JPWO2020261466A5 - 断熱構造体、基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法およびプログラム - Google Patents

Description

本開示は、断熱構造体、基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法およびプログラムに関する。

Claims (16)

1. 熱処理炉の温度勾配を伴う炉口付近に配置される断熱構造体であって、
   金属製の遮熱材と、前記遮熱材の表裏各面を覆う石英もしくはセラミックス製の封止部材とを有し、前記封止部材の内部に構成された真空の空洞に前記遮熱材が配置された断熱板を複数備え、
   前記複数の断熱板が、それぞれ互いに間隔を空けて配置されてなる断熱構造体。
2. 前記封止部材は１対の封止板で構成され、前記１対の封止板は、前記１対の封止板の全周において互いに接続される請求項１記載の断熱構造体。
3. 前記複数の断熱板におけるそれぞれの前記遮熱材は、表裏面の間を連通させる少なくとも１つの貫通孔を有し、前記１対の封止板は、前記１対の封止板の全周及び前記貫通孔の中において互いに接続される請求項２記載の断熱構造体。
4. 前記１対の封止板は、円盤状に形成され、前記遮熱材は前記１対の封止板のいずれよりも薄く形成される請求項２又は３記載の断熱構造体。
5. 前記複数の断熱板におけるそれぞれの前記遮熱材は、鏡面の表面を有する請求項１記載の断熱構造体。
6. 前記複数の断熱板におけるそれぞれの前記遮熱材は、前記空洞内で前記１対の封止板と面接触しないように支持される請求項２記載の断熱構造体。
7. 前記複数の断熱板におけるそれぞれの前記遮熱材は、規則的に配置された複数の前記貫通孔を有する請求項３記載の断熱構造体。
8. 前記１対の封止板は、自重で撓まないような剛性を有し、少なくとも前記互いに接続される部分を除き、鏡面の表面を有する請求項２記載の断熱構造体。
9. 前記複数の断熱板におけるそれぞれの前記遮熱材は、エンボス加工が施される請求項６記載の断熱構造体。
10. 前記複数の断熱板の配列軸と略同軸に設けられ、前記複数の断熱板を保持する断熱板保持具と、
    前記配列軸と略同軸に設けられ、前記複数の断熱板を覆う、石英もしくはセラミックス製の筒状のカバーと、を更に備え、
    前記カバーは、筒状の側部遮熱材が埋め込まれた側面を有する請求項１記載の断熱構造体。
11. 内部で基板を処理する筒形の処理容器と、
    前記処理容器内で前記基板を保持する基板保持具と、
    前記処理容器内に処理ガスを供給する処理ガス供給部と、
    前記処理容器外に設置され、前記処理容器内を加熱する筒形の第１ヒータと、
    前記処理容器の一端に配置される蓋と、
    前記基板保持具よりも前記蓋側寄りに設置され、前記処理容器内を加熱する第２ヒータと、
    前記第１ヒータの前記蓋側の端と、前記蓋との間において、前記処理容器の外周に設置される断熱クロスと、
    前記断熱クロスの外側に巻かれる遮熱シートと、
    前記蓋と前記基板保持具との間に設置された断熱構造体と、を備え、
    前記断熱構造体は、金属製の遮熱材と、前記遮熱材の表裏各面を覆う石英もしくはセラミックス製の封止部材とを有し、前記封止部材の内部に構成された真空の空洞に前記遮熱材が配置された断熱板を、互いに間隔を空けて複数配置して構成され、
    前記断熱構造体の前記蓋から遠い端は、前記第１ヒータの前記蓋側の端よりも、前記処理容器の奥側に配置される
    基板処理装置。
12. 前記処理容器は、少なくとも前記第１ヒータに囲まれた部分が、赤外線を透過する材料で形成された反応管によって構成され、
    前記反応管は、前記蓋側の相手側部材とシール部材を介して接続するフランジ部を有し、
    前記フランジ部の、前記蓋側の相手側部材と反対側の面に、所定の放射率を有する熱吸収体を備えた請求項１１記載の基板処理装置。
13. 前記遮熱材および前記遮熱シートは、モリブデン製である請求項１１又は１２記載の基板処理装置。
14. 金属製の遮熱材と前記遮熱材の表裏各面を覆う石英もしくはセラミックス製の封止部材とを有し、前記封止部材の内部に構成された真空の空洞に前記遮熱材が配置された断熱板が、間隔を空けて配置されてなる断熱構造体を、熱処理炉の温度勾配を伴う炉口付近に配置する工程と、
    前記熱処理炉内に処理すべき基板を配置する工程と、
    前記断熱構造体により断熱しながら、熱処理炉を加熱する工程と、
    を有する半導体装置の製造方法。
15. 金属製の遮熱材と前記遮熱材の表裏各面を覆う石英もしくはセラミックス製の封止部材とを有し、前記封止部材の内部に構成された真空の空洞に前記遮熱材が配置された断熱板が、間隔を空けて配置されてなる断熱構造体を、熱処理炉の温度勾配を伴う炉口付近に配置する工程と、
    前記熱処理炉内に処理すべき基板を配置する工程と、
    前記熱処理炉内を真空排気する工程と、
    前記断熱構造体により断熱しながら、熱処理炉を加熱する工程と、
    を有する基板処理方法。
16. 金属製の遮熱材と前記遮熱材の表裏各面を覆う石英もしくはセラミックス製の封止部材とを有し、前記封止部材の内部に構成された真空の空洞に前記遮熱材が配置された断熱板が、間隔を空けて配置されてなる断熱構造体を、熱処理炉の温度勾配を伴う炉口付近に配置する手順と、
    前記熱処理炉内に処理すべき基板を配置する手順と、
    前記熱処理炉内を真空排気する手順と、
    前記断熱構造体により断熱しながら、熱処理炉を加熱する手順と、
    を基板処理装置のコンピュータに実行させるプログラム。