JP2001203211A - 水素アニール処理方法及びその装置 - Google Patents
水素アニール処理方法及びその装置Info
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Abstract
圧水素アニール処理と常圧水素アニール処理との両処理
を同一の水素アニール処理装置で行える様にする。 【解決手段】反応室2と、該反応室に水素ガスを導入す
る水素ガス導入ライン18と、前記反応室に接続された
常圧排気ライン9と減圧排気ライン5とを具備し、前記
排気ラインを切替えることで減圧水素アニール処理と常
圧水素アニール処理とを選択して行い、還元が必要なデ
バイス、不純物除去が必要なデバイスなど被処理物に応
じた処理方法を選択し、製品品質の向上を図る。
Description
工程の1つである水素アニール処理を行う為の水素アニ
ール処理方法及びその装置に関するものである。
成される。Al膜、Cu膜に酸素が残存すると、微細な
配線の為経時変化を起こして断線の原因となることがあ
る。この為、被処理基板について水素アニール処理によ
るAl膜、Cuの膜還元処理を行っている。
が良いことからAl配線が多用されている。ところが、
Al自体は導体抵抗が大きい為、より高速処理が可能な
デバイスを製作するには、Cu又はCu合金の配線が有
利である。然し、Cuは酸化し易い為、配線にCu又は
Cu合金を用いる場合は、水素アニール処理がより重要
となる。
開平5−291268号にも見られる様に、常圧での水
素アニール処理がある。以下図5に於いて、特開平5−
291268号に示されるアニール処理装置の概要を説
明する。
該反応室2にはボート3が挿脱される様になっている。
前記反応室2には水素ガス導入管4が連通すると共に真
空排気管5が連通し、該真空排気管5はバルブ6を介し
て真空排気装置7が接続されている。前記真空排気管5
の上流側にバルブ8を介して水素燃焼パイプ9が連通
し、該水素燃焼パイプ9は燃焼箱10に連通し、前記水
素燃焼パイプ9の先端は燃焼ノズル11となっている。
前記燃焼箱10には水素火種ライン12が連通し、該水
素火種ライン12の先端は前記燃焼ノズル11近傍に導
かれて種火が灯されている。又、前記燃焼箱10には排
気ダクト13が連通し、図示しない排気装置に接続され
ている。図中、14は前記燃焼箱10の内部を大気に開
放するダンパである。
アニール処理が行われる場合、前記バルブ6が開かれ、
前記反応室2内の空気が前記真空排気装置7により排気
され、次に前記バルブ6が閉じられ、前記バルブ8が開
かれる。前記水素ガス導入管4より前記反応室2に水素
が常圧状態で導入され、水素アニール処理が行われる。
10に排気される。前記水素燃焼パイプ9を経て前記燃
焼ノズル11から排出される水素は、前記種火で着火さ
れ前記燃焼箱10内で燃焼する。該燃焼箱10内で排気
水素が燃焼することで、前記排気ダクト13からは水素
が除去された或は所定濃度以下とされた排気ガスが排出
される。
う目的として、上記した金属導体膜中の酸素を除去する
事(還元)を主たる目的として行う場合と、金属導体
膜、特にCu膜中の不純物を除去し電気的特性を向上す
る目的、及び下地とCu膜との密着性の向上を図る目的
で行われる場合とがある。
理する方が効果的であり、これは多層配線に対する還元
処理を行う場合である。
については、減圧下(例えば50Torr程度)で処理する
ことが効果的である。
エッチング等で、残留不純物、添加物が付着しているこ
とがあり、これらはデバイス特性上悪影響があるとされ
ている。これらの物質は蒸気圧が低く蒸圧しにくい物質
であり、除去する条件としては減圧状態とするのが良
く、更に水素を供給することで前記残留不純物を除去し
た後が水素原子に置換され、その為に分子結合が強くな
り、その結果密着性も向上すると考えられている。即
ち、減圧下で水素アニール処理を行った場合、還元処理
が行えると共に電気的特性の向上、下地との密着性の向
上が図れる。従って、より品質が要求される場合には減
圧水素アニール処理が行われている。
合、目的に応じ常圧処理を行った方が良い場合と、減圧
処理を行った方が良い場合とがある。
は常圧でのみ水素アニール処理を行うものであり、減圧
水素アニール処理は行えない。従って、減圧水素アニー
ル処理を行う為の水素アニール処理装置を別途設備しな
ければならない。
て、減圧処理を行う為反応室を減圧にして使用すると、
前記燃焼箱10が常圧で水素ガスを燃焼させる方式であ
るので、燃焼箱から反応室へ雰囲気が逆流する可能性が
あり、逆流した場合は未反応水素ガスと大気中の酸素と
が反応して爆発するということも考えられ、又、燃焼箱
内の水素ガス燃焼用の火が逆流し、爆発することも考え
られ、未反応水素ガスの処理が難しいとされ、減圧水素
アニール処理装置が実用化されたものはなかった。
ール処理装置を実現すると共に減圧水素アニール処理と
常圧水素アニール処理との両処理を同一の水素アニール
処理装置で行える様にし、設備費の低減を図るものであ
る。
反応室に水素ガスを導入する水素ガス導入ラインと、前
記反応室に接続された常圧排気ラインと減圧排気ライン
とを具備し、前記排気ラインを切替えることで減圧水素
アニール処理と常圧水素アニール処理とを選択して行う
水素アニール処理方法に係り、又減圧水素アニール処理
に於ける圧力は1〜750Torrである水素アニール処理
方法に係り、又反応室と、該反応室に水素ガスを供給す
る水素ガス導入ラインと、前記反応室から接続された排
気ラインと、該排気ラインに設けられた排気装置と、該
排気装置の下流側に不活性ガスを供給し排気ガス中の水
素濃度を所定値以下に希釈する排気希釈ラインとを具備
する水素アニール処理装置に係り、又反応室と、該反応
室に水素ガスを導入する水素ガス導入ラインと、前記反
応室に接続された常圧排気ラインと減圧排気ラインと、
前記常圧排気ラインと前記減圧排気ラインと前記反応室
との接続状態を切替える弁とを具備する水素アニール処
理装置に係り、又前記常圧排気ラインに接続された水素
ガス燃焼部と、前記排気装置の下流側に不活性ガスを供
給し排気ガス中の水素濃度を所定値以下に希釈する排気
希釈ラインとを具備する水素アニール処理装置に係り、
又前記排気装置の下流側に設けられたガス濃度検知器
と、前記排気希釈ラインに設けられた流量コントローラ
を具備し、放出される水素濃度が4%以下となる様不活
性ガス供給流量を制御する水素アニール処理装置に係る
ものである。
実施の形態を説明する。
のものには同符号を付してある。
タ17が同心多重に設けられた構成であり、前記反応管
15の内部に反応室2が画成される。
5にガス導入管18が接続されると共に排ガス管19が
接続されている。
分岐した一方は水素ガス導入管21として図示しない水
素ガス供給源に接続され、分岐した他方は窒素ガス導入
管22として図示しない窒素ガス供給源に接続されてい
る。
素火種ライン12として燃焼箱10に導かれる。前記水
素火種ライン12の分岐点より下流側の位置に水素ガス
給停弁23、流量コントローラ24が前記水素ガス導入
管21に順次設けられ、前記水素火種ライン12には下
流側に向かって火種ライン開閉弁25、流量コントロー
ラ26が設けられる。
ガス希釈ライン27,28に分岐し、一方の窒素ガス希
釈ライン27は前記反応管15と均熱管16との間の空
間に導かれ、他方の窒素ガス希釈ライン28は前記均熱
管16とヒータ17との間の空間に導かれている。前記
窒素ガス希釈ライン27,28の分岐点より下流側の位
置に窒素ガス給停弁29、流量コントローラ31が順次
設けられ、又前記窒素ガス希釈ライン27には第1希釈
ライン開閉弁32が設けられ、前記窒素ガス希釈ライン
28には第2希釈ライン開閉弁33が設けられている。
前記窒素ガス導入管22の窒素ガス給停弁29より上流
側位置と前記水素火種ライン12の火種ライン開閉弁2
5と流量コントローラ26間の位置とを窒素ガスバイパ
スライン34により接続し、該窒素ガスバイパスライン
34にはバイパス開閉弁35を設ける。
を検出する圧力センサ36が設けられ、又前記排ガス管
19は前記圧力センサ36の下流側で分岐し、一方は真
空排気管5として真空排気ラインとして機能し、他方は
水素燃焼パイプ9として前記燃焼箱10に導かれ、先端
部は燃焼ノズル11として前記水素火種ライン12の先
端近傍に開口する。
閉弁37、流量調整弁38、排気ポンプ40を順次設
け、該排気ポンプ40の下流側には排気ダクト50が接
続されている。又、前記真空排気管5の流量調整弁38
と排気ポンプ40との間には第1窒素ガスバラストライ
ン39、第2窒素ガスバラストライン41が連通し、該
第1窒素ガスバラストライン39、第2窒素ガスバラス
トライン41は図示しない窒素ガス供給源に接続されて
いる。
上流側に向かって第1開閉弁42、第1逆流防止弁4
3、第1流量制御弁44が順次設けられ、前記第2窒素
ガスバラストライン41には上流側に向かって第2開閉
弁45、第2逆流防止弁46、第2流量制御弁47が順
次設けられている。
が連通し、該排気希釈ライン48の先端には下流側に向
かって開口するL型ノズル49が設けられ、前記排気希
釈ライン48は図示しない窒素ガス供給源に接続されて
いる。該排気希釈ライン48には窒素ガス供給源側から
下流に向かって、流量コントローラ66、開閉弁67、
逆流防止弁68が設けられている。
に向かって圧力スイッチ51、開閉弁52が設けられ、
前記水素燃焼パイプ9の圧力スイッチ51と開閉弁52
間の位置と前記真空排気管5の排気ポンプ40の下流位
置とが連絡ライン53により接続され、該連絡ライン5
3には水素燃焼パイプ9側から開閉弁54、逆流防止弁
55が設けられている。
排気装置(図示せず)に接続され、該排気ダクト56に
は排気希釈ライン57が接続され、該排気希釈ライン5
7は図示しない窒素ガス供給源に接続され、該窒素ガス
供給源側から流量コントローラ58、逆流防止弁59、
開閉弁60が順次設けられている。又、前記燃焼箱10
には温度センサ62、炎検知センサ63が設けられてお
り、該両センサにより前記燃焼箱10内で水素ガスの燃
焼が行われているかどうかが検出され、前記排気ダクト
56にはガス濃度検知器69を設けられ、前記排気ダク
ト56から排出される排ガス中の水素濃度を検出する。
理について説明する。
ライン開閉弁32、窒素ガス給停弁29、火種ライン開
閉弁25、バイパス開閉弁35、第2開閉弁45、開閉
弁54、開閉弁52、開閉弁60がそれぞれ閉とされ、
前記水素ガス給停弁23、排気開閉弁37、第1開閉弁
42、開閉弁67が開とされる。
室2が減圧状態とされる。ここで、減圧状態とは高度な
真空状態ではなく、減圧時の圧力が大気圧より低い状態
を意味し、減圧の状態は水素アニール処理の状態により
決定される。
量コントローラ24で流量コントロールされながら、水
素ガスが反応室2に導入される。反応後の残存ガスは前
記真空排気管5を介して前記排気ポンプ40により吸引
排気される。該真空排気管5の圧力は前記圧力センサ3
6により検出され、又前記流量調整弁38の開閉度の調
整、前記第1窒素ガスバラストライン39からの窒素ガ
スの流入量がコントロールされることで、反応室2の背
圧が制御されることで、前記反応室2の圧力がコントロ
ールされる。ここで、減圧水素アニール処理時の反応室
内の圧力は、基板上に形成された配線の電気的特性の向
上、下地との密着性向上を図る為に、1〜750Torrの
範囲が好ましく、更には50Torr程度がより好ましい。
又、第1窒素ガスバラストライン39から流入する窒素
ガスは排気を希釈し、水素ガス濃度を低下させる。
%から70%である。前記排気ポンプ40から排気され
るガス中の水素ガス濃度が4パーセント以下となる様
に、前記排気希釈ライン48は前記流量コントローラ6
6により窒素ガス供給量を調整しつつ排ガスを希釈す
る。尚、前記L型ノズル49は下流側に開口しており、
排気ダクト50中の排気ガスの流れを乱さない様に考慮
されている。
希釈された排ガスが前記排気ダクト50を介して放出さ
れる。
気抵抗の調整、第1窒素ガスバラストライン39からの
窒素ガスの供給による背圧制御により、前記反応室2を
所定の減圧状態に維持し、而も、第1窒素ガスバラスト
ライン39にからの窒素ガスの供給、更に前記排気希釈
ライン48からの窒素ガスの供給により、放出ガス中の
水素ガス濃度を4%以下に制御できる為、安全に減圧下
での水素アニール処理が実現される。
れ、第2希釈ライン開閉弁33、第1希釈ライン開閉弁
32、水素ガス給停弁23、火種ライン開閉弁25、排
気開閉弁37、第1開閉弁42、開閉弁52が閉とさ
れ、前記窒素ガス給停弁29、バイパス開閉弁35、第
2開閉弁45、開閉弁54、開閉弁67、開閉弁60が
開とされている。
前記ガス導入管18を流れ、前記反応室2に供給され
る。前記反応室2の水素ガスが押出され、前記反応室2
は窒素ガスで置換される。前記反応室2から排出される
窒素ガスは更に、前記水素燃焼パイプ9、連絡ライン5
3を経て排気ポンプ40の下流側の排気ダクト50に排
出され、前記水素燃焼パイプ9内の残存水素ガスを排出
する。
から真空排気管5の排気ポンプ40上流側に窒素ガスが
供給され、真空排気管5を窒素ガスで置換すると共に余
剰の窒素ガスは排気ポンプ40を通って排気ダクト50
に排出される。尚、休止状態では該排気ポンプ40は停
止しており、第2窒素ガスバラストライン41から前記
排気ポンプ40を経て排出する窒素ガスの流量は少な
い。
素ガスが含まれており、前記排気希釈ライン48から
は、排ガス中の水素ガスの濃度が4%以下となる様に、
窒素ガスが供給される。
て前記水素火種ライン12に窒素ガスを流通させ、水素
火種ライン12内の水素ガスを排出する。水素火種ライ
ン12を経て窒素ガスは、燃焼箱10に排出され、更に
前記排気ダクト56を経て放出される。尚、水素火種ラ
イン12から排出される窒素ガス中に水素ガスが含まれ
るている場合は、排気ダクト56から排出される時点で
前記排気希釈ライン57より窒素ガスが供給され、水素
ガスの濃度が確実に4%以下とされる。
ス希釈ライン28は水素ガスが漏出し、前記反応管15
と均熱管16との空間に、又該均熱管16と前記ヒータ
17との空間に水素ガス溜った場合に、前記第2希釈ラ
イン開閉弁33、第1希釈ライン開閉弁32を開いて窒
素ガスを供給し、水素濃度を安全値迄低下させるもので
ある。前記空間への窒素ガス供給は定期的に流してもよ
く、或は少量を常時流してもよい。
について説明する。
ライン開閉弁32、窒素ガス給停弁29、バイパス開閉
弁35、第2開閉弁45、第1開閉弁42、排気開閉弁
37、開閉弁67、開閉弁54がそれぞれ閉とされ、前
記開閉弁52、開閉弁60が開とされる。
流量コントローラ24で流量コントロールされながら、
水素ガスが前記反応室2に常圧状態で導入される。又、
前記火種ライン開閉弁25が開かれ、水素火種ライン1
2を経て前記燃焼箱10内に水素ガスが導かれ、種火と
して点火、燃焼される。
理後の残存ガスは水素燃焼パイプ9を通って、前記燃焼
ノズル11より排気される。未反応の水素ガスは前記種
火により着火され燃焼する。
して排出される。該排気ダクト56には前記排気希釈ラ
イン57を介して水素ガス濃度を低減させる為の窒素ガ
スが供給されており、前記排気ダクト56を流通する排
ガス中の水素ガス濃度が前記ガス濃度検知器69により
検出され、検出した水素ガス濃度が4%以下となる様供
給流量が制御され、又前記ガス濃度検知器69が検出す
る水素ガス濃度が4%を越える状態となった場合は、排
気希釈ライン57より窒素ガスが供給された状態で、前
記水素ガス給停弁23、火種ライン開閉弁25が閉とさ
れる等、装置の水素アニール処理のシーケンスが停止さ
れる。水素ガス濃度が4%以上となる場合は、例えば種
火70が消火し、前記燃焼ノズル11から流出する水素
ガスの燃焼が停止した場合等がある。
れる。
図4に示す如く前記第2希釈ライン開閉弁33、第1希
釈ライン開閉弁32、水素ガス給停弁23、火種ライン
開閉弁25、排気開閉弁37、第1開閉弁42、開閉弁
52が閉とされる。
35、第2開閉弁45、開閉弁67、開閉弁54、開閉
弁60が開とされる。
で、前記窒素ガス導入管22を通って前記反応室2内に
窒素ガスが供給され、反応室2内の水素ガスを窒素ガス
に置換する。該反応室2内の水素ガスが窒素ガスに置換
される迄の過程で、水素燃焼パイプ9より水素ガスが排
出される。前記開閉弁52が閉となっているので、ガス
は前記連絡ライン53を経て前記排気ダクト50に排出
される。前記排気ダクト50には排気希釈ライン48か
らL型ノズル49より窒素ガスが供給される。排気ダク
ト50から排出される排ガス中の水素濃度はガス濃度検
知器71により検出され、水素濃度が4%以下迄希釈さ
れる様、前記L型ノズル49からの窒素ガス供給流量が
前記流量コントローラ66により制御される。
ことで、前記窒素ガスバイパスライン34を経て水素火
種ライン12に窒素ガスが供給され、水素火種ライン1
2内の水素ガスを窒素ガスにより押出す。水素火種ライ
ン12内の水素ガスがなくなる迄、前記種火70が維持
される。又、前記排気ダクト56から排出されるガス中
の水素濃度は前記ガス濃度検知器69により検出されて
おり、排出するガス中の水素濃度が4%以下となる様
に、前記排気希釈ライン57から供給される窒素ガスの
流量が前記流量コントローラ58により制御される。
希釈された排ガスが前記排気ダクト50及び排気ダクト
56を介して放出される。
種ライン12中の水素ガスが完全に排出された状態で
は、図2で示した減圧処理後の休止状態と図4で示した
常圧処理後の休止状態とは同一となる。
アニール処理のいずれに於いても、前記圧力センサ36
による反応室2の圧力、又前記ガス濃度検知器69、ガ
ス濃度検知器71により放出される排ガス中の水素濃
度、更に前記温度センサ62、炎検知センサ63による
排ガスの燃焼の状態等は常時監視されており、前記各種
センサからの検出結果が異常を示した場合は、操作部の
表示装置にエラー表示を行い、更に、放出ガスの水素濃
度が所定を越える様な場合、或は温度センサ62、炎検
知センサ63が水素ガスの燃焼を検知しない場合は、前
記水素ガス給停弁23を閉じ、装置が休止状態となる様
に制御される。
く、1〜750Torrであり、高い真空度は必要とされな
いので、前記排気ポンプ40の代わりに排気管路にオリ
フィス部を設け、該オリフィス部に減圧空間(反応室
2)を連通し、流体の静圧を利用したコンバム方式の排
気装置であってもよい。コンバム方式では数十Torr迄の
減圧が可能であり、本発明の減圧処理には充分である。
又、排気ポンプの場合、機械的トラブル等によりポンプ
が停止してしまった際大気が逆流し、爆発の危険がある
が、本コンバム方式の場合はその点安全に使用できる。
更には、不活性ガスとしては水素ガスの燃焼を抑制する
ガスで有ればよく、窒素ガスに限定されるものではな
い。
素アニール処理が可能となり、被処理基板からの脱ガ
ス、不純物離脱が効果的に行われ、デバイスの電気的特
性が向上する。
する水素ガス導入ラインと、前記反応室に接続された常
圧排気ラインと減圧排気ラインとを具備し、前記排気ラ
インを切替えることで減圧水素アニール処理と常圧水素
アニール処理とを選択して行うことができるので、還元
が必要なデバイス、不純物除去が必要なデバイスなど被
処理物に応じた処理方法が選択でき製品品質の向上が図
れる。
水素ガス導入ラインと、前記反応室に接続された常圧排
気ラインと減圧排気ラインと、前記常圧排気ラインと前
記減圧排気ラインと前記反応室との接続状態を切替える
弁とを具備するので、減圧水素アニール処理と常圧水素
アニール処理とを1台の水素アニール処理装置で行える
ので設備する水素アニール処理装置の台数が少なくてす
み、設備費が低減できる等の優れた効果を発揮する。
明する説明図である。
明する説明図である。
明する説明図である。
る。
Claims (6)
- 【請求項1】 反応室と、該反応室に水素ガスを導入す
る水素ガス導入ラインと、前記反応室に接続された常圧
排気ラインと減圧排気ラインとを具備し、前記排気ライ
ンを切替えることで減圧水素アニール処理と常圧水素ア
ニール処理とを選択して行うことを特徴とする水素アニ
ール処理方法。 - 【請求項2】 減圧水素アニール処理に於ける圧力は1
〜750Torrである請求項1の水素アニール処理方法。 - 【請求項3】 反応室と、該反応室に水素ガスを供給す
る水素ガス導入ラインと、前記反応室から接続された排
気ラインと、該排気ラインに設けられた排気装置と、該
排気装置の下流側に不活性ガスを供給し排気ガス中の水
素濃度を所定値以下に希釈する排気希釈ラインとを具備
することを特徴とする水素アニール処理装置。 - 【請求項4】 反応室と、該反応室に水素ガスを導入す
る水素ガス導入ラインと、前記反応室に接続された常圧
排気ラインと減圧排気ラインと、前記常圧排気ラインと
前記減圧排気ラインと前記反応室との接続状態を切替え
る弁とを具備することを特徴とする水素アニール処理装
置。 - 【請求項5】 前記常圧排気ラインに接続された水素ガ
ス燃焼部と、前記排気装置の下流側に不活性ガスを供給
し排気ガス中の水素濃度を所定値以下に希釈する排気希
釈ラインとを具備する請求項4の水素アニール処理装
置。 - 【請求項6】 前記排気装置の下流側に設けられたガス
濃度検知器と、前記排気希釈ラインに設けられた流量コ
ントローラを具備し、放出される水素濃度が4%以下と
なる様不活性ガス供給流量を制御する請求項5の水素ア
ニール処理装置。
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