JP2010169896A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010169896A5 JP2010169896A5 JP2009012402A JP2009012402A JP2010169896A5 JP 2010169896 A5 JP2010169896 A5 JP 2010169896A5 JP 2009012402 A JP2009012402 A JP 2009012402A JP 2009012402 A JP2009012402 A JP 2009012402A JP 2010169896 A5 JP2010169896 A5 JP 2010169896A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heating means
- processing space
- support member
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
加熱手段40は、例えば、加熱源としてのシースヒータを有し、放射熱によって基板を、例えば120〜150℃程度に加熱するものである。本実施形態では、加熱手段40は、ブロック状のチャンバ部材25毎に設けられている。加熱手段40は、処理空間Aの側壁に設けられた加熱手段支持部材42にその端部が載置されて処理空間A内に支持されている。
加熱手段40の両表面には、表面処理として、放射効率を高める材料を含む被覆膜41が形成されている。これにより、加熱手段40の放射効率が高められるため、加熱手段40の放射熱によって基板Sを効率的に加熱することができる。被覆膜41は、例えば、加熱手段40の表面に材料を溶射することによって形成される。被覆膜41としては金属材料、例えば、クロムやチタン、或いはこれらを含む合金やこれらの酸化物等が好適に用いられる。勿論、被覆膜41に用いる材料は、放射効率を高めることができるものであれば特に限定されない。ただし、真空加熱処理室の観点からして、放出ガスの少ない材料を用いるのが望ましい。
ここで、各基板Sは、例えば、ロボットハンドによって処理空間A内に搬送される。このとき、基板Sはロボットハンドによって蓋部材23側から処理空間A内に挿入されて、基板支持ピン32上に載置される。その後、ロボットハンドはこの基板Sと加熱手段40との隙間を移動して蓋部材23側から外部に引き抜かれる。
本発明の加熱処理装置10では、このようにロボットハンドによって各支持部材30の基板支持ピン32上に各基板Sを載置すると、その状態で各基板Sを加熱手段40の放射熱によって加熱処理することができる。例えば、加熱手段としてホットプレート等を採用している従来の加熱処理装置では、基板支持ピン上に基板を載置した後、さらに加熱手段に接触させるために基板を移動させる必要があるが、本実施形態の加熱処理装置10では、このような基板の移動が必要なくスループットが向上する。
さらに、大型基板に対応したチャンバ本体21を小さいブロック状のチャンバ部材25をシール部材でシールし固定して、1つのチャンバ本体21を作製し、このチャンバ本体21を積み上げ、処理空間Aを多段に有するチャンバ本体21を作製することができる。このように各チャンバ部材25を処理装置の設置場所まで輸送し、そこで組み立てることができるため、大型で特殊な輸送手段は不要である。かつ、シール部材でシールしているので大気状態から所定の圧力まで下げる工程をくりかえしたとしても、リークが生じにくいので特に前処理工程や後処理工程などを行うのに適している。
図5を用いて本実施形態の処理空間A内で用いられる支持部材の別の形態について説明する。上述の実施形態では、1本の棒状のベース部材31上に基板支持ピン32が立設された支持部材30を例示したが、本実施形態においては、支持部材30は、図5(a)に示すように、支持部材30は、複数の分割ベース部材33と、各分割ベース部材33を接続するヒンジ部34と、各分割ベース部材33上に所定の間隔を空けて立設された基板支持ピン32とで構成されている。ヒンジ部34は軸35を中心にして屈曲可能であるように構成されている。また隣接するヒンジ部34は、図5(b)に示すように、それぞれ逆方向に折れ曲がるように配されていることが好ましい。これにより、各ヒンジ部34の軸35を中心として支持部材30を折りたたむことができるため、取扱いが容易となる。例えば、装置のメンテナンス時に支持部材30を処理空間Aから取り外す場合には、長い支持部材30を折りたたんで短くしながら取り出すことが可能であるので、取り扱いが容易となる。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009012402A JP5232671B2 (ja) | 2009-01-22 | 2009-01-22 | 処理装置 |
TW098109526A TWI438290B (zh) | 2009-01-22 | 2009-03-24 | Processing device |
KR1020090026624A KR101563002B1 (ko) | 2009-01-22 | 2009-03-27 | 처리 장치 |
CN200910129866.1A CN101786797B (zh) | 2009-01-22 | 2009-03-30 | 处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009012402A JP5232671B2 (ja) | 2009-01-22 | 2009-01-22 | 処理装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010169896A JP2010169896A (ja) | 2010-08-05 |
JP2010169896A5 true JP2010169896A5 (ja) | 2012-02-09 |
JP5232671B2 JP5232671B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=42530197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009012402A Active JP5232671B2 (ja) | 2009-01-22 | 2009-01-22 | 処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5232671B2 (ja) |
KR (1) | KR101563002B1 (ja) |
CN (1) | CN101786797B (ja) |
TW (1) | TWI438290B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102560373B (zh) * | 2010-12-16 | 2014-12-17 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 基片加热腔室、使用基片加热腔室的方法及基片处理设备 |
CN102508381B (zh) * | 2011-11-29 | 2015-02-11 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种用于液晶面板的烘烤设备 |
CN104233210A (zh) * | 2013-06-08 | 2014-12-24 | 深圳市联懋塑胶有限公司 | 一种高效顶喷真空离子镀套喷用的夹具 |
KR20170004773A (ko) * | 2015-07-03 | 2017-01-11 | 김재욱 | 다단으로 탈포가 가능한 오토클레이브 장치 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3833439B2 (ja) * | 2000-05-02 | 2006-10-11 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 大型基板用多段加熱炉、及び両面加熱式遠赤外線パネルヒーター、並びに該加熱炉内の給排気方法 |
JP2002221394A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Showa Mfg Co Ltd | 電子部品の加熱装置 |
JP4280481B2 (ja) * | 2002-10-17 | 2009-06-17 | タツモ株式会社 | 基板支持装置 |
JP5170964B2 (ja) * | 2005-02-18 | 2013-03-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
TWI313142B (en) * | 2005-06-14 | 2009-08-01 | Tft substrate inspection apparatus | |
JP5052152B2 (ja) * | 2007-02-13 | 2012-10-17 | 株式会社アルバック | 真空チャンバ、ロードロックチャンバ、及び処理装置 |
-
2009
- 2009-01-22 JP JP2009012402A patent/JP5232671B2/ja active Active
- 2009-03-24 TW TW098109526A patent/TWI438290B/zh active
- 2009-03-27 KR KR1020090026624A patent/KR101563002B1/ko active IP Right Grant
- 2009-03-30 CN CN200910129866.1A patent/CN101786797B/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2019513189A5 (ja) | ||
JP7473700B2 (ja) | 有機膜形成装置 | |
JP2014082318A5 (ja) | ||
JP2010169896A5 (ja) | ||
JP2007284766A (ja) | 縦型プラズマcvd装置 | |
JP6940541B2 (ja) | 有機膜形成装置 | |
WO2015024339A1 (zh) | 基板干燥装置及基板清洗系统 | |
JP2015508570A5 (ja) | ||
JP2009076586A5 (ja) | ||
JP2014509446A5 (ja) | ||
JP2007088408A (ja) | 基板キャリヤ | |
JP5274275B2 (ja) | 加熱処理装置 | |
JP5762841B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP5232671B2 (ja) | 処理装置 | |
JP2010171206A5 (ja) | ||
JP2019047042A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPWO2020261466A5 (ja) | 断熱構造体、基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法およびプログラム | |
JP2010177267A (ja) | 搬送トレー及びこの搬送トレーを用いた真空処理装置 | |
JP2003163201A5 (ja) | ||
JP3430653B2 (ja) | ローラハース形熱処理炉 | |
KR101323360B1 (ko) | 히터 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
JP2006261362A5 (ja) | ||
KR20150117054A (ko) | 기판 이송용 정전척 장치 및 이를 구비한 기판 이송 장치 | |
JP5618766B2 (ja) | ラジカル測定装置及びラジカル測定管 | |
JP2018080891A (ja) | 壁面材および熱処理炉 |