JP2001183556A - マルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュール - Google Patents
マルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュールInfo
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- JP2001183556A JP2001183556A JP36972899A JP36972899A JP2001183556A JP 2001183556 A JP2001183556 A JP 2001183556A JP 36972899 A JP36972899 A JP 36972899A JP 36972899 A JP36972899 A JP 36972899A JP 2001183556 A JP2001183556 A JP 2001183556A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】、光配線同士の光軸を一致させることが不要
で、屈曲のあるプリント配線板にも接続することが可能
なマルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュ
ールを提供する。 【解決手段】１の光電変換素子搭載部と他の光電変換素
子搭載部が連続体である光配線により接続されるととも
に、光電変換素子搭載部の電気配線と接続された外部接
続端子を有するマルチチップモジュール基板に、光電変
換素子を搭載し、マルチチップモジュールを得る。
で、屈曲のあるプリント配線板にも接続することが可能
なマルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュ
ールを提供する。 【解決手段】１の光電変換素子搭載部と他の光電変換素
子搭載部が連続体である光配線により接続されるととも
に、光電変換素子搭載部の電気配線と接続された外部接
続端子を有するマルチチップモジュール基板に、光電変
換素子を搭載し、マルチチップモジュールを得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光配線と電気配線
とが混在するマルチチップモジュール基板及びそれに光
電変換素子と電気部品とを実装したマルチチップモジュ
ールに関する。
とが混在するマルチチップモジュール基板及びそれに光
電変換素子と電気部品とを実装したマルチチップモジュ
ールに関する。
【０００２】
【従来の技術】より速く演算処理が行えるコンピュータ
を作るために、ＣＰＵのクロック周波数は益々増大する
傾向にあり、現在では１ＧＨｚ程度のものが出現するに
至っている。この結果、コンピュータの中の電気配線に
は高周波信号が流れる部分が存在することになるので、
ノイズの発生により誤動作が生じたり、また、電磁波が
発生して周囲に影響を与えることにもなる。
を作るために、ＣＰＵのクロック周波数は益々増大する
傾向にあり、現在では１ＧＨｚ程度のものが出現するに
至っている。この結果、コンピュータの中の電気配線に
は高周波信号が流れる部分が存在することになるので、
ノイズの発生により誤動作が生じたり、また、電磁波が
発生して周囲に影響を与えることにもなる。
【０００３】このような問題を解決するために、電気配
線の一部を光ファイバ又は光導波路による光配線に置き
換え、電気信号の代わりに光信号を利用することが考え
られている。なぜなら、光信号の場合は、ノイズ及び電
磁波の発生を抑えられるからである。
線の一部を光ファイバ又は光導波路による光配線に置き
換え、電気信号の代わりに光信号を利用することが考え
られている。なぜなら、光信号の場合は、ノイズ及び電
磁波の発生を抑えられるからである。
【０００４】しかしながら、このような光配線を有する
基板同士を接続する場合、光配線の光軸を一致させると
いう工程が発生する。この工程は電気配線の接続とは異
なり、非常に困難なものである。
基板同士を接続する場合、光配線の光軸を一致させると
いう工程が発生する。この工程は電気配線の接続とは異
なり、非常に困難なものである。
【０００５】他方、１の基板（マルチチップモジュール
基板）に複数の電気部品等を搭載するマルチチップモジ
ュールは周知であるが、ガラスエポキシ材料をベースと
するために、剛直なものである。よって、屈曲のあるプ
リント配線板に、マルチチップモジュールを接続するこ
とは困難であった。
基板）に複数の電気部品等を搭載するマルチチップモジ
ュールは周知であるが、ガラスエポキシ材料をベースと
するために、剛直なものである。よって、屈曲のあるプ
リント配線板に、マルチチップモジュールを接続するこ
とは困難であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は係る従来技術
の欠点に鑑みてなされたもので、光配線同士の光軸を一
致させることが不要で、屈曲のあるプリント配線板にも
接続することが可能なマルチチップモジュール基板及び
マルチチップモジュールを提供することを課題とする。
の欠点に鑑みてなされたもので、光配線同士の光軸を一
致させることが不要で、屈曲のあるプリント配線板にも
接続することが可能なマルチチップモジュール基板及び
マルチチップモジュールを提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明において前記の課
題を達成するために、請求項１記載の発明は、１の光電
変換素子搭載部と他の光電変換素子搭載部が連続体であ
る光配線により接続されるとともに、光電変換素子搭載
部の電気配線と接続された外部接続端子を有するマルチ
チップモジュール基板である。請求項２記載の発明は、
光配線が可撓性であることを特徴とする請求項１記載の
マルチチップモジュール基板である。請求項３記載の発
明は、請求項１または２に記載のマルチチップモジュー
ル基板の光電変換素子搭載部に、光電変換素子を搭載し
たことを特徴とするマルチチップモジュールである。
題を達成するために、請求項１記載の発明は、１の光電
変換素子搭載部と他の光電変換素子搭載部が連続体であ
る光配線により接続されるとともに、光電変換素子搭載
部の電気配線と接続された外部接続端子を有するマルチ
チップモジュール基板である。請求項２記載の発明は、
光配線が可撓性であることを特徴とする請求項１記載の
マルチチップモジュール基板である。請求項３記載の発
明は、請求項１または２に記載のマルチチップモジュー
ル基板の光電変換素子搭載部に、光電変換素子を搭載し
たことを特徴とするマルチチップモジュールである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に係るマルチチップモジュ
ール基板の製造工程の断面説明図を図１（ａ）〜（ｆ）
に、マルチチップモジュール基板に光電変換素子及び電
気部品を実装したマルチチップモジュールの断面説明図
を図２に示す。
ール基板の製造工程の断面説明図を図１（ａ）〜（ｆ）
に、マルチチップモジュール基板に光電変換素子及び電
気部品を実装したマルチチップモジュールの断面説明図
を図２に示す。
【０００９】本発明に係るマルチチップモジュール基板
の製造にあたっては、まず、連続体の光配線を作成す
る。この光配線の製造方法としては、仮の支持体の上に
光配線を形成した後、光配線を剥離する方法と、支持体
の上に光配線を形成してそのまま使用する方法がある。
の製造にあたっては、まず、連続体の光配線を作成す
る。この光配線の製造方法としては、仮の支持体の上に
光配線を形成した後、光配線を剥離する方法と、支持体
の上に光配線を形成してそのまま使用する方法がある。
【００１０】以下、前者の製造方法を図１（ａ）を用い
て説明する。本製造方法で使用する支持体４としては、
平滑性があり、後記する光配線の製造における加工条件
に耐え得るものであれば特に限定されるものではない。
て説明する。本製造方法で使用する支持体４としては、
平滑性があり、後記する光配線の製造における加工条件
に耐え得るものであれば特に限定されるものではない。
【００１１】このような支持体の片面に、フッ素化ポリ
イミド等の可撓性があり光学特性の良い樹脂を溶液コー
ティング又はフィルムを接着により積層し、クラッド２
及びコア３を有する連続体の光配線２を形成する。連続
体とするのは、複数の光配線同士を接続、光軸を一致さ
せる工程を省略するためである。
イミド等の可撓性があり光学特性の良い樹脂を溶液コー
ティング又はフィルムを接着により積層し、クラッド２
及びコア３を有する連続体の光配線２を形成する。連続
体とするのは、複数の光配線同士を接続、光軸を一致さ
せる工程を省略するためである。
【００１２】光配線の所定の部位にはマルチチップモジ
ュール基板の面内方向から４５度傾いた面を持つミラー
ｍを形成する。光配線の一端のミラーは、マルチチップ
モジュール基板の表面に実装される光電変換素子（発光
素子）から発せられた入射光を９０度反射し、コア内を
伝搬させる。他端のミラーは、コア内を伝搬した光信号
を９０度反射し、マルチチップモジュール基板の表面に
実装される光電変換素子（受光素子）に入射させる。こ
のミラーは、ダイシング、レーザ又はドライエッチング
等の加工によりテーパを設ける方法、又は、ホログラフ
ィー技術を用いた方法により形成することができる。な
お、ミラー表面に反射膜を形成することが好ましい。
ュール基板の面内方向から４５度傾いた面を持つミラー
ｍを形成する。光配線の一端のミラーは、マルチチップ
モジュール基板の表面に実装される光電変換素子（発光
素子）から発せられた入射光を９０度反射し、コア内を
伝搬させる。他端のミラーは、コア内を伝搬した光信号
を９０度反射し、マルチチップモジュール基板の表面に
実装される光電変換素子（受光素子）に入射させる。こ
のミラーは、ダイシング、レーザ又はドライエッチング
等の加工によりテーパを設ける方法、又は、ホログラフ
ィー技術を用いた方法により形成することができる。な
お、ミラー表面に反射膜を形成することが好ましい。
【００１３】その後、好ましくは光配線の保護及びノイ
ズ混入防止のため、可撓性のある樹脂を表裏面に積層
（図示せず）し、光配線が形成された支持体１を得る。
ズ混入防止のため、可撓性のある樹脂を表裏面に積層
（図示せず）し、光配線が形成された支持体１を得る。
【００１４】なお、ミラーを作成する他の方法として
は、支持体上に光配線及び樹脂を積層後、所定部位をレ
ーザ又はドライエッチング等で斜めに穿孔する方法によ
っても行うことができる。
は、支持体上に光配線及び樹脂を積層後、所定部位をレ
ーザ又はドライエッチング等で斜めに穿孔する方法によ
っても行うことができる。
【００１５】他方、後者の製造方法に用いる支持体は、
ポリエチレンナフタレート等の可撓性があり、好ましく
はガラス転移温度Ｔｇが高く、絶縁抵抗が高く、熱膨張
率が小さいフィルム基材である。その表面に上記したよ
うな光配線を形成しそのまま用いる。
ポリエチレンナフタレート等の可撓性があり、好ましく
はガラス転移温度Ｔｇが高く、絶縁抵抗が高く、熱膨張
率が小さいフィルム基材である。その表面に上記したよ
うな光配線を形成しそのまま用いる。
【００１６】次に、光配線上に間隔を空けて複数の光電
変換素子搭載部を設ける。光配線の片面又は両面に銅箔
等の導電性材料層５及び導電性材料のエッチング条件に
耐え得るレジスト層６を積層する（図１（ｂ）参照）。
そして、公知のフォトリソグラフィー法によりレジスト
パターン７を形成し、導電性材料層のエッチングを行い
（図１（ｃ）参照）、電気配線８を形成する（図１
（ｄ）参照）。その後、絶縁性の樹脂を塗布し絶縁層９
とする。この際、絶縁層５にミラーを露出させるための
開口部１０を設けておくことが好ましい（図１（ｅ）参
照）。
変換素子搭載部を設ける。光配線の片面又は両面に銅箔
等の導電性材料層５及び導電性材料のエッチング条件に
耐え得るレジスト層６を積層する（図１（ｂ）参照）。
そして、公知のフォトリソグラフィー法によりレジスト
パターン７を形成し、導電性材料層のエッチングを行い
（図１（ｃ）参照）、電気配線８を形成する（図１
（ｄ）参照）。その後、絶縁性の樹脂を塗布し絶縁層９
とする。この際、絶縁層５にミラーを露出させるための
開口部１０を設けておくことが好ましい（図１（ｅ）参
照）。
【００１７】なお、他の電気配線の形成方法としては、
ビルトアップによるマルチチップモジュール基板の製造
において用いられる、セミアディテブ法又はアディテブ
法を用いることが出来る。
ビルトアップによるマルチチップモジュール基板の製造
において用いられる、セミアディテブ法又はアディテブ
法を用いることが出来る。
【００１８】最後に、所定のスルーホール１１又はビア
ホールを形成してマルチチップモジュール基板が完成す
る（図１（ｆ）参照）。このマルチチップモジュール基
板の光配線は連続体であるため、困難な光配線同士の光
軸合わせは不要である。
ホールを形成してマルチチップモジュール基板が完成す
る（図１（ｆ）参照）。このマルチチップモジュール基
板の光配線は連続体であるため、困難な光配線同士の光
軸合わせは不要である。
【００１９】なお、前記光電変換素子搭載部Ａ、Ｂ間に
は、間隔Ｃが存在する。プリント配線板に屈曲がある場
合は、この間隔を、屈曲に配設することにより、マルチ
チップモジュールをプリント配線板に接続することが可
能となる。また、光電変換素子搭載部の数は２つ以上で
あればいくつ設けてもよい。
は、間隔Ｃが存在する。プリント配線板に屈曲がある場
合は、この間隔を、屈曲に配設することにより、マルチ
チップモジュールをプリント配線板に接続することが可
能となる。また、光電変換素子搭載部の数は２つ以上で
あればいくつ設けてもよい。
【００２０】このようにして製造したマルチチップモジ
ュール基板の表面に、光電変換素子及び電気部品の実装
を行いマルチチップモジュールを得た。
ュール基板の表面に、光電変換素子及び電気部品の実装
を行いマルチチップモジュールを得た。
【００２１】マルチチップモジュール２１及び接続した
プリント配線板２２の断面を図２に示す。このマルチチ
ップモジュール（基板）には、光電変換素子（発光素
子）２３、光電変換素子（受光素子）２４及びＣＰＵ、
メモリ等の電気部品２５が搭載されている。
プリント配線板２２の断面を図２に示す。このマルチチ
ップモジュール（基板）には、光電変換素子（発光素
子）２３、光電変換素子（受光素子）２４及びＣＰＵ、
メモリ等の電気部品２５が搭載されている。
【００２２】プリント配線板２２からの電気信号は、外
部接続端子２６経由でマルチチップモジュールの１の光
電変換素子搭載部（図２中左上）上のＣＰＵ、光電変換
素子等に到達する。光電変換素子（発光素子）２３は、
電気信号を光信号に変換し、光配線の一端に入射する。
光信号２７は光配線のミラーにより反射され、コア内を
伝搬する。更に、他端のミラーで反射された光信号２８
は、他の光電変換素子搭載部（図２中右上）上の光電変
換素子（受光素子）２４に達し、電気信号に変換され
る。この電気信号にはノイズが混入することはなかっ
た。更に、電気信号は、外部接続端子２６経由でプリン
ト配線板２２に到達する。
部接続端子２６経由でマルチチップモジュールの１の光
電変換素子搭載部（図２中左上）上のＣＰＵ、光電変換
素子等に到達する。光電変換素子（発光素子）２３は、
電気信号を光信号に変換し、光配線の一端に入射する。
光信号２７は光配線のミラーにより反射され、コア内を
伝搬する。更に、他端のミラーで反射された光信号２８
は、他の光電変換素子搭載部（図２中右上）上の光電変
換素子（受光素子）２４に達し、電気信号に変換され
る。この電気信号にはノイズが混入することはなかっ
た。更に、電気信号は、外部接続端子２６経由でプリン
ト配線板２２に到達する。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、複数の光電変換素子搭
載部の光配線が連続体であるため、困難な複数の光配線
を接続する工程が不要なうえ、光配線の光軸が当然に一
致するマルチチップモジュール基板及びマルチチップモ
ジュールを提供することができる。
載部の光配線が連続体であるため、困難な複数の光配線
を接続する工程が不要なうえ、光配線の光軸が当然に一
致するマルチチップモジュール基板及びマルチチップモ
ジュールを提供することができる。
【００２４】
【図１】本発明に係わるマルチチップモジュール基板の
断面説明図である。
断面説明図である。
【図２】本発明に係わるマルチチップモジュールとプリ
ント配線板の断面説明図である。
ント配線板の断面説明図である。
１ 光配線 ２ クラッド ３ コア ４ 支持体 ５ 導電性材料層 ６ レジスト層 ７ レジストパターン ８ 電気配線 ９ 絶縁層 １０ 開口部 １１ スルーホール １２ 外部接続端子 １３ マルチチップモジュール基板 ２１ マルチチップモジュール ２２ プリント配線板 ２３ 光電変換素子（発光素子） ２４ 光電変換素子（受光素子） ２５ 電気部品 ２６ 外部接続端子 ２７ 光信号 ２８ 光信号
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 淳 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 四井 健太 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 市川 浩二 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 湊 孝夫 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 CA36 CA38 DA02 DA03 DA06 2H047 KA03 LA09 MA07 PA28 QA05 TA24 TA44 5F089 AA06 AB20 AC16 AC20 CA11 EA03
Claims (3)
- 【請求項１】１の光電変換素子搭載部と他の光電変換素
子搭載部が連続体である光配線により接続されるととも
に、光電変換素子搭載部の電気配線と接続された外部接
続端子を有するマルチチップモジュール基板。 - 【請求項２】光配線が可撓性であることを特徴とする請
求項１記載のマルチチップモジュール基板。 - 【請求項３】請求項１または２に記載のマルチチップモ
ジュール基板の光電変換素子搭載部に、光電変換素子を
搭載したことを特徴とするマルチチップモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36972899A JP2001183556A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | マルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36972899A JP2001183556A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | マルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001183556A true JP2001183556A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18495180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36972899A Pending JP2001183556A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | マルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001183556A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005085819A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-31 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 光電気複合基板、光導波路、及び光学素子付光導波路 |
| JP2006053473A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Sony Corp | 光導波モジュール及びその実装構造 |
| JP2006073653A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 積層型基板、積層型基板の製造方法および半導体装置 |
| JP2006234985A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路形成基板 |
| JP2006284867A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路形成基板 |
| US7230278B2 (en) * | 2003-09-01 | 2007-06-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optoelectronic semiconductor device and light signal input/output device |
| JP2007523378A (ja) * | 2004-02-18 | 2007-08-16 | カラー チップ （イスラエル） リミテッド | 光電モジュールの製作システムおよび方法 |
| US7463491B2 (en) | 2003-07-28 | 2008-12-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wiring board and a semiconductor device using the same |
| US8401347B2 (en) | 2009-02-13 | 2013-03-19 | Hitachi, Ltd. | Photoelectric composite wiring module and method for manufacturing the same |
| JP2013174835A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路構造体、光導波路モジュールおよび電子機器 |
-
1999
- 1999-12-27 JP JP36972899A patent/JP2001183556A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7463491B2 (en) | 2003-07-28 | 2008-12-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wiring board and a semiconductor device using the same |
| US7589282B2 (en) | 2003-07-28 | 2009-09-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wiring board and a semiconductor device using the same |
| US7230278B2 (en) * | 2003-09-01 | 2007-06-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optoelectronic semiconductor device and light signal input/output device |
| US7427804B2 (en) | 2003-09-01 | 2008-09-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optoelectronic semiconductor device and light signal input/output device |
| JP2005085819A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-31 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 光電気複合基板、光導波路、及び光学素子付光導波路 |
| JP4859677B2 (ja) * | 2004-02-18 | 2012-01-25 | カラー チップ （イスラエル） リミテッド | 光電モジュールの製作システムおよび方法 |
| JP2007523378A (ja) * | 2004-02-18 | 2007-08-16 | カラー チップ （イスラエル） リミテッド | 光電モジュールの製作システムおよび方法 |
| JP2006053473A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Sony Corp | 光導波モジュール及びその実装構造 |
| JP2006073653A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 積層型基板、積層型基板の製造方法および半導体装置 |
| JP4628044B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2011-02-09 | 新光電気工業株式会社 | 積層型基板、積層型基板の製造方法および半導体装置 |
| JP2006234985A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路形成基板 |
| JP4696589B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2011-06-08 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路形成基板 |
| JP2006284867A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路形成基板 |
| JP4696647B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-06-08 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路形成基板 |
| US8401347B2 (en) | 2009-02-13 | 2013-03-19 | Hitachi, Ltd. | Photoelectric composite wiring module and method for manufacturing the same |
| JP2013174835A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路構造体、光導波路モジュールおよび電子機器 |
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