JP2015508570A5 - - Google Patents
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Description
図4は、また、板52が、上を覆っている蓋部分68から小ギャップ66で隔てられていることも示している。このギャップは、好ましくは約0.1〜10mmであり、より好ましくは約0.5〜5mmであり、なおもさらに好ましくは約1〜3mmである。ギャップ66は、板52が、したがってウエハWが、例えば窒素および/または脱イオン水によって能動的に冷却されることを可能にし、そうして、IRランプ62を使用して加熱された後における、ウエハWからの残留熱伝達が阻止される。乾燥プロセス中の温度差を最小限に抑えるにも、同じ能動冷却技術を用いることができる。
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
適用例1:
ウエハ状物品を処理するための装置であって、
プロセスチャンバと、
前記プロセスチャンバ内に位置付けられた回転式チャックと、
を備え、
前記回転式チャックは、物理的接触を伴うことなく磁気軸受けを通じて駆動されるように構成され、
前記回転式チャックは、前記回転式チャックから下向きに吊り下がる位置でウエハ状物品を保持するように構成された一連の把持ピンを含み、
前記回転式チャックは、さらに、前記回転式チャックとともに回転する板を含み、
前記板は、前記回転式チャックの使用時にウエハ状物品によって占められる領域の上方に配され、
前記板は、前記回転式チャックの使用中にウエハ状物品から振り落とされる液体から前記プロセスチャンバの上面を遮る、装置。
適用例2:
適用例1の装置であって、
前記板は、前記回転式チャックの使用中にウエハ状物品の主要面が存在する面に平行に配され、そうして、前記板と前記面との間に所定幅のギャップを形成する、装置。
適用例3:
適用例2の装置であって、
前記所定幅は、約0.1〜5mmであり、好ましくは約0.5〜2mmである、装置。
適用例4:
適用例1の装置であって、
前記前記板は、前記プロセスチャンバの覆い蓋に平行に配され、そうして、前記板と前記蓋との間に所定幅のギャップを形成する、装置。
適用例5:
適用例4の装置であって、
前記所定幅は、約0.1〜10mmであり、好ましくは約0.5〜5mmであり、より好ましくは約1〜3mmである、装置。
適用例6:
適用例1の装置であって、
前記プロセスチャンバは、前記板を覆う蓋と、前記蓋の上に搭載されたノズルアセンブリとを含み、前記ノズルアセンブリは、前記蓋と前記板の中央領域とを通る放出端を有し、そうして、前記装置の使用中に前記ノズルアセンブリを通じてウエハ状物品の上向き表面にプロセス流体が供給可能である、装置。
適用例7:
適用例1の装置であって、さらに、
前記プロセスチャンバの外側に配されて前記板を覆う、少なくとも1つの赤外線(IR)ランプを備える装置。
適用例8:
適用例7の装置であって、
前記少なくとも1つのIRランプは、前記プロセスチャンバの蓋に隣接して配され、前記蓋の少なくとも一部分および前記板は、前記少なくとも1つのIRランプが発するIR放射に対して透明な材料で形成される、装置。
適用例9:
適用例1の装置であって、
前記プロセスチャンバは、前記プロセスチャンバ内に配された内部カバーを含み、前記内部カバーは、前記回転式チャックが前記密閉プロセスチャンバの外壁と通じる第1の位置と、前記回転式チャックに隣接するところで前記内部カバーが前記密閉プロセスチャンバの内表面に密着して気密性の内側プロセスチャンバを構成する第2の位置と、の間で可動である、装置。
適用例10:
適用例9の装置であって、
前記内部カバーは、前記第2の位置にあるときに前記内側プロセスチャンバの下方部分を形成する、装置。
適用例11:
適用例1の装置であって、
前記磁気軸受けは、前記密閉プロセスチャンバの外側に位置付けられたステータを含む、装置。
適用例12:
ウエハ状物品を処理するための方法であって、
ウエハ状物品を、前記ウエハ状物品が回転式チャックによって前記回転式チャックから下向きに吊り下がる位置に保持されるように、プロセスチャンバ内において前記回転式チャック上に配することと、
前記ウエハ状物品の上面と、前記回転式チャックに載せられた板と、の間のギャップ内に液体の膜を形成することと、を備え、
前記板は、前記ウエハ状物品を覆って前記ウエハ状物品に平行に広がり、そうして、所定幅のギャップを形成する、方法。
適用例13:
適用例12の方法であって、
前記所定幅は、約0.1〜5mmであり、好ましくは約0.5〜2mmである、方法。
適用例14:
適用例12の方法であって、
前記回転式チャックは、物理的接触を伴うことなく磁気軸受けを通じて駆動されるように構成される、方法。
適用例15:
適用例12の方法であって、さらに、
前記プロセスチャンバの外側に配された少なくとも1つの赤外線(IR)ランプを使用して、前記ウエハ状物品を加熱することを備え、
前記ウエハ状物品を覆っている前記プロセスチャンバおよび前記板の部分は、前記少なくとも1つのIRランプが発するIR放射に対して透明な材料で形成される、方法。
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
適用例1:
ウエハ状物品を処理するための装置であって、
プロセスチャンバと、
前記プロセスチャンバ内に位置付けられた回転式チャックと、
を備え、
前記回転式チャックは、物理的接触を伴うことなく磁気軸受けを通じて駆動されるように構成され、
前記回転式チャックは、前記回転式チャックから下向きに吊り下がる位置でウエハ状物品を保持するように構成された一連の把持ピンを含み、
前記回転式チャックは、さらに、前記回転式チャックとともに回転する板を含み、
前記板は、前記回転式チャックの使用時にウエハ状物品によって占められる領域の上方に配され、
前記板は、前記回転式チャックの使用中にウエハ状物品から振り落とされる液体から前記プロセスチャンバの上面を遮る、装置。
適用例2:
適用例1の装置であって、
前記板は、前記回転式チャックの使用中にウエハ状物品の主要面が存在する面に平行に配され、そうして、前記板と前記面との間に所定幅のギャップを形成する、装置。
適用例3:
適用例2の装置であって、
前記所定幅は、約0.1〜5mmであり、好ましくは約0.5〜2mmである、装置。
適用例4:
適用例1の装置であって、
前記前記板は、前記プロセスチャンバの覆い蓋に平行に配され、そうして、前記板と前記蓋との間に所定幅のギャップを形成する、装置。
適用例5:
適用例4の装置であって、
前記所定幅は、約0.1〜10mmであり、好ましくは約0.5〜5mmであり、より好ましくは約1〜3mmである、装置。
適用例6:
適用例1の装置であって、
前記プロセスチャンバは、前記板を覆う蓋と、前記蓋の上に搭載されたノズルアセンブリとを含み、前記ノズルアセンブリは、前記蓋と前記板の中央領域とを通る放出端を有し、そうして、前記装置の使用中に前記ノズルアセンブリを通じてウエハ状物品の上向き表面にプロセス流体が供給可能である、装置。
適用例7:
適用例1の装置であって、さらに、
前記プロセスチャンバの外側に配されて前記板を覆う、少なくとも1つの赤外線(IR)ランプを備える装置。
適用例8:
適用例7の装置であって、
前記少なくとも1つのIRランプは、前記プロセスチャンバの蓋に隣接して配され、前記蓋の少なくとも一部分および前記板は、前記少なくとも1つのIRランプが発するIR放射に対して透明な材料で形成される、装置。
適用例9:
適用例1の装置であって、
前記プロセスチャンバは、前記プロセスチャンバ内に配された内部カバーを含み、前記内部カバーは、前記回転式チャックが前記密閉プロセスチャンバの外壁と通じる第1の位置と、前記回転式チャックに隣接するところで前記内部カバーが前記密閉プロセスチャンバの内表面に密着して気密性の内側プロセスチャンバを構成する第2の位置と、の間で可動である、装置。
適用例10:
適用例9の装置であって、
前記内部カバーは、前記第2の位置にあるときに前記内側プロセスチャンバの下方部分を形成する、装置。
適用例11:
適用例1の装置であって、
前記磁気軸受けは、前記密閉プロセスチャンバの外側に位置付けられたステータを含む、装置。
適用例12:
ウエハ状物品を処理するための方法であって、
ウエハ状物品を、前記ウエハ状物品が回転式チャックによって前記回転式チャックから下向きに吊り下がる位置に保持されるように、プロセスチャンバ内において前記回転式チャック上に配することと、
前記ウエハ状物品の上面と、前記回転式チャックに載せられた板と、の間のギャップ内に液体の膜を形成することと、を備え、
前記板は、前記ウエハ状物品を覆って前記ウエハ状物品に平行に広がり、そうして、所定幅のギャップを形成する、方法。
適用例13:
適用例12の方法であって、
前記所定幅は、約0.1〜5mmであり、好ましくは約0.5〜2mmである、方法。
適用例14:
適用例12の方法であって、
前記回転式チャックは、物理的接触を伴うことなく磁気軸受けを通じて駆動されるように構成される、方法。
適用例15:
適用例12の方法であって、さらに、
前記プロセスチャンバの外側に配された少なくとも1つの赤外線(IR)ランプを使用して、前記ウエハ状物品を加熱することを備え、
前記ウエハ状物品を覆っている前記プロセスチャンバおよび前記板の部分は、前記少なくとも1つのIRランプが発するIR放射に対して透明な材料で形成される、方法。
Claims (15)
- ウエハ状物品を処理するための装置であって、
プロセスチャンバと、
前記プロセスチャンバ内に位置付けられた回転式チャックと、
を備え、
前記回転式チャックは、物理的接触を伴うことなく磁気軸受けを通じて駆動されるように構成され、
前記回転式チャックは、前記回転式チャックから下向きに吊り下がる位置でウエハ状物品を保持するように構成された一連の把持ピンを含み、
前記回転式チャックは、さらに、前記回転式チャックとともに回転する板を含み、
前記板は、前記回転式チャックの使用時にウエハ状物品によって占められる領域の上方に配され、
前記板は、前記回転式チャックの使用中にウエハ状物品から振り落とされる液体から前記プロセスチャンバの上面を遮る、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記板は、前記回転式チャックの使用中にウエハ状物品の主要面が存在する面に平行に配され、そうして、前記板と前記面との間に所定幅のギャップを形成する、装置。 - 請求項2に記載の装置であって、
前記所定幅は、0.1〜5mmである、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記前記板は、前記プロセスチャンバの覆い蓋に平行に配され、そうして、前記板と前記蓋との間に所定幅のギャップを形成する、装置。 - 請求項4に記載の装置であって、
前記所定幅は、0.1〜10mmである、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記プロセスチャンバは、前記板を覆う蓋と、前記蓋の上に搭載されたノズルアセンブリとを含み、前記ノズルアセンブリは、前記蓋と前記板の中央領域とを通る放出端を有し、そうして、前記装置の使用中に前記ノズルアセンブリを通じてウエハ状物品の上向き表面にプロセス流体が供給可能である、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、さらに、
前記プロセスチャンバの外側に配されて前記板を覆う、少なくとも1つの赤外線(IR)ランプを備える装置。 - 請求項7に記載の装置であって、
前記少なくとも1つのIRランプは、前記プロセスチャンバの蓋に隣接して配され、前記蓋の少なくとも一部分および前記板は、前記少なくとも1つのIRランプが発するIR放射に対して透明な材料で形成される、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記プロセスチャンバは、前記プロセスチャンバ内に配された内部カバーを含み、前記内部カバーは、前記回転式チャックが前記密閉プロセスチャンバの外壁と通じる第1の位置と、前記回転式チャックに隣接するところで前記内部カバーが前記密閉プロセスチャンバの内表面に密着して気密性の内側プロセスチャンバを構成する第2の位置と、の間で可動である、装置。 - 請求項9に記載の装置であって、
前記内部カバーは、前記第2の位置にあるときに前記内側プロセスチャンバの下方部分を形成する、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記磁気軸受けは、前記密閉プロセスチャンバの外側に位置付けられたステータを含む、装置。 - ウエハ状物品を処理するための方法であって、
ウエハ状物品を、前記ウエハ状物品が回転式チャックによって前記回転式チャックから下向きに吊り下がる位置に保持されるように、プロセスチャンバ内において前記回転式チャック上に配することと、
前記ウエハ状物品の上面と、前記回転式チャックに載せられた板と、の間のギャップ内に液体の膜を形成することと、を備え、
前記板は、前記ウエハ状物品を覆って前記ウエハ状物品に平行に広がり、そうして、所定幅のギャップを形成する、方法。 - 請求項12に記載の方法であって、
前記所定幅は、0.1〜5mmである、方法。 - 請求項12に記載の方法であって、
前記回転式チャックは、物理的接触を伴うことなく磁気軸受けを通じて駆動されるように構成される、方法。 - 請求項12に記載の方法であって、さらに、
前記プロセスチャンバの外側に配された少なくとも1つの赤外線(IR)ランプを使用して、前記ウエハ状物品を加熱することを備え、
前記ウエハ状物品を覆っている前記プロセスチャンバおよび前記板の部分は、前記少なくとも1つのIRランプが発するIR放射に対して透明な材料で形成される、方法。
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