JP2004020656A - 光導波路装置および光導波路装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下クラッド層11の溝部12にコア16を形成するためのコア材料を充填し平面板で押圧すると、溝部から溢れ出たコア材料は光ファイバ17a〜17cを固定するための実装部に流れ込み、さらに実装部13a〜13cの最下部に設けられた樹脂溜まり15aに流れ落ちるため、実装部13a〜13cに光ファイバ設置の妨げとなるほどにコア材料が溜まるおそれがない。この光導波路装置10は、光ファイバ17a〜17cを設置した後、上クラッド層18とガラス板19で覆って使用する。
【選択図】 図4
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光導波路装置および光導波路装置の製造方法に関し、特に、光ファイバや位置合わせに用いるガイドピンを実装するための実装部を、クラッド基板に有する光導波路装置に関する。
【0002】
【背景技術】
近年、大容量データを高速で伝送できる光ファイバを用いた通信が主流になりつつあり、このような通信に対応できる電化製品(例えば、パソコンや、テレビ、DVDなど)が各家庭等にまで普及することは必至である。したがって、光ファイバや光源、光検出素子等の接続部で用いる光導波路装置は、安価で大量生産に適したものが要求されている。
【0003】
従来より、安価で大量生産に適した光導波路の製造方法として、複製法(あるいは、スタンパ法)が知られている。複製法は、クラッド部となる透明な樹脂にスタンパを押し当てて溝部を形成して硬化させ、この溝部にコア材料となる透明な樹脂を充填し、平面板等で押圧することによってコアを形成する方法である。
【0004】
この方法によれば、大面積のクラッド部分に多数の溝部を形成しておき、溝部内にコアを形成した後に、個々のチップに切断することによって、一度に多数の光導波路を製造することができる。
【0005】
しかしながら、このように光導波路を高速で大量生産できても、コアに接続する光ファイバや投光素子、受光素子などの他の光学素子の設置位置の調整が煩雑であっては、最終的な生産効率が向上することはない。
【0006】
したがって、溝部の作製と同時に、コア端に接続する光ファイバを位置合わせするためのファイバガイドを一体形成することが提案されている。図1は、近年発表されたファイバガイド一体型の光導波路装置1(2000年電子情報通信学会エレクトロニクスソサエティー大会要項p342、精密ガラス形成による低コスト光集積化プラットフォーム)を説明するための分解斜視図である。
【0007】
この光導波路装置1は、溝部3とファイバガイド4a,4b,4cを表面に備えたクラッド部2と、溝部3に形成されたY字型のコア5、および、ガラス板6から構成されている。ファイバガイド4a〜4cは、コア5に光を入射させ、又は、コア5から出射した光を伝搬する光ファイバ7a〜7cを位置合わせしながら設置するための断面がV字状になった溝である。
【0008】
次に、図1に示した光導波路装置1の製造方法を図2を用いて簡単に説明する。まず、図2(a)に示すように、加熱して軟化したガラス基板2aに、溝部3及びファイバガイド4a〜4cの反転パターン3a,4dを有する金型8を押し当てて、図2(b)に示す断面角溝状の溝部3および、断面V溝状のファイバガイド4a〜4c(ファイバガイド4b,4cは図示せず)を備えたクラッド部2を形成する。
【0009】
次に、図2(c)に示すように、溝部3にクラッド部2よりも屈折率が大きな紫外線硬化樹脂(以下、コア樹脂という)を滴下し、下面に接着剤を塗布したガラス板6でコア樹脂を押圧することによって、溝部3内にコア5を形成し、また、コア5やクラッド部2とガラス板6とを接着して、図2(c)に示す光導波路装置1を形成する。
【0010】
この後、ファイバガイド4a〜4cに光ファイバ7a〜7cを乗せ、光ファイバ7a〜7cの端面をコア5の端面に押し当てて接着剤で固定すれば、位置合わせに手間取ることなく、コア5と光ファイバ7a〜7cを接続して自動的に調芯させることができる。図2(c)では、コア5に接続した光ファイバ7aの端面の輪郭を2点鎖線で示している。
【0011】
なお、コア端面の大きさは、縦・横ともに6μm±2μm程度である。また、光ファイバの直径は、125μm程度であり、シングルモード光ファイバのコアの直径は、5〜10μm程度である。コアと光ファイバとの接続損失は、コアの軸芯と光ファイバの軸芯が端面付近で直線を形成し、コアの端面と光ファイバの端面とが平行になるように接続されたときに、最も小さくなる。
【0012】
しかしながら、図2を用いて説明した上記の工程のみで形成した光導波路装置1では、図3(a)に示すように、溝部3より溢れ出たコア樹脂9(以下、余剰樹脂9という)がファイバガイド4a〜4c内で溜まり、その上に光ファイバ7a〜7cを乗せることになるため、光ファイバ7a〜7cをファイバガイド4a〜4cによって位置決めすることができなくなってしまう。
【0013】
図3(b)は、ファイバガイド4aに余剰樹脂9が溜まっているときに、ファイバガイド4aに光ファイバ7aを乗せた様子を説明する図である。このようにファイバガイド4a〜4cに余剰樹脂9が溜まって盛り上がっていると、この余剰樹脂9が妨げとなって、光ファイバ7a〜7cに傾きや曲がり、あるいは軸芯ずれが生じることになる。光ファイバ7a〜7cに傾きや曲がり等が生じれば、光ファイバ7a〜7c内を伝搬してきた光がコア5に入射する際に、又は、コア5を伝搬してきた光が光ファイバ7a〜7cに入射する際に、接続損失が大きくなってしまう。
【0014】
したがって、ファイバガイド内の余剰樹脂は除去する必要があるが、導光路チップ毎に余剰樹脂を除去していたのでは、時間やコストを要し、生産効率が低下する。
【0015】
また、従来より、光導波路装置のコアと他の装置のコアとの別な調芯方法として、光導波路装置から突出するように実装されたガイドピンを、光コネクタ等の他の装置等に設けられた対応する凹部に差し込むことによって、位置合わせおよび接続を行う方法がある。
【0016】
このような光導波路装置のクラッド部には、ガイドピンを実装するためのガイド溝が形成されるが、上記のファイバガイドと同様、溝部から溢れ出たコア材料がガイド溝に滞留すると、ガイドピンを実装できず、ガイド溝に滞留したコア材料を除去する工程が必要になり、光導波路装置を高速で大量生産する上で支障が生じる。
【0017】
【発明の開示】
本発明は、上記従来例の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、樹脂を充填してコアを形成するための溝部と、光ファイバや位置合わせに用いるガイドピンを固定するための実装部とがクラッド部分に形成された光導波路装置において、溝部から溢れ出たコア材料を溜めることによって実装部に溜まるコア材料を低減させるための凹部を設けた光導波路装置および光導波路装置の製造方法を提供することにある。
【0018】
本発明の光導波路装置は、クラッド部分と、前記クラッド部分に設けた溝部にコア材料を充填して形成されたコアと、前記クラッド部分に設けた、光ファイバやガイドピン等の被位置決め部品を実装するための実装部とを備えた光導波路装置において、前記溝部から溢れ出したコア材料を溜めることにより、前記実装部に溜まるコア材料を低減させるための凹部を前記クラッド部分に設けたことを特徴としている。
【0019】
本発明の光導波路装置のクラッド部分は、いずれもコアを形成するための凹状の溝部、被位置決め部品を実装するための実装部、及び、余剰のコア材料を吸収させるための凹部を備えている。この光導波路装置のコアは、溝部にクラッド部分よりも屈折率の大きなコア材料を充填して、平面板や型等で押圧し、硬化させることによって形成するが、溝部を完全に埋めるように、コア材料は溝部の体積よりも多めに充填するため、平面板等で押圧したときに溝部から溢れ出た余剰のコア材料は、溝部の周辺に広がることになる。
【0020】
このように溝部から溢れ出たコア材料は、窪み部分である実装部に溜まりやすくなるが、実装部にコア材料が溜まると、実装部と実装部に実装する光ファイバやガイドピンとの間にコア材料が挟まれることになるため、コア材料が障害になって光ファイバの位置決めができなくなるおそれがある。
【0021】
そこで、本発明の光導波路装置は、溝部から溢れ出たコア材料を溜めるための凹部を設けることによって、実装部に溜まるコア材料の量を低減させ、位置合わせの精度を向上させたり、実装部に溜まったコア材料を除去する工程をなくすことによって、生産効率の向上を図っている。
【0022】
また、前記凹部は、溝状に形成された前記実装部の最下部に設けられていてもよい。このような形態の光導波路装置であれば、溝部から溢れ出たコア材料が実装部に流れ込んだ場合であっても、実装部に留まらずに下方に設けられた凹部に流れ落ちる。したがって、実装部と光ファイバとの間にコア材料が挟まることによって光ファイバ等を正確に位置決めできなくなるといったおそれが生じにくくなる。
【0023】
また、前記実装部は、下方へ行くほど次第に幅が狭くなった溝状に形成されており、前記実装部の最下部に前記凹部がさらに掘り込まれていてもよい。実装部の断面形状が例えばV字状であれば、断面が円形状の光ファイバやガイドピンを2点若しくは2直線で安定に支えることができ、また、異なる半径の光ファイバ等を用いる場合にも対応させやすい。さらに、実装部の傾斜によってコア材料が下方に流れ落ち易くなるために、実装部の最下部に適当な深さの前記凹部を設けておけば、実装部に溜まるコア材料を最小限に抑制することができる。
【0024】
また、前記凹部は前記溝部の端と前記実装部との間に形成されていてもよい。この様な場合、前記溝部から溢れ出たコア材料が、まず、前記凹部に流れ込んで溜まることとなり、前記実装部にまでコア樹脂が流れ込みにくくなる。なお、凹部は溝部の端と実装部の端との中間部分だけでなく、これらの中間部分を含むクラッドの全幅に形成しておけば、回り込んで実装部に流れ込もうとうするコア材料も前記凹部によって遮断することができる。
【0025】
また、前記凹部は前記実装部を囲むように形成してもよい。前記凹部が前記実装部を囲むように形成すれば、前記実装部に対してどのような方向から流れ込んでくるコア樹脂も、前記凹部に流れ込むようにすることができる。したがって、前記凹部を適当な大きさに設計しておけば、前記実装部にコア材料が溜まりにくくなる。
【0026】
また、本発明の光導波路装置の製造方法は、コア形成用の溝部と、光ファイバやガイドピン等の被位置決め部品を実装するための実装部と、凹部とを備えたクラッドを形成し、前記溝部にコア材料を充填して押圧することによってコアを形成し、前記溝部から溢れ出たコア材料を前記凹部に溜めることによって、前記実装部に溜まるコア材料を低減させることを特徴としている。
【0027】
ここで、前記クラッド部分に端部が閉じた前記溝部を設け、前記溝部にコアを形成した後に、前記溝部の端付近をカットして、前記コアの端面を露出させるようにしてもよい。前記実装溝にコアに接続する光ファイバを設置する場合であって、コア形成時に前記溝部の端面が開放されていない場合には、コアを形成した後に、前記溝部の端と前記実装部の端との間で堰となっているクラッド部分をダイシングブレード等を用いて除去し、光ファイバをコアに接続できる状態にしなければならない。また、前記コアの端面があらかじめ開放されている場合でも、ダイシングブレードを用いてコア端面を平坦に形成すれば、コアと光ファイバとの接続損失を低減させることができる。
【0028】
なお、本発明の光導波路装置のクラッド部分は、例えば、透明樹脂を用いた複製法(スタンパ法)や、射出形成、注型など、前記溝部、前記実装部、及び前記凹部を、一度に形成できる方法で形成するすれば、生産工程を簡略化することができ、また、大量生産が可能になる。
【0029】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
図4は、本発明の一実施形態である光導波路装置10を説明するための分解斜視図である。この光導波路装置10は、ガラス基板31,下クラッド層11、Y字型のコア16、上クラッド層18、及び、ガラス板19から構成されている。実装溝(光ファイバガイド)13a,13b,13cは、コア16の端面に接続する光ファイバ17a,17b,17cを設置すると共に調芯するための溝である。
【0030】
下クラッド層11の表面には、その内部にコア16が形成されている溝部12と、断面がV字状になった実装溝13a〜13cと、コア16の端面と実装溝13a〜13cの間に位置するコア端面形成溝20a,20bとが形成されており、コア端面形成溝20a,20bは、コア16と実装溝13a〜13cに対して、垂直、かつ、下クラッド層11の全幅にわたって形成されている。また、実装溝13a〜13cの最下部には、断面が角溝状をした樹脂溜まり15aが形成されている。
【0031】
次に、図4に示すような光導波路装置10の製造方法を図5〜図13を用いて説明する。まず、ガラス板31の表面に比較的屈折率が大きな透明樹脂を滴下し、溝部12、実装溝13a〜13d、樹脂溜まり15aの反転パターンを有する型(スタンパ)を押し当てて硬化させ、図5に示す下クラッド層11(親基板)を形成する。下クラッド層11は、このように複製法(スタンパ法)で形成すれば、簡単かつ低コストで大量に生産することができる。また、下クラッド層11は、射出形成や注型など大量生産に適した他の方法で形成しても良い。
【0032】
図5に示す下クラッド層11には、溝部12、実装溝13a〜13d、及び、実装溝13a〜13dの下方に樹脂溜まり15aが形成されているが、図4に示したコア端面形成溝20a,20bはまだ設けられておらず、溝部12と各実装溝13a〜13cとは堰部14で互いに分離されている。実装部13aと実装部13d、及び、実装部13bと実装部13cは、いずれも一定の間隔で交互に並ぶように形成されている。
【0033】
なお、図5では下クラッド層11に、6個の溝部12が形成されているが、光導波路装置10を大量生産するためには、より大面積の親基板を用いて、多数の溝部12を形成すると良い。
【0034】
次に、図6に示すように、溝部12に下クラッド層11よりも屈折率の高い紫外線硬化樹脂16a(以下、コア樹脂16aという)を滴下して、表面が平らになるように平面板21で押圧する。このとき、溝部12を完全に埋めるために、コア樹脂16aは、溝部12の総体積よりも多めに滴下するが、溝部12から溢れ出たコア樹脂16aが下クラッド層11の上に広がって形成されるバリの厚みが大きいと、コアからバリに光が漏れ出て伝搬損失が大きくなるため、バリはできるだけ薄くする必要がある。
【0035】
溝部12の端と実装溝13a〜13cの端は堰部14で塞がれているが、バリを薄くするために平面板21を強く押圧すると、溝部12の余剰のコア樹脂16aは堰部14を越えて、実装溝13a〜13dに流れ込む。しかしながら、図7に示すように、実装溝13a〜13dに流れ込んだコア樹脂16aは、実装溝13a〜13dの傾斜に沿って、さらに下方にある樹脂溜まり15aに流れ落ちるため、樹脂溜まり15aの深さや幅を適当に設計することによって、実装溝13a〜13d内にまでコア樹脂16aが盛り上がることはない。
【0036】
したがって、その後の工程で、実装溝13a〜13dに光ファイバを設置する際に、図7に二点鎖線で示すように、光ファイバ17a〜17dはコア樹脂16aに妨げられることなく設置することができる。なお、コア16と近接した実装溝13a〜13cと比較して、実装溝13dに流れ込むコア樹脂は少ないため、実装溝13dの下方には、樹脂溜まり15aを必ずしも設ける必要はない。
【0037】
次に、コア端面形成溝20a,20bを形成するために、図8に破線で囲むようにして示した堰部14を含む領域を、下クラッド層11の全幅にわたってダイシングブレード22で切り込む。なお、コア端面形成溝20a,20bを形成する目的は、コア16の端面を露出させることと、実装溝13a〜13cとコア16との間の堰部14を取り除くことであるため、ダイシングブレード22の刃は、コア16と実装溝13a〜13cとの両方にかかるようにする必要がある。また、コア端面形成溝20a,20bの深さは、光ファイバ設置の際の妨げとならないように、実装溝13a〜13cに設置する光ファイバの下端よりも深くしておく必要があり、望ましくは実装溝13a〜13cの下端よりも深くしておくとよい。
【0038】
次に、図8に示すA−A’線に沿って下クラッド層11及びガラス基板31を切断する。このとき、実装溝13a〜13dの壁面を除去する必要があるため、実装溝13aと、実装溝13b,13cの配置は、ダイシングブレード22の厚みに合わせて設計しておくか、又は、図9に示すように、A−A’線上で実装溝13a〜13dが重なるように設計しておくと良い。
【0039】
次に、図10に示すように、一定の間隔で光ファイバ17a,17d(17b,17c)を交互に、平行に並べ、皮膜して一体化した光ファイバアレイ30a(30b)をコア16の端面と光ファイバ17a〜17cの端面が接するようにして、実装溝13a〜13dに設置する。コア16と接することのない光ファイバ17dは実際には使用しないため無駄になるが、光ファイバアレイ30a,30bを用いれば複数本の光ファイバを一度に実装できるため、各実装溝13a〜13cに個別に1本1本光ファイバを設置するよりも効率よく光ファイバを設置することができる。なお、光ファイバ17a〜17cを個別に設置する場合、あるいは、光ファイバアレイ30aとして光ファイバアレイ30bの2倍のピッチで光ファイバが配列されているものを用いることができる場合には、下クラッド層11にファイバガイド13dを設ける必要はない。
【0040】
次に、図11に示すように、コア16と光ファイバ17a〜17c及び下クラッド層11の上面に下クラッド層11と同じか、または、下クラッド層11の屈折率とほぼ同一の屈折率を有する透明な樹脂18a(以下、上クラッド樹脂18aという)を滴下する。
【0041】
次に、図12に示すように滴下した上クラッド樹脂18aの上方からガラス板19を押圧し、ガラス板19の下面全体に上クラッド樹脂18aを行き渡らせて、上クラッド層18を形成する。上クラッド層18の形成によって、光ファイバ17a〜17dが実装溝13a〜13dに固定される。
【0042】
最後に、図12に示すB−B’線、C−C’線に沿ってダイシングブレードで切断すれば、ダミーの光ファイバ17d及びダミーの実装溝13dを通過するように切断され、図13に示すような光導波路装置10が完成する。
【0043】
本発明の光導波路装置10の製造方法によれば、実装溝13a〜13cに余剰のコア樹脂16aが滞留するおそれがないために、より効率的に光導波路装置を製造することができる。
【0044】
なお、実装溝13a〜13cの断面形状は、V字に限らず、矩形その他、光ファイバ17a〜17cを保持できる形状であればどのような形状でもよいが、図14(a)(b)(c)に示すように光ファイバの下部を2直線又は2点で支えるような形状にしておけば、安定に光ファイバを支持することができ、また、異なる直径の光ファイバも実装しやすくなる。
【0045】
また、本実施形態に示すように、下クラッド層11の形成材料に、大量入手が可能で、扱いやすく、比較的安価な樹脂材料を用いれば、光導波路装置の生産効率を向上させ、生産コストを抑制させることができる。
【0046】
(第2の実施形態)
図15(a)は本発明の別な実施形態による光導波路装置10の概略斜視図であって、図15(b)は図15(a)に示す光導波路装置10の構造を示す分解斜視図である。この光導波路装置10は、ガラス基板31、下クラッド層11、Y字型のコア16、上クラッド層18、及び、ガラス板19から構成されている。
【0047】
下クラッド層11の表面には、コア16を内部に形成するための溝部12と、コア16の端面に接続する光ファイバを設置するための実装溝(ファイバガイド)13a〜13c、樹脂溜まり15bが設けられている。
【0048】
実装溝13a〜13cは、断面がV型になった溝であって、実装溝13a〜13cの最下部には、断面が角溝型になった樹脂溜まり15aがさらに堀り込まれている。また、樹脂溜まり15bは、樹脂溜まり15aに対して垂直に延びた溝であって、溝部12、及び、実装溝13a〜13cの一端は、樹脂溜まり15bに開放されている。なお、樹脂溜まり15aと樹脂溜まり15bの深さは異なっていてもよい。
【0049】
図15(a)(b)に示す光導波路装置10の製造工程を、図16〜図21を用いて説明する。まず、ガラス基板31上に滴下した樹脂表面に型を押しあてて、図16に示すように溝部、実装溝13a〜13c及び樹脂溜まり15a,15bを備えた下クラッド層11を形成する。なお、下クラッド層11は、上記のような複製法以外で成形してもよく、例えば射出成型、注型など大量生産適した方法で成形してもよい。
【0050】
次に、図17(a)に示すように、溝部12に下クラッド層11よりも屈折率の高い紫外線硬化樹脂16a(コア樹脂16a)を滴下して、平面板21を押し当てて、図17(b)に示すコア16を形成する。このとき、溝部12を完全に埋めるように、溝部12の体積よりも多くコア樹脂16aを滴下するため、溝部12より溢れ出たコア樹脂16aの一部は、樹脂溜まり15bに流れ込むことになる。
【0051】
樹脂溜まり15bと、樹脂溜まり15aが等しい深さで形成されている場合、または、樹脂溜まり15aが樹脂溜まり15bよりも深い場合には、樹脂溜まり15bに流れ込んだコア樹脂16aは、樹脂溜まり15aにも広がる。また、樹脂溜まり15bが樹脂溜まり15aより深い場合であっても、樹脂溜まり15bに流れ込んだコア樹脂16aの量が多ければ、樹脂溜まり15aにもコア樹脂16aが広がる場合もある。しかしながら、樹脂溜まり15a,15bの深さや幅を適当に設計しておくことによって、コア樹脂16aが実装溝13a〜13cの内部にまで達するおそれはない。また、樹脂溜まり15aまたは15bに充分な深さが得られるのであれば、いずれか一方だけの溝を設けるようにしてもよい。
【0052】
次に、図18(a)に示すように、樹脂溜まり15bで挟まれた領域のうち、コア16の形成されている面上に下クラッド層11と同一材料の未硬化の上クラッド樹脂18a(後に、上クラッド層18になる)を滴下し、ガラス板19を押圧して接着する。ここでも、樹脂溜まり15a,15bの深さや幅を適当に設計しておくことによって、上クラッド樹脂18aが実装溝13a〜13cの内部にまで達するおそれはない。また、樹脂溜まり15aまたは15bに充分な深さが得られるのであれば、いずれか一方だけの溝を設けるようにしておいてもよい。
【0053】
なお、図18(a)では一枚の親基板に対して一枚のガラス板19を用いているが、2本の樹脂溜まり15bで挟まれ、複数のコアが隣り合って形成されている領域のみをガラス板で覆うようにして、一枚の親基板に複数枚のガラス板19を用いてもよい。
【0054】
次に、図18(b)に示す破線に沿ってガラス板19をダイシングブレード22で切断し、ガラス板19のうち上クラッド層18によって接着されていない部分を切り離して取り除く。また、このとき、ダイシングブレードでコア端を削りコアの端面を平らに形成しておくとよい。最後に、図19に示すD−D’線、E−E’線、F−F’線に沿って、ダイシングブレード22で切断すれば、図20(a)に示す光導波路装置10が完成する。
【0055】
本発明の光導波路装置10は、図20(b)に示すように実装溝13a〜13cに光ファイバ17a〜17cを設置し、接着剤23を滴下して、光ファイバ17a〜17cを固定して使用する。従って、光導波路装置10の製造後においてユーザーが容易に光ファイバーを設置して使用できる。図21は、光導波路装置10の実装溝13a〜13cに光ファイバ17a〜17cを固定した光導波路装置10の概略斜視図である。
【0056】
(第3の実施形態)
図22は、本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置の、下クラッド層11の構造を説明する図である。下クラッド層11の表面には、コア材料を充填してコアを形成するための溝部12と、コアの端面に接続する光ファイバを実装するための実装溝(ファイバガイド)13a〜13c、及び、樹脂溜まり15b,15cが形成されている。下クラッド層11は、比較的屈折率の高い透明樹脂を用いた複製法や射出形成、注型など大量生産に適した方法で形成すると良い。
【0057】
樹脂溜まり15b,15cは互いに連通していて、実装溝13a〜13cを囲むように形成されており、樹脂溜まり15cは実装溝13a〜13cと平行に、また、樹脂溜まり15bは実装溝13a〜13cに垂直になっている。樹脂溜まり15b,15cの深さは、実装溝13a〜13cの深さよりも深くなければならないが、樹脂溜まり15bと樹脂溜まり15cの深さは、同じ深さであっても異なる深さであっても良い。
【0058】
本発明の光導波路装置は、図22の下クラッド層11を用いて、第2の実施形態で説明した製造方法で製造する。本発明の光導波路装置によれば、溝部12にコア樹脂を滴下し、平面板で押圧したときに、溝部12から溢れ出たコア樹脂は、樹脂溜まり15b,15cに流れ込むため、実装溝13a〜13cにコア樹脂が流れ込むことはない。したがって、本発明の光導波路装置によれば、実装溝13a〜13c内の樹脂を除去する必要がなく、製造工程を簡略化することができる。
【0059】
なお、下クラッド層11は、溝部12内にコアを形成した後、ダイシングブレードを用いてコア端面を平らに形成するために、図22に破線で示すように全幅方向にコア端面形成溝20a,20bが形成されることになる。また、樹脂溜まり15bは、下クラッド層11の全幅にわたって形成されていても良い。
【0060】
(第4の実施形態)
図23は、本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置10の構造を説明するための概略分解斜視図である。本発明の光導波路装置10は下クラッド層11、コア16、上クラッド層18、ガラス板19から構成されている。
【0061】
下クラッド層11の表面には、図23や、図23の下クラッド層11の概略側面図である図24に示すように、コア材料を充填してコア16を形成するための溝部12と、ガイドピン24a,24bを実装するための実装溝13d,13eが形成されている。また、実装溝13d,13eの下には樹脂溜まり15d,15eが形成されている。
【0062】
ガイドピン24a,24bは、他の装置に設けられた位置決め孔に差し込むことによって、本発明の光導波路装置と他の装置とを自動的に位置合わせして接続するためのピンである。図25は、本発明の光導波路装置10と、光ファイバコネクタ28a,28bのプラグ25a,25bとを接続する様子を説明する図である。プラグ25a,25bには、ガイドピン24a,24bを差し込むためのガイド孔26a,26bが設けられており、プラグ25a,25bの表面には、光ファイバの端面27が露出している。光導波路装置10のガイドピン24a,24bを、プラグ25a,25bのガイド孔26a,26bに差し込めば、光導波路装置10のコア16と光ファイバの端面27とを自動的に調芯し、接続することができる。
【0063】
本発明の光導波路装置10は、第1の実施形態で説明した方法と同様の方法で製造する。溝部12にコア樹脂を滴下し、ガラス板で押圧すると、溝部12から溢れ出たコア樹脂の一部が実装溝13d,13eに流れ込み、さらに、実装溝13d,13eの下部に設けられた樹脂溜まり15d,15eに流れ落ちるため、実装溝13d,13eにコア樹脂が高く盛り上がることがない。
【0064】
本発明の光導波路装置10は、実装溝13d,13eに流れ込んだコア樹脂を除去する必要がないため、効率よく大量生産することができる。
【0065】
(第5の実施形態)
図26(a)は、本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置10を示す概略斜視図である。また、図26(b)は、図26(a)に示す光導波路装置10の構造を説明するための概略分解斜視図である。
【0066】
本発明の光導波路装置10は、下クラッド層11、コア16、上クラッド層18、ガラス板19から構成されている。下クラッド層11の表面には、内部にコアを形成するための溝部12と、位置合わせのためのガイドピンを実装するための実装溝13d,13e、および、断面が凹型になった樹脂溜まり15f,15gが形成されている。
【0067】
本発明の光導波路装置10は、第1又は、第2の実施形態で説明したものと同様の製造工程で製造することができる。溝部12にコア樹脂16aを滴下し、平面板(図示せず)で押圧した際に溝部12から溢れ出たコア樹脂16aの一部は、図27(a)に斜線のハッチングで示すように樹脂溜まり15f,15gに流れ込む。また、図27(a)に点のハッチングで示すように、コア16の上に滴下し、ガラス板19で押圧した上クラッド樹脂18aの一部も、コア樹脂16aと同様に樹脂溜まり15f,15gに流れ込む。しかしながら、樹脂溜まり15f,15gの幅及び深さを適当に設計しておけば、実装溝13d,13eにこれらの樹脂が入り込むおそれはない。
【0068】
図27(a)の上クラッド樹脂18aが硬化した後、ガラス板19の上クラッド層18と接着していない部分をダイシングブレードで切断すれば、本発明の光導波路装置が完成する。本発明の光導波路装置は、図27(b)に示すように実装溝13d,13eにガイドピン24a,24bを乗せ、接着剤等で固定して使用する。
【0069】
(第6の実施形態)
図28(a)は、本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置の下クラッド層11の構造を説明する図である。下クラッド層11の表面には、図28(b)に示すように、コア樹脂を注入してコアを形成するための溝部12、ガイドピンを実装するための実装溝13d,13e、及び、断面がV字型になった樹脂溜まり15h,15iが形成されている。樹脂溜まり15h,15iは溝部12と実装溝13d,13eを区切るように設けられている。
【0070】
本発明の光導波路装置は、第1または第2の実施形態に示す製造方法と同様の製造方法で形成する。溝部12に滴下したコア樹脂の一部は、樹脂溜まり15h,15iに流れ込むため、樹脂溜まり15h,15iを適当な大きさに設計することによって、実装溝13d,13eにコア樹脂が溜まりにくくなる。
【0071】
【発明の効果】
本発明の光導波路装置は、クラッド層に、コア材料を充填するための溝部と、光ファイバや位置合わせに用いるガイドピン等の被位置決め部品を実装するための実装溝と、溝部から溢れ出たコア材料を溜める凹部を備えている。
【0072】
したがって、本発明の光導波路装置によれば、溝部から溢れ出たコア材料を、凹部に溜めることができるため、実装部に溜まるコア材料の量を低減させたり、実装部にコア材料が流れ込まないようにすることができる。
【0073】
本発明の光導波路装置を用いれば、実装部に溜まるコア材料を除去する工程が必要ないため、製造工程を簡略化することができ、生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の実装溝を備えた光導波路装置を説明する概略分解斜視図である。
【図2】(a)(b)(c)は、図1の光導波路装置を製造する工程を説明する図である。
【図3】(a)(b)は、図2に示す製造工程で製造された光導波路装置に光ファイバを実装した様子を示す正面図および一部破断した概略側面図である。
【図4】本発明の一実施形態による光導波路装置の構造を説明する分解斜視図である。
【図5】図4の光導波路装置の製造工程を説明するための図である。
【図6】図5の続図である。
【図7】実装溝に流れ込んだコア樹脂が樹脂受け溝に溜まっている様子を説明する図である。
【図8】図6の続図である。
【図9】図8に示す下クラッド層の別の例を説明するための概略斜視図である。
【図10】図8の続図である。
【図11】図10の続図である。
【図12】図11の続図である。
【図13】図12の続図である。
【図14】(a)(b)(c)は、実装溝の他の例を説明する図である。
【図15】(a)(b)は、本発明の別な実施形態による光導波路装置の概略斜視図、および概略分解斜視図である。
【図16】図15に示す光導波路装置の製造工程を説明する概略斜視図である。
【図17】(a)(b)は、図16の続図である。
【図18】(a)(b)は、図17の続図である。
【図19】図18の続図である。
【図20】(a)(b)は、図19の続図である。
【図21】図20(a)に示す光導波路装置に光ファイバを実装した様子を説明するための図である。
【図22】本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置の下クラッド層の概略斜視図である。
【図23】本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置を説明する図である。
【図24】図23に示す光導波路装置の下クラッド層の概略側面図である。
【図25】図23に示す光導波路装置を、光ファイバコネクタに接続する様子を説明する図である。
【図26】(a)(b)は、本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置を示す概略斜視図および概略分解斜視図である。
【図27】(a)(b)は、図26に示す光導波路装置の製造工程の一部を説明するための図である。
【図28】(a)(b)は、本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置を示す概略斜視図および概略側面図である。
【符号の説明】
11 下クラッド層
12 溝部
13a〜13e 実装溝
15a〜15g 樹脂溜まり
16 コア
17a〜17c 光ファイバ
18 上クラッド層
19 ガラス板
31 ガラス基板
Claims (7)
- クラッド部分と、
前記クラッド部分に設けた溝部にコア材料を充填して形成されたコアと、
前記クラッド部分に設けた、光ファイバやガイドピン等の被位置決め部品を実装するための実装部と、
を備えた光導波路装置において、
前記溝部から溢れ出したコア材料を溜めることにより、前記実装部に溜まるコア材料を低減させるための凹部を前記クラッド部分に設けたことを特徴とする光導波路装置。 - 前記実装部は溝状に形成されており、当該実装部の最下部にさらに前記凹部が設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の光導波路装置。
- 前記実装部は、下方へ行くほど次第に幅が狭くなった溝状に形成されており、前記実装部の最下部に前記凹部がさらに堀り込まれていることを特徴とする、請求項1に記載の光導波路装置。
- 前記凹部は前記溝部の端と前記実装部との間に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光導波路装置。
- 前記凹部は前記実装部を囲むように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光導波路装置。
- コア形成用の溝部と、光ファイバやガイドピン等の被位置決め部品を実装するための実装部と、凹部とを備えたクラッドを形成し、
前記溝部にコア材料を充填して押圧することによってコアを形成し、
前記溝部から溢れ出たコア材料を前記凹部に溜めることによって、前記実装部に溜まるコア材料を低減させることを特徴とする光導波路装置の製造方法。 - 前記クラッド部分に端部が閉じた前記溝部を設け、前記溝部にコアを形成した後に、該溝部の端付近をカットして、前記コアの端面を露出させることを特徴とする請求項6に記載の光導波路装置の製造方法。
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