JP2006261362A5 - - Google Patents
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Claims (2)
- 基板を処理する処理室と、該処理室を囲繞し、該処理室内を加熱する金属発熱体を有する加熱手段と、前記処理室と前記加熱手段との間の空間を不活性ガス雰囲気とした状態で前記処理室内に処理ガスを導入しつつ排気し、基板を処理する基板処理装置に於いて、前記空間を少なくとも酸素を含む雰囲気に置換し、該雰囲気で前記金属発熱体を発熱して該金属発熱体の表面に酸化膜を形成する制御部を有することを特徴とする基板処理装置。
- 基板を処理する処理方法において、
加熱手段処理室を囲繞した、金属発熱体により処理室内を加熱するステップと、
処理室と加熱手段との間の空間を不活性ガス雰囲気とした状態で処理室内に処理ガスを導入しつつ排気するステップと、
前記空間を少なくとも酸素を含む雰囲気に置換し、該雰囲気で前記金属発熱体を発熱して該金属発熱体の表面に酸化膜を形成するステップ
とを有する基板処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005076369A JP2006261362A (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005076369A JP2006261362A (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006261362A JP2006261362A (ja) | 2006-09-28 |
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Family
ID=37100270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005076369A Pending JP2006261362A (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006261362A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2001203211A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 水素アニール処理方法及びその装置 |
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2005
- 2005-03-17 JP JP2005076369A patent/JP2006261362A/ja active Pending
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