって受光されないことがある。
　しかし図４の例の光配線部３００では、第１端部５ａにおけるコア部５１の厚さＴ１は、第２端部５ｂにおけるコア部５１の厚さＴ２よりも小さいので、コア部５１の厚さが一定である場合と比べて、第１及び第２の端部５ａ、５ｂそれぞれにおいて少ない光のロスで効率良く光を伝えることができる。受光されずに喪失される光が少ないので、発光源（図示せず）で生成される光に求められる光度が低減されることがある。そのため、発光源における消費電力が低減されることがある。
　また、図４に示される光導波路５のコア部５１は、第１端部５ａから第２端部５ｂまで一体的に形成されている。そのため、互いに異なる厚さのコアを有する複数の光伝達手段を組み合わせてコア部の厚さが変換される場合と比べて、配線基板１００が、その形成が容易になって、低コストで製造され得ることがある。好ましくは、光導波路５全体が、コア部５１の第１端部５ａを含む端部からコア部５１の第２端部５ｂを含む端部まで一体的に形成される。
　図５Ａ及び図５Ｂには、コア部５１の第１端部５ａ（図４参照）側の光配線部３００の端面の例が部分的に示されている。図５Ａの例では、コア部５１の上面５ａ１だけが、クラッド部５２に覆われずに露出している。一方、図５Ｂの例では、上面５ａ１に加えて、コア部５１の側面５ａ２もクラッド部５２に覆われずに露出している。このようにコア部５１は、部品Ｅ１（図１参照）と光結合される部分において、部品Ｅ１との対向面（上面５ａ１）だけを露出させていてもよく、部品Ｅ１との対向面と共に、対向面に隣接する面（側面５ａ２）を露出させていてもよい。
　図６には、図１のIII部の変形例が拡大して示されている。図６の例では、光導波路５のコア部５１は、第１端部５ａ側において光配線部３００の外縁まで形成されていない。コア部５１は、コア部５１よりも支持板６側のクラッド部５２の上面５２ａ上で端面５ａ３を露出させている。そして、クラッド部５２の上面５２ａの露出部分上に、上面５２ａと部分的に重なるように、部品Ｅ１が搭載される。そのため、光配線部３００の一部は部品実装領域Ａ１と平面視で重なっているが、コア部５１の第１端部５ａは、平面視で部品実装領域Ａ１と重ならずに隣接している。
　コア部５１の端面５ａ３は、コア部５１内での光の伝播方向に沿う方向（Ｘ方向）において部品実装領域Ａ１と対向している。そして、図６に示されるように、端面５ａ３は、部品Ｅ１が搭載されると、受光又は発光部Ｅ１ｂにおいて側方を向く受光又は発光面Ｅ１ｃと対向し得る。このようにコア部５１は、部品Ｅ１の受光又は発光部Ｅ１ｂと、部品Ｅ１の側方でＸ方向において対向するように形成されていてもよい。
　図７には、実施形態の配線基板１００における光配線部３００の実装形態の他の例が示されている。図７の例では、光配線部３００は、絶縁層２１及び導体層１１を覆うソルダーレジスト２３の上に配置されている。実施形態の配線基板では、光配線部３００は、絶縁層２１のような層間絶縁層上ではなく、図７に示されるように、ソルダーレジスト２３上に配置されていてもよい。例えば、ソルダーレジスト２３を介して導体層１１の上に光配線部３００が配置されていてもよい。
　また、図７の例では、部品Ｅ１の受光又は発光部Ｅ１ｂは、電気配線部２００と反対側に向けられる部品Ｅ１の表面Ｅ１１に、電極Ｅ１ａと共に備えられている。電極Ｅ１ａは、部品Ｅ１を貫く電極（図示せず）を介して導体ポスト１３に電気的に接続されている。光導波路５のコア部５１は、第１端部５ａ側の端面が、部品Ｅ１の表面Ｅ１１に備えられている受光又は発光部Ｅ１ｂと対向するように設けられている。例えば、支持板６の厚さや、コア部５１よりも支持板６側のクラッド部５２の厚さを適切に選択することによって、電気配線部２００の表面からのコア部５１の高さが調整され得る。従って、コア部５１は、部品Ｅ１における電気配線部２００側に向けられる面、及びその反対面（表面Ｅ１１）のいずれに受光又は発光部Ｅ１ｂが備えられていても、その受光又は発光部Ｅ１ｂと対向して光結合するように設けられ得る。
　光配線部３００がソルダーレジスト２３上に配置されている点、及び、コア部５１が部品Ｅ１の表面Ｅ１１上の受光又は発光部Ｅ１ｂと対向している点を除いて図７の配線基板１００は、図１の配線基板１００と同様の構成要素及び同様の構造を有している。図１の配線基板１００に含まれる構成要素と同様の構成要素には、図１に付された符号と同じ符号が図７に付されるか適宜省略され、繰り返しとなる説明は省略される。
　図８Ａ及び図８Ｂには、それぞれ、光導波路５のコア部５１の第２端部５ｂを含む、実施形態の配線基板１００の縁部の他の例が拡大して示されている。図８Ａの例では、図１の例と同様に、光導波路５のコア部５１の第２端部５ｂ、及びクラッド部５２におけるコア部５１の第２端部５ｂを囲む部分が、電気配線部２００の外側に突出している。しかし、図８Ａの例では、支持板６は電気配線部２００の外側に突出していない。平面視において支持板６の外縁は電気配線部２００の外縁と略一致している。支持板６の端面６ａは、電気配線部２００の側面２０１と略面一である。図８Ａの例のように、光配線部３００において、支持板６は電気配線部２００の外側に突出せず、光導波路５だけが電気配線部２００の外側に突出していてもよい。その場合でも、コネクタＣを容易に光導波路５に取り付けることができ、光導波路５と光ファイバＦとを容易に光結合させ得ることがある。
　図８Ｂの例では、光導波路５は、電気配線部２００の外縁２０２まで形成されていない。光導波路５のコア部５１の第２端部５ｂ側の端面５０は、電気配線部２００の外縁２０２よりも電気配線部２００の内側に位置している。そのため、支持板６における光導波路５側の表面６ｂの一部が光導波路５に覆われずに露出している。図８Ｂの例では、この表面６ｂの露出部分上に、光ファイバＦと光導波路５とを光結合させるコネクタＣ１が配置される。光導波路５とコネクタＣ１の両方が、比較的低い熱膨張率を有する支持板６上に配置されるので、周囲温度が変化しても、コア部５１における光ファイバＦとの位置ずれが生じ難く、光結合の効率が低下し難いと考えられる。なお、図８Ｂの例のように光導波路５が設けられる場合でも、コネクタＣ１は、必ずしも支持板６上に配置されなくてもよい。本実施形態の配線基板では、図８Ｂの例のように、光導波路５及び支持板６は、電気配線部２００の外側に必ずしも突出していなくてもよい。
　図９Ａには、本実施形態に係る光導波路５の他の例の平面図が示されている。なお、図９Ａにおいて、コア部５１は、理解し易いように、クラッド部５２に覆われている部分も含めて、実線で示されている。図９Ａの例においても、複数のコア部５１の第１端部５ａでの配置ピッチは、第２端部５ｂでの配置ピッチよりも小さい。さらに、図９Ａの例では、第１端部５ａにおける各コア部５１の幅Ｗ１（光の伝播方向に直交する方向における各コア部５１の長さ）は、第２端部５ｂにおける各コア部５１の幅Ｗ２よりも小さい。
　前述したように、第２端部５ｂと光結合される光ファイバＦは、第１端部５ａと光結合される部品Ｅ１の複数の受光又は発光部Ｅ１ｂ（図１参照）の幅よりも大きなコア径を有し得る。コア部５１が、第１端部５ａ及び第２端部５ｂにおいて互いに同じ幅を有していると、第２端部５ｂにおいて、コア部５１の幅と光ファイバＦのコア径とが乖離することがある。或いは、第１端部５ａにおいて、コア部５１の幅と受光又は発光部Ｅ１ｂの幅とが乖離することがある。その場合、前述したように、光ファイバＦと光導波路５との間で、及び／又は、光導波路５と部品Ｅ１との間で、出射された光の多くが受光側に入光し得ずに喪失されると考えられる。すなわち、光結合の効率が低く、そのため発光源（図示せず）では、本来必要な電力以上の電力が消費されることがある。
　これに対して、図９Ａの例では、各コア部５１の幅は、第１端部５ａにおいて第２端部５ｂよりも小さいので、光ファイバＦと光導波路５との間で、及び／又は、光導波路５と部品Ｅ１との間で、受光側に入光せずに喪失する光が少ないと考えられる。すなわち、光導波路５と、光ファイバＦ及び／又は部品Ｅ１とが高い効率で光結合し、そのため、発光源での消費電力も抑制されると考えられる。
　図９Ａの例において各コア部５１の幅は、第２端部５ｂから第１端部５ａに向かって連続的に減少している。各コア部５１を伝播する光が、各コア部内で全反射し易いと考えられる。しかし、図９Ａの例のように両端部の間で変化するコア部５１の幅は、その両端部の間で段階的に変化していてもよい。
　図９Ｂには、本実施形態に係る光導波路５のさらに他の例の斜視図が示されている。図９Ｂの例においても、光導波路５は、並列する複数のコア部５１を有している。一方、クラッド部５２は、複数のコア部５１のコア部５１ごとに分割されている。すなわち、複数のコア部５１のそれぞれは、コア部５１ごとに分割された各クラッド部に、他のコア部５１から独立して個別に囲まれている。本実施形態において光導波路５は、図９Ｂの例のように、複数のコア部５１のそれぞれに対して分割されているクラッド部５２を含んでいてもよい。
　図１０Ａ～図１０Ｃには、それぞれ、本実施形態に係る光導波路のさらに他の例を示す断面図が示されている。図１０Ａ～図１０Ｃいずれの例においても、第１端部５ａにおけるコア部５１の厚さＴ１は、第２端部５ｂにおけるコア部５１の厚さＴ２よりも小さい。
　図１０Ａの例では、コア部５１における支持板６側と反対側の面とクラッド部５２との界面Ｉ２と支持板６との距離が、第１端部５ａと第２端部５ｂとの間で変化している。具体的には、界面Ｉ２と支持板６との距離が、第２端部５ｂ側よりも第１端部５ａ側において短い。界面Ｉ２のＺ方向上の位置が、第２端部５ｂよりも第１端部５ａにおいて支持板６に近づいている。一方、支持板６と、コア部５１における支持板６側の面との間の距離は、第１端部５ａと第２端部５ｂとの間で略一定である。そのため、第２端部５ａよりも第１端部５ａにおいてコア部５１の厚さが小さい。
　また図１０Ｂの例では、界面Ｉ２と支持板６との距離、及び、コア部５１における支持板６側の面とクラッド部５２との界面Ｉ１と支持板６との距離の両方が、第１端部５ａと第２端部５ｂとの間で変化している。界面Ｉ２のＺ方向上の位置は、第２端部５ｂよりも第１端部５ａにおいて支持板６に近づいている。一方、界面Ｉ１のＺ方向上の位置は、第２端部５ｂよりも第１端部５ａにおいて支持板６から遠ざかっている。図１０Ｂの例では、界面Ｉ１及び界面Ｉ２それぞれのＺ方向上の位置は、交互に、そして、それぞれ段階的に変化している。
　一方、図１０Ｃの例では、コア部５１の厚さは、第２端部５ｂ側の端面から第１端部５ａ側の端面まで連続的に減少している。具体的には、コア部５１における支持板６側と反対側の面とクラッド部５２との界面Ｉ２が、第２端部５ｂ側の端面から第１端部５ａ側の端面まで所定の角度で、第１端部５ａ側ほど支持板６に近づくように傾斜している。すなわち、界面Ｉ２にテーパーが付けられている。第１端部５ａから第２端部５ｂまでコア部５１の厚さの急変箇所がないため、コア部５１内を伝播する光が全反射し易いと考えられる。なお、図１０Ｃの例と異なり、界面Ｉ２の傾斜角度が、第２端部５ｂ側から第１端部５ａ側までの間で変化していてもよい。また、コア部５１における支持板６側の面とクラッド部５２との界面Ｉ１が、第２端部５ｂ側から第１端部５ａ側まで、第１端部５ａ側ほど支持板６から遠ざかるように傾斜していてもよい。図１０Ａ～図１０Ｃに示されるように、コア部５１の厚さは、任意の態様で変化し得る。
　つぎに、実施形態の配線基板を製造する方法の一例が、図１の配線基板１００を例に用いて図１１Ａ～図１１Ｅを参照して説明される。
　図１１Ａに示されるように、コア基板３の両側に、絶縁層２１、２２、及び導体層１１、１２が形成される。例えば、コア基板３の絶縁層３２となる絶縁層を含む両面銅張積層基板に、サブトラクティブ法によって所望の導体パターンを有する導体層３１とスルーホール導体３３とが形成される。そして、コア基板３の第１面３ａ上に絶縁層２１が形成され、第２面３ｂ上に絶縁層２２が形成される。絶縁層２１及び絶縁層２２は、例えば、コア基板３上へのフィルム状のエポキシ樹脂の積層、及びその熱圧着によって形成される。各絶縁層には、ビア導体２０を形成するための貫通孔が、例えば炭酸ガスレーザー光の照射などによって形成される。そして、絶縁層２１の上に導体層１１が形成され、絶縁層２２の上には導体層１２が形成される。導体層１１は、導体パッド１１ａ、１１ｂなどの所定の導体パターンを含むように形成される。導体層１１及び導体層１２は、例えばセミアディティブ法によって形成される。
　図１１Ｂに示されるように、導体ポスト１３が形成される。図１１Ｂには、導体ポスト１３の形成後の図１１ＡのXIＢ部の拡大図が示されている。図１１Ｂには示されていないが、導体ポスト１４（図１１Ｃ参照）も導体ポスト１３と共に形成される。セミアディティブ法による導体層１１などの形成では、図１１Ｂに示されるように、絶縁層２１の表面の全面に、例えば無電解めっきによって金属膜１１１が形成される。その金属膜１１１を給電層として用いる電解めっきを含むパターンめっきによって、めっき膜１１２が形成される。
　パターンめっきに用いられためっきレジスト（図示せず）が除去された後、金属膜１１１が全面的に残されたまま、導体層１１及び絶縁層２１の上に、導体ポスト１３の形成箇所に開口Ｒ１ａを有するめっきレジストＲ１が形成される。例えば、フォトリソグラフィ技術を用いてめっきレジストＲ１が形成される。そして開口Ｒ１ａ内に、例えば、金属膜１１１を給電層として用いる電解めっきによって導体ポスト１３が形成される。
　さらに、図１１Ｂに示されるように、接続層１５が、例えば金属膜１１１を給電層として用いる電解めっきによって、導体ポスト１３の端面上に形成される。接続層１５として、例えば、すず、すず合金、又は、金合金などからなる金属膜が形成される。接続層１５の形成後、めっきレジストＲ１が適切な剥離剤を用いて除去される。そして、金属膜１１１のうちのめっき膜１１２に覆われていない部分が、例えば、クイックエッチングによって除去される。
　図１１Ｃに示されるように、絶縁層２１及び導体層１１、導体ポスト１３、１４、及び接続層１５を覆うソルダーレジスト２３が形成される。ソルダーレジスト２３は、例えば、液状又はシート状のエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂などを、印刷、塗布、吹き付け、又は積層などの方法で絶縁層２１、及びその表面上の各構成要素上に供給することによって形成される。ソルダーレジスト２３は、必要に応じて、加熱又は紫外線照射などによって本硬化又は仮硬化される。コア基板３の第２面３ｂ側にも、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂の塗布や積層などによってソルダーレジスト２３が形成される。
　図１１Ｄに示されるように、導体ポスト１３、１４における絶縁層２１と反対側の端部が接続層１５と共に露出するように、ソルダーレジスト２３の厚さ方向の一部が除去される。ソルダーレジスト２３の厚さの減少によって、導体ポスト１３、１４における絶縁層２１と反対側の端部が露出する。ソルダーレジスト２３の一部は、例えば、四フッ化炭素（ＣＦ4）ガスを用いるプラズマエッチングなどのドライエッチンングや、ブラスト処理などによって除去され得る。
　図１１Ｅに示されるように、ソルダーレジスト２３における、光配線部３００が設けられる領域に対応する部分が、例えば、炭酸ガスレーザー光の照射などによって除去される。絶縁層２１の表面のうちの光配線部３００が設けられる領域が露出する。そのレーザー加工によってソルダーレジスト２３に開口２３ａが形成され得る。
　支持板６、及び支持板６上に配置されている光導波路５を含む光配線部３００が用意される。光導波路５は、前述したように、例えば、フォトリソグラフィ法、Ｍｏｓｑｕｉｔｏ法、又はインプリント法などを用いて形成される。光導波路５は、後述されるように、例えば、ガラスなどからなる支持板６上で形成されてもよいし、コア部５１及びクラッド部５２の形成後に、別途用意された支持板６上に任意の接着剤（図示せず）を用いて接着されてもよい。
　ソルダーレジスト２３から露出している絶縁層２１の表面の所定の部分に、例えば、熱硬化性、常温硬化性、又は光硬化性などの任意の接着剤Ｇが供給され、その上に、光導波路５を備えた光配線部３００が搭載される。必要に応じて、加熱などによる接着剤Ｇの硬化処理が行われて光配線部３００が固定される。さらに、接続層１５が、リフロー処理などによって一旦溶かされて半球状の形状に整形される。以上の工程を経ることによって図１の例の配線基板１００が完成する。
　図１２Ａ～図１２Ｄを参照して、図４に例示の光配線部３００の形成方法の一例として、インプリント法を用いる方法が説明される。図１２Ａに示されるように、例えばガラス板が支持板６として用意され、支持板６の表面上に下部クラッド層５２１が形成される。例えばＰＭＭＡのような、クラッド部５２（図１２Ｃ参照）の構成材料として前述された材料が、フィルム状に成形されて支持板６に熱圧着される。
　下部クラッド層５２１に金型Ｍが押し付けられる。金型Ｍには、下部クラッド層５２１に押し付けられる面に、コア部５１（図１２Ｂ参照）における支持板６側の面が有すべき段差に対応する段差が設けられている。金型Ｍを支持板６に押し付けることによって、コア部形成用の溝５２３が下部クラッド層５２１に形成される。溝５２３の底面には、コア部５１が支持板６側の面に有すべき段差に対応する段差が形成される。
　図１２Ｂに示されるように、溝５２３が、コア部５１を構成する例えばアクリル系樹脂などによって充填される。その結果、第１端部５ａにおいて第２端部５ｂよりも小さい厚さを有するコア部５１が、溝５２３内に形成される。
　図１２Ｃに示されるように、上部クラッド層５２２が下部クラッド層５２１及びコア部５１上に形成される。例えば、下部クラッド層５２１の形成と同様に、ＰＭＭＡのようなクラッド部５２の構成材料が、フィルム状に成形されて下部クラッド層５２１及びコア部５１に熱圧着される。上部クラッド層５２２が下部クラッド層５２１と一体化するか少なくとも密着することによって、コア部５１を囲むクラッド部５２が形成される。
　図１２Ｄに示されるように、上部クラッド層５２２においてコア部５１の第１端部５ａを覆う部分が除去される。その結果、第１端部５ａにおいてコア部５１の一部が露出する。上部クラッド層５２２の除去部分は、例えば露光及び現像、又はレーザー加工などによって除去され得る。なお、図１２Ｃに示される工程において、コア部５１の第１端部５ａ側の一部が覆われないように、クラッド部５２の構成材料が熱圧着されてもよい。例えば図１２Ａ～図１２Ｄに示される工程を経ることによって、図４に例示の光配線部３００が形成される。
　図１３には、実施形態の配線基板の他の例である配線基板１００αが示されている。配線基板１００αは、図１などに示される配線基板１００と同様に電気配線部２００及び光配線部３００を含んでいる。光配線部３００は、支持板６と光導波路５αとを含んでいる。光導波路５αは、コア部５１の第１端部５ａ側で、コア部５１よりも支持板６側の下部クラッド層５２１、コア部５１、及び、コア部５１よりも上側の上部クラッド層５２２それぞれの端面が面一である点で、図１などに例示の光導波路５と異なっている。そのため、第１端部５ａにおいてコア部５１の上面５ａ１は露出せずにコア部５１の端面５ａ３だけがクラッド部５２の端面と共に光導波路５αの側面に露出している。光導波路５αは、部品実装領域Ａ１と平面視で重ならずに隣接するように位置づけられている。光導波路５αは、コア部５１内での光の伝播方向に沿う方向（Ｘ方向）において部品実装領域Ａ１と対向している。
　部品実装領域Ａ１に配置される部品Ｅ１は、光導波路５αの第１端部５ａからの延長線上に配置されて導体ポスト１３に支持される。光導波路５αは、側面に露出するコア部５１の端面５ａ３と部品Ｅ１の受光又は発光部Ｅ１ｂの側面とが対向するように位置づけられている。コア部５１の端面５ａ３は、部品Ｅ１が搭載されると、受光又は発光部Ｅ１ｂの側面と対向してバット結合によって光結合される。このように実施形態の配線基板では、支持板６上のコア部５１が、部品Ｅ１のような光素子と、その側方でＸ方向において対向するように形成されていてもよい。図１３の配線基板１００αは、上述の第１端部５ａ側の光導波路５αの形状、及び部品Ｅ１と光導波路５αとの光結合の形態を除いて、図１などの例の配線基板１００と略同じ構造を有しているので、同様の構造及び構成要素についての繰り返しとなる説明は省略される。
　実施形態の配線基板は、各図面に例示される構造、並びに、本明細書において例示される構造、形状、及び材料を備えるものに限定されない。前述したように、実施形態の配線基板は任意の積層構造を有し得る。例えば、実施形態の配線基板はコア基板を含まないコアレス基板であってもよい。実施形態の配線基板は、任意の数の導体層及び絶縁層を含み得る。また、導体パッド１１ｂ及び導体ポスト１４は形成されていなくてもよい。導体ポスト１３も必ずしも設けられない。さらに、コア部５１の厚さは、第１端部５ａにおいて第２端部５ｂよりも小さくなくてもよい。
１００、１００α　配線基板
２００　電気配線部
３００　光配線部
１１、１２　導体層
２１、２２　絶縁層（層間絶縁層）
２３　ソルダーレジスト
５、５α　　光導波路
５１　コア部
５ａ　第１端部
５ｂ　第２端部
５２　クラッド部
６　　支持板
Ａ１　部品実装領域
Ｅ１、Ｅ２　部品
Ｔ１　第１端部におけるコア部の厚さ
Ｔ２　第２端部におけるコア部の厚さ

Claims (16)

  1. 絶縁層及び導体層を含む電気配線部と、
    前記電気配線部の表面の上に置かれている光配線部と、
    を含む配線基板であって、
    前記光配線部は、支持板と、前記支持板上に形成され、光を伝えるコア部及び前記コア部を囲むクラッド部を含む光導波路と、を備えており、
    前記支持板は、前記光導波路が有する熱膨張率よりも低い熱膨張率を有している。
  2. 請求項１記載の配線基板であって、
    前記電気配線部は、前記電気配線部を構成する導体層同士の間に介在する層間絶縁層を含み、
    前記光配線部は、前記層間絶縁層のうちの前記電気配線部の表面に露出している部分に配置されている。
  3. 請求項１記載の配線基板であって、前記光導波路と前記支持板とは、平面視で略同じ形状及び略同じ大きさを有している。
  4. 請求項１記載の配線基板であって、前記支持板は、前記光導波路が有する曲げ剛性よりも高い曲げ剛性を有している。
  5. 請求項１記載の配線基板であって、
    前記コア部は、第１端部、及び前記第１端部と反対側の第２端部を有しており、
    前記第２端部、及び前記クラッド部のうちの前記第２端部を囲む部分が前記電気配線部の外側に突出している。
  6. 請求項５記載の配線基板であって、前記支持板の一部は、前記コア部の前記第２端部と共に、前記電気配線部の前記外側に突出している。
  7. 請求項１記載の配線基板であって、前記光導波路は、有機物によって構成されている。
  8. 請求項１記載の配線基板であって、前記支持板には、ガラス、セラミックス、金属のいずれか１つが含まれている。
  9. 請求項１記載の配線基板であって、
    前記光導波路は、複数の前記コア部を含んでおり、
    前記クラッド部は、前記コア部ごとに分割されている。
  10. 請求項１記載の配線基板であって、
    前記電気配線部は、前記光導波路を透過した光と光結合する部品に覆われる部品実装領域を有し、
    前記コア部は、平面視で前記部品実装領域と重なる又は隣接する第１端部と、前記第１端部の反対側の第２端部とを有していて、前記部品実装領域から前記電気配線部の外縁に向かって延びている。
  11. 請求項１０記載の配線基板であって、前記コア部は、前記第１端部において、前記支持板と反対側の表面を前記クラッド部から露出させている。
  12. 請求項１０記載の配線基板であって、前記第１端部における前記コア部の厚さは、前記第２端部における前記コア部の厚さよりも小さい。
  13. 請求項１２記載の配線基板であって、前記コア部は、前記第１端部から前記第２端部まで一体的に形成されている。
  14. 請求項１２記載の配線基板であって、前記コア部における前記支持板側の面と前記クラッド部との界面と、前記支持板との距離、又は、前記コア部における前記支持板側と反対側の面と前記クラッド部との界面と、前記支持板との距離が、前記第１端部と前記第２端部との間で変化している。
  15. 請求項１２記載の配線基板であって、前記コア部の厚さは、前記第２端部側の端面から前記第１端部側の端面まで段階的に減少している。
  16. 請求項１２記載の配線基板であって、前記コア部の厚さは、前記第２端部側の端面から前記第１端部側の端面まで連続的に減少している。
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