JP2007523378A - 光電モジュールの製作システムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (16)
- 混成モジュールであって、
エネルギーを伝送または受取する光電部品と、
電気信号を増幅し、外部部品に送信する電子部品と、
光電信号通信の経路を設ける平面光波回路と、
前記平面光波回路内に埋め込まれており、前記光電信号通信を伝搬させる少なくとも1つの光導波路と、
を備える混成モジュール。 - 請求項1に記載のシステムであって、更に、光ファイバ・プラグまたはコネクタを備えるシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、更に、前記光電部品と前記少なくとも1つの光導波路との間におけるエネルギー転送を誘導するための埋め込み曲折マイクロミラーを備えるシステム。
- 請求項1に記載のシステムにおいて、前記導波路は漸減部を含む、システム。
- 請求項1に記載のシステムにおいて、前記光電部品および前記電子部品は、ヒート・シンク被包内に密封されている、システム。
- 請求項5に記載のシステムにおいて、前記ヒート・シンク被包は、メタル・キャップを含む、システム。
- 請求項5に記載のシステムにおいて、前記光電部品が前記電子部品に結合されている、システム。
- 請求項5に記載のシステムにおいて、前記光電部品は、前記埋め込み曲折マイクロミラーを介して前記複数の導波路に結合されている、システム。
- 請求項5に記載のシステムにおいて、前記光電部品は、弱い信号を増幅するための電流増幅器を含む、システム。
- 方法であって、
導波路ガラス・ウェハを製作すること、
支持ガラス・ウェハを生産すること、
前記支持ガラス・ウェハを前記導波路支持ガラスに取り付けることによって、光チップを作成すること、
光電部品を前記光チップに取り付けることによって、光電モジュールを作成すること、
を備える方法。 - 請求項10に記載の方法において、前記導波路ガラス・ウェハを製作することは、更に、
イオン交換技術を用いて、平面光波回路内に複数の導波路を作成すること、
前記平面光波回路層上に、電線および接点をプリントすること、
前記平面光波回路層内においてスロットをダイシングすること、
前記平面光波回路層内の前記スロットを金属で充填すること、
を備える方法。 - 請求項10に記載の方法において、前記支持ガラスを生産することは、更に、
複数のビアを作成すること、
導電性材料で前記ビアを被覆すること、
前記導波路ガラス・ウェハの両面において、電線および接点をプリントすること、
を含む、方法。 - 請求項12に記載の方法において、前記複数のビアを作成することは、ウェットまたはドライ・エッチングを含む、方法。
- 請求項10に記載の方法において、前記光チップを作成することは、更に、
光ファイバ・コネクタ側において前記導波路ガラス・ウェハをダイシングして、二重バーを作成すること、
前記光ファイバ・コネクタ面を研磨すること、
前記複数の導波路の終端に、ピッグ・テール・ファイバを取り付けること、
を含む、方法。 - 請求項10に記載の方法において、前記光電部品を前記光チップに取り付けることは、能動整合ビームを使用することを含む、方法。
- 請求項10に記載の方法において、前記光電モジュールを作成することは、更に、
前記光電部品および電子部品を熱伝導性ポリマで封入すること、
前記二重バーをダイシングして、前記光電モジュールを別個に作成すること、
を含む、方法。
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013083895A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | 光導波路の製造方法 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4882644B2 (ja) | 2006-08-10 | 2012-02-22 | パナソニック電工株式会社 | 光電気変換装置 |
JP5271141B2 (ja) * | 2009-04-06 | 2013-08-21 | 日東電工株式会社 | 光電気混載モジュールの製造方法およびそれによって得られた光電気混載モジュール |
JP2011033876A (ja) * | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Nitto Denko Corp | 光センサモジュールの製造方法およびそれによって得られた光センサモジュール |
US10197735B2 (en) | 2010-03-23 | 2019-02-05 | Molex, Llc | Optical fiber tapping device |
JP5308408B2 (ja) | 2010-07-27 | 2013-10-09 | 日東電工株式会社 | 光センサモジュール |
JP5325184B2 (ja) | 2010-08-31 | 2013-10-23 | 日東電工株式会社 | 光センサモジュール |
CN102073109B (zh) * | 2010-12-21 | 2012-08-08 | 成都锐华光电技术有限责任公司 | 一种qsfp模块子单元的制造方法 |
JP5693986B2 (ja) | 2011-02-03 | 2015-04-01 | 日東電工株式会社 | 光センサモジュール |
US8995800B2 (en) * | 2012-07-06 | 2015-03-31 | Teledyne Scientific & Imaging, Llc | Method of fabricating silicon waveguides with embedded active circuitry |
TWI578047B (zh) * | 2013-03-15 | 2017-04-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 光電兩用連接器 |
US9632261B1 (en) * | 2014-08-06 | 2017-04-25 | Sandia Corporation | Device-packaging method and apparatus for optoelectronic circuits |
WO2016145310A1 (en) * | 2015-03-12 | 2016-09-15 | Samtec, Inc. | Optical module including silicon photonics chip and coupler chip |
WO2016210335A1 (en) * | 2015-06-25 | 2016-12-29 | Kyocera America, Inc. | Optical module and optical module package incorporating a high-thermal-expansion ceramic substrate |
US10209466B2 (en) | 2016-04-02 | 2019-02-19 | Intel IP Corporation | Integrated circuit packages including an optical redistribution layer |
WO2017197881A1 (zh) | 2016-05-17 | 2017-11-23 | 武汉电信器件有限公司 | 一种平面光波导结构及其耦合结构和耦合方法 |
CN105759374B (zh) * | 2016-05-17 | 2018-03-02 | 武汉电信器件有限公司 | 一种平面光波导结构及其耦合结构和耦合方法 |
US10197732B2 (en) | 2016-08-26 | 2019-02-05 | Corning Optical Communications LLC | Methods for forming ion-exchanged waveguides in glass substrates |
US11789207B2 (en) * | 2017-01-20 | 2023-10-17 | University Of Rochester | System and method for attaching optical fibers to chips |
KR102298617B1 (ko) * | 2017-04-12 | 2021-09-08 | 한국전자통신연구원 | 광 모듈 패키지 |
US10754113B1 (en) * | 2019-08-16 | 2020-08-25 | Eagle Technology, Llc | Opto-electronic device including active circuit component on circuit attachment area of optical fiber and related methods |
CN115494592A (zh) * | 2022-09-28 | 2022-12-20 | 深圳新联胜光电科技有限公司 | 一种无传统焊线玻璃v槽设计的合封芯片设计模块 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02136805A (ja) * | 1988-11-18 | 1990-05-25 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 導波型光電子マトリックススイッチ |
JPH04177225A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Fujikura Ltd | 光導波路デバイス |
JPH088818A (ja) * | 1994-06-17 | 1996-01-12 | Hitachi Cable Ltd | 電子回路一体型光送受信モジュール |
JPH08264748A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光導波路集積回路装置及びその製造方法 |
JPH0954229A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光素子固定方法 |
JPH0961651A (ja) * | 1995-06-14 | 1997-03-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ハイブリッド光集積回路 |
JPH10126018A (ja) * | 1996-10-17 | 1998-05-15 | Advantest Corp | 光・電気混在配線板及びその製造方法 |
US5835646A (en) * | 1995-09-19 | 1998-11-10 | Fujitsu Limited | Active optical circuit sheet or active optical circuit board, active optical connector and optical MCM, process for fabricating optical waveguide, and devices obtained thereby |
JPH11202145A (ja) * | 1998-01-08 | 1999-07-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光モジュールおよびその製造方法 |
JP2000114581A (ja) * | 1998-10-09 | 2000-04-21 | Fujitsu Ltd | 電気的相互連結及び光学的相互連結を具備した多層光電子基板並びにその製造方法 |
JP2001154049A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-06-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線層の製造方法並びに光・電気配線基板の製造方法 |
JP2001183556A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Toppan Printing Co Ltd | マルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュール |
JP2002174744A (ja) * | 2000-12-06 | 2002-06-21 | Toppan Printing Co Ltd | 光部品搭載用基板及び実装基板、並びにプリント基板 |
JP2003014993A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-15 | Nec Corp | 双方向光通信モジュール及びその製造方法 |
JP2004020767A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Hitachi Cable Ltd | 光−電気複合基板及びその製造方法 |
JP2004020656A (ja) * | 2002-06-12 | 2004-01-22 | Omron Corp | 光導波路装置および光導波路装置の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1255382A (en) | 1984-08-10 | 1989-06-06 | Masao Kawachi | Hybrid optical integrated circuit with alignment guides |
US4945400A (en) * | 1988-03-03 | 1990-07-31 | At&T Bell Laboratories | Subassembly for optoelectronic devices |
JPH0593824A (ja) * | 1991-10-03 | 1993-04-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光コネクタ及びその製造方法 |
US6282352B1 (en) * | 1997-04-08 | 2001-08-28 | Hitachi, Ltd. | Optical module, method for manufacturing optical module and optical communication apparatus |
US6611635B1 (en) | 1998-10-09 | 2003-08-26 | Fujitsu Limited | Opto-electronic substrates with electrical and optical interconnections and methods for making |
US6934313B1 (en) * | 1999-11-04 | 2005-08-23 | Intel Corporation | Method of making channel-aligned resonator devices |
KR100803417B1 (ko) * | 2000-08-17 | 2008-02-13 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 광실장기판의 제조방법 |
KR100415625B1 (ko) | 2001-08-06 | 2004-01-24 | 한국전자통신연구원 | 이온 교환법을 이용한 평면형 광도파로 제조 방법 |
US7076123B2 (en) * | 2002-07-30 | 2006-07-11 | Intel Corporation | Optoelectronic package having a transmission line between electrical components and optical components |
-
2005
- 2005-02-20 WO PCT/IL2005/000208 patent/WO2006067778A1/en active Application Filing
- 2005-02-20 EP EP05709108.4A patent/EP1723456B1/en active Active
- 2005-02-20 US US10/590,053 patent/US7668414B2/en active Active
- 2005-02-20 KR KR1020067019179A patent/KR20070085080A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-02-20 JP JP2006553762A patent/JP4859677B2/ja active Active
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02136805A (ja) * | 1988-11-18 | 1990-05-25 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 導波型光電子マトリックススイッチ |
JPH04177225A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Fujikura Ltd | 光導波路デバイス |
JPH088818A (ja) * | 1994-06-17 | 1996-01-12 | Hitachi Cable Ltd | 電子回路一体型光送受信モジュール |
JPH08264748A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光導波路集積回路装置及びその製造方法 |
JPH0961651A (ja) * | 1995-06-14 | 1997-03-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ハイブリッド光集積回路 |
JPH0954229A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光素子固定方法 |
US5835646A (en) * | 1995-09-19 | 1998-11-10 | Fujitsu Limited | Active optical circuit sheet or active optical circuit board, active optical connector and optical MCM, process for fabricating optical waveguide, and devices obtained thereby |
JPH10126018A (ja) * | 1996-10-17 | 1998-05-15 | Advantest Corp | 光・電気混在配線板及びその製造方法 |
JPH11202145A (ja) * | 1998-01-08 | 1999-07-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光モジュールおよびその製造方法 |
JP2000114581A (ja) * | 1998-10-09 | 2000-04-21 | Fujitsu Ltd | 電気的相互連結及び光学的相互連結を具備した多層光電子基板並びにその製造方法 |
JP2001154049A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-06-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線層の製造方法並びに光・電気配線基板の製造方法 |
JP2001183556A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Toppan Printing Co Ltd | マルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュール |
JP2002174744A (ja) * | 2000-12-06 | 2002-06-21 | Toppan Printing Co Ltd | 光部品搭載用基板及び実装基板、並びにプリント基板 |
JP2003014993A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-15 | Nec Corp | 双方向光通信モジュール及びその製造方法 |
JP2004020656A (ja) * | 2002-06-12 | 2004-01-22 | Omron Corp | 光導波路装置および光導波路装置の製造方法 |
JP2004020767A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Hitachi Cable Ltd | 光−電気複合基板及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013083895A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | 光導波路の製造方法 |
Also Published As
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