JP2001166165A - 接着シート付き導波路フィルム及びその実装方法 - Google Patents
接着シート付き導波路フィルム及びその実装方法Info
- Publication number
- JP2001166165A JP2001166165A JP34886999A JP34886999A JP2001166165A JP 2001166165 A JP2001166165 A JP 2001166165A JP 34886999 A JP34886999 A JP 34886999A JP 34886999 A JP34886999 A JP 34886999A JP 2001166165 A JP2001166165 A JP 2001166165A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- film
- waveguide film
- optical
- waveguide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学特性の変化が少ない新規な接着シート付
き導波路フィルム及びその実装方法の提供。 【解決手段】 プラスチックフィルム２上の低屈折率の
クラッド層３中に断面略矩形状をした高屈折率のコア層
４が少なくとも１つ以上埋め込まれていると共に、上記
プラスチックフィルム２の裏面又は上記クラッド層３の
上面若しくはその両面に、上記コア層４の屈折率よりも
高屈折率の接着シート６が形成されている。これによ
り、導波路フィルム１全体を基板上に均一に固定するこ
とができるため、径時変形等による光学特性の変化を抑
制することができる。
き導波路フィルム及びその実装方法の提供。 【解決手段】 プラスチックフィルム２上の低屈折率の
クラッド層３中に断面略矩形状をした高屈折率のコア層
４が少なくとも１つ以上埋め込まれていると共に、上記
プラスチックフィルム２の裏面又は上記クラッド層３の
上面若しくはその両面に、上記コア層４の屈折率よりも
高屈折率の接着シート６が形成されている。これによ
り、導波路フィルム１全体を基板上に均一に固定するこ
とができるため、径時変形等による光学特性の変化を抑
制することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導波路フィルムの
片面、或いはその両面に接着シートが形成された高安定
な光学特性を有する接着シート付き導波路フィルム及び
その実装方法に関するものである。
片面、或いはその両面に接着シートが形成された高安定
な光学特性を有する接着シート付き導波路フィルム及び
その実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量の情報伝送として多チャン
ネル並列光インターコネクションの研究が盛んに行われ
るようになってきているが、この多チャンネル並列光イ
ンターコネクションを実現する上でのキー部品の一つと
して、多芯光コネクタと多チャンネル光素子アレイとの
間を接続するための導波路フィルムがある。
ネル並列光インターコネクションの研究が盛んに行われ
るようになってきているが、この多チャンネル並列光イ
ンターコネクションを実現する上でのキー部品の一つと
して、多芯光コネクタと多チャンネル光素子アレイとの
間を接続するための導波路フィルムがある。
【０００３】図８に示すように、この導波路フィルムＦ
は、例えば１６ｍｍ×１３ｍｍのポリイミドフィルムａ
内に低屈折率のクラッド層ｂで覆われた高屈折率のコア
層ｃが略矩形状に所望間隔（２５０μｍ）でアレイ状に
配列されたものである。そして、その一方の端面ｄ側に
は光ファイバアレイｅが接続され、他方の端面ｆ側には
発光ダイオード（或いは半導体レーザ）又はフォトダイ
オードのアレイｇが配置されている。また、この端面ｆ
側には４５°ミラーｉが形成され、上記発光ダイオード
又はフォトダイオードのアレイｇとの光結合を効率良く
行わせるように構成されている。
は、例えば１６ｍｍ×１３ｍｍのポリイミドフィルムａ
内に低屈折率のクラッド層ｂで覆われた高屈折率のコア
層ｃが略矩形状に所望間隔（２５０μｍ）でアレイ状に
配列されたものである。そして、その一方の端面ｄ側に
は光ファイバアレイｅが接続され、他方の端面ｆ側には
発光ダイオード（或いは半導体レーザ）又はフォトダイ
オードのアレイｇが配置されている。また、この端面ｆ
側には４５°ミラーｉが形成され、上記発光ダイオード
又はフォトダイオードのアレイｇとの光結合を効率良く
行わせるように構成されている。
【０００４】そして、このような導波路フィルムＦは、
図９に示すような工程によって得られるようになってい
る。すなわち、（ａ）プラスチックフィルム表面に下部
クラッド層を形成し、（ｂ）この下部クラッド層上にコ
ア層を形成した後、（ｃ）このコア層上にフォトレジス
ト膜を形成し、（ｄ）そのフォトレジスト膜上にフォト
マスクを置き、そのフォトマスクを介してＵＶ光照射し
てフォトレジスト膜を露光する。次に、（ｅ）そのフォ
トレジスト膜を現像してフォトマスクに対応したフォト
レジストパターンを形成した後、（ｆ）このパターンを
用いてコア層をドライエッチングする。その後、（ｇ）
このフォトレジスト膜を除去し、（ｈ）フォトレジスト
パターンに対応した略矩形状のコア層パターンを形成
し、（ｉ）このコア層パターンの上を覆うように上部ク
ラッドを形成した後、最後に（ｊ）導波路端面へ４５°
ミラーを形成することによって得られるようになってい
る。
図９に示すような工程によって得られるようになってい
る。すなわち、（ａ）プラスチックフィルム表面に下部
クラッド層を形成し、（ｂ）この下部クラッド層上にコ
ア層を形成した後、（ｃ）このコア層上にフォトレジス
ト膜を形成し、（ｄ）そのフォトレジスト膜上にフォト
マスクを置き、そのフォトマスクを介してＵＶ光照射し
てフォトレジスト膜を露光する。次に、（ｅ）そのフォ
トレジスト膜を現像してフォトマスクに対応したフォト
レジストパターンを形成した後、（ｆ）このパターンを
用いてコア層をドライエッチングする。その後、（ｇ）
このフォトレジスト膜を除去し、（ｈ）フォトレジスト
パターンに対応した略矩形状のコア層パターンを形成
し、（ｉ）このコア層パターンの上を覆うように上部ク
ラッドを形成した後、最後に（ｊ）導波路端面へ４５°
ミラーを形成することによって得られるようになってい
る。
【０００５】また、このような導波路フィルムＦは、図
１０に示すような実装方法で基板ｈ上に固定されて実装
されるようになっている。すなわち、先ず、基板ｈ上に
固定用スペーサｊを設けてその上にこの導波路フィルム
Ｆを固定した後、その導波路フィルムＦの後端部に、光
ファイバーホルダーｋ、座屈部ｌを介してＢＦコネクタ
ーインターフェースｍによって光ファイバアレイｅを取
り付ける。尚、このＢＦコネクターインターフェースｍ
はコネクターホルダーｎで保持される。次いで、この導
波路フィルムＦの先端側に、ＶＣＳＥＬ（面発光レーザ
アレイ）あるいはＰＤアレイ（フォトダイオードアレ
イ）ｇを光学的に結合することで基板ｈ上に実装される
ようになっている。
１０に示すような実装方法で基板ｈ上に固定されて実装
されるようになっている。すなわち、先ず、基板ｈ上に
固定用スペーサｊを設けてその上にこの導波路フィルム
Ｆを固定した後、その導波路フィルムＦの後端部に、光
ファイバーホルダーｋ、座屈部ｌを介してＢＦコネクタ
ーインターフェースｍによって光ファイバアレイｅを取
り付ける。尚、このＢＦコネクターインターフェースｍ
はコネクターホルダーｎで保持される。次いで、この導
波路フィルムＦの先端側に、ＶＣＳＥＬ（面発光レーザ
アレイ）あるいはＰＤアレイ（フォトダイオードアレ
イ）ｇを光学的に結合することで基板ｈ上に実装される
ようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構成をした従来の導波路フィルムＦ及びその実装方法に
は以下に示すようないくつかの問題点があった。
構成をした従来の導波路フィルムＦ及びその実装方法に
は以下に示すようないくつかの問題点があった。
【０００７】(1)先ず、この導波路フィルムＦは、曲げ
状態、引き延ばし状態によって波長、損失、偏波等の光
学特性が変化するため、ある一定の曲げあるいは引き延
ばし状態を維持したまま、すなわち均一な状態で固定し
ておかなければならない。しかしながら、従来の導波路
フィルムＦはそのようなしっかりとした固定方式が採用
されていないため、径時変形によってその光学特性が変
化することがあった。
状態、引き延ばし状態によって波長、損失、偏波等の光
学特性が変化するため、ある一定の曲げあるいは引き延
ばし状態を維持したまま、すなわち均一な状態で固定し
ておかなければならない。しかしながら、従来の導波路
フィルムＦはそのようなしっかりとした固定方式が採用
されていないため、径時変形によってその光学特性が変
化することがあった。
【０００８】(2)しかも、導波路フィルムの厚みは数１
０μｍ〜数１００μｍの範囲といった薄膜であるため、
部屋の空調による風圧や湿度の変化などによって設置状
態が変化し易く、それによっても光学特性が変動すると
いった問題がある。
０μｍ〜数１００μｍの範囲といった薄膜であるため、
部屋の空調による風圧や湿度の変化などによって設置状
態が変化し易く、それによっても光学特性が変動すると
いった問題がある。
【０００９】(3)従来の導波路フィルムＦは光配線用の
光伝送路であり、光信号処理や電気信号処理を行う機能
が含まれていない。
光伝送路であり、光信号処理や電気信号処理を行う機能
が含まれていない。
【００１０】(4)基板に対して任意の位置に導波路フィ
ルムＦを設置して固定することが難しいため、実装時の
制約が大きいといった欠点がある。
ルムＦを設置して固定することが難しいため、実装時の
制約が大きいといった欠点がある。
【００１１】そこで、本発明はこのような課題を有効に
解決するために案出されたものであり、その主な目的
は、光学特性の変化が少ない新規な接着シート付き導波
路フィルム及びその実装方法を提供するものである。
解決するために案出されたものであり、その主な目的
は、光学特性の変化が少ない新規な接着シート付き導波
路フィルム及びその実装方法を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に第一の発明は、請求項１に示すように、プラスチック
フィルム上の低屈折率のクラッド層中に断面略矩形状を
した高屈折率のコア層が少なくとも１つ以上埋め込まれ
ていると共に、上記プラスチックの裏面または上記クラ
ッド層の上面若しくはその両方の面に、上記コア層の屈
折率よりも高い屈折率を有する接着シートが形成されて
いる接着シート付き導波路フィルムである。
に第一の発明は、請求項１に示すように、プラスチック
フィルム上の低屈折率のクラッド層中に断面略矩形状を
した高屈折率のコア層が少なくとも１つ以上埋め込まれ
ていると共に、上記プラスチックの裏面または上記クラ
ッド層の上面若しくはその両方の面に、上記コア層の屈
折率よりも高い屈折率を有する接着シートが形成されて
いる接着シート付き導波路フィルムである。
【００１３】また、第二の発明は、請求項２に示すよう
に、上記接着シートの上面に、剥離可能な保護フィルム
が形成されている接着シート付き導波路フィルムであ
る。
に、上記接着シートの上面に、剥離可能な保護フィルム
が形成されている接着シート付き導波路フィルムであ
る。
【００１４】また、第三の発明は、請求項３に示すよう
に、いずれか一端に光ファイバーが接続されているもの
である。
に、いずれか一端に光ファイバーが接続されているもの
である。
【００１５】また、第四の発明は、請求項４に示すよう
に、他端に４５°ミラーが形成され、この４５°ミラー
を介して発光素子或いは受光素子が結合されている接着
シート付き導波路フィルムである。
に、他端に４５°ミラーが形成され、この４５°ミラー
を介して発光素子或いは受光素子が結合されている接着
シート付き導波路フィルムである。
【００１６】また、第五の発明は、請求項５に示すよう
に、上記プラスチックフィルムと接着シートとの間に、
絶縁体層と銅箔層が少なくとも１層ずつ形成されている
接着シート付き導波路フィルムである。
に、上記プラスチックフィルムと接着シートとの間に、
絶縁体層と銅箔層が少なくとも１層ずつ形成されている
接着シート付き導波路フィルムである。
【００１７】また、第六の発明は、請求項６に示すよう
に、上記絶縁体層と銅箔層に電子回路、電子部品が実装
されている接着シート付き導波路フィルムである。
に、上記絶縁体層と銅箔層に電子回路、電子部品が実装
されている接着シート付き導波路フィルムである。
【００１８】また、第七の発明は、請求項７に示すよう
に、上記接着シート付き導波路フィルムの接着シート面
側を基板上に貼り付けて基板に実装するようにした接着
シート付き導波の実装方法である。
に、上記接着シート付き導波路フィルムの接着シート面
側を基板上に貼り付けて基板に実装するようにした接着
シート付き導波の実装方法である。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施する好適一形
態を添付図面を参照しながら説明する。
態を添付図面を参照しながら説明する。
【００２０】図１は本発明に係る接着シート付き導波路
フィルム１の実施の一形態を示したものであり、図１
（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平面図である。
フィルム１の実施の一形態を示したものであり、図１
（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平面図である。
【００２１】図示するように、この接着シート付き導波
路フィルム（以下、単に導波路フィルムと称す）１は、
クラッド用フィルム（プラスチックフィルム）２の片面
側に側面クラッド層３を介して断面矩形状のコア層４が
一定の間隔を隔てて複数（本実施の形態にあっては６
つ）形成されており、さらにその上面には上部クラッド
層５が形成された構造となっている。
路フィルム（以下、単に導波路フィルムと称す）１は、
クラッド用フィルム（プラスチックフィルム）２の片面
側に側面クラッド層３を介して断面矩形状のコア層４が
一定の間隔を隔てて複数（本実施の形態にあっては６
つ）形成されており、さらにその上面には上部クラッド
層５が形成された構造となっている。
【００２２】また、このクラッド用フィルム２の裏面側
には、屈折率がコア層４の屈折率よりも高い値の接着シ
ート６が形成されており、このクラッド用フィルム２の
裏面側全面を任意の位置に貼り付け固定できるようにな
っている。
には、屈折率がコア層４の屈折率よりも高い値の接着シ
ート６が形成されており、このクラッド用フィルム２の
裏面側全面を任意の位置に貼り付け固定できるようにな
っている。
【００２３】従って、この接着シート６によって導波路
フィルム１を任意の場所や種々の基板上に貼り付けて全
面を均一に固定することができるため、径時変形などに
よる接着シート付き導波路１自体の光学特性（波長特
性、損失特性、偏波特性等）の変動を極めて小さく抑え
ることができる。
フィルム１を任意の場所や種々の基板上に貼り付けて全
面を均一に固定することができるため、径時変形などに
よる接着シート付き導波路１自体の光学特性（波長特
性、損失特性、偏波特性等）の変動を極めて小さく抑え
ることができる。
【００２４】しかも、任意の表面形状の基板表面上に固
定することができるため、取付性も格段に向上する上
に、風圧や湿度の変化等といった外的影響も受け難くな
るため、安定した光学特性を得ることができる。
定することができるため、取付性も格段に向上する上
に、風圧や湿度の変化等といった外的影響も受け難くな
るため、安定した光学特性を得ることができる。
【００２５】さらに側面クラッド層３に漏れて伝搬した
光が上記接着シート６で吸収されて取り除かれるように
なるため、安定した光伝搬特性も得ることができる。
光が上記接着シート６で吸収されて取り除かれるように
なるため、安定した光伝搬特性も得ることができる。
【００２６】ここで、接着シート６の材料としては特に
限定されるものではなく、ポリオレフィン、ウレタン、
アクリル、シラン等の熱硬化型や感圧型、あるいは紫外
線硬化型等を用いることができる。このうち、特に、紫
外線（ＵＶ）硬化型接着シートを用いれば、紫外線を照
射するだけで容易に任意の場所に応力緩和状態で接着す
ることができるため、より安定した光学特性を維持する
ことが可能となる。
限定されるものではなく、ポリオレフィン、ウレタン、
アクリル、シラン等の熱硬化型や感圧型、あるいは紫外
線硬化型等を用いることができる。このうち、特に、紫
外線（ＵＶ）硬化型接着シートを用いれば、紫外線を照
射するだけで容易に任意の場所に応力緩和状態で接着す
ることができるため、より安定した光学特性を維持する
ことが可能となる。
【００２７】また、クラッド用フィルム２は低屈折率の
材料、例えば、紫外線硬化型エポキシ樹脂（屈折率１．
４７１、波長０．８３μｍでの値）やフッ素添加ポリイ
ミドフィルム等を用いることができる。
材料、例えば、紫外線硬化型エポキシ樹脂（屈折率１．
４７１、波長０．８３μｍでの値）やフッ素添加ポリイ
ミドフィルム等を用いることができる。
【００２８】コア層４は、例えば、重水素ポリメタクリ
ル酸メチル（屈折率１．４８９、波長０．８３μｍ）等
が用いられ、また、このコア層４の両側の低屈折率の側
面クラッド層３や上部クラッド層５は、例えば、ＵＶ硬
化型エポキシ樹脂等が用いられる。
ル酸メチル（屈折率１．４８９、波長０．８３μｍ）等
が用いられ、また、このコア層４の両側の低屈折率の側
面クラッド層３や上部クラッド層５は、例えば、ＵＶ硬
化型エポキシ樹脂等が用いられる。
【００２９】また、本実施の形態においては、コア層４
の数は６個であるが、この数は本実施の形態に限定され
るものでなくそれ以上、例えば１００個以上であっても
良い。
の数は６個であるが、この数は本実施の形態に限定され
るものでなくそれ以上、例えば１００個以上であっても
良い。
【００３０】また、この導波路フィルム１は、シングル
モード伝送用及びマルチモード伝送用のいずれにも適用
することができる。すなわち、コア層４，４…のサイズ
及びクラッド層３，５との屈折率を変えるだけでシング
ルモード伝送用かマルチモード伝送用のいずれにも構成
することができる。
モード伝送用及びマルチモード伝送用のいずれにも適用
することができる。すなわち、コア層４，４…のサイズ
及びクラッド層３，５との屈折率を変えるだけでシング
ルモード伝送用かマルチモード伝送用のいずれにも構成
することができる。
【００３１】接着シート６の厚さは１０μｍ〜２００μ
ｍの範囲から選択することができ、また、クラッド用フ
ィルム２の厚さも上記接着シート６の厚さと同程度の範
囲から選択されることになる。
ｍの範囲から選択することができ、また、クラッド用フ
ィルム２の厚さも上記接着シート６の厚さと同程度の範
囲から選択されることになる。
【００３２】次に、本発明の他の実施の形態を説明す
る。
る。
【００３３】図２（１）〜（３）は本発明に係る第二〜
第四の実施の形態を示したものである。先ず、第二の実
施の形態は、図２（１）に示すように上部クラッド５側
にも同じく接着シート６を設けたものである。すなわ
ち、本実施の形態のように両面に接着シート６，６を設
けることにより、両面のいずれか側を任意に接着するこ
とができるため、選択の自由度が増える。例えば、一方
の接着シート６側に電子部品、電子回路、光部品等を接
着し、他方の接着シート６側を基板に貼り付けて固定す
るか、あるいはその逆の方法を自由に選択することが可
能となる。また、上記コア層４が電子部品と基板によっ
て上下からサンドイッチ状に挟まれて固定されるように
なるため、光学特性の変動をより小さく抑えることもで
きる。さらに、クラッド層３，５内を伝搬する不要なク
ラディングモードを両側の接着シート６，６で吸収して
取り除くこともできる。
第四の実施の形態を示したものである。先ず、第二の実
施の形態は、図２（１）に示すように上部クラッド５側
にも同じく接着シート６を設けたものである。すなわ
ち、本実施の形態のように両面に接着シート６，６を設
けることにより、両面のいずれか側を任意に接着するこ
とができるため、選択の自由度が増える。例えば、一方
の接着シート６側に電子部品、電子回路、光部品等を接
着し、他方の接着シート６側を基板に貼り付けて固定す
るか、あるいはその逆の方法を自由に選択することが可
能となる。また、上記コア層４が電子部品と基板によっ
て上下からサンドイッチ状に挟まれて固定されるように
なるため、光学特性の変動をより小さく抑えることもで
きる。さらに、クラッド層３，５内を伝搬する不要なク
ラディングモードを両側の接着シート６，６で吸収して
取り除くこともできる。
【００３４】一方、第三及び第四の実施の形態は、図２
（２）に示すようにその接着シート６の表面にさらに剥
離自在な保護フィルム７を設けたものである。これによ
って、導波路フィルム１を製造し終えた後から実装する
までの間に接着シート６への埃などの接着を防ぐことが
できるため、接着シート６の接着力の低下や他の部品等
への不要な接着を防止することができる。また、第二の
実施の形態のように両面に接着シート６，６を形成した
場合には、図２（３）に示すように、それぞれの接着シ
ート６，６にそれぞれ保護フィルム７，７を設けること
はいうまでもない。尚、この保護フィルム７はセロファ
ン等からなり、その厚みは数μｍ〜１００μｍの範囲か
ら選ばれる。
（２）に示すようにその接着シート６の表面にさらに剥
離自在な保護フィルム７を設けたものである。これによ
って、導波路フィルム１を製造し終えた後から実装する
までの間に接着シート６への埃などの接着を防ぐことが
できるため、接着シート６の接着力の低下や他の部品等
への不要な接着を防止することができる。また、第二の
実施の形態のように両面に接着シート６，６を形成した
場合には、図２（３）に示すように、それぞれの接着シ
ート６，６にそれぞれ保護フィルム７，７を設けること
はいうまでもない。尚、この保護フィルム７はセロファ
ン等からなり、その厚みは数μｍ〜１００μｍの範囲か
ら選ばれる。
【００３５】次に、図３〜図５は、それぞれ本発明に係
る第五〜第七の実施の形態を示したものである。先ず、
第五の実施の形態は図３に示すように、コア層４，４…
をクラッド用フィルム２内に埋め込むと共に、クラッド
用フィルム２の下に非熱可塑性ポリイミドフィルムから
なる絶縁体層８と銅箔層９を形成し、その銅箔層９の下
に接着シート６を形成したものである。すなわち、この
ような構成とすることにより、上述した効果に加え、こ
の絶縁体層８と銅箔層９を電子回路用基板材料として用
いると共に、クラッド用フィルム２より上を光回路用と
して用いることができるため、いわゆる光・電気複合回
路構成用フィルムとして兼用させることが可能となる。
尚、この絶縁体層８となる非熱可塑性ポリイミドフィル
ムの厚みは数μｍ〜数数１０μｍの範囲が好ましい。ま
た、銅箔層９の厚みは０．８μｍ〜数１００μｍの範囲
が好ましく、種々の電気配線パターンを形成することが
できる。
る第五〜第七の実施の形態を示したものである。先ず、
第五の実施の形態は図３に示すように、コア層４，４…
をクラッド用フィルム２内に埋め込むと共に、クラッド
用フィルム２の下に非熱可塑性ポリイミドフィルムから
なる絶縁体層８と銅箔層９を形成し、その銅箔層９の下
に接着シート６を形成したものである。すなわち、この
ような構成とすることにより、上述した効果に加え、こ
の絶縁体層８と銅箔層９を電子回路用基板材料として用
いると共に、クラッド用フィルム２より上を光回路用と
して用いることができるため、いわゆる光・電気複合回
路構成用フィルムとして兼用させることが可能となる。
尚、この絶縁体層８となる非熱可塑性ポリイミドフィル
ムの厚みは数μｍ〜数数１０μｍの範囲が好ましい。ま
た、銅箔層９の厚みは０．８μｍ〜数１００μｍの範囲
が好ましく、種々の電気配線パターンを形成することが
できる。
【００３６】一方、第六の実施の形態は、上記第一の実
施の形態に加え、同じくクラッド用フィルム２と接着シ
ート６との間に、さらに非熱可塑性ポリイミドフィルム
からなる絶縁体層８と銅箔層９を形成し、他方、第七の
実施の形態はさらにこの第六の実施の形態に加えそのク
ラッド用フィルム２側にも接着シート６を形成したもの
であり、このような構成とすることにより、同じく光・
電気複合回路構成用フィルムとして兼用させることが可
能となる。
施の形態に加え、同じくクラッド用フィルム２と接着シ
ート６との間に、さらに非熱可塑性ポリイミドフィルム
からなる絶縁体層８と銅箔層９を形成し、他方、第七の
実施の形態はさらにこの第六の実施の形態に加えそのク
ラッド用フィルム２側にも接着シート６を形成したもの
であり、このような構成とすることにより、同じく光・
電気複合回路構成用フィルムとして兼用させることが可
能となる。
【００３７】次に、図６は、本発明の第一の実施の形態
に係る導波路フィルム１を用いた光・電気複合実装型デ
バイスの実装方法の一形態を示したものである。すなわ
ち、この導波路フィルム１上には、銅箔のパターン９
ａ，９ｂ，９ｃが形成されると共にその上には非熱可塑
性ポリイミドフィルムからなる絶縁体層８が形成され、
その絶縁体層８上には上層導体層１０ａ，１０ｂ，１０
ｃが設けられている。そして、この上層導体層１０ａ，
１０ｂ，１０ｃと下部の銅箔パターン９ａ，９ｂ，９ｃ
とがそれぞれ充填スルーホール１１ａ，１１ｂ，１１ｃ
によって導通接続されている。また、上層導体層１０
ａ，１０ｂ，１０ｃ及び非熱可塑性ポリイミドフィルム
８の上には抵抗体１２ａ，１２ｂ，１２ｃが形成され、
さらに上層導体層１０ｂ，１０ｃとの間には電子部品１
３が接続されている。
に係る導波路フィルム１を用いた光・電気複合実装型デ
バイスの実装方法の一形態を示したものである。すなわ
ち、この導波路フィルム１上には、銅箔のパターン９
ａ，９ｂ，９ｃが形成されると共にその上には非熱可塑
性ポリイミドフィルムからなる絶縁体層８が形成され、
その絶縁体層８上には上層導体層１０ａ，１０ｂ，１０
ｃが設けられている。そして、この上層導体層１０ａ，
１０ｂ，１０ｃと下部の銅箔パターン９ａ，９ｂ，９ｃ
とがそれぞれ充填スルーホール１１ａ，１１ｂ，１１ｃ
によって導通接続されている。また、上層導体層１０
ａ，１０ｂ，１０ｃ及び非熱可塑性ポリイミドフィルム
８の上には抵抗体１２ａ，１２ｂ，１２ｃが形成され、
さらに上層導体層１０ｂ，１０ｃとの間には電子部品１
３が接続されている。
【００３８】そして、このような光・電気複合実装型デ
バイスによって光信号を伝送させると共にその光信号を
処理して電気信号に変換し、電気回路にて信号処理する
ことが可能となり、より高速、大容量の情報信号を処理
することができるようになる。また、それぞれのコア層
４，４…内を高速の光信号をパラレル伝送させ、それを
電気信号に変換後、非常に短い配線パターンによって高
速電気信号処理することができるため、Ｇｂ／ｓ〜Ｔｂ
／ｓの大容量、高速信号処理が可能となる。
バイスによって光信号を伝送させると共にその光信号を
処理して電気信号に変換し、電気回路にて信号処理する
ことが可能となり、より高速、大容量の情報信号を処理
することができるようになる。また、それぞれのコア層
４，４…内を高速の光信号をパラレル伝送させ、それを
電気信号に変換後、非常に短い配線パターンによって高
速電気信号処理することができるため、Ｇｂ／ｓ〜Ｔｂ
／ｓの大容量、高速信号処理が可能となる。
【００３９】次に、図７は本発明の導波路フィルム１を
基板１５上に実装した状態を示したものである。
基板１５上に実装した状態を示したものである。
【００４０】図示するように、この基板１５上には本発
明に係る一対の導波路フィルム１ａ，１ｂの先端が互い
に向き合った状態で接着固定されており、それら各導波
路フィルム１ａ，１ｂの後端側にはそれぞれ光ファイバ
ー１６ａ，１６ｂが接続されている。一方の光ファイバ
１６ａ内には矢印の如く光信号が伝送されてきて導波路
フィルム１ａのコア層４内を伝搬し、フォトダイオード
アレイ１６で除去される。発光素子アレイ１７の光は他
方の導波路フィルム１ｂのコア層４内を伝搬し、他方の
光ファイバ１６ｂに結合され、その光ファイバ１６ｂ内
を図示矢印の如く伝搬する。尚、この構成ではフォトダ
イオードアレイ１６で電気信号に変換された信号を処理
する電気回路、発光素子アレイ１７を駆動する電気駆動
回路が省略されているが、実際には基板１５の上あるい
はその中に実装される。また、この導波路フィルム１
ａ，１ｂは、コア層が少なくとも２個アレイ状に構成さ
れており、光ファイバー１６ａ，１６ｂも上記コア層４
と同数だけアレイ状に構成されている。尚、図中１８
は、光ファイバのコア、１９は光ファイバのクラッドで
ある。
明に係る一対の導波路フィルム１ａ，１ｂの先端が互い
に向き合った状態で接着固定されており、それら各導波
路フィルム１ａ，１ｂの後端側にはそれぞれ光ファイバ
ー１６ａ，１６ｂが接続されている。一方の光ファイバ
１６ａ内には矢印の如く光信号が伝送されてきて導波路
フィルム１ａのコア層４内を伝搬し、フォトダイオード
アレイ１６で除去される。発光素子アレイ１７の光は他
方の導波路フィルム１ｂのコア層４内を伝搬し、他方の
光ファイバ１６ｂに結合され、その光ファイバ１６ｂ内
を図示矢印の如く伝搬する。尚、この構成ではフォトダ
イオードアレイ１６で電気信号に変換された信号を処理
する電気回路、発光素子アレイ１７を駆動する電気駆動
回路が省略されているが、実際には基板１５の上あるい
はその中に実装される。また、この導波路フィルム１
ａ，１ｂは、コア層が少なくとも２個アレイ状に構成さ
れており、光ファイバー１６ａ，１６ｂも上記コア層４
と同数だけアレイ状に構成されている。尚、図中１８
は、光ファイバのコア、１９は光ファイバのクラッドで
ある。
【００４１】このようにそれぞれの導波路フィルム１
ａ，１ｂが基板１５の表面上に部分的或いは全面的に固
定されていると、基板１５が置かれている部屋の空気フ
ァンの流れや実装ハウジング内のファンによる空気の流
れなどによって外力が加わっても導波路フィルム１ａ，
１ｂの位置ずれや形状変形等が生じないため、光学特性
の劣化変動が起こらない。またフォトダイオードアレイ
１６や発光素子アレイ１７と導波路フィルム１ａ，１ｂ
との結合位置のずれや変動も生じ難いため、光学特性が
安定する。特に接着シート６の接着剤としてＵＶ硬化型
接着剤を用いれば、フォトダイオードアレイ１６や発光
素子アレイ１７と導波路フィルム１ａ，１ｂとの光学結
合の調整が容易となり、かつ短時間で調整及び接着作業
を終えることができる。
ａ，１ｂが基板１５の表面上に部分的或いは全面的に固
定されていると、基板１５が置かれている部屋の空気フ
ァンの流れや実装ハウジング内のファンによる空気の流
れなどによって外力が加わっても導波路フィルム１ａ，
１ｂの位置ずれや形状変形等が生じないため、光学特性
の劣化変動が起こらない。またフォトダイオードアレイ
１６や発光素子アレイ１７と導波路フィルム１ａ，１ｂ
との結合位置のずれや変動も生じ難いため、光学特性が
安定する。特に接着シート６の接着剤としてＵＶ硬化型
接着剤を用いれば、フォトダイオードアレイ１６や発光
素子アレイ１７と導波路フィルム１ａ，１ｂとの光学結
合の調整が容易となり、かつ短時間で調整及び接着作業
を終えることができる。
【００４２】また、この導波路フィルム１ａ，１ｂ上に
電子部品、光部品、電気回路、光回路等を載せても導波
路フィルム１ａ，１ｂの光学特性が劣化し難いので、部
品の集積度を高めることができ、より小型な光・電気複
合実装型デバイスを実現することができる。尚、熱硬化
型の接着シートを用いれば、Ｓｉやセラミックス基板
上、基板上に強固に接着でき、かつ、他の部品（電子部
品、光部品等）と共に加熱固定することも可能となる。
電子部品、光部品、電気回路、光回路等を載せても導波
路フィルム１ａ，１ｂの光学特性が劣化し難いので、部
品の集積度を高めることができ、より小型な光・電気複
合実装型デバイスを実現することができる。尚、熱硬化
型の接着シートを用いれば、Ｓｉやセラミックス基板
上、基板上に強固に接着でき、かつ、他の部品（電子部
品、光部品等）と共に加熱固定することも可能となる。
【００４３】また、上記他の部品の加熱固定の前段階で
も、あるいは後段階でも接着固定することが可能とな
る。
も、あるいは後段階でも接着固定することが可能とな
る。
【００４４】また、感圧型の接着シートを用いた場合に
は、Ｓｉやガラスなどの平坦な面状の基板表面に不要な
熱応力を加えることなく、圧着のみで接着することがで
き、不要な熱応力を与えることがなくなるため、導波路
フィルム１に変調をきたすことなく接着固定することが
できるというメリットがある。
は、Ｓｉやガラスなどの平坦な面状の基板表面に不要な
熱応力を加えることなく、圧着のみで接着することがで
き、不要な熱応力を与えることがなくなるため、導波路
フィルム１に変調をきたすことなく接着固定することが
できるというメリットがある。
【００４５】また、セラミックス基板表面のように表面
に凹凸が数十μｍもあるような場合でも圧着固定するこ
とができる。
に凹凸が数十μｍもあるような場合でも圧着固定するこ
とができる。
【００４６】本発明の導波路フィルム１は、コア層、ク
ラッド層、接着シート及び保護フィルムがいずれも高分
子材料で構成されているため、熱膨張係数も近い値であ
り、温度変化に対して光学特性の変動が生じ難い。ま
た、光合分波回路、光フィルタ回路等の偏波依存性の小
さい回路も実現することができる。
ラッド層、接着シート及び保護フィルムがいずれも高分
子材料で構成されているため、熱膨張係数も近い値であ
り、温度変化に対して光学特性の変動が生じ難い。ま
た、光合分波回路、光フィルタ回路等の偏波依存性の小
さい回路も実現することができる。
【００４７】また、図３〜図５に示した上記銅箔層９
は、電気配線パターンとして機能させる以外に、導波路
フィルム１に形成した光合分波回路、光フィルタ、光ス
ターカプラー等の光回路の温度変化による光学特性の変
動を銅箔９で熱放散させることにより、緩和させる機能
も有している。
は、電気配線パターンとして機能させる以外に、導波路
フィルム１に形成した光合分波回路、光フィルタ、光ス
ターカプラー等の光回路の温度変化による光学特性の変
動を銅箔９で熱放散させることにより、緩和させる機能
も有している。
【００４８】また、接着シート付き導波路フィルム１を
所望の形状に曲げてその形状を維持させるのに、銅箔９
は有効に作用する。
所望の形状に曲げてその形状を維持させるのに、銅箔９
は有効に作用する。
【００４９】尚、上記各実施の形態では、コア層４がア
レイ状に構成されている導波路フィルム１の例について
示したが、それ以外に光合分波回路、光フィルター回
路、光スターカプラ等が少なくとも１個構成された接着
シート付き導波路フィルム１であっても良い。また、こ
れらがアレイ状に構成されていたり、これら各種光回路
が組み合わされて構成されていても良い。
レイ状に構成されている導波路フィルム１の例について
示したが、それ以外に光合分波回路、光フィルター回
路、光スターカプラ等が少なくとも１個構成された接着
シート付き導波路フィルム１であっても良い。また、こ
れらがアレイ状に構成されていたり、これら各種光回路
が組み合わされて構成されていても良い。
【００５０】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、以下に示
すような優れた効果を発揮することができる。
すような優れた効果を発揮することができる。
【００５１】(1)本発明の接着シート付き導波路フィル
ムは、任意の場所や種々の基板の表面に貼り付けて均一
に固定することができるため、径時変形や使用時の衝撃
や風圧等の外的影響を受け難くなる。その結果、その内
部を伝搬している光信号の光学特性（波長特性、損失特
性、偏波特性等）の変動を抑制することができ、安定す
ることができる。
ムは、任意の場所や種々の基板の表面に貼り付けて均一
に固定することができるため、径時変形や使用時の衝撃
や風圧等の外的影響を受け難くなる。その結果、その内
部を伝搬している光信号の光学特性（波長特性、損失特
性、偏波特性等）の変動を抑制することができ、安定す
ることができる。
【００５２】(2)本発明の接着シート付き導波路フィル
ムの一端あるいは両端に光結合された光部品（フォトダ
イオード、発光素子、光ファイバ、レンズ等）との間の
光結合特性を安定に保持することができる。
ムの一端あるいは両端に光結合された光部品（フォトダ
イオード、発光素子、光ファイバ、レンズ等）との間の
光結合特性を安定に保持することができる。
【００５３】(3)本発明の接着シート付き導波路フィル
ムの下面或いは上面、さらには両面に基板を固定するこ
とにより、その下面或いは上面に電機部品、電子回路、
光部品、光回路などを実装配置させても接着シート付き
導波路フィルムの光学特性が変動することがないので、
高密度集積実装を行うことができる。
ムの下面或いは上面、さらには両面に基板を固定するこ
とにより、その下面或いは上面に電機部品、電子回路、
光部品、光回路などを実装配置させても接着シート付き
導波路フィルムの光学特性が変動することがないので、
高密度集積実装を行うことができる。
【００５４】(4)本発明の接着シート付き導波路フィル
ムは、光信号処理のみならず、電気信号も処理する電子
部品、電子回路を集積して実装することができる構成で
あるため、高速、大容量の情報信号を処理することがで
きるデバイスを実現することができる。
ムは、光信号処理のみならず、電気信号も処理する電子
部品、電子回路を集積して実装することができる構成で
あるため、高速、大容量の情報信号を処理することがで
きるデバイスを実現することができる。
【００５５】(5)本発明の接着シート付き導波路フィル
ムは、その下面部に電気信号処理回路を、その上面部に
光信号処理回路をそれぞれ備えた、光・電気複合実装型
デバイスとしたり、或いは上記と反対に下面部に光信号
処理回路を、上面部に電気信号処理回路を備えた光・電
気複合実装型デバイスとすることができ、上記光と電気
を密接に融合させた構成とすることができる。
ムは、その下面部に電気信号処理回路を、その上面部に
光信号処理回路をそれぞれ備えた、光・電気複合実装型
デバイスとしたり、或いは上記と反対に下面部に光信号
処理回路を、上面部に電気信号処理回路を備えた光・電
気複合実装型デバイスとすることができ、上記光と電気
を密接に融合させた構成とすることができる。
【００５６】(6)従来の導波路フィルムは、クラッド層
内に漏れて伝搬するクラディングモードが、導波路フィ
ルムが曲がったり、揺れ動いたりすることによって変動
し、光学特性に悪影響を及ぼしていたが、本発明の接着
シート付き導波路フィルムでは接着シートで上記クラデ
ィングモードを吸収して取り除くことができるため、光
学特性を安定に保つことができる。
内に漏れて伝搬するクラディングモードが、導波路フィ
ルムが曲がったり、揺れ動いたりすることによって変動
し、光学特性に悪影響を及ぼしていたが、本発明の接着
シート付き導波路フィルムでは接着シートで上記クラデ
ィングモードを吸収して取り除くことができるため、光
学特性を安定に保つことができる。
【００５７】(7)銅箔層を備えることにより、この銅箔
層を電気配線パターン形成用以外に、熱放散用、導波路
フィルムの任意形状への変形保持機能等として兼用する
ことができる。
層を電気配線パターン形成用以外に、熱放散用、導波路
フィルムの任意形状への変形保持機能等として兼用する
ことができる。
【００５８】(8)接着シートは、光吸収率の高い材料で
あるため、クラディングモード除去用としてより有効に
作用する。
あるため、クラディングモード除去用としてより有効に
作用する。
【００５９】(9)本発明の接着シート付き導波路フィル
ムを構成するコア層、クラッド層、接着シート等が互い
に熱膨張係数が近い材料で形成されているため、偏光依
存性の少ない光回路を実現することができ、また、従来
のようにＳｉや石英ガラス基板上に導波路を形成した構
造のものに比して低コストで得ることができる。
ムを構成するコア層、クラッド層、接着シート等が互い
に熱膨張係数が近い材料で形成されているため、偏光依
存性の少ない光回路を実現することができ、また、従来
のようにＳｉや石英ガラス基板上に導波路を形成した構
造のものに比して低コストで得ることができる。
【図１】（ａ）は本発明に係る接着シート付き導波路フ
ィルムの実施の一形態を示す断面図である。（ｂ）は本
発明に係る接着シート付き導波路フィルムの実施の一形
態を示す平面図である。
ィルムの実施の一形態を示す断面図である。（ｂ）は本
発明に係る接着シート付き導波路フィルムの実施の一形
態を示す平面図である。
【図２】（１）〜（３）は、本発明に係る接着シート付
き導波路フィルムの第二〜第四の実施の形態を示す断面
図である。
き導波路フィルムの第二〜第四の実施の形態を示す断面
図である。
【図３】本発明に係る接着シート付き導波路フィルムの
第五の実施の形態を示す断面図である。
第五の実施の形態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る接着シート付き導波路フィルムの
第六の実施の形態を示す断面図である。
第六の実施の形態を示す断面図である。
【図５】本発明に係る接着シート付き導波路フィルムの
第七の実施の形態を示す断面図である。
第七の実施の形態を示す断面図である。
【図６】本発明に係る接着シート付き導波路フィルムを
用いた光・電気複合実装型デバイスの実施の一形態を示
す断面図である。
用いた光・電気複合実装型デバイスの実施の一形態を示
す断面図である。
【図７】本発明の接着シート付き導波路フィルムを基板
上に実装した状態を示す断面図である。
上に実装した状態を示す断面図である。
【図８】従来の導波路フィルムの構成及び構造の一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図９】従来の導波路フィルムの製造工程の一例を示す
工程図である。
工程図である。
【図１０】従来の導波路フィルムの基板への実装状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 接着シート付き導波路フィルム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年７月１７日（２０００．７．１
７）
７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 接着シート付き導波路フィルム及びそ
の実装方法
の実装方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導波路フィルムの
片面、或いはその両面に接着シートが形成された高安定
な光学特性を有する接着シート付き導波路フィルム及び
その実装方法に関するものである。
片面、或いはその両面に接着シートが形成された高安定
な光学特性を有する接着シート付き導波路フィルム及び
その実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量の情報伝送として多チャン
ネル並列光インターコネクションの研究が盛んに行われ
るようになってきているが、この多チャンネル並列光イ
ンターコネクションを実現する上でのキー部品の一つと
して、多芯光コネクタと多チャンネル光素子アレイとの
間を接続するための導波路フィルムがある。
ネル並列光インターコネクションの研究が盛んに行われ
るようになってきているが、この多チャンネル並列光イ
ンターコネクションを実現する上でのキー部品の一つと
して、多芯光コネクタと多チャンネル光素子アレイとの
間を接続するための導波路フィルムがある。
【０００３】図８に示すように、この導波路フィルムＦ
は、例えば１６ｍｍ×１３ｍｍのポリイミドフィルムａ
内に低屈折率のクラッド層ｂで覆われた高屈折率のコア
層ｃが略矩形状に所望間隔（２５０μｍ）でアレイ状に
配列されたものである。そして、その一方の端面ｄ側に
は光ファイバアレイｅが接続され、他方の端面ｆ側には
発光ダイオード（或いは半導体レーザ）又はフォトダイ
オードのアレイｇが配置されている。また、この端面ｆ
側には４５°ミラーｉが形成され、上記発光ダイオード
又はフォトダイオードのアレイｇとの光結合を効率良く
行わせるように構成されている。
は、例えば１６ｍｍ×１３ｍｍのポリイミドフィルムａ
内に低屈折率のクラッド層ｂで覆われた高屈折率のコア
層ｃが略矩形状に所望間隔（２５０μｍ）でアレイ状に
配列されたものである。そして、その一方の端面ｄ側に
は光ファイバアレイｅが接続され、他方の端面ｆ側には
発光ダイオード（或いは半導体レーザ）又はフォトダイ
オードのアレイｇが配置されている。また、この端面ｆ
側には４５°ミラーｉが形成され、上記発光ダイオード
又はフォトダイオードのアレイｇとの光結合を効率良く
行わせるように構成されている。
【０００４】そして、このような導波路フィルムＦは、
図９に示すような工程によって得られるようになってい
る。すなわち、（ａ）プラスチックフィルム表面に下部
クラッド層を形成し、（ｂ）この下部クラッド層上にコ
ア層を形成した後、（ｃ）このコア層上にフォトレジス
ト膜を形成し、（ｄ）そのフォトレジスト膜上にフォト
マスクを置き、そのフォトマスクを介してＵＶ光照射し
てフォトレジスト膜を露光する。次に、（ｅ）そのフォ
トレジスト膜を現像してフォトマスクに対応したフォト
レジストパターンを形成した後、（ｆ）このパターンを
用いてコア層をドライエッチングする。その後、（ｇ）
このフォトレジスト膜を除去し、（ｈ）フォトレジスト
パターンに対応した略矩形状のコア層パターンを形成
し、（ｉ）このコア層パターンの上を覆うように上部ク
ラッドを形成した後、最後に（ｊ）導波路端面へ４５°
ミラーを形成することによって得られるようになってい
る。
図９に示すような工程によって得られるようになってい
る。すなわち、（ａ）プラスチックフィルム表面に下部
クラッド層を形成し、（ｂ）この下部クラッド層上にコ
ア層を形成した後、（ｃ）このコア層上にフォトレジス
ト膜を形成し、（ｄ）そのフォトレジスト膜上にフォト
マスクを置き、そのフォトマスクを介してＵＶ光照射し
てフォトレジスト膜を露光する。次に、（ｅ）そのフォ
トレジスト膜を現像してフォトマスクに対応したフォト
レジストパターンを形成した後、（ｆ）このパターンを
用いてコア層をドライエッチングする。その後、（ｇ）
このフォトレジスト膜を除去し、（ｈ）フォトレジスト
パターンに対応した略矩形状のコア層パターンを形成
し、（ｉ）このコア層パターンの上を覆うように上部ク
ラッドを形成した後、最後に（ｊ）導波路端面へ４５°
ミラーを形成することによって得られるようになってい
る。
【０００５】また、このような導波路フィルムＦは、図
１０に示すような実装方法で基板ｈ上に固定されて実装
されるようになっている。すなわち、先ず、基板ｈ上に
固定用スペーサｊを設けてその上にこの導波路フィルム
Ｆを固定した後、その導波路フィルムＦの後端部に、光
ファイバーホルダーｋ、座屈部ｌを介してＢＦコネクタ
ーインターフェースｍによって光ファイバアレイｅを取
り付ける。尚、このＢＦコネクターインターフェースｍ
はコネクターホルダーｎで保持される。次いで、この導
波路フィルムＦの先端側に、ＶＣＳＥＬ（面発光レーザ
アレイ）あるいはＰＤアレイ（フォトダイオードアレ
イ）ｇを光学的に結合することで基板ｈ上に実装される
ようになっている。
１０に示すような実装方法で基板ｈ上に固定されて実装
されるようになっている。すなわち、先ず、基板ｈ上に
固定用スペーサｊを設けてその上にこの導波路フィルム
Ｆを固定した後、その導波路フィルムＦの後端部に、光
ファイバーホルダーｋ、座屈部ｌを介してＢＦコネクタ
ーインターフェースｍによって光ファイバアレイｅを取
り付ける。尚、このＢＦコネクターインターフェースｍ
はコネクターホルダーｎで保持される。次いで、この導
波路フィルムＦの先端側に、ＶＣＳＥＬ（面発光レーザ
アレイ）あるいはＰＤアレイ（フォトダイオードアレ
イ）ｇを光学的に結合することで基板ｈ上に実装される
ようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構成をした従来の導波路フィルムＦ及びその実装方法に
は以下に示すようないくつかの問題点があった。
構成をした従来の導波路フィルムＦ及びその実装方法に
は以下に示すようないくつかの問題点があった。
【０００７】(1)先ず、この導波路フィルムＦは、曲げ
状態、引き延ばし状態によって波長、損失、偏波等の光
学特性が変化するため、ある一定の曲げあるいは引き延
ばし状態を維持したまま、すなわち均一な状態で固定し
ておかなければならない。しかしながら、従来の導波路
フィルムＦはそのようなしっかりとした固定方式が採用
されていないため、径時変形によってその光学特性が変
化することがあった。
状態、引き延ばし状態によって波長、損失、偏波等の光
学特性が変化するため、ある一定の曲げあるいは引き延
ばし状態を維持したまま、すなわち均一な状態で固定し
ておかなければならない。しかしながら、従来の導波路
フィルムＦはそのようなしっかりとした固定方式が採用
されていないため、径時変形によってその光学特性が変
化することがあった。
【０００８】(2)しかも、導波路フィルムの厚みは数１
０μｍ〜数１００μｍの範囲といった薄膜であるため、
部屋の空調による風圧や湿度の変化などによって設置状
態が変化し易く、それによっても光学特性が変動すると
いった問題がある。
０μｍ〜数１００μｍの範囲といった薄膜であるため、
部屋の空調による風圧や湿度の変化などによって設置状
態が変化し易く、それによっても光学特性が変動すると
いった問題がある。
【０００９】(3)従来の導波路フィルムＦは光配線用の
光伝送路であり、光信号処理や電気信号処理を行う機能
が含まれていない。
光伝送路であり、光信号処理や電気信号処理を行う機能
が含まれていない。
【００１０】(4)基板に対して任意の位置に導波路フィ
ルムＦを設置して固定することが難しいため、実装時の
制約が大きいといった欠点がある。
ルムＦを設置して固定することが難しいため、実装時の
制約が大きいといった欠点がある。
【００１１】そこで、本発明はこのような課題を有効に
解決するために案出されたものであり、その主な目的
は、光学特性の変化が少ない新規な接着シート付き導波
路フィルム及びその実装方法を提供するものである。
解決するために案出されたものであり、その主な目的
は、光学特性の変化が少ない新規な接着シート付き導波
路フィルム及びその実装方法を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に第一の発明は、請求項１に示すように、プラスチック
フィルム上の低屈折率のクラッド層中に断面略矩形状を
した高屈折率のコア層が少なくとも１つ以上埋め込まれ
ていると共に、上記プラスチックの裏面または上記クラ
ッド層の上面若しくはその両方の面に、紫外線硬化型の
接着シートが形成されている接着シート付き導波路フィ
ルムである。
に第一の発明は、請求項１に示すように、プラスチック
フィルム上の低屈折率のクラッド層中に断面略矩形状を
した高屈折率のコア層が少なくとも１つ以上埋め込まれ
ていると共に、上記プラスチックの裏面または上記クラ
ッド層の上面若しくはその両方の面に、紫外線硬化型の
接着シートが形成されている接着シート付き導波路フィ
ルムである。
【００１３】また、第二の発明は、請求項２に示すよう
に、接着シートが、熱硬化型の接着シートである接着シ
ート付き導波路フィルムである。
に、接着シートが、熱硬化型の接着シートである接着シ
ート付き導波路フィルムである。
【００１４】また、第三の発明は、請求項３に示すよう
に、接着シートが、感圧型の接着シートである接着シー
ト付き導波路フィルムである。
に、接着シートが、感圧型の接着シートである接着シー
ト付き導波路フィルムである。
【００１５】また、第四の発明は、請求項４に示すよう
に、上記接着シートの屈折率が、上記コア層の屈折率よ
りも高い接着シート付き導波路フィルムである。
に、上記接着シートの屈折率が、上記コア層の屈折率よ
りも高い接着シート付き導波路フィルムである。
【００１６】また、第五の発明は、請求項５に示すよう
に、上記プラスチックフィルムと接着シートとの間に、
絶縁体層と銅箔層が少なくとも１層ずつ形成されている
接着シート付き導波路フィルムである。
に、上記プラスチックフィルムと接着シートとの間に、
絶縁体層と銅箔層が少なくとも１層ずつ形成されている
接着シート付き導波路フィルムである。
【００１７】また、第六の発明は、請求項６に示すよう
に、上記絶縁体層と銅箔層に電子回路、電子部品が実装
されている接着シート付き導波路フィルムである。
に、上記絶縁体層と銅箔層に電子回路、電子部品が実装
されている接着シート付き導波路フィルムである。
【００１８】また、第七の発明は、請求項７に示すよう
に、上記接着シート付き導波路フィルムの接着シート面
側を基板上に貼り付けて基板に実装するようにした接着
シート付き導波の実装方法である。
に、上記接着シート付き導波路フィルムの接着シート面
側を基板上に貼り付けて基板に実装するようにした接着
シート付き導波の実装方法である。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施する好適一形
態を添付図面を参照しながら説明する。
態を添付図面を参照しながら説明する。
【００２０】図１は本発明に係る接着シート付き導波路
フィルム１の実施の一形態を示したものであり、図１
（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平面図である。
フィルム１の実施の一形態を示したものであり、図１
（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平面図である。
【００２１】図示するように、この接着シート付き導波
路フィルム（以下、単に導波路フィルムと称す）１は、
クラッド用フィルム（プラスチックフィルム）２の片面
側に側面クラッド層３を介して断面矩形状のコア層４が
一定の間隔を隔てて複数（本実施の形態にあっては６
つ）形成されており、さらにその上面には上部クラッド
層５が形成された構造となっている。
路フィルム（以下、単に導波路フィルムと称す）１は、
クラッド用フィルム（プラスチックフィルム）２の片面
側に側面クラッド層３を介して断面矩形状のコア層４が
一定の間隔を隔てて複数（本実施の形態にあっては６
つ）形成されており、さらにその上面には上部クラッド
層５が形成された構造となっている。
【００２２】また、このクラッド用フィルム２の裏面側
には、屈折率がコア層４の屈折率よりも高い値の接着シ
ート６が形成されており、このクラッド用フィルム２の
裏面側全面を任意の位置に貼り付け固定できるようにな
っている。
には、屈折率がコア層４の屈折率よりも高い値の接着シ
ート６が形成されており、このクラッド用フィルム２の
裏面側全面を任意の位置に貼り付け固定できるようにな
っている。
【００２３】従って、この接着シート６によって導波路
フィルム１を任意の場所や種々の基板上に貼り付けて全
面を均一に固定することができるため、径時変形などに
よる接着シート付き導波路１自体の光学特性（波長特
性、損失特性、偏波特性等）の変動を極めて小さく抑え
ることができる。
フィルム１を任意の場所や種々の基板上に貼り付けて全
面を均一に固定することができるため、径時変形などに
よる接着シート付き導波路１自体の光学特性（波長特
性、損失特性、偏波特性等）の変動を極めて小さく抑え
ることができる。
【００２４】しかも、任意の表面形状の基板表面上に固
定することができるため、取付性も格段に向上する上
に、風圧や湿度の変化等といった外的影響も受け難くな
るため、安定した光学特性を得ることができる。
定することができるため、取付性も格段に向上する上
に、風圧や湿度の変化等といった外的影響も受け難くな
るため、安定した光学特性を得ることができる。
【００２５】さらに側面クラッド層３に漏れて伝搬した
光が上記接着シート６で吸収されて取り除かれるように
なるため、安定した光伝搬特性も得ることができる。
光が上記接着シート６で吸収されて取り除かれるように
なるため、安定した光伝搬特性も得ることができる。
【００２６】ここで、接着シート６の材料としては特に
限定されるものではなく、ポリオレフィン、ウレタン、
アクリル、シラン等の熱硬化型や感圧型、あるいは紫外
線硬化型等を用いることができる。このうち、特に、紫
外線（ＵＶ）硬化型接着シートを用いれば、紫外線を照
射するだけで容易に任意の場所に応力緩和状態で接着す
ることができるため、より安定した光学特性を維持する
ことが可能となる。
限定されるものではなく、ポリオレフィン、ウレタン、
アクリル、シラン等の熱硬化型や感圧型、あるいは紫外
線硬化型等を用いることができる。このうち、特に、紫
外線（ＵＶ）硬化型接着シートを用いれば、紫外線を照
射するだけで容易に任意の場所に応力緩和状態で接着す
ることができるため、より安定した光学特性を維持する
ことが可能となる。
【００２７】また、クラッド用フィルム２は低屈折率の
材料、例えば、紫外線硬化型エポキシ樹脂（屈折率１．
４７１、波長０．８３μｍでの値）やフッ素添加ポリイ
ミドフィルム等を用いることができる。
材料、例えば、紫外線硬化型エポキシ樹脂（屈折率１．
４７１、波長０．８３μｍでの値）やフッ素添加ポリイ
ミドフィルム等を用いることができる。
【００２８】コア層４は、例えば、重水素ポリメタクリ
ル酸メチル（屈折率１．４８９、波長０．８３μｍ）等
が用いられ、また、このコア層４の両側の低屈折率の側
面クラッド層３や上部クラッド層５は、例えば、ＵＶ硬
化型エポキシ樹脂等が用いられる。
ル酸メチル（屈折率１．４８９、波長０．８３μｍ）等
が用いられ、また、このコア層４の両側の低屈折率の側
面クラッド層３や上部クラッド層５は、例えば、ＵＶ硬
化型エポキシ樹脂等が用いられる。
【００２９】また、本実施の形態においては、コア層４
の数は６個であるが、この数は本実施の形態に限定され
るものでなくそれ以上、例えば１００個以上であっても
良い。
の数は６個であるが、この数は本実施の形態に限定され
るものでなくそれ以上、例えば１００個以上であっても
良い。
【００３０】また、この導波路フィルム１は、シングル
モード伝送用及びマルチモード伝送用のいずれにも適用
することができる。すなわち、コア層４，４…のサイズ
及びクラッド層３，５との屈折率を変えるだけでシング
ルモード伝送用かマルチモード伝送用のいずれにも構成
することができる。
モード伝送用及びマルチモード伝送用のいずれにも適用
することができる。すなわち、コア層４，４…のサイズ
及びクラッド層３，５との屈折率を変えるだけでシング
ルモード伝送用かマルチモード伝送用のいずれにも構成
することができる。
【００３１】接着シート６の厚さは１０μｍ〜２００μ
ｍの範囲から選択することができ、また、クラッド用フ
ィルム２の厚さも上記接着シート６の厚さと同程度の範
囲から選択されることになる。
ｍの範囲から選択することができ、また、クラッド用フ
ィルム２の厚さも上記接着シート６の厚さと同程度の範
囲から選択されることになる。
【００３２】次に、本発明の他の実施の形態を説明す
る。
る。
【００３３】図２（１）〜（３）は本発明に係る第二〜
第四の実施の形態を示したものである。先ず、第二の実
施の形態は、図２（１）に示すように上部クラッド５側
にも同じく接着シート６を設けたものである。すなわ
ち、本実施の形態のように両面に接着シート６，６を設
けることにより、両面のいずれか側を任意に接着するこ
とができるため、選択の自由度が増える。例えば、一方
の接着シート６側に電子部品、電子回路、光部品等を接
着し、他方の接着シート６側を基板に貼り付けて固定す
るか、あるいはその逆の方法を自由に選択することが可
能となる。また、上記コア層４が電子部品と基板によっ
て上下からサンドイッチ状に挟まれて固定されるように
なるため、光学特性の変動をより小さく抑えることもで
きる。さらに、クラッド層３，５内を伝搬する不要なク
ラディングモードを両側の接着シート６，６で吸収して
取り除くこともできる。
第四の実施の形態を示したものである。先ず、第二の実
施の形態は、図２（１）に示すように上部クラッド５側
にも同じく接着シート６を設けたものである。すなわ
ち、本実施の形態のように両面に接着シート６，６を設
けることにより、両面のいずれか側を任意に接着するこ
とができるため、選択の自由度が増える。例えば、一方
の接着シート６側に電子部品、電子回路、光部品等を接
着し、他方の接着シート６側を基板に貼り付けて固定す
るか、あるいはその逆の方法を自由に選択することが可
能となる。また、上記コア層４が電子部品と基板によっ
て上下からサンドイッチ状に挟まれて固定されるように
なるため、光学特性の変動をより小さく抑えることもで
きる。さらに、クラッド層３，５内を伝搬する不要なク
ラディングモードを両側の接着シート６，６で吸収して
取り除くこともできる。
【００３４】一方、第三及び第四の実施の形態は、図２
（２）に示すようにその接着シート６の表面にさらに剥
離自在な保護フィルム７を設けたものである。これによ
って、導波路フィルム１を製造し終えた後から実装する
までの間に接着シート６への埃などの接着を防ぐことが
できるため、接着シート６の接着力の低下や他の部品等
への不要な接着を防止することができる。また、第二の
実施の形態のように両面に接着シート６，６を形成した
場合には、図２（３）に示すように、それぞれの接着シ
ート６，６にそれぞれ保護フィルム７，７を設けること
はいうまでもない。尚、この保護フィルム７はセロファ
ン等からなり、その厚みは数μｍ〜１００μｍの範囲か
ら選ばれる。
（２）に示すようにその接着シート６の表面にさらに剥
離自在な保護フィルム７を設けたものである。これによ
って、導波路フィルム１を製造し終えた後から実装する
までの間に接着シート６への埃などの接着を防ぐことが
できるため、接着シート６の接着力の低下や他の部品等
への不要な接着を防止することができる。また、第二の
実施の形態のように両面に接着シート６，６を形成した
場合には、図２（３）に示すように、それぞれの接着シ
ート６，６にそれぞれ保護フィルム７，７を設けること
はいうまでもない。尚、この保護フィルム７はセロファ
ン等からなり、その厚みは数μｍ〜１００μｍの範囲か
ら選ばれる。
【００３５】次に、図３〜図５は、それぞれ本発明に係
る第五〜第七の実施の形態を示したものである。先ず、
第五の実施の形態は図３に示すように、コア層４，４…
をクラッド用フィルム２内に埋め込むと共に、クラッド
用フィルム２の下に非熱可塑性ポリイミドフィルムから
なる絶縁体層８と銅箔層９を形成し、その銅箔層９の下
に接着シート６を形成したものである。すなわち、この
ような構成とすることにより、上述した効果に加え、こ
の絶縁体層８と銅箔層９を電子回路用基板材料として用
いると共に、クラッド用フィルム２より上を光回路用と
して用いることができるため、いわゆる光・電気複合回
路構成用フィルムとして兼用させることが可能となる。
尚、この絶縁体層８となる非熱可塑性ポリイミドフィル
ムの厚みは数μｍ〜数数１０μｍの範囲が好ましい。ま
た、銅箔層９の厚みは０．８μｍ〜数１００μｍの範囲
が好ましく、種々の電気配線パターンを形成することが
できる。
る第五〜第七の実施の形態を示したものである。先ず、
第五の実施の形態は図３に示すように、コア層４，４…
をクラッド用フィルム２内に埋め込むと共に、クラッド
用フィルム２の下に非熱可塑性ポリイミドフィルムから
なる絶縁体層８と銅箔層９を形成し、その銅箔層９の下
に接着シート６を形成したものである。すなわち、この
ような構成とすることにより、上述した効果に加え、こ
の絶縁体層８と銅箔層９を電子回路用基板材料として用
いると共に、クラッド用フィルム２より上を光回路用と
して用いることができるため、いわゆる光・電気複合回
路構成用フィルムとして兼用させることが可能となる。
尚、この絶縁体層８となる非熱可塑性ポリイミドフィル
ムの厚みは数μｍ〜数数１０μｍの範囲が好ましい。ま
た、銅箔層９の厚みは０．８μｍ〜数１００μｍの範囲
が好ましく、種々の電気配線パターンを形成することが
できる。
【００３６】一方、第六の実施の形態は、上記第一の実
施の形態に加え、同じくクラッド用フィルム２と接着シ
ート６との間に、さらに非熱可塑性ポリイミドフィルム
からなる絶縁体層８と銅箔層９を形成し、他方、第七の
実施の形態はさらにこの第六の実施の形態に加えそのク
ラッド用フィルム２側にも接着シート６を形成したもの
であり、このような構成とすることにより、同じく光・
電気複合回路構成用フィルムとして兼用させることが可
能となる。
施の形態に加え、同じくクラッド用フィルム２と接着シ
ート６との間に、さらに非熱可塑性ポリイミドフィルム
からなる絶縁体層８と銅箔層９を形成し、他方、第七の
実施の形態はさらにこの第六の実施の形態に加えそのク
ラッド用フィルム２側にも接着シート６を形成したもの
であり、このような構成とすることにより、同じく光・
電気複合回路構成用フィルムとして兼用させることが可
能となる。
【００３７】次に、図６は、本発明の第一の実施の形態
に係る導波路フィルム１を用いた光・電気複合実装型デ
バイスの実装方法の一形態を示したものである。すなわ
ち、この導波路フィルム１上には、銅箔のパターン９
ａ，９ｂ，９ｃが形成されると共にその上には非熱可塑
性ポリイミドフィルムからなる絶縁体層８が形成され、
その絶縁体層８上には上層導体層１０ａ，１０ｂ，１０
ｃが設けられている。そして、この上層導体層１０ａ，
１０ｂ，１０ｃと下部の銅箔パターン９ａ，９ｂ，９ｃ
とがそれぞれ充填スルーホール１１ａ，１１ｂ，１１ｃ
によって導通接続されている。また、上層導体層１０
ａ，１０ｂ，１０ｃ及び非熱可塑性ポリイミドフィルム
８の上には抵抗体１２ａ，１２ｂ，１２ｃが形成され、
さらに上層導体層１０ｂ，１０ｃとの間には電子部品１
３が接続されている。
に係る導波路フィルム１を用いた光・電気複合実装型デ
バイスの実装方法の一形態を示したものである。すなわ
ち、この導波路フィルム１上には、銅箔のパターン９
ａ，９ｂ，９ｃが形成されると共にその上には非熱可塑
性ポリイミドフィルムからなる絶縁体層８が形成され、
その絶縁体層８上には上層導体層１０ａ，１０ｂ，１０
ｃが設けられている。そして、この上層導体層１０ａ，
１０ｂ，１０ｃと下部の銅箔パターン９ａ，９ｂ，９ｃ
とがそれぞれ充填スルーホール１１ａ，１１ｂ，１１ｃ
によって導通接続されている。また、上層導体層１０
ａ，１０ｂ，１０ｃ及び非熱可塑性ポリイミドフィルム
８の上には抵抗体１２ａ，１２ｂ，１２ｃが形成され、
さらに上層導体層１０ｂ，１０ｃとの間には電子部品１
３が接続されている。
【００３８】そして、このような光・電気複合実装型デ
バイスによって光信号を伝送させると共にその光信号を
処理して電気信号に変換し、電気回路にて信号処理する
ことが可能となり、より高速、大容量の情報信号を処理
することができるようになる。また、それぞれのコア層
４，４…内を高速の光信号をパラレル伝送させ、それを
電気信号に変換後、非常に短い配線パターンによって高
速電気信号処理することができるため、Ｇｂ／ｓ〜Ｔｂ
／ｓの大容量、高速信号処理が可能となる。
バイスによって光信号を伝送させると共にその光信号を
処理して電気信号に変換し、電気回路にて信号処理する
ことが可能となり、より高速、大容量の情報信号を処理
することができるようになる。また、それぞれのコア層
４，４…内を高速の光信号をパラレル伝送させ、それを
電気信号に変換後、非常に短い配線パターンによって高
速電気信号処理することができるため、Ｇｂ／ｓ〜Ｔｂ
／ｓの大容量、高速信号処理が可能となる。
【００３９】次に、図７は本発明の導波路フィルム１を
基板１５上に実装した状態を示したものである。
基板１５上に実装した状態を示したものである。
【００４０】図示するように、この基板１５上には本発
明に係る一対の導波路フィルム１ａ，１ｂの先端が互い
に向き合った状態で接着固定されており、それら各導波
路フィルム１ａ，１ｂの後端側にはそれぞれ光ファイバ
ー１６ａ，１６ｂが接続されている。一方の光ファイバ
１６ａ内には矢印の如く光信号が伝送されてきて導波路
フィルム１ａのコア層４内を伝搬し、フォトダイオード
アレイ１６で除去される。発光素子アレイ１７の光は他
方の導波路フィルム１ｂのコア層４内を伝搬し、他方の
光ファイバ１６ｂに結合され、その光ファイバ１６ｂ内
を図示矢印の如く伝搬する。尚、この構成ではフォトダ
イオードアレイ１６で電気信号に変換された信号を処理
する電気回路、発光素子アレイ１７を駆動する電気駆動
回路が省略されているが、実際には基板１５の上あるい
はその中に実装される。また、この導波路フィルム１
ａ，１ｂは、コア層が少なくとも２個アレイ状に構成さ
れており、光ファイバー１６ａ，１６ｂも上記コア層４
と同数だけアレイ状に構成されている。尚、図中１８
は、光ファイバのコア、１９は光ファイバのクラッドで
ある。
明に係る一対の導波路フィルム１ａ，１ｂの先端が互い
に向き合った状態で接着固定されており、それら各導波
路フィルム１ａ，１ｂの後端側にはそれぞれ光ファイバ
ー１６ａ，１６ｂが接続されている。一方の光ファイバ
１６ａ内には矢印の如く光信号が伝送されてきて導波路
フィルム１ａのコア層４内を伝搬し、フォトダイオード
アレイ１６で除去される。発光素子アレイ１７の光は他
方の導波路フィルム１ｂのコア層４内を伝搬し、他方の
光ファイバ１６ｂに結合され、その光ファイバ１６ｂ内
を図示矢印の如く伝搬する。尚、この構成ではフォトダ
イオードアレイ１６で電気信号に変換された信号を処理
する電気回路、発光素子アレイ１７を駆動する電気駆動
回路が省略されているが、実際には基板１５の上あるい
はその中に実装される。また、この導波路フィルム１
ａ，１ｂは、コア層が少なくとも２個アレイ状に構成さ
れており、光ファイバー１６ａ，１６ｂも上記コア層４
と同数だけアレイ状に構成されている。尚、図中１８
は、光ファイバのコア、１９は光ファイバのクラッドで
ある。
【００４１】このようにそれぞれの導波路フィルム１
ａ，１ｂが基板１５の表面上に部分的或いは全面的に固
定されていると、基板１５が置かれている部屋の空気フ
ァンの流れや実装ハウジング内のファンによる空気の流
れなどによって外力が加わっても導波路フィルム１ａ，
１ｂの位置ずれや形状変形等が生じないため、光学特性
の劣化変動が起こらない。またフォトダイオードアレイ
１６や発光素子アレイ１７と導波路フィルム１ａ，１ｂ
との結合位置のずれや変動も生じ難いため、光学特性が
安定する。特に接着シート６の接着剤としてＵＶ硬化型
接着剤を用いれば、フォトダイオードアレイ１６や発光
素子アレイ１７と導波路フィルム１ａ，１ｂとの光学結
合の調整が容易となり、かつ短時間で調整及び接着作業
を終えることができる。
ａ，１ｂが基板１５の表面上に部分的或いは全面的に固
定されていると、基板１５が置かれている部屋の空気フ
ァンの流れや実装ハウジング内のファンによる空気の流
れなどによって外力が加わっても導波路フィルム１ａ，
１ｂの位置ずれや形状変形等が生じないため、光学特性
の劣化変動が起こらない。またフォトダイオードアレイ
１６や発光素子アレイ１７と導波路フィルム１ａ，１ｂ
との結合位置のずれや変動も生じ難いため、光学特性が
安定する。特に接着シート６の接着剤としてＵＶ硬化型
接着剤を用いれば、フォトダイオードアレイ１６や発光
素子アレイ１７と導波路フィルム１ａ，１ｂとの光学結
合の調整が容易となり、かつ短時間で調整及び接着作業
を終えることができる。
【００４２】また、この導波路フィルム１ａ，１ｂ上に
電子部品、光部品、電気回路、光回路等を載せても導波
路フィルム１ａ，１ｂの光学特性が劣化し難いので、部
品の集積度を高めることができ、より小型な光・電気複
合実装型デバイスを実現することができる。尚、熱硬化
型の接着シートを用いれば、Ｓｉやセラミックス基板
上、基板上に強固に接着でき、かつ、他の部品（電子部
品、光部品等）と共に加熱固定することも可能となる。
電子部品、光部品、電気回路、光回路等を載せても導波
路フィルム１ａ，１ｂの光学特性が劣化し難いので、部
品の集積度を高めることができ、より小型な光・電気複
合実装型デバイスを実現することができる。尚、熱硬化
型の接着シートを用いれば、Ｓｉやセラミックス基板
上、基板上に強固に接着でき、かつ、他の部品（電子部
品、光部品等）と共に加熱固定することも可能となる。
【００４３】また、上記他の部品の加熱固定の前段階で
も、あるいは後段階でも接着固定することが可能とな
る。
も、あるいは後段階でも接着固定することが可能とな
る。
【００４４】また、感圧型の接着シートを用いた場合に
は、Ｓｉやガラスなどの平坦な面状の基板表面に不要な
熱応力を加えることなく、圧着のみで接着することがで
き、不要な熱応力を与えることがなくなるため、導波路
フィルム１に変調をきたすことなく接着固定することが
できるというメリットがある。
は、Ｓｉやガラスなどの平坦な面状の基板表面に不要な
熱応力を加えることなく、圧着のみで接着することがで
き、不要な熱応力を与えることがなくなるため、導波路
フィルム１に変調をきたすことなく接着固定することが
できるというメリットがある。
【００４５】また、セラミックス基板表面のように表面
に凹凸が数十μｍもあるような場合でも圧着固定するこ
とができる。
に凹凸が数十μｍもあるような場合でも圧着固定するこ
とができる。
【００４６】本発明の導波路フィルム１は、コア層、ク
ラッド層、接着シート及び保護フィルムがいずれも高分
子材料で構成されているため、熱膨張係数も近い値であ
り、温度変化に対して光学特性の変動が生じ難い。ま
た、光合分波回路、光フィルタ回路等の偏波依存性の小
さい回路も実現することができる。
ラッド層、接着シート及び保護フィルムがいずれも高分
子材料で構成されているため、熱膨張係数も近い値であ
り、温度変化に対して光学特性の変動が生じ難い。ま
た、光合分波回路、光フィルタ回路等の偏波依存性の小
さい回路も実現することができる。
【００４７】また、図３〜図５に示した上記銅箔層９
は、電気配線パターンとして機能させる以外に、導波路
フィルム１に形成した光合分波回路、光フィルタ、光ス
ターカプラー等の光回路の温度変化による光学特性の変
動を銅箔９で熱放散させることにより、緩和させる機能
も有している。
は、電気配線パターンとして機能させる以外に、導波路
フィルム１に形成した光合分波回路、光フィルタ、光ス
ターカプラー等の光回路の温度変化による光学特性の変
動を銅箔９で熱放散させることにより、緩和させる機能
も有している。
【００４８】また、接着シート付き導波路フィルム１を
所望の形状に曲げてその形状を維持させるのに、銅箔９
は有効に作用する。
所望の形状に曲げてその形状を維持させるのに、銅箔９
は有効に作用する。
【００４９】尚、上記各実施の形態では、コア層４がア
レイ状に構成されている導波路フィルム１の例について
示したが、それ以外に光合分波回路、光フィルター回
路、光スターカプラ等が少なくとも１個構成された接着
シート付き導波路フィルム１であっても良い。また、こ
れらがアレイ状に構成されていたり、これら各種光回路
が組み合わされて構成されていても良い。
レイ状に構成されている導波路フィルム１の例について
示したが、それ以外に光合分波回路、光フィルター回
路、光スターカプラ等が少なくとも１個構成された接着
シート付き導波路フィルム１であっても良い。また、こ
れらがアレイ状に構成されていたり、これら各種光回路
が組み合わされて構成されていても良い。
【００５０】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、以下に示
すような優れた効果を発揮することができる。
すような優れた効果を発揮することができる。
【００５１】(1)本発明の接着シート付き導波路フィル
ムは、任意の場所や種々の基板の表面に貼り付けて均一
に固定することができるため、径時変形や使用時の衝撃
や風圧等の外的影響を受け難くなる。その結果、その内
部を伝搬している光信号の光学特性（波長特性、損失特
性、偏波特性等）の変動を抑制することができ、安定す
ることができる。
ムは、任意の場所や種々の基板の表面に貼り付けて均一
に固定することができるため、径時変形や使用時の衝撃
や風圧等の外的影響を受け難くなる。その結果、その内
部を伝搬している光信号の光学特性（波長特性、損失特
性、偏波特性等）の変動を抑制することができ、安定す
ることができる。
【００５２】(2)本発明の接着シート付き導波路フィル
ムの一端あるいは両端に光結合された光部品（フォトダ
イオード、発光素子、光ファイバ、レンズ等）との間の
光結合特性を安定に保持することができる。
ムの一端あるいは両端に光結合された光部品（フォトダ
イオード、発光素子、光ファイバ、レンズ等）との間の
光結合特性を安定に保持することができる。
【００５３】(3)本発明の接着シート付き導波路フィル
ムの下面或いは上面、さらには両面に基板を固定するこ
とにより、その下面或いは上面に電機部品、電子回路、
光部品、光回路などを実装配置させても接着シート付き
導波路フィルムの光学特性が変動することがないので、
高密度集積実装を行うことができる。
ムの下面或いは上面、さらには両面に基板を固定するこ
とにより、その下面或いは上面に電機部品、電子回路、
光部品、光回路などを実装配置させても接着シート付き
導波路フィルムの光学特性が変動することがないので、
高密度集積実装を行うことができる。
【００５４】(4)本発明の接着シート付き導波路フィル
ムは、光信号処理のみならず、電気信号も処理する電子
部品、電子回路を集積して実装することができる構成で
あるため、高速、大容量の情報信号を処理することがで
きるデバイスを実現することができる。
ムは、光信号処理のみならず、電気信号も処理する電子
部品、電子回路を集積して実装することができる構成で
あるため、高速、大容量の情報信号を処理することがで
きるデバイスを実現することができる。
【００５５】(5)本発明の接着シート付き導波路フィル
ムは、その下面部に電気信号処理回路を、その上面部に
光信号処理回路をそれぞれ備えた、光・電気複合実装型
デバイスとしたり、或いは上記と反対に下面部に光信号
処理回路を、上面部に電気信号処理回路を備えた光・電
気複合実装型デバイスとすることができ、上記光と電気
を密接に融合させた構成とすることができる。
ムは、その下面部に電気信号処理回路を、その上面部に
光信号処理回路をそれぞれ備えた、光・電気複合実装型
デバイスとしたり、或いは上記と反対に下面部に光信号
処理回路を、上面部に電気信号処理回路を備えた光・電
気複合実装型デバイスとすることができ、上記光と電気
を密接に融合させた構成とすることができる。
【００５６】(6)従来の導波路フィルムは、クラッド層
内に漏れて伝搬するクラディングモードが、導波路フィ
ルムが曲がったり、揺れ動いたりすることによって変動
し、光学特性に悪影響を及ぼしていたが、本発明の接着
シート付き導波路フィルムでは接着シートで上記クラデ
ィングモードを吸収して取り除くことができるため、光
学特性を安定に保つことができる。
内に漏れて伝搬するクラディングモードが、導波路フィ
ルムが曲がったり、揺れ動いたりすることによって変動
し、光学特性に悪影響を及ぼしていたが、本発明の接着
シート付き導波路フィルムでは接着シートで上記クラデ
ィングモードを吸収して取り除くことができるため、光
学特性を安定に保つことができる。
【００５７】(7)銅箔層を備えることにより、この銅箔
層を電気配線パターン形成用以外に、熱放散用、導波路
フィルムの任意形状への変形保持機能等として兼用する
ことができる。
層を電気配線パターン形成用以外に、熱放散用、導波路
フィルムの任意形状への変形保持機能等として兼用する
ことができる。
【００５８】(8)接着シートは、光吸収率の高い材料で
あるため、クラディングモード除去用としてより有効に
作用する。
あるため、クラディングモード除去用としてより有効に
作用する。
【００５９】(9)本発明の接着シート付き導波路フィル
ムを構成するコア層、クラッド層、接着シート等が互い
に熱膨張係数が近い材料で形成されているため、偏光依
存性の少ない光回路を実現することができ、また、従来
のようにＳｉや石英ガラス基板上に導波路を形成した構
造のものに比して低コストで得ることができる。
ムを構成するコア層、クラッド層、接着シート等が互い
に熱膨張係数が近い材料で形成されているため、偏光依
存性の少ない光回路を実現することができ、また、従来
のようにＳｉや石英ガラス基板上に導波路を形成した構
造のものに比して低コストで得ることができる。
【００６０】(10)特に接着シートの接着剤としてＵＶ硬
化型接着剤を用いれば、フォトダイオードアレイ１６や
発光素子アレイ１７と導波路フィルム１ａ，１ｂとの光
学結合の調整が容易となり、かつ短時間で調整及び接着
作業を終えることができる。
化型接着剤を用いれば、フォトダイオードアレイ１６や
発光素子アレイ１７と導波路フィルム１ａ，１ｂとの光
学結合の調整が容易となり、かつ短時間で調整及び接着
作業を終えることができる。
【００６１】(11)熱硬化型の接着シートを用いれば、Ｓ
ｉやセラミックス基板上、基板上に強固に接着でき、か
つ、他の部品（電子部品、光部品等）と共に加熱固定す
ることも可能となる。また、上記他の部品の加熱固定の
前段階でも、あるいは後段階でも接着固定することが可
能となる。
ｉやセラミックス基板上、基板上に強固に接着でき、か
つ、他の部品（電子部品、光部品等）と共に加熱固定す
ることも可能となる。また、上記他の部品の加熱固定の
前段階でも、あるいは後段階でも接着固定することが可
能となる。
【００６２】(12)感圧型の接着シートを用いた場合に
は、Ｓｉやガラスなどの平坦な面状の基板表面に不要な
熱応力を加えることなく、圧着のみで接着することがで
き、不要な熱応力を与えることがなくなるため、導波路
フィルム１に変調をきたすことなく接着固定することが
できるというメリットがある。また、セラミックス基板
表面のように表面に凹凸が数十μｍもあるような場合で
も圧着固定することができる。
は、Ｓｉやガラスなどの平坦な面状の基板表面に不要な
熱応力を加えることなく、圧着のみで接着することがで
き、不要な熱応力を与えることがなくなるため、導波路
フィルム１に変調をきたすことなく接着固定することが
できるというメリットがある。また、セラミックス基板
表面のように表面に凹凸が数十μｍもあるような場合で
も圧着固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明に係る接着シート付き導波路フ
ィルムの実施の一形態を示す断面図である。（ｂ）は本
発明に係る接着シート付き導波路フィルムの実施の一形
態を示す平面図である。
ィルムの実施の一形態を示す断面図である。（ｂ）は本
発明に係る接着シート付き導波路フィルムの実施の一形
態を示す平面図である。
【図２】（１）〜（３）は、本発明に係る接着シート付
き導波路フィルムの第二〜第四の実施の形態を示す断面
図である。
き導波路フィルムの第二〜第四の実施の形態を示す断面
図である。
【図３】本発明に係る接着シート付き導波路フィルムの
第五の実施の形態を示す断面図である。
第五の実施の形態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る接着シート付き導波路フィルムの
第六の実施の形態を示す断面図である。
第六の実施の形態を示す断面図である。
【図５】本発明に係る接着シート付き導波路フィルムの
第七の実施の形態を示す断面図である。
第七の実施の形態を示す断面図である。
【図６】本発明に係る接着シート付き導波路フィルムを
用いた光・電気複合実装型デバイスの実施の一形態を示
す断面図である。
用いた光・電気複合実装型デバイスの実施の一形態を示
す断面図である。
【図７】本発明の接着シート付き導波路フィルムを基板
上に実装した状態を示す断面図である。
上に実装した状態を示す断面図である。
【図８】従来の導波路フィルムの構成及び構造の一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図９】従来の導波路フィルムの製造工程の一例を示す
工程図である。
工程図である。
【図１０】従来の導波路フィルムの基板への実装状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【符号の説明】 １ 接着シート付き導波路フィルム
Claims (7)
- 【請求項１】 プラスチックフィルム上の低屈折率のク
ラッド層中に断面略矩形状をした高屈折率のコア層が少
なくとも１つ以上埋め込まれていると共に、上記プラス
チックフィルムの裏面又は上記クラッド層の上面若しく
はその両面に、上記コア層の屈折率よりも高屈折率の接
着シートが形成されていることを特徴とする接着シート
付き導波路フィルム。 - 【請求項２】 上記接着シートの上面に、剥離可能な保
護フィルムが形成されていることを特徴とする請求項１
に記載の接着シート付き導波路フィルム。 - 【請求項３】 いずれか一端に光ファイバーが接続され
ていることを特徴とする請求項１又は２に記載の接着シ
ート付き導波路フィルム。 - 【請求項４】 他端に４５°ミラーが形成され、この４
５°ミラーを介して発光素子或いは受光素子が結合され
ていることを特徴とする請求項３に記載の接着シート付
き導波路フィルム。 - 【請求項５】 上記プラスチックフィルムと接着シート
との間に、絶縁体層と銅箔層が少なくとも１層ずつ形成
されていることを特徴とする請求項１〜４に記載の接着
シート付き導波路フィルム。 - 【請求項６】 上記絶縁体層と銅箔層に電子回路、電子
部品が実装されていることを特徴とする請求項５に記載
の接着シート付き導波路フィルム。 - 【請求項７】 上記請求項１〜６に記載の接着シート付
き導波路フィルムの接着シート面側を基板上に貼り付け
て基板に実装するようにしたことを特徴とする接着シー
ト付き導波路フィルムの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34886999A JP3185797B2 (ja) | 1999-12-08 | 1999-12-08 | 接着シート付き導波路フィルム及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34886999A JP3185797B2 (ja) | 1999-12-08 | 1999-12-08 | 接着シート付き導波路フィルム及びその実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001166165A true JP2001166165A (ja) | 2001-06-22 |
| JP3185797B2 JP3185797B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=18399945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34886999A Expired - Fee Related JP3185797B2 (ja) | 1999-12-08 | 1999-12-08 | 接着シート付き導波路フィルム及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3185797B2 (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003100486A1 (fr) * | 2002-05-28 | 2003-12-04 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Materiau pour le montage mixte de substrat de circuit optique/circuit electrique et montage mixte de substrat de circuit optique/circuit electrique |
| JP2006098672A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Toppan Printing Co Ltd | フレキシブル光基板 |
| JP2007108228A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Nitto Denko Corp | 光電気混載基板およびその製造方法 |
| US7212700B2 (en) | 2004-10-27 | 2007-05-01 | Nitto Denko Corporation | Electro-optic hybrid circuit board |
| JP2007148107A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Omron Corp | 光ケーブルモジュール、光ケーブルモジュールの製造方法および光ケーブルモジュールを備える電子機器 |
| JP2007293244A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層光導波路 |
| JP2008262244A (ja) * | 2008-08-05 | 2008-10-30 | Mitsui Chemicals Inc | フレキシブル光電気混載基板およびこれを用いた電子機器 |
| WO2008136285A1 (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合モジュール |
| JP2008281817A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光電気混載基板及びその製造方法 |
| JP2009036923A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Nitto Denko Corp | 光導波路フィルムおよびその製造方法 |
| JP2009042299A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Nitto Denko Corp | 光導波路フィルムおよびその製造方法 |
| JP2009058923A (ja) * | 2007-04-27 | 2009-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合モジュール |
| JP2009512898A (ja) * | 2005-10-24 | 2009-03-26 | アールピーオー・ピーティワイ・リミテッド | 導波路ベースの光学タッチスクリーン用の改善された光学素子 |
| JP2009223184A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Fujitsu Ltd | 光導波路構造体及びその製造方法、光モジュール |
| US7822308B2 (en) | 2007-07-31 | 2010-10-26 | Nitto Denko Corporation | Optical waveguide film, optical substrate, and methods for manufacturing the same |
| JP2010266899A (ja) * | 2010-08-20 | 2010-11-25 | Sony Corp | 光導波構造体及びその製造方法 |
| JP2015087655A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路、光電気混載基板および電子機器 |
| WO2019035466A1 (ja) * | 2017-08-16 | 2019-02-21 | Ａｇｃ株式会社 | ポリマー光導波路 |
| WO2023068105A1 (ja) * | 2021-10-20 | 2023-04-27 | イビデン株式会社 | 配線基板 |
-
1999
- 1999-12-08 JP JP34886999A patent/JP3185797B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7330612B2 (en) | 2002-05-28 | 2008-02-12 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Material for substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly and substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly |
| WO2003100486A1 (fr) * | 2002-05-28 | 2003-12-04 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Materiau pour le montage mixte de substrat de circuit optique/circuit electrique et montage mixte de substrat de circuit optique/circuit electrique |
| US8073295B2 (en) | 2002-05-28 | 2011-12-06 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Material for substrate mounting optical circuit-electrical circuit mixedly and substrate mounting optical circuit-electrical circuit mixedly |
| JP2006098672A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Toppan Printing Co Ltd | フレキシブル光基板 |
| US7212700B2 (en) | 2004-10-27 | 2007-05-01 | Nitto Denko Corporation | Electro-optic hybrid circuit board |
| JP2007108228A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Nitto Denko Corp | 光電気混載基板およびその製造方法 |
| JP2009512898A (ja) * | 2005-10-24 | 2009-03-26 | アールピーオー・ピーティワイ・リミテッド | 導波路ベースの光学タッチスクリーン用の改善された光学素子 |
| JP2007148107A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Omron Corp | 光ケーブルモジュール、光ケーブルモジュールの製造方法および光ケーブルモジュールを備える電子機器 |
| JP4631671B2 (ja) * | 2005-11-29 | 2011-02-16 | オムロン株式会社 | 光ケーブルモジュール、および光ケーブルモジュールを備える電子機器 |
| JP2007293244A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層光導波路 |
| TWI456274B (zh) * | 2007-04-27 | 2014-10-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | 光電複合基板的製造方法、以該方法製造的光電複合基板、以及使用該光電複合基板的光電複合模組 |
| WO2008136285A1 (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合モジュール |
| US8244080B2 (en) | 2007-04-27 | 2012-08-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for producing photoelectric composite substrate, photoelectric composite substrate produced by the method, and photoelectric composite module using the substrate |
| JP2009058923A (ja) * | 2007-04-27 | 2009-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合モジュール |
| JP2008281817A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光電気混載基板及びその製造方法 |
| JP2009036923A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Nitto Denko Corp | 光導波路フィルムおよびその製造方法 |
| US7822308B2 (en) | 2007-07-31 | 2010-10-26 | Nitto Denko Corporation | Optical waveguide film, optical substrate, and methods for manufacturing the same |
| US8055112B2 (en) | 2007-07-31 | 2011-11-08 | Nitto Denko Corporation | Methods of manufacturing optical waveguide film and optical substrate |
| US8055113B2 (en) | 2007-07-31 | 2011-11-08 | Nitto Denko Corporation | Optical substrate having a supporting substrate and an optical waveguide film adhesively bonded to the supporting substrate |
| JP2009042299A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Nitto Denko Corp | 光導波路フィルムおよびその製造方法 |
| JP2009223184A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Fujitsu Ltd | 光導波路構造体及びその製造方法、光モジュール |
| JP2008262244A (ja) * | 2008-08-05 | 2008-10-30 | Mitsui Chemicals Inc | フレキシブル光電気混載基板およびこれを用いた電子機器 |
| JP2010266899A (ja) * | 2010-08-20 | 2010-11-25 | Sony Corp | 光導波構造体及びその製造方法 |
| JP2015087655A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路、光電気混載基板および電子機器 |
| WO2019035466A1 (ja) * | 2017-08-16 | 2019-02-21 | Ａｇｃ株式会社 | ポリマー光導波路 |
| JPWO2019035466A1 (ja) * | 2017-08-16 | 2020-09-24 | Ａｇｃ株式会社 | ポリマー光導波路 |
| JP7070572B2 (ja) | 2017-08-16 | 2022-05-18 | Ａｇｃ株式会社 | ポリマー光導波路 |
| WO2023068105A1 (ja) * | 2021-10-20 | 2023-04-27 | イビデン株式会社 | 配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3185797B2 (ja) | 2001-07-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3185797B2 (ja) | 接着シート付き導波路フィルム及びその実装方法 | |
| JP4704126B2 (ja) | 光モジュール | |
| JP2006209068A (ja) | 光導波路、光導波路モジュール及び光導波路モジュールの製造方法 | |
| US9372314B2 (en) | Optical signal processor and optical assembly | |
| JP2011102819A (ja) | ハイブリッド集積光モジュール | |
| JP3490745B2 (ja) | 複合光導波路型光デバイス | |
| JP2007072007A (ja) | 光導波路モジュール | |
| JP6767925B2 (ja) | 光モジュールおよびその作製方法 | |
| JPH11231163A (ja) | 光ファイバコネクタおよびその製造方法 | |
| JP3194397B2 (ja) | 光導波回路モジュール | |
| JP4609311B2 (ja) | 光送受信器 | |
| JP2010066474A (ja) | 光学接続構造 | |
| JP2001051142A (ja) | 光集積装置及びその製造方法 | |
| JP3464438B2 (ja) | 導波型光部品 | |
| JP4607063B2 (ja) | 光路変換コネクタの製造方法 | |
| JP6291451B2 (ja) | 光集積回路型光デバイス | |
| JP7124672B2 (ja) | 光接続部品および光接続構造 | |
| JP2018180027A (ja) | 光モジュール、及びこれを用いた電子機器 | |
| JP5047591B2 (ja) | フレキシブル光導波路および光導波路モジュール | |
| JP2008076795A (ja) | 光ファイバアレイ | |
| JP2004233894A (ja) | 光配線基板、その製造方法及び光配線基板の光素子の製造方法 | |
| Fujii et al. | A novel fabrication technology of a polymer optical waveguide and its application | |
| JP2020008813A (ja) | 光モジュール | |
| JP4018852B2 (ja) | 光導波路基板 | |
| KR100393622B1 (ko) | 평면 도파로 소자 모듈 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090511 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |